(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-04-17
(45)【発行日】2023-04-25
(54)【発明の名称】アンテナ用導電フィルムおよびアンテナ
(51)【国際特許分類】
H01Q 1/38 20060101AFI20230418BHJP
B32B 15/09 20060101ALI20230418BHJP
B32B 27/36 20060101ALI20230418BHJP
C08G 64/06 20060101ALI20230418BHJP
H01B 5/14 20060101ALI20230418BHJP
【ＦＩ】
H01Q1/38
B32B15/09 Z
B32B27/36 102
C08G64/06
H01B5/14 B
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2021554241
(86)(22)【出願日】2020-10-06
(86)【国際出願番号】 JP2020037828
(87)【国際公開番号】W WO2021085051
(87)【国際公開日】2021-05-06
【審査請求日】2022-03-25
(31)【優先権主張番号】P 2019196288
(32)【優先日】2019-10-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2020051079
(32)【優先日】2020-03-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003001
【氏名又は名称】帝人株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100169085
【弁理士】
【氏名又は名称】為山 太郎
(72)【発明者】
【氏名】常守 秀幸
(72)【発明者】
【氏名】岡本 広志
(72)【発明者】
【氏名】中西 智哉
【審査官】鈴木 肇
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１５－５１１７４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－０４１３６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２２１０７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１４４２８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２８０６３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１９５８４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０５６２２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／０７３５０８（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｑ １／００－ ２５／０４
Ｂ３２Ｂ １／００－ ４３／００
Ｃ０８Ｇ ６３／００－ ６４／４２
Ｃ０８Ｋ ３／００－ １３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｈ０１Ｂ ５／００－ ５／１６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
主たる構成単位として下記式（２）で表される単位（Ｂ）を含有するポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体と導電膜とが積層されてなるアンテナ用導電フィルム。【化1】
【請求項2】
ポリカーボネート樹脂は、全構成単位中前記式（２）で表される単位（Ｂ）を４５モル％以上含有するポリカーボネート樹脂である請求項１に記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項3】
単位（Ｂ）が、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンまたは１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンから誘導された構成単位である請求項１または２に記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項4】
ポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量が１４，０００～４０，０００である請求項１～３のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項5】
ポリカーボネート樹脂材料は、空洞共振器摂動法に準拠して測定した周波数１～１０ＧＨｚの誘電正接が０．０００５～０．００３０である請求項１～４のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項6】
ポリカーボネート樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、紫外線吸収剤を０．１重量部～２重量部含有する請求項１～５のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項7】
ポリカーボネート樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤を０．０００１重量部～１重量部含有する請求項１～６のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項8】
基体の厚みが１～５００μｍであり、導電膜の厚みが１～７０μｍである請求項１～７のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項9】
導電膜は金属薄膜である請求項１～８のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項10】
金属薄膜が銅箔であり、銅箔によってアンテナパターンが形成されている請求項９に記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項11】
基体に対して９０度方向への導電膜引きはがし強さが０．８Ｎ／ｍｍ以上である請求項１～１０のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
【請求項12】
全光線透過率が５０％以上である請求項１～１１のいずれかに記載のアンテナ用透明導電フィルム。
【請求項13】
請求項１～１２のいずれかに記載の導電フィルムからなるアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電膜との良好な密着性を有し、屈曲性および低誘電特性を兼ね備える導電フィルムに関する。
また、本発明の導電フィルムを用いたマイクロ波やミリ波帯などの比較的高周波数帯域に使用できる広帯域なアンテナ、および該アンテナを有する電子装置に関する。
また、本発明の導電フィルムを用いたマイクロ波やミリ波帯などの比較的高周波数帯域に使用できる広帯域なアンテナ、および該アンテナを有する電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
アンテナは、高周波を空間に効率よく発信するとともに、空間を伝播してくる高周波を効率よく受信する必要がある。アンテナを構成する材料は、導電性に優れることが必要であるため、誘電体となるプラスチック材料に、導体を印刷や蒸着等で被覆した積層体が用いられている。また、導体としては従来から銅や銀等の導電膜が用いられている。一方で、外部及び室内でのネットワークの送受信が普及してきたことから、アンテナは様々な場所に設置されるようになってきた。このような状況下、設置場所の景観を損ねないようにするため、さらに透明性の高いアンテナが開発されている。
【0003】
例えば、特許文献１では、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明基材上に導電体メッシュ層で形成されるアンテナパターンを設ける技術が提案されている。また、特許文献２ではポリエチレンテレフタレートフィルムに銀を主成分とする導電膜を積層した透明導電フィルムが記載されている。
【0004】
また、電波が高周波数となるに従い、高周波伝播時の損失を低減させるため、誘電体の誘電特性が重要となる。特に、誘電体内での熱損失は、比誘電率と誘電正接の積で表される損失係数に比例するため、低誘電特性が必要である。誘電体となるプラスチック材料の誘電特性は、構成単位の分子構造によって決定されるため、誘電体には、低誘電特性、導電膜との密着性が良好な材料が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１１－６６６１０号公報
【文献】国際公開第２０１８／１３９４０２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の主要な目的は、伝播損失の少ないアンテナを形成することが可能な低誘電特性および屈曲性を有し、導電膜との密着性が良好なポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体と導電膜からなる導電フィルムを提供することにある。
【0007】
また、本発明の副次的な目的は、上記に加えて高い透明性を有するポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる透明基体と導電膜からなる透明導電フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、鋭意研究を積み重ねた結果、驚くべきことに特定の構造単位を含有するポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体を用いることにより、上記目的を達成することを見出した。かかる知見に基づき検討を進めた結果、本発明を完成するに至った。
【0009】
すなわち、本発明によれば、下記（構成１）～（構成１３）が提供される。
（構成１）
主たる構成単位として下記式（２）で表される単位（Ｂ）を含有するポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体と導電膜とが積層されてなるアンテナ用導電フィルム。
（式（２）中、Ｒ１～Ｒ２は夫々独立して炭素原子数１～６のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｒ３～Ｒ４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｒ５はハロゲン原子、炭素数１～２０のアルキル基または炭素数３～２０のシクロアルキル基を表し、ｎは０～１０の整数を表す。）
（構成１）
主たる構成単位として下記式（２）で表される単位（Ｂ）を含有するポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体と導電膜とが積層されてなるアンテナ用導電フィルム。
【化1】
【0010】
（構成２）
ポリカーボネート樹脂は、全構成単位中前記式（２）で表される単位（Ｂ）を４５モル％以上含有するポリカーボネート樹脂である構成１に記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成３）
単位（Ｂ）が、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンまたは１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンから誘導された構成単位である構成１または２に記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成４）
ポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量が１４，０００～４０，０００である構成１～３のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成５）
ポリカーボネート樹脂材料は、空洞共振器摂動法に準拠して測定した周波数１～１０ＧＨｚの誘電正接が０．０００５～０．００３０である構成１～４のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成６）
ポリカーボネート樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、紫外線吸収剤を０．１重量部～２重量部含有する構成１～５のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成７）
ポリカーボネート樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤を０．０００１重量部～１重量部含有する構成１～６のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成８）
基体の厚みが１～５００μｍであり、導電膜の厚みが１～７０μｍである構成１～７のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成９）
導電膜は金属薄膜である構成１～８のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成１０）
金属薄膜が銅箔であり、銅箔によってアンテナパターンが形成されている構成９に記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成１１）
基体に対して９０度方向への導電膜引きはがし強さが０．８Ｎ／ｍｍ以上である構成１～１０のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成１２）
全光線透過率が５０％以上である構成１～１１のいずれかに記載のアンテナ用透明導電フィルム。
（構成１３）
構成１～１２のいずれかに記載の導電フィルムからなるアンテナ。
ポリカーボネート樹脂は、全構成単位中前記式（２）で表される単位（Ｂ）を４５モル％以上含有するポリカーボネート樹脂である構成１に記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成３）
