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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-04-26
(45)【発行日】2023-05-09
(54)【発明の名称】ホットスタンプ部材
(51)【国際特許分類】
C23C 28/00 20060101AFI20230427BHJP
C21D 1/18 20060101ALI20230427BHJP
C21D 9/00 20060101ALI20230427BHJP
C21D 9/46 20060101ALI20230427BHJP
C22C 38/00 20060101ALI20230427BHJP
C22C 38/60 20060101ALI20230427BHJP
C23C 2/12 20060101ALI20230427BHJP
C23C 2/26 20060101ALI20230427BHJP
C23C 4/06 20160101ALI20230427BHJP
C23C 4/18 20060101ALI20230427BHJP
C23C 14/16 20060101ALI20230427BHJP
C23C 14/58 20060101ALI20230427BHJP
C25D 5/30 20060101ALI20230427BHJP
C25D 5/50 20060101ALI20230427BHJP
C22C 19/05 20060101ALN20230427BHJP
C22C 21/02 20060101ALN20230427BHJP
【ＦＩ】
C23C28/00 A
C21D1/18 C
C21D9/00 A
C21D9/46 J
C22C38/00 301T
C22C38/60
C23C2/12
C23C2/26
C23C4/06
C23C4/18
C23C14/16 A
C23C14/58 A
C25D5/30
C25D5/50
C22C19/05 B
C22C21/02
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2022522187
(86)(22)【出願日】2021-05-13
(86)【国際出願番号】 JP2021018154
(87)【国際公開番号】W WO2021230306
(87)【国際公開日】2021-11-18
【審査請求日】2022-07-26
(31)【優先権主張番号】P 2020084583
(32)【優先日】2020-05-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000006655
【氏名又は名称】日本製鉄株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100140774
【弁理士】
【氏名又は名称】大浪 一徳
(74)【代理人】
【識別番号】100134359
【弁理士】
【氏名又は名称】勝俣 智夫
(74)【代理人】
【識別番号】100188592
【弁理士】
【氏名又は名称】山口 洋
(74)【代理人】
【識別番号】100217249
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 耕一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100221279
【弁理士】
【氏名又は名称】山口 健吾
(74)【代理人】
【識別番号】100207686
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 恭宏
(74)【代理人】
【識別番号】100224812
【弁理士】
【氏名又は名称】井口 翔太
(72)【発明者】
【氏名】小林 亜暢
(72)【発明者】
【氏名】崎山 裕嗣
(72)【発明者】
【氏名】原野 貴幸
【審査官】▲辻▼ 弘輔
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１７－５３２４４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１５２５８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５０９２００（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１９－５１８１３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１８－５１３９０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／１８２３８２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】欧州特許出願公開第３４８９３８６（ＥＰ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１５－００７５６８２（ＫＲ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／０９７４４０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開平８－６０３２６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平４－２４６１８２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ２３Ｃ ２８／００
Ｃ２１Ｄ １／１８
Ｃ２１Ｄ ９／００
Ｃ２１Ｄ ９／４６
Ｃ２２Ｃ ３８／００
Ｃ２２Ｃ ３８／６０
Ｃ２３Ｃ ２／１２
Ｃ２３Ｃ ２／２６
Ｃ２３Ｃ ４／０６
Ｃ２３Ｃ ４／１８
Ｃ２３Ｃ １４／１６
Ｃ２３Ｃ １４／５８
Ｃ２５Ｄ ５／３０
Ｃ２５Ｄ ５／５０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
母材と、前記母材上に設けられためっき層と、を備えるホットスタンプ部材であって、前記めっき層が、Ｎｉ含有量が５０質量％以上であるＮｉリッチ領域と、
Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下であるＡｌリッチ領域と、
Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％超であるＦｅリッチ領域と、を前記めっき層の表面からこの順で有し、
前記めっき層の前記表面～前記めっき層の前記表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が５０質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が１０質量％以下であり、
前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に１００ｎｍ位置～前記めっき層の前記表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が５質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が２５質量％以下であり、
前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に５００ｎｍ位置～前記めっき層の前記表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が１質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が３０質量％以下である、
ことを特徴とするホットスタンプ部材。
【請求項2】
前記めっき層の前記表面～前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物およびＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在し、かつ、Ｎｉ含有量が３０質量％以上であることを特徴とする請求項１に記載のホットスタンプ部材。
【請求項3】
前記母材の化学組成が、質量％で、Ｃ ：０．０１％以上、０．７０％未満、
Ｓｉ：０．００５～１．０００％、
Ｍｎ：０．１５～３．００％、
ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２０％～０．５００００％、
Ｐ ：０．１００％以下、
Ｓ ：０．１０００％以下、
Ｎ ：０．０１００％以下、
Ｃｕ：０～１．００％、
Ｎｉ：０～１．００％、
Ｎｂ：０～０．１５０％、
Ｖ：０～１．０００％、
Ｔｉ：０～０．１５０％、
Ｍｏ：０～１．０００％、
Ｃｒ：０～１．０００％、
Ｂ ：０～０．０１００％、
Ｃａ：０～０．０１０％、
ＲＥＭ：０～０．３００％、および
残部：Ｆｅ及び不純物
であることを特徴とする請求項１または２に記載のホットスタンプ部材。
【請求項4】
前記母材の前記化学組成が、質量％で、Ｃｕ：０．００５～１．００％、
Ｎｉ：０．００５～１．００％、
Ｎｂ：０．０１０～０．１５０％、
Ｖ：０．００５～１．０００％、
Ｔｉ：０．０１０～０．１５０％、
Ｍｏ：０．００５～１．０００％、
Ｃｒ：０．０５０～１．０００％、
Ｂ ：０．０００５～０．０１００％、
Ｃａ：０．００１～０．０１０％、および
ＲＥＭ：０．００１～０．３００％以下
からなる群から選択される１種又は２種以上を含有する
ことを特徴とする請求項３に記載のホットスタンプ部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ホットスタンプ部材に関する。本願は、２０２０年５月１３日に、日本に出願された特願２０２０－０８４５８３号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【0002】
近年、環境保護及び省資源化の観点から自動車車体の軽量化が求められており、自動車用部材への高強度鋼板の適用が加速している。自動車用部材はプレス成形によって製造されるが、鋼板の高強度化に伴い成形荷重が増加するだけでなく、成形性が低下するため、高強度鋼板においては、複雑な形状の部材への成形性が課題となる。このような課題を解決するため、鋼板が軟質化するオーステナイト域の高温まで加熱した後にプレス成形を実施するホットスタンプ技術の適用が進められている。ホットスタンプは、プレス加工と同時に、金型内において焼入れ処理を実施することで、自動車用部材への成形性と自動車用部材の強度確保とを両立する技術として注目されている。
【0003】
めっきなどを施していない裸材の鋼板に対してホットスタンプを行う場合、加熱時のスケールの形成及び表層脱炭を抑制するために、非酸化雰囲気でホットスタンプを行う必要がある。しかし、非酸化雰囲気でホットスタンプを行っても、加熱炉からプレス機までは、大気雰囲気であるので、ホットスタンプ後の鋼板の表面にはスケールが形成される。この鋼板の表面のスケールは、密着性が悪く、簡単に剥離してしまうため、他工程への悪影響が懸念される。そのため、ショットブラストなどを用いて除去する必要がある。ショットブラストは、鋼板の形状への影響があるという問題がある。また、スケール除去工程によって、ホットスタンプ工程の生産性が低下するという問題がある。
【0004】
鋼板表面のスケールの密着性を改善するために、鋼板の表面にＡｌめっき又はＺｎめっきを形成する方法がある。Ａｌめっき又はＺｎめっきを形成することで、ホットスタンプを行っても鋼板の表面に密着性のよいスケールが形成されるため、スケール除去の工程が不要となる。そのため、ホットスタンプ工程の生産性が改善される。
【0005】
Ａｌめっきを鋼板に施す場合、ホットスタンプ時にＡｌめっきの表面において、Ａｌと水との反応が起こり、水素が発生する。そのため、鋼板への侵入水素量が多いという問題がある。この鋼板への水素の侵入量が多いと、ホットスタンプ後に応力を負荷すると鋼板が割れてしまう（水素脆化）。
【0006】
Ａｌめっきを付与した鋼板において侵入水素量を低減するために、例えば、特許文献１には、鋼板の表面領域においてニッケルを富化する技術が開示されている。
【0007】
また、特許文献２には、ニッケル及びクロムを含み、重量比Ｎｉ／Ｃｒが１．５～９の間であるバリアプレコートで鋼板を被覆する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】国際公開２０１６／０１６７０７号
【文献】国際公開２０１７／１８７２５５号
【文献】日本国特開平１１－２６９６６４号公報
【文献】日本国特開平４－２４６１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかし、特許文献１及び特許文献２に記載の鋼板をホットスタンプして、ホットスタンプ部材を作製する場合、ホットスタンプ部材の表面のＡｌとＮｉとの間に電位差があることから、ホットスタンプ部材の腐食が進行するという問題がある。
【0010】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされた発明であり、ホットスタンプ部材の表面にＮｉとＡｌとを含有するめっき層を有していても、優れた耐食性を有するホットスタンプ部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明者らが鋭意検討した結果、Ｎｉ層をＡｌめっき層表面に設け、ホットスタンプ時の熱処理を制御することで、ホットスタンプ部材の最表面へのＦｅの拡散を抑制し、ホットスタンプ部材の腐食を抑制できることを見出した。また、同様に、ホットスタンプ時の熱処理を制御して、ＡｌとＮｉとを適切に合金化させることで、ＡｌとＮｉとの電位差による腐食を抑制できることを見出した。
【0012】
本発明は、上記の知見に基づき、さらに検討を進めてなされたものであり、その要旨は以下の通りである。
（１）本発明の一態様に係るホットスタンプ部材は、
母材と、前記母材上に設けられためっき層と、を備えるホットスタンプ部材であって、前記めっき層が、
Ｎｉ含有量が５０質量％以上であるＮｉリッチ領域と、
Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下であるＡｌリッチ領域と、
Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％超であるＦｅリッチ領域と、を前記めっき層の表面からこの順で有し、
前記めっき層の前記表面～前記めっき層の前記表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が５０質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が１０質量％以下であり、
前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に１００ｎｍ位置～前記めっき層の前記表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が５質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が２５質量％以下であり、
前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に５００ｎｍ位置～前記めっき層の前記表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が１質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が３０質量％以下である。
（２）上記（１）に記載のホットスタンプ部材は、
前記めっき層の前記表面～前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ酸化物およびＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在し、かつ、
Ｎｉ含有量が３０質量％以上であってもよい。
（３）上記（１）又は（２）に記載のホットスタンプ部材は、
前記母材の化学組成が、質量％で、
Ｃ ：０．０１％以上、０．７０％未満、
Ｓｉ：０．００５～１．０００％、
