特許 7271247 車両灯具用光源ユニット及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-04-28

(45)【発行日】2023-05-11

(54)【発明の名称】車両灯具用光源ユニット及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   F21S 41/19 20180101AFI20230501BHJP

   F21S 45/47 20180101ALI20230501BHJP

   F21V 29/76 20150101ALI20230501BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20230501BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20230501BHJP

   F21S 45/10 20180101ALI20230501BHJP

   F21V 15/00 20150101ALI20230501BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20230501BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20230501BHJP

   B29C 33/14 20060101ALI20230501BHJP

   B29C 45/33 20060101ALI20230501BHJP

   B29C 45/44 20060101ALI20230501BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20230501BHJP

【ＦＩ】

F21S41/19

F21S45/47

F21V29/76

F21V29/503 100

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21S45/10

F21V19/00 212

F21V15/00 100

F21V19/00 450

F21V23/00 150

B29C45/14

B29C33/14

B29C45/33

B29C45/44

F21Y115:10 500

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2019051918

(22)【出願日】2019-03-19

(65)【公開番号】P2020155293

(43)【公開日】2020-09-24

【審査請求日】2022-02-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000002303

【氏名又は名称】スタンレー電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100186060

【弁理士】

【氏名又は名称】吉澤 大輔

(74)【代理人】

【識別番号】100145458

【弁理士】

【氏名又は名称】秋元 正哉

(72)【発明者】

【氏名】阿野 浩一郎

(72)【発明者】

【氏名】嘉藤 修央

【審査官】安食 泰秀

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－００４６８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｓ ４１／１９

Ｆ２１Ｓ ４５／４７

Ｆ２１Ｖ ２９／７６

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｓ ４５／１０

Ｆ２１Ｖ １５／００

Ｆ２１Ｖ ２３／００

Ｂ２９Ｃ ４５／１４

Ｂ２９Ｃ ３３／１４

Ｂ２９Ｃ ４５／３３

Ｂ２９Ｃ ４５／４４

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属製の給電端子と樹脂製のベースとが一体形成されてなる給電側端子ベースと、金属製のヒートシンクとを、第１のフィラーを含有した第１の樹脂でインサート成形して一体化することにより一次成形品を形成する一次成形工程と、
前記一次成形品を、第２のフィラーを含有した第２の樹脂でインサート成形して一体化することにより二次成形品を形成する二次成形工程と、
前記二次成形品の前記第２の樹脂で形成された部分から露出した前記ヒートシンク上にＬＥＤ実装基板を載設する工程と、
を有し、
前記二次成形品において、前記給電側端子ベースのベースに設けられたフランジ部が、前記第１の樹脂による成形部と前記第２の樹脂による成形部とで挟まれた位置に位置
することを特徴とする車両灯具用光源ユニットの製造方法。

【請求項2】

前記第１のフィラーは前記第１の樹脂を前記第２の樹脂よりも固くし、
前記第２のフィラーは前記第２の樹脂を前記第１の樹脂よりも熱伝導性を高くする、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両灯具用光源ユニットの製造方法。

【請求項3】

前記第１のフィラーはセラミックであり、前記第１の樹脂は絶縁性の熱伝導性白色樹脂であり、
前記第２のフィラーはカーボンであり、前記第２の樹脂は導電性の熱伝導性黒色樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の車両灯具用光源ユニットの製造方法。

【請求項4】

前記一次成形品はアンダーカット部を有し、前記二次成形工程で前記一次成形品のアンダーカット部にスライドコアを挿嵌して前記一次成形品を二次成形用金型にセットすることを特徴とする請求項１～請求項３のいずれかに記載の車両灯具用光源ユニットの製造方法。

【請求項5】

前記第１の樹脂による成形部に、車両用灯具に係止する係止爪が形成されていることを特徴とする請求項１～請求項４のいずれかに記載の車両灯具用光源ユニットの製造方法。

【請求項6】

前記第２の樹脂による成形部に、放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれかに記載の車両灯具用光源ユニットの製造方法。

