特許 7270386 チップ状金属抵抗器及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-27

(45)【発行日】2023-05-10

(54)【発明の名称】チップ状金属抵抗器及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01C 1/142 20060101AFI20230428BHJP

   H01C 3/00 20060101ALI20230428BHJP

   H01C 13/00 20060101ALI20230428BHJP

   H01C 17/02 20060101ALI20230428BHJP

   H01C 17/28 20060101ALI20230428BHJP

【ＦＩ】

H01C1/142

H01C3/00 Z

H01C13/00 J

H01C17/02

H01C17/28

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2019003129

(22)【出願日】2019-01-11

(65)【公開番号】P2019125787

(43)【公開日】2019-07-25

【審査請求日】2021-11-08

(31)【優先権主張番号】P 2018002599

(32)【優先日】2018-01-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000242633

【氏名又は名称】北陸電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091443

【弁理士】

【氏名又は名称】西浦 ▲嗣▼晴

(74)【代理人】

【識別番号】100130720

【弁理士】

【氏名又は名称】▲高▼見 良貴

(74)【代理人】

【識別番号】100130432

【弁理士】

【氏名又は名称】出山 匡

(72)【発明者】

【氏名】上野 聡

(72)【発明者】

【氏名】島 国弘

【審査官】西間木 祐紀

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－３１１７４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２０１６６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１８３６９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３２７９０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３３２４１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００５／０９１３１０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｃ １／１４２

Ｈ０１Ｃ ３／００

Ｈ０１Ｃ １３／００

Ｈ０１Ｃ １７／０２

Ｈ０１Ｃ １７／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

チップ状の金属製抵抗体と、前記金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、前記複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、前記片面上に形成されて前記金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器の製造方法であって、
前記金属製抵抗体の前記片面に前記絶縁層を形成し、
前記複数の電極層を前記絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有するように形成し、
前記複数の半田層を前記複数の電極層の前記オーバラップ部を覆うように形成し、
前記複数の半田層の前記オーバラップ部を覆う部分を除去することを特徴とするチップ状金属抵抗器の製造方法。

【請求項2】

チップ状の金属製抵抗体と、前記金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、前記複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、前記片面上に形成されて前記金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器の製造方法であって、
前記金属製抵抗体の前記片面に前記絶縁層を形成し、
前記複数の電極層を前記絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有するように形成し、
前記オーバラップ部及び前記オーバラップ部間に位置する前記絶縁層を覆うようにマスキング用絶縁層を形成し、
前記マスキング用絶縁層によって覆われていない前記複数の電極層の上に前記複数の半田層を形成し、その後前記マスキング用絶縁層を除去することを特徴とするチップ状金属抵抗器の製造方法。

【請求項3】

チップ状の金属製抵抗体と、前記金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、前記複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、前記片面上に形成されて前記金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器であって、
前記複数の半田層の各内側端縁が前記複数の電極層の各内側端縁よりも内側に延長することを阻止するように、前記複数の半田層の前記各内側端縁と前記複数の電極層の前記各内側端縁との間に入り込む延長阻止部を前記絶縁層が有していることを特徴とするチップ状金属抵抗器。

【請求項4】

前記絶縁層は、前記複数の電極層の前記内側端縁の終端位置を決めて前記電極間抵抗値を決定する電極間抵抗値決定用絶縁層と、前記電極間抵抗値決定用絶縁層の上に重なって形成される本体部及び前記電極間抵抗値決定用絶縁層の端部を越えて延びる前記延長阻止部を備えて前記複数の半田層の前記内側端縁の終端位置を決めて電極間距離を決定する電極間距離決定用絶縁層を有している請求項３に記載のチップ状金属抵抗器。

【請求項5】

前記複数の電極層は前記電極間抵抗値決定用絶縁層を間に挟むように形成された第１の電極形成層と前記電極間距離決定用絶縁層を間に挟むように形成された第２の電極形成層とをそれぞれ備えている請求項４に記載のチップ状金属抵抗器。

