特許 7261999 画像表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-13

(45)【発行日】2023-04-21

(54)【発明の名称】画像表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20230414BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20230414BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 348A

G09F9/00 346D

G09F9/00 350Z

H04N5/64 571Z

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019568792

(86)(22)【出願日】2019-06-17

(86)【国際出願番号】 JP2019023795

(87)【国際公開番号】W WO2020017210

(87)【国際公開日】2020-01-23

【審査請求日】2022-03-23

(31)【優先権主張番号】P 2018137132

(32)【優先日】2018-07-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】風間 雅仁

(72)【発明者】

【氏名】荒谷 純

(72)【発明者】

【氏名】大西 亮司

(72)【発明者】

【氏名】釘丸 忠大

(72)【発明者】

【氏名】高橋 計行

(72)【発明者】

【氏名】持留 憲司

(72)【発明者】

【氏名】寺脇 功二

【審査官】石本 努

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１９４０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０２６０３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１２８８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１９４５４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６３－１２０２８６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】国際公開第２０１５／１９８５３１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１３／０３５６６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／００８３０８６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００２／００５１１０２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３４０６４６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｆ１／１３３－１／１３３４

１／１３３９－１／１３４１

１／１３４７

Ｇ０９Ｆ９／００－９／４６

Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ０５Ｋ５／００－５／０６

７／１２

Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面に沿って配置されたバックカバーと、
前記表示パネルにおける画像の表示を駆動するための回路基板であって、前記バックカバーの背面に配置された回路基板と、
前記回路基板と前記表示パネルとを接続する配線部材とを備え、
前記バックカバーは、平面視において端縁から内側に凹状に形成された凹部を有し、
前記配線部材は、前記凹部を通過する状態で配置されており、
前記配線部材の、前記表示パネルに接続された端部は、前記表示パネルの裏面における前記凹部の内部に位置する、
画像表示装置。

【請求項2】

前記配線部材は、前記表示パネルに接続された前記端部と前記回路基板に接続された端部との間に配置された電子部品であって、前記配線部材が有する配線に接続された電子部品を有し、
前記電子部品は、前記凹部に収容されている、
請求項１記載の画像表示装置。

【請求項3】

さらに、前記バックカバーの、前記凹部が配置された前記端縁に沿って延設されたフレームを備え、
前記フレームは、前記電子部品と熱的に接続された状態で配置されている
請求項２記載の画像表示装置。

【請求項4】

前記バックカバーの前記凹部は、前記端縁の延設方向に並んで配置された２つの凸部の間に形成されており、
前記２つの凸部のそれぞれは、接合部材によって前記フレームと接合されている
請求項３記載の画像表示装置。

【請求項5】

さらに、前記表示パネル及び前記フレームの間に配置され、前記電子部品を前記フレームに向けて押さえる断熱部材を備える
請求項３または４記載の画像表示装置。

【請求項6】

前記凹部の少なくとも一部には、前記バックカバーにおける前記凹部に隣接する部分よりも薄く形成された部分である薄肉部が形成されており、
前記電子部品は、前記薄肉部と前記フレームとの間に配置されている
請求項３～５のいずれか一項に記載の画像表示装置。

【請求項7】

前記薄肉部の前記バックカバーの前記端縁の側の端部を含む一部または全部は、前記端縁に近づくほど厚みが小さくなるよう形成されている
請求項６記載の画像表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、画像を表示する表示パネルを備える画像表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、表示パネル及び表示パネルを保持するバックライトシャーシを備える表示装置を開示する。この表示装置では、バックライトシャーシの最下辺部にソース基板が設けられている。ソース基板は、ソースライン駆動用の回路（ソースドライバ）が搭載された基板であり、複数個のソースドライバが設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－７１３６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、表示画像の品質の向上と薄型化とが可能な画像表示装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示における画像表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルの背面に沿って配置されたバックカバーと、前記表示パネルにおける画像表示を駆動する駆動回路基板であって、前記バックカバーの背面に配置された駆動回路基板と、前記回路基板と前記表示パネルとを接続する配線部材とを備え、前記バックカバーは、平面視において端縁から内側に凹状に形成された凹部を有し、前記配線部材は、前記凹部を通過する状態で配置されている。

