特許 7266015 真空処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-19

(45)【発行日】2023-04-27

(54)【発明の名称】真空処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/68 20060101AFI20230420BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 K

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020157108

(22)【出願日】2020-09-18

(65)【公開番号】P2022050917

(43)【公開日】2022-03-31

【審査請求日】2021-11-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】水野 博喜

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－０２６９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１５６０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０９８１２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００２－５１６２４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２７３７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２３７９１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１１－０１３１８３７（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１２３５２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０３８２０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２４７８３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

真空チャンバと、
前記真空チャンバ内に設けられ、かつ、３つ以上の孔が形成されるステージと、
前記真空チャンバ外に設けられ、かつ、前記真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、
前記外部固定部に固定されつつ前記真空チャンバ内で固定され、かつ、前記ステージを移動させるためのリニアモータ機構と、
前記真空チャンバ内で前記ステージとは独立して固定され、かつ、前記ステージに配置される基板を下方から支持するためのリフトピン機構とを備え、
前記リフトピン機構は、
前記基板を前記下方から支持するための３つ以上のリフトピンと、
それぞれの前記リフトピンが対応する前記孔を介して前記ステージの上面側へ貫通する高さに対応する第１の高さと、それぞれの前記リフトピンが前記ステージの下面側へ退避する高さに対応する第２の高さとの間で、それぞれの前記リフトピンを移動させるためのピン移動部とを備え、
前記リニアモータ機構が、
前記外部固定部に固定されるコイルモジュールと、
前記ステージに接続され、かつ、前記コイルモジュールに電流を流すことによって前記コイルモジュールに対して相対的に移動するためのマグネットモジュールとを備え、
前記伸縮性部材は中空であり、かつ、前記真空チャンバに形成された開口部と連通し、
前記コイルモジュールが、前記伸縮性部材内および前記真空チャンバの前記開口部を介して、前記外部固定部に固定される、
真空処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の真空処理装置であり、
前記ピン移動部は、前記ステージの前記孔が前記リフトピンの上方に位置していない間は、前記リフトピンを前記第２の高さに位置させ、かつ、前記ステージの前記孔が前記リフトピンの上方に位置するタイミングで、前記リフトピンを前記第１の高さに移動させる、
真空処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願明細書に開示される技術は、真空処理装置に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ(ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ)表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

従来から、真空チャンバ内において移動可能なステージ上に配置された基板などの処理対象に対し、様々な処理を行う真空処理装置が用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００１－１３５７１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板などが配置されるステージには、一般に当該基板を持ち上げるためのリフトピンを貫通させるための孔が形成され、基板の搬入または搬出の際には、当該孔からリフトピンが突出して基板を支持する。

【0005】

ここで、リフトピンを上下動させるリフトピンの駆動機構は、ステージに取り付けられる態様で備えられるため、ステージが移動する際には、当該移動に伴って移動する。

【0006】

そうすると、リフトピンの駆動機構におけるモータなどに接続される配線はステージの移動に伴って移動し、摩擦熱または塵を生じさせ得る。真空チャンバにおいては空気の対流がないため、熱または塵の発生はステージの移動精度およびリフトピンの駆動機構の正常な駆動に影響を与えやすく、問題である。

【0007】

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、真空チャンバにおいて、リフトピン機構の移動によって生じる摩擦熱または発塵などを抑制するための技術である。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本願明細書に開示される技術の第１の態様である真空処理装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられ、かつ、３つ以上の孔が形成されるステージと、前記真空チャンバ外に設けられ、かつ、前記真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、前記外部固定部に固定されつつ前記真空チャンバ内で固定され、かつ、前記ステージを移動させるためのリニアモータ機構と、前記真空チャンバ内で前記ステージとは独立して固定され、かつ、前記ステージに配置される基板を下方から支持するためのリフトピン機構とを備え、前記リフトピン機構は、前記基板を前記下方から支持するための３つ以上のリフトピンと、それぞれの前記リフトピンが対応する前記孔を介して前記ステージの上面側へ貫通する高さに対応する第１の高さと、それぞれの前記リフトピンが前記ステージの下面側へ退避する高さに対応する第２の高さとの間で、それぞれの前記リフトピンを移動させるためのピン移動部とを備え、前記リニアモータ機構が、前記外部固定部に固定されるコイルモジュールと、前記ステージに接続され、かつ、前記コイルモジュールに電流を流すことによって前記コイルモジュールに対して相対的に移動するためのマグネットモジュールとを備え、前記伸縮性部材は中空であり、かつ、前記真空チャンバに形成された開口部と連通し、前記コイルモジュールが、前記伸縮性部材内および前記真空チャンバの前記開口部を介して、前記外部固定部に固定される。