単位（Ｂ）が、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンまたは１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンから誘導された構成単位である構成１または２に記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成４）
ポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量が１４，０００～４０，０００である構成１～３のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成５）
ポリカーボネート樹脂材料は、空洞共振器摂動法に準拠して測定した周波数１～１０ＧＨｚの誘電正接が０．０００５～０．００３０である構成１～４のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成６）
ポリカーボネート樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、紫外線吸収剤を０．１重量部～２重量部含有する構成１～５のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成７）
ポリカーボネート樹脂材料は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤を０．０００１重量部～１重量部含有する構成１～６のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成８）
基体の厚みが１～５００μｍであり、導電膜の厚みが１～７０μｍである構成１～７のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成９）
導電膜は金属薄膜である構成１～８のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成１０）
金属薄膜が銅箔であり、銅箔によってアンテナパターンが形成されている構成９に記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成１１）
基体に対して９０度方向への導電膜引きはがし強さが０．８Ｎ／ｍｍ以上である構成１～１０のいずれかに記載のアンテナ用導電フィルム。
（構成１２）
全光線透過率が５０％以上である構成１～１１のいずれかに記載のアンテナ用透明導電フィルム。
（構成１３）
構成１～１２のいずれかに記載の導電フィルムからなるアンテナ。
【発明の効果】
【0011】
本発明の導電フィルムは、屈曲性と低電力損失を兼ね備えるアンテナを形成することが可能である。さらに、本発明の導電フィルムは、好適には良好な透明性を有し、設置場所の景観を損ねないアンテナを形成することが可能である。従って、その奏する産業上の効果は格別である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
＜導電フィルム＞
本発明の導電フィルムは、ポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体と導電膜とが積層されてなる積層体よりなる。
本発明の導電フィルムは、ポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂材料からなる基体と導電膜とが積層されてなる積層体よりなる。
【0013】
本発明の導電フィルムは、基材と銅箔の接着強度が０．８Ｎ／ｍｍ以上が好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上がより好ましく、１．２Ｎ／ｍｍ以上が最も好ましい。接着強度が劣ると銅箔が剥離する場合がある。接着強度は、ＪＩＳ Ｃ５０１６－１９９４に準拠して、毎分５０ｍｍの速度で厚み１８μｍの銅箔を銅箔除去面に対して９０°の方向に引きはがしながら、引張試験機により引きはがし強さを測定することができる。
【0014】
本発明の導電フィルムの全光線透過率は、５０％以上が好ましく、６０％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましく、７５％以上が最も好ましい。全光線透過率が低いと透明性が損なわれる場合がある。全光線透過率は、ＩＳＯ １３４６８－１に準拠し、積分球を具備するヘーズメーターにて測定することができる。
【0015】
＜ポリカーボネート樹脂材料＞
本発明のポリカーボネート樹脂材料は、その空洞共振器を用いて摂動法にて測定した誘電正接（周波数１～１０ＧＨｚ）が、好ましくは０．０００５～０．００３０の範囲であり、より好ましくは０．０００５～０．００２５の範囲であり、さらに好ましくは０．００１０～０．００２０の範囲である。誘電正接が上記範囲内であれば導電フィルムとして熱損失が小さくなり好ましい。
本発明のポリカーボネート樹脂材料は、その空洞共振器を用いて摂動法にて測定した誘電正接（周波数１～１０ＧＨｚ）が、好ましくは０．０００５～０．００３０の範囲であり、より好ましくは０．０００５～０．００２５の範囲であり、さらに好ましくは０．００１０～０．００２０の範囲である。誘電正接が上記範囲内であれば導電フィルムとして熱損失が小さくなり好ましい。
【0016】
［本発明の態様Ｉ］
本発明の態様Ｉの基体を構成するポリカーボネート樹脂材料に使用されるポリカーボネート樹脂は、主たる構成単位として、（Ａ）下記式（１）で表される単位（Ａ）を含有する。
本発明の態様Ｉの基体を構成するポリカーボネート樹脂材料に使用されるポリカーボネート樹脂は、主たる構成単位として、（Ａ）下記式（１）で表される単位（Ａ）を含有する。
【0017】
【化2】
【0018】
（式（１）中、Ｒ１～Ｒ２は夫々独立して炭素原子数１～６のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｒ３～Ｒ４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基またはハロゲン原子である。）
【0019】
本発明の態様Ｉで使用されるポリカーボネート樹脂は、全構成単位に対する構成単位（Ａ）の割合が４５モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましく、６０モル％以上であることがさらに好ましく、７０モル％以上であることが特に好ましく、８０モル％以上であることがもっとも好ましい。構成単位（Ａ）の割合が４５モル％以上であると、誘電特性に優れるため好ましい。
【0020】
構成単位（Ａ）を誘導する二価フェノールとしては、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＣと記載）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、２，２－ビス｛（３，５－ジブロモ－４－ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、等が挙げられる。最も好適な二価フェノールは、ビスフェノールＣである。
【0021】
また、本発明によれば、二価フェノールとして他の二価フェノールから誘導されるカーボネート結合繰り返し単位を、本発明の目的および特性を損なわない限り、共重合させてもよい。かかる他のニ価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチル）フェニル｝メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノール－Ａ）、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－フェニル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－ジメチルブタン、２，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－イソプロピルシクロヘキサン、１，１－（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３メチルフェニル）フルオレン、１，１’－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－オルト－ジイソプロピルベンゼン、１，１’－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－メタ－ジイソプロピルベンゼン、１，１’－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－パラ－ジイソプロピルベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび４，４’－ジヒドロキシジフェニルエステル、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－メチルプロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン等が挙げられる、これらは単独または２種以上を混合して使用できる。最も好適な二価フェノールは、ビスフェノールＡである。
【0022】
本発明の態様Ｉで使用されるポリカーボネート樹脂材料は、その粘度平均分子量（Ｍｖ）が、好ましくは１５，０００～４０，０００であり、より好ましくは１６，０００～３０，０００であり、さらに好ましくは１８，０００～２８，０００である。粘度平均分子量が１５，０００未満のポリカーボネート樹脂材料では、十分な靭性や割れ耐性が得られないことがある。一方、粘度平均分子量が４０，０００を超えるポリカーボネート樹脂材料は、高い成形加工温度を必要とするか、または特殊な成形方法を必要とすることから汎用性に劣る場合がある。更に溶融粘度の増加により、射出速度依存性も高くなりやすく、外観不良等により歩留まりが低下する場合がある。
【0023】
本発明の態様Ｉで使用されるポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量は、まず、次式にて算出される比粘度（ηＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（ηＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量Ｍｖを算出したものである。
ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
ｃ＝０．７
比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（ηＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量Ｍｖを算出したものである。
ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
ｃ＝０．７
【0024】
［本発明の態様ＩＩ］
本発明の態様ＩＩの基体を構成するポリカーボネート樹脂材料に使用されるポリカーボネート樹脂は、主たる構成単位として、（Ｂ）下記式（２）で表される単位（Ｂ）を含有する。
本発明の態様ＩＩの基体を構成するポリカーボネート樹脂材料に使用されるポリカーボネート樹脂は、主たる構成単位として、（Ｂ）下記式（２）で表される単位（Ｂ）を含有する。
【0025】
【化3】
【0026】
（式（２）中、Ｒ１～Ｒ２は夫々独立して炭素原子数１～６のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｒ３～Ｒ４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基またはハロゲン原子であり、Ｒ５はハロゲン原子、炭素数１～２０のアルキル基または炭素数３～２０のシクロアルキル基を表し、ｎは０～１０の整数を表す。）
【0027】
本発明の態様ＩＩで使用されるポリカーボネート樹脂は、全構成単位に対する構成単位（Ｂ）の割合が４５モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましく、６０モル％以上であることがさらに好ましく、７０モル％以上であることが特に好ましく、８０モル％以上であることがもっとも好ましい。構成単位（Ｂ）の割合が４５モル％以上であると、誘電特性に優れるため好ましい。
【0028】
構成単位（Ｂ）を誘導する二価フェノールとしては、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３，５－ジブロモ－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（３，５－ジブロモ－４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。好適な二価フェノールは、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンまたは１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンから誘導された構成単位であり、特に好適な二価フェノールは、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサンおよび／または１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンである。
【0029】
また、本発明によれば、二価フェノールとして他の二価フェノールから誘導されるカーボネート結合繰り返し単位を、本発明の目的および特性を損なわない限り、共重合させてもよい。かかる他のニ価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチル）フェニル｝メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－メチル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－フェニル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－ジメチルブタン、２，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－イソプロピルシクロヘキサン、１，１－（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３メチルフェニル）フルオレン、１，１’－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－オルト－ジイソプロピルベンゼン、１，１’－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－メタ－ジイソプロピルベンゼン、１，１’－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）－パラ－ジイソプロピルベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび４，４’－ジヒドロキシジフェニルエステル、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－メチルプロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン等が挙げられる、これらは単独または２種以上を混合して使用できる。最も好適な二価フェノールは、ビスフェノールＡである。