【発明の効果】

【0006】

本開示における画像表示装置は、表示画像の品質の向上と薄型化とが可能な画像表示装置である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施の形態に係る画像表示装置の外観斜視図である。

【図2A】図２Ａは、実施の形態に係る画像表示装置の第１の分解斜視図である。

【図2B】図２Ｂは、実施の形態に係る画像表示装置の第２の分解斜視図である。

【図3】図３は、実施の形態に係る画像表示装置の部分断面を示す斜視図である。

【図4】図４は、実施の形態に係る画像表示装置の背面側の下端部を示す拡大斜視図である。

【図5】図５は、実施の形態に係る画像表示装置のＦＰＣが配置された部分における断面図である。

【図6】図６は、実施の形態の変形例１に係る画像表示装置の分解斜視図である。

【図7】図７は、実施の形態の変形例１係る画像表示装置のＦＰＣが配置された部分における断面図である。

【図8】図８は、実施の形態の変形例２に係る凹部及び薄肉部を示す斜視図である。

【図9】図９は、実施の形態の変形例２係る画像表示装置のＦＰＣが配置された部分における断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本願発明者は、従来の画像表示装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。従来、例えば、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）素子を用いた表示パネル（有機ＥＬパネル）を備えるテレビジョン受像機が存在する。

【0009】

有機ＥＬパネルは、自発光型のディスプレイパネルであり、液晶パネルのようなバックライトユニットは不要である。そのため、有機ＥＬパネルを備える表示パネルモジュールは、液晶パネルを備える表示パネルモジュールよりも薄型化及び小型化が可能である。

【0010】

また、有機ＥＬパネルを備える表示パネルモジュールについて、さらに薄型化を目指すために、例えば、有機ＥＬパネルの背面に、有機ＥＬパネルの画像の表示を駆動する駆動回路基板を配置する構造が考えられる。具体的には、有機ＥＬパネルの背面に沿って配置された放熱用の金属板の下端部を削除し、これにより露出した有機ＥＬパネルの背面の一部に、駆動回路基板を配置する。

【0011】

この構造によれば、表示パネルモジュールの薄型化が図られる一方で、有機ＥＬパネルの下端部の放熱性が低下するため、当該下端部において温度上昇に伴うＯＬＥＤ素子の劣化（温度劣化）が生じる場合がある。この場合、当該下端部において、温度劣化に起因する輝度の低下及びこれに伴うコントラストの低下等の、表示画像の品質を低下させる問題が生じる。

【0012】

これに対し、有機ＥＬパネルの背面の全体を金属板に沿わせ、かつ、駆動回路基板を金属板の背面に配置する場合、有機ＥＬパネルについての放熱効率は向上する一方で、駆動回路基板と有機ＥＬパネルとを接続する配線部材であるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）をどのように配置するかが問題となる。具体的には、ＦＰＣには、例えば有機ＥＬパネルに各種信号を送信する駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が配置されており、駆動ＩＣは動作時において熱を発する。そのため、表示パネルモジュールの薄型化及び温度劣化の抑制の観点から、ＦＰＣをどのように配置すべきかは重要な課題である。

【0013】

本開示は、このような知見に基づいてなされたものであり、本願発明者が鋭意検討した結果、表示画像の品質の向上と薄型化とが可能な画像表示装置についての着想を得た。

【0014】

以下、適宜図面を参照しながら実施の形態（その変形例を含む）を説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

【0015】

なお、本願発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

【0016】

また、以下の実施の形態及び変形例において、説明の便宜上、上下方向をＺ軸方向と一致させ、前後方向をＹ軸方向と一致させ、左右方向をＸ軸方向と一致させているが、これら対応付けは、本開示に係る画像表示装置の製造時または使用時における姿勢を限定するものではない。また、以下の説明において、例えば、Ｘ軸プラス側とは、Ｘ軸の矢印方向側を示し、Ｘ軸マイナス側とは、Ｘ軸プラス側とは反対側を示す。Ｙ軸方向及びＺ軸方向についても同様である。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。従って、各図において縮尺等は必ずしも一致していない。

