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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-04-28
(45)【発行日】2023-05-11
(54)【発明の名称】バスバーアッセンブリ及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01B 7/00 20060101AFI20230501BHJP
H01B 13/00 20060101ALI20230501BHJP
【ＦＩ】
H01B7/00 302
H01B13/00 515
【請求項の数】
16
(21)【出願番号】P 2019117512
(22)【出願日】2019-06-25
(65)【公開番号】P2021005458
(43)【公開日】2021-01-14
【審査請求日】2022-05-11
(73)【特許権者】
【識別番号】000175722
【氏名又は名称】サンコール株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001597
【氏名又は名称】弁理士法人アローレインターナショナル
(72)【発明者】
【氏名】龍見 翔太
【審査官】木村 励
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１９／０４４６８７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１９／０４９６８７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－１５９８３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平６－２５１６３７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｂ ７／００
Ｈ０１Ｂ １３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記絶縁性樹脂層は、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材によって形成されていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
【請求項2】
前記複数の第１面側中央開口の各々における前記間隙に近接する側のエッジは、対応する前記バスバー及び前記間隙の境界に一致していることを特徴とする請求項１に記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項3】
第１面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する複数の第１面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向一方側外方へ延びる仕切壁部を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項4】
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの厚み方向一方側の第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記第１面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する前記第１面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向一方側外方へ延びる仕切壁部を有していることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
【請求項5】
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの厚み方向一方側の第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記絶縁性樹脂層は、完全硬化状態において透明な絶縁性樹脂材によって形成されていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
【請求項6】
前記第１面側積層部は、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う中央被覆領域と、前記中央被覆領域より径方向外方において前記バスバー連結体の第１面を露出させる周縁開口と、前記周縁開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域とを有していることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項7】
中央孔を有する筒状の枠体本体及び前記枠体本体の外周面を覆う絶縁性樹脂層を有する枠体を備え、前記枠体は、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着されていることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項8】
前記絶縁性樹脂層は、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の第２面に設けられた第２面側積層部と、前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記第１及び第２面側積層部を連結する側面側積層部とを有し、前記第２面側積層部には、前記複数のバスバーの第２面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第２面側中央開口が設けられていることを特徴とする請求項１から７の何れかに記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項9】
前記複数の第２面側中央開口の各々における前記間隙に近接する側のエッジは、対応する前記バスバー及び前記間隙の境界に一致していることを特徴とする請求項８に記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項10】
前記第２面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する複数の第２面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向他方側外方へ延びる仕切壁部を有していることを特徴とする請求項８又は９に記載のバスバーアッセンブリ。
【請求項11】
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材を設ける工程と、
前記絶縁性樹脂材を半硬化させる半硬化工程と、