Ｍｎ：０．１５～３．００％、
ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２０％～０．５００００％、
Ｐ ：０．１００％以下、
Ｓ ：０．１０００％以下、
Ｎ ：０．０１００％以下、
Ｃｕ：０～１．００％、
Ｎｉ：０～１．００％、
Ｎｂ：０～０．１５０％、
Ｖ：０～１．０００％、
Ｔｉ：０～０．１５０％、
Ｍｏ：０～１．０００％、
Ｃｒ：０～１．０００％、
Ｂ ：０～０．０１００％、
Ｃａ：０～０．０１０％、
ＲＥＭ：０～０．３００％、および
残部：Ｆｅ及び不純物
であってもよい。
（４）上記（３）に記載のホットスタンプ部材は、
前記母材の前記化学組成が、質量％で、
Ｃｕ：０．００５～１．００％、
Ｎｉ：０．００５～１．００％、
Ｎｂ：０．０１０～０．１５０％、
Ｖ：０．００５～１．０００％、
Ｔｉ：０．０１０～０．１５０％、
Ｍｏ：０．００５～１．０００％、
Ｃｒ：０．０５０～１．０００％、
Ｂ ：０．０００５～０．０１００％、
Ｃａ：０．００１～０．０１０％、および
ＲＥＭ：０．００１～０．３００％以下
からなる群から選択される１種又は２種以上を含有してもよい。
（１）本発明の一態様に係るホットスタンプ部材は、
母材と、前記母材上に設けられためっき層と、を備えるホットスタンプ部材であって、前記めっき層が、
Ｎｉ含有量が５０質量％以上であるＮｉリッチ領域と、
Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下であるＡｌリッチ領域と、
Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％超であるＦｅリッチ領域と、を前記めっき層の表面からこの順で有し、
前記めっき層の前記表面～前記めっき層の前記表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が５０質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が１０質量％以下であり、
前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に１００ｎｍ位置～前記めっき層の前記表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が５質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が２５質量％以下であり、
前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に５００ｎｍ位置～前記めっき層の前記表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ含有量の最大値が１質量％以上であり、
Ｆｅ含有量が３０質量％以下である。
（２）上記（１）に記載のホットスタンプ部材は、
前記めっき層の前記表面～前記めっき層の前記表面から前記厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、
Ｎｉ酸化物およびＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在し、かつ、
Ｎｉ含有量が３０質量％以上であってもよい。
（３）上記（１）又は（２）に記載のホットスタンプ部材は、
前記母材の化学組成が、質量％で、
Ｃ ：０．０１％以上、０．７０％未満、
Ｓｉ：０．００５～１．０００％、
Ｍｎ：０．１５～３．００％、
ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２０％～０．５００００％、
Ｐ ：０．１００％以下、
Ｓ ：０．１０００％以下、
Ｎ ：０．０１００％以下、
Ｃｕ：０～１．００％、
Ｎｉ：０～１．００％、
Ｎｂ：０～０．１５０％、
Ｖ：０～１．０００％、
Ｔｉ：０～０．１５０％、
Ｍｏ：０～１．０００％、
Ｃｒ：０～１．０００％、
Ｂ ：０～０．０１００％、
Ｃａ：０～０．０１０％、
ＲＥＭ：０～０．３００％、および
残部：Ｆｅ及び不純物
であってもよい。
（４）上記（３）に記載のホットスタンプ部材は、
前記母材の前記化学組成が、質量％で、
Ｃｕ：０．００５～１．００％、
Ｎｉ：０．００５～１．００％、
Ｎｂ：０．０１０～０．１５０％、
Ｖ：０．００５～１．０００％、
Ｔｉ：０．０１０～０．１５０％、
Ｍｏ：０．００５～１．０００％、
Ｃｒ：０．０５０～１．０００％、
Ｂ ：０．０００５～０．０１００％、
Ｃａ：０．００１～０．０１０％、および
ＲＥＭ：０．００１～０．３００％以下
からなる群から選択される１種又は２種以上を含有してもよい。
【発明の効果】
【0013】
本発明の上記態様によれば、ホットスタンプ部材の表面にＮｉとＡｌとを含有するめっき層を有していても、優れた耐食性を有するホットスタンプ部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
＜ホットスタンプ部材＞
本発明者らが鋭意検討した結果、Ａｌめっき層の表面にＮｉめっき層を備えたＡｌめっき鋼板とした上で、更にホットスタンプする際の熱処理を適切に行う事で、ホットスタンプ部材のめっき層のＡｌ、Ｎｉ、及びＦｅの深さ方向の分布を制御することが優れた耐食性を得るために重要であることが分かった。
本発明者らが鋭意検討した結果、Ａｌめっき層の表面にＮｉめっき層を備えたＡｌめっき鋼板とした上で、更にホットスタンプする際の熱処理を適切に行う事で、ホットスタンプ部材のめっき層のＡｌ、Ｎｉ、及びＦｅの深さ方向の分布を制御することが優れた耐食性を得るために重要であることが分かった。
【0016】
本発明者らが、さらに鋭意検討したところ、下記の知見を得た。
（Ａ）ホットスタンプ部材がめっき層を備え、前述のめっき層が、Ｎｉ含有量が５０質量％以上であるＮｉリッチ領域と、Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下であるＡｌリッチ領域と、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％超であるＦｅリッチ領域と、を備えることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ｂ）めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値を５０質量％以上、Ｆｅ含有量を１０質量％以下とすることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ｃ）めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値を５質量％以上、Ｆｅ含有量を２５質量％以下とすることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ｄ）めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値を１質量％以上、Ｆｅ含有量を３０質量％以下とすることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ａ）ホットスタンプ部材がめっき層を備え、前述のめっき層が、Ｎｉ含有量が５０質量％以上であるＮｉリッチ領域と、Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下であるＡｌリッチ領域と、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％超であるＦｅリッチ領域と、を備えることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ｂ）めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値を５０質量％以上、Ｆｅ含有量を１０質量％以下とすることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ｃ）めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値を５質量％以上、Ｆｅ含有量を２５質量％以下とすることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
（Ｄ）めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値を１質量％以上、Ｆｅ含有量を３０質量％以下とすることで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。
【0017】
本実施形態に係るホットスタンプ部材では、上述の知見に基づいて、ホットスタンプ部材の構成を決定した。本実施形態に係るホットスタンプ部材は、上記に記載の構成の相乗効果によって、本発明の目的とする効果が得られる。本実施形態に係るホットスタンプ部材は、母材と母材上に設けられためっき層とを備える。Ａｌめっきの上にＮｉめっきを施す技術としては、特許文献３および４のように、抵抗溶接の際の電極の摩耗を抑制するために、Ａｌめっきの上にＮｉめっきを施す技術があった。しかし、Ａｌめっきを施した鋼板をホットスタンプして得たホットスタンプ部材は、表面にＡｌめっきの表面にＡｌ酸化被膜が形成される。このため、Ａｌめっき鋼板をホットスタンプすれば、溶接用電極（通常はＣｕ－Ｃｒ合金が用いられる）側にＡｌが溶食（拡散）し、溶接用電極の先端部にＣｕ－Ａｌ－Ｆｅ系の金属間化合物が生成することはない。Ａｌめっき鋼板がホットスタンプされたホットスタンプ部材に対し、抵抗溶接を行っても、溶接用電極は殆ど消耗しない。そのため、特許文献３および４を利用して、Ａｌめっきの上にＮｉめっきを施された、高価な鋼板を、ホットスタンプに用いる動機がなかった。このため、Ａｌめっきの上にＮｉめっきを施した鋼板をホットスタンプすることにより製造できるホットスタンプ部材は、存在していなかった。なお、本明細書中において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。「未満」、「超」と示す数値には、その値が数値範囲に含まれない。化学組成についての％は全て質量％を示す。
【0018】
（めっき層）
本実施形態に係るホットスタンプ部材のめっき層の構造を、図１を用いて説明する。図１は、ホットスタンプ部材のめっき層の深さプロファイルである。図１の縦軸は各元素の含有量（ｍａｓｓ％）を示し、横軸はホットスタンプ部材の最表面からの深さを示す（最表面：０μｍ）。深さプロファイルにおいて、含有量５％以上検出されたＦｅの含有量、Ａｌの含有量、Ｎｉの含有量、Ｓｉの含有量、Ｏの含有量を図１に示す。この例では、Ｎｉ含有量が、深さ０．１μｍ付近で１０質量％程度まで低下し、更に深くなるとＮｉ含有量が上昇している。この理由は不明だが、下記の理由が考えられる。ホットスタンプ部材の表面近傍で緻密なＮｉの酸化被膜が形成され、ＡｌがＮｉの酸化被膜内に拡散されないため表面は高濃度のＮｉ領域となる。一方、Ｎｉ酸化被膜の次の領域ではＡｌの酸化物が生成されており、酸素が上昇することで、検出元素を１００分率とするとＮｉの含有量の減少が目立つ。Ａｌの方がＮｉよりも酸素と反応しやすいため、表面にＡｌが拡散し、その結果、Ｎｉ含有量が、深さ０．１μｍ付近で１０質量％程度まで低下し、更に深くなるとＮｉ含有量が上昇するということが考えられる。
本実施形態に係るホットスタンプ部材のめっき層の構造を、図１を用いて説明する。図１は、ホットスタンプ部材のめっき層の深さプロファイルである。図１の縦軸は各元素の含有量（ｍａｓｓ％）を示し、横軸はホットスタンプ部材の最表面からの深さを示す（最表面：０μｍ）。深さプロファイルにおいて、含有量５％以上検出されたＦｅの含有量、Ａｌの含有量、Ｎｉの含有量、Ｓｉの含有量、Ｏの含有量を図１に示す。この例では、Ｎｉ含有量が、深さ０．１μｍ付近で１０質量％程度まで低下し、更に深くなるとＮｉ含有量が上昇している。この理由は不明だが、下記の理由が考えられる。ホットスタンプ部材の表面近傍で緻密なＮｉの酸化被膜が形成され、ＡｌがＮｉの酸化被膜内に拡散されないため表面は高濃度のＮｉ領域となる。一方、Ｎｉ酸化被膜の次の領域ではＡｌの酸化物が生成されており、酸素が上昇することで、検出元素を１００分率とするとＮｉの含有量の減少が目立つ。Ａｌの方がＮｉよりも酸素と反応しやすいため、表面にＡｌが拡散し、その結果、Ｎｉ含有量が、深さ０．１μｍ付近で１０質量％程度まで低下し、更に深くなるとＮｉ含有量が上昇するということが考えられる。
【0019】
ホットスタンプ部材のめっき層のＮｉ含有量が５０質量％以上となるＮｉリッチ領域は、図１の領域Ａとなる。Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下であるＡｌリッチ領域は図１の領域Ｂとなる。Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％超であるＦｅリッチ領域は図１の領域Ｃとなる。ホットスタンプ部材の最表面に、Ｎｉ含有量が５０質量％以上となるＮｉリッチ領域が存在し、かつ、Ｎｉリッチ領域、Ａｌリッチ領域、及びＦｅリッチ領域がこの順でめっき層に存在することで、ホットスタンプ部材の腐食を抑制することができる。ホットスタンプ部材のめっき層の厚みは、Ｎｉリッチ領域、Ａｌリッチ領域、及びＦｅリッチ領域の各領域の厚みの合計から計算される。
【0020】
次に、本実施形態に係るホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの構造を図２を用いて説明する。図２の縦軸は各元素の含有量（ｍａｓｓ％）を示し、横軸はホットスタンプ部材の最表面からの深さを示す（最表面：０μｍ）。深さプロファイルにおいて、含有量５％以上検出されたＦｅの含有量、Ａｌの含有量、Ｎｉの含有量、Ｓｉの含有量、Ｏの含有量を図２に示す。
【0021】
本実施形態に係るホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域は、図２の領域Ｄとなる。ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域は図２の領域Ｅとなる。めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域は図２の領域Ｆとなる。以下、各領域について説明する。
【0022】
「めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域」
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値は５０質量％以上、Ｆｅ含有量は１０質量％以下である。めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ａｌ含有量は１質量％以上としてもよい。
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値は５０質量％以上、Ｆｅ含有量は１０質量％以下である。めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ａｌ含有量は１質量％以上としてもよい。
【0023】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値が５０質量％未満の場合、ホットスタンプ部材の最表面のＡｌ含有量又はＦｅ含有量が過度に多くなり、ホットスタンプ部材の耐食性が低下する。そのため、Ｎｉ含有量の最大値は５０質量％以上である。より好ましいＮｉ含有量の最大値は、７０質量％以上である。Ｎｉ含有量は９０質量％以下としてもよい。
【0024】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量が１０質量％超の場合、ホットスタンプ部材の腐食の原因となるＦｅがホットスタンプ部材の最表面に過度に多くなり、ホットスタンプ部材の耐赤錆性が低下する。そのため、Ｆｅ含有量は１０質量％以下である。より好ましいＦｅ含有量は、５質量％以下である。
