特許 7257675 脆性材料基板の分断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-06

(45)【発行日】2023-04-14

(54)【発明の名称】脆性材料基板の分断方法

(51)【国際特許分類】

   B28D 5/00 20060101AFI20230407BHJP

   B26F 3/00 20060101ALI20230407BHJP

   C03B 33/033 20060101ALI20230407BHJP

   C03B 33/027 20060101ALI20230407BHJP

【ＦＩ】

B28D5/00 Z

B26F3/00 A

C03B33/033

C03B33/027

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2019138752

(22)【出願日】2019-07-29

(65)【公開番号】P2021020389

(43)【公開日】2021-02-18

【審査請求日】2022-06-16

(73)【特許権者】

【識別番号】390000608

【氏名又は名称】三星ダイヤモンド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】田村 健太

(72)【発明者】

【氏名】武田 真和

(72)【発明者】

【氏名】市川 克則

【審査官】永井 友子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－９９８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／３２３１０５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－１３２５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／８２７３６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平５－１３５７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２８Ｄ ５／００

Ｂ２６Ｆ ３／００

Ｃ０３Ｂ ３３／０３３

Ｃ０３Ｂ ３３／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

あらかじめ定められた分断予定位置に沿って、脆性材料基板を小サイズ個片と前記小サイズ個片よりもサイズが大きい大サイズ個片とに分断する方法であって、
前記脆性材料基板の一方主面側において、分断後に前記小サイズ個片となる領域と前記大サイズ個片となる全ての領域の周囲に定められた前記分断予定位置に沿ってスクライブラインを形成する、スクライブ工程と、
前記脆性材料基板の他方主面側から少なくとも前記スクライブラインの形成位置の上方位置を含むブレークバー当接位置にてブレークバーを所定の押し込み量にて押し込むことを、全ての前記ブレークバー当接位置に対し行うことで、前記脆性材料基板を前記小サイズ個片と前記大サイズ個片とに分断するブレーク工程と、
を備え、
前記ブレーク工程においては、
(a)前記ブレークバーの刃先角θを５０°～９０°とし、
(b)前記ブレークバーの刃先先端の曲率半径Ｒを１００μｍ～３００μｍとし、
(c)前記押し込み量を６０μｍ～１００μｍとし、
(d)前記ブレークバーを前記基板に押し込む際の前記ブレークバーの下降速度を１０ｍｍ／ｓ～１００ｍｍ／ｓとする、
ことを特徴とする、脆性材料基板の分断方法。

【請求項2】

請求項１に記載の脆性材料基板の分断方法であって、
前記ブレーク工程においては、一の前記ブレークバー当接位置に対するブレーク動作の完了後、次の前記ブレークバー当接位置に対するブレーク動作を行うための前記基板のシフト送りを、前記ブレークバー当接位置が所定ピッチで配列する方向の一の向きにおいてのみ行う、
ことを特徴とする、脆性材料基板の分断方法。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の脆性材料基板の分断方法であって、
前記脆性材料基板の上に、分断後に前記小サイズ個片となる領域に設けられた小サイズパターンと前記大サイズ個片となる領域に設けられた大サイズパターンとからなるパターンとが設けられてなり、
前記スクライブ工程においては、前記パターン同士の間から露出する前記脆性材料基板に対して、前記スクライブラインを形成する、
ことを特徴とする、脆性材料基板の分断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、脆性材料基板の分断による個片化に関し、特に、スクライブ処理とブレーク処理により大きさの異なる２種類の個片を得る方法に関する。

【背景技術】

【0002】

脆性材料基板を複数の箇所で分断して多数の個片（チップ）を得る個片化（チップ化）の方法として、当該基板の一方主面のそれぞれの分断予定位置にあらかじめスクライブラインを形成するスクライブ処理を行ったうえで、他方主面側から当該分断予定位置に対してブレークバーを当接させ、さらに該ブレークバーを押し込むことにより、スクライブラインからクラックを基板厚み方向に伸展させるブレーク処理を行う、という手法が、すでに公知である（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

係る手法は例えば、ガラスウェハを下地基板とし、該下地基板上に樹脂や金属などを用いて所定のデバイス構造を形成してなるデバイス母基板を分断して、デバイスチップ（個片）を得る場合に適用される。すなわち、ガラスウェハ上にデバイス構造パターンを二次元的に繰り返し配置することで作製されたデバイス母基板を、上述したスクライブ処理とブレーク処理により分断することで、多数個のデバイスチップが得られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１６－３０３６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述したデバイス母基板において、例えばＴＥＧのような、デバイス構造が備わるデバイスチップ用の領域（通常サイズ領域）よりも平面サイズが大きいサイズの領域（大サイズ領域）が、一または複数の箇所に形成される場合がある。そして、このような場合においても、スクライブ処理とブレーク処理により個片化を好適に行って、デバイスチップを得たいというニーズがある。