【請求項7】

金属製の給電端子と樹脂製のベースとが一体形成されてなる給電側端子ベースと、
第１のフィラーを含有した第１の樹脂で形成された本体ハウジング部と、
金属製のヒートシンクと、
第２のフィラーを含有した第２の樹脂で形成されたソケット部と、
前記本体ハウジング部から露出した前記ヒートシンク上に載設されたＬＥＤ実装基板と、
を有し、
前記第１のフィラーはセラミックであり、前記第１の樹脂を前記第２の樹脂よりも固くし、
前記第２のフィラーはカーボンであり、前記第２の樹脂を前記第１の樹脂よりも熱伝導性を高くし、
前記第１の樹脂は絶縁性の熱伝導性白色樹脂であり、前記第２の樹脂は導電性の熱伝導性黒色樹脂である
ことを特徴とする車両灯具用光源ユニット。

【請求項8】

金属製の給電端子と樹脂製のベースとが一体形成されてなる給電側端子ベースと、
第１のフィラーを含有した第１の樹脂で形成された本体ハウジング部と、
金属製のヒートシンクと、
第２のフィラーを含有した第２の樹脂で形成されたソケット部と、
前記本体ハウジング部から露出した前記ヒートシンク上に載設されたＬＥＤ実装基板と、を有し、
前記給電側端子ベースのベースに設けられたフランジ部が、前記本体ハウジング部と前記ソケット部とで挟まれた位置に位置することを特徴とする車両灯具用光源ユニット。

【請求項9】

前記本体ハウジング部に、車両用灯具に係止する係止爪が形成されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の車両灯具用光源ユニット。

【請求項10】

前記ソケット部に、放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項７～請求項９のいずれかに記載の車両灯具用光源ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、車両用灯具の光源に用いる光源ユニット及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、車両用灯具に用いる光源ユニットとしては、例えば特許文献１に光源ユニットとして開示されたものがある。

【0003】

開示された光源ユニットは、熱伝導性の高い金属材料からなり、第１の放熱部、第２の放熱部、第３の放熱部及び第４の放熱部の４つの放熱部を有する放熱板と、熱伝導性に優れた樹脂材料からなる樹脂成形部とがインサート成形により一体化されてソケットハウジングが形成され、ソケットハウジングの樹脂成形部から露出した放熱板の第１の放熱部に、基板上に発光素子及び各種の制御素子が実装されてなる光源モジュールが載設されている。

【0004】

これにより、発光素子の点灯時の発熱が、熱伝導性の高い金属材料からなる放熱板と熱伝導性に優れた樹脂材料からなる樹脂成形部に伝わり発光素子の発熱に対する放熱効果の向上が図られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１６－１９５０９８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、上記構成からなる光源ユニットは、樹脂成形部に優れた熱伝導性を持たせるためにカーボン等が含有された樹脂材料で形成されている。樹脂成形部にカーボン等が含有されているために樹脂成形部が脆い性質を有するものとなり、光源ユニットを車両用灯具に係止して取り付ける際に樹脂成形部に設けた係止爪が係止時の擦れによって削られて車両用灯具内に異物が混入する可能性がある。

【0007】

そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、車両用灯具の光源に用いたときに車両用灯具に係止爪を介して取り付ける際に係止爪の擦れによる塵が発生することがない光源ユニット及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、金属製の給電端子と樹脂製のベースとが一体形成されてなる給電側端子ベースと、金属製のヒートシンクとを、第１のフィラーを含有した第１の樹脂でインサート成形して一体化することにより一次成形品を形成する一次成形工程と、前記一次成形品を、第２のフィラーを含有した第２の樹脂でインサート成形して一体化することにより二次成形品を形成する二次成形工程と、前記二次成形品の前記第２の樹脂で形成された部分から露出した前記ヒートシンク上にＬＥＤ実装基板を載設する工程と、を有し、前記二次成形品において、前記給電側端子ベースのベースに設けられたフランジ部が、前記第１の樹脂による成形部と前記第２の樹脂による成形部とで挟まれた位置に位置、することを特徴とするものである。