【0030】
本発明の態様ＩＩで使用されるポリカーボネート樹脂材料は、その粘度平均分子量（Ｍｖ）が、好ましくは１４，０００～４０，０００であり、より好ましくは１５，０００～３０，０００であり、さらに好ましくは１７，０００～２８，０００である。粘度平均分子量が１４，０００未満のポリカーボネート樹脂材料では、十分な靭性や割れ耐性が得られないことがある。一方、粘度平均分子量が４０，０００を超えるポリカーボネート樹脂材料は、高い成形加工温度を必要とするか、または特殊な成形方法を必要とすることから汎用性に劣る場合がある。更に溶融粘度の増加により、射出速度依存性も高くなりやすく、外観不良等により歩留まりが低下する場合がある。
本発明の態様ＩＩでポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量は、上述した態様Ｉで使用されるポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量と同様の測定方法で求められる。
本発明の態様ＩＩでポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量は、上述した態様Ｉで使用されるポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量と同様の測定方法で求められる。
【0031】
＜ポリカーボネート樹脂の製造方法＞
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、二価フェノールと、カーボネート前駆体とを反応させて得られるものである。反応の方法としては界面重縮合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。界面重縮合の場合は通常一価フェノール類の末端停止剤が使用される。また、３官能成分を重合させた分岐ポリカーボネートであってもよく、更に脂肪族ジカルボン酸や芳香族ジカルボン酸、並びにビニル系単量体を共重合させた共重合ポリカーボネートであってもよい。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、二価フェノールと、カーボネート前駆体とを反応させて得られるものである。反応の方法としては界面重縮合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。界面重縮合の場合は通常一価フェノール類の末端停止剤が使用される。また、３官能成分を重合させた分岐ポリカーボネートであってもよく、更に脂肪族ジカルボン酸や芳香族ジカルボン酸、並びにビニル系単量体を共重合させた共重合ポリカーボネートであってもよい。
【0032】
カーボネート前駆物質として例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０～４０℃であり、反応時間は数分～５時間である。
【0033】
カーボネート前駆物質として例えば炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合の芳香族ジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点等により異なるが、通常１２０～３００℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また反応を促進するために通常エステル交換反応に使用される触媒を使用することもできる。前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート等が挙げられる。これらのうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。
【0034】
末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用することができる。殊にカーボネート前駆物質としてホスゲンを使用する反応の場合、単官能フェノール類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。前記単官能フェノール類の具体例としては、例えばフェノール、ｍ－メチルフェノール、ｐ－メチルフェノール、ｍ－プロピルフェノール、ｐ－プロピルフェノール、１－フェニルフェノール、２－フェニルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－クミルフェノール、イソオクチルフェノール、ｐ－長鎖アルキルフェノール等が挙げられる。
【0035】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、必要に応じて脂肪族ジオールを共重合することができる。例えば、イソソルビド：１，４：３，６－ジアンヒドロ－Ｄ－ソルビトール、トリシクロデカンジメタノール（ＴＣＤＤＭ）、４，８－ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロデカン、テトラメチルシクロブタンジオール（ＴＭＣＢＤ）、２，２，４，４－テトラメチルシクロブタン－１，３－ジオール、混合異性体、シス／トランス－１，４－シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）、シス／トランス－１，４－ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、シクロヘクス－１，４－イルエンジメタノール、トランス－１，４－シクロヘキサンジメタノール（ｔＣＨＤＭ）、トランス－１，４－ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、シス－１，４－シクロヘキサンジメタノール（ｃＣＨＤＭ）、シス－１，４－ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、シス－１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，１’－ビ（シクロヘキシル）－４，４’－ジオール、スピログリコール、ジシクロヘキシル－４，４’－ジオール、４，４’－ジヒドロキシビシクロヘキシル、及びポリ（エチレングリコール）が挙げられる。
【0036】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、必要に応じて脂肪酸を共重合することができる。例えば、１，１０－ドデカンジオン酸（ＤＤＤＡ）、アジピン酸、ヘキサンジオン酸、イソフタル酸、１，３－ベンゼンジカルボン酸、テレフタル酸、１，４－ベンゼンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸（ｍＨＢＡ）、及び４－ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）が挙げられる。
【0037】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、芳香族または脂肪族（脂環式を含む）の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネートを含む。脂肪族の二官能性のカルボン酸は、α，ω－ジカルボン酸が好ましい。脂肪族の二官能性のカルボン酸としては例えば、セバシン酸（デカン二酸）、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸、およびイコサン二酸などの直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸、並びにシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸が好ましく挙げられる。これらのカルボン酸は、目的を阻害しない範囲で共重合してもよい。本発明のポリカーボネート樹脂は、必要に応じてポリオルガノシロキサン単位を含有する構成単位を、共重合することもできる。
【0038】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、必要に応じて三官能以上の多官能性芳香族化合物を含有する構成単位を、共重合し、分岐ポリカーボネートとすることもできる。分岐ポリカーボネートに使用される三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、４，６－ジメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキジフェニル）ヘプテン－２、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，６－ビス（２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェノール、および４－｛４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝－α，α－ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノールが好適に例示される。中でも１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。かかる多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位は、他の二価成分からの構成単位との合計１００モル％中、好ましくは０．０３～１．５モル％、より好ましくは０．１～１．２モル％、特に好ましくは０．２～１．０モル％である。
【0039】
また分岐構造単位は、多官能性芳香族化合物から誘導されるだけでなく、溶融エステル交換法による重合反応時に生じる副反応の如き、多官能性芳香族化合物を用いることなく誘導されるものであってもよい。尚、かかる分岐構造の割合については１Ｈ－ＮＭＲ測定により算出することが可能である。
【0040】
＜ポリカーボネート樹脂以外の成分＞
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、離型剤、熱安定剤、流動改質剤、および紫外線吸収剤などのそれ自体公知の機能剤を含有できる。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、離型剤、熱安定剤、流動改質剤、および紫外線吸収剤などのそれ自体公知の機能剤を含有できる。
【0041】
（ｉ）離型剤
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、離型剤を併用しても良い。離型剤としては、例えば、脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス（ポリエチレンワックス、１－アルケン重合体など。酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、蜜蝋などを挙げることができる。これらの中でも入手の容易さ、離型性および透明性の点から脂肪酸エステルが好ましい。かかるＢ成分のシリコーン化合物と併用する他の離型剤を含有させる割合は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．００５～０．２重量部、より好ましくは０．００７～０．１重量部、更に好ましくは０．０１～０．０６重量部である。含有量が上記範囲の下限未満では、離型性の改良効果が明確に発揮されず、上限を超える場合、成形時の金型汚染などの悪影響を与えやすい。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、離型剤を併用しても良い。離型剤としては、例えば、脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス（ポリエチレンワックス、１－アルケン重合体など。酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、蜜蝋などを挙げることができる。これらの中でも入手の容易さ、離型性および透明性の点から脂肪酸エステルが好ましい。かかるＢ成分のシリコーン化合物と併用する他の離型剤を含有させる割合は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．００５～０．２重量部、より好ましくは０．００７～０．１重量部、更に好ましくは０．０１～０．０６重量部である。含有量が上記範囲の下限未満では、離型性の改良効果が明確に発揮されず、上限を超える場合、成形時の金型汚染などの悪影響を与えやすい。
【0042】
上記の中でも好ましい離型剤として用いられる脂肪酸エステルについて、さらに詳述する。かかる脂肪酸エステルは、脂肪族アルコールと脂肪族カルボン酸とのエステルである。かかる脂肪族アルコールは１価アルコールであっても２価以上の多価アルコールであってもよい。また該アルコールの炭素数としては、好適には３～３２の範囲、より好適には５～３０の範囲である。かかる一価アルコールとしては、例えばドデカノール、テトラデカノール、ヘキサデカノール、オクタデカノール、エイコサノール、テトラコサノール、セリルアルコール、およびトリアコンタノールなどが例示される。かかる多価アルコールとしては、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、ポリグリセロール（トリグリセロール～ヘキサグリセロール）、ジトリメチロールプロパン、キシリトール、ソルビトール、およびマンニトールなどが挙げられる。本発明の脂肪酸エステルにおいては多価アルコールがより好ましい。