【0006】

しかしながら、一般に、ブレーク処理に用いられるブレークバーにおける刃先の長さ（刃渡り）は、分断対象物の外周の任意の二点間において分断が行えるよう、分断対象物のサイズよりも大きい。それゆえ、例えば、上述のように大サイズ領域と通常サイズ領域とが混在するデバイス母基板を分断しようとする場合、両領域の配置態様によっては、分断不要な大サイズ領域にもブレークバーが当接してしまうことが起こり得る。係る場合、クラックが大サイズ領域にまで伸展し、さらには当該クラックが他の通常サイズ領域にまで伸展し、本来とは異なる場所にて分断されてしまうという、不具合が発生する可能性がある。

【0007】

分断順序を工夫することでそのようなクラックの発生を抑制する対応も考えられるが、ブレークバーとデバイス母基板との相対移動が煩雑となり、生産性が悪くなるほか、分断箇所の位置ずれが生じる可能性が高くなるため、好ましくない。そもそも、大サイズ領域と通常サイズ領域の配置関係によっては、大サイズ領域へのブレークバーの当接が不可避な場合もある。

【0008】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板を異なるサイズの個片に好適に分断することができる方法を提供することを、目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、あらかじめ定められた分断予定位置に沿って、脆性材料基板を小サイズ個片と前記小サイズ個片よりもサイズが大きい大サイズ個片とに分断する方法であって、前記脆性材料基板の一方主面側において、分断後に前記小サイズ個片となる領域と前記大サイズ個片となる全ての領域の周囲に定められた前記分断予定位置に沿ってスクライブラインを形成する、スクライブ工程と、前記脆性材料基板の他方主面側から少なくとも前記スクライブラインの形成位置の上方位置を含むブレークバー当接位置にてブレークバーを所定の押し込み量にて押し込むことを、全ての前記ブレークバー当接位置に対し行うことで、前記脆性材料基板を前記小サイズ個片と前記大サイズ個片とに分断するブレーク工程と、を備え、前記ブレーク工程においては、(a)前記ブレークバーの刃先角θを５０°～９０°とし、(b)前記ブレークバーの刃先先端の曲率半径Ｒを１００μｍ～３００μｍとし、(c)前記押し込み量を６０μｍ～１００μｍとし、(d)前記ブレークバーを前記基板に押し込む際の前記ブレークバーの下降速度を１０ｍｍ／ｓ～１００ｍｍ／ｓとする、ことを特徴とする。

【0010】

請求項２の発明は、請求項１に記載の脆性材料基板の分断方法であって、前記ブレーク工程においては、一の前記ブレークバー当接位置に対するブレーク動作の完了後、次の前記ブレークバー当接位置に対するブレーク動作を行うための前記基板のシフト送りを、前記ブレークバー当接位置が所定ピッチで配列する方向の一の向きにおいてのみ行う、ことを特徴とする。

【0011】

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の脆性材料基板の分断方法であって、前記脆性材料基板の上に、分断後に前記小サイズ個片となる領域に設けられた小サイズパターンと前記大サイズ個片となる領域に設けられた大サイズパターンとからなるパターンとが設けられてなり、前記スクライブ工程においては、前記パターン同士の間から露出する前記脆性材料基板に対して、前記スクライブラインを形成する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

請求項１ないし請求項３の発明によれば、脆性材料基板を、小サイズの個片と大サイズの個片とに、好適に分断することができる。

【0013】

特に、請求項２の発明によれば、優れた汎用性および生産性にて、脆性材料基板を小サイズの個片と大サイズの個片とに分断することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】母基板１０の概略平面図である。

【図2】母基板１０のある部分領域ＲＥの様子を示す図である。

【図3】母基板１０に対するスクライブ処理の様子を模式的に示す図である。

【図4】母基板１０に対するブレーク処理の様子を模式的に示す図である。

【図5】ブレーク処理に供される母基板１０の部分領域ＲＥを下地基板１の側から見た平面図である。

【図6】母基板１０に対しブレーク処理を行っている途中の、部分領域ＲＥの様子を示す平面図である。

【図7】母基板１０に対し良好にブレーク処理が行われた後の部分領域ＲＥを示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜分断対象＞
図１は、本実施の形態に係る分断の対象である母基板１０の概略平面図である。図２は、図１に示す母基板１０のある部分領域ＲＥの様子を示す図である。図１においては、母基板１０の一方主面内においてオリフラ１０ｆに沿った方向と当該方向に垂直な方向をそれぞれｘ軸方向、ｙ軸方向とし、当該主面に垂直な方向をｚ軸方向とする、右手系のｘｙｚ座標を付している。以降の図においても、当該座標系に従うものとする。