【0025】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ａｌ含有量の最大値が１質量％未満である場合、ホットスタンプ部材の耐白錆性を改善するＮｉとＡｌとの金属間化合物が形成されない場合がある。そのため、Ａｌ含有量の最大値は１質量％以上とすることが好ましい。より好ましいＡｌ含有量の最大値は、５％以上である。Ａｌ含有量は８０質量％以下であってもよい。めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｃｒ含有量は６質量％以下、４質量％以下、２質量％以下又は１質量％以下としてもよく、Ｎｉ含有量（質量％）とＣｒ含有量（質量％）との比（Ｎｉ／Ｃｒ）は，１０以上、１５以上、３０以上又は５０以上であってもよい。
【0026】
「めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域」
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値が５質量％以上であり、Ｆｅ含有量が２５質量％以下である。
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値が５質量％以上であり、Ｆｅ含有量が２５質量％以下である。
【0027】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値が５質量％未満の場合、ホットスタンプ部材の耐白錆性を改善するＮｉとＡｌとの金属間化合物が形成されない。そのため、Ｎｉ含有量の最大値は５質量％以上である。より好ましいＮｉ含有量の最大値は１０％以上である。
【0028】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量が２５質量％超の場合、ホットスタンプ部材の最表面におけるＦｅ含有量が過度に多くなる。そのため、Ｆｅ含有量は、２５質量％以下である。より好ましいＦｅ含有量は、１５質量％以下である。
【0029】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、残部は、Ａｌ、Ｓｉ、及び不純物である。不純物としては、鋼原料もしくはスクラップから及び／又は本実施形態に係るホットスタンプ部材を製造する過程で混入し、あるいは意図的に添加したものであって、ホットスタンプ部材の特性を阻害しない範囲で許容される元素が例示される。
【0030】
「めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域」
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値は１質量％以上であり、Ｆｅ含有量は３０質量％以下である。
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値は１質量％以上であり、Ｆｅ含有量は３０質量％以下である。
【0031】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量の最大値は１質量％未満の場合、ホットスタンプ時の加熱が十分に行われていない可能性がある。このため、ホットスタンプ後のＮｉめっきとＡｌめっきの密着性が不十分となり、剥離する可能性がある。そのため、Ｎｉ含有量の最大値は１質量％以上である。より好ましいＮｉ含有量の最大値は５質量％以上である。Ｎｉ含有量の最大値は３０質量％以下であってもよい。
【0032】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量が３０質量％超の場合、ホットスタンプ部材の最表面のＦｅ含有量が過度に多くなる。そのため、Ｆｅ含有量は、３０質量％以下である。より好ましいＦｅ含有量は、２０質量％以下である。
【0033】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、残部は、ＡｌとＳｉと不純物である。不純物としては、鋼原料もしくはスクラップから及び／又は本実施形態に係るホットスタンプ部材を製造する過程で混入し、あるいは意図的に添加したものであって、ホットスタンプ部材の特性を阻害しない範囲で許容される元素が例示される。
【0034】
ホットスタンプ部材のめっき層の各元素の深さプロファイルはグロー放電発光分析（ＧＤＳ）で測定することができる。放電条件は３５Ｗ（定電力モード）、測定時のＡｒ圧力は６００Ｐａ、放電範囲は４ｍｍφで測定を行うことができる。電極間距離は０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍとし、サンプル背面から高周波あるいは直接グロー、高周波グローなどから選択して印加して測定しても良い。放電電圧は３０Ｗ～５０Ｗ（定電力モード）、測定時のＡｒ圧力は５００Ｐａ～７００Ｐａで測定しても良い。放電範囲は２ｍｍφ～６ｍｍφで測定しても良い。１か所の測定時間は、Ｆｅが９０質量％以上検出されるようになるまでの時間（αとする）を測定し、その時間の２割程度の時間（α×０．２）をさらに測定（合計α＋０．２α）しても良い。ホットスタンプ部材の最表面から母材のＦｅ元素が安定する領域まで測定を行うことで、各元素の深さプロファイルを得ることができる。めっき層の表面からの深さ（ｎｍ）は、以下のように求める。まず、測定開始から終了までに削られた深さと測定時間とから、単位時間当たりに削れる深さを算出する。次に、得られた単位時間当たりに削れる深さに測定時間を乗じて、ホットスタンプ部材のめっき層の表面からの深さを計算する。得られた深さプロファイルにおいて、Ｎｉ含有量が５０質量％以上となる領域をＮｉリッチ領域、Ｎｉリッチ領域に接し、Ｎｉ含有量が５０質量％未満であり、Ａｌ含有量が１０質量％以上であり、Ｆｅ含有量が５０質量％以下である領域をＡｌリッチ領域とし、Ａｌリッチ領域に接し、Ａｌ含有量が１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％超の領域をＦｅリッチ領域とする。
【0035】
「めっき層の表面のＮｉ酸化物およびＮｉ水酸化物」
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在してもよい。めっき層の表面にＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在することで、化成性・電着塗装性が良好となるためである。Ｎｉ酸化物としては、ＮｉＯ又はＮｉ２Ｏ３が挙げられる。Ｎｉ水酸化物としては、ＮｉＯＨ又はＮｉ（ＯＨ）２が挙げられる。
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在してもよい。めっき層の表面にＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在することで、化成性・電着塗装性が良好となるためである。Ｎｉ酸化物としては、ＮｉＯ又はＮｉ２Ｏ３が挙げられる。Ｎｉ水酸化物としては、ＮｉＯＨ又はＮｉ（ＯＨ）２が挙げられる。
【0036】
「めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量が３０質量％以上である」
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量が３０質量％以上であることが好ましい。Ｎｉ含有量が３０質量％以上であれば、ホットスタンプ部材の最表面のＦｅ含有量をさらに、抑制することができる。より好ましいＮｉ含有量は、４０質量％以上である。
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ含有量が３０質量％以上であることが好ましい。Ｎｉ含有量が３０質量％以上であれば、ホットスタンプ部材の最表面のＦｅ含有量をさらに、抑制することができる。より好ましいＮｉ含有量は、４０質量％以上である。
【0037】
Ｎｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の存在の確認は、Ｘ線光電子分光法測定（ＸＰＳ測定）で行う事が出来る。具体的には、Ａｒスパッタリング（加速電圧２０ｋＶ、スパッタレート１．０ｎｍ／ｍｉｎ）でホットスタンプ部材のスパッタリングエッチングを行った後に、ＸＰＳ測定を行う。ＸＰＳ測定は、アルバック・ファイ社製のＱｕａｎｔｕｍ２０００型を用い、線源Ａｌ Ｋα線を用い、出力１５ｋＶ、２５Ｗ、スポットサイズ１００μｍ、スキャン回数１０回、ホットスタンプ部材の最表面を全エネルギー範囲で走査して測定する。このＡｒスパッタリングエッチングとＸＰＳ測定とは交互に行い、めっき層から厚み方向に２０ｎｍ位置まで、これらの測定を繰り返す。めっき層の表面からの深さは、スパッタリングエッチング時間とスパッタリングレートとから算出する。スパッタエッチングレートはＳｉＯ２換算で行う。ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物又はＮｉ水酸化物の２ｐ軌道に由来する８５４ｅＶ～８５７ｅＶにピークが検出される場合を、ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在すると判定する。より具体的には、Ｎｉ酸化物やＮｉ水酸化物の有無は、上記の方法での試料のＸＰＳ測定後、試料を取り除いた後にバックグラウンドを測定する。その後、試料の測定データからバックグラウンドを除去する。バックグラウンド除去後に、８５４ｅＶ～８５７ｅＶのＮｉ酸化物やＮｉ水酸化物のピーク該当部分において１０００ｃ／ｓ以上のピークが検出される場合を、Ｎｉ酸化物やＮｉ水酸化物が存在すると判定する。ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域におけるＮｉ含有量は、上記のＸＰＳ測定で検出された全元素から計算して求める。
【0038】
「めっき層の厚み」
ホットスタンプ部材のめっき層の厚みは、Ｎｉリッチ領域、Ａｌリッチ領域、及びＦｅリッチ領域の厚みの合計とする。ホットスタンプ部材のめっき層の厚みが５μｍ未満の場合、十分な耐食性が得られない場合がある。そのため、めっき層の厚みは、５μｍ以上であることが好ましい。めっき層の厚みが２００μｍ超の場合、耐食性向上の効果が飽和する。そのため、めっき層の厚みは２００μｍ以下とすることが好ましい。Ｎｉリッチ領域の厚みは、０．０２５μｍ以上であることが好ましい。Ｎｉリッチ領域の厚みは、２μｍ以下であることが好ましい。Ｎｉリッチ領域の厚みは、０．０２５μｍ～２μｍであると、ホットスタンプ部材の腐食をより抑制することができる。Ｎｉリッチ領域の厚みは、０．０３μｍ以上、０．０４μｍ以上であってもよい。Ｎｉリッチ領域は、２μｍ以下、１μｍ以下、０．５μｍ以下、０．３μｍ以下、０．２μｍ以下又は０．１０μｍ以下、０．０５μｍ以下であってもよい。Ａｌリッチ領域の厚みは、５μｍ以上であることが好ましい。Ａｌリッチ領域の厚みは、１４０μｍ以下であることが好ましい。Ａｌリッチ領域の厚みは、５μｍ～１４０μｍであると、ホットスタンプ部材の腐食をより抑制することができる。Ａｌリッチ領域の厚みは、７μｍ以上、９μｍ以上又は１２μｍ以上であってもよい。Ａｌリッチ領域の厚みは、１００μｍ以下、６０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ、又は１５μｍ以下であってもよい。Ｆｅリッチ領域の厚みは、２μｍ以上であることが好ましい。Ａｌリッチ領域の厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましい。Ｆｅリッチ領域の厚みは、２μｍ～１５０μｍであると、ホットスタンプ部材の腐食をより抑制することができる。Ｆｅリッチ領域の厚みは３μｍ以上、５μｍ以上又は８μｍ以上であってもよい。Ｆｅリッチ領域の厚みは、８０μｍ以下、５０μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。
ホットスタンプ部材のめっき層の厚みは、Ｎｉリッチ領域、Ａｌリッチ領域、及びＦｅリッチ領域の厚みの合計とする。ホットスタンプ部材のめっき層の厚みが５μｍ未満の場合、十分な耐食性が得られない場合がある。そのため、めっき層の厚みは、５μｍ以上であることが好ましい。めっき層の厚みが２００μｍ超の場合、耐食性向上の効果が飽和する。そのため、めっき層の厚みは２００μｍ以下とすることが好ましい。Ｎｉリッチ領域の厚みは、０．０２５μｍ以上であることが好ましい。Ｎｉリッチ領域の厚みは、２μｍ以下であることが好ましい。Ｎｉリッチ領域の厚みは、０．０２５μｍ～２μｍであると、ホットスタンプ部材の腐食をより抑制することができる。Ｎｉリッチ領域の厚みは、０．０３μｍ以上、０．０４μｍ以上であってもよい。Ｎｉリッチ領域は、２μｍ以下、１μｍ以下、０．５μｍ以下、０．３μｍ以下、０．２μｍ以下又は０．１０μｍ以下、０．０５μｍ以下であってもよい。Ａｌリッチ領域の厚みは、５μｍ以上であることが好ましい。Ａｌリッチ領域の厚みは、１４０μｍ以下であることが好ましい。Ａｌリッチ領域の厚みは、５μｍ～１４０μｍであると、ホットスタンプ部材の腐食をより抑制することができる。Ａｌリッチ領域の厚みは、７μｍ以上、９μｍ以上又は１２μｍ以上であってもよい。Ａｌリッチ領域の厚みは、１００μｍ以下、６０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ、又は１５μｍ以下であってもよい。Ｆｅリッチ領域の厚みは、２μｍ以上であることが好ましい。Ａｌリッチ領域の厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましい。Ｆｅリッチ領域の厚みは、２μｍ～１５０μｍであると、ホットスタンプ部材の腐食をより抑制することができる。Ｆｅリッチ領域の厚みは３μｍ以上、５μｍ以上又は８μｍ以上であってもよい。Ｆｅリッチ領域の厚みは、８０μｍ以下、５０μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。
【0039】
（母材）
本実施形態に係るホットスタンプ部材の母材は、化学組成が、質量％で、Ｃ：０．０１％以上、０．７０％未満、Ｓｉ：０．００５％～１．０００％、Ｍｎ：０．１５％～３．００％、ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２％～０．５０００％、Ｐ：０．１００％以下、Ｓ：０．１０００％以下、Ｎ：０．０１００％以下、Ｃｕ：０～１．００％、Ｎｉ：０～１．００％、Ｎｂ：０～０．１５０％、Ｖ：０～１．０００％、Ｔｉ：０～０．１５０％、Ｍｏ：０～１．０００％、Ｃｒ：０～１．０００％、Ｂ：０～０．０１００％、Ｃａ：０～０．０１０％、ＲＥＭ：０％～０．３００％、残部：Ｆｅ及び不純物であることが好ましい。
本実施形態に係るホットスタンプ部材の母材は、化学組成が、質量％で、Ｃ：０．０１％以上、０．７０％未満、Ｓｉ：０．００５％～１．０００％、Ｍｎ：０．１５％～３．００％、ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２％～０．５０００％、Ｐ：０．１００％以下、Ｓ：０．１０００％以下、Ｎ：０．０１００％以下、Ｃｕ：０～１．００％、Ｎｉ：０～１．００％、Ｎｂ：０～０．１５０％、Ｖ：０～１．０００％、Ｔｉ：０～０．１５０％、Ｍｏ：０～１．０００％、Ｃｒ：０～１．０００％、Ｂ：０～０．０１００％、Ｃａ：０～０．０１０％、ＲＥＭ：０％～０．３００％、残部：Ｆｅ及び不純物であることが好ましい。
【0040】
「Ｃ：０．０１％以上、０．７０％未満」
Ｃは、焼入れ性を確保するために重要な元素である。母材のＣ含有量が０．０１％未満では、十分な焼入れ性を得ることが困難となり、強度が低下する。そのため、母材のＣ含有量は０．０１％以上とすることが好ましい。母材のＣ含有量は、０．０８％以上、０．１８％以上または０．２５％以上であってもよい。一方、母材のＣ含有量が０．７０％以上では、粗大な炭化物が生成して脆性破壊が生じやすくなる。そのため、Ｃ含有量は０．７０％未満とすることが好ましい。母材のＣ含有量は、好ましくは０．３８％以下である。
Ｃは、焼入れ性を確保するために重要な元素である。母材のＣ含有量が０．０１％未満では、十分な焼入れ性を得ることが困難となり、強度が低下する。そのため、母材のＣ含有量は０．０１％以上とすることが好ましい。母材のＣ含有量は、０．０８％以上、０．１８％以上または０．２５％以上であってもよい。一方、母材のＣ含有量が０．７０％以上では、粗大な炭化物が生成して脆性破壊が生じやすくなる。そのため、Ｃ含有量は０．７０％未満とすることが好ましい。母材のＣ含有量は、好ましくは０．３８％以下である。
