特許 7264923 電子回路メッキ工法を用いたＩＭＥ構造及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-17

(45)【発行日】2023-04-25

(54)【発明の名称】電子回路メッキ工法を用いたＩＭＥ構造及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/14 20060101AFI20230418BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20230418BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20230418BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20230418BHJP

   C25D 7/00 20060101ALI20230418BHJP

【ＦＩ】

B29C45/14

B29C45/26

H05K1/02 B

H05K3/12 610A

C25D7/00 J

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021018836

(22)【出願日】2021-02-09

(65)【公開番号】P2022094271

(43)【公開日】2022-06-24

【審査請求日】2021-02-26

(31)【優先権主張番号】10-2020-0174369

(32)【優先日】2020-12-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】517245958

【氏名又は名称】イントップス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100091683

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄

(74)【代理人】

【識別番号】100179316

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 寛奈

(72)【発明者】

【氏名】ホン，テ ヨン

(72)【発明者】

【氏名】アン，ジュン ヨン

【審査官】神田 和輝

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１３０２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１５２９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０５６６２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２４１１４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２０－５１６４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５０１０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－３２１４２７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４５／００－４５／８４

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

デザインが形成されたフィルムと、前記フィルムの下部に位置する第１プラスチック樹脂と、前記第１プラスチック樹脂の下部に位置する第２プラスチック樹脂とを含むＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造の製作方法であって、
製品の形状に合わせて成形されたフィルムと第２プラスチック樹脂を提供する段階と、
製品形状と同じ形状のキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を有するモールドの上部に前記フィルムを装着し、モールドの下部に前記第２プラスチック樹脂を装着する段階と、
キャビティの内部にプラスチック樹脂を注入して充填し、所定の温度及び圧力の下でインサート射出工程を遂行して前記第１プラスチック樹脂を成形することにより、前記フィルムと、前記第１プラスチック樹脂と、前記第２プラスチック樹脂とからなるＩＭＥ構造を完成する段階とを含み、
前記第２プラスチック樹脂を提供する段階は、
前記第２プラスチック樹脂の素材を製品形状に合わせて射出成形する段階であって、貫通ホールを形成することを含む段階と、
射出成形された前記第２プラスチック樹脂の上面又は両面にメッキ工法で電子回路を形成する段階と、
前記電子回路が形成された前記第２プラスチック樹脂の上面又は両面に電子素子を実装する段階とを含み、
上面に形成された電子回路の一部が下面に露出するよう射出成形段階から形成された貫通ホールを通して前記電子回路の一部を下面まで延長する段階からなる、ＩＭＥ構造の製作方法。

【請求項2】

前記第２プラスチック樹脂の上面又は両面に電子素子を実装する段階は、
熱損傷を最小化するために低温ソルダリング工法又は局部加熱方式のソルダリング工法を適用する段階からなる、請求項１に記載のＩＭＥ構造の製作方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は電子回路メッキ工法を用いたＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）技術は印刷された伝導性インクとインモールド装飾技法を統合して３Ｄ形状及び機能を具現する技術であり、比較的最近に胎動した。自動車分野では、２０１２年にフォード社がオーバーヘッドコンソル（ｏｖｅｒｈｅａｄ ｃｏｎｓｏｌｅ）に初めて商用化した後、飛躍的に発展し、現在には家電製品、医療装備、小売店、携帯用電子機器、国防及び航空の分野に拡張している。

【0003】

ＩＭＥ技術は、普通、装飾（ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ）、タッチ制御部又はアンテナをプラスチックフィルム上に印刷する１段階、フィルム上に多様な電子部品を実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ）する２段階、フィルムを熱成形（ｔｈｅｒｍｏｆｏｒｍｉｎｇ）して３Ｄ形状に製作する３段階、及び３Ｄフィルムをプラスチック樹脂とインサート成形で一体化する工程からなる。このように製造された完成品は自動車分野では、例えば運転席のダッシュボード又はドアトリムに美麗な外装フィルムとして視認されるように装着され、スマートフォンの画面タッチやプッシュ動作と類似した操作でフィルムをタッチして自動車ドアを開放するかウィンドウを昇降させることができる。ＩＭＥ製品は、自動車に必要な大部分の電気、電子の機能を提供することができ、機械式のボタン、ノブ、リンク、シャフト又はモーターのような部品が必要ではなく、空間を節約することができ、優れたデザインを有する外装品を提供するなどの多くの利点を有する。

