特許 7257195 電気部品用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-05

(45)【発行日】2023-04-13

(54)【発明の名称】電気部品用ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20230406BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20230406BHJP

【ＦＩ】

H01R33/76 504Z

G01R31/26 J

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019045061

(22)【出願日】2019-03-12

(65)【公開番号】P2020038822

(43)【公開日】2020-03-12

【審査請求日】2022-02-14

(31)【優先権主張番号】P 2018161356

(32)【優先日】2018-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000208765

【氏名又は名称】株式会社エンプラス

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西 秀俊

【審査官】濱田 莉菜子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１２６９７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１０－０１３３０８８（ＫＲ，Ａ）

【文献】実開昭６３－７５８７０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１７－１８３１８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平３－２６９８９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ３３／００－３３／９７５

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に向けて電気部品の端子が挿入され、前記第１方向と交差する方向に並べられた複数の挿入部と、
前記挿入部の少なくとも１つに設けられ、前記挿入部の前記第１方向側の端部が固定される第１配線基板と、
前記挿入部に挿入された前記端子と前記第１配線基板とを電気的に接続する導電性部材と、
前記第１配線基板が、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された支持基板と
を備えた電気部品用ソケット。

【請求項2】

前記複数の挿入部のそれぞれに前記第１配線基板が設けられ、前記第１配線基板のそれぞれが、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された、
請求項１記載の電気部品用ソケット。

【請求項3】

前記第１配線基板よりも前記第１方向側に、第２配線基板がさらに設けられ、
前記第１配線基板は第１接点を有し、
前記第２配線基板は、前記第１接点と当接して前記第１接点と電気的に接続する第２接点を有し、
前記所定範囲内において、前記第１配線基板が移動しても、前記第１接点と前記第２接点とが当接するように、前記第１接点と前記第２接点との各当接部の大きさが設定された
請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。

【請求項4】

前記挿入部を弾性的に支持して、前記挿入部の位置を規定する規定部材がさらに備えられた
請求項１～３のいずれか１項に記載の電気部品用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

電気部品用ソケットとして、ＩＣパッケージのコネクタと接続するＩＣソケットが、近年、種々提案されている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００６－１１４４３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、コネクタが複数あるＩＣパッケージでは、コネクタの取付位置の誤差に起因して、コネクタ同士の位置関係が製造毎に変わってしまうことがある。この結果、例えばＩＣパッケージに２つのコネクタが設けられている場合には、製造毎にコネクタ間の距離に相異（長短）が生じる。コネクタ間の距離の相異が大きいと、この相異を一種類のＩＣソケットでは対応できずにＩＣパッケージとＩＣソケットとを接続できなくなってしまう。

【0005】

本発明は、このような課題を解決するために創案されたものであり、電気部品に設けられた複数のコネクタの取付位置の誤差に拘わらず、電気部品と接続できるようにした電気部品用ソケットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記従来の課題を解決するために、本発明の電気部品用ソケットは、第１方向に向けて電気部品の端子が挿入され、前記第１方向と交差する方向に並べられた複数の挿入部と、前記挿入部の少なくとも１つに設けられ、前記挿入部の前記第１方向側の端部が固定される第１配線基板と、前記挿入部に挿入された前記端子と前記第１配線基板とを電気的に接続する導電性部材と、前記第１配線基板が、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された支持基板とを備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、電気部品に設けられた複数のコネクタの取付位置の誤差に拘わらず、電気部品と接続できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態のＩＣソケットの平面図。

【図2A】図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図。

【図2B】図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。

【図3A】図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。

【図3B】図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。

【図4】第２実施形態のＩＣソケットの平面図。

【図5A】図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。

【図5B】図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。

【図6】ピンホルダの平面図。

【図7】第１基板と中間基板とを共に示す平面図。

【図8】第１基板を図７よりも拡大して示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施の形態に係る電気部品用ソケットついて、図面を参照しながら説明する。以下に示す実施の形態はあくまでも例示に過ぎず、以下の実施の形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除するものではない。また、実施の形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。さらに、実施の形態の各構成は、必要に応じて取捨選択することができる。