【0009】

本願明細書に開示される技術の第２の態様である真空処理装置は、第１の態様である真空処理装置に関連し、前記ピン移動部は、前記ステージの前記孔が前記リフトピンの上方に位置していない間は、前記リフトピンを前記第２の高さに位置させ、かつ、前記ステージの前記孔が前記リフトピンの上方に位置するタイミングで、前記リフトピンを前記第１の高さに移動させる。

【発明の効果】

【0010】

本願明細書に開示される技術の少なくとも第１の態様によれば、リフトピン機構が真空チャンバ内でステージとは独立して固定されるため、ステージが移動機構によって移動する際にも、リフトピン機構は移動しない。よって、リフトピン機構を駆動するために接続される配線などが、ステージの移動に伴って移動することがないので、当該配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。

【0011】

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施の形態に関する、実施の形態に関する真空処理装置の構成の例を概略的に示す斜視図である。

【図2】実施の形態に関する真空処理装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。

【図3】変形例としての真空処理装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。

【図4】図２および図３に示されたリフトピン機構の構成の例を示す斜視図である。

【図5】実施の形態に関する真空処理装置の動作のうち、リフトピン機構の動作の例を示す斜視図である。

【図6】実施の形態に関する真空処理装置の動作のうち、リフトピン機構の動作の例を示す斜視図である。

【図7】実施の形態に関する真空処理装置の動作のうち、リフトピン機構の動作の例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。

【0014】

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。

【0015】

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

【0016】

また、以下に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

【0017】

また、以下に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。

【0018】

また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。

【0019】

＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する真空処理装置について説明する。

【0020】

＜真空処理装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する真空処理装置１の構成の例を概略的に示す斜視図である。図１においては、真空チャンバ１２を支持するチャンバフレーム、または、実際に接続される配線などは、便宜のため図示が省略されている。なお、本実施の形態における「真空」とは、基板Ｗの特性劣化を防止するために高真空（たとえば、０．００００１Ｐａ）であることが望ましいが、当該高真空に達しない真空度である場合も含むものとする。

【0021】

図１に例が示されるように、真空処理装置１は、真空チャンバ１２と、石定盤などの外部固定部１４と、真空チャンバ１２と外部固定部１４とを接続する、たとえばステンレスなどで形成された伸縮性部材であるベローズ１６Ａと、真空チャンバ１２内に光を照射する照射部１８と、真空チャンバ１２内を減圧して真空状態にする真空ポンプ２０と、真空処理装置１のそれぞれの駆動部を制御する制御部２２とを備える。上記では、伸縮性部材の例として、ステンレスなどで形成されたベローズが示されているが、求められる仕様に応じて、ステンレス以外の金属で形成された伸縮性部材が採用されてもよいし、樹脂などで形成された伸縮性部材が採用されてもよい。また、伸縮性部材の形状は、上記のベローズ１６Ａのような蛇腹形状でなくてもよい。

【0022】

真空チャンバ１２は、内部に基板Ｗが収容される空間を有する。なお、当該基板Ｗは、たとえば、上面に薄膜が形成された状態の基板である。また、真空チャンバ１２の側面には、基板Ｗを搬入および搬出する際に基板Ｗが通過するための開口部１２Ａが形成されている。開口部１２Ａは、真空チャンバ１２が真空状態となる際に適宜閉じられる。真空チャンバ１２の内部に収容される他の構成については、後述する。