半硬化状態の前記絶縁性樹脂材に対して、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの一方である第１バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第１中央開口に相当する第１中央開口形成領域、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの他方である第２バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第２中央開口に相当する第２中央開口形成領域、並びに、前記第１及び第２中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含む中央レーザー領域にレーザー光を照射して前記第１面側第１及び第２中央開口を形成するレーザー光照射工程と、
半硬化状態の前記絶縁性樹脂材を完全硬化させる完全硬化工程と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域を前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
【請求項12】
前記第１面側積層部は、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う中央被覆領域と、前記中央被覆領域より径方向外方において前記バスバー連結体の第１面を露出させる周縁開口と、前記周縁開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域とを有し、前記レーザー光照射工程は、前記中央レーザー領域に加えて、前記周縁開口に相当する周縁開口形成領域にもレーザー光を照射して前記周縁開口を形成することを特徴とする請求項１１に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
【請求項13】
前記導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
【請求項14】
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層と、前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着された枠体とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられ、前記枠体は、中央孔を有する筒状の枠体本体と前記枠体本体の外周面を覆う絶縁性樹脂層とを有し、平面視において前記複数の第１面側中央開口を囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着されているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材を設ける工程と、
前記絶縁性樹脂材を半硬化させる半硬化工程と、
半硬化状態の前記絶縁性樹脂材に対して、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの一方である第１バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第１中央開口に相当する第１中央開口形成領域、前記間隙を挟んで前記第１バスバーに隣接する第２バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第２中央開口に相当する第２中央開口形成領域、並びに、前記第１及び第２中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含む中央レーザー領域にレーザー光を照射して前記第１面側第１及び第２中央開口を形成するレーザー光照射工程と、
前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、前記枠体本体の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外周形状を有する枠体形成領域を含む枠体用導電性金属平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうち前記中央孔に相当する部分を打ち抜いて、前記枠体本体に相当する枠体本体形成部位を形成する打ち抜き工程と、前記枠体本体形成部位に絶縁性樹脂材を設ける工程とを含む枠体形成処理とを含む枠体形成処理と、
レーザー光照射工程後の前記バスバー用導電性金属平板に残っている絶縁性樹脂材、及び、前記枠体用導電性金属平板に設けられた絶縁性樹脂材の少なくとも一方が半硬化とされている状態で前記両金属平板を重合させて半硬化状態の絶縁性樹脂材を完全硬化させることで、両金属平板を固着させる組み付け工程と、
前記組み付け工程の後に、重合状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
【請求項15】
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含むバスバー側絶縁性樹脂層と、前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着された枠体とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられ、前記枠体は、中央孔を有する筒状の枠体本体と前記枠体本体の外周面を覆う枠体側絶縁性樹脂層とを有し、平面視において前記複数の第１面側中央開口を囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着されているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材を設ける工程と、
前記絶縁性樹脂材を半硬化させる半硬化工程と、
半硬化状態の前記絶縁性樹脂材に対して、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの一方である第１バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第１中央開口に相当する第１中央開口形成領域、前記間隙を挟んで前記第１バスバーに隣接する第２バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第２中央開口に相当する第２中央開口形成領域、並びに、前記第１及び第２中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含む中央レーザー領域にレーザー光を照射して前記第１面側第１及び第２中央開口を形成するレーザー光照射工程と、
前記レーザー光照射工程後に前記バスバー用導電性金属平板に残っているバスバー側絶縁性樹脂材を完全硬化させて前記バスバー側絶縁性樹脂層を形成する工程と、