【0004】

ＩＭＥ関連従来技術で二つのフィルムを用いて製作する工程は次のようである。

【0005】

まず、上部フィルムにデザインを印刷した後、所定の形状になるように成形し、フィルムＡを切断する。デザインは、デコレーション、ロゴ、エムブレム、アイテムの作動や機能を示すボタンデザインなどに適用することができ、これらに制限されない。

【0006】

これとは別に、下部フィルムには伝導性インクで電子回路を印刷した後、電子素子を実装し、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工法で電子素子を接合し、上部フィルムと同じ形状に下部フィルムを成形して切断する。

【0007】

そして、上部フィルム、プラスチック樹脂及び下部フィルムをインサート射出成形して最終製品を完成する。

【0008】

ところが、このような方法によれば、下部フィルムＢの形状によって伝導性回路の構成に制約が多く、工程が非常に複雑な欠点がある。

【0009】

ＩＭＥに関連した特許文献を見れば、韓国公開特許第１０－２０１６－００９４９３６号公報は、フィルムを生成し、フィルム上に伝導体及びグラフィックを形成し、フィルム上に電子素子を付着した後、３次元形状を成すように射出成形する内容を開示している。韓国公開特許第１０－２０１７－０１３０３９５号公報は、基板上に導電体をスクリーン印刷し、電子素子を実装した後、３次元形状に射出成形する内容を開示している。米国特許公開第２０１８／０２１３６５１号明細書は、フィルム上に導電性回路を形成し、電子素子を実装し、フィルムを熱成形して立体構造を製造する工程を開示している。これらの特許は、単一のフィルム上に電子回路パターンと電子素子を実装し、フィルムをフォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）する一般的な内容を開示するという限界がある。

【0010】

発明者は、以上の特許文献を考慮して、複合層を有する新規のＩＭＥ構造及びその製造方法を開発することになった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【文献】韓国公開特許第１０－２０１６－００９４９３６号公報

【文献】韓国公開特許第１０－２０１７－０１３０３９５号公報

【文献】米国特許公開第２０１８／０２１３６５１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

したがって、本発明は自動車や家電製品に広範囲に適用可能な堅固で耐久性に優れたＩＭＥ構造、及びこの構造を迅速で簡便にかつ効率的に製作することができる製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上述した目的を達成するために、本発明は、ＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造であって、デザインが形成されたフィルムと、フィルムの下部に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下部に位置する第２プラスチック樹脂とを含み、前記第２プラスチック樹脂の上面又は両面にはメッキ工法で電子回路が形成され、電子素子が実装されることにより、フィルムと、第１プラスチック樹脂と、電子回路及び電子素子が形成された第２プラスチック樹脂とが一体化したＩＭＥ構造を提供する。

【0014】

前記第１プラスチック樹脂は全体としてフィルムの形状と類似しており、その上面はフィルムの下面と結合され、第２プラスチック樹脂の上面全体と側面を完全に取り囲んで密封する高さを有することができる。

【0015】

第２プラスチック樹脂の高さは第１プラスチック樹脂の高さより小さくなるように薄く成形され、左右の幅が第１プラスチック樹脂の幅より短く、第２プラスチック樹脂の下面全体は外部に露出されることができる。

【0016】

第１プラスチック樹脂の下面は、ＩＭＥ構造の最外周縁から第２プラスチック樹脂の側面に至る内側まで延びて下方に露出される露出部、及び第２プラスチック樹脂の側面及び上面と直接対面して構造的に一体に結合される非露出部の２部分からなることができる。