【0043】
一方、脂肪族カルボン酸は炭素数３～３２であることが好ましく、特に炭素数１０～２２の脂肪族カルボン酸が好ましい。該脂肪族カルボン酸としては、例えばデカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸（パルミチン酸）、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸（ステアリン酸）、ノナデカン酸、イコサン酸、およびドコサン酸（ベヘン酸）などの飽和脂肪族カルボン酸、並びにパルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エイコセン酸、エイコサペンタエン酸、およびセトレイン酸などの不飽和脂肪族カルボン酸を挙げることができる。上記の中でも脂肪族カルボン酸は、炭素原子数１４～２０であるものが好ましい。なかでも飽和脂肪族カルボン酸が好ましい。かかる脂肪族カルボン酸は通常、動物性油脂（牛脂および豚脂など）や植物性油脂（パーム油など）などの天然油脂類から製造されるため、これらの脂肪族カルボン酸は、通常炭素原子数の異なる他のカルボン酸成分を含む混合物である。
【0044】
したがって、本発明で使用される脂肪族カルボン酸の製造においてもかかる天然油脂類から製造され、他のカルボン酸成分を含む混合物の形態からなる。脂肪酸エステルにおける酸価は、２０以下（実質的に０を取り得る）であることが好ましい。しかしながら全エステル（フルエステル）の場合には、離型性を向上させるため、少なくからず遊離の脂肪酸を含有することが好ましく、この点においてフルエステルにおける酸価は３～１５の範囲が好ましい。また脂肪酸エステルのヨウ素価は、１０以下（実質的に０を取り得る）が好ましい。これらの特性はＪＩＳ Ｋ ００７０に規定された方法により求めることができる。
【0045】
前述の脂肪酸エステルは、部分エステルおよびフルエステルのいずれであってもよいが、より良好な離型性および耐久性の点で部分エステルが好ましく、特にグリセリンモノエステルが好ましい。グリセリンモノエステルは、グリセリンと脂肪酸のモノエステルが主成分であり、好適な脂肪酸としてはステアリン酸、パルチミン酸、ベヘン酸、アラキン酸、モンタン酸、およびラウリン酸等の飽和脂肪酸やオレイン酸、リノール酸、およびソルビン酸等の不飽和脂肪酸が挙げられ、特にステアリン酸、ベヘン酸、およびパルチミン酸のグリセリンモノエステルを主成分としたものが好ましい。尚、かかる脂肪酸は、天然の脂肪酸から合成されたものであり、上述のとおり混合物となる。そのような場合でも、脂肪酸エステル中のグリセリンモノエステルの割合は６０重量％以上であることが好ましい。
【0046】
なお、部分エステルは、熱安定性の点ではフルエステルに対して劣る場合が多い。かかる部分エステルの熱安定性を向上するため、部分エステルは、好ましくは２０ｐｐｍ未満、より好ましくは５ｐｐｍ未満、更に好ましくは１ｐｐｍ未満のナトリウム金属含有量とすることが好ましい。ナトリウム金属含有量が１ｐｐｍ未満の脂肪酸部分エステルは、脂肪酸部分エステルを通常の方法で製造した後、分子蒸留などにより精製して製造することができる。
【0047】
具体的には、スプレーノズル式脱ガス装置によりガス分および低沸点物質を除去した後に流下膜式蒸留装置を用い蒸留温度１２０～１５０℃、真空度０．０１～０．０３ｋＰａの条件にてグリセリン等の多価アルコール分を除去し、更に遠心式分子蒸留装置を用いて、蒸留温度１６０～２３０℃、真空度０．０１～０．２Ｔｏｒｒの条件にて高純度の脂肪酸部分エステルを留出分として得る方法などがあり、ナトリウム金属は蒸留残渣として除去できる。得られた留出分に対し、繰り返し分子蒸留を行うことにより、更に純度を上げ、ナトリウム金属含有量の更に少ない脂肪酸部分エステルを得ることもできる。また前もって適切な方法にて分子蒸留装置内を十分に洗浄し、また気密性を高めるなどにより外部環境からのナトリウム金属成分の混入を防ぐことも肝要である。かかる脂肪酸エステルは、専門業者（例えば理研ビタミン（株））から入手可能である。
【0048】
（ｉｉ）リン系安定剤
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、その成形加工時の熱安定性を向上させることを主たる目的として各種のリン系安定剤が更に配合されることが好ましい。かかるリン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステルなどが例示される。更にかかるリン系安定剤は第３級ホスフィンを含む。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、その成形加工時の熱安定性を向上させることを主たる目的として各種のリン系安定剤が更に配合されることが好ましい。かかるリン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステルなどが例示される。更にかかるリン系安定剤は第３級ホスフィンを含む。
【0049】
具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｉｓｏ－プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｎ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【0050】
さらに、他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
【0051】
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
【0052】
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３，３’－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｎ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
【0053】
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【0054】
第３級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第３級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。
【0055】
上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でも、ホスファイト化合物またはホスホナイト化合物が好ましい。殊にトリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイトおよびビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトが好ましい。またこれらとホスフェート化合物との併用も好ましい態様である。
【0056】
（ｉｉｉ）ヒンダードフェノール系安定剤
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、その成形加工時の熱安定性、および耐熱老化性を向上させることを主たる目的としてヒンダードフェノール系安定剤を配合することができる。かかるヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α－トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ－オクタデシル－β－（４’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェル）プロピオネート、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチル－２’－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－シクロヘキシルフェノール）、２，２’－ジメチレン－ビス（６－α－メチル－ベンジル－ｐ－クレゾール）２，２’－エチリデン－ビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－ブチリデン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、トリエチレングリコール－Ｎ－ビス－３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート、１，６－へキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１，－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－チオビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’－ジ－チオビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－トリ－チオビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２－チオジエチレンビス－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス２［３（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、その成形加工時の熱安定性、および耐熱老化性を向上させることを主たる目的としてヒンダードフェノール系安定剤を配合することができる。かかるヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α－トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ－オクタデシル－β－（４’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェル）プロピオネート、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチル－２’－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－シクロヘキシルフェノール）、２，２’－ジメチレン－ビス（６－α－メチル－ベンジル－ｐ－クレゾール）２，２’－エチリデン－ビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－ブチリデン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、トリエチレングリコール－Ｎ－ビス－３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート、１，６－へキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１，－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－チオビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’－ジ－チオビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－トリ－チオビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２－チオジエチレンビス－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス２［３（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【0057】
上記（ｉｉ）リン系安定剤および／または（ｉｉｉ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤の量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．０００１～１重量部であり、より好ましくは０．００１～０．５重量部であり、さらに好ましくは０．００５～０．１重量部である。安定剤が上記範囲よりも少なすぎる場合には良好な安定化効果を得ることが難しく、上記範囲を超えて多すぎる場合は、逆に材料の物性低下や、成形時の金型汚染を起こす場合がある。
【0058】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、適宜上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤以外の他の酸化防止剤を使用することもできる。かかる他の酸化防止剤としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、およびグリセロール－３－ステアリルチオプロピオネートなどが挙げられる。これら他の酸化防止剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１～０．０５重量部が好ましい。
【0059】
（ｉｖ）流動改質剤
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、流動改質剤を含むことができる。かかる流動改質剤としては、スチレン系オリゴマー、ポリカーボネートオリゴマー（高度分岐型、ハイパーブランチ型および環状オリゴマー型を含む）、ポリアルキレンテレフタレートオリゴマー（高度分岐型、ハイパーブランチ型および環状オリゴマー型を含む）高度分岐型およびハイパーブランチ型の脂肪族ポリエステルオリゴマー、テルペン樹脂、並びにポリカプロラクトン等が好適に例示される。かかる流動改質剤は、ポリカーボネート樹脂１００重量部当たり、０．１～３０重量部が適切であり、好ましくは１～２０重量部、より好ましくは２～１５重量部である。特にポリカプロラクトンが好適であり、組成割合はポリカーボネート樹脂１００重量部あたり、特に好ましくは２～７重量部である。ポリカプロラクトンの分子量は数平均分子量で表して１，０００～７０，０００であり、１，５００～４０，０００が好ましく、２，０００～３０，０００がより好ましく、２，５００～１５，０００がさらに好ましい。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、流動改質剤を含むことができる。かかる流動改質剤としては、スチレン系オリゴマー、ポリカーボネートオリゴマー（高度分岐型、ハイパーブランチ型および環状オリゴマー型を含む）、ポリアルキレンテレフタレートオリゴマー（高度分岐型、ハイパーブランチ型および環状オリゴマー型を含む）高度分岐型およびハイパーブランチ型の脂肪族ポリエステルオリゴマー、テルペン樹脂、並びにポリカプロラクトン等が好適に例示される。かかる流動改質剤は、ポリカーボネート樹脂１００重量部当たり、０．１～３０重量部が適切であり、好ましくは１～２０重量部、より好ましくは２～１５重量部である。特にポリカプロラクトンが好適であり、組成割合はポリカーボネート樹脂１００重量部あたり、特に好ましくは２～７重量部である。ポリカプロラクトンの分子量は数平均分子量で表して１，０００～７０，０００であり、１，５００～４０，０００が好ましく、２，０００～３０，０００がより好ましく、２，５００～１５，０００がさらに好ましい。