【0017】

（実施の形態）
［１．画像表示装置の構成概要］
まず、図１～図３を用いて、実施の形態に係る画像表示装置１０の構成概要について説明する。図１は、実施の形態に係る画像表示装置１０の外観斜視図である。図２Ａは、実施の形態に係る画像表示装置１０の第１の分解斜視図である。図２Ｂは、実施の形態に係る画像表示装置１０の第２の分解斜視図である。具体的には、図２Ａは、画像表示装置１０を斜め前方から見た場合の分解斜視図であり、図２Ｂは、画像表示装置１０を斜め後方から見た場合の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る画像表示装置１０の部分断面を示す斜視図である。具体的には、図３では、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面の一部を、斜め上方から見た場合の図が表されている。

【0018】

本実施の形態に係る画像表示装置１０は、表示パネル２０を備える表示パネルモジュールであり、例えば、テレビジョン受像機、モニタディスプレイ、及びその他の機器に、画像を表示する装置として組み込まれる装置である。

【0019】

具体的には、画像表示装置１０は、図１～図３に示すように、画像を表示する表示パネル２０と、表示パネル２０の背面に沿って配置されたバックカバー４０とを備える。

【0020】

本実施の形態では、表示パネル２０は自発光型の表示パネルであり、具体的には、有機ＥＬパネルである。つまり、画像表示装置１０は、有機ＥＬパネルを備える表示パネルモジュール（ＯＬＥＤモジュール）である。なお、有機ＥＬパネルである表示パネル２０は、ＥＬ基板、カラーフィルタが形成されたガラス基板（ＣＦ基板）、及び、ＥＬ基板とＣＦ基板との間の樹脂層等を有しているが、これら要素の詳細な図示及び説明は省略する。

【0021】

バックカバー４０は、表示パネルモジュールとしての画像表示装置１０の背面側のカバーであり、例えばアルミニウムまたは鉄からなる金属製の矩形状の板部材（金属板）にプレス加工等を施すことで作製される部材である。本実施の形態では、バックカバー４０は、下端部に複数の凹部４１を有している。凹部４１は、下部の端縁から内側（上方）に凹状に形成されており、凹部４１の側方には凸部４２が存在する。画像表示装置１０における凹部４１の役目等については、図４及び図５を用いて後述する。

【0022】

また、本実施の形態において、バックカバー４０は、表示パネル２０の熱を放出する放熱部材としても機能する。具体的には、表示パネル２０の背面と金属製のバックカバー４０とは粘着シート５０で接合されている。粘着シート５０は、例えばシート状の基材の両面に粘着剤が配置された、いわゆる両面テープの一種であり、本実施の形態では、熱伝導性が高い両面テープが粘着シート５０として採用されている。また、表示パネル２０の背面と、バックカバー４０の下端部の複数の凹部４１よりも上の部分のほぼ全体とが、熱伝導性が高い粘着シート５０で接合されている。これにより、表示パネル２０の熱は金属製のバックカバー４０によって効率よく外部に放出される。

【0023】

また、バックカバー４０は意匠性を備えてもよい。例えば、バックカバー４０に塗装を施してもよく、または、樹脂もしくは金属の薄膜接着シート、あるいは板をバックカバー４０に貼付してもよい。なお、バックカバー４０に塗装を施す場合は、黒色にすると輻射により熱をより効率よく外部に放出することができる。

【0024】

なお、表示パネル２０とバックカバー４０とが１枚の粘着シート５０で接合されていることは必須ではなく、表示パネル２０とバックカバー４０とは、ＸＺ平面上に並んで配置された複数枚の粘着シート（両面テープ）で接合されてもよい。また、これら複数枚の粘着シート（両面テープ）は間隔をあけて配置されてもよい。

【0025】

また、本実施の形態に係る画像表示装置１０はさらに、表示パネル２０及びバックカバー４０を支持する角環状の支持フレーム３０と、第一両面テープ５２と、第二両面テープ５４とを備える。

【0026】

支持フレーム３０は、例えばアルミニウム等の金属で形成された部材であり、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、下フレーム３１、右フレーム３２、左フレーム３３、及び、上フレーム３４を有する。本実施の形態では、これら複数のフレームが連結されることで１つの角環状の支持フレーム３０が形成される。

【0027】

なお、支持フレーム３０は、上記のように４つのフレームに分割されていることは必須ではなく、支持フレーム３０は、例えば、上記４つのフレームを一体に備える部材として作製されてもよい。また、例えば、隣り合うフレーム間に角部を形成する部材が介在して配置されていてもよい。また、支持フレーム３０の素材は金属には限定されず、支持フレーム３０の素材として例えば樹脂が採用されてもよい。

