特許7262644IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 日機装株式会社 > 特許7262644

技術分野

半導体発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の目的は、応力緩和処理をしなくとも半導体発光素子が実装基板から剥がれにくい半導体発光装置を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施態様は、支持基板及び前記支持基板の一方側に位置する環状のシーリング部材を有する半導体発光素子と、前記シーリング部材と対向するように前記半導体発光素子を実装する実装基板と、前記支持基板の一部と前記シーリング部材の側面とを一体的に被覆し、前記半導体発光素子と前記実装基板とを封止する環状の封止部と、を備え、前記実装基板には、前記環状の封止部にて囲まれるとともに封止された隙間領域に開口・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施態様によれば、応力緩和処理をしなくとも半導体発光素子が実装基板から剥がれるのを抑制することが可能な半導体発光装置を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の第１の実施の形態に係る半導体発光装置の構成の一例を概略的に示す斜視図である。
【図2】 図１のＡ－Ａ縦断面図ある。
【図3】 封止部を拡大して示す拡大図である。
【図4】 本発明の第２の実施の形態に係る半導体発光装置の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。
【図5】 本発明の第３の実施の形態に係る半導体発光装置の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。
【図6】 本発明の第４の実施の形態に係る半導体発光装置の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。
【図7】 変形例に係る半導体発光装置の構成の一例を概略的に示す斜視図である。
【図8】 本発明の第５の実施の形態に係る半導体発光装置の構成の一例を概略的に示す斜視図である。
【図9】 図８に示す半導体発光装置の平面図である。
【図10】 図８に示す半導体発光装置から半導体発光素子を抜き出して示す斜視図である。
【図11】 図８に示す半導体発光装置から実装基板を抜き出して示す斜視図である。
【図12】 図１１に示す実装基板の平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１…半導体発光装置 ２…半導体発光素子 ２０…支持基板 ２０ｃ…段差部 ２１ｂ…ｎ型クラッド層 ２６…封止部 ２８…シーリング部材 ３…実装基板 １０…樹脂保護層

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.