【0060】
（ｖ）紫外線吸収剤
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンジロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシ－５－ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－ドデシルオキシベンソフェノン、および２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２’－カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンジロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシ－５－ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－ドデシルオキシベンソフェノン、および２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２’－カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。
【0061】
紫外線吸収剤としては、具体的に、ベンゾトリアゾール系では、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール］、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－４－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス（４－クミル－６－ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’－ｐ－フェニレンビス（１，３－ベンゾオキサジン－４－オン）、および２－［２－ヒドロキシ－３－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミドメチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、並びに２－（２’－ヒドロキシ－５－メタクリロキシエチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２－（２’－ヒドロキシ－５－アクリロキシエチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２－ヒドロキシフェニル－２Ｈ－ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。
【0062】
紫外線吸収剤としては、具体的に、ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－メチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－エチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－プロピルオキシフェノール、および２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４－ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。
【0063】
紫外線吸収剤としては、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’－ｐ－フェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）、２，２’－（４，４’－ジフェニレン）ビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）、および２，２’－（２，６－ナフタレン）ビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）などが例示される。
【0064】
また紫外線吸収剤としては、具体的にシアノアクリレート系では、例えば１，３－ビス－［（２’－シアノ－３’，３’－ジフェニルアクリロイル）オキシ］－２，２－ビス［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３－ビス－［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。
【0065】
さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／またはヒンダードアミン構造を有する光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。上記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。
【0066】
上記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。上記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
【0067】
紫外線吸収剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して好ましくは０．１～２重量部、より好ましくは０．２～１．５重量部、さらに好ましくは０．３～１重量部である。
【0068】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料には、他にも、ブルーイング剤、蛍光染料、帯電防止剤、難燃剤、および染顔料などの各種の添加剤を含有することができる。これらは、本発明の効果を損なわない範囲で、適宜選択して含有することができる。
【0069】
ブルーイング剤は、樹脂材料中０．０５～３．０ｐｐｍ（重量割合）含んでなることが好ましい。ブルーイング剤としては代表例として、バイエル社のマクロレックスバイオレットＢ及びマクロレックスブルーＲＲ、並びにクラリアント社のポリシンスレンブルーＲＬＳなどが挙げられる。
【0070】
蛍光染料（蛍光増白剤を含む）としては、例えば、クマリン系蛍光染料、ベンゾピラン系蛍光染料、ペリレン系蛍光染料、アンスラキノン系蛍光染料、チオインジゴ系蛍光染料、キサンテン系蛍光染料、キサントン系蛍光染料、チオキサンテン系蛍光染料、チオキサントン系蛍光染料、チアジン系蛍光染料、およびジアミノスチルベン系蛍光染料などを挙げることができる。蛍光染料（蛍光増白剤を含む）の配合量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０００１～０．１重量部が好ましい。
【0071】
難燃剤としては、例えば、スルホン酸金属塩系難燃剤、ハロゲン含有化合物系難燃剤、燐含有化合物系難燃剤、および珪素含有化合物系難燃剤などを挙げることができる。これらの中でも、スルホン酸金属塩系難燃剤が好ましい。難燃剤の配合量は、通常、ポリカーボネート１００重量部に対し、０．０１～１重量部が好ましく、０．０５～１重量部の範囲がより好ましい。
【0072】
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂に添加剤を配合させる方法は、特に限定されるものではなく公知の方法が利用できる。最も汎用される方法として、ポリカーボネート樹脂および添加剤を予備混合した後、押出機に投入して溶融混練を行い、押出されたスレッドを冷却し、ペレタイザーにより切断して、ペレット状の成形材料を製造する方法が挙げられる。
【0073】
上記方法における押出機は単軸押出機、および二軸押出機のいずれもが利用できるが、生産性や混練性の観点からは二軸押出機が好ましい。かかる二軸押出機の代表的な例としては、ＺＳＫ（Ｗｅｒｎｅｒ ＆ Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ社製、商品名）を挙げることができる。同様のタイプの具体例としてはＴＥＸ（（株）日本製鋼所製、商品名）、ＴＥＭ（東芝機械（株）製、商品名）、ＫＴＸ（（株）神戸製鋼所製、商品名）などを挙げることができる。押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部手前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などを挙げることができる。
【0074】
更に添加剤は、独立して押出機に供給することもできるが、前述のとおり樹脂原料と予備混合することが好ましい。かかる予備混合の手段には、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、および押出混合機などが例示される。より好適な方法は、例えば原料樹脂の一部と添加剤とをヘンシェルミキサーの如き高速攪拌機で混合してマスター剤を作成した後、かかるマスター剤物を残る全量の樹脂原料とナウターミキサーの如き高速でない攪拌機で混合する方法である。
【0075】
押出機より押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。外部の埃などの影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。更にかかるペレットの製造においては、光学ディスク用ポリカーボネート樹脂において既に提案されている様々な方法を用いて、ペレットの形状分布の狭小化、ミスカット物の更なる低減、運送または輸送時に発生する微小粉の更なる低減、並びにストランドやペレット内部に発生する気泡（真空気泡）の低減を行うことが好ましい。ミスカットの低減には、ペレタイザーでの切断時のスレッドの温度管理、切断時のイオン風の吹き付け、ペレタイザーのすくい角の適正化、および離型剤の適切な配合などの手段、並びに切断されたペレットと水との混合物を濾過してペレットと水およびミスカットとを分離する方法などが挙げられる。
【0076】
＜基体＞
本発明における基体の製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネート樹脂材料について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
本発明における基体の製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネート樹脂材料について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
【0077】
また、本発明で使用されるポリカーボネート樹脂材料は、溶融押出法、溶液キャスティング法（流延法）等などの方法によりシート状、フィルム状の成形品を得ることもできる。溶融押出法の具体的な方法は、例えば、ポリカーボネート樹脂材料を押出機に定量供給して、加熱溶融し、Ｔダイの先端部から溶融樹脂をシート状に鏡面ロール上に押出し、複数のロールにて冷却しながら引き取り、固化した時点で適当な大きさにカットするか巻き取る方式が用いられる。溶液キャスティング法の具体的な方法は、例えば、ポリカーボネート樹脂材料を塩化メチレンに溶解した溶液（濃度５％～４０％）を鏡面研磨されたステンレス板上にＴダイから流延し、段階的に温度制御されたオーブンを通過させながらシートを剥離し、溶媒を除去した後、冷却して巻き取る方式が用いられる。
【0078】
本発明における基体は、積層フィルムを用いることもできる。積層フィルムの製法としては、任意の方法を用いればよく、特に熱圧着法または共押出法で行うことが好ましい。熱圧着法としては任意の方法が採用されるが、例えばポリカーボネート樹脂材料のフィルムをラミネート機やプレス機で熱圧着する方法、押出し直後に熱圧着する方法が好ましく、特に押出し直後のポリカーボネート樹脂材料のフィルムに連続して熱圧着する方法が工業的に有利である。
【0079】
基体の厚みは、１～５００μｍが好ましく、１０～３００μｍがより好ましく、５０～２５０μｍが最も好ましい。基体の厚みが薄すぎるとハンドリングが難しくなるため好ましくない。基体が厚すぎるとフレキシブル性が損なわれるとともにコストアップとなるため好ましくない。
【0080】
本発明における基体は、導電膜との接着性を向上させるため、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、及びオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの表面処理が施されたものであってもよい。また、導電膜との接着性を向上させる手法として基材表面にハードコート層を設けることもできる。ハードコート層は、樹脂組成物を硬化し得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、及び電子線硬化性樹脂組成物から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物の例としては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン系樹脂、シリコン系樹脂等が挙げられる。
【0081】
＜導電膜＞
本発明における導電膜としては銅箔、銀箔等の金属薄膜やカーボンナノチューブ薄膜などが挙げられる。なかでも透明性の観点から金属薄膜を用いることが好ましく、特に銅箔を用いることが好ましい。銅箔の種類には電解箔と圧延箔があるが、どちらでも使用することができる。銅箔の厚みは１～７０μｍが好ましい。銅箔が厚いと透明性が損なわれるため好ましくない。銅箔が薄すぎると導電性が損なわれるため好ましくない。銅箔表面は、無処理の銅箔表面でもよく、また、該表面が金属メッキ処理、例えばニッケル、鉄、亜鉛、金、銀、アルミニウム、クロム、チタン、パラジウムまたはスズより選ばれる１種以上の金属でメッキ処理されていてもよく、また、無処理の銅箔表面もしくは前記金属メッキ処理された銅箔表面にシランカップリング剤などの薬剤で処理されていてもよい。好ましい金属メッキ処理としては、ニッケル、鉄、亜鉛、金またはアルミニウムより選ばれる１種以上の金属メッキ処理であり、より好ましくはニッケルまたはアルミニウムでの金属メッキ処理である。