【0010】

以下の実施形態では、本発明の電気部品用ソケットを、電気部品としてのＩＣパッケージが接続されるＩＣソケットに適用した例を説明する。ＩＣソケットは例えばＩＣパッケージに対する電気導通試験等の製品検査に用いられる。

【0011】

また、以下では、ＩＣソケットが使用時の姿勢、すなわち、後述のピンホルダの挿入口を上方に向けて、ＩＣソケットのコネクタが上方から下方（第１方向）に向かってピンホルダに挿入される姿勢にあるものとする。また、一対のピンホルダが並ぶ方向を前後方向とし、前後方向と直交する水平方向を左右方向として説明する。また、重力の方向を下方とし、その逆方向を上方とする。

【0012】

ＩＣソケットの各構成部品については、ＩＣソケットの一部として組み立てられた状態を基準に、ＩＣソケットに倣って前後左右及び上下を規定する。

【0013】

また、ＩＣソケットの前後左右の中心に近づく方向を内側といい、逆にＩＣソケットの前後左右の中心から離れる方向を外側という。

【0014】

なお、実施の形態を説明するための全図において、同一要素は原則として同一の符号を付し、その説明を省略することもある。

【0015】

［１．全体構成］
以下、本発明の実施の形態の電気部品用ソケットについて図１～図８を参照しながら詳細に説明する。図１は第１実施形態のＩＣソケットの平面図である。図２Ａは図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図である。図２Ｂは図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図３Ａは図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図３Ｂは図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図４は第２実施形態のＩＣソケットの平面図である。図５Ａは図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図５Ｂは図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図６はピンホルダの平面図である。図７は第１基板と中間基板とを共に示す平面図である。図８は第１基板を図７よりも拡大して示す平面図である。

【0016】

図１～図３Ｂに示すように、本発明の第１実施形態のＩＣソケット１００は、ソケット本体１と、左右一対のラッチ２と、ベースプレート５と、昇降板６と、前後一対のピンホルダ７と、中間基板（支持基板）２１と、各ピンホルダ（挿入部）７の下方に配置されそれぞれ中間基板２１に遊嵌された前後一対の第１基板（第１配線基板）１７と、セットプレート４７と、第２基板４６とを備えて構成される。

【0017】

ソケット本体１は、ＩＣパッケージ２００を収容する収容部１ａを備えている。収容部１ａには、ピンホルダ７が前後に所定の間隔をあけて並べて設けられている。ＩＣパッケージ２００には一対のコネクタ２０１が設けられている（図３Ａ及び図３Ｂ参照）。これらのコネクタ２０１の一方は、上方から下方（第１方向）に向かって前方のピンホルダ７に挿入され、同様に、これらのコネクタ２０１の他方は、上方から下方に向かって後方のピンホルダ７に挿入される。

【0018】

各ピンホルダ７は、図６に示すように、二列に並ぶコンタクトピン７ａを複数格納する。これらのコンタクトピン７ａは、図２Ｂ～図３Ｂに示すように、ＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の複数の端子２０１ａに電気的に接続されると共に、下方に配置された第１基板１７と電気的に接続する。換言すれば、ＩＣパッケージ２００の端子２０１ａは、ピンホルダ７のコンタクトピン７ａを介してと第１基板１７と電気的に接続される。

【0019】

各ピンホルダ７の下端は下方の第１基板１７に固定されており、上下に並ぶピンホルダ７と第１基板１７とは一体化されている。すなわち、上下に配置された第１基板１７とピンホルダ７とが一組となって、前後方向に並べて配置されている。図７及び図８に示すように、第１基板１７とピンホルダ７との各組は、中間基板２１に設けられた開口２１ａに、上下方向に対し係止されつつ前後左右に対し遊嵌されている。これにより、第１基板１７とピンホルダ７との各組は、中間基板２１に、前後左右（第１方向と交差する方向に）に移動自在に組み付けられている。

【0020】

第１基板１７には、上面と下面とを貫通する導電性のパッド１７ａが、図７及び図８に示すように、前後左右に複数並べて設けられている。これらのパッド１７ａでは、それぞれ、その上面にコンタクトピン７ａが当接し、その下面に、後述のカプセルコンタクト４９が当接可能となっている。すなわち、コンタクトピン７ａはパッド１７ａを介してカプセルコンタクト４９と電気的に接続可能となっている。