【0009】

また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記第１のフィラーは前記第１の樹脂を前記第２の樹脂よりも固くし、前記第２のフィラーは前記第２の樹脂を前記第１の樹脂よりも熱伝導性を高くする、ことを特徴とするものである。

【0010】

また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項２において、前記第１のフィラーはセラミックであり、前記第１の樹脂は絶縁性の熱伝導性白色樹脂であり、前記第２のフィラーはカーボンであり、前記第２の樹脂は導電性の熱伝導性黒色樹脂であることを特徴とするものである。

【0011】

また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１～請求項３のいずれかにおいて、前記一次成形品はアンダーカット部を有し、前記二次成形工程で前記一次成形品のアンダーカット部にスライドコアを挿嵌して前記一次成形品を二次成形用金型にセットすることを特徴とするものである。

【0013】

また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１～請求項４のいずれかにおいて、前記第１の樹脂による成形部に、車両用灯具に係止する係止爪が形成されていることを特徴とするものである。

【0014】

また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項１～請求項５のいずれかにおいて、前記第２の樹脂による成形部に、放熱フィンが形成されていることを特徴とするものである。

【0015】

また、本発明の請求項７に記載された発明は、金属製の給電端子と樹脂製のベースとが一体形成されてなる給電側端子ベースと、第１のフィラーを含有した第１の樹脂で形成された本体ハウジング部と、金属製のヒートシンクと、第２のフィラーを含有した第２の樹脂で形成されたソケット部と、前記本体ハウジング部から露出した前記ヒートシンク上に載設されたＬＥＤ実装基板と、を有し、前記第１のフィラーはセラミックであり、前記第１の樹脂を前記第２の樹脂よりも固くし、前記第２のフィラーはカーボンであり、前記第２の樹脂を前記第１の樹脂よりも熱伝導性を高くし、前記第１の樹脂は絶縁性の熱伝導性白色樹脂であり、前記第２の樹脂は導電性の熱伝導性黒色樹脂であることを特徴とするものである。

【0018】

また、本発明の請求項８に記載された発明は、金属製の給電端子と樹脂製のベースとが一体形成されてなる給電側端子ベースと、第１のフィラーを含有した第１の樹脂で形成された本体ハウジング部と、金属製のヒートシンクと、第２のフィラーを含有した第２の樹脂で形成されたソケット部と、前記本体ハウジング部から露出した前記ヒートシンク上に載設されたＬＥＤ実装基板と、を有し、前記給電側端子ベースのベースに設けられたフランジ部が、前記本体ハウジング部と前記ソケット部とで挟まれた位置に位置することを特徴とするものである。

【0019】

また、本発明の請求項９に記載された発明は、請求項７又は請求項８において、前記本体ハウジング部に、車両用灯具に係止する係止爪が形成されていることを特徴とするものである。

【0020】

また、本発明の請求項１０に記載された発明は、請求項７～請求項９のいずれかにおいて、前記ソケット部に、放熱フィンが形成されていることを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、給電側端子ベースと固定側端子ベースとヒートシンクとを白色樹脂によりインサート成形して一次成形品を形成し、一次成形品を黒色樹脂によりインサート成形して二次成形品を形成し、二次成形品の前記白色樹脂で形成された部分から露出したヒートシンク上にＬＥＤ実装基板を載設して車両灯具用光源ユニットを形成した。

【0022】

その結果、車両用灯具の光源に用いても外からの外観上の見栄えに違和感を与えることがなく、車両用灯具への嵌合取付けに際して嵌合による塵が発生することがなく、製造工程においてメンテナンス性の高い成形金型を用いることが可能な光源ユニットが実現した。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の車両灯具用光源ユニットの分解斜視図である。