【0017】

電子回路の部分と電気的に連結され、第２プラスチック樹脂の貫通ホールを通して下方に延びた端子部をさらに含むことができる。

【0018】

また、本発明は、デザインが形成されたフィルムと、フィルムの下部に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下部に位置する第２プラスチック樹脂とを含むＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造の製作方法であって、弾力性を有するプラスチック樹脂から素材層を製作する段階と、前記素材層上にシルクスクリーン、パッド、インクジェット、オフセット、又はデジタルプリンティング工程による印刷、蒸着又はＵＶモールディングによってデザインを形成する段階と、デザインが形成された素材層を熱成形、真空成形又は高圧成形でフォーミングして３次元形状に製作する段階と、製品の形状に合わせてフォーミングされたフィルムを製品のサイズに合わせて切断する段階とを含むＩＭＥ構造の製作方法を提供する。

【0019】

また、本発明は、デザインが形成されたフィルムと、フィルムの下部に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下部に位置する第２プラスチック樹脂とを含むＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造の製作方法であって、第２プラスチック樹脂の素材を製品形状に合わせて射出成形する段階であって、貫通ホールを形成することを含む段階と、射出成形された第２プラスチック樹脂の上面又は上面及び下面にメッキ工法で電子回路を形成する段階と、射出成形された第２プラスチック樹脂の両面にメッキ工法で、電子回路の形成の際に下面の電子回路を保護するための保護層を形成する段階と、電子回路が形成された第２プラスチック樹脂の上面又は上面及び下面に、熱損傷を最小化するために、低温硬化性ソルダーペーストを用いた低温ソルダリング方式、又はソルダーペーストが塗布された部位のみ局部加熱する方式を含むソルダリング工法で電子素子を実装する段階とを含むＩＭＥ構造の製作方法を提供する。

【0020】

前記メッキ工法で電子回路を形成する段階は、メッキ工程のために、アルカリ性溶液又は酸性溶液で第２プラスチック樹脂の上面を前処理する工程と、電子回路がメッキされる領域にレーザーで微細な凹凸を形成する工程と、電子回路の具現のために、伝導性金属をエッチングされた前記凹凸に充填するメッキ工程とを含むことができる。

【0021】

また、本発明は、デザインが形成されたフィルムと、フィルムの下部に位置する第１プラスチック樹脂と、第１プラスチック樹脂の下部に位置する第２プラスチック樹脂とを含むＩＭＥ（Ｉｎ－ｍｏｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）構造の製作方法であって、製品の形状に合わせて成形されたフィルムと第２プラスチック樹脂を提供する段階と、製品形状と同じ形状のキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を有するモールドの上部にフィルムを装着し、モールドの下部に第２プラスチック樹脂を装着する段階と、キャビティの内部にプラスチック樹脂を注入して充填し、所定の温度及び圧力の下でインサート射出工程を遂行して第１プラスチック樹脂を成形することにより、フィルムと、第１プラスチック樹脂と、第２プラスチック樹脂とからなるＩＭＥ構造を完成する段階とを含むＩＭＥ構造の製作方法を提供する。

【発明の効果】

【0022】

本発明は先行技術に比べて簡素化した工程を提供し、メッキ工法を適用したプラスチック樹脂の表面に直接電子回路を具現して製品形状による制約を最小化し、耐久性が強く、プラスチック樹脂層の熱損傷を最小化するためのソルダリング工法で多様な電子素子を直接実装することにより、発光及びタッチセンシングなどの多様な機能を発揮するＩＭＥ構造及びその製造方法を提供する効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明のＩＭＥ構造の構成要素を示す断面図である。

【図2】本発明のフィルムの製作工程を示すフローチャートである。

【図3】図２の製作工程による本発明のフィルムの段階別の形状を示す図である。

【図4】本発明の第２プラスチック樹脂の製作工程を示すフローチャートである。

【図5】図４の製作工程による本発明の第２プラスチック樹脂の段階別の形状を示す図である。

【図6】本発明のメッキ工法を適用して電子回路を形成する工程の一例を示す図である。

【図7a】本発明の電子回路とメインボードの連結のための端子部形成構造を示す図である。

【図7b】本発明の電子回路とメインボードの連結のための他の端子部形成構造を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