【0028】

第一両面テープ５２は、表示パネル２０の周縁部と支持フレーム３０とを接合する部材であり、第二両面テープ５４は、支持フレーム３０とバックカバー４０とを接合する部材である。例えば、支持フレーム３０の右フレーム３２と、表示パネル２０及びバックカバー４０とは、図３に示すように、第一両面テープ５２及び第二両面テープ５４によって接合されている。

【0029】

このように構成された画像表示装置１０において、有機ＥＬパネルである表示パネル２０の画像の表示を駆動するための部品として、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、２つの回路基板６０と、複数のＦＰＣ６１と、タイミングコントローラ７０とを備える。ＦＰＣ６１は、回路基板６０と表示パネル２０とを接続する配線部材の一例である。タイミングコントローラ７０及び２つの回路基板６０は、例えば、両面テープによって、または、バックカバー４０の背面に設けられたボスにねじ止めすることによって、バックカバー４０の背面に固定される。なお、図２Ａ、図２Ｂ及び後述する図４において、回路基板６０が有する複数の回路部品の図示は省略されている。

【0030】

タイミングコントローラ７０は、表示パネル２０に表示される画像データを表示パネル２０が有する各画素に分配するためのクロック信号等の各種信号を生成し、回路基板６０に供給する装置である。回路基板６０は、タイミングコントローラ７０から供給される各種信号をフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）６１に伝達する電子回路基板である。

【0031】

なお、図２Ａ及び図２Ｂでは、ＦＰＣ６１は、表示パネル２０から分離されて図示されているが、画像表示装置１０の組み立て時では、表示パネル２０に接続されている。つまり、表示パネル２０と、２つの回路基板６０のそれぞれとは、複数のＦＰＣ６１によって接続されている。具体的にはＦＰＣ６１は、例えば、異方性導電性フィルムを用いた熱圧着によって、表示パネル２０の各種信号線の電極端子と接続されている。

【0032】

［２．ＦＰＣ周辺の構造］
次に、画像表示装置１０におけるＦＰＣ６１周辺の構造について、図４及び図５を参照しながら説明する。

【0033】

図４は、実施の形態に係る画像表示装置１０の背面側の下端部を示す斜視図であり、図５は、実施の形態に係る画像表示装置１０のＦＰＣ６１が配置された部分における断面図である。具体的には、図５では、図４におけるＶ－Ｖ断面の一部が簡易的に図示されており、ＦＰＣ６１及びＦＰＣ６１が有する駆動ＩＣ６５は、断面ではなく側面が図示されている。

【0034】

本実施の形態では、表示パネル２０の背面に沿ってバックカバー４０が配置されており、バックカバー４０は、表示パネル２０の放熱板としても機能する。バックカバー４０の背面には回路基板６０が配置されており、回路基板６０には、表示パネル２０の下端部に接続されたＦＰＣ６１が接続されている。

【0035】

このような構成を有する画像表示装置１０では、バックカバー４０による放熱機能をできるだけ損なうことなく、また、画像表示装置１０の厚みをできるだけ増加させることなく、ＦＰＣ６１を画像表示装置１０に収めるための構造が求められる。

【0036】

そこで、本実施の形態では、図４及び図５に示すように、バックカバー４０の下端部の、ＦＰＣ６１に対応する位置に凹部４１を設け、凹部４１にＦＰＣ６１を収めつつ、凹部４１の側方の凸部４２によって表示パネル２０の下端部の放熱を行う構造が採用されている。

【0037】

すなわち、本実施の形態に係る画像表示装置１０は、画像を表示する表示パネル２０と、表示パネル２０の背面に沿って配置されたバックカバー４０と、表示パネル２０における画像の表示を駆動するための回路基板６０であって、バックカバー４０の背面に配置された回路基板６０と、回路基板６０と表示パネル２０とを接続するＦＰＣ６１とを備える。バックカバー４０は、平面視において端縁から内側に凹状に形成された凹部４１を有し、ＦＰＣ６１は、凹部４１を通過する状態で配置されている。