【請求項6】

前記電極間抵抗値決定用絶縁層と前記電極間距離決定用絶縁層とが、異なる絶縁材料で形成されている請求項４に記載のチップ状金属抵抗器。

【請求項7】

前記電極間抵抗値決定用絶縁層と前記電極間距離決定用絶縁層とが、同じ絶縁材料で形成されている請求項４に記載のチップ状金属抵抗器。

【請求項8】

請求項６乃至７のいずれか１項に記載のチップ状金属抵抗器の製造方法であって、
前記金属製抵抗体の前記片面上に前記電極間抵抗値決定用絶縁層を形成し、
前記電極間抵抗値決定用絶縁層をマスキング層として前記第１の電極形成層をメッキにより形成し、
前記電極間抵抗値決定用絶縁層の上及び前記電極間抵抗値決定用絶縁層と前記第１の電極形成層の境界部を越えるように前記電極間距離決定用絶縁層を形成し、
前記電極間距離決定用絶縁層をマスキング層として前記第２の電極形成層をメッキにより形成し、
前記第２の電極形成層の上に前記半田層をメッキで形成することを特徴とするチップ状金属抵抗器の製造方法。

【請求項9】

チップ状の金属製抵抗体と、前記金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、前記複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、前記片面上に形成されて前記金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器の製造方法であって、
前記金属製抵抗体の前記片面に前記絶縁層を形成し、
前記絶縁層の上にマスキング用絶縁層を形成し、
その後前記複数の電極層及び前記複数の半田層を形成し、
その後前記マスキング用絶縁層を全部除去するかまたは厚みを減少するように一部除去することを特徴とするチップ状金属抵抗器の製造方法。

【請求項10】

チップ状の金属製抵抗体と、前記金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、前記複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、前記片面上に形成されて前記金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器の製造方法であって、
前記金属製抵抗体の前記片面にマスキング材料からなる前記絶縁層を形成し、
その後前記複数の電極層及び前記複数の半田層を形成し、
その後前記絶縁層を全部除去するかまたは厚みを減少するように一部除去することを特徴とするチップ状金属抵抗器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップ状の金属製抵抗体を有するチップ状金属抵抗器及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許第４４６０５６４号（特許文献１）に示されたチップ状金属抵抗器は、チップ状の金属製抵抗体と、この抵抗体の片面に設けられたメッキにより形成された複数の電極と、複数の電極に積層して形成されたメッキにより形成されたハンダ層とを備えている。そして抵抗体の片面には、抵抗体の電極間抵抗値を決定するための絶縁層が設けられている。また複数の電極は、絶縁層を挟んで離間しており、かつ、複数の電極のそれぞれの一部および複数の電極に積層されたハンダ層のそれぞれの一部は、絶縁層の縁部に対し、この縁部に直接接触するようにオーバラップしている。このような構成によれば、抵抗値調整のためのトリミングを行う必要がない。またチップ状金属抵抗器の製造過程において煩雑な切削作業を行う必要がないとのことである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第４４６０５６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら従来の構造では、メッキにより形成された複数の電極に積層されたメッキにより形成されたハンダ層のそれぞれの一部が、絶縁層の縁部に対し、この縁部に直接接触するようにオーバラップしているので、実装の際に半田付けを行うと、絶縁層の縁部にオーバラップしている半田層の部分に実装用の半田が付くことになる。その結果、抵抗値を低抵抗にするために電極間寸法を小さくすると、半田層間短絡が発生しやすくなる問題がある。

【0005】

本発明の目的は、抵抗値を低抵抗にしても半田層間短絡が発生しないチップ状金属抵抗器及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の発明は、チップ状の金属製抵抗体と、金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、片面上に形成されて金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器を改良の対象とする。本発明のチップ状金属抵抗器では、複数の電極層は絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有するように形成されており、複数の半田層が複数の電極層のオーバラップ部を露出させるように形成されている。