【0016】

また、図２（ａ）は部分領域ＲＥの平面図（ｘｙ平面図）であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ’断面図（ｚｘ断面図）である。

【0017】

図２に示すように、母基板１０は、下地基板１の一方主面上に樹脂や金属などからなる１または複数の層にて所定のパターン２が２次元的に配置された構成を有する。換言すれば、母基板１０は、一方主面側にパターン２を有する。また、パターン２の設けられていない下地基板１の他方主面は、母基板１０の他方主面ともなっている。

【0018】

下地基板１は、平面サイズ（直径）が２０ｃｍ～３０ｃｍ程度で厚みが０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度の脆性材料基板であり、例えばガラスウェハが例示される。

【0019】

パターン２は、所定のサイズの小サイズパターン２ａを基本パターンとしつつも、母基板１０の一部には、小サイズパターン２ａよりも平面サイズが大きい大サイズパターン２ｂも備わる。大サイズパターン２ｂは、母基板１０の少なくとも１つの箇所において、小サイズパターン２ａに囲繞される態様にて配置されてなる。部分領域ＲＥは、その様子を例示している。例えば、小サイズパターン２ａは所定のデバイス構造をなすパターンであり、大サイズパターン２ｂはＴＥＧである。係る場合、パターン２の上面には半田ボールが形成されていてもよい。

【0020】

隣り合う個々のパターン２同士は離隔しており、両者の間隙であるストリートＳＴにおいては、下地基板１が露出している。母基板１０においては、ストリートＳＴとして、小サイズパターン２ａ同士の間隙である第１ストリートＳＴ１と、大サイズパターン２ｂ同士の間隙である第２ストリートＳＴ２と、小サイズパターン２ａと大サイズパターン２ｂとの間隙である第３ストリートＳＴ３とが存在する。

【0021】

なお、図２においては図示の簡単のため、小サイズパターン２ａと大サイズパターン２ｂの双方ともに平面視矩形状としているが、実際には、両パターンの形状はその限りではなく、その場合、ストリートＳＴは、それぞれのパターン２に外接する矩形同士の間隙として観念される。

【0022】

小サイズパターン２ａと大サイズパターン２ｂの双方がとも平面視矩形状であるとする場合、小サイズパターン２ａの短辺のサイズは０．５ｍｍ～２．０ｍｍ程度であり、長辺のサイズは０．５ｍｍ～２．０ｍｍ程度である。また、大サイズパターン２ｂの短辺のサイズは１．０ｍｍ～４．０ｍｍ程度であり、長辺のサイズは１．５ｍｍ～６．０ｍｍ程度である。

【0023】

また、第１ストリートＳＴ１の幅は３０μｍ～１００μｍ程度であり、第２ストリートＳＴ２の幅は２０μｍ～２００μｍ程度であり、第３ストリートＳＴ３の幅は３０μｍ～２００μｍ程度である。

【0024】

母基板１０は、ストリートＳＴのところにあらかじめ定められた分断予定位置に沿って、個々のパターン２を含む個片に分断される。換言すれば、分断予定位置は、分断後に個片となる全ての領域の周囲に設けられる。

【0025】

なお、母基板１０のうち、分断が行われることで小サイズパターン２ａを含む個片となる領域を小サイズ個片化領域１０ａと称し、大サイズパターン２ｂを含む個片となる領域を大サイズ個片化領域１０ｂと称する。換言すれば、本実施の形態に係る方法において行う母基板１０の分断は、当該母基板１０を複数の小サイズ個片化領域１０ａと複数の大サイズ個片化領域１０ｂとに切り分ける処理である。

【0026】

より詳細には、本実施の形態においては、パターン２は互いに直交するｘ軸方向とｙ軸方向のそれぞれにおいて繰り返し配置されていることから、母基板１０は、ｘ軸方向に沿ったｘ分断予定位置Ｐｘとｙ軸方向に沿ったｙ分断予定位置Ｐｙにて分断される。ｘ分断予定位置Ｐｘおよびｙ分断予定位置Ｐｙは、第１ストリートＳＴ１と第２ストリートＳＴ２においてはそれぞれのストリートＳＴの中央に定められる。