【0023】

照射部１８は、真空チャンバ１２内に収容された基板Ｗの上面に向けて光を照射する。照射部１８は、たとえばレーザー光を照射する。なお、照射部１８は、加工などの目的に応じて、たとえば電子線などの光を照射するものであってもよい。照射部１８は、図示しない照射窓（石英などの透明板）を介して、真空チャンバ１２の外部から真空チャンバ１２内に収容された基板Ｗの上面に光を照射する。そして、真空チャンバ１２内の基板Ｗが照射部１８に対して相対的に移動することによって、または、照射部１８における光学系の制御によって、光が基板Ｗの上面を走査する。また、照射部１８は、外部固定部１４に固定された架台２４の上面に配置される。

【0024】

制御部２２は、たとえば、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ、すなわち、ＨＤＤ）、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、揮発性または不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスクまたはＤＶＤなどを含むメモリ（記憶媒体）を含む記憶装置と、たとえば、当該記憶装置、外部のＣＤ－ＲＯＭ、外部のＤＶＤ－ＲＯＭ、または、外部のフラッシュメモリなどに格納されたプログラムを実行する中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）などの処理回路と、マウス、キーボード、タッチパネル、または、各種スイッチなどの、情報を入力することができる入力装置と、ディスプレイ、液晶表示装置、または、ランプなどの、情報を出力することができる出力装置とを含むことができる。

【0025】

制御部２２は、照射部１８における光源の出力および照射領域の制御、または、真空ポンプ２０の出力制御、さらには、後述するそれぞれの駆動部（たとえば、リニアモータ機構の駆動部またはリフトピン機構の駆動部）の駆動制御などを行う。

【0026】

図２は、本実施の形態に関する真空処理装置１の、真空チャンバ１２の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図２に例が示されるように、真空チャンバ１２の内部には、基板Ｗが上面に配置されるステージ４２と、Ｙ軸方向に移動可能であり、かつ、ステージ４２を下方から支持するスライダー４４と、真空チャンバ１２とは独立して外部固定部１４に固定されたベース４６と、ベース４６に固定され、かつ、Ｙ軸方向に延びるリニアガイド４８と、スライダー４４をリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動させるリニアモータ機構５０と、ステージ４２に形成された貫通孔（ここでは図示せず）を貫通して基板Ｗを支持するリフトピン５２Ａを有するリフトピン機構５２とを備える。

【0027】

ステージ４２は、基板Ｗの加工面を上方に向けつつ、基板Ｗを略水平に保持する。ステージ４２を支持するスライダー４４がリニアモータ機構５０によってＹ軸方向に移動し、また、照射部１８から照射される光がＸ軸方向に走査されることによって、平面視において基板Ｗの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。なお、リフトピン機構５２は、ベース４６に固定される。

【0028】

リニアモータ機構５０は、真空チャンバ１２の側面に形成された開口部１２Ｂを介して、真空チャンバ１２の側方に位置する外部固定部１４に固定される。具体的には、リニアモータ機構５０は、開口部１２Ｂに溶接されるベローズ１６Ａの中を通る中空の柱状部材１４Ａの端部に固定される。この際、リニアモータ機構５０に接続される配線などは、柱状部材１４Ａの内部を通って真空チャンバ１２の外部に導出される。なお、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ａは、外部固定部１４に含まれる外部部材１４Ｂに固定される。また、柱状部材１４Ａは、真空チャンバ１２の側面に接続されたベローズ１６Ａとは接触しない。

【0029】

ベース４６は、真空チャンバ１２の底面に形成された開口部１２Ｃを介して、真空チャンバ１２の下方に位置する外部固定部１４に固定される。具体的には、ベース４６は、開口部１２Ｃに溶接されるベローズ１６Ｂの中を通る柱状部材１４Ｃの端部に固定される。なお、外部固定部１４に含まれる柱状部材１４Ｃは、外部固定部１４に含まれる外部部材１４Ｂに固定される。また、柱状部材１４Ｃは、真空チャンバ１２の底面に接続されたベローズ１６Ｂとは接触しない。

【0030】

図２では、外部固定部１４は、真空チャンバ１２の側方および下方に渡って配置されるが、これらの位置における外部固定部１４が連続していることは必須ではなく、これらの位置に分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ１２は、ベローズ１６Ｂとは別にチャンバフレーム（図示せず）によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部１４とは独立して設けられる。