【0021】

図２Ａに示すように、各ラッチ２は、ソケット本体１に取り付けられたＩＣパッケージ２００の上面を押さえる。

【0022】

ベースプレート５は、ソケット本体１の下方に固定され、ソケット本体１とベースプレート５との間には、昇降板６が配設されている。図２Ａ～図３Ｂに示すように、昇降板６とベースプレート５との間には、圧縮状態のコイルスプリングＣ４が複数設けられている。昇降板６は、コイルスプリングＣ４によってベースプレート５から上方に付勢され、上下動自在となっている。

【0023】

セットプレート４７と第２基板４６とは、セットプレート４７を上方に、第２基板４６を下方にして重ね合わされて一体化され、本発明の第２配線基板を構成する。

【0024】

図２Ｂに示すように、セットプレート４７には、各第１基板１７の下方に、複数のカプセルコンタクト４９が、スプリング（図示略）により上方に付勢された状態で出没可能に埋め込まれている。これにより、上述したように、第１基板１７のパッド１７ａとカプセルコンタクト４９とが安定して当接して電気的に接続可能となっている。

【0025】

また、図２Ａ～図３Ｂに示すように、ＩＣソケット１００はガイド１０を有している。ガイド１０は、ＩＣソケット１００のピンホルダ７の側面部及びピンホルダ７に挿入されたＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の側面部に弾性的に当接する。これにより、コネクタ２０１の端子２０１ａとピンホルダ７のコンタクトピン７とが接触する所定位置に、コネクタ２０１及びピンホルダ７が位置決めされる。このガイド１０としては、コネクタ２０１の左右の側面部に当接する第１ガイド１０Ａ（図２Ａ及び図２Ｂ参照）と、コネクタ２０１の前後の側面部に当接する第２ガイド１０Ｂ（図３Ａ及び図３Ｂ参照）とを有している。

【0026】

また、当該ガイド１０を、図２Ａ及び図３Ａに示すようなコネクタ２０１を所定位置に位置決めするようにコネクタ２０１に押圧する当接位置と、図２Ｂ及び図３Ｂに示すようなコネクタ２０１から離間した開放位置との間で可動させる開閉リンク１１を有している。この開閉リンク１１としては、第１ガイド１０Ａを可動させる図２Ａ及び図２Ｂに示す第１開閉リンク１１Ａと、第２ガイド１０Ｂを可動させる図３Ａ及び図３Ｂに示す第２開閉リンク１１Ｂとを有している。

【0027】

以下、ラッチ２についてさらに説明しつつ、ガイド１０を開閉する機構等についてもさらに説明する。

【0028】

ラッチ２は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、左右一対設けられている。各ラッチ２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、左右方向外側の端部に、外部からの操作力（外力）を受ける操作部２ａが形成され、左右方向内側の端部に、ＩＣパッケージ２００の上面に当接して押圧する押圧部２ｂが形成されている。また、各ラッチ２における左右方向の略中央部には、前後方向に延在するシャフトＳ１が貫通され、このシャフトＳ１がソケット本体１の前後一対に設けられたシャフト支持部１ｂに挿入される。これにより、ラッチ２がソケット本体１の上面に対して離接方向に回動自在となっている。

【0029】

さらに、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ラッチ２とソケット本体１との間には、コイルスプリングＣ１が設けられている。このコイルスプリングＣ１は圧縮状態とされており、ラッチ２を、閉方向に、すなわちソケット本体１の上面に向けて付勢している。このため、ラッチ２に力が作用しない自然状態においては、ラッチ２は、図２Ａに示すようにＩＣパッケージ２００の上面を押さえる閉状態となる。その一方、操作部２ａが上方からの操作力を受けると、ラッチ２がコイルスプリングＣ１の付勢力に抗して開方向に、すなわちソケット本体１の上面から離れる方向に回動され、図２Ｂに示すような開状態となる。

【0030】

また、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ラッチ２には、シャフトＳ１に貫通される箇所の下方に、カム部２ｃが形成されている。このカム部２ｃは、ラッチ２の回動操作に応じて、昇降板６を下方に押圧するものである。そして、ラッチ２を図２Ｂに示すように開状態とすると、カム部２ｃが昇降板６を下方に押圧し、それに応じて昇降板６が下方に移動するようになっている。