【0027】

また、ｘ分断予定位置Ｐｘのうち、その延在方向に大サイズパターン２ｂが存在しないものを第１ｘ分断予定位置Ｐｘ１と称し、大サイズパターン２ｂが存在するものを第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２と称することとする。同様に、ｙ分断予定位置Ｐｙのうち、その延在方向に大サイズパターン２ｂが存在しないものを第１ｙ分断予定位置Ｐｙ１と称し、大サイズパターン２ｂが存在するものを第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２と称することとする。

【0028】

＜分断処理の概要＞
次に、本実施の形態において行う分断処理についてその概要を説明する。分断処理は、スクライブ処理とこれに続くブレーク処理とを行うことで実現される。

【0029】

図３は、母基板１０に対するスクライブ処理の様子を模式的に示す図である。スクライブ処理は、公知のスクライブ装置１００を用いて行うことができる。

【0030】

スクライブ装置１００は、スクライブ対象物を水平姿勢にて下方支持可能なステージ１０１と、外縁部に刃先１０２ｅを有する円板状部材であるスクライビングホイール（カッターホイール）１０２とを、主として備える。スクライビングホイール１０２は、垂直面内において回転自在な態様にてスクライブ装置１００に保持される。

【0031】

より詳細には、スクライビングホイール１０２は、直径が２ｍｍ～３ｍｍの円板状の部材（スクライビングツール）であり、外周面に断面視二等辺三角形状の刃先１０２ｅを有する。また、少なくとも刃先１０２ｅはダイヤモンドにて形成されてなる。また、刃先１０２ｅの角度（刃先角）αは１００°～１３５°であるのが好適である。

【0032】

母基板１０が分断対象とされる場合、母基板１０は、パターン２が備わる一方主面側を上面（スクライブ対象面）とし、他方主面側をステージ１０１に対する載置面とする態様にて、ステージ１０１に載置固定され、位置決めされる。

【0033】

より詳細には、母基板１０は、スクライブ処理に先立ち、その他方主面を、あらかじめ略環状のリング（例えばダイシングリング）ＲＧに張設された保持テープ（例えばダイシングテープ）ＤＴに貼付させた状態とされる。そして、係る態様にて母基板１０が保持テープＤＴに貼付されてなる該リングＲＧがステージ１０１に載置固定されることで、母基板１０がステージ１０１に載置固定される。

【0034】

また、図３においては、あるｙ分断予定位置Ｐｙがスクライブ対象とされるときの様子を示している。

【0035】

ｙ分断予定位置Ｐｙに沿ったスクライブ動作を行う場合、個々のｙ分断予定位置Ｐｙとスクライビングホイール１０２の回転面とが並行となるように、母基板１０がステージ１０１に載置固定される。そして、それぞれのｙ分断予定位置Ｐｙについて、当該ｙ分断予定位置Ｐｙとスクライビングホイール１０２の回転面とが同一の鉛直面（図面に垂直な面）内に位置するように位置決めがなされたうえで、スクライビングホイール１０２が、所定の荷重（スクライブ荷重と称する）を印加しつつ、母基板１０上において（厳密にはストリートＳＴにて露出する下地基板１上において）当該ｙ分断予定位置Ｐｙに沿って圧接転動させられる。係る圧接転動は例えば、図示しない駆動機構によりステージ１０１をスクライビングホイール１０２に対して相対的に水平移動させることにより実現される。すると、ストリートＳＴにて露出する下地基板１において、当該ｙ分断予定位置Ｐｙに沿ってスクライブラインが形成される。スクライブラインは、下地基板１の表面から基板の厚さに対して２０～５０％程度の深さまで垂直クラックが達するように形成されるのが好ましい。係る態様にてスクライブラインを形成する場合、スクライブ速度（スクライビングホイール１０２をステージ１０１に対して相対移動させる速度）は、１００ｍｍ／ｓ～３００ｍｍ／ｓであるのが好適である。

【0036】

本実施の形態においては、このような位置決めとスクライビングホイール１０２の圧接転動の組み合わせであるスクライブ動作を、ｘ軸方向において所定のピッチにて離隔する全てのｙ分断予定位置Ｐｙに対し、ｘ軸方向の一方端部側から順次に行う。すなわち、一のｙ分断予定位置Ｐｙに対するスクライブ動作の完了後、次のｙ分断予定位置Ｐｙに対するスクライブ動作を行うための母基板１０のシフト送り（スクライブ処理完了後のｙ分断予定位置Ｐｙから次にスクライブ処理の対象となるｙ分断予定位置Ｐｙへのスクライビングホイール１０２の相対移動）は、ｘ軸方向の一の向きにおいてのみ行われる。

