特許7268929IP Force 特許公報全文掲載

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接着材料を介して半導体チップを基板または他の半導体チップである被実装体に実装する実装装置の構造及び実装方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、特許文献１に記載された実装装置では、半導体チップを被実装体に実装する際に熱圧着ツールで半導体チップを昇温および加圧すると、熱圧着ツールと半導体チップとの間に介在させているカバーフィルムが熱膨張し、その後熱圧着ツールを冷却するとカバーフィルムが冷却により収縮して、熱圧着ツールの側面または底面に張り付く場合がある。このように、熱圧着ツールの側面または底面にカバーフィルムが張り付くと、カバーフィルムが熱圧着ツールから外れなくなる場合があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の実装装置は、接着材料を介して半導体チップを被実装体に実装する実装装置であって、半導体チップを保持するとともに、被実装体に対して接離方向に移動して、半導体チップを被実装体に押圧する熱圧着ツールと熱圧着ツールの加熱と冷却を行うツール加熱冷却機構とが取付けられた実装ヘッドと、カバーフィルムを移動させて被実装体に押圧される半導体チップと熱圧着ツールとの間にカバーフィルムを配置するフィルム配置・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、熱圧着ツールと半導体チップとの間にカバーフィルムを介在させて接着材料を介して被実装体に半導体チップを実装する実装装置において、実装後に熱圧着ツールをカバーフィルムから容易に剥離させることができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の実装装置の構成を示す系統図である。
【図2】 実施形態の実装装置の概略平面図である。
【図3】 半導体チップの仮圧着の動作を示す側面図である。
【図4】 仮圧着した半導体チップと熱圧着ツールの間にカバーフィルムを介在させた状態を示す側面図である。
【図5】 半導体チップの実装の際の昇温動作を示す側面図である。
【図6】 図５のＡ部の詳細を示す側面図である。
【図7】 半導体チップの実装の際の冷却動作を示す側面図である。
【図8】 図７のＢ部の詳細を示す側面図である。
【図9】 実装の後の昇温動作を示す側面図である。
【図10】 図９に示すＣ部の詳細を示す側面図である。
【図11】 昇温動作後に実装ヘッドを上昇させた状態を示す側面図である。
【図12】 熱圧着ツールの温度変化を示すグラフである。
【図13】 カバーフィルムの熱圧着ツールへの張り付き力の変化を示すグラフである。
【図14】 熱圧着ツールの高さの変化を示すグラフである。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ 実装装置、１１ 本体、１２ 断熱ブロック、１３ 空気流路、１４ ヒータ、１５ 冷却溝、１６ 熱圧着ツール、１６ａ 突部、１７ 実装ヘッド、１８ 吸引孔、１９ ファン、２０ ボンディングステージ、２１ 基台、２２ フィルム配置機構、２４ フィルム送出機構、２８ フィードローラ、２８ａ 送出ローラ、２８ｂ 巻取ローラ、３０ フィルム移動機構、３２ レール、３４ 移動ブロック、５０ 制御部、１００ 半導体チップ、１０２ バンプ、１０４ 基板、１０５ 電極、１０６ 実装区画、１０８ 接着材料、１１０ カバーフィルム。

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