【0038】

この構成によれば、例えば、ＦＰＣ６１を、バックカバー４０の下部の端縁をくぐらせるように配置することなく、ＦＰＣ６１を、バックカバー４０の厚み方向（Ｙ軸方向）に貫通させた状態で配置することができる。つまり、画像表示装置１０では、ＦＰＣ６１を、バックカバー４０の高さ方向（Ｚ軸方向）の幅の範囲内であって、かつ、バックカバー４０の厚みの範囲内に収容することができる。また、バックカバー４０におけるＦＰＣ６１に対応しない部分では、凸部４２が形成されているため、凸部４２が、表示パネル２０の下端部の熱を受けて外部に放出することができる。

【0039】

また、表示パネル２０の放熱板として機能するバックカバー４０は、画像表示装置１０の背面側のカバーであり、つまり、画像表示装置１０の外殻の一部として機能する。すなわち、例えば表示パネル２０の背面に放熱板を配置し、さらに、その背面側に表示パネル２０及び放熱板を覆うカバーを設ける場合と比較すると、表示パネルモジュールとしての画像表示装置１０の厚みが薄くなる。

【0040】

このように、本実施の形態では、表示パネル２０の背面に沿って配置されたバックカバー４０の下端部に形成された凹部４１にＦＰＣ６１を収容し、かつ、凹部４１の側方の凸部４２に、表示パネル２０の下端部の熱を受けさせることができる。これにより、表示パネル２０における温度劣化が抑制され、また、薄型化が可能となる。従って、本実施の形態に係る画像表示装置１０によれば、表示画像の品質の向上と薄型化とが可能である。

【0041】

また、ＦＰＣ６１には、表示パネル２０である有機ＥＬパネルが有する複数の信号線と接続された駆動ＩＣ６５が配置されており、例えば図５に示すように、ＦＰＣ６１の駆動ＩＣ６５が配置された部分が凹部４１に収容されている。なお、駆動ＩＣ６５は、配線部材が備える電子部品の一例である。

【0042】

また、本実施の形態では、ＦＰＣ６１における駆動ＩＣ６５の裏側の部分に、支持フレーム３０の一部である下フレーム３１が接触して配置されている。

【0043】

つまり、本実施の形態に係る画像表示装置１０は、バックカバー４０の、凹部４１が配置された端縁に沿って延設された下フレーム３１を備える。ＦＰＣ６１は、表示パネル２０に接続された端部と回路基板６０に接続された端部との間に配置された駆動ＩＣ６５を有する。下フレーム３１は、駆動ＩＣ６５と熱的に接続された状態で配置されている。

【0044】

この構成によれば、表示パネル２０の駆動時において発熱する駆動ＩＣ６５が、例えばアルミニウム等の金属製である下フレーム３１に熱的に接続されるため、駆動ＩＣ６５の熱は、主として下フレーム３１に伝導される。従って、駆動ＩＣ６５の熱に起因して、表示パネル２０において温度劣化が生じる可能性は低い。また、下フレーム３１は、表示パネル２０及びバックカバー４０を支持する支持フレーム３０の一部であるため、例えば、駆動ＩＣ６５の放熱のための別部材を用いずに、駆動ＩＣ６５の放熱を効率よく行うことができる。

【0045】

より詳細には、本実施の形態では、図５に示すように、駆動ＩＣ６５は断熱部材８０によって後方に押さえられている。つまり、本実施の形態に係る画像表示装置１０は、表示パネル２０及び下フレーム３１の間に配置され、駆動ＩＣ６５を下フレーム３１に向けて押さえる断熱部材８０を備えている。

【0046】

この構成によれば、駆動ＩＣ６５の熱を効率よく下フレーム３１に伝導させることができ、かつ、駆動ＩＣ６５の熱が表示パネル２０に与えられる可能性がより低下する。なお、断熱部材８０の材料としては、例えば、高発泡シリコンフォームまたはポリウレタンフォーム等の、変形可能であって、かつ、空気層を有する多孔質材料が採用される。これにより、断熱部材８０は、駆動ＩＣ６５から表示パネル２０への熱伝導を抑制できるとともに、例えば画像表示装置１０の輸送中などにおいて、駆動ＩＣ６５及びＦＰＣ６１を保護する緩衝部材としての役割を果たすことができる。