【0031】

図３は、変形例としての真空処理装置の、真空チャンバ１１２の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図３に例が示されるように、真空チャンバ１１２の内部には、ステージ４２と、スライダー４４と、真空チャンバ１１２とは独立して外部固定部１１４に固定されたベース４６と、リニアガイド４８と、スライダー４４をリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動させるリニアモータ機構１５０と、リフトピン機構５２とを備える。リニアモータ機構１５０は、柱状部材１４Ｄの端部に固定されるコイルモジュールと、コイルモジュールに対してＹ軸方向に移動可能なマグネットモジュールと、コイルモジュールに電流を流すための配線とを備える。

【0032】

リニアモータ機構１５０は、真空チャンバ１１２の底面に形成された開口部１２Ｄを介して、真空チャンバ１１２の下方に位置する外部固定部１１４に固定される。具体的には、リニアモータ機構１５０は、開口部１２Ｄに溶接されるベローズ１６Ｃの中を通る中空の柱状部材１４Ｄの端部に固定される。この際、リニアモータ機構１５０に接続される配線などは、柱状部材１４Ｄの内部を通って真空チャンバ１１２の外部に導出される。なお、外部固定部１１４に含まれる柱状部材１４Ｄは、外部固定部１１４に含まれる外部部材１４Ｅに固定される。また、柱状部材１４Ｄは、真空チャンバ１１２の底面に接続されたベローズ１６Ｃとは接触しない。

【0033】

ベース４６は、真空チャンバ１１２の底面に形成された開口部１２Ｃを介して、真空チャンバ１１２の下方に位置する外部固定部１１４に固定される。具体的には、ベース４６は、開口部１２Ｃに溶接されるベローズ１６Ｂの中を通る柱状部材１４Ｃの端部に固定される。なお、外部固定部１１４に含まれる柱状部材１４Ｃは、外部固定部１１４に含まれる外部部材１４Ｅに固定される。また、柱状部材１４Ｃは、真空チャンバ１１２の底面に接続されたベローズ１６Ｂとは接触しない。

【0034】

図３では、外部固定部１１４は、真空チャンバ１１２の下方全体に渡って配置されるが、当該範囲に外部固定部１１４が連続していることは必須ではなく、分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ１１２は、ベローズ１６Ｂおよびベローズ１６Ｃとは別にチャンバフレーム（図示せず）によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部１１４とは独立して設けられる。

【0035】

上記のような構成によれば、真空チャンバ１１２内が真空状態となって真空チャンバ１１２が縮むなどの変形が生じる場合であっても、柱状部材１４Ｄを介して外部部材１４Ｅに固定されているリニアモータ機構１５０の位置ずれは抑制される。

【0036】

また、上記のような構成によれば、真空チャンバ１１２の側面にはベローズが接続されない。そのため、たとえば、真空チャンバ１１２の上面および側面と、真空チャンバ１１２の底面とを切り離し可能に構成すれば、真空チャンバ１１２の上面および側面を取り去り、かつ、真空チャンバ１１２の底面にベローズ１６Ｂおよびベローズ１６Ｃを接続した状態で、真空チャンバ１１２内に収容されるそれぞれの構成の配置調整などを容易に行うことができる。

【0037】

また、ベース４６およびリニアモータ機構１５０は、図３においては別々のベローズ内における柱状部材を介して外部部材１４Ｅに固定されているが、これらが同一のベローズおよびその内部の同一または別々の柱状部材などを介して、同一または別々の外部部材に固定されてもよい。

【0038】

図４は、図２および図３に示されたリフトピン機構５２の構成の例を示す斜視図である。図４に例が示されるように、リフトピン機構５２は、真空チャンバ１２内においてベース４６に対して直立して固定される延伸部５２Ｄと、ベース４６に対して略平行に保持され、かつ、延伸部５２Ｄが貫通する開口部１５２が形成された平板状の台座５２Ｃと、台座５２Ｃの４つの角部にそれぞれ配置され、かつ、Ｚ軸上方向（すなわち、鉛直上向き）に延びて基板Ｗの下面を支持する４本のリフトピン５２Ａと、台座５２Ｃを延伸部５２Ｄに沿って移動させるアクチュエータ５２Ｂとを備える。なお、リフトピン５２Ａは、３本以上であればよい。