前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記バスバー側絶縁性樹脂材の完全硬化工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、前記枠体本体の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外周形状を有する枠体形成領域を含む枠体用導電性金属平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうち前記中央孔に相当する部分を打ち抜いて、前記枠体本体に相当する枠体本体形成部位を形成する打ち抜き工程と、前記枠体本体形成部位に絶縁性樹脂材を設ける工程と、前記枠体本体形成部位に設けられた前記絶縁性樹脂材を完全硬化させて前記枠体側絶縁性樹脂層を形成する工程を含む枠体形成処理と、
前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域が重合されるように前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板を接着剤によって固着させる組み付け工程と、
前記組み付け工程の後に、重合状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
【請求項16】
前記バスバー用導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、前記枠体用導電性金属平板は、前記バスバー用導電性金属平板における前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域に対応した複数の前記枠体形成領域と、隣接する前記枠体形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、
一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数のバスバーが電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されてなるバスバーアッセンブリ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
互いに対して電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されている複数のバスバーを備えたバスバーアッセンブリが提案され、種々の分野において利用されている。
【0003】
例えば、一の平板状バスバーと他の平板状バスバーとが互いに対して平行状態で上下に積層されてなる積層型のバスバーアッセンブリが提案されている（下記特許文献１及び２参照）。
【0004】
前記積層型バスバーアッセンブリは、一の平板状バスバーの対向平面と他の平板状バスバーの対向平面とが絶縁性樹脂層を挟んで全面的に対向配置されている為、絶縁性に関する信頼性を十分には確保し難いという問題がある。
特に、上下方向に関し小型化を図る為に前記一の平板状バスバーと前記他の平板状バスバーとの間の絶縁性樹脂層の厚みを薄くすると、両バスバー間にリーク電流が流れる恐れがある。
特に、上下方向に関し小型化を図る為に前記一の平板状バスバーと前記他の平板状バスバーとの間の絶縁性樹脂層の厚みを薄くすると、両バスバー間にリーク電流が流れる恐れがある。
【0005】
前記積層型バスバーアッセンブリの問題点を解決する為に、本願出願人は、導電性金属平板の第１及び第２バスバーが同一平面内で並列配置されている平面型バスバーアッセンブリに関する出願を行っている（下記特許文献３及び４参照）。
【0006】
【0007】
図１９(a)及び(b)に示すように、前記平面型バスバーアッセンブリ５００は、導電性金属平板の第１バスバー５１０ａと、前記第１バスバー５１０ａとの間に間隙５１５を存しつつ前記第１バスバー５１０ａと同一平面内に配置された導電性金属平板の第２バスバー５１０ｂと、前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂを電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結する絶縁性樹脂層５２０とを備えている。
【0008】
前記絶縁性樹脂層５２０は、前記間隙５１５内に充填された間隙充填部５２５と、前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂが前記間隙充填部５２５によって連結されてなるバスバー連結体の表面上に積層された表面積層部とを有している。
【0009】
前記表面積層部は、前記バスバー連結体の厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面をそれぞれ覆う第１面側積層部５３０及び第２面側積層部５４０と、前記前記バスバー連結体の外側面を覆い、前記第１及び第２面側積層部５３０、５４０を連結する側面側積層部５５０とを有している。
【0010】
前記第１面側積層部５３０には、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂのそれぞれの第１表面の所定部分を露出させて第１及び第２露出領域を形成する第１及び第２開口５３１ａ、５３１ｂが設けられている。
【0011】
図１９(c)に、前記バスバーアッセンブリ５００にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール６００の縦断面図を示す。
図１９(c)に示すように、前記半導体素子１１０は、第１電極層（下側電極層）が前記第１及び第２露出領域の一方（図１９(c)においては前記第１露出領域）に、例えば、メッキ層（図示せず）を介して機械的且つ電気的に接続され、且つ、第２電極層（上側電極層）が前記第１及び第２露出領域の他方（図１９(c)においては前記第２露出領域）にワイヤボンディング１２０を介して電気的に接続される。
図１９(c)に示すように、前記半導体素子１１０は、第１電極層（下側電極層）が前記第１及び第２露出領域の一方（図１９(c)においては前記第１露出領域）に、例えば、メッキ層（図示せず）を介して機械的且つ電気的に接続され、且つ、第２電極層（上側電極層）が前記第１及び第２露出領域の他方（図１９(c)においては前記第２露出領域）にワイヤボンディング１２０を介して電気的に接続される。
【0012】
図２０(a)～(d)に、前記平面型バスバーアッセンブリ５００の製造方法の一例の工程図を示す。