【0037】

ｘ分断予定位置Ｐｘに沿ったスクライブ動作を行う場合も、同様の態様にて行われる。

【0038】

なお、図２に示す第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２や第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２がスクライブ対象である場合は、その延在方向において大サイズ個片化領域１０ｂが（大サイズパターン２ｂが）介在する。それゆえ、スクライブ動作の際には、大サイズ個片化領域１０ｂにスクライブラインが形成されることのないよう、第１ストリートＳＴ１に定められた第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２または第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２に沿って圧接転動させられていたスクライビングホイール１０２は、それらに直交する第３ストリートＳＴ３に定められた第１ｙ分断予定位置Ｐｙ１または第１ｘ分断予定位置Ｐｘ１に到達する直前、または到達した時点で、いったん上昇させられて、大サイズ個片化領域１０ｂの上方でｘ軸方向またはｙ軸方向へと移動させられる。そして、その前方の第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２または第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２が設けられてなる箇所で、再び下降させられて、それら第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２または第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２に沿って圧接転動させられる。

【0039】

全ての分断予定位置に対するスクライブ処理が終了した母基板１０は続いて、ブレーク処理に供される。図４は、母基板１０に対するブレーク処理の様子を模式的に示す図である。ブレーク処理は、公知のブレーク装置２００を用いて行うことができる。

【0040】

ブレーク装置２００は、少なくとも表面部分が弾性体からなり、ブレーク対象物を水平姿勢にて下方支持可能な支持体２０１と、鉛直下方に断面視三角形状の刃先２０２ｅを有する板状部材であるブレークバー２０２とを、主として備える。

【0041】

支持体２０１としては、例えば、上面が平坦な金属製の部材の当該上面に板状の弾性体を載置固定した構成などが、採用可能である。

【0042】

ブレークバー２０２は、断面視二等辺三角形状の刃先２０２ｅが刃渡り方向に延在するように設けられてなる板状の金属製（例えば超硬合金製）部材である。図４においては、刃渡り方向が図面に垂直な方向となるように、ブレークバー２０２を示している。また、一度のブレーク動作によって刃渡り方向全般に渡るブレークを行えるよう、ブレークバー２０２の刃渡りは、母基板１０の平面サイズよりも大きい。

【0043】

図４においては、スクライブ処理によってスクライブラインＳＬが形成されてなる、あるｙ分断予定位置Ｐｙが、ブレーク処理の対象とされるときの様子を示している。

【0044】

スクライブ処理後の母基板１０は、リングＲＧに張設された保持テープＤＴに貼付された状態でブレーク処理に供される。ただし、図４に示すように、ブレーク処理に際しては、スクライブ処理の際には露出していた一方主面側が保護フィルムＰＦによって被覆される。保護フィルムは、その端縁部がリングＲＧに貼付される態様にて、パターン２を被覆する。スクライブ処理後の母基板１０は、他方主面側が上方となり、一方主面側が下方となる姿勢にて、換言すれば、リングＲＧ、保持テープＤＴ、および保護フィルムＰＦともども支持体２０１上に載置固定される。すなわち、保護フィルムＰＦが支持体２０１と接触する態様にて、載置固定される。

【0045】

そして、ｙ分断予定位置Ｐｙに沿ったブレーク動作を行う場合は、個々のｙ分断予定位置Ｐｙとブレークバー２０２の刃渡り方向とが並行となるように、母基板１０が支持体２０１に載置固定される。そして、それぞれのｙ分断予定位置Ｐｙについて、当該ｙ分断予定位置Ｐｙとブレークバー２０２が同一の鉛直面（図面に垂直な面）内に位置するように位置決めがなされたうえで、ブレークバー２０２が、矢印ＡＲ１にて示すように、当該ｙ分断予定位置Ｐｙに向けて下降させられる。ブレークバー２０２は、その刃先２０２ｅが保持テープＤＴに当接した後もさらに、所定距離（押し込み量と称される）ｚだけ押し込まれる。

【0046】

このように、スクライブラインＳＬを下方に位置させた姿勢の母基板１０のｙ分断予定位置Ｐｙに向けて、ブレークバー２０２を下降させ、さらに所定の押し込み量にて押し込むと、スクライブラインＳＬからｙ分断予定位置に沿って厚み方向に（母基板１０の周面に垂直に）クラックが伸展し、上面となっている母基板１０の他方主面にまで、より具体的には下地基板１の保持テープＤＴに対する被貼付面にまで、到達する。