【0039】

延伸部５２Ｄは、ベース４６に固定されている一方で、スライダー４４およびステージ４２さらにはリニアモータ機構５０とは独立して固定される。よって、スライダー４４およびステージ４２がリニアガイド４８に沿って移動する際にも、リフトピン機構５２はベース４６に固定されたまま移動しない。

【0040】

アクチュエータ５２Ｂは、モータ１５６と、鉛直方向に沿って延び、かつ、延伸部５２Ｄに取り付けられるボールネジ１５４と、ボールネジ１５４に通され、かつ、台座５２Ｃに接触するナット（図示せず）とを備える。なお、モータ１５６は、真空チャンバ１２の外部に設けられてもよい。アクチュエータ５２Ｂは、モータ１５６の駆動によってボールネジ１５４を回転させ、ナットを鉛直方向に上下動させることができる。これによって、ナットの動きに連動して、台座５２Ｃが鉛直方向に上下動することとなる。

【0041】

＜真空処理装置の動作について＞
次に、図５から図７を参照しつつ、本実施の形態に関する真空処理装置１の動作のうち、特に、リフトピン機構５２の動作について説明する。なお、図５、図６、図７は、本実施の形態に関する真空処理装置１の動作のうち、リフトピン機構５２の動作の例を示す斜視図である。

【0042】

まず、図５に例が示されるように、ステージ４２がリフトピン機構５２の上方から退避している状態（すなわち、ステージ４２がリフトピン機構５２の上方に位置していない状態）では、アクチュエータ５２Ｂは、台座５２Ｃを鉛直方向の下位置である退避位置に位置させておく。台座５２Ｃが退避位置に位置している状態では、それぞれのリフトピン５２Ａの上端はステージ４２の下面よりも鉛直方向の下側の退避位置に位置する。そのため、ステージ４２がリニアモータ機構５０の駆動によってリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動する場合でも、それぞれのリフトピン５２Ａとステージ４２とは接触しない。

【0043】

次に、台座５２Ｃおよびそれぞれのリフトピン５２Ａが退避位置に位置している状態で、ステージ４２がリニアモータ機構５０の駆動によってリニアガイド４８に沿ってＹ軸方向に移動し、さらに、リフトピン機構５２の上方に位置する。この際、スライダー４４がリフトピン機構５２に跨るように配置されるため、Ｙ軸方向の所定の範囲においては、スライダー４４とリフトピン機構５２とは接触しない。ここで、ステージ４２がリフトピン機構５２の上方に位置する状態とは、平面視で、それぞれのリフトピン５２Ａと、対応するステージ４２の孔４２Ａとが重なるようにステージ４２が配置される状態である。ステージ４２に形成される孔４２Ａはたとえばリフトピン５２Ａの数に対応しており、３つ以上形成される。なお、当該状態において、それぞれのリフトピン５２Ａと孔４２Ａとが重なる位置が高い精度で検知されるように、リニアモータ機構５０の移動量を測定するリニアスケールおよび対応するリードヘッドに加えて、ステージ４２またはスライダー４４のＹ軸方向の位置を検知するセンサーなどが備えられてもよい。

【0044】

次に、ステージ４２がリフトピン機構５２の上方に位置している状態で、アクチュエータ５２Ｂは、台座５２Ｃを鉛直方向の上位置である支持位置に移動させる。それに伴って、それぞれのリフトピン５２Ａが対応する孔４２Ａを貫通してステージ４２の上面側に突出する。そうすることによって、それぞれのリフトピン５２Ａの上端は、ステージ４２の上面よりも鉛直方向の上側の支持位置に位置する。よって、ステージ４２の上面に配置された基板Ｗ（ここでは、図示しない）をリフトピン５２Ａによって持ち上げることができるため、たとえば、真空チャンバ１２に対して基板Ｗを搬入または搬出する場合に、ロボットハンドがステージ４２などと干渉することを抑制することができる。

【0045】

また、リフトピン機構５２が真空チャンバ１２内でベース４６に固定される一方で、ステージ４２とは独立して固定されるため、スライダー４４およびステージ４２がリニアガイド４８に沿って移動する際にも、リフトピン機構５２はベース４６に固定されたまま移動しない。よって、リフトピン機構５２のモータ１５６などを駆動するために接続される配線などが、ステージ４２の移動に伴って移動することがないので、当該配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。