前記製造方法は、前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂを前記間隙５１５を存しつつ同一平面内に配置させる工程（図２０(a））と、前記間隙５１５内並びに前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂの表面上に絶縁性樹脂部材を塗布し、前記絶縁性樹脂部材を硬化させて前記絶縁性樹脂層５２０を形成する工程（図２０(b)）と、前記絶縁性樹脂層５２０の第１面側積層部５３０にレーザー加工によって前記第１及び第２開口５３１ａ、５３１ｂを設ける工程（図２０(c)及び(d)）とを有している。
前記製造方法は、前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂを前記間隙５１５を存しつつ同一平面内に配置させる工程（図２０(a））と、前記間隙５１５内並びに前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂの表面上に絶縁性樹脂部材を塗布し、前記絶縁性樹脂部材を硬化させて前記絶縁性樹脂層５２０を形成する工程（図２０(b)）と、前記絶縁性樹脂層５２０の第１面側積層部５３０にレーザー加工によって前記第１及び第２開口５３１ａ、５３１ｂを設ける工程（図２０(c)及び(d)）とを有している。
【0013】
図２０(e)に、図２０(d)におけるXX(e)部拡大図を示す。
ここで、前記半導体素子１１０を含む半導体モジュール６００の板面方向（平面方向）の小型化を図る為には、前記第１及び第２開口５３１ａ、５３１ｂの前記間隙５１５に近接する側のエッジを、対応するバスバー５１０ａ、５１０ｂ及び前記間隙５１５の境界に可及的に近接乃至は一致させる必要がある。
ここで、前記半導体素子１１０を含む半導体モジュール６００の板面方向（平面方向）の小型化を図る為には、前記第１及び第２開口５３１ａ、５３１ｂの前記間隙５１５に近接する側のエッジを、対応するバスバー５１０ａ、５１０ｂ及び前記間隙５１５の境界に可及的に近接乃至は一致させる必要がある。
【0014】
その為には、前記第１及び第２開口５３１ａ、５３１ｂを形成する際に、前記第１開口５３１ａにおける前記間隙５１５に近接する側のエッジを前記第１バスバー５１０ａにおける前記間隙５１５に近接する側の端部（内端部）に可及的に近接させ、且つ、前記第２開口５３１ｂにおける前記間隙５１５に近接する側のエッジを前記第２バスバー５１０ｂにおける前記間隙５１５に近接する側の端部（内端部）に可及的に近接させるように、レーザー加工を行う必要がある（図２１(a)及び(b)参照）。
【0015】
図２１(c)に、図２１(b)におけるXXI(c)部拡大図を示す。
しかしながら、このようにレーザー加工を行うと、図２１(c)に示すように、前記間隙充填部５２５の一部がレーザー光によって熔融されて、前記間隙充填部５２５にピンホール５２７が生じ得る。
前記ピンホール５２７は、前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂ間の絶縁性能の悪化及び連結強度の悪化を招く。
しかしながら、このようにレーザー加工を行うと、図２１(c)に示すように、前記間隙充填部５２５の一部がレーザー光によって熔融されて、前記間隙充填部５２５にピンホール５２７が生じ得る。
前記ピンホール５２７は、前記第１及び第２バスバー５１０ａ、５１０ｂ間の絶縁性能の悪化及び連結強度の悪化を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0016】
【文献】特許第４４３２９１３号公報
【文献】特許第６４８７７６９号公報
【文献】特開２０１９－０４２６７８号公報
【文献】特開２０１９－０５００９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0017】
本発明は、斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させる複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記間隙を挟んで隣接するバスバー間の絶縁性及び連結強度を良好に維持しつつ、前記第１面側中央開口の前記間隙に近接する側のエッジを対応するバスバー及び前記間隙の境界に可及的に近接乃至は一致させ得るバスバーアッセンブリの提供を目的とする。
また、本発明は、前記バスバーアッセンブリを効率的に製造し得る製造方法の提供を目的とする。
また、本発明は、前記バスバーアッセンブリを効率的に製造し得る製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0018】
前記目的を達成するために、本発明の第１態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記絶縁性樹脂層は、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材によって形成されているバスバーアッセンブリを提供する。
【0019】
好ましくは、前記複数の第１面側中央開口の各々における前記間隙に近接する側のエッジは、対応する前記バスバー及び前記間隙の境界に一致される。
【0020】
好ましくは、第１面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する複数の第１面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向一方側外方へ延びる仕切壁部を有し得る。
【0021】
また、本発明の第２態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの厚み方向一方側の第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記第１面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する前記第１面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向一方側外方へ延びる仕切壁部を有しているバスバーアッセンブリを提供する。
【0022】
また、本発明の第３態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの厚み方向一方側の第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリであって、前記絶縁性樹脂層は、完全硬化状態において透明な絶縁性樹脂材によって形成されているバスバーアッセンブリを提供する。
【0023】
前記第１～第３態様に係るバスバーアッセンブリにおいて、前記第１面側積層部は、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う中央被覆領域と、前記中央被覆領域より径方向外方において前記バスバー連結体の第１面を露出させる周縁開口と、前記周縁開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域とを有するものとされる。
【0024】