【0007】

このように複数の半田層を複数の電極層のオーバラップ部を露出させるように形成すると、絶縁層の両側に位置する半田層間の距離が長くなる。その結果、半田層に付着する実装用の半田間の距離も長くなり、抵抗体の抵抗値を低くしても、半田層間短絡が発生することを防ぐことができる。

【0008】

第２の発明は、チップ状の金属製抵抗体と、金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、片面上に形成されて金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器の製造方法を改良の対象とする。本発明のチップ状金属抵抗器の製造方法は、金属製抵抗体の片面に絶縁層を形成し、複数の電極層を絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有するように形成し、複数の半田層を複数の電極層のオーバラップ部を覆うように形成し、複数の半田層のオーバラップ部を覆う部分を除去する各工程を含んでなる。

【0009】

このようなチップ状金属抵抗器の製造方法によると、複数の半田層を複数の電極層のオーバラップ部を露出させるように形成したチップ状金属抵抗器を容易に製造することができる。

【0010】

第３の発明は、チップ状の金属製抵抗体と、金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、片面上に形成されて金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器の製造方法を改良の対象とする。本発明のチップ状金属抵抗器の製造方法は、金属製抵抗体の片面に絶縁層を形成し、複数の電極層を絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有するように形成し、オーバラップ部及びオーバラップ部間に位置する絶縁層を覆うようにマスキング用絶縁層を形成し、マスキング用絶縁層によって覆われていない複数の電極層の上に複数の半田層を形成し、その後マスキング用絶縁層を除去する各工程を含んでなる。

【0011】

このようなチップ状金属抵抗器の製造方法によると、複数の半田層を複数の電極層のオーバラップ部を露出させるように形成したチップ状金属抵抗器を容易に製造することができる。

【0012】

第４の発明は、チップ状の金属製抵抗体と、金属製抵抗体の片面上にメッキにより形成された複数の電極層と、複数の電極層上にメッキにより形成された複数の半田層と、片面上に形成されて金属製抵抗体の電極間抵抗値を決定する絶縁層とを備えてなるチップ状金属抵抗器を改良の対象とする。本発明のチップ状金属抵抗器では、複数の半田層の各内側端縁が複数の電極層の各内側端縁よりも内側に延長することを阻止するように、複数の半田層の各内側端縁と複数の電極層の各内側端縁との間に入り込む延長阻止部を絶縁層が有しているように形成されている。

【0013】

このように絶縁層が延長阻止部を有するように形成することにより、複数の半田層の各内側端縁の相互間の距離を長く保つことができ、よって抵抗体の抵抗値を低くしても半田層間短絡の発生を防止することができる。

【0014】

チップ状金属抵抗器の絶縁層は、複数の電極層の内側端縁の終端位置を決めて電極間抵抗値を決定する電極間抵抗値決定用絶縁層と、電極間抵抗値決定用絶縁層の上に重なって形成される本体部及び電極間抵抗値決定用絶縁層の端部を越えて延びる延長阻止部を備えて複数の半田層の内側端縁の終端位置を決めて電極間距離を決定する電極間距離決定用絶縁層を有するように構成されていてもよい。

【0015】

発明のチップ状金属抵抗器において、複数の電極層は電極間抵抗値決定用絶縁層を間に挟むように形成された第１の電極形成層と電極間距離決定用絶縁層を間に挟むように形成された第２の電極形成層とをそれぞれ備えていてもよい。

【0016】

また第４の発明のチップ状金属抵抗器において、電極間抵抗値決定用絶縁層と電極間距離決定用絶縁層とが、異なる絶縁材料で形成されていても、同じ絶縁材料で形成されていてもよい。