【図2】車両灯具用光源ユニットを斜め上方から見た斜視図である。

【図3】車両灯具用光源ユニットの上面図である。

【図4】図３のＡ－Ａ（Ｘ－Ｘ方向）断面図である。

【図5】図３のＢ－Ｂ（Ｙ－Ｙ方向）断面図である。

【図6】端子ベースの上面図である。

【図7】端子ベースの側面図である。

【図8】ヒートシンクを斜め上方から見た斜視図である。

【図9】一次成形用金型のＸ－Ｘ方向断面図である。

【図10】一次成形用金型に溶融成形樹脂を充填した状態のＸ－Ｘ方向断面図である。

【図11】一次成形品のＸ－Ｘ方向断面図である。

【図12】一次成形品のＹ－Ｙ方向断面図である。

【図13】二次成形用金型のＸ－Ｘ方向断面図である。

【図14】二次成形用金型に溶融成形樹脂を充填した状態のＸ－Ｘ方向断面図である。

【図15】二次成形品のＸ－Ｘ方向断面図である。

【図16】二次成形品のＹ－Ｙ方向断面図である。

【図17】従来の端子ベースの断面図である。

【図18】従来の端子ベースを用いた二次成形品のＹ－Ｙ方向断面図である。

【図19】本発明に係る端子ベースを用いた二次成形品のＹ－Ｙ方向断面図である。

【図20】本発明に係る車両灯具用光源ユニットを用いた車両用灯具の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、この発明の好適な実施形態を図１～図２０を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。

【0025】

図１は本発明の車両灯具用光源ユニットの分解斜視図、図２は車両灯具用光源ユニットを斜め上方から見た斜視図、図３は車両灯具用光源ユニットの上面図、図４は図３のＡ－Ａ（Ｘ－Ｘ方向）断面図、図５は図３のＢ－Ｂ（Ｙ－Ｙ方向）断面図、図６は端子ベースの上面図、図７は端子ベースの側面図、図８はヒートシンクを斜め上方から見た斜視図である。

【0026】

車両灯具用光源ユニット（以下、「光源ユニット」と略称する）１は、ＬＥＤ実装基板１０、端子ベース２０、本体ハウジング部３０、ヒートシンク４０及びソケット部５０を有しており、そのうち、端子ベース２０は給電側端子ベース２１と固定側端子ベース２５とで構成され、更に、端子ベース２０と本体ハウジング部３０とヒートシンク４０とが一体形成されて本体部２が形成され、前記本体部２とソケット部５０とが一体形成されて光源ユニットハウジング部３が形成され、前記光源ユニットハウジング部３にＬＥＤ実装基板１０が載設されて光源ユニット１が形成されている。

【0027】

ＬＥＤ実装基板１０は、回路基板１１上に光源のＬＥＤ１２及びその点灯制御部品１３等が実装されている。

【0028】

端子ベース２０は、互いに平行に直線状に延設された一対の給電端子２２と樹脂材料からなるベース２３とが一体形成されてなる給電側端子ベース２１と、直線状に延設された一本の固定端子２６と樹脂材料からなるベース２７とが一体形成されてなる固定側端子べース２５とが並設されている。

【0029】

給電側端子ベース２１のベース２３は、一対の給電端子２２が貫通すると共にその貫通方向に沿って略平板状に延設された立設部２３ａ及び立設部２３ａから垂直方向に略平板状に延設されたフランジ部２３ｂを有している。同様に、固定側端子ベース２５のベース２７は、一本の固定端子２６が貫通すると共にその貫通方向に沿って略平板状に延設された立設部２７ａ及び立設部２７ａから垂直方向に略平板状に延設されたフランジ部２７ｂを有している。

【0030】

本体ハウジング部３０は、セラミックフィラーを含有した絶縁性の熱伝導性白色樹脂で形成され、略筒状体の外観を有し、内部に該内部を塞ぐように仕切挟持部３１が設けられていると共に側壁外面には該外面から突出する係止爪３２及び突起部３３が設けられている。本体ハウジング部３０を形成する樹脂のフィラーはセラミックに限られないが、後述するソケット部５０を形成する樹脂よりも擦れに対して削れが生じにくい樹脂(=固い樹脂)となるようなものを選択する。

【0031】

ヒートシンク４０は、突出して盛り上がると共に天面４１を平坦面とする隆起部４２を設けた所定の幅の基台部４３と、基台部４３の両端側の夫々から前記隆起部４２の突出方向と反対方向に延びて外側に折曲した一対の連接部４４と、夫々の連接部４４の両端側から前記隆起部４２の突出方向と反対方向に延びる一対の脚部４５を有している。ヒートシンク４０は各部分で厚みが異なり全体としてブロック状に形成されている。