【0031】

また、ラッチ２を図２Ａに示すように閉状態とすると、カム部２ｃによる昇降板６の押圧が解除される。昇降板６と、昇降板６の下方のベースプレート５との間には、圧縮状態のコイルスプリングＣ４が設けられている。したがって、カム部２ｃによる押圧が解除されると、昇降板６は、コイルスプリングＣ４により付勢されて上方に移動するようになっている。

【0032】

各第１ガイド１０Ａは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、コネクタ２０１及びピンホルダ７の左右の側面部を左右方向内側に向けて押さえる押さえ部が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、回動自在の第１開閉リンク１１Ａにより外側に押圧される被押圧部が下方に突出するように形成されている。

【0033】

各第１ガイド１０Ａは、コイルスプリングＣ２により、ピンホルダ７及びコネクタ２０１を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向に（左右方向内側に向かって）付勢されている。

【0034】

また、被押圧部が第１開閉リンク１１Ａによって外側に押圧されると、コイルスプリングＣ２の付勢力に抗して、第１ガイド１０Ａがピンホルダ７及びコネクタ２０１から離間した図２Ａに示す開放位置へと開くようになっている。

【0035】

各第２ガイド１０Ｂは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、コネクタ２０１の前後の側面部を押さえる押さえ部が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、回動自在の第２開閉リンク１１Ｂにより外側に押圧される被押圧部が下方に突出するように形成されている。

【0036】

各第２ガイド１０Ｂは、コイルスプリングＣ３により、ピンホルダ７及びコネクタ２０１を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向に（前後方向内側に向かって）付勢されている。

【0037】

また、図３Ｂに示すように、被押圧部が第２開閉リンク１１Ｂによって外側に押圧されると、コイルスプリングＣ３の付勢力に抗して、第２ガイド１０Ｂがピンホルダ７及びコネクタ２０１から離間するようになっている。

【0038】

そして、ラッチ部２を図２Ｂに示すように開状態にすると、ラッチ部２の先端がＩＣパッケージ２００の上面から離間してＩＣパッケージ２００の押圧状態が解除される。また、ラッチ２のカム部２ｃにより押圧され昇降板６が下方に移動し、この昇降板６が、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂを、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂの上部が外側に向かって開くように回動する。それによって、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂが、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力に抗して、ガイド１０Ａ，１０Ｂの被押圧部を外側に押圧する。これにより、ガイド１０Ａ，１０Ｂが、コネクタ２０１から離間した開放位置に向けて開方向（外側）に移動するようになっている。

【0039】

また、ラッチ２を図２Ａに示すように閉状態にすると、上述したように。カム部２ｃによる昇降板６の押圧が解除され、コイルスプリングＣ４の付勢力により昇降板６が上方に移動する。すると、昇降板６による開閉リンク１１Ａ，１１Ｂへの押圧が解除され、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力で、各ガイド１０Ａ，１０Ｂが内側に移動する。したがって、ＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１をピンホルダ７に挿入すると共にＩＣパッケージ２００を収容部１ａに収容した後、ラッチ２を閉状態にすることで、ＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に接続される。すなわち、ラッチ２によりＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に押圧される。加えて、ＩＣパッケージ２００のピンホルダ７及びコネクタ２０１が、一対のガイド１０Ａにより左右方向から挟持されると共に一対のガイド１０Ｂにより前後方向から挟持される。

【0040】

また、図２Ａに示すラッチ２の閉状態では、セットプレート４７が第２基板４６と一体となって、上方の中間基板２１及び第１基板１７と重ね合わされる。この結果、第１基板１７のパッド１７ａ（図７参照）の下面と、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９（図２Ｂ参照）とが当接する。これにより、パッド１７ａの上面に当接するピンホルダ７内のコンタクトピン７ａとカプセルコンタクト４９とが電気的に接続される。