【0047】

ただし、ブレークバー２０２の刃渡りは母基板１０のサイズよりも大きいことから、ブレーク動作の際、ブレークバー２０２は、下方にスクライブラインが形成されておらず分断不要である大サイズ個片化領域１０ｂにも当接することがある。換言すれば、ブレークバー２０２の当接位置は、少なくともスクライブラインの形成位置の上方を含むほか、スクライブラインが形成されていない大サイズ個片化領域１０ｂの範囲内をも、含む場合がある。本実施の形態においては、そのような場合において、大サイズ個片化領域１０ｂに不要な分断が生じることのないように、ブレーク動作が行われる。その詳細については後述する。

【0048】

なお、本実施の形態においては、このような位置決めとブレークバー２０２の下降と組み合わせであるｙ分断予定位置Ｐｙを対象としたブレーク動作を、ｘ軸方向において所定のピッチにて離隔する全てのブレークバー当接位置に対し、ｘ軸方向の一方端部側から順次に行う。すなわち、一のｙ分断予定位置Ｐｙを含むブレークバー当接位置に対するブレーク動作の完了後、次のｙ分断予定位置Ｐｙを含むブレークバー当接位置に対しブレーク動作を行うための母基板１０のシフト送り（ブレーク処理完了後のブレークバー当接位置から次にブレーク処理の対象となるブレークバー当接位置へのブレークバー２０２の相対移動）は、ｘ軸方向の一の向きにおいてのみ行われる。

【0049】

ｘ分断予定位置Ｐｘに沿ったブレーク処理を行う場合も、同様の態様にて行われる。

【0050】

好適にブレーク処理がなされた後の母基板１０は、それぞれの小サイズ個片化領域１０ａと大サイズ個片化領域１０ｂとが隣り合う領域との間で分断されつつも互いに接触した状態で、保持テープＤＴに保持されている。係る状態の母基板１０に対しては、保持テープＤＴを伸張させることによって隣り合う領域を離隔させるエキスパンド処理が行われる。これにより、それぞれの小サイズ個片化領域１０ａと大サイズ個片化領域１０ｂとが離隔し、それぞれが個片として得られる。以上により、母基板１０が所望のサイズの個片に分断されたことになる。

【0051】

＜ブレーク処理の詳細＞
図５は、スクライブ処理の終了後、ブレーク処理に供される母基板１０の部分領域ＲＥを、他方主面側から（パターン２の備わる一方主面とは反対側から）見た平面図である。つまり、図５は、図４に示すような姿勢にてブレーク装置２００の支持体２０１上に載置された母基板１０を、鉛直上方から見た様子を示している。

【0052】

ただし、図５においては便宜上、一方主面側に備わるパターン２（小サイズパターン２ａおよび大サイズパターン２ｂ）を破線にて示している。

【0053】

さらに、図５には、スクライブ処理によって当該面側のｘ分断予定位置Ｐｘに沿って形成されたｘスクライブラインＳＬｘとｙ分断予定位置Ｐｙに沿って形成されたｙスクライブラインＳＬｙとを、二点鎖線にて示している。より詳細には、前者のうち第１ｘ分断予定位置Ｐｘ１に沿って形成されてなるものを第１ｘスクライブラインＳＬｘ１とし、第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２に沿って形成されてなるものを第２ｘスクライブラインＳＬｘ２としている。また、後者のうち第１ｙ分断予定位置Ｐｙ１に沿って形成されてなるものを第１ｙスクライブラインＳＬｙ１とし、第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２に沿って形成されてなるものを第２ｙスクライブラインＳＬｙ２としている。

【0054】

第１ｘスクライブラインＳＬｘ１と第１ｙスクライブラインＳＬｙ１はそれぞれ、ｘ軸方向およびｙ軸方向の全般にわたって形成されてなる。一方、第２ｘスクライブラインＳＬｘ２と第２ｙスクライブラインＳＬｙ２はそれぞれ、それらに直交する第１ｙスクライブラインＳＬｙ１および第１ｘスクライブラインＳＬｘ１との交点または第１ｙスクライブラインＳＬｙ１および第１ｘスクライブラインＳＬｘ１と交差する直前の位置が終端部となっている。図５に示す部分領域ＲＥにおいては、第１ｘスクライブラインＳＬｘ１と第２ｙスクライブラインＳＬｙ２との交点Ｉ１～Ｉ６と、第１ｙスクライブラインＳＬｙ１と第２ｘスクライブラインＳＬｘ２との交点Ｉ７～Ｉ１２が示されている。