【0032】

ソケット部５０は、カーボンフィラーを含有した導電性の熱伝導性黒色樹脂で形成され、台座部５１の一方の側に窪み５２を有すると共に台座部５１の他方の側に、互いに同一方向に延びる複数の放熱フィン５３が平行に並設されている。ソケット部５０を形成する樹脂のフィラーはカーボンに限られないが、前述の本体ハウジング部３０を形成する樹脂よりも熱伝導性が高い樹脂となるようなものを選択する。

【0033】

次に、上記構成からなる光源ユニットの製造方法について説明する。

【0034】

第１の工程（図６及び図７参照）において、一対の給電端子２２を絶縁性樹脂でインサート成形することにより給電端子２２とベース２３とが一体化されてなる給電側端子ベース２１を形成し、同様に、一本の固定端子２６を絶縁性樹脂でインサート成形することにより固定端子２６とベース２７とが一体化されてなる固定側端子ベース２５を形成する。

【0035】

次に、第２の工程（図９（Ｘ－Ｘ方向断面図）参照）において、給電側端子ベース（図示せず）、固定側端子ベース（図示せず）及びヒートシンク４０を、上金型６１、下金型６２及びスライドコア６３からなるインサート成形用金型（以下、「一次成形用金型」と呼称する）６０にセットする。給電側端子ベース、固定側端子ベース及びヒートシンク４０がセットされた一次成形用金型６０内には、本体ハウジング部を形成するキャビティ６４が設けられている。

【0036】

次に、第３の工程（図１０（Ｘ－Ｘ方向断面図）参照）において、一次成形用金型６０に設けられたキャビティ６４内に、セラミックフィラーを含有した絶縁性の熱伝導性白色樹脂からなる溶融成形樹脂６５を充填して固化し、固化した成形品（一次成形品）を一次成形用金型６０から取り出してインサート成形による一体成形品の本体部２を得る。

【0037】

本体部２は、図１１（Ｘ－Ｘ方向断面図）及び図１２（Ｙ－Ｙ方向断面図）に示すように、ヒートシンク４０を挟んだ両側に給電側端子ベース２１及び固定側端子ベース２５が位置すると共に、前記給電側端子ベース２１及び固定側端子ベース２５とヒートシンク４０の隆起部４２、基台部４３、連接部４４を覆うように本体ハウジング部３０が位置している。

【0038】

次に、第４の工程（図１３（Ｘ－Ｘ方向断面図）参照）において、端子ベース（図示せず）、ヒートシンク４０及び本体ハウジング部３０からなる一次成形品の本体部２を上金型７１、下金型７２及びスライドコア７３からなるインサート成形用金型（以下、「二次成形用金型」と呼称する）７０にセットする。本体部２がセットされた二次成形用金型７０内には、ソケット部を形成するキャビティ７４が設けられている。

【0039】

次に、第５の工程（図１４（Ｘ－Ｘ方向断面図）参照）において、二次成形用金型７０に設けられたキャビティ７４内に、カーボンフィラーを含有した導電性の熱伝導性黒色樹脂からなる溶融成形樹脂７５を充填して固化し、固化した成形品（二次成形品）を二次成形用金型７０から取り出してインサート成形による一体成形品の光源ユニットハウジング部３を得る。

【0040】

光源ユニットハウジング部３は、図１５（Ｘ－Ｘ方向断面図）及び図１６（Ｙ－Ｙ方向断面図）に示すように、ヒートシンク４０を挟んだ両側に給電側端子ベース２１及び固定側端子ベース２５が位置すると共に、前記給電側端子ベース２１及び固定側端子ベース２５とヒートシンク４０の隆起部４２、基台部４３、連接部４４を覆うように本体ハウジング部３０が位置してなる本体部２の、ヒートトシンク４０の脚部４５を覆うようにソケット部５０が位置している。