【0017】

第４の発明のチップ状金属抵抗器は、金属製抵抗体の片面上に電極間抵抗値決定用絶縁層を形成し、電極間抵抗値決定用絶縁層をマスキング層として第１の電極形成層をメッキにより形成し、電極間抵抗値決定用絶縁層の上及び電極間抵抗値決定用絶縁層と第１の電極形成層の境界部を越えるように電極間距離決定用絶縁層を形成し、電極間距離決定用絶縁層をマスキング層として第２の電極形成層をメッキにより形成し、第２の電極形成層の上に半田層をメッキで形成する各工程を含む製造方法により製造することができる。

【0018】

第５の発明のチップ状金属抵抗器は、複数の半田層が絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有しないように形成されており、複数の半田層は複数の電極層の上にのみ形成されている。このチップ状金属抵抗器は、金属製抵抗体の片面に電極間抵抗値を決定する絶縁層を形成し、この絶縁層の上にマスキング用絶縁層を形成し、その後複数の電極層及び複数の半田層を形成し、最後にマスキング用絶縁層を全部除去するかまたは厚みを減少するように一部を除去することにより製造することができる。

【0019】

第６の発明のチップ状金属抵抗器も、複数の半田層が絶縁層の上にオーバラップするオーバラップ部を有しないように形成されており、複数の半田層は複数の電極層の上にのみ形成されている。このチップ状金属抵抗器は、金属製抵抗体の片面にマスキング材料からなる電極間抵抗値を決定する絶縁層を形成し、その後複数の電極層及び複数の半田層を形成し、最後に絶縁層を全部除去するかまたは厚みを減少するように一部を除去することにより製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明に係るチップ状金属抵抗器の第１の実施形態の積層構造を示す断面図である。なお各図において、各層の厚さは説明のために実際の比率よりも厚くまたは薄く表されており、具体的なチップ状金属抵抗器の各層の厚みの比率は図とは異なる。

【図2】（ａ）乃至（ｅ）は、図１のチップ状金属抵抗器を製造する本発明に係るチップ状金属抵抗器の製造方法に係る第１の実施形態の製造工程を示す図である。

【図3】（ｃ）及び（ｄ）は、図１のチップ状金属抵抗器を製造する本発明に係るチップ状金属抵抗器の製造方法に係る第２の実施形態の製造工程を示す図であり、図３（ｃ）より前の工程は図２（ａ）（ｂ）と同一であるため図示を省略する。

【図4】本発明に係るチップ状金属抵抗器の第２の実施形態の積層構造を示す断面図である。

【図5】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明に係るチップ状金属抵抗器の他の実施形態の積層構造の一部分を示す拡大断面図である。

【図6】（ａ）乃至（ｄ）は、図４のチップ状金属抵抗器を製造する本発明に係るチップ状金属抵抗器の製造方法に係る第２の実施形態の製造工程を示す図である。

【図7】（ａ）乃至（ｄ）は、第３の実施の形態のチップ状金属抵抗器を製造する製造工程を示す図である。

【図8】（ａ）乃至（ｃ）は、第４の実施の形態のチップ状金属抵抗器を製造する製造工程を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、図を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。

【0022】

（第１の実施形態のチップ状金属抵抗器）
図１は第１の実施形態のチップ状金属抵抗器の積層構造を示す。このチップ状金属抵抗器は、金属製抵抗体１０と、一対の電極層２０，２０と、各電極層２０，２０上の２つの半田層３０，３０と、絶縁層４０，５０とを備えている。

【0023】

金属製抵抗体１０は一様の厚みを有し、平面視長方形のチップ状である。金属製抵抗体１０の具体的な材料としては、典型的にはＣｕ－Ｍｎ系合金、Ｎｉ－Ｃｕ系合金、Ｎｉ－Ｃｒ系合金などが挙げられ、これらの中からチップ状金属抵抗器に所望されるサイズや抵抗値に応じて選択できる。

【0024】

一対の電極層２０，２０はそれぞれ、金属製抵抗体１０の片面にメッキにより形成された金属の層であり、典型的には電気伝導率の高い銅製である。本実施形態では電極層２０は２つ示されているが、電極層が３つ以上備えられていてもよい。