本発明による各実施例は本発明の理解を助けるための一例に過ぎず、本発明がこのような実施例に限定されるものではない。本発明は各実施例に含まれる個別構成及び個別機能の少なくとも一つ以上の組合せから構成されることができる。

【0025】

＜ＩＭＥ構造１＞
図１は本発明のＩＭＥ構造１の構成要素を示す断面図である。ＩＭＥ構造１は、自動車、家電製品、携帯電話などの分野にも適用可能であるが、以下では主に自動車を前提として説明する。

【0026】

ＩＭＥ構造１は、上から順にフィルム２と、フィルム２の下部に位置する第１プラスチック樹脂４と、第１プラスチック樹脂４の下部に位置する第２プラスチック樹脂６とを含む。第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は上面６ａ及び下面６ｂを含む両面には電子回路８及び電子素子１０が形成される。ＩＭＥ構造１は、所定のデザインが形成されたフィルム２と、第１プラスチック樹脂４と、電子回路８及び電子素子１０などが形成された第２プラスチック樹脂６とが一体化した構造である。

【0027】

フィルム２には、デコレーション、ロゴ、エムブレム、アイテムの作動や機能を示すボタンアイコンなどのデザインＤが形成されている。フィルム素材はＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＥＴ、ＴＰＵなどの多様な素材が適用可能であり、制限されない。フィルム２は中央が膨らんでいる曲面で、左右両側は平面である全体としてディスク形を例示したが、これに限定されない。フィルム２に照明部が透過することができるように、印刷層又はデザイン構成層に貫通部２２が形成される。フィルム２の上面２ａは外部に露出されて視認され、貫通部２２を通して、例えばＬＥＤのような電子素子１０の光が発光することができる。

【0028】

第１プラスチック樹脂４は全体としてフィルム２の形状と類似しており、上面４ａがフィルム２の下面２ｂと結合されるが、側面４ｃの高さは十分に高いので、第１プラスチック樹脂４は第２プラスチック樹脂６の上面６ａ全体と側面６ｃを完全に取り囲んで密封する堅固で厚い構造を有する。樹脂の種類はＰＣ、アクリル、ＡＢＳ、ＡＥＳなどのいずれも適宜使うことができるが、これらに制限されない。

【0029】

第２プラスチック樹脂６はフィルム２と類似したディスク形を有するが、その高さが第１プラスチック樹脂４より小さくなるように薄く成形され、左右の幅が第１プラスチック樹脂４の幅より短いので、前述したように、その上面６ａと側面６ｃが第１プラスチック樹脂４によって完全に覆われる。しかし、第２プラスチック樹脂６の下面６ｂ全体は外部に露出され、上面６ａと同じ形状を有する。よって、第１プラスチック樹脂４の下面４ｂは、ＩＭＥ構造１の最外周縁から側面６ｃに至る内側まで延びて下に露出される露出部４ｂ１、及び第２プラスチック樹脂の側面６ｃ及び上面６ａと直接対面して構造的に一体に結合される非露出部４ｂ２の２部分からなる。樹脂の種類としては、ＰＣ、アクリル、ＡＢＳ、ＡＥＳなどのいずれも適宜使うことができるが、これらに制限されない。

【0030】

電子回路８は、電子素子１０に電流又は電源を供給するための回路パターン、ケーブル又は導電性インクなどを含み、特に制限されない。電子回路８は、後述するように、メッキ工法によって第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は上面６ａ及び下面６ｂに形成され、所要仕様によって適宜選択可能である。

【0031】

電子素子１０は、ＬＥＤ素子、静電容量センサー、チップ、プロセッサ、電気スイッチなどを含み、ＩＭＥ構造１の用途によっていずれでも適宜選択されて第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は上面６ａ及び下面６ｂに実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ）される。

【0032】

また、電子回路８とメインボード（図示せず）のコネックティングのために電子回路８の部分と電気的に連結され、第２プラスチック樹脂６の上面６ａに形成された電子回路の一部と接地されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）又は金属ピンが貫通ホール６’を通過して第２プラスチック樹脂６の下面６ｂに露出される端子部１００が形成されるか、又は電子回路が第２プラスチック樹脂６の上面６ａから下面６ｂに延びた電子回路の一部に接地されて端子部１００が形成される。これについては図７を参照して後述する。