【0055】

上述したように、ブレーク動作の際、ブレークバー２０２は、下方にスクライブラインが形成されておらず分断不要である大サイズ個片化領域１０ｂにも当接する。図５においては、このような、下方にスクライブラインの存在しないブレークバー２０２の当接位置を、ｘ軸方向については点線Ｌｘにて、ｙ軸方向については点線Ｌｙにて、示している。例えば、第２ｘスクライブラインＳＬｘ２の形成位置がブレーク処理の対象とされる場合であれば、図面視左右に位置する一対の第２ｘスクライブラインＳＬｘ２の形成位置の上方のみならず、両者の間の点線Ｌｘの位置もが、ブレークバー当接位置となる。

【0056】

また、図６は、図５に示した母基板１０に対しブレーク処理を行っている途中の、部分領域ＲＥの様子を示す平面図である。さらに、図７は、図５に示した母基板１０に対し良好にブレーク処理が行われた後の部分領域ＲＥを示す平面図である。

【0057】

図６は、具体的には、ｙスクライブラインＳＬｙの形成位置を含むブレークバー当接位置を対象とする（つまりはｙ分断予定位置Ｐｙを対象とする）ブレーク処理が、図面視左側に位置するｙスクライブラインＳＬｙを含むブレークバー当接位置から順に実行されるときの、途中の様子を示している。図６には、ｙスクライブラインＳＬｙから伸展したクラックが他方主面にまで伸展した結果として母基板１０に形成される分断線ＤＬを、太実線にて示している。

【0058】

まず、第１ｙ分断予定位置Ｐｙ１において母基板１０を分断するべく、第１ｙスクライブラインＳＬｙ１の形成位置を含むブレークバー当接位置を対象にブレーク動作を行う場合は、当然ながら、ｙ軸方向全般にわたって分断線ＤＬが形成されればよい。図６には、係る態様にて第１ｙ分断予定位置Ｐｙ１に形成された分断線ＤＬを、（第１）分断線ＤＬ１として示している。

【0059】

一方、第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２において母基板１０を分断するべく、第２ｙスクライブラインＳＬｙ２の形成位置を含むブレークバー当接位置を対象にブレーク動作を行う場合は、下方に当該スクライブラインが形成されている位置のみならず、形成されてはいない点線Ｌｙの位置にもブレークバー２０２が当接し、刃渡り方向全般にわたって、所定の押し込み量ｚにて押し込まれる。

【0060】

それゆえ、本来であれば図６において（第２）分断線ＤＬ２として示すように、分断線ＤＬは第２ｙスクライブラインＳＬｙ２の形成位置のみに形成されるべきところ、第２ｙスクライブラインＳＬｙ２の形成位置からのクラック伸展が、第１ｘスクライブラインＳＬｘ１との交点Ｉ１～Ｉ６の位置を超えて大サイズ個片化領域１０ｂの方にまで生じてしまい、第２ｙスクライブラインＳＬｙ２の形成位置のみならず大サイズ個片化領域１０ｂにまで至る分断線ＤＬが、形成されてしまうことがある。図６においては、このような分断線ＤＬを分断線ＤＬ２αとして例示している。

【0061】

なお、分断線ＤＬ２αは、第２ｙスクライブラインＳＬｙ２の形成位置においては当該スクライブラインに沿って、つまりは刃渡り方向でもある第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２に沿って、形成されたとしても、スクライブラインが形成されていない大サイズ個片化領域１０ｂにおいては必ずしも、刃渡り方向に沿って形成されるとは限らない。

【0062】

本実施の形態においては、ブレーク処理の条件を好適に定めることにより、それぞれのｙスクライブラインＳＬｙの形成位置に沿ったブレークを、ブレークバー２０２のシフト送りをｘ軸方向の一の向きのみとしつつ連続的に行う場合において、第１ｙスクライブラインＳＬｙ１の形成位置をブレーク当接位置とするブレークを好適に実現し、かつ、第２ｙスクライブラインＳＬｙ２の形成位置を含むブレーク当接位置を対象とするブレークの際にも、大サイズ個片化領域１０ｂを区画する第１ｘスクライブラインＳＬｘ１との交点Ｉ１～Ｉ６を超えることなく分断線が形成されるようにする。また、ｘスクライブラインＳＬｘの形成位置に沿ったブレークを、ブレークバー２０２のシフト送りをｙ軸方向の一の向きのみとしつつ連続的に行う場合についても同様に、第１ｘスクライブラインＳＬｘ１の形成位置をブレーク当接位置とするブレークを好適に実現し、かつ、第２ｘスクライブラインＳＬｘ２の形成位置を含むブレーク当接位置を対象とするブレークの際にも、大サイズ個片化領域１０ｂを区画する第１ｙスクライブラインＳＬｙ１との交点Ｉ７～Ｉ１２を超えることなく分断線が形成されるようにする。