【0025】

半田層３０，３０は一対の電極層２０，２０それぞれの上にメッキにより形成されている。半田層３０，３０は、チップ状金属抵抗器が取り付けられて利用される各種の機器の基板上の電極（図示していない）と半田付けされることにより、基板上の電極と電極層２０，２０とを電気的に接続する。本実施の形態では、半田層３０，３０はスズ製である。

【0026】

絶縁層４０は、一対の電極層２０，２０の間の金属製抵抗体１０の片面上に形成されて、一対の電極層２０，２０間の距離を決定することにより、金属製抵抗体１０の電極間抵抗値を決定する。絶縁層４０は、典型的にはエポキシ樹脂系の樹脂膜であり、厚膜印刷により形成される。

【0027】

金属製抵抗体１０の片面と反対側の面は、全面に渡って絶縁層５０により被覆されている。絶縁層５０も絶縁層４０と同じくエポキシ樹脂系の樹脂膜であって、絶縁層４０と同一の厚膜印刷設備により形成可能である。なお絶縁層４０，５０は厚膜印刷ではなく、フォトレジスト法により形成してもよい。

【0028】

第１の実施形態のチップ状金属抵抗器は、各電極層２０，２０は絶縁層４０の上にオーバラップするオーバラップ部２２，２２をそれぞれ有するように形成されている。そして、各半田層３０，３０が各電極層２０，２０のオーバラップ部２２，２２を露出させるようにそれぞれ形成されている。

【0029】

典型的なチップ状金属抵抗器において、金属製抵抗体１０の厚さは約０．１～１．０ｍｍ、矩形の各辺のサイズは約０．５～７ｍｍである。電極層２０の厚さは約１００μｍ、半田層３０の厚さは約３～１５μｍ、絶縁層４０，５０の厚さは約２０～５０μｍである。

【0030】

（チップ状金属抵抗器の製造方法の第１の実施形態）
上記のような第１の実施形態のチップ状金属抵抗器は、図２に示す各製造工程を経て製造することができる。

【0031】

まず最初に、図２（ａ）に示すように、金属製抵抗体１０の片面に絶縁層４０を形成する。図２（ａ）では既に絶縁層５０も形成されているが、先に金属製抵抗体１０の片面とは反対側の全面に絶縁層５０を厚膜印刷し、その後片面に部分的に絶縁層４０を厚膜印刷する。

【0032】

次に、図２（ｂ）に示すように、一対の電極層２０，２０をメッキにより形成する。金属製抵抗体１０の片面の上に、絶縁層４０の厚さよりも十分に厚くなるように銅メッキ処理を施せば、電極層２０，２０には絶縁層４０の端縁近くにオーバラップするオーバラップ部２２が形成される。

【0033】

次に、図２（ｃ）に示すように、２つの半田層３０，３０をスズメッキにより形成する。各半田層３０，３０は、一対の電極層２０，２０それぞれのオーバラップ部２２，２２を覆うように形成されたオーバラップ部覆い部３２，３２を有する。

【0034】

次に、図２（ｄ）に示すように、各半田層３０，３０のオーバラップ部覆い部３２，３２以外の部分の上に、スズメッキ保護膜６０，６０を形成する。スズメッキ保護膜６０，６０は適当な樹脂製であり、パターン印刷により形成することができる。

【0035】

次に、図２（ｅ）に示すように、スズメッキ除去処理を施すことにより、各半田層３０，３０のスズメッキ保護膜６０，６０により保護されていない部分、すなわち各半田層３０，３０のオーバラップ部覆い部３２，３２が除去されて、一対の電極層２０，２０それぞれのオーバラップ部２２，２２が露出する。その後、スズメッキ保護膜６０を除去することにより、図１に示すチップ状金属抵抗器を製造することができる。