【0033】

第２プラスチック樹脂６に形成される電子回路８及び電子素子１０は、前述したように、上面６ａは第１プラスチック樹脂４、下面６ｂは別途のコーティング層によって取り囲まれて封止されるので、外部の衝撃、変形又は破損に対して十分な耐久性を有する。

【0034】

また、第２プラスチック樹脂６の下面６ｂに電子回路８及び電子素子１０が形成されない構造では別途のコーティング層は必要でない。

【0035】

以上説明した本発明のＩＭＥ構造１は以下で説明するそれぞれの構成要件の制作工程によって構造的な意味と物性の特徴がより明らかになるであろう。

【0036】

＜フィルム２の製作工程＞
図２は本発明のフィルム２の製作工程を示すフローチャート、図３は図２の製作工程による本発明のフィルム２の段階別形状を示す図である。

【0037】

両図を一緒に参照すると、まず本発明のフィルム２の素材を平面状に準備する（Ｓ１０）。フィルム２の素材は、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＥＴ、ＴＰＵなどの弾力性を有する多様な素材であれば適用可能であり、制限されない。

【0038】

ついで、前記素材層上にデザインＤを印刷する（Ｓ１２）。デザインＤの印刷工程は、シルクスクリーン、パッド、インクジェット、オフセット、デジタルプリンティング工程によって遂行することができる。デザインＤは、プリンティングだけでなく、蒸着、ＵＶモールディングの方法で形成することができる。

【0039】

ついで、このように完成された中間材であるフィルムをフォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）して、図示のように、３次元形状に成形する（Ｓ１４）。フォーミング工程は、主に熱成形、真空成形、高圧成形方式で遂行し、フォーミング作業によって製品形状に合う３次元形状に製作される。

【0040】

ついで、製品形状に合わせてフォーミングされたフィルムを製品サイズに合わせて切断する（Ｓ１６）。切断工程は、プレス打抜き、ＣＮＣ加工、レーザー加工の工法で遂行することができる。

【0041】

＜電子回路８及び電子素子１０を備えた第２プラスチック樹脂６の製作工程＞
図４は本発明の第２プラスチック樹脂６の製作工程を示すフローチャート、図５は図４の製作工程による本発明の第２プラスチック樹脂６の段階別形状を示す図である。

【0042】

まず、第２プラスチック樹脂６を製品形状に合わせて射出成形する（Ｓ２０）。この射出成形工程で、端子部１００のための貫通ホール６’を同時に形成する。

【0043】

ついで、射出成形された第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は上面６ａ及び下面６ｂを含む両面にメッキ工法で電子回路８を形成する（Ｓ２２）。エンジニアリングプラスチックメッキ工法は、前処理、エッチング及び電子回路８メッキ工程を含む。メッキ工法は素材の制約なしに多様な形状のパターンを具現することができ、突出した層構造を有しない点で他の工法に比べて有利である。

【0044】

図６は本発明のメッキ工程を適用した電子回路形成の一例を示している。前処理工程では、メッキ工程のためにアルカリ性溶液又は酸性溶液でメッキすべき表面、つまり第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は上面６ａ及び下面６ｂを前処理する。電子回路として使われる金属との密着性及び表面状態を考慮して、水洗、脱脂（ｃｌｅａｎｉｎｇ）及び触媒活性化工程を経る。エッチング作業では、電子回路８がメッキされる領域にレーザーで微細な凹凸８ｂを形成する。メッキ工程では、電子回路８の具現のために、伝導性金属をエッチングされた前記凹凸８ｂに充填する。メッキは、エッチングと前処理工程を経たので、電解メッキ方式よりは無電解メッキ方式を用いることが好ましい。