【0041】
「Ｓｉ：０．００５％～１．０００％」
Ｓｉは、焼入れ性を確保するために含有させる元素である。母材のＳｉ含有量が０．００５％未満では上記効果が得られない。そのため、母材のＳｉ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。より好ましくは、Ｓｉを０．１００％以上含有させることが好ましい。Ｃｕを含有する場合は、Ｃｕの熱間脆性を抑制するために、Ｓｉ含有量は０．３５０％以上が好ましい。一方、鋼中のＳｉ含有量が１．０００％を超えると、オーステナイト変態温度（Ａｃ３等）が非常に高くなり、ホットスタンプのための加熱に要するコストが上昇したり、ホットスタンプ加熱時にフェライトが残留してホットスタンプ部材の強度が低下したりする場合がある。このため、母材のＳｉ含有量は１．０００％以下とすることが好ましい。母材のＳｉ含有量は、好ましくは０．８００％以下である。Ｃｕを含有する場合は、オーステナイト変態温度の温度が高くなるので、母材のＳｉ含有量は、０．６００％以下が好ましい。Ｓｉ含有量は、０．４００％または０．２５０％以下であってもよい。
Ｓｉは、焼入れ性を確保するために含有させる元素である。母材のＳｉ含有量が０．００５％未満では上記効果が得られない。そのため、母材のＳｉ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。より好ましくは、Ｓｉを０．１００％以上含有させることが好ましい。Ｃｕを含有する場合は、Ｃｕの熱間脆性を抑制するために、Ｓｉ含有量は０．３５０％以上が好ましい。一方、鋼中のＳｉ含有量が１．０００％を超えると、オーステナイト変態温度（Ａｃ３等）が非常に高くなり、ホットスタンプのための加熱に要するコストが上昇したり、ホットスタンプ加熱時にフェライトが残留してホットスタンプ部材の強度が低下したりする場合がある。このため、母材のＳｉ含有量は１．０００％以下とすることが好ましい。母材のＳｉ含有量は、好ましくは０．８００％以下である。Ｃｕを含有する場合は、オーステナイト変態温度の温度が高くなるので、母材のＳｉ含有量は、０．６００％以下が好ましい。Ｓｉ含有量は、０．４００％または０．２５０％以下であってもよい。
【0042】
「Ｍｎ：０．１５％～３．００％」
Ｍｎは、焼入れ性に寄与する元素である。母材のＭｎ含有量が０．１５％未満では、焼入れ性が低く、ホットスタンプ部材の引張強さが低下する。そのため、母材のＭｎ含有量は０．１５％以上とすることが好ましい。母材のＭｎ含有量は、好ましくは０．８０％以上である。一方、母材のＭｎ含有量を３．００％超とすると、鋼中に粗大な介在物が生成して脆性破壊が生じやすくなるので、母材のＭｎ含有量は、３．００％以下とすることが好ましい。母材のＭｎ含有量は、好ましくは２．００％以下である。
Ｍｎは、焼入れ性に寄与する元素である。母材のＭｎ含有量が０．１５％未満では、焼入れ性が低く、ホットスタンプ部材の引張強さが低下する。そのため、母材のＭｎ含有量は０．１５％以上とすることが好ましい。母材のＭｎ含有量は、好ましくは０．８０％以上である。一方、母材のＭｎ含有量を３．００％超とすると、鋼中に粗大な介在物が生成して脆性破壊が生じやすくなるので、母材のＭｎ含有量は、３．００％以下とすることが好ましい。母材のＭｎ含有量は、好ましくは２．００％以下である。
【0043】
「ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２０％～０．５００００％」
Ａｌは、溶鋼を脱酸して鋼を健全化する（鋼にブローホールなどの欠陥が生じることを抑制する）作用を有する元素である。母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量が０．０００２０％未満では、脱酸が十分に行われず上記効果が得られないため、母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は０．０００２０％以上とすることが好ましい。母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は、好ましくは０．００１００％以上、または０．００２００％以上である。一方、母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量が０．５００００％を超えると、鋼中に粗大な酸化物が生成し、引張強度などが低下する。そのため、母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は０．５００００％以下とすることが好ましい。母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は、好ましくは０．４００００％以下、または０．３００００％以下である。なお、母材のｓｏｌ．Ａｌとは、酸可溶性Ａｌを意味し、固溶状態で鋼中に存在する固溶Ａｌと、ＡｌＮ等の酸可溶性析出物として鋼中に存在するＡｌと、の総量のことをいう。
Ａｌは、溶鋼を脱酸して鋼を健全化する（鋼にブローホールなどの欠陥が生じることを抑制する）作用を有する元素である。母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量が０．０００２０％未満では、脱酸が十分に行われず上記効果が得られないため、母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は０．０００２０％以上とすることが好ましい。母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は、好ましくは０．００１００％以上、または０．００２００％以上である。一方、母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量が０．５００００％を超えると、鋼中に粗大な酸化物が生成し、引張強度などが低下する。そのため、母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は０．５００００％以下とすることが好ましい。母材のｓｏｌ．Ａｌ含有量は、好ましくは０．４００００％以下、または０．３００００％以下である。なお、母材のｓｏｌ．Ａｌとは、酸可溶性Ａｌを意味し、固溶状態で鋼中に存在する固溶Ａｌと、ＡｌＮ等の酸可溶性析出物として鋼中に存在するＡｌと、の総量のことをいう。
【0044】
「Ｐ：０．１００％以下」
Ｐは、粒界に偏析し、粒界の強度を低下させる元素である。母材のＰ含有量が０．１００％を超えると、粒界の強度が著しく低下して、ホットスタンプ部材の強度が低下する。そのため、母材のＰ含有量は０．１００％以下とすることが好ましい。母材のＰ含有量は、好ましくは０．０５０％以下である。より好ましい母材のＰ含有量は、０．０１０％以下である。母材のＰ含有量の下限は特に限定しないが、０．０００５％未満に低減すると、脱Ｐコストが大幅に上昇し、経済的に好ましくないため、実操業上、母材のＰ含有量の下限は０．０００５％としてもよい。
Ｐは、粒界に偏析し、粒界の強度を低下させる元素である。母材のＰ含有量が０．１００％を超えると、粒界の強度が著しく低下して、ホットスタンプ部材の強度が低下する。そのため、母材のＰ含有量は０．１００％以下とすることが好ましい。母材のＰ含有量は、好ましくは０．０５０％以下である。より好ましい母材のＰ含有量は、０．０１０％以下である。母材のＰ含有量の下限は特に限定しないが、０．０００５％未満に低減すると、脱Ｐコストが大幅に上昇し、経済的に好ましくないため、実操業上、母材のＰ含有量の下限は０．０００５％としてもよい。
【0045】
「Ｓ：０．１０００％以下」
Ｓは、鋼中に介在物を形成する元素である。母材のＳ含有量が０．１０００％を超えると、鋼中に多量の介在物が生成し、ホットスタンプ部材の強度が低下する。そのため、母材のＳ含有量は０．１０００％以下とすることが好ましい。母材のＳ含有量は、好ましくは０．００５０％以下である。母材のＳ含有量の下限は特に限定しないが、０．０００１５％未満に低減すると、脱Ｓコストが大幅に上昇し、経済的に好ましくないため、実操業上、母材のＳ含有量の下限は０．０００１５％としてもよい。
Ｓは、鋼中に介在物を形成する元素である。母材のＳ含有量が０．１０００％を超えると、鋼中に多量の介在物が生成し、ホットスタンプ部材の強度が低下する。そのため、母材のＳ含有量は０．１０００％以下とすることが好ましい。母材のＳ含有量は、好ましくは０．００５０％以下である。母材のＳ含有量の下限は特に限定しないが、０．０００１５％未満に低減すると、脱Ｓコストが大幅に上昇し、経済的に好ましくないため、実操業上、母材のＳ含有量の下限は０．０００１５％としてもよい。
【0046】
「Ｎ：０．０１００％以下」
Ｎは、不純物元素であり、鋼中に窒化物を形成してホットスタンプ部材の靱性および引張強度を劣化させる元素である。母材のＮ含有量が０．０１００％を超えると、鋼中に粗大な窒化物が生成して、ホットスタンプ部材の強度が著しく低下する。そのため、母材のＮ含有量は０．０１００％以下とすることが好ましい。母材のＮ含有量は、好ましくは０．００５０％以下である。母材のＮ含有量の下限は特に限定しないが、０．０００１％未満に低減すると、脱Ｎコストが大幅に上昇し、経済的に好ましくないため、実操業上、母材のＮ含有量の下限は０．０００１％としてもよい。
Ｎは、不純物元素であり、鋼中に窒化物を形成してホットスタンプ部材の靱性および引張強度を劣化させる元素である。母材のＮ含有量が０．０１００％を超えると、鋼中に粗大な窒化物が生成して、ホットスタンプ部材の強度が著しく低下する。そのため、母材のＮ含有量は０．０１００％以下とすることが好ましい。母材のＮ含有量は、好ましくは０．００５０％以下である。母材のＮ含有量の下限は特に限定しないが、０．０００１％未満に低減すると、脱Ｎコストが大幅に上昇し、経済的に好ましくないため、実操業上、母材のＮ含有量の下限は０．０００１％としてもよい。
【0047】
本実施形態に係るホットスタンプ部材の母材は、Ｆｅの一部に代えて、任意元素として、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｂ、Ｃａ及びＲＥＭからなる群から選択される１種又は２種以上を含有してもよい。以下の任意元素を含有しない場合の含有量は０％である。
【0048】
「Ｃｕ：０～１．００％」
Ｃｕは、ホットスタンプ時にホットスタンプ部材のめっき層まで拡散して、ホットスタンプ部材の製造における、加熱時に侵入する水素を低減する作用を有する。そのため、必要に応じてＣｕを含有させてもよい。また、Ｃｕは鋼の焼入れ性を高め、焼入れ後のホットスタンプ部材の強度を安定して確保するために有効な元素である。Ｃｕを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、Ｃｕ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。Ｃｕ含有量は、より好ましくは０．１５０％以上である。一方、１．００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、Ｃｕ含有量は１．００％以下とすることが好ましい。Ｃｕ含有量は、より好ましくは０．３５０％以下である。
Ｃｕは、ホットスタンプ時にホットスタンプ部材のめっき層まで拡散して、ホットスタンプ部材の製造における、加熱時に侵入する水素を低減する作用を有する。そのため、必要に応じてＣｕを含有させてもよい。また、Ｃｕは鋼の焼入れ性を高め、焼入れ後のホットスタンプ部材の強度を安定して確保するために有効な元素である。Ｃｕを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、Ｃｕ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。Ｃｕ含有量は、より好ましくは０．１５０％以上である。一方、１．００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、Ｃｕ含有量は１．００％以下とすることが好ましい。Ｃｕ含有量は、より好ましくは０．３５０％以下である。
【0049】
「Ｎｉ：０～１．００％」
Ｎｉは、鋼板製造時のＣｕによる熱間脆性を抑制し、安定した生産を確保するために、重要な元素であるので、Ｎｉを含有させてもよい。Ｎｉ含有量が０．００５％未満では、上記の効果を十分に得られない場合がある。したがって、Ｎｉ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。Ｎｉ含有量は０．０５％以上が好ましい。一方、Ｎｉ含有量が１．００％を超えると、ホットスタンプ用鋼板の限界水素量が低下する。したがって、Ｎｉ含有量は１．００％以下とする。Ｎｉ含有量は０．６０％以下が好ましい。
Ｎｉは、鋼板製造時のＣｕによる熱間脆性を抑制し、安定した生産を確保するために、重要な元素であるので、Ｎｉを含有させてもよい。Ｎｉ含有量が０．００５％未満では、上記の効果を十分に得られない場合がある。したがって、Ｎｉ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。Ｎｉ含有量は０．０５％以上が好ましい。一方、Ｎｉ含有量が１．００％を超えると、ホットスタンプ用鋼板の限界水素量が低下する。したがって、Ｎｉ含有量は１．００％以下とする。Ｎｉ含有量は０．６０％以下が好ましい。
【0050】
「Ｎｂ：０％～０．１５０％」
Ｎｂは、炭化物を形成して、ホットスタンプ部材の引張強度の向上に寄与する元素である。そのため、必要に応じて含有させても良い。Ｎｂを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＮｂ含有量は０．０１０％以上とすることが好ましい。Ｎｂ含有量は、より好ましくは０．０３０％以上である。一方、０．１５０％を超えてＮｂを含有させても上記効果は飽和するので、母材のＮｂ含有量は０．１５０％以下とすることが好ましい。母材のＮｂ含有量は、より好ましくは０．１００％以下である。
Ｎｂは、炭化物を形成して、ホットスタンプ部材の引張強度の向上に寄与する元素である。そのため、必要に応じて含有させても良い。Ｎｂを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＮｂ含有量は０．０１０％以上とすることが好ましい。Ｎｂ含有量は、より好ましくは０．０３０％以上である。一方、０．１５０％を超えてＮｂを含有させても上記効果は飽和するので、母材のＮｂ含有量は０．１５０％以下とすることが好ましい。母材のＮｂ含有量は、より好ましくは０．１００％以下である。
【0051】
「Ｖ：０～１．０００％」
Ｖは、微細な炭化物を形成し、その細粒化効果や水素トラップ効果により鋼材の限界水素量を向上させる元素である。そのため、Ｖを含有させてもよい。上記の効果を得るためには、Ｖを０．００５％以上含有させることが好ましく、０．０５０％以上含有させることがより好ましい。しかしながら、Ｖ含有量が１．０００％を超えると、上記の効果が飽和して経済性が低下する。したがって、含有させる場合のＶ含有量は１．０００％以下とする。
Ｖは、微細な炭化物を形成し、その細粒化効果や水素トラップ効果により鋼材の限界水素量を向上させる元素である。そのため、Ｖを含有させてもよい。上記の効果を得るためには、Ｖを０．００５％以上含有させることが好ましく、０．０５０％以上含有させることがより好ましい。しかしながら、Ｖ含有量が１．０００％を超えると、上記の効果が飽和して経済性が低下する。したがって、含有させる場合のＶ含有量は１．０００％以下とする。
【0052】
「Ｔｉ：０～０．１５０％」
Ｔｉは、炭化物を形成して、ホットスタンプ部材の引張強度の向上に寄与する元素である。そのため、必要に応じて含有させても良い。Ｔｉを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＴｉ含有量は０．０１０％以上とすることが好ましい。母材のＴｉ含有量は、好ましくは０．０２０％以上である。一方、０．１５０％を超えて含有させても上記効果は飽和するので、母材のＴｉ含有量は０．１５０％以下とすることが好ましい。母材のＴｉ含有量は、より好ましくは０．１２０％以下である。