【0041】

次に、第６の工程において、二次成形品の光源ユニットハウジング部３から露出した、ヒートシンク４０の隆起部４２の天面４１にＬＥＤ実装基板１０を載設し、給電側端子ベース２１の給電端子２２及び固定側端子ベース２５の固定端子２６をＬＥＤ実装基板１０の回路基板１１に機械的・電気的に接続（例えば、はんだ接合）して光源ユニットハウジング部３にＬＥＤ実装基板１０が搭載されてなる光源ユニット１（図４及び図５参照）が形成される。ＬＥＤ実装基板１０はヒートシンク４０上に熱伝導性グリスを介して実装されている。

【0042】

ところで、一次成形品の本体部２は、一次成形時の一次成形用金型６０を構成するスライドコア６３によって突起部３３にアンダーカット部３４が形成されており（図１１参照）、インサート成形による二次成形において二次成形用金型７０に一次成形品の本体部２をセットする際に、二次成形用金型７０を構成するスライドコア７３が本体部２のアンダーカット部３４に挿嵌されることにより該スライドコア７３によって二次成形用金型７０内に本体部２が保持される（図１３参照）。

【0043】

したがって、二次成形用金型７０内にセットされた本体部２は、その下端（具体的には、ヒートシンク４０の脚部４５の下端４５ａ）が二次成形用金型７０内のキャビティ７４の内面７４ａに当接することがなく、キャビティ７４内へ充填された溶融成形樹脂７５が脚部４５の全面に亘って被覆する（図１４参照）。

【0044】

つまり、成形工程（一次成形工程及び二次成形工程）において、上記の背景技術で示したような移動型を設けて溶融成形樹脂の充填途中に移動して更に引き続き溶融成形樹脂を充填するような必要性がなく、メンテナンス性の高い成形金型を用いてインサート成形を行うことが可能になる。

【0045】

また、図１７（断面図）で示すような従来形状の端子ベース８０（給電側端子ベース８１及び固定側端子ベース８５）、具体的には、一対の給電端子８２と、該給電端子８２が貫通すると共にその貫通方向に沿って略平板状に延設されたベース８３とが一体形成されてなる給電側端子ベース８１及び一本の固定端子８６と、該固定端子８６が貫通すると共にその貫通方向に沿って略平板状に延設されたベース８７とが一体形成されてなる固定側端子ベース８５とを用いて一次成形を行う場合、図１８（Ｙ－Ｙ方向断面図）に示すように一次成形品の本体部２の本体ハウジング部３０には厚肉部分（肉厚α１及び肉厚α２）が生じる。

【0046】

そこで、一次成形用金型６０を用いた一次成形によって厚肉部分を有する本体部２を形成する場合、厚肉部分の厚みが厚すぎると該厚肉部分を形成するキャビティ６４の容積が大きくなって溶融成形樹脂６５の冷却固化時の収縮率が高くなり、厚肉部分にボイド（巣）が発生する恐れがある。

【0047】

それに対し、図６及び図７に示す形状の端子ベース２０（給電側端子ベース２１及び固定側端子ベース２５）を用いて一次成形を行う場合、図１９（Ｙ－Ｙ方向断面図）に示すように給電側端子ベース２１のベース２３のフランジ部２３ｂ及び固定側端子ベース２５のベース２７のフランジ部２７ｂによって一次成形品の本体部２の本体ハウジング部３０には厚肉部分の形成が阻止されて肉厚β１及び肉厚β２が、β１＜α１、β２＜α２に抑制される。

【0048】

これにより、一次成形用金型６０を用いた一次成形によって本体部２を形成する場合、容積（厚み）の大きいキャビティ６４が必要ないため溶融成形樹脂６５の冷却固化時の収縮によるボイドの発生が防止される。

【0049】

また、一次成形品の本体部２を溶融成形樹脂７５によるインサート成形によって一体化して二次成形品の光源ユニットハウジング部３を得る場合、一次成形品に厚みの薄すぎる部分が存在すると、二次成形時の溶融成形樹脂７５の充填時の注入圧力によって薄肉部分が突き破られる恐れがある。

【0050】

この場合、一次成形品におよそ５ｍｍ程度以上の肉厚があれば上記不具合の発生を防止することができる。但し、ボイドの発生する肉厚以下の肉厚にして適宜な均一化された厚みに設定する必要がある。