【0045】

ついで、電子回路８が形成された第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は上面６ａ及び下面６ｂの両面に電子素子１０を実装する（Ｓ２４）。電子素子１０は、ＬＥＤ、ＩＣチップなどの電気的機能を有する素材を使う。ここで、第２プラスチック樹脂６の熱損傷を最小化するために、低温ソルダリング工法を適用する。具体的に、低温硬化性ソルダーペーストを塗布して接合する方式と、一般的なソルダーペーストが塗布された部位のみ局部加熱する接合方式とによって第２プラスチック樹脂６の熱損傷を最小化することができ、所要仕様によって選択的に用いる。電子素子１０を実装しながらリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）作業を行うことにより、電気素子１０のピンを溶融して表面に固定する。リフロー作業は第２プラスチック樹脂６の熱損傷を最小化する温度以下で実施することが好ましい。

【0046】

ついで、第２プラスチック樹脂６の下面に電子回路８及び電子素子１０を形成した場合、コーティング層を形成して、外部の衝撃、変形又は破損に対する十分な耐久性を有するようにする（Ｓ２６）。

【0047】

次に、図７を参照して本発明の電気連結構造について説明する。

【0048】

まず、図７ａは、電子回路８のメッキの際、貫通ホール６’を通して第２プラスチック樹脂６の上面６ａから下面６ｂまで電子回路を延ばして露出させた後、拡大図に示すようなコネクター端子、パッド又はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）を用いてメインボードと連結させる構造を示している。この場合、前記構成要件が図１の端子部１００に相当すると言える。

【0049】

これとは違い、図７ｂは、貫通ホール６’を通して端子部１００を電子回路８と電気的に連結させるとともにこれを下方に延ばして露出させる構造を示している。端子部１００はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）、パッド又は伝導性金属ピンからなる。

【0050】

端子部１００はメインボード（図示せず）と電気的に接続するように下方に露出される。図７ｂは端子部１００が接地された状態を示す。貫通ホール６’は中央又は側面などの適切な部位に形成される。

【0051】

電子回路８及び電子素子１０は第２プラスチック樹脂６の上面６ａ又は両面に固定され、メインボードから電源が印加されれば、端子部１００を介して電源が供給され、電子回路８に属する伝導性パターンを介して電流が供給され、例えばＬＥＤのような電子素子１０が発光するなど、自動車機能の具現のための多様な機能を果たすことができる。自動車の電装部品のために使われる場合、タッチセンサー（静電容量及び静電圧方式）又は発光機能を具現することができる。

【0052】

＜フィルム２と第２プラスチック樹脂６の結合工程＞
以上の工程によってそれぞれ完成された本発明のフィルム２と、電子回路８及び電子素子１０が一体化した第２プラスチック樹脂６とはインサート射出成形工程によって最終的なＩＭＥ構造１に完成される。

【0053】

フィルム２と第２プラスチック樹脂６は既に製品の形状に合わせて成形されているので、図１で説明した第１プラスチック樹脂４の形成のために、完成製品の形状と同じ形状のキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を有するモールド又は金型を準備する。ついで、モールドの上部にフィルム２を装着し、モールドの下部には電子回路８及び電子素子１０が一体化した第２プラスチック樹脂６を装着した後、キャビティの内部にプラスチック樹脂を注入して充填し、所定の温度及び圧力の下でインサート射出工程を遂行する。すると、第１プラスチック樹脂４が成形されるにつれて、フィルム２と、フィルム２の下部に位置する第１プラスチック樹脂４と、第１プラスチック樹脂４の下部に位置する第２プラスチック樹脂６とからなるＩＭＥ構造１が出来上がる。

【0054】

第１プラスチック樹脂４の素材は、第２プラスチック樹脂６と同様に制限がないが、例えば電子素子１０がタッチ式センサーの場合には、フィルム２を押す指の力が充分に伝達されるように弾力性を有する素材であることが好ましい。

【0055】

以上で本発明の実施例を説明したが、これは本発明を限定せず、本発明の多様な変形及び修正が可能である。本発明の権利範囲は以下で記述する請求範囲と同一又は均等な範囲まで及ぶというのは自明である。

【符号の説明】

【0056】

１ ＩＭＥ構造
２ フィルム
４ 第１プラスチック樹脂
６ 第２プラスチック樹脂
８ 電子回路
１０ 電子素子
２２ 貫通部
１００ 端子部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7a】

【図7b】