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公報発行日 2023年4月25
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本願発明の各観点によれば、両持ち支持されたホーンを回転駆動させて、20kHz未満の機械振動(音波振動)による加工を実現することができる。20kHz未満の音波振動を利用することにより、20kHz以上の機械振動(超音波振動)を利用した場合に比較して、ホーンから遠い位置にエネルギーを発生させることができる。そのため、加工対象物である金属とホーンがくっつくことを防いだり、加工対象物が厚くても適切な位置にエネルギーを発生させたりすることができる。また、本願発明の第3の観点にあるように例えば微細な加工でも圧力調整部を利用して加工領域を調整することにより、対応することができる。よって、両持ち支持されたホーンを回転駆動させた加工において、超音波振動では難しかった加工対象物でも、加工をすることが可能になる。
さらに、本願発明の第2の観点にあるように、第1ホーンを利用して20kHz以上の機械振動(超音波振動)による加工ができ、かつ、第2ホーンを利用して20kHz未満の機械振動(音波振動)による加工を実現できるものであってもよい。超音波振動も音波振動も実現できるため、加工できる加工対象物を大幅に拡張することができる。
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