導電膜は、ループ形状など、任意のアンテナパターン形状をとることができる。さらに、導電膜の端部には端子部を設置することができる。
本発明における導電膜としては銅箔、銀箔等の金属薄膜やカーボンナノチューブ薄膜などが挙げられる。なかでも透明性の観点から金属薄膜を用いることが好ましく、特に銅箔を用いることが好ましい。銅箔の種類には電解箔と圧延箔があるが、どちらでも使用することができる。銅箔の厚みは１～７０μｍが好ましい。銅箔が厚いと透明性が損なわれるため好ましくない。銅箔が薄すぎると導電性が損なわれるため好ましくない。銅箔表面は、無処理の銅箔表面でもよく、また、該表面が金属メッキ処理、例えばニッケル、鉄、亜鉛、金、銀、アルミニウム、クロム、チタン、パラジウムまたはスズより選ばれる１種以上の金属でメッキ処理されていてもよく、また、無処理の銅箔表面もしくは前記金属メッキ処理された銅箔表面にシランカップリング剤などの薬剤で処理されていてもよい。好ましい金属メッキ処理としては、ニッケル、鉄、亜鉛、金またはアルミニウムより選ばれる１種以上の金属メッキ処理であり、より好ましくはニッケルまたはアルミニウムでの金属メッキ処理である。
導電膜は、ループ形状など、任意のアンテナパターン形状をとることができる。さらに、導電膜の端部には端子部を設置することができる。
【0082】
＜アンテナ＞
本発明の導電フィルムは、低誘電特性を有し、導電膜との密着性に優れるため各種アンテナに好適に用いることができる。例えば、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、ホイップアンテナ、ループアンテナ、及びスロットアンテナ等が挙げられる。アンテナの用途としては、ＷｉＦｉアンテナ、ＧＰＳ用アンテナ、地デジアンテナ、ワンセグ及びフルセグアンテナ、ＲＦＩＤアンテナ、スモールセル用基地局アンテナ等が挙げられる。但し、アンテナの形状、用途は、上述のものに限定されることはない。
本発明の導電フィルムは、低誘電特性を有し、導電膜との密着性に優れるため各種アンテナに好適に用いることができる。例えば、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、ホイップアンテナ、ループアンテナ、及びスロットアンテナ等が挙げられる。アンテナの用途としては、ＷｉＦｉアンテナ、ＧＰＳ用アンテナ、地デジアンテナ、ワンセグ及びフルセグアンテナ、ＲＦＩＤアンテナ、スモールセル用基地局アンテナ等が挙げられる。但し、アンテナの形状、用途は、上述のものに限定されることはない。
【実施例】
【0083】
以下、実施例をあげて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下の実施例、および比較例において、各特性の測定法は次のとおりである。
【0084】
（１）粘度平均分子量
ポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量を、以下の方法で測定した。ポリカーボネート樹脂０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、その溶液の２０℃における比粘度（ηｓｐ）を測定した。そして、下記式により算出されるＭｖを粘度平均分子量とした。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
ηｓｐ：比粘度
η：極限粘度
ｃ：定数（＝０．７）
Ｍｖ：粘度平均分子量
ポリカーボネート樹脂材料の粘度平均分子量を、以下の方法で測定した。ポリカーボネート樹脂０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、その溶液の２０℃における比粘度（ηｓｐ）を測定した。そして、下記式により算出されるＭｖを粘度平均分子量とした。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
ηｓｐ：比粘度
η：極限粘度
ｃ：定数（＝０．７）
Ｍｖ：粘度平均分子量
【0085】
（２）比誘電率および誘電正接
ＫＥＹＣＯＭ誘電率計（ネットワークアナライザー：Ａｎｒｉｔｓｕ ＭＳ４６２２Ｂ）を用いて空洞共振器により、ポリカーボネート樹脂材料の１、１０ＧＨｚの比誘電率および誘電正接を測定した。
ＫＥＹＣＯＭ誘電率計（ネットワークアナライザー：Ａｎｒｉｔｓｕ ＭＳ４６２２Ｂ）を用いて空洞共振器により、ポリカーボネート樹脂材料の１、１０ＧＨｚの比誘電率および誘電正接を測定した。
【0086】
（３）透明基体と金属薄膜との接着強度（ピール強度）
ＪＩＳ Ｃ５０１６－１９９４に準拠して、毎分５０ｍｍの速度で銅箔を銅箔除去面に対して９０°の方向に引き剥がしながら、引張試験機により、銅箔の引き剥がし強さを測定し、得られた値を接着強度とした。
ＪＩＳ Ｃ５０１６－１９９４に準拠して、毎分５０ｍｍの速度で銅箔を銅箔除去面に対して９０°の方向に引き剥がしながら、引張試験機により、銅箔の引き剥がし強さを測定し、得られた値を接着強度とした。
【0087】
（４）屈曲性
透明基体を５０ｍｍ×１００ｍｍにカットし、１８０°に折り曲げた後の状態を目視評価した。破断した場合を×、破断しない場合を〇とした。
透明基体を５０ｍｍ×１００ｍｍにカットし、１８０°に折り曲げた後の状態を目視評価した。破断した場合を×、破断しない場合を〇とした。
【0088】
（５）伝送損失
透明導電フィルムをエッチングにより、長さ１０ｃｍのマイクロストラップラインを作成し、ネットワークアナライザーを用いて１０ＧＨｚにおける伝送損失を測定した。
透明導電フィルムをエッチングにより、長さ１０ｃｍのマイクロストラップラインを作成し、ネットワークアナライザーを用いて１０ＧＨｚにおける伝送損失を測定した。
【0089】
（６）全光線透過率
ヘイズメーター（製品名：ＮＤＨ－３０００、日本電色工業社製）を用いて、透明導電フィルムの全光線透過率を測定した。
ヘイズメーター（製品名：ＮＤＨ－３０００、日本電色工業社製）を用いて、透明導電フィルムの全光線透過率を測定した。
【0090】
＜本発明の態様Ｉ＞
［参考例Ｉ－１］
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液３８４４部およびイオン交換水２２，３８０部を仕込み、これに２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－Ｃ、本州化学製）３，９８４部、およびハイドロサルファイト７．５３部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１３，２１０部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液６４０部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール９３．２部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン３．２４部を加え、さらに２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。
［参考例Ｉ－１］
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液３８４４部およびイオン交換水２２，３８０部を仕込み、これに２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－Ｃ、本州化学製）３，９８４部、およびハイドロサルファイト７．５３部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１３，２１０部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液６４０部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール９３．２部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン３．２４部を加え、さらに２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。
【0091】
反応終了後生成物を塩化メチレンで希釈して水洗した後、塩酸酸性にして水洗し、さらに水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになるまで水洗を繰り返し、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を得た。次いで、この溶液を目開き０．３μｍのフィルターに通過させ、さらに軸受け部に異物取り出し口を有する隔離室付きニーダー中の温水に滴下、塩化メチレンを留去しながらポリカーボネート樹脂をフレーク化し、引続き該含液フレークを粉砕・乾燥してパウダーを得た。
【0092】
その後、該パウダー１００重量部に対して、イルガノックス１０７６（ＢＡＳＦジャパン製、ヒンダードフェノール系酸化防止剤）、を０．０５重量部、アデカスタブＰＥＰ－３６（ＡＤＥＫＡ製、リン系安定剤）を０．１重量部、アデカスタブＬＡ－３１（ＡＤＥＫＡ製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）を０．５重量部添加し、均一に混合した後、かかるパウダーをベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た。
【0093】
得られたペレットを減圧乾燥式の棚段乾燥機を用いて、１２０℃で４時間乾燥した。これを１１０℃に加熱した溶融押出機の加熱ホッパーに投入して、２９０℃で溶融押出した。溶融ポリマーの異物を除去するためのフィルタは平均目開きが１０μｍであるＳＵＳ不織布製のディスク状フィルタを用いた。濾過後の溶融樹脂を２９０℃に設定したダイにより、回転する直径８００ｍｍ、ロール面長１８００ｍｍの冷却ロール面に押出した。押出しダイのリップ幅は１５００ｍｍ、リップ間隙は約２ｍｍとした。フィルムを均一に冷却して引き取るために、フィルム全幅を静電密着法により冷却ロール面に密着させた。静電密着のための電極にはステンレス製ピアノ線を清浄に磨いたものを用いた。このピアノ線に直流電源のプラス電極をつなぎ、冷却ドラム側は接地した。印加電圧は７ＫＶとした。冷却ロール回転速度を調整することによりテイクオフロールを介して引き取りを行い所定の厚み（１５０μｍ）のフィルムを得た。
【0094】
さらに引き続いて、フィルムをロール懸垂型熱処理機に通膜して熱処理した。ロール懸垂型熱処理機内に１００ｍｍφのロールを上下交互に配置した。上下ロール間距離を１．６ｍ、ひとつ置いた隣のロールとの距離をロール径と同じ１００ｍｍφとした。そして、処理すべきフィルムが、このロール懸垂型熱処理機内のオーブン中にとどまる長さを約５０ｍになるように作成した（滞留時間６０秒）。熱処理機内のオーブン中の熱風温度は１４５℃、オーブン出口でのフィルム張力は３．０Ｋｇ／（厚み１００μｍ×フィルム全幅１４４０ｍｍ）であった（断面荷重あたり２．１Ｋｇ／平方センチメートルであった）。オーブンを出た後のフィルムを６０℃以下まで同様にロール懸垂型処理機で冷却してのち室温に取り出した。熱処理後のフィルムの両端部を７０ｍｍずつ切り除いて１３００ｍｍ幅のフィルムを得た。
その後、厚み１８μｍの銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製 製品名ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８）をコロナ放電処理したポリカーボネートフィルム（透明基体）に接着し、透明導電フィルムを作成した。各種評価した結果を表１に示した。
その後、厚み１８μｍの銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製 製品名ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８）をコロナ放電処理したポリカーボネートフィルム（透明基体）に接着し、透明導電フィルムを作成した。各種評価した結果を表１に示した。
【0095】
［参考例Ｉ－２］
攪拌機および蒸留塔を備えた反応器に、ＢＰＣ５６３０部（２２モル）、ジフェニルカーボネート４９２０部（２３モル）および触媒として水酸化ナトリウム０．０００００５部とテトラメチルアンモニウムヒドロキシド０．００１６部を仕込み、窒素置換した。この混合物を１８０℃まで加熱しながら溶解させた。その後、撹拌機を回転させ、反応器の内温を２２０℃に保った。副生するフェノールを留去しながら、４０分間かけて反応器内の圧力を１０１．３ｋＰａから１３．３ｋＰａまで減圧した。続いて、応器内の圧力を１３．３ｋＰａに保持し、フェノールをさらに留去させながら、８０分間、エステル交換反応を行った。
攪拌機および蒸留塔を備えた反応器に、ＢＰＣ５６３０部（２２モル）、ジフェニルカーボネート４９２０部（２３モル）および触媒として水酸化ナトリウム０．０００００５部とテトラメチルアンモニウムヒドロキシド０．００１６部を仕込み、窒素置換した。この混合物を１８０℃まで加熱しながら溶解させた。その後、撹拌機を回転させ、反応器の内温を２２０℃に保った。副生するフェノールを留去しながら、４０分間かけて反応器内の圧力を１０１．３ｋＰａから１３．３ｋＰａまで減圧した。続いて、応器内の圧力を１３．３ｋＰａに保持し、フェノールをさらに留去させながら、８０分間、エステル交換反応を行った。
【0096】