【0036】

他の実施形態の製造方法においては、一対の電極層２０，２０のオーバラップ部２２，２２を覆うオーバラップ部覆い部３２，３２を除去するために、研削のような機械加工や、レーザー光除去等の処理を適用することができる。一対の電極層２０，２０のオーバラップ部２２，２２を露出させるのは、半田層３０，３０及び半田層３０，３０にそれぞれ実装された半田の相互間の距離が短いことが原因となって、半田層間短絡を発生しないようにするためである。従って半田層３０，３０を一部除去した部分の寸法精度は高い精度は要求されない。またオーバラップ部２２，２２表面からのスズの完全除去までが要求されることはなく、ややスズが少々残っていても、逆にオーバラップ部２２，２２が一部除去されても大きな問題は生じない。

【0037】

なお工業的には、このようなチップ状金属抵抗器は複数個が同時に製造される。すなわち金属製抵抗体１０は製造時には水平方向に拡く延びており、縦横に多数並んだ各部分に同時に上記の各処理が施され、各処理の終了後に各部分が切断されて、図１に示すような一定の大きさに分けられる。

【0038】

このような製造方法により製造された第１のチップ状金属抵抗器は、各半田層３０，３０が一対の電極層２０，２０のオーバラップ部２２，２２を露出させるように形成されて、絶縁層４０の両側に位置する各半田層３０，３０の間の距離が長くなり、その結果、各半田層３０，３０に付着する実装用の半田間の距離も長くなるので、抵抗体の抵抗値が低い場合でも、各半田層３０，３０の間で短絡が発生することを防ぐことができる。

【0039】

（チップ状金属抵抗器の製造方法の第２の実施形態）
図３はチップ状金属抵抗器の製造方法の第２の実施形態を示す。第２の実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方法における図２（ｂ）に示す工程までは第１の実施形態の製造方法と同一であり、その後の製造工程についてのみ説明する。

【0040】

図３（ｃ）に示すように、金属製抵抗体１０の片面に絶縁層４０を形成し、一対の電極層２０，２０を絶縁層４０の上にオーバラップ部２２，２２をそれぞれ有するように形成した図２（ｂ）の状態の半加工品に対し、オーバラップ部２２，２２及びオーバラップ部２２，２２間に位置する絶縁層４０を覆うようにマスキング用絶縁層６２が形成される。マスキング用絶縁層６２は適当な樹脂製であって、スクリーン印刷により形成することができる。

【0041】

次に、図３（ｄ）に示すように、マスキング用絶縁層６２に覆われていない一対の電極層２０，２０の上にそれぞれ半田層３０，３０をメッキにより形成する。その後、マスキング用絶縁層６２を除去することにより、図１に示すチップ状金属抵抗器を製造することができる。

【0042】

（第２の実施形態のチップ状金属抵抗器）
図４は、本発明に係るチップ状金属抵抗器の第２の実施の形態の積層構造を示す断面図であり、第１の実施の形態と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して示した上で詳細な説明を省略する。

【0043】

各図において、第２の実施形態のチップ状金属抵抗器は、チップ状の金属製抵抗体１０と、金属製抵抗体１０の片面にメッキにより形成された一対の電極層７０，７０と、一対の電極層７０，７０それぞれの上にメッキにより形成された半田層３０，３０と、片面上に形成された絶縁層８０と、金属製抵抗体１０の片面と反対側の面を被覆する絶縁層５０とを備えている。

【0044】

第２の実施形態のチップ状金属抵抗器においては、各半田層３０の各内側端縁が一対の電極層７０，７０の各内側端縁よりも内側に延長することを阻止するように、各半田層３０，３０の各内側端縁と一対の電極層７０，７０の各内側端縁との間に入り込む延長阻止部８１，８１を絶縁層８０が有しているように形成されている。