【0041】

なお、第２基板４６に対し上方に向けて力を作用させない自然状態では、図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、セットプレート４７及び第２基板４６は、重力の作用により一体に下降して上方の中間基板２１及び第１基板１７から下方に離隔する。この結果、第１基板１７の下面から、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９が物理的に離れた状態となる。この状態では、第１基板１７には、下方のカプセルコンタクト４９から付勢力（バネ力）が作用しないので、上述した第１基板１７の前後左右の移動が阻害されない。

【0042】

ラッチ２を開状態にしてＩＣソケット１００にＩＣパッケージ２００を取り付ける際には、後述するようにＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の位置にピンホルダ７の位置をあわせる必要がある。このため、ＩＣソケット１００は、図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、ピンホルダ７が前後左右に移動できるよう、ピンホルダ７を固定する第１基板１７から、カプセルコンタクト４９が離隔した状態とされる。

【0043】

その一方、ＩＣソケット１００にＩＣパッケージ２００を取り付けた後、ＩＣパッケージに対する電気導通試験を行う際には、第１基板１７とカプセルコンタクト４９とを導通させる必要がある。このため、例えば自動機を使用したりねじ止めしたりして、第２基板４６を押し上げて、図２Ａ及び図３Ａに示すようにカプセルコンタクト４９を第１基板１７の下面に接触させる。また、カプセルコンタクト４９によって第１基板１７が押圧されるので、第１基板１７の位置が適正位置に保持されやすくなる。

【0044】

図４～図５Ｂに示すように、本発明の第２実施形態のＩＣソケット１１０は、ソケット本体１と、左右一対のラッチ２と、ベースプレート５と、昇降板６と、ピンホルダ７と、固定ピンホルダ８と、中間基板（支持基板）２１と、ピンホルダ（挿入部）７の下方に配置され、中間基板２１に遊嵌された第１基板（第１配線基板）１７と、セットプレート４７（図５Ａ及び図５Ｂでは省略、図２Ａ～図３Ｂ参照）と、第２基板４６（図５Ａ及び図５Ｂでは省略、図２Ａ～図３Ｂ参照）とを備えて構成される。固定ピンホルダ８は、ソケット本体１、ベースプレート５、及び中間基板２１により左右前後方向への移動を規制されている。
すなわち、第２実施形態のＩＣソケット１１０は、第１実施形態のＩＣソケット１００における前後一対のピンホルダ７の１つが、固定されている固定ピンホルダ８である点で、第１実施形態と相違する。尚、第１の実施形態と共通する構成については、適宜説明を省略する。

【0045】

第２ガイド１０Ｂは、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、コネクタ２０１の前後の側面部を押さえる押さえ部が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、回動自在の第２開閉リンク１１Ｂにより外側に押圧される被押圧部が下方に突出するように形成されている。

【0046】

第２ガイド１０Ｂは、コイルスプリングＣ３により、ピンホルダ７及びコネクタ２０１を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向に（前後方向内側に向かって）付勢されている。

【0047】

また、図５Ｂに示すように、被押圧部が第２開閉リンク１１Ｂによって外側に押圧されると、コイルスプリングＣ３の付勢力に抗して、第２ガイド１０Ｂがピンホルダ７及びコネクタ２０１から離間するようになっている。

【0048】

そして、ラッチ部２を開状態にすると、ラッチ部２の先端がＩＣパッケージ２００の上面から離間してＩＣパッケージ２００の押圧状態が解除される。また、ラッチ２のカム部２ｃにより押圧され昇降板６が下方に移動し、この昇降板６が、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂを、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂの上部が外側に向かって開くように回動する。それによって、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂが、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力に抗して、ガイド１０Ａ，１０Ｂの被押圧部を外側に押圧する。これにより、ガイド１０Ａ，１０Ｂが、コネクタ２０１から離間した開放位置に向けて開方向（外側）に移動するようになっている。

【0049】

また、ラッチ２を閉状態にすると、上述したように。カム部２ｃによる昇降板６の押圧が解除され、コイルスプリングＣ４の付勢力により昇降板６が上方に移動する。すると、昇降板６による開閉リンク１１Ａ，１１Ｂへの押圧が解除され、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力で、各ガイド１０Ａ，１０Ｂが内側に移動する。したがって、ＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１をピンホルダ７及び固定ピンホルダ８に挿入すると共にＩＣパッケージ２００を収容部１ａに収容した後、ラッチ２を閉状態にすることで、ＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に接続される。すなわち、ラッチ２によりＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に押圧される。加えて、ＩＣパッケージ２００のピンホルダ７及びコネクタ２０１が、一対のガイド１０Ａにより左右方向から挟持されると共に一対のガイド１０Ｂにより前後方向から挟持される。