内圧を絶対圧で１３．３ｋＰａから２ｋＰａまで減圧し、さらに２６０℃まで温度を上げ、留出するフェノールを系外に除去した。さらに、昇温を続け、反応器内が０．３Ｐａ以下に到達後、内圧を保持し、重縮合反応を行った。反応器内の最終的な内部温度は２９５℃とした。反応器の攪拌機が予め定めた所定の攪拌動力となったときに、重縮合反応を終了した。反応器での重合反応時間は１４０分であった。次に溶融状態のままで、触媒中和剤としてドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を０．００２３部（４×１０－５モル／ビスフェノール１モル）添加して２９５℃、１０Ｔｏｒｒ以下で１０分間反応を継続し、得られたポリマーをギアポンプでベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］に送った。押出機の途中で、ポリマー１００重量部に対して、離型剤：リケスターＥＷ４００（ペンタエリスリトールスフステアレート、理研ビタミン製）０．１重量部、リン系酸化防止剤：ホスタノックスＰ－ＥＰＱ（テトラキス（２，４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、クラリアントジャパン製）０．０５重量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤：イルガノックス１０７６（３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオン酸オクタデシル、ＢＡＳＦ製）０．０３重量部を加え、入口のバレル温度２３０℃、出口のバレル温度２７０℃、ポリカーボネート樹脂出口温度２８５℃、脱気しながら溶融混錬押出し、２軸押出機の出口からストランド状に押し出し、水で冷却固化させた後、回転式カッターでペレット化し、ポリカーボネート樹脂ペレットを得た。以降は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
【0097】
［参考例Ｉ－３］
使用するモノマーとして、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－Ｃ、本州化学工業製）１，９９２部（７．８モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－Ａ、新日鐵化学製）１，７７３部（７．８モル）に変更した以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
使用するモノマーとして、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－Ｃ、本州化学工業製）１，９９２部（７．８モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－Ａ、新日鐵化学製）１，７７３部（７．８モル）に変更した以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
【0098】
［参考例Ｉ－４］
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液３８４４部およびイオン交換水２２，３８０部を仕込み、これに２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル）プロパン（Ｂｉｓ－ＯＴＢＡ、本州化学工業製）４，５８９部、およびハイドロサルファイト９．１８部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１２，１４４部、テトラメチルアンモニウムブロミド（和光純薬製）４３．５部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液６４０部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール６０．７部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン６．８２部を加え、さらに２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。以降は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液３８４４部およびイオン交換水２２，３８０部を仕込み、これに２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル）プロパン（Ｂｉｓ－ＯＴＢＡ、本州化学工業製）４，５８９部、およびハイドロサルファイト９．１８部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１２，１４４部、テトラメチルアンモニウムブロミド（和光純薬製）４３．５部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液６４０部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール６０．７部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン６．８２部を加え、さらに２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。以降は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
【0099】
［参考例Ｉ－５］
Ｂｉｓ－ＯＴＢＡの代わりに、２，２－ビス（４－ヒドロシキ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－ＴＭＡ、本州化学工業製）３８２８部に変更した以外は、参考例Ｉ－４と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
Ｂｉｓ－ＯＴＢＡの代わりに、２，２－ビス（４－ヒドロシキ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン（Ｂｉｓ－ＴＭＡ、本州化学工業製）３８２８部に変更した以外は、参考例Ｉ－４と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
【0100】
［参考例Ｉ－６］
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを５０００ｇ、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人製）５０００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを５０００ｇ、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人製）５０００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
【0101】
［比較例Ｉ－１］
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、芳香族ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡからなるポリカーボネート樹脂、帝人（株）製 パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（製品名））を用いた以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、芳香族ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡからなるポリカーボネート樹脂、帝人（株）製 パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（製品名））を用いた以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
【0102】
［比較例Ｉ－２］
ポリカーボネート樹脂ペレットの代わりに、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＴＲＮ－８５５０（製品名）、帝人製）を用いた以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットの代わりに、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＴＲＮ－８５５０（製品名）、帝人製）を用いた以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
【0103】
［比較例Ｉ－３］
使用するモノマーとして、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン１，５９３部（６．２モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン２，１２８部（９．３モル）、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１８６．４部に変更した以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
使用するモノマーとして、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン１，５９３部（６．２モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン２，１２８部（９．３モル）、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１８６．４部に変更した以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に示した。
【0104】
［比較例Ｉ－４］
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを１５００ｇ、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人製）３５００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを１５００ｇ、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人製）３５００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、参考例Ｉ－１と同様の操作を行い、結果を表１に記載した。
【0105】
【表1】
【0106】
＜本発明の態様ＩＩ＞
［実施例ＩＩ－１］
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液４，７６０部およびイオン交換水２０，７７９部を仕込み、これに１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）４，２７１部、およびハイドロサルファイト８．５４部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１５，９４５部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液５９５部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール８６．６部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン５．０１部を加え、さらに２６～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。
［実施例ＩＩ－１］
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液４，７６０部およびイオン交換水２０，７７９部を仕込み、これに１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）４，２７１部、およびハイドロサルファイト８．５４部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１５，９４５部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液５９５部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール８６．６部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン５．０１部を加え、さらに２６～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。
【0107】
反応終了後生成物を塩化メチレンで希釈して水洗した後、塩酸酸性にして水洗し、さらに水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになるまで水洗を繰り返し、ポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を得た。次いで、この溶液を目開き０．３μｍのフィルターに通過させ、さらに軸受け部に異物取り出し口を有する隔離室付きニーダー中の温水に滴下、塩化メチレンを留去しながらポリカーボネート樹脂をフレーク化し、引続き該含液フレークを粉砕・乾燥してパウダーを得た。
【0108】
その後、該パウダー１００重量部に対して、イルガノックス１０７６（ＢＡＳＦジャパン製、ヒンダードフェノール系酸化防止剤）、を０．０５重量部、アデカスタブＰＥＰ－３６（ＡＤＥＫＡ製、リン系安定剤）を０．１重量部、アデカスタブＬＡ－３１（ＡＤＥＫＡ製、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）を０．５重量部添加し、均一に混合した後、かかるパウダーをベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレット（ポリカーボネート樹脂材料）を得た。
【0109】
得られたペレットを減圧乾燥式の棚段乾燥機を用いて、１２０℃で４時間乾燥した。これを１１０℃に加熱した溶融押出機の加熱ホッパーに投入して、２９０℃で溶融押出した。溶融ポリマーの異物を除去するためのフィルタは平均目開きが１０μｍであるＳＵＳ不織布製のディスク状フィルタを用いた。濾過後の溶融樹脂を２９０℃に設定したダイにより、回転する直径８００ｍｍ、ロール面長１８００ｍｍの冷却ロール面に押出した。押出しダイのリップ幅は１５００ｍｍ、リップ間隙は約２ｍｍとした。フィルムを均一に冷却して引き取るために、フィルム全幅を静電密着法により冷却ロール面に密着させた。静電密着のための電極にはステンレス製ピアノ線を清浄に磨いたものを用いた。このピアノ線に直流電源のプラス電極をつなぎ、冷却ドラム側は接地した。印加電圧は７ＫＶとした。冷却ロール回転速度を調整することによりテイクオフロールを介して引き取りを行い所定の厚み（１５０μｍ）のフィルムを得た。
【0110】