【0047】

また、本実施の形態では、バックカバー４０の凹部４１は、バックカバー４０の端縁の延設方向に並んで配置された２つの凸部４２の間に形成されており、２つの凸部４２のそれぞれは、接合部材によって下フレーム３１と接合されている。具体的には、図４に示すように、複数の凸部４２のそれぞれに、接合部材の一例である第三両面テープ５６が貼付されており、第三両面テープ５６によって、複数の凸部４２のそれぞれと、下フレーム３１とが接合される。

【0048】

これにより、支持フレーム３０の一部である下フレーム３１が有する機能である、表示パネル２０及びバックカバー４０を支持する部材としての機能の実効性を高めることができる。また、表示パネル２０及び下フレーム３１の間に配置される断熱部材８０が、表示パネル２０と下フレーム３１とを離すように作用するのに対し、第三両面テープ５６は、下フレーム３１が表示パネル２０から離れないように作用する。そのため、例えば、断熱部材８０が駆動ＩＣ６５を押さえることで生じる、下フレーム３１による放熱効果がより向上する。

【0049】

以上、実施の形態に係る画像表示装置１０について説明したが、画像表示装置１０においてバックカバー４０が有する凹部４１は、図３～図６に示される構成とは異なる構成を有してもよい。そこで、以下に、凹部４１についての各種の変形例を、上記実施の形態との差分を中心に説明する。

【0050】

［３．変形例１］
図６は、実施の形態の変形例１に係る画像表示装置１０ａの分解斜視図である。図７は、実施の形態の変形例１係る画像表示装置１０ａのＦＰＣ６１が配置された部分における断面図である。図７では、図５におけるＶＩＩ－ＶＩＩ断面の一部が簡易的に図示されており、ＦＰＣ６１及びＦＰＣ６１が有する駆動ＩＣ６５は、断面ではなく側面が図示されている。

【0051】

図６及び図７に示すように、本変形例に係る画像表示装置１０ａが備えるバックカバー４０は、実施の形態に係るバックカバー４０と同じく、平面視において端縁から内側に凹状に形成された凹部４１を有している。さらに、ＦＰＣ６１は、凹部４１を通過する状態で配置されている。しかし、本変形例に係る凹部４１の一部には、バックカバー４０における凹部４１に隣接する部分（例えば凸部４２）よりも薄く形成された部分である薄肉部４１ａが形成されている。ＦＰＣ６１に配置された駆動ＩＣ６５は、図７に示すように、薄肉部４１ａと下フレーム３１との間に配置されている。

【0052】

つまり、本変形例において、凹部４１は、バックカバー４０の下部の端縁から切欠き状に設けられており、最下部に、バックカバー４０を厚み方向（Ｙ軸方向）に貫通する開口部を有している。また、開口部よりも上方では、バックカバー４０の肉厚のうちの背面側のみに、端縁から内側（上方）に凹状に形成された部分が設けられる。その結果、表示パネル２０の背面に沿う薄肉部４１ａが形成されている。薄肉部４１ａの背面側（Ｙ軸プラス側）には断熱部材８０ａが取り付けられており、断熱部材８０ａは、駆動ＩＣ６５を下フレーム３１に向けて押圧するよう配置されている。

【0053】

この構成によれば、バックカバー４０に凹部４１を設けることで、ＦＰＣ６１及び駆動ＩＣ６５をバックカバー４０の厚みの範囲内に収容することができるとともに、薄肉部４１ａが存在することで放熱効率が向上される。具体的には、例えば実施の形態では、断熱部材８０ａは表示パネル２０の裏面に直接的に接触しているため、駆動ＩＣ６５から表示パネル２０への熱伝導が抑制される一方で、表示パネル２０の断熱部材８０ａとの接触部分の放熱効率を向上させることは難しい。この点に関し、本変形例では、断熱部材８０ａは薄肉部４１ａを介して表示パネル２０の裏面を押圧するよう配置されるため、表示パネル２０の裏面における断熱部材８０ａに対向する部分の熱は、薄肉部４１ａに効率よく伝導される。また、薄肉部４１ａは、断熱部材８０ａを介して駆動ＩＣ６５を下フレーム３１に向けて押圧する部分として機能するため、下フレーム３１を介した駆動ＩＣ６５の放熱がより効率よく行われる。このように、本変形例に係る画像表示装置１０ａは、バックカバー４０の凹部４１に薄肉部４１ａが形成されていることで、表示パネル２０及び駆動ＩＣ６５それぞれについての放熱を効率よく行うことができる。