Ｔｉは、炭化物を形成して、ホットスタンプ部材の引張強度の向上に寄与する元素である。そのため、必要に応じて含有させても良い。Ｔｉを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＴｉ含有量は０．０１０％以上とすることが好ましい。母材のＴｉ含有量は、好ましくは０．０２０％以上である。一方、０．１５０％を超えて含有させても上記効果は飽和するので、母材のＴｉ含有量は０．１５０％以下とすることが好ましい。母材のＴｉ含有量は、より好ましくは０．１２０％以下である。
【0053】
「Ｍｏ：０～１．０００％」
Ｍｏは、固溶強化によりホットスタンプ部材の強度の向上に寄与する元素であるため、必要に応じて含有させても良い。Ｍｏを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＭｏ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。母材のＭｏ含有量は、より好ましくは０．０１０％以上である。一方、１．０００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＭｏ含有量は１．０００％以下とすることが好ましい。母材のＭｏ含有量は、より好ましくは０．８００％以下である。
Ｍｏは、固溶強化によりホットスタンプ部材の強度の向上に寄与する元素であるため、必要に応じて含有させても良い。Ｍｏを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＭｏ含有量は０．００５％以上とすることが好ましい。母材のＭｏ含有量は、より好ましくは０．０１０％以上である。一方、１．０００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＭｏ含有量は１．０００％以下とすることが好ましい。母材のＭｏ含有量は、より好ましくは０．８００％以下である。
【0054】
「Ｃｒ：０～１．０００％」
Ｃｒは、固溶強化によりホットスタンプ部材の強度の向上に寄与する元素であるため、必要に応じて含有させても良い。Ｃｒを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＣｒ含有量は０．０５０％以上とすることが好ましい。母材のＣｒ含有量は、より好ましくは０．１００％以上である。一方、１．０００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＣｒ含有量は１．０００％以下とすることが好ましい。母材のＣｒ含有量は、より好ましくは０．８００％以下である。
Ｃｒは、固溶強化によりホットスタンプ部材の強度の向上に寄与する元素であるため、必要に応じて含有させても良い。Ｃｒを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＣｒ含有量は０．０５０％以上とすることが好ましい。母材のＣｒ含有量は、より好ましくは０．１００％以上である。一方、１．０００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＣｒ含有量は１．０００％以下とすることが好ましい。母材のＣｒ含有量は、より好ましくは０．８００％以下である。
【0055】
「Ｂ：０～０．０１００％」
Ｂは、粒界に偏析して粒界の強度を向上させる元素であるため、必要に応じて含有させても良い。Ｂを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＢ含有量は０．０００５％以上とすることが好ましい。母材のＢ含有量は、好ましくは０．００１０％以上である。一方、０．０１００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＢ含有量は０．０１００％以下とすることが好ましい。母材のＢ含有量は、より好ましくは０．００７５％以下である。
Ｂは、粒界に偏析して粒界の強度を向上させる元素であるため、必要に応じて含有させても良い。Ｂを含有させる場合、上記効果を確実に発揮させるために、母材のＢ含有量は０．０００５％以上とすることが好ましい。母材のＢ含有量は、好ましくは０．００１０％以上である。一方、０．０１００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＢ含有量は０．０１００％以下とすることが好ましい。母材のＢ含有量は、より好ましくは０．００７５％以下である。
【0056】
「Ｃａ：０～０．０１０％」
Ｃａは、溶鋼を脱酸して鋼を健全化する作用を有する元素である。この作用を確実に発揮させるためには、母材のＣａ含有量を０．００１％以上とすることが好ましい。一方、０．０１０％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＣａ含有量は０．０１０％以下とすることが好ましい。
Ｃａは、溶鋼を脱酸して鋼を健全化する作用を有する元素である。この作用を確実に発揮させるためには、母材のＣａ含有量を０．００１％以上とすることが好ましい。一方、０．０１０％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＣａ含有量は０．０１０％以下とすることが好ましい。
【0057】
「ＲＥＭ：０～０．３００％」
ＲＥＭは、溶鋼を脱酸して鋼を健全化する作用を有する元素である。この作用を確実に発揮させるためには、母材のＲＥＭ含有量を０．００１％以上とすることが好ましい。一方、０．３００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＲＥＭ含有量は０．３００％以下とすることが好ましい。
なお、本実施形態においてＲＥＭとは、Ｓｃ、Ｙ及びランタノイドからなる合計１７元素を指し、ＲＥＭの含有量とはこれらの元素の含有量の合計を指す。
ＲＥＭは、溶鋼を脱酸して鋼を健全化する作用を有する元素である。この作用を確実に発揮させるためには、母材のＲＥＭ含有量を０．００１％以上とすることが好ましい。一方、０．３００％を超えて含有させても上記効果は飽和するため、母材のＲＥＭ含有量は０．３００％以下とすることが好ましい。
なお、本実施形態においてＲＥＭとは、Ｓｃ、Ｙ及びランタノイドからなる合計１７元素を指し、ＲＥＭの含有量とはこれらの元素の含有量の合計を指す。
【0058】
「残部がＦｅ及び不純物」
本実施形態に係るホットスタンプ部材を構成する母材の化学組成の残部は、Ｆｅ及び不純物である。不純物としては、鋼原料もしくはスクラップから及び／又は製鋼過程で混入し、あるいは意図的に添加したものであって、本実施形態に係るホットスタンプ部材の特性を阻害しない範囲で許容される元素が例示される。
本実施形態に係るホットスタンプ部材を構成する母材の化学組成の残部は、Ｆｅ及び不純物である。不純物としては、鋼原料もしくはスクラップから及び／又は製鋼過程で混入し、あるいは意図的に添加したものであって、本実施形態に係るホットスタンプ部材の特性を阻害しない範囲で許容される元素が例示される。
【0059】
上述した母材の化学組成は、一般的な分析方法によって測定すればよい。例えば、ＩＣＰ－ＡＥＳ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ－Ａｔｏｍｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）を用いて測定すればよい。なお、ＣおよびＳは燃焼－赤外線吸収法を用い、Ｎは不活性ガス融解－熱伝導度法を用いて測定すればよい。表面のめっき層は機械研削により除去してから化学組成の分析を行えばよい。ｓｏｌ．Ａｌは、試料を酸で加熱分解した後の濾液を用いてＩＣＰ－ＡＥＳによって測定すればよい。
【0060】
（ホットスタンプ部材の厚み）
ホットスタンプ部材の厚み（板厚）は、特に限定されないが、例えば、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。ホットスタンプ部材の厚みは、０．８ｍｍ以上、１．０ｍｍ以上又は１．２ｍｍ以上であることがより好ましい。ホットスタンプ部材の厚みは６．０ｍｍ以下であることが好ましい。ホットスタンプ部材の厚みは、５．０ｍｍ以下、４．０ｍｍ以下、３．２ｍｍ以下又は２．８ｍｍ以下であることがより好ましい。
ホットスタンプ部材の厚み（板厚）は、特に限定されないが、例えば、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。ホットスタンプ部材の厚みは、０．８ｍｍ以上、１．０ｍｍ以上又は１．２ｍｍ以上であることがより好ましい。ホットスタンプ部材の厚みは６．０ｍｍ以下であることが好ましい。ホットスタンプ部材の厚みは、５．０ｍｍ以下、４．０ｍｍ以下、３．２ｍｍ以下又は２．８ｍｍ以下であることがより好ましい。
【0061】
（引張強さ）
ホットスタンプ部材の引張強さを１６００ＭＰａ以上としてもよい。必要に応じて、引張強さの下限を、１６５０ＭＰａ、１７００ＭＰａ、１７５０ＭＰａ又は１８００ＭＰａとしてもよく、その上限を２５００ＭＰａ、２４００ＭＰａ、２３００ＭＰａ又は２２２０ＭＰａとしてもよい。ホットスタンプ部材の引張強さは、ホットスタンプ成形体の任意の位置からＪＩＳ Ｚ ２２４１：２０１１に記載の５号試験片を作製し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１：２０１１に記載の試験方法により測定することができる。
ホットスタンプ部材の引張強さを１６００ＭＰａ以上としてもよい。必要に応じて、引張強さの下限を、１６５０ＭＰａ、１７００ＭＰａ、１７５０ＭＰａ又は１８００ＭＰａとしてもよく、その上限を２５００ＭＰａ、２４００ＭＰａ、２３００ＭＰａ又は２２２０ＭＰａとしてもよい。ホットスタンプ部材の引張強さは、ホットスタンプ成形体の任意の位置からＪＩＳ Ｚ ２２４１：２０１１に記載の５号試験片を作製し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１：２０１１に記載の試験方法により測定することができる。
【0062】
＜ホットスタンプ部材の製造方法＞
次に、ホットスタンプ部材の好適な製造方法について説明するが、ホットスタンプ部材の製造方法は下記の方法に限定されない。ホットスタンプ部材は、ホットスタンプ用鋼板をホットスタンプすることで製造することができる。以下、ホットスタンプ用鋼板について説明する。
次に、ホットスタンプ部材の好適な製造方法について説明するが、ホットスタンプ部材の製造方法は下記の方法に限定されない。ホットスタンプ部材は、ホットスタンプ用鋼板をホットスタンプすることで製造することができる。以下、ホットスタンプ用鋼板について説明する。
【0063】
（ホットスタンプ用鋼板）
ホットスタンプ用鋼板は、鋼板、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層、及びＮｉめっき層を備える。鋼板、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層、及びＮｉめっき層中の各成分がホットスタンプ時に拡散することで、本実施形態に係るホットスタンプ部材のめっき層の構成を得ることができる。以下、各構成について説明する。
ホットスタンプ用鋼板は、鋼板、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層、及びＮｉめっき層を備える。鋼板、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層、及びＮｉめっき層中の各成分がホットスタンプ時に拡散することで、本実施形態に係るホットスタンプ部材のめっき層の構成を得ることができる。以下、各構成について説明する。
【0064】
「鋼板」
本実施形態に係るホットスタンプ用鋼板の基材となる鋼板（母材）の化学組成は、例えば、質量％で、Ｃ：０．０１％以上、０．７０％未満、Ｓｉ：０．００５％～１．０００％、Ｍｎ：０．１５％～３．００％、ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２％～０．５０００％、Ｐ：０．１００％以下、Ｓ：０．１０００％以下、Ｎ：０．０１００％以下、Ｃｕ：０～１．００％、Ｎｉ：０～１．００％、Ｎｂ：０～０．１５０％、Ｖ：０～１．０００％、Ｔｉ：０～０．１５０％、Ｍｏ：０～１．０００％、Ｃｒ：０～１．０００％、Ｂ：０～０．０１００％、Ｃａ：０～０．０１０％、ＲＥＭ：０％～０．３００％および、残部：Ｆｅ及び不純物であってもよい。
本実施形態に係るホットスタンプ用鋼板の基材となる鋼板（母材）の化学組成は、例えば、質量％で、Ｃ：０．０１％以上、０．７０％未満、Ｓｉ：０．００５％～１．０００％、Ｍｎ：０．１５％～３．００％、ｓｏｌ．Ａｌ：０．０００２％～０．５０００％、Ｐ：０．１００％以下、Ｓ：０．１０００％以下、Ｎ：０．０１００％以下、Ｃｕ：０～１．００％、Ｎｉ：０～１．００％、Ｎｂ：０～０．１５０％、Ｖ：０～１．０００％、Ｔｉ：０～０．１５０％、Ｍｏ：０～１．０００％、Ｃｒ：０～１．０００％、Ｂ：０～０．０１００％、Ｃａ：０～０．０１０％、ＲＥＭ：０％～０．３００％および、残部：Ｆｅ及び不純物であってもよい。
【0065】
「鋼板の金属組織」
ホットスタンプ用鋼板の基材となる鋼板(母材)の金属組織は、断面の面積率において、フェライトの面積率は２０％以上であってもよい。より好ましいフェライトの面積率は３０％以上である。断面の面積率において、フェライトは８０％以下であってもよい。より好ましいフェライトの面積率は７０％以下である。断面の面積率において、パーライトの面積率は２０％以上であってもよい。より好ましいパーライトの面積率は３０％以上である。パーライトの面積率は、８０％以下であってもよい。より好ましいパーライトの面積率は７０％以下である。断面の面積率において、残部がベイナイト、マルテンサイトまたは残留オーステナイトであってもよい。残部の面積率は５％未満であってもよい。
ホットスタンプ用鋼板の基材となる鋼板(母材)の金属組織は、断面の面積率において、フェライトの面積率は２０％以上であってもよい。より好ましいフェライトの面積率は３０％以上である。断面の面積率において、フェライトは８０％以下であってもよい。より好ましいフェライトの面積率は７０％以下である。断面の面積率において、パーライトの面積率は２０％以上であってもよい。より好ましいパーライトの面積率は３０％以上である。パーライトの面積率は、８０％以下であってもよい。より好ましいパーライトの面積率は７０％以下である。断面の面積率において、残部がベイナイト、マルテンサイトまたは残留オーステナイトであってもよい。残部の面積率は５％未満であってもよい。
【0066】
鋼板（母材）の厚みは、例えば、０．４ｍｍ以上である。よりこのましい鋼板（母材）の厚みは、０．８ｍｍ以上、１．０ｍｍ以上又は１．２ｍｍ以上である。鋼板（母材）の厚みは、６．０ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましい鋼板（母材）の厚みは５．０ｍｍ以下、４．０ｍｍ以下、３．２ｍｍ以下又は２．８ｍｍ以下である。
【0067】
「Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層」
ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層は、鋼板（母材）の上層として設けられている。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層は、Ａｌ及びＳｉを主成分とするめっきである。ここで、Ａｌ及びＳｉを主成分とするとは、少なくともＡｌ含有量が７５質量％以上であり、Ｓｉ含有量が３質量％以上であり、かつ、Ａｌの含有量とＳｉの含有量との合計が９５質量％以上であることをいう。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量は、８０質量％以上であることが好ましい。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量は９５質量％以下であることが好ましい。
ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層は、鋼板（母材）の上層として設けられている。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層は、Ａｌ及びＳｉを主成分とするめっきである。ここで、Ａｌ及びＳｉを主成分とするとは、少なくともＡｌ含有量が７５質量％以上であり、Ｓｉ含有量が３質量％以上であり、かつ、Ａｌの含有量とＳｉの含有量との合計が９５質量％以上であることをいう。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量は、８０質量％以上であることが好ましい。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量は９５質量％以下であることが好ましい。
【0068】
Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＳｉ含有量は、３質量％以上である。より好ましくは、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＳｉ含有量は６質量％以上である。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＳｉ含有量は、２０質量％以下である。より好ましくは、Ｓｉ含有量は、１２質量％以下である。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＳｉ含有量が３質量％以上であれば、Ｆｅ－Ａｌの合金化を抑制することができ、Ａｌの拡散を抑制することができる。ホットスタンプ時に、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＳｉ含有量が２０質量％以下であれば、Ｆｅの拡散を十分に抑制することができる。Ａｌの含有量とＳｉの含有量との合計は、９７質量％以上、９８質量％以上又は９９質量％以上であってもよい。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中の残部は、Ｆｅ及び不純物である。不純物としては、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の製造中に混入する成分や鋼板（母材）中の成分等が挙げられる。
【0069】
本実施形態に係るホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みは７μｍ以上である。何故なら、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みが７μｍ未満であると、ホットスタンプ時のスケールの形成を十分に抑制できない場合があるためである。より好ましいＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みは１２μｍ以上、１５μｍ以上、１８μｍ以上又は２２μｍ以上である。上限についてはＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みは１４８μｍ以下であってもよい。何故なら、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みが１４８μｍ超であると、上記の効果が飽和することに加え、コストが高くなるためである。より好ましいＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みは１００μｍ以下、６０μｍ以下、４５μｍ以下、３７μｍ以下である。
【0070】
「Ｎｉめっき層」
ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層は、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の上層として設けられている。Ｎｉめっき層の平均厚みが２００ｎｍ以下であると、ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量の拡散を十分に抑制できない場合がある。このため、Ｎｉめっき層の平均厚みは、２００ｎｍ超である。より好ましいＮｉめっき層の平均厚みは、２８０ｎｍ以上、３５０ｎｍ以上、４５０ｎｍ以上、５６０ｎｍ以上又は６５０ｎｍ以上である。Ｎｉめっき層の平均厚みが２５００ｎｍ超であると、コストが高くなるため、Ｎｉめっき層の平均厚みは２５００ｎｍ以下であってもよい。より好ましいＮｉめっき層の平均厚みは、１５００ｎｍ以下、１２００ｎｍ以下又は１０００ｎｍ以下である。
ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層は、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の上層として設けられている。Ｎｉめっき層の平均厚みが２００ｎｍ以下であると、ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量の拡散を十分に抑制できない場合がある。このため、Ｎｉめっき層の平均厚みは、２００ｎｍ超である。より好ましいＮｉめっき層の平均厚みは、２８０ｎｍ以上、３５０ｎｍ以上、４５０ｎｍ以上、５６０ｎｍ以上又は６５０ｎｍ以上である。Ｎｉめっき層の平均厚みが２５００ｎｍ超であると、コストが高くなるため、Ｎｉめっき層の平均厚みは２５００ｎｍ以下であってもよい。より好ましいＮｉめっき層の平均厚みは、１５００ｎｍ以下、１２００ｎｍ以下又は１０００ｎｍ以下である。
【0071】
Ｎｉめっき層中のＮｉ含有量が９０質量％以下であると、ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅの拡散を十分に抑制できない。このため、Ｎｉめっき層中のＮｉ含有量は、９０質量％超である。より好ましいＮｉ含有量は、９２質量％以上又は９４質量％である。より好ましいＮｉ含有量は、９６質量％以上、９８質量％以上又は９９質量％以上である。さらに好ましいＮｉ含有量は、９４質量％以上である。Ｎｉめっき層の（Ｎｉを除く）残部の化学組成は、特に限定されない。Ｎｉめっき層中にＣｒを含有してもよいが、Ｎｉ／Ｃｒの比が９よりも大きいことが好ましく、この比が１５以上または３０以上であることがより好ましい。Ｎｉめっき層中のＣｒ含有量は６．０質量％以下が好ましく、４．０質量％以下または３．０％質量％以下であることがより好ましい。さらに好ましくはＮｉめっき層のＣｒ含有量は、２．０質量％以下である。Ｃｒ含有量を低減することで、耐食性を向上することができる。
【0072】
（ホットスタンプ用鋼板の製造方法）
ホットスタンプ用鋼板の製造方法を説明するが、本実施形態に係るホットスタンプ部材に用いられるホットスタンプ用鋼板の製造方法は以下の方法に限定されない。
ホットスタンプ用鋼板の製造方法を説明するが、本実施形態に係るホットスタンプ部材に用いられるホットスタンプ用鋼板の製造方法は以下の方法に限定されない。
【0073】
上記の化学組成を有するスラブを熱間圧延し、冷却し巻き取ることでホットスタンプ用鋼板の基材となる鋼板（母材）を得る。熱間圧延に供するスラブは、常法で製造したスラブであればよく、例えば、連続鋳造スラブ、薄スラブキャスターなどの一般的な方法で製造したスラブであればよい。熱間圧延、熱間圧延後の冷却及び巻取りも一般的な方法で行えばよく、特に限定しない。
【0074】
巻取り後、必要に応じて、さらに冷間圧延を行ってもよい。冷間圧延における累積圧下率は特に限定しないが、鋼板（母材の形状安定性の観点から、４０～６０％とすることが好ましい。
【0075】
「Ａｌ－Ｓｉ合金めっき」
上記の熱延鋼板をそのまま、もしくは冷間圧延を施した後、Ａｌ－Ｓｉ合金めっきを施し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成する。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の形成方法は、特に限定されるものではなく、溶融めっき法、電気めっき法、真空蒸着法、クラッド法、溶射法等を用いることができる。特に好ましくは、溶融めっき法である。
上記の熱延鋼板をそのまま、もしくは冷間圧延を施した後、Ａｌ－Ｓｉ合金めっきを施し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成する。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の形成方法は、特に限定されるものではなく、溶融めっき法、電気めっき法、真空蒸着法、クラッド法、溶射法等を用いることができる。特に好ましくは、溶融めっき法である。
【0076】
溶融めっき法で、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成する場合は、少なくともＳｉの含有量が３質量％以上で、Ａｌの含有量とＳｉの含有量との合計が９５質量％以上となるように成分を調整しためっき浴に上記の鋼板（母材）を浸漬することでＡｌ－Ｓｉ合金めっき鋼板を得る。めっき浴の温度は６６０℃～６９０℃の温度域が好ましい。Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を施す前に、６５０℃～７８０℃の近傍まで鋼板（母材を昇温してからめっきを行ってもよい。めっき浴の浸漬時間とワイピングによって、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みを調整する。
【0077】
また、溶融めっきを行う場合、めっき浴にはＡｌやＳｉの他に不純物としてＦｅが混入している場合がある。また、Ｓｉの含有量が３質量％以上、かつ、Ａｌの含有量とＳｉの含有量との合計が９５質量％以上となる限り、さらにめっき浴にはＮｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｃａ、ミッシュメタル等を含有していてもよい。
【0078】
「Ｎｉめっき」
Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成後、Ｎｉめっき層を形成することでホットスタンプ用鋼板を得る。Ｎｉめっき層は、電気めっき法、真空蒸着法などで形成してもよい。電気めっきでＮｉめっき層を形成する場合は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びホウ酸からなるめっき浴にＡｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成後の鋼板を浸漬し、アノードに可溶性のＮｉを用い、電流密度及び通電時間を適宜制御して、平均厚みが２００ｎｍ超、２５００ｎｍ以下となるようにＮｉめっき層を形成することができる。Ｎｉめっきの後、累積圧下率で０．５～２％程度の調質圧延を行ってもよい（特に、上記のめっき原板が冷間圧延された鋼板である場合）。
Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成後、Ｎｉめっき層を形成することでホットスタンプ用鋼板を得る。Ｎｉめっき層は、電気めっき法、真空蒸着法などで形成してもよい。電気めっきでＮｉめっき層を形成する場合は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びホウ酸からなるめっき浴にＡｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成後の鋼板を浸漬し、アノードに可溶性のＮｉを用い、電流密度及び通電時間を適宜制御して、平均厚みが２００ｎｍ超、２５００ｎｍ以下となるようにＮｉめっき層を形成することができる。Ｎｉめっきの後、累積圧下率で０．５～２％程度の調質圧延を行ってもよい（特に、上記のめっき原板が冷間圧延された鋼板である場合）。
【0079】
＜ホットスタンプ工程＞
上記で製造したホットスタンプ用鋼板をホットスタンプすることで、ホットスタンプ部材を得る。以下、ホットスタンプの条件の一例を説明するが、ホットスタンプ条件はこの条件に限定されない。
上記で製造したホットスタンプ用鋼板をホットスタンプすることで、ホットスタンプ部材を得る。以下、ホットスタンプの条件の一例を説明するが、ホットスタンプ条件はこの条件に限定されない。
【0080】
上述のホットスタンプ用鋼板を加熱炉に入れて、加熱速度２．０℃／秒～１０．０℃／秒で、Ａｃ３点以上の温度（到達温度）まで加熱する。加熱温度が２．０℃／秒～１０．０℃／秒であれば、Ｆｅの表面拡散を防止することができる。到達温度がＡｃ３点以上であれば、スプリングバックを抑制することができるので、好ましい。なお、Ａｃ３点（℃）は下記（１）式で表される。
Ａｃ３＝９１２－２３０．５×Ｃ＋３１．６×Ｓｉ－２０．４×Ｍｎ－１４．８×Ｃｒ－１８．１×Ｎｉ＋１６．８×Ｍｏ－３９．８×Ｃｕ・・・（１）
なお、上記式中の元素記号は、当該元素の質量％での含有量であり、含有しない場合は０を代入する。
Ａｃ３＝９１２－２３０．５×Ｃ＋３１．６×Ｓｉ－２０．４×Ｍｎ－１４．８×Ｃｒ－１８．１×Ｎｉ＋１６．８×Ｍｏ－３９．８×Ｃｕ・・・（１）
なお、上記式中の元素記号は、当該元素の質量％での含有量であり、含有しない場合は０を代入する。
【0081】
到達温度になった後の保持時間は、５秒以上、３００秒以下とすることが好ましい。保持時間が５秒以上、３００秒以下であれば、Ｆｅのホットスタンプ表面への拡散を抑制することができるので、好ましい。
【0082】
保持後の鋼板をホットスタンプし、室温まで冷却してホットスタンプ部材を得る。ホットスタンプ後（成型後）から室温までの冷却速度は、５℃／秒以上が好ましい。冷却速度が５℃／秒以上であれば、Ｆｅのホットスタンプ部材最表面への拡散を抑制することができる。
【0083】
４５０℃以上の温度域での滞留時間（加熱－保持－冷却の間に、４５０℃以上に滞留する時間）は、７．０分以内である。より好ましくは、３．５分以内、さらに好ましくは、２．１分以内である。４５０℃以上の温度域での滞留時間が７．０分超の場合、Ｆｅがホットスタンプ部材の最表面まで拡散する場合がある。
【0084】
また、必要に応じて、ホットスタンプ後に焼き戻しを行ってもよい。例えば、２５０℃で３０分間保持してもよい。
【0085】
上述の製造方法で製造したホットスタンプ用鋼板を、大気等を含む環境において上述の条件でホットスタンプすることにより、めっき層の表面から（めっき層から前記厚み方向に）２０ｎｍ位置までの領域において、ホットスタンプ部材の表層付近のＮｉを大気中の酸素および水分などと反応させることができ、ホットスタンプ部材のめっき層の表層付近にＮｉ酸化物およびＮｉ水酸化物の少なくとも一方を形成することができ、かつ、ホットスタンプ部材のめっき層の表層付近のＮｉ含有量を３０質量％以上にすることができる。
【実施例】
【0086】
次に、本発明の実施例について説明するが、実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。
【0087】
（鋼板の製造）
表１Ａ及び１Ｂに示す化学組成の溶鋼を鋳造して製造したスラブに、Ａｃ３～１４００℃の温度域まで加熱して熱間圧延を行い、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載の冷却条件で冷却し、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載の巻取り開始温度で巻取ることにより、熱延鋼板（鋼板）を得た。なお、鋼板Ｎｏ．９１～Ｎｏ．１０２は、熱延後３．２ｍｍｔから厚さ１．６ｍｍに冷間圧延を行い、冷延鋼板を得た。その他の鋼板は、熱間圧延で厚さ１．６ｍｍまで圧延した。
表１Ａ及び１Ｂに示す化学組成の溶鋼を鋳造して製造したスラブに、Ａｃ３～１４００℃の温度域まで加熱して熱間圧延を行い、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載の冷却条件で冷却し、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載の巻取り開始温度で巻取ることにより、熱延鋼板（鋼板）を得た。なお、鋼板Ｎｏ．９１～Ｎｏ．１０２は、熱延後３．２ｍｍｔから厚さ１．６ｍｍに冷間圧延を行い、冷延鋼板を得た。その他の鋼板は、熱間圧延で厚さ１．６ｍｍまで圧延した。