さらに引き続いて、フィルムをロール懸垂型熱処理機に通膜して熱処理した。ロール懸垂型熱処理機内に１００ｍｍφのロールを上下交互に配置した。上下ロール間距離を１．６ｍ、ひとつ置いた隣のロールとの距離をロール径と同じ１００ｍｍφとした。そして、処理すべきフィルムが、このロール懸垂型熱処理機内のオーブン中にとどまる長さを約５０ｍになるように作成した（滞留時間６０秒）。熱処理機内のオーブン中の熱風温度は１４５℃、オーブン出口でのフィルム張力は３．０Ｋｇ／（厚み１００μｍ×フィルム全幅１４４０ｍｍ）であった（断面荷重あたり２．１Ｋｇ／平方センチメートルであった）。オーブンを出た後のフィルムを６０℃以下まで同様にロール懸垂型処理機で冷却してのち室温に取り出した。熱処理後のフィルムの両端部を７０ｍｍずつ切り除いて１３００ｍｍ幅のフィルムを得た。
その後、厚み１８μｍの銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製 製品名ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８）をコロナ放電処理したポリカーボネートフィルム（透明基体）に接着し、透明導電フィルムを作成した。各種評価した結果を表２に示した。
その後、厚み１８μｍの銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製 製品名ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８）をコロナ放電処理したポリカーボネートフィルム（透明基体）に接着し、透明導電フィルムを作成した。各種評価した結果を表２に示した。
【0111】
［実施例ＩＩ－２］
攪拌機および蒸留塔を備えた反応器に、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン６５１０部（２２モル）、ジフェニルカーボネート４９２０部（２３モル）および触媒として水酸化ナトリウム０．０００００５部とテトラメチルアンモニウムヒドロキシド０．００１６部を仕込み、窒素置換した。この混合物を１８０℃まで加熱しながら溶解させた。その後、撹拌機を回転させ、反応器の内温を２２０℃に保った。副生するフェノールを留去しながら、４０分間かけて反応器内の圧力を１０１．３ｋＰａから１３．３ｋＰａまで減圧した。続いて、応器内の圧力を１３．３ｋＰａに保持し、フェノールをさらに留去させながら、８０分間、エステル交換反応を行った。
攪拌機および蒸留塔を備えた反応器に、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン６５１０部（２２モル）、ジフェニルカーボネート４９２０部（２３モル）および触媒として水酸化ナトリウム０．０００００５部とテトラメチルアンモニウムヒドロキシド０．００１６部を仕込み、窒素置換した。この混合物を１８０℃まで加熱しながら溶解させた。その後、撹拌機を回転させ、反応器の内温を２２０℃に保った。副生するフェノールを留去しながら、４０分間かけて反応器内の圧力を１０１．３ｋＰａから１３．３ｋＰａまで減圧した。続いて、応器内の圧力を１３．３ｋＰａに保持し、フェノールをさらに留去させながら、８０分間、エステル交換反応を行った。
【0112】
内圧を絶対圧で１３．３ｋＰａから２ｋＰａまで減圧し、さらに２６０℃まで温度を上げ、留出するフェノールを系外に除去した。さらに、昇温を続け、反応器内が０．３Ｐａ以下に到達後、内圧を保持し、重縮合反応を行った。反応器内の最終的な内部温度は２９５℃とした。反応器の攪拌機が予め定めた所定の攪拌動力となったときに、重縮合反応を終了した。反応器での重合反応時間は１４０分であった。次に溶融状態のままで、触媒中和剤としてドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を０．００２３部（４×１０－５モル／ビスフェノール１モル）添加して２９５℃、１０Ｔｏｒｒ以下で１０分間反応を継続し、得られたポリマーをギアポンプでベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］に送った。押出機の途中で、ポリマー１００重量部に対して、離型剤：リケスターＥＷ４００（ペンタエリスリトールスフステアレート、理研ビタミン製）０．１重量部、リン系酸化防止剤：ホスタノックスＰ－ＥＰＱ（テトラキス（２，４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、クラリアントジャパン製）０．０５重量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤：イルガノックス１０７６（３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオン酸オクタデシル、ＢＡＳＦ製）０．０３重量部を加え、入口のバレル温度２３０℃、出口のバレル温度２７０℃、ポリカーボネート樹脂出口温度２８５℃、脱気しながら溶融混錬押出し、２軸押出機の出口からストランド状に押し出し、水で冷却固化させた後、回転式カッターでペレット化し、ポリカーボネート樹脂ペレットを得た。以降は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
【0113】
［実施例ＩＩ－３］
使用するモノマーとして、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）２，１３６部（７．２モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ、新日鐵化学製）１，６４７部（７．２モル）に変更した以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
使用するモノマーとして、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）２，１３６部（７．２モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ、新日鐵化学製）１，６４７部（７．２モル）に変更した以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
【0114】
［実施例ＩＩ－４］
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液４，６６５部およびイオン交換水１９，３９４部を仕込み、これに１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）５，１２５部、およびハイドロサルファイト１０．２５部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１４，８８２部、テトラブチルアンモニウムブロミド（和光純薬製）４３．５部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液５５５部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール６０．６部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン６．８０部を加え、さらに２６～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。以降は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
温度計、撹拌機および還流冷却器の付いた反応器に、４８％水酸化ナトリウム水溶液４，６６５部およびイオン交換水１９，３９４部を仕込み、これに１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）５，１２５部、およびハイドロサルファイト１０．２５部（和光純薬製）を溶解した後、塩化メチレン１４，８８２部、テトラブチルアンモニウムブロミド（和光純薬製）４３．５部を加え、撹拌下、１５～２５℃でホスゲン２，０００部を約６０分かけて吹き込んだ。ホスゲンの吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液５５５部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール６０．６部を加え、撹拌を再開、乳化後トリエチルアミン６．８０部を加え、さらに２６～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。以降は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
【0115】
［実施例ＩＩ－５］
１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンの代わりに、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）４，３７０部に変更した以外は、実施例ＩＩ－４と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンの代わりに、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）シクロヘキサン（本州化学工業製）４，３７０部に変更した以外は、実施例ＩＩ－４と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
【0116】
［実施例ＩＩ－６］
１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサンの代わりに、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（本州化学工業製）４，８４４部に変更した以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサンの代わりに、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（本州化学工業製）４，８４４部に変更した以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
【0117】
［実施例ＩＩ－７］
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを５０００ｇ、芳香族ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡからなるポリカーボネート樹脂、帝人（株）製 パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（製品名））５０００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを５０００ｇ、芳香族ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡからなるポリカーボネート樹脂、帝人（株）製 パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（製品名））５０００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
【0118】
［比較例ＩＩ－１］
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人（株）製）を用いた以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人（株）製）を用いた以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
【0119】
［比較例ＩＩ－２］
ポリカーボネート樹脂ペレットの代わりに、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＴＲＮ－８５５０（製品名）、帝人製）を用いた以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットの代わりに、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＴＲＮ－８５５０（製品名）、帝人製）を用いた以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
【0120】
［比較例ＩＩ－３］
使用するモノマーとして、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン１，７０９部（５．８モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン１，９７７部（８．７モル）、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１２９．９部に変更した以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
使用するモノマーとして、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン１，７０９部（５．８モル）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン１，９７７部（８．７モル）、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１２９．９部に変更した以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に示した。
【0121】
［比較例ＩＩ－４］
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを１５００ｇ、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人（株）製）３５００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
ポリカーボネート樹脂ペレットとして、実施例１のポリカーボネート樹脂ペレットを１５００ｇ、パンライト（商標登録）Ｌ－１２２５Ｌ（帝人（株）製）３５００ｇをドライブレンドし、ベント式二軸押出機［（株）神戸製鋼所製ＫＴＸ－４６］により脱気しながら溶融混錬押出し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た以外は、実施例ＩＩ－１と同様の操作を行い、結果を表２に記載した。
【0122】
【表2】
【産業上の利用可能性】
【0123】
本発明によれば、優れたアンテナ性能を兼ね備え、フレキシブル性を有したフィルムアンテナを形成することが可能な導電フィルムが提供される。