【0054】

なお、断熱部材８０ａは、図７に示すように、薄肉部４１ａの下端縁を覆う位置に配置されてもよい。これにより、ＦＰＣ６１と比較的に近い距離に位置する、薄肉部４１ａの下端縁とＦＰＣ６１との干渉が防止される。つまり、断熱部材８０ａは、例えば画像表示装置１０ａの輸送中などにおいて、駆動ＩＣ６５及びＦＰＣ６１を保護する緩衝部材としての役割を果たすことができる。

【0055】

［４．変形例２］
図８は、実施の形態に変形例２に係る凹部４１及び薄肉部４１ｂを示す斜視図である。図９は、実施の形態の変形例２係る画像表示装置１０ｂのＦＰＣ６１が配置された部分における断面図である。

【0056】

図８及び図９に示すように、本変形例に係る画像表示装置１０ｂが備えるバックカバー４０は凹部４１を有する。本変形例に係る凹部４１には、変形例１に係る凹部４１と同様に薄肉部４１ｂが形成されている。しかし、本変形例では、平面視（Ｙ軸方向から見た場合）における凹部４１の全域に薄肉部４１ｂが形成されている。駆動ＩＣ６５は、図９に示すように、薄肉部４１ｂと下フレーム３１との間に配置されている。

【0057】

つまり、本変形例において、凹部４１は、バックカバー４０を厚み方向（Ｙ軸方向）に貫通する部分を実質的に有しておらず、バックカバー４０の肉厚のうちの背面側のみに、端縁から内側（上方）に凹状に形成された部分が設けられる。その結果、凹部４１の全域に、表示パネル２０の背面に沿う薄肉部４１ｂが形成されている。この場合であっても、バックカバー４０に凹部４１を設けることで、ＦＰＣ６１及び駆動ＩＣ６５をバックカバー４０の厚みの範囲内に収容することができるとともに、薄肉部４１ｂが存在することで放熱効率が向上される。つまり、断熱部材８０ｂは薄肉部４１ｂを介して表示パネル２０の裏面を押圧するよう配置されるため、表示パネル２０の裏面における断熱部材８０ｂに対向する部分の熱は、薄肉部４１ｂに効率よく伝導される。また、薄肉部４１ａは、断熱部材８０ｂを介して駆動ＩＣ６５を下フレーム３１に向けて押圧する部分として機能するため、下フレーム３１を介した駆動ＩＣ６５の放熱がより効率よく行われる。このように、本変形例に係る画像表示装置１０ｂは、バックカバー４０の凹部４１に薄肉部４１ｂが形成されていることで、表示パネル２０及び駆動ＩＣ６５それぞれについての放熱を効率よく行うことができる。

【0058】

また、本変形例では、図９に示すように、薄肉部４１ｂのバックカバー４０の端縁の側（Ｚ軸マイナス側）の端部を含む全部が、当該端縁に近づくほど厚みが小さくなるよう形成されている。これにより、例えば、薄肉部４１ｂの背面側に、ＦＰＣ６１及び駆動ＩＣ６５を適切に収容する空間を形成しつつ、薄肉部４１ｂによる駆動ＩＣ６５に対する押圧力を確保することができる。また、薄肉部４１ｂの全体を薄く形成する場合よりも、薄肉部４１ｂによる熱引き量が増加する。

【0059】

なお、薄肉部４１ｂの全体が、図９に示すような傾斜面を形成している必要はなく、例えば、薄肉部４１ｂの、バックカバー４０の端縁の側の端部を含む一部のみが、当該端縁に近づくほど厚みが小さくなるよう形成されていてもよい。つまり、薄肉部４１ｂの先端部分の厚みを他の部分よりも小さくすることで、当該先端部分における下フレーム３１との前後方向（Ｙ軸方向）のクリアランスを大きくすることができる。その結果、表示パネル２０から延設され、かつ、撓んだ状態のＦＰＣ６１を、薄肉部４１ｂの先端部分と下フレーム３１との間に無理なく収容することができる。また、この場合、薄肉部４１ｂの先端部分よりも上方の背面を、薄肉部４１ｂの前面と平行に形成すること（傾斜させないこと）で、下フレーム３１と薄肉部４１ｂとで駆動ＩＣ６５を挟むことによる、駆動ＩＣ６５に対する押圧力の均一化が図られる。これにより、例えば、駆動ＩＣ６５に部分的に大きな力がかけられることによる駆動ＩＣ６５の劣化または位置ずれ等が抑制される。