【0050】

また、ラッチ２の閉状態では、セットプレート４７が第２基板４６と一体となって、上方の中間基板２１及び第１基板１７と重ね合わされる。この結果、第１基板１７のパッド１７ａ（図７参照）の下面と、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９（図５Ａ及び図５Ｂでは省略、図２Ｂ参照）とが当接する。これにより、パッド１７ａの上面に当接するピンホルダ７内又は固定ピンホルダ８内のコンタクトピン７ａとカプセルコンタクト４９とが電気的に接続される。

【0051】

なお、第２基板４６に対し上方に向けて力を作用させない自然状態では、セットプレート４７及び第２基板４６は、重力の作用により一体に下降して上方の中間基板２１及び第１基板１７から下方に離隔する。この結果、第１基板１７の下面から、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９が物理的に離れた状態となる。この状態では、第１基板１７には、下方のカプセルコンタクト４９から付勢力（バネ力）が作用しないので、上述した第１基板１７の前後左右の移動が阻害されない。

【0052】

ラッチ２を開状態にしてＩＣソケット１１０にＩＣパッケージ２００を取り付ける際には、後述するようにＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の位置にピンホルダ７の位置をあわせる必要がある。このため、ＩＣソケット１００は、ピンホルダ７が前後左右に移動できるよう、ピンホルダ７を固定する第１基板１７から、カプセルコンタクト４９が離隔した状態とされる。

【0053】

その一方、ＩＣソケット１１０にＩＣパッケージ２００を取り付けた後、ＩＣパッケージに対する電気導通試験を行う際には、第１基板１７とカプセルコンタクト４９とを導通させる必要がある。このため、例えば自動機を使用したりねじ止めしたりして、第２基板４６を押し上げて、カプセルコンタクト４９を第１基板１７の下面に接触させる。また、カプセルコンタクト４９によって第１基板１７が押圧されるので、第１基板１７の位置が適正位置に保持されやすくなる。

【0054】

［２．要部構成］
本発明の要部について図８を参照して説明する。

【0055】

上述したが、図８に示すように、前後一対の第１基板１７は、それぞれ、中間基板２１に遊嵌されている。すなわち、中間基板２１の開口２１ａを規定する開口縁２１ｂと、第１基板１７との間には、第１基板１７が黒塗りの矢印で示すように前後左右に移動できるように可動領域ＳＡが形成されている。可動領域ＳＡは、ＩＣソケット２００の各コネクタ２０１の取付誤差を吸収できるように設定されている。

【0056】

つまり、第１基板１７の左右方向の最大寸法Ｗ１と開口２１ａの左右方向の最小寸法Ｗ２との差ΔＷ（＝Ｗ１－Ｗ２）、すなわち第１基板１７の左右方向の可動範囲が、ＩＣソケット２００の各コネクタ２０１の左右方向の最大取付公差ΔＷＣ以上となるように設定されている。

【0057】

また、差ΔＬＦと差ΔＬＢとの合計が、ＩＣソケット２００の各コネクタ２０１の前後方向の最大公差の合計ΔＬＣ以上となるように設定されている。ここで、差ΔＬＦは、前側の第１基板１７の前後方向の最大寸法ＬＦ１と、前側の開口２１ａの前後方向の最小寸法ＬＦ２との差（＝ＬＦ１－ＬＦ２）である。差ΔＬＢは、後側の第１基板１７の前後方向の最大寸法ＬＢ１と、後側の開口２１ａの前後方向の最小寸法ＬＢ２との差（＝ＬＢ１－ＬＢ２）である。

【0058】

また、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは同じように配列されている。例えば、パッド１７ａが、前後方向に９個（９行）、左右方向に１０個（１０列）配列されている場合には（９行×１０列）、カプセルコンタクト４９も９行、１０列に配列されている（９行×１０列）。また、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは同じ配置のもの同士が当接（電気的に接続）する。例えば、前から３行目且つ左から３列目に配置されたパッド１７ａは、前から３行目且つ左から３列目に配置されたカプセルコンタクト４９と当接するようになっている。