【0051】

なお、図１９の矢印Ｃ部でもわかるように、一次成形品の本体部２と二次成形のインサート成形によるソケット部５０との界面を凹凸形状に形成することにより、界面の面積を大きくして接合強度を高めることができる。

【0052】

更に、給電側端子ベース２１のベース２３及び固定側端子ベース２５のベース２７の夫々を、一次成形時の、セラミックフィラーを含有した絶縁性の熱伝導性白色樹脂からなる溶融成形樹脂６５と同一の樹脂材料で形成することにより、互いの接着強度を高めることができる。

【0053】

また、二次成形時の成形機のシリンダー温度を一次成形時の成形機のシリンダー温度よりも高めに設定する。具体的には、例えば、一次成形樹脂の溶融温度を２３０℃とし、二次成形樹脂の溶融温度を２８０℃とする。これにより、二次成形時の溶融成形樹脂が一次成形品側の界面を溶融させることで互いの密着性を高めることができる。

【0054】

更に、上記構成の光源ユニット１は図２０（断面図）に示すように、例えば、ランプボディ９１とアウターカバー９２を有する車両用灯具９０にランプボディ９１を介して取り付けた場合、アウターカバー９２を通して灯具内の光源ユニット１を見ると、白色樹脂で形成された本体ハウジング部３０は視認されるが黒色樹脂で形成されたソケット部５０はランプボディ９１に遮蔽されて視認されない。

【0055】

そのため、外から見たときの外観上の見栄えに違和感を与えることがなく、商品性の高い車両用灯具が実現する。

【0056】

また、光源ユニット１のアウターカバー９２への取り付けに際して、取り付けに係る係止爪３２が硬い材質のセラミックフィラーを含有した絶縁性の熱伝導性白色樹脂で形成されており、車両用灯具に係止爪を介して取り付ける際に係止爪の擦れによる塵が発生することがなく、信頼性の高い車両用灯具９０が実現する。

【0057】

なお、一次成形に用いる溶融成形樹脂及び二次成形に用いる溶融成形樹脂は、例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ナイロン等の同一母材が用いられ、前記母材に対して一次成形に用いる溶融成形樹脂にはセラミックフィラーが含有され、二次成形に用いる溶融成形樹脂にはカーボンフィラーが含有されている。

【0058】

なお、上記実施形態においてはＬＥＤ実装基板１０の固定に固定端子２６を用いたが、これに限られず、例えば熱伝導性接着材を用いて固定してもよい。この場合、固定端子２６は省略される。

【符号の説明】

【0059】

１… 車両灯具用光源ユニット
２… 本体部
３… 光源ユニットハウジング部
１０… ＬＥＤ実装基板
１１… 回路基板
１２… ＬＥＤ
１３… 点灯制御部品
２０… 端子ベース
２１… 給電側端子ベース
２２… 給電端子
２３… ベース
２３ａ… 立設部
２３ｂ… フランジ部
２５… 固定側端子ベース
２６… 固定端子
２７… ベース
２７ａ… 立設部
２７ｂ… フランジ部
３０… 本体ハウジング部
３１… 仕切挟持部
３２… 係止爪
３３… 突起部
３４… アンダーカット部
４０… ヒートシンク
４１… 天面
４２… 隆起部
４３… 基台部
４４… 連接部
４５… 脚部
４５ａ… 下端
５０… ソケット部
５１… 台座部
５２… 窪み
５３… 放熱フィン
６０… インサート成形用金型（一次成形用金型）
６１… 上金型
６２… 下金型
６３… スライドコア
６４… キャビティ
６５… 成形樹脂
７０… インサート成形用金型（二次成形用金型）
７１… 上金型
７２… 下金型
７３… スライドコア
７４… キャビティ
７４ａ… 内面
７５… 成形樹脂
８０… 端子ベース
８１… 給電側端子ベース
８２… 給電端子
８３… ベース
８５… 固定側端子ベース
８６… 固定端子
８７… ベース
９０… 車両用灯具
９１… ランプボディ
９２… アウターカバー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】