【0045】

絶縁層８０は２つの層に分かれて形成されている。電極間抵抗値決定用絶縁層８２は金属製抵抗体１０の片面上に形成され、電極間距離決定用絶縁層８４は電極間抵抗値決定用絶縁層８２の上層に形成される。電極間距離決定用絶縁層８４は電極間抵抗値決定用絶縁層８２の上に重なって形成される本体部８３及び電極間抵抗値決定用絶縁層８２の端部を超えて延びる延長阻止部８１，８１を備えている。

【0046】

一対の電極層７０，７０は、電極間抵抗値決定用絶縁層８２を間に挟むように形成された第１の電極形成層７２と、電極間距離決定用絶縁層８４を間に挟むように形成された第２の電極形成層７４とをそれぞれ備えている。

【0047】

各層の材料は第１の実施形態のチップ状金属抵抗器と同様であり、すなわち絶縁層５０、８０は樹脂製、一対の電極層７０，７０は銅製、半田層３０，３０はスズ製である。絶縁層８０の電極間抵抗値決定用絶縁層８２と電極間距離決定用絶縁層８４とは同じ絶縁材料で形成されているが、他の実施形態では異なる絶縁材料で形成されている。

【0048】

各図は、各層の厚みの比率は実際の製品と正確に一致して示していないが、図４の第２の実施形態のチップ状金属抵抗器では、電極間抵抗値決定用絶縁層８２と第１の電極形成層７２とはほぼ同じ厚さに形成されている。図５（ａ）の他の実施形態では電極間抵抗値決定用絶縁層８２よりも第１の電極形成層７２の方が少し厚くなっており、そのため境界には電極間抵抗値決定用絶縁層８２の上に第１の電極形成層７２のオーバラップが僅かに生じている。逆に、図５（ｂ）に示すさらに他の実施形態においては、電極間抵抗値決定用絶縁層８２よりも第１の電極形成層７２が少し薄くなるように形成されている。

【0049】

このように絶縁層が延長阻止部８１，８１を有するように形成することにより、半田層３０の各内側端縁の相互間の距離を長く保つことができ、よって抵抗体の抵抗値を低くしても半田層３０間短絡の発生を防止することができる。

【0050】

（チップ状金属抵抗器の製造方法の第２の実施形態）
上記のような第２の実施形態のチップ状金属抵抗器は、図６に示す各製造工程を経て製造することができる。

【0051】

まず最初に、図６（ａ）に示すように、金属製抵抗体１０の片面に電極間抵抗値決定用絶縁層８２を形成する。金属製抵抗体１０の片面とは反対側の面には絶縁層５０が形成されている。

【0052】

次に、図６（ｂ）に示すように、電極間抵抗値決定用絶縁層８２をマスキング層として一対の第１の電極形成層７２、７２を銅メッキにより形成する。

【0053】

次に、図６（ｃ）に示すように、電極間抵抗値決定用絶縁層８２の上及び電極間抵抗値決定用絶縁層８２と第１の電極形成層の境界部を越えるように電極間距離決定用絶縁層８４を形成する。

【0054】

次に、図６（ｄ）に示すように、電極間距離決定用絶縁層８４をマスキング層として第２の電極形成層７４をメッキにより形成する。その後、第２の電極形成層７４の上に半田層３０をメッキで形成することにより、図４に示す第２の実施形態のチップ状金属抵抗器を構成することができる。

【0055】

以上の通り、第２の実施形態のチップ状金属抵抗器によると、絶縁層８０が延長阻止部８１を有するように形成したので、各半田層３０，３０の各内側端縁の相互間の距離を長く保つことができ、よって金属製抵抗体１０の抵抗値が低い場合でも半田層３０，３０間の短絡の発生を防止することができる。

【0056】

（チップ状金属抵抗器の第３の実施の形態及びその製造方法）
図７（ａ）乃至（ｄ）は、本発明のチップ状金属抵抗器の第３の実施の形態の製造方法の工程を示している。最初に、図７（ａ）に示すように、金属製抵抗体１０の片面に電極間抵抗値決定用絶縁層４０を形成する。金属製抵抗体１０の片面とは反対側の面には絶縁層５０が形成されている。