【0088】
【表1A】
【0089】
【表1B】
【0090】
【表2A】
【0091】
【表2B】
【0092】
【表2C】
【0093】
【表2D】
【0094】
（Ａｌ－Ｓｉ合金めっき）
上記で製造した鋼板に対し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっきを施し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成した。Ａｌ－Ｓｉ合金のめっき浴は、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載のＡｌ含有量及びＳｉ含有量となるように、めっき浴の成分を調整した。成分を調整しためっき浴に上記の方法により製造した鋼板を浸漬し、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載のＡｌ－Ｓｉ合金めっき鋼板を得た。
上記で製造した鋼板に対し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっきを施し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成した。Ａｌ－Ｓｉ合金のめっき浴は、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載のＡｌ含有量及びＳｉ含有量となるように、めっき浴の成分を調整した。成分を調整しためっき浴に上記の方法により製造した鋼板を浸漬し、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載のＡｌ－Ｓｉ合金めっき鋼板を得た。
【0095】
表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄ中のめっき方法の欄に溶射と記載されている場合は以下の方法でＡｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成した。各元素を配合した溶射材料を用意した（５０μｍ～２００μｍ程度の粉末）。溶射方法はプラズマアーク溶射法を用いた。作動ガスをＡｒ－Ｈ２ガスとして生成させたプラズマ中に目的の粉末をアルゴンガスによって供給した。溶射ガンと鋼板との距離を１００ｍｍに設定し、鋼板の温度が２００℃を超えないように溶射ガンを移動させ、溶射を繰り返すことでＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚みを制御した。
【0096】
表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄ中のめっき方法の欄に蒸着と記載されている場合は以下の方法で、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層を形成した。蒸着金属源から鋼板までの距離は０．６ｍとし、蒸着中の真空度は５．０×１０－３Ｐａ～２．０×１０－５Ｐａ、蒸着方法は電子線とし、電子線照射条件は、電圧１０Ｖ（固定）、電流０．７～１．５Ａとし、鋼板温度は、２００℃とした。
【0097】
（Ｎｉめっき）
次に、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき鋼板に対し、Ｎｉめっきを施し、Ｎｉめっき層を形成した。Ｎｉめっき浴には、硫酸ニッケル２００～４００ｇ／Ｌ、塩化ニッケル２０～１００ｇ／Ｌ、ほう酸５～５０ｇ／Ｌを含むＷａｔｔ浴を用いた。表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載のＮｉ含有量となるように、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びホウ酸の比率を調整し、ｐＨ＝１．５～２．５、浴温４５℃～５５℃に調整した。アノードは可溶性のＮｉを用い、電流密度２Ａ／ｄｍ２とし、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載の平均厚みとなるように、通電時間を制御して、ホットスタンプ用鋼板を得た。なお、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄ中の蒸着と記載があるものは電気めっきではなく、蒸着でＮｉめっき層を形成した。蒸着めっきは、蒸着中の真空度５．０×１０－３～２．０×１０－５Ｐａで実施し、蒸着のための熱源には電子線（電圧１０Ｖ、電流１．０Ａ）を用いた。
次に、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき鋼板に対し、Ｎｉめっきを施し、Ｎｉめっき層を形成した。Ｎｉめっき浴には、硫酸ニッケル２００～４００ｇ／Ｌ、塩化ニッケル２０～１００ｇ／Ｌ、ほう酸５～５０ｇ／Ｌを含むＷａｔｔ浴を用いた。表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載のＮｉ含有量となるように、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びホウ酸の比率を調整し、ｐＨ＝１．５～２．５、浴温４５℃～５５℃に調整した。アノードは可溶性のＮｉを用い、電流密度２Ａ／ｄｍ２とし、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに記載の平均厚みとなるように、通電時間を制御して、ホットスタンプ用鋼板を得た。なお、表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄ中の蒸着と記載があるものは電気めっきではなく、蒸着でＮｉめっき層を形成した。蒸着めっきは、蒸着中の真空度５．０×１０－３～２．０×１０－５Ｐａで実施し、蒸着のための熱源には電子線（電圧１０Ｖ、電流１．０Ａ）を用いた。
【0098】
（ホットスタンプ）
次に、表３Ａ、３Ｂ及び３Ｃに記載の通りの条件でホットスタンプ用鋼板をホットスタンプし、ホットスタンプ部材を得た。実験Ｎｏ．９、Ｎｏ．７９およびＮｏ．９６については、焼戻しを行った。具体的には、ホットスタンプ後のホットスタンプ部材を２５０℃の加熱炉に入れ３０分間保持し焼き戻しを行った。
次に、表３Ａ、３Ｂ及び３Ｃに記載の通りの条件でホットスタンプ用鋼板をホットスタンプし、ホットスタンプ部材を得た。実験Ｎｏ．９、Ｎｏ．７９およびＮｏ．９６については、焼戻しを行った。具体的には、ホットスタンプ後のホットスタンプ部材を２５０℃の加熱炉に入れ３０分間保持し焼き戻しを行った。
【0099】
【表3A】
【0100】
【表3B】
【0101】
【表3C】
【0102】
（Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚み）
ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みは以下のように測定した。上記の製造方法で得られたホットスタンプ用鋼板を板厚方向に切断した。その後、ホットスタンプ用鋼板の断面を研磨し、研磨したホットスタンプ用鋼板の断面を、電解放出型電子プローブマイクロアナライザ（ＦＥ－ＥＰＭＡ）により、ホットスタンプ用鋼板の表面から鋼板までを線分析し、検出された成分中のＡｌ濃度及びＳｉ濃度を測定した。測定条件は、加速電圧１５ｋＶ、ビーム径１００ｎｍ程度、１点あたりの照射時間１０００ｍｓ、測定ピッチ６０ｎｍとした。Ｎｉめっき層、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層及び鋼板が含まれる範囲で測定を行った。Ａｌ含有量が７５質量％以上であり、Ｓｉ濃度が３質量％以上であり、かつ、Ａｌ濃度とＳｉ濃度との合計が９５質量％以上である領域をＡｌ－Ｓｉ合金めっき層と判定し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚みは、上記の領域の板厚方向の長さとした。５μｍ間隔ずつ離れた５箇所の位置でＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚みを測定し、求めた値の算術平均をＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みとした。評価結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みは以下のように測定した。上記の製造方法で得られたホットスタンプ用鋼板を板厚方向に切断した。その後、ホットスタンプ用鋼板の断面を研磨し、研磨したホットスタンプ用鋼板の断面を、電解放出型電子プローブマイクロアナライザ（ＦＥ－ＥＰＭＡ）により、ホットスタンプ用鋼板の表面から鋼板までを線分析し、検出された成分中のＡｌ濃度及びＳｉ濃度を測定した。測定条件は、加速電圧１５ｋＶ、ビーム径１００ｎｍ程度、１点あたりの照射時間１０００ｍｓ、測定ピッチ６０ｎｍとした。Ｎｉめっき層、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層及び鋼板が含まれる範囲で測定を行った。Ａｌ含有量が７５質量％以上であり、Ｓｉ濃度が３質量％以上であり、かつ、Ａｌ濃度とＳｉ濃度との合計が９５質量％以上である領域をＡｌ－Ｓｉ合金めっき層と判定し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚みは、上記の領域の板厚方向の長さとした。５μｍ間隔ずつ離れた５箇所の位置でＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚みを測定し、求めた値の算術平均をＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の平均厚みとした。評価結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
【0103】
（Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量及びＳｉ含有量測定）
ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量及びＳｉ含有量は、ＪＩＳ Ｋ ０１５０（２００５）に記載の試験方法に従って、試験片を採取し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚さの１／２位置のＡｌ含有量及びＳｉ含有量を測定することで、ホットスタンプ用鋼板におけるＡｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量及びＳｉ含有量を得た。得られた結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量及びＳｉ含有量は、ＪＩＳ Ｋ ０１５０（２００５）に記載の試験方法に従って、試験片を採取し、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚さの１／２位置のＡｌ含有量及びＳｉ含有量を測定することで、ホットスタンプ用鋼板におけるＡｌ－Ｓｉ合金めっき層中のＡｌ含有量及びＳｉ含有量を得た。得られた結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
【0104】
（Ｎｉめっき層の平均厚み）
ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層の平均厚みは、ＡｒスパッタリングエッチングとＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）測定とを交互に繰り返すことで、測定した。具体的には、Ａｒスパッタリング（加速電圧２０ｋＶ、スパッタレート１．０ｎｍ／ｍｉｎ）でホットスタンプ部材のスパッタリングエッチングを行った後に、ＸＰＳ測定を行った。このＡｒスパッタリングエッチングとＸＰＳ測定とは交互に行い、ＸＰＳ測定でＮｉの２ｐ軌道の結合エネルギー８５２．５ｅＶ～８５２．９ｅＶのピークが現れてからなくなるまで、これらの測定を繰り返した。Ｎｉめっき層の厚みは、スパッタリングを開始して初めてＮｉの含有量が１０ａｔｏｍｉｃ％以上となる位置から、Ｎｉの含有量が１０ａｔｏｍｉｃ％未満となる位置までの上記の範囲のピークが現れてからなくなるまでのスパッタリングエッチング時間とスパッタエッチングレートとから算出した。スパッタエッチングレートはＳｉＯ２換算で行った。Ｎｉめっき層４の平均厚みは、２箇所で測定した算術平均値とした。評価結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層の平均厚みは、ＡｒスパッタリングエッチングとＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）測定とを交互に繰り返すことで、測定した。具体的には、Ａｒスパッタリング（加速電圧２０ｋＶ、スパッタレート１．０ｎｍ／ｍｉｎ）でホットスタンプ部材のスパッタリングエッチングを行った後に、ＸＰＳ測定を行った。このＡｒスパッタリングエッチングとＸＰＳ測定とは交互に行い、ＸＰＳ測定でＮｉの２ｐ軌道の結合エネルギー８５２．５ｅＶ～８５２．９ｅＶのピークが現れてからなくなるまで、これらの測定を繰り返した。Ｎｉめっき層の厚みは、スパッタリングを開始して初めてＮｉの含有量が１０ａｔｏｍｉｃ％以上となる位置から、Ｎｉの含有量が１０ａｔｏｍｉｃ％未満となる位置までの上記の範囲のピークが現れてからなくなるまでのスパッタリングエッチング時間とスパッタエッチングレートとから算出した。スパッタエッチングレートはＳｉＯ２換算で行った。Ｎｉめっき層４の平均厚みは、２箇所で測定した算術平均値とした。評価結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
【0105】
（Ｎｉめっき層のＮｉ含有量）
Ｎｉめっき層中のＮｉ含有量は、Ｎｉめっき層の平均厚みの測定において得られたＮｉめっき層の板厚方向の中心位置におけるＮｉ濃度をＮｉ含有量とした。Ｎｉ含有量は、上記の２箇所で測定した値の算術平均値とした。得られた結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
Ｎｉめっき層中のＮｉ含有量は、Ｎｉめっき層の平均厚みの測定において得られたＮｉめっき層の板厚方向の中心位置におけるＮｉ濃度をＮｉ含有量とした。Ｎｉ含有量は、上記の２箇所で測定した値の算術平均値とした。得られた結果を表２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び２Ｄに示す。
【0106】
（めっき層の深さプロファイル）
ホットスタンプ部材のめっき層の各元素の深さプロファイルはＧＤＳで測定することで得た。条件は電極間距離を０．１９ｍｍとし、サンプル背面から高周波を印加した。放電電圧は３５Ｗ（定電力モード）、測定時のＡｒ圧力は６００Ｐａ、放電範囲は４ｍｍφで測定した。１か所の測定時間は約１２分程度であり、約５０μｍほどエッチングした。めっき層の深さは、上述の方法で算出した。ホットスタンプ部材の表面から母材のＦｅ元素が安定する領域まで測定を行うことで、各元素の深さプロファイルを得た。
ホットスタンプ部材のめっき層の各元素の深さプロファイルはＧＤＳで測定することで得た。条件は電極間距離を０．１９ｍｍとし、サンプル背面から高周波を印加した。放電電圧は３５Ｗ（定電力モード）、測定時のＡｒ圧力は６００Ｐａ、放電範囲は４ｍｍφで測定した。１か所の測定時間は約１２分程度であり、約５０μｍほどエッチングした。めっき層の深さは、上述の方法で算出した。ホットスタンプ部材の表面から母材のＦｅ元素が安定する領域まで測定を行うことで、各元素の深さプロファイルを得た。
【0107】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量が５質量％以下の場合をＩとし、１０質量％以下の場合をＩＩとし、１０質量％超の場合をＩＩＩとした。また、Ｎｉ含有量の最大値が７０質量％以上の場合をＩとし、５０質量％以上７０質量％未満の場合をＩＩとし、５０質量％未満の場合をＩＩＩとし、Ａｌ含有量の最大値が５質量％以上である場合をＩとし、１質量％以上５質量％未満の場合をＩＩとし、１質量％未満の場合をＩＩＩとした。