【0060】

なお、本変形例においても、断熱部材８０ｂは、図９に示すように、薄肉部４１ｂの下端縁を覆う位置に配置されてもよい。これにより、断熱部材８０ｂは、例えば画像表示装置１０ｂの輸送中などにおいて、駆動ＩＣ６５及びＦＰＣ６１を保護する緩衝部材としての役割を果たすことができる。また、変形例１のように、凹部４１の一部にのみ薄肉部が設けられる場合に、薄肉部の一部または全部に、図９に示すような傾斜面が形成されてもよい。

【0061】

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

【0062】

例えば、本実施の形態では、表示パネル２０の下端部にＦＰＣ６１が接続され、バックカバー４０の下端部に凹部４１が形成されるとした。しかし、例えば、表示パネル２０の左端部にＦＰＣ６１が接続される場合、バックカバー４０の左端部に凹部４１が形成されてもよい。つまり、バックカバー４０の凹部４１は、表示パネル２０におけるＦＰＣ６１の接続位置に対応する位置に形成されればよい。また、この場合、表示パネル２０の、駆動ＩＣ６５に対向する位置に断熱部材８０を配置することで、断熱部材８０は、駆動ＩＣ６５を左フレーム３３に向けて押さえることができる。これにより、左フレーム３３は、駆動ＩＣ６５の熱をより効率よく外部に放出することができる。

【0063】

また、表示パネル２０とバックカバー４０とを接合する接合部材は、両面テープ等の粘着剤を用いた部材である必要はなく、例えば熱伝導性の高いシリコーン接着剤によって、表示パネル２０とバックカバー４０とが接合されてもよい。第一両面テープ５２、第二両面テープ５４、及び第三両面テープ５６についても同様であり、これら両面テープに代替する部材として、シリコーン接着剤等の接着剤が採用されてもよい。

【0064】

また、表示パネル２０とバックカバー４０とは粘着剤または接着剤等で接合されている必要はない。例えば、重ね合わされた表示パネル２０及びバックカバー４０の周縁部を前後から挟む部材を用いることで、表示パネル２０の背面に沿ってバックカバー４０を配置してもよい。

【0065】

また、表示パネル２０と回路基板６０とを接続する配線部材は、ＦＰＣ６１以外の部材であってもよい。例えば一部のみが屈曲または湾曲が可能な基板であるリジッドフレキシブル基板が配線部材として採用されてもよい。また、ＦＰＣ６１等の配線部材が有する電子部品は駆動ＩＣ６５以外であってもよい。つまり、配線部材が有する電子部品であって、動作時において熱を発する電子部品であれば、例えば、下フレーム３１等の支持フレーム３０の一部によって放熱を効率よく行わせることは有意である。

【0066】

また、表示パネル２０は、有機ＥＬパネルとは異なる種類の表示パネルであってもよい。例えば、マトリクス状に配置された、赤、青、緑のそれぞれで発光する３種類のＬＥＤを有するＬＥＤディスプレイパネルが、表示パネル２０として画像表示装置１０に配置されてもよい。

【0067】

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

【0068】

従って、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

【0069】

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

【産業上の利用可能性】

【0070】

本開示は、テレビジョン受像機、モニタディスプレイ、または、デジタルサイネージ等に備えられる画像表示装置に適用可能である。

【符号の説明】

【0071】

１０、１０ａ、１０ｂ 画像表示装置
２０ 表示パネル
３０ 支持フレーム
３１ 下フレーム
３２ 右フレーム
３３ 左フレーム
３４ 上フレーム
４０ バックカバー
４１ 凹部
４１ａ、４１ｂ 薄肉部
４２ 凸部
５０ 粘着シート
５２ 第一両面テープ
５４ 第二両面テープ
５６ 第三両面テープ
６０ 回路基板
６５ 駆動ＩＣ
７０ タイミングコントローラ
８０、８０ａ、８０ｂ 断熱部材

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】