【0059】

第１基板１７は前後左右に移動可能となっているのに対し、カプセルコンタクト４９が設けられているセットプレート４７及び第２基板４６は前後左右に対し固定されている。このため、パッド１７ａがＩＣソケット２００のコネクタ２０１の取付公差に応じて位置が変化すると、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは、位置関係が変化する。そこで、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは、位置関係が変化しても、その変化分を吸収できるように大きさに設定されている。すなわち、コネクタ２０１の取付公差によってパッド１７ａとカプセルコンタクト４９との位置関係が変化しても、平面視でパッド１７ａとカプセルコンタクト４９とが重なるよう、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９との各当接部の大きさが設定されている。

【0060】

［３．効果］
本発明によれば以下のよう作用効果が得られる。

【0061】

（１）ピンホルダ７が固定された複数（本実施形態では２個）の第１基板１７は、可動領域ＳＡ内においてそれぞれ独立して移動できる。この結果、ＩＣパッケージ２００に対するコネクタ２０１の取付誤差に起因して、複数（本実施形態では２個）のコネクタ２０１の位置関係が、正規の位置関係から外れたとしても、複数のピンホルダ７の各位置を、それぞれ対応するコネクタ２０１の位置に移動できる。

【0062】

また、ガイド１０を介してコイルスプリングＣ２，Ｃ３がピンホルダ７を前後左右から弾性的に挟持する。この結果、ピンホルダ７とガイド１０との位置関係が変わっても、ガイド１０は、ピンホルダ７との位置関係を吸収しつつピンホルダ７の位置を規定できる。

【0063】

したがって、本発明によれば、電気部品（ＩＣパッケージ２００）に設けられた複数のコネクタ２０１の取付誤差に拘わらず、電気部品と接続できる。

【0064】

また、可動領域ＳＡのサイズがコネクタ２０１の取付公差に基づいて設定されているので、この可動領域ＳＡの存在により、ピンホルダ７の位置をコネクタ２０１の位置に確実に一致させることができる。したがって、コネクタ２０１の取付誤差に拘わらずＩＣソケットとＩＣパッケージ２００とを確実に接続できる。

【0065】

［４．変形例］
以下、変形例について説明する。

【0066】

（１）前記実施形態では、ピンホルダ７と第１基板１７とを２組設けたが、ピンホルダ７と第１基板１７との組数は、複数組であれば何組でもよい。

【0067】

（２）前記実施形態では、本発明の「電気部品用ソケット」を、ＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。

【符号の説明】

【0068】

１ ソケット本体
１ａ 収容部
１ｂ シャフト支持部
２ ラッチ
２ａ 操作部
２ｂ 押圧部
２ｃ カム部
５ ベースプレート
６ 昇降板
７ ピンホルダ（挿入部）
７ａ コンタクトピン（導電性部材）
８ 固定ピンホルダ（挿入部）
１０ ガイド（規定部材）
１０Ａ 第１ガイド（規定部材）
１０Ｂ 第２ガイド（規定部材）
１１ 開閉リンク
１１Ａ 第１開閉リンク
１１Ｂ 第２開閉リンク
１７ 第１基板（第１配線基板）
１７ａ パッド（第１接点）
２１ 中間基板（支持基板）
２１ａ 開口
２１ｂ パッド
４６ 第２基板
４７ セットプレート
４９ カプセルコンタクト（第２接点）
１００，１１０ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
２００ ＩＣパッケージ（電気部品）
２０１ コネクタ
２０１ａ 端子
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ コイルスプリング
Ｓ１ シャフト
ＳＡ 可動領域
Ｗ１ 第１基板１７の左右方向の最大寸法
Ｗ２ 開口２１ａの左右方向の最小寸法
ＬＦ１ 前側の第１基板１７の前後方向の最大寸法
ＬＢ１ 後側の第１基板１７の前後方向の最大寸法
ＬＦ２ 前側の開口２１ａの前後方向の最小寸法
ＬＢ２ 後側の開口２１ａの前後方向の最小寸法

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】