【0046】

なお、再びステージ４２がリフトピン機構５２の上方から退避する際には、先にアクチュエータ５２Ｂが台座５２Ｃを退避位置に移動させ、その後でリニアモータ機構５０によってステージ４２を移動させる。

【0047】

＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。

【0048】

以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ１２（または、真空チャンバ１１２。以下では便宜上、これらのうちのいずれか１つを対応させて記載する場合がある）と、ステージ４２と、移動機構と、リフトピン機構５２とを備える。ここで、移動機構は、たとえば、リニアモータ機構５０、リニアモータ機構１５０などのうちのいずれか１つに対応するものである（以下では便宜上、これらのうちのいずれか１つを対応させて記載する場合がある）。ステージ４２は、真空チャンバ１２内に設けられる。また、ステージ４２は、３つ以上の孔４２Ａが形成される。リニアモータ機構５０は、真空チャンバ１２内で固定される。また、リニアモータ機構５０は、ステージ４２を移動させる。リフトピン機構５２は、真空チャンバ１２内でステージ４２とは独立して固定される。また、リフトピン機構５２は、ステージ４２に配置される基板Ｗを下方から支持する。リフトピン機構５２は、３つ以上のリフトピン５２Ａと、ピン移動部とを備える。ここで、ピン移動部は、たとえば、アクチュエータ５２Ｂなどに対応するものである。リフトピン５２Ａは、基板Ｗを下方から支持する。アクチュエータ５２Ｂは、それぞれのリフトピン５２Ａを第１の高さと第２の高さとの間で移動させる。ここで、第１の高さは、それぞれのリフトピン５２Ａが対応する孔４２Ａを介してステージ４２の上面側へ貫通する高さ（すなわち、それぞれのリフトピン５２Ａの上端が支持位置に位置する高さ）に対応する。また、第２の高さは、それぞれのリフトピン５２Ａがステージ４２の下面側へ退避する高さ（すなわち、それぞれのリフトピン５２Ａの上端が退避位置に位置する高さ）に対応する。

【0049】

このような構成によれば、リフトピン機構５２が真空チャンバ１２内でベース４６に固定される一方で、ステージ４２とは独立して固定されるため、ステージ４２がリニアガイド４８に沿って移動する際にも、リフトピン機構５２は移動しない。よって、リフトピン機構５２のモータ１５６などを駆動するために接続される配線などが、ステージ４２の移動に伴って移動することがないので、当該配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。

【0050】

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。

【0051】

また、以上に記載された実施の形態によれば、アクチュエータ５２Ｂは、ステージ４２の孔４２Ａがリフトピン５２Ａの上方に位置していない間は、リフトピン５２Ａを第２の高さに位置させ、かつ、ステージ４２の孔４２Ａがリフトピン５２Ａの上方に位置するタイミング（すなわち、平面視で、それぞれのリフトピン５２Ａと、対応するステージ４２の孔４２Ａとが重なるタイミング）で、リフトピン５２Ａを第１の高さに移動させる。このような構成によれば、ステージ４２が移動する際にリフトピン５２Ａがステージ４２と干渉することを防ぎつつ、ステージ４２がリフトピン機構５２の上方に位置する状態では、リフトピン５２Ａをステージ４２の孔４２Ａに貫通させて、ステージ４２の上面に搬入されるまたはステージ４２の上面から搬出される基板Ｗを持ち上げることができる。

【0052】

＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。

【0053】

したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。

【0054】

また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。

【符号の説明】

【0055】

１ 真空処理装置
１２，１１２ 真空チャンバ
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１５２ 開口部
１４，１１４ 外部固定部
１４Ａ，１４Ｃ，１４Ｄ 柱状部材
１４Ｂ，１４Ｅ 外部部材
１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ ベローズ
１８ 照射部
２０ 真空ポンプ
２２ 制御部
２４ 架台
４２ ステージ
４２Ａ 孔
４４ スライダー
４６ ベース
４８ リニアガイド
５０，１５０ リニアモータ機構
５２ リフトピン機構
５２Ａ リフトピン
５２Ｂ アクチュエータ
５２Ｃ 台座
５２Ｄ 延伸部
１５４ ボールネジ
１５６ モータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】