【0057】

次に、図７（ｂ）に示すように、電極間抵抗値決定用絶縁層４０の上にマスキング用絶縁層６２を形成した後に、一対の電極層２０，２０を銅メッキにより形成し、さらにマスキング用絶縁層６２をマスキング層として半田層３０，３０をスズメッキにより形成する。なお本実施の形態では、マスキング用絶縁層６２の厚みは、１００μｍ程度ある。

【0058】

次に図７（ｃ）に示すように、マスキング用絶縁層６２を全部除去するか、図７（ｄ）に示すようにマスキング用絶縁層６２の厚みを減少するように一部除去する。残ったマスキング用絶縁層６２´は保護層となる。

【0059】

このようにすると、複数の電極層２０，２０は電極間抵抗値決定用絶縁層４０及びマスキング用絶縁層６２上にオーバラップするオーバラップ部を有しないように形成され、複数の半田層３０，３０が複数の電極層２０，２０の上にのみ形成されたチップ状金属抵抗器を簡単に製造することができる。なお印刷ずれを考慮してマスキング用絶縁層６２を電極間抵抗値決定用絶縁層４０よりも小さく形成してもよい。この場合には、電極層２０，２０の一部が電極間抵抗値決定用絶縁層４０の上に一部オーバラップすることになるが、複数の半田層３０，３０は複数の電極層２０，２０の上にのみ形成される。またこのようにすると半田層３０が電極層２０，２０の端部にオーバラップしない状態になるので、実装用回路上の半田付け用電極に対する実装ずれが小さくなる利点が得られる。

【0060】

（チップ状金属抵抗器の第４の実施の形態及びその製造方法）
図８（ａ）及び（ｂ）は、本発明のチップ状金属抵抗器の第４の実施の形態の製造方法の工程を示している。最初に、図８（ａ）に示すように、金属製抵抗体１０の片面に電極間抵抗値決定用絶縁層４０をマスキング用材料により形成する。金属製抵抗体１０の片面とは反対側の面には絶縁層５０が形成されている。

【0061】

次に、図８（ｂ）に示すように、一対の電極層２０，２０を銅メッキにより形成し、さらに半田層３０，３０をスズメッキにより形成する。なお本実施の形態では、電極間抵抗値決定用絶縁層４０の厚みは、１００μｍ程度ある。

【0062】

次に図８（ｃ）に示すように、マスキング用材料により形成された電極間抵抗値決定用絶縁層４０をその厚みを減少するように一部除去する。残った電極間抵抗値決定用絶縁層４０´は保護層となる。なお電極間抵抗値決定用絶縁層４０をすべて除去してもよいのは勿論である。

【0063】

このようにすると、複数の電極層２０は電極間抵抗値決定用絶縁層４０の上及び電極間抵抗値決定用絶縁層４０と電極形成層の境界部を越え絶縁層４０の上にオーバラップするオーバラップ部を有しないように形成され、複数の半田層３０，３０は複数の電極層２０，２０の上にのみ形成されたチップ状金属抵抗器を簡単に製造することができる。

【産業上の利用可能性】

【0064】

本発明のチップ状金属抵抗器によれば、絶縁層の両側に位置する半田層間の距離を長くすることができる。よって金属抵抗体の抵抗値が低い場合でも、半田層間短絡が発生することがない。

【符号の説明】

【0065】

１０ 金属製抵抗体
２０ 電極層
２２ オーバラップ部
３０ 半田層
４０，５０，８０ 絶縁層
６０ スズメッキ保護膜
６２ マスキング用絶縁層
７０ 電極層
７２ 第１の電極形成層
７４ 第２の電極形成層
８１ 延長阻止部
８２ 電極間抵抗値決定用絶縁層
８３ 本体部
８４ 電極間距離決定用絶縁層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】