【0108】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量が１５質量％以下の場合をＩとし、２５質量％以下の場合をＩＩとし、２５質量％超の場合をＩＩＩとした。また、Ｎｉ含有量の最大値が１０質量％以上の場合をＩとし、５質量％以上１０質量％未満の場合をＩＩとし、５質量％未満の場合をＩＩＩとした。
【0109】
ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅ含有量が２０質量％以下の場合をＩとし、２０質量％以上３０質量％以下の場合をＩＩとし、３０質量％超の場合をＩＩＩとした。また、Ｎｉ含有量の最大値が５質量％以上の場合をＩとし、１質量％以上５質量％未満の場合をＩＩとし、１質量％未満の場合をＩＩＩとした。
表４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃ中の表面から１０００ｎｍまでの領域の判定は、各領域で全てＩ又はＩＩの場合を合格としてＧとした。Ｆｅ含有量、Ｎｉ含有量の判定において、１つでもＩＩＩがある場合を不合格としてＢとした。
表４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃ中の表面から１０００ｎｍまでの領域の判定は、各領域で全てＩ又はＩＩの場合を合格としてＧとした。Ｆｅ含有量、Ｎｉ含有量の判定において、１つでもＩＩＩがある場合を不合格としてＢとした。
【0110】
結果を表４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃに示す。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、測定しなかった。なお、表４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃ中の領域（０－１００ｎｍ)は、めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置までの領域を意味する。表４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃ中の領域（１００－５００ｎｍ)は、めっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置までの領域を意味する。表４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃ中の領域（５００－１０００ｎｍ)は、めっき層の表面から厚み方向に５００ｎｍ位置～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域を意味する。
【0111】
（めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域におけるＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物）
めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域におけるＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の存在の確認は、Ｘ線光電子分光法測定（ＸＰＳ測定）で行った。具体的には、Ａｒスパッタリング（加速電圧２０ｋＶ、スパッタレート１．０ｎｍ／ｍｉｎ）でホットスタンプ部材のスパッタリングエッチングを行った後に、ＸＰＳ測定を行った。ＸＰＳ測定は、アルバック・ファイ社製のＱｕａｎｔｕｍ２０００型を用い、線源Ａｌ Ｋα線を用い、出力１５ｋＶ、２５Ｗ、スポットサイズ１００μｍ、スキャン回数１０回、ホットスタンプ部材の最表面を全エネルギー範囲で走査して測定した。このＡｒスパッタリングエッチングとＸＰＳ測定とは交互に行い、めっき層から厚み方向に２０ｎｍ位置まで、これらの測定を繰り返した。めっき層の表面からの深さは、スパッタリングエッチング時間とスパッタリングレートとから算出した。ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物又はＮｉ水酸化物の２ｐ軌道に由来する８５４ｅＶ～８５７ｅＶにピークが検出される場合を、めっき層の表面にＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在すると判定する。スパッタエッチングレートはＳｉＯ２換算で行った。また、ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域におけるＮｉ含有量は、ＸＰＳ測定で検出された全元素から計算して求めた。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、測定しなかった。
めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域におけるＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の存在の確認は、Ｘ線光電子分光法測定（ＸＰＳ測定）で行った。具体的には、Ａｒスパッタリング（加速電圧２０ｋＶ、スパッタレート１．０ｎｍ／ｍｉｎ）でホットスタンプ部材のスパッタリングエッチングを行った後に、ＸＰＳ測定を行った。ＸＰＳ測定は、アルバック・ファイ社製のＱｕａｎｔｕｍ２０００型を用い、線源Ａｌ Ｋα線を用い、出力１５ｋＶ、２５Ｗ、スポットサイズ１００μｍ、スキャン回数１０回、ホットスタンプ部材の最表面を全エネルギー範囲で走査して測定した。このＡｒスパッタリングエッチングとＸＰＳ測定とは交互に行い、めっき層から厚み方向に２０ｎｍ位置まで、これらの測定を繰り返した。めっき層の表面からの深さは、スパッタリングエッチング時間とスパッタリングレートとから算出した。ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物又はＮｉ水酸化物の２ｐ軌道に由来する８５４ｅＶ～８５７ｅＶにピークが検出される場合を、めっき層の表面にＮｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在すると判定する。スパッタエッチングレートはＳｉＯ２換算で行った。また、ホットスタンプ部材のめっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域におけるＮｉ含有量は、ＸＰＳ測定で検出された全元素から計算して求めた。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、測定しなかった。
【0112】
（表面から２０ｎｍ位置までの領域の判定）
めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在し、且つＮｉ含有量が３０質量％以上の場合をＧとし、それ以外の場合をＢとした。結果を表４Ａ、４Ｂ及び４Ｃに示す。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、判定しなかった。
めっき層の表面～めっき層の表面から厚み方向に２０ｎｍ位置までの領域において、Ｎｉ酸化物及びＮｉ水酸化物の少なくとも一方が存在し、且つＮｉ含有量が３０質量％以上の場合をＧとし、それ以外の場合をＢとした。結果を表４Ａ、４Ｂ及び４Ｃに示す。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、判定しなかった。
【0113】
（各リッチ領域の判定）
ホットスタンプ部材のめっき層の各元素の深さプロファイルのＧＤＳ測定結果から、めっき層のＮｉリッチ領域（Ｎｉ含有量：５０質量％以上）、Ａｌリッチ領域（Ｎｉ含有量：５０質量％未満、Ａｌ含有量：１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％以下）、Ｆｅリッチ領域（Ａｌ含有量：１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％超）の各領域をめっき層の表面からこの順で備えていた場合（各リッチ領域の判定）をＧ、これらの各領域を備えていなかった場合は、Ｂとした。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、判定しなかった。
ホットスタンプ部材のめっき層の各元素の深さプロファイルのＧＤＳ測定結果から、めっき層のＮｉリッチ領域（Ｎｉ含有量：５０質量％以上）、Ａｌリッチ領域（Ｎｉ含有量：５０質量％未満、Ａｌ含有量：１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％以下）、Ｆｅリッチ領域（Ａｌ含有量：１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％超）の各領域をめっき層の表面からこの順で備えていた場合（各リッチ領域の判定）をＧ、これらの各領域を備えていなかった場合は、Ｂとした。Ｎｏ．８５については、急速加熱で外観が不良となったので、判定しなかった。
【0114】
（耐食性）
ホットスタンプ部材の耐食性はＪＩＳ Ｈ ８５０２：１９９９の８．１に基づいて中性塩水噴霧サイクル試験（ＣＣＴ）で評価した。ただし、前記規格の８．１．２ ｂ）については、塩化ナトリウムが試験液１リッター当たり１０ｇになるように溶解させることに変更した。具体的には、ＣＣＴ３サイクル、ＣＣＴ９サイクル、ＣＣＴ１５サイクル、ＣＣＴ３０サイクルでホットスタンプ部材を取り出し、下地の金属光沢の維持率を評価した。ＣＣＴ３０サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＡ、ＣＣＴ１５サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＢ、ＣＣＴ９サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＣ、ＣＣＴ３サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＤ、ＣＣＴ３サイクルまで下地の金属光沢が６０％以上維持できない場合をＥとした。Ａ～Ｄを合格、Ｅを不合格とした。結果を表４Ａ～４Ｃに示す。なお、実験Ｎｏ．８５については、外観不良となったので、耐食性試験を行わなかった。
ホットスタンプ部材の耐食性はＪＩＳ Ｈ ８５０２：１９９９の８．１に基づいて中性塩水噴霧サイクル試験（ＣＣＴ）で評価した。ただし、前記規格の８．１．２ ｂ）については、塩化ナトリウムが試験液１リッター当たり１０ｇになるように溶解させることに変更した。具体的には、ＣＣＴ３サイクル、ＣＣＴ９サイクル、ＣＣＴ１５サイクル、ＣＣＴ３０サイクルでホットスタンプ部材を取り出し、下地の金属光沢の維持率を評価した。ＣＣＴ３０サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＡ、ＣＣＴ１５サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＢ、ＣＣＴ９サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＣ、ＣＣＴ３サイクルまで下地の金属光沢を６０％以上維持する場合をＤ、ＣＣＴ３サイクルまで下地の金属光沢が６０％以上維持できない場合をＥとした。Ａ～Ｄを合格、Ｅを不合格とした。結果を表４Ａ～４Ｃに示す。なお、実験Ｎｏ．８５については、外観不良となったので、耐食性試験を行わなかった。
【0115】
【表4A】
【0116】
【表4B】
【0117】
【表4C】
【0118】
表４Ａ，４Ｂ及び４Ｃに示す通り、本発明例に係る実験Ｎｏ．２～５３、５５～５９、６１、６２、６４～６９、７３～８３、８６～８８、９１～９８、１００、１０１は、優れた耐食性を示した。また、本発明例に係る実験Ｎｏ．２～５３、５５～５９、６１、６２、６４～６９、７３～８３、８６～８８、９１～９８、１００、１０１は、めっき層のＮｉリッチ領域（Ｎｉ含有量：５０質量％以上）、Ａｌリッチ領域（Ｎｉ含有量：５０質量％未満、Ａｌ含有量：１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％以下）、Ｆｅリッチ領域（Ａｌ含有量：１０質量％以上、Ｆｅ含有量：５０質量％超）の各領域をめっき層の表面からこの順で備えていた。
【0119】
実験Ｎｏ．１は、ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層の厚みが２００ｎｍ超では無かったので、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．１の耐食性は低かった。
【0120】
実験Ｎｏ．５４は、ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層のＳｉ含有量が３％未満であったので、ＦｅとＡｌとの合金化が過剰に進んだ。そのため、実験Ｎｏ．５４の耐食性は低かった。
【0121】
実験Ｎｏ．６０は、ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層のＳｉが２０％超であったので、ＦｅとＡｌとの合金層の主体がＦｅＡｌ５Ｓｉとなり、Ｆｅ－Ａｌの合金層が棒状に成長した。そのため、Ｆｅがホットスタンプ部材の表面に拡散しやすくなった。よって、実験Ｎｏ．６０は、耐食性が低かった。
【0122】
実験Ｎｏ．６３は、ホットスタンプ用鋼板のＡｌ－Ｓｉ合金めっき層の厚みが７μｍ未満であったので、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．６３の耐食性は低かった。
【0123】
実験Ｎｏ．７０は、ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層のＮｉ含有量が９０％超では無かったので、ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．７０は、耐食性が低かった。
【0124】
実験Ｎｏ．７１は、ホットスタンプ用鋼板にＮｉめっき層が無かったので、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．７１は、耐食性が低かった。
【0125】
実験Ｎｏ．７２は、ホットスタンプ用鋼板のＮｉめっき層の厚みが２００ｎｍ超ではなかった。そのため、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．７２は、耐食性が低かった。
【0126】
実験Ｎｏ．８４は、ホットスタンプ時の加熱速度が１．２℃／秒であったので、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．８４の耐食性は低かった。
【0127】
実験Ｎｏ．８５は、ホットスタンプ時の加熱速度が１０．８℃／秒であったので、外観が悪かった。
【0128】
実験Ｎｏ．８９は、ホットスタンプ時の保持時間及び４５０℃以上の温度域での加熱経過時間が長かったので、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．８９の耐食性は、低かった。
【0129】
実験Ｎｏ．９０は、Ａｌ－Ｓｉ合金めっき層がなかったので、Ａｌリッチ領域がなく、また、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。そのため、実験Ｎｏ．９０の耐食性は、低かった。
【0130】
実験Ｎｏ．９９は、Ｎｉめっき層のＮｉ含有量が９０質量％だったので、ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。このため、耐食性が、低かった。
【0131】
実験Ｎｏ．１０２は、Ｎｉめっき層のＮｉ含有量が８８質量％だったので、ホットスタンプ部材のめっき層の表面から厚み方向に１００ｎｍ～めっき層の表面から厚み方向に１０００ｎｍ位置までの領域において、Ｆｅの拡散を十分に抑制できなかった。このため、耐食性が、低かった。
【産業上の利用可能性】
【0132】
本発明によれば、ホットスタンプ部材の表面にＮｉとＡｌとを含有するめっき層を有していても、耐食性に優れるので、産業上の利用可能性が高い。
【図1】
【図2】