【0063】

具体的には、以下の条件にてブレーク処理を行うようにする：
(a)刃先２０２ｅの角度（刃先角）θ：５０°～９０°；
(b)刃先２０２ｅ先端の曲率半径Ｒ：１００μｍ～３００μｍ；
(c)押し込み量ｚ：６０μｍ～１００μｍ；
(d)ブレークバー２０２の下降速度：１０ｍｍ／ｓ～１００ｍｍ／ｓ。

【0064】

これらの条件(a)～(d)を満たすことで、母基板１０においては、図７に示すように、第１ｘ分断予定位置Ｐｘ１および第１ｙ分断予定位置Ｐｙ１においてはそれらに沿って第１分断線ＤＬ１が形成され、第２ｘ分断予定位置Ｐｘ２および第２ｙ分断予定位置Ｐｙ２においては、それらに沿う一方で大サイズ個片化領域１０ｂに対しては延在していない第２分断線ＤＬ２が形成される。これは、刃先２０２ｅ先端の曲率半径Ｒが基板の厚さに対して比較的大きいことにより、基板を横に拡げる力がより大きくなり、ブレークバー２０２の過度の押し込みによる大サイズ個片化領域１０ｂの変形を抑制することができるためであると考えられる。

【0065】

その後、これら第１分断線ＤＬ１と第２分断線ＤＬ２とが形成された母基板１０に対し上述したエキスパンド処理を行うことで、小サイズパターン２ａを含む個片と大サイズパターン２ｂを含む個片とが得られる。

【0066】

刃先角θや曲率半径Ｒが上記の範囲よりも小さい場合、および、押し込み量ｚおよびブレークバー２０２の下降速度が上記範囲よりも大きい場合、ブレークバー２０２の押し込みによる大サイズ個片化領域１０ｂの変形が大きく、第２分断線ＤＬ２が大サイズ個片化領域１０ｂにまで形成されてしまうことになり、好ましくない。

【0067】

一方、刃先角θや曲率半径Ｒが上記の範囲よりも大きい場合、および、押し込み量ｚおよびブレークバー２０２の下降速度が上記範囲よりも小さい場合、スクライブラインから伸展するクラックが反対面にまで達せず、分断がなされないことになり、好ましくない。

【0068】

以上、説明したように、本実施の形態によれば、複数の小サイズパターンと複数の大サイズパターンとが混在してなる母基板を、前者を含む小サイズの個片と後者を含む大サイズの個片とに分断する処理を、分断予定位置に沿ったスクライブ処理とこれに続く条件(a)～(d)を満たしたブレーク処理とによって、好適に実現することができる。

【0069】

特に、ブレーク処理に際しては、分断不要な位置にブレークバーを当接させつつも、大サイズの個片に不要な分断を生じさせてしまうことが、好適に抑制される。

【0070】

なお、基板の厚さ及び種類によっては、スクライブ処理の後、大サイズ個片化領域の個片の周囲においてのみ先行してブレーク処理を行うことで、上述のような大サイズ個片化領域の分断を抑制できる対応も考えられる。しかしながら、母基板に対するブレークバーの相対移動動作が煩雑となるほか、位置決め精度が悪くなる可能性があり、生産性という点で本実施の形態に係る手法に劣っている。また、そもそも、母基板における大サイズ個片化領域の配置態様によっては、ある大サイズ個片化領域の周囲に設定された分断予定位置の延長線上に、他の大サイズ個片化領域が存在する場合もあり、そのような場合には、上述のような先行ブレークは行い得ない。

【0071】

これに対し、本実施の形態に係る手法は、母基板における大サイズ領域の配置態様によらず、分断予定位置のシフト送りを一の向きにのみ行いつつも、全ての分断予定位置において好適に分断を行えるので、汎用性および生産性の点で優れているといえる。

【符号の説明】

【0072】

１ 下地基板
２ パターン
２ａ 小サイズパターン
２ｂ 大サイズパターン
１０ 母基板
１０ａ 小サイズ個片化領域
１０ｂ 大サイズ個片化領域
１００ スクライブ装置
１０１ ステージ
１０２ スクライビングホイール
１０２ｅ （スクライビングホイールの）刃先
２００ ブレーク装置
２０１ 支持体
２０２ ブレークバー
２０２ｅ （ブレークバーの）刃先
ＤＬ 分断線
ＤＴ 保持テープ
ＰＦ 保護フィルム
Ｐｘ ｘ分断予定位置
Ｐｙ ｙ分断予定位置
ＲＧ リング
ＳＬ スクライブライン
ＳＴ ストリート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】