これに代えて、前記第１～第３態様に係るバスバーアッセンブリは、中央孔を有する筒状の枠体本体及び前記枠体本体の外周面を覆う絶縁性樹脂層を有する枠体を備え得る。
前記枠体は、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着される。
前記枠体は、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着される。
【0025】
前記種々の構成において、前記絶縁性樹脂層は、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の第２面に設けられた第２面側積層部と、前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記第１及び第２面側積層部を連結する側面側積層部とを有するものとされ、前記第２面側積層部には、前記複数のバスバーの第２面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第２面側中央開口が設けられる。
【0026】
好ましくは、前記複数の第２面側中央開口の各々における前記間隙に近接する側のエッジは、対応する前記バスバー及び前記間隙の境界に一致される。
【0027】
好ましくは、前記第２面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する複数の第２面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向他方側外方へ延びる仕切壁部を有し得る。
【0028】
また、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられているバスバーアッセンブリの第１の製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材を設ける工程と、前記絶縁性樹脂材を半硬化させる半硬化工程と、半硬化状態の前記絶縁性樹脂材に対して、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの一方である第１バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第１中央開口に相当する第１中央開口形成領域、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの他方である第２バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第２中央開口に相当する第２中央開口形成領域、並びに、前記第１及び第２中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含む中央レーザー領域にレーザー光を照射して前記第１面側第１及び第２中央開口を形成するレーザー光照射工程と、半硬化状態の前記絶縁性樹脂材を完全硬化させる完全硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域を前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの第１製造方法を提供する。
【0029】
前記第１製造方法において、前記第１面側積層部が、前記複数の第１面側中央開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う中央被覆領域と、前記中央被覆領域より径方向外方において前記バスバー連結体の第１面を露出させる周縁開口と、前記周縁開口を平面視において囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域とを有する場合には、前記レーザー光照射工程は、前記中央レーザー領域に加えて、前記周縁開口に相当する周縁開口形成領域にもレーザー光を照射して前記周縁開口を形成するように構成される。
【0030】
前記第１製造方法において、好ましくは、前記導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされる。
【0031】
この場合、一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びる。
【0032】
また、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層と、前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着された枠体とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられ、前記枠体は、中央孔を有する筒状の枠体本体と前記枠体本体の外周面を覆う絶縁性樹脂層とを有し、平面視において前記複数の第１面側中央開口を囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着されているバスバーアッセンブリの第２製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材を設ける工程と、前記絶縁性樹脂材を半硬化させる半硬化工程と、半硬化状態の前記絶縁性樹脂材に対して、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの一方である第１バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第１中央開口に相当する第１中央開口形成領域、前記間隙を挟んで前記第１バスバーに隣接する第２バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第２中央開口に相当する第２中央開口形成領域、並びに、前記第１及び第２中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含む中央レーザー領域にレーザー光を照射して前記第１面側第１及び第２中央開口を形成するレーザー光照射工程と、前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、前記枠体本体の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外周形状を有する枠体形成領域を含む枠体用導電性金属平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうち前記中央孔に相当する部分を打ち抜いて、前記枠体本体に相当する枠体本体形成部位を形成する打ち抜き工程と、前記枠体本体形成部位に絶縁性樹脂材を設ける工程とを含む枠体形成処理とを含む枠体形成処理と、レーザー光照射工程後の前記バスバー用導電性金属平板に残っている絶縁性樹脂材、及び、前記枠体用導電性金属平板に設けられた絶縁性樹脂材の少なくとも一方が半硬化とされている状態で前記両金属平板を重合させて半硬化状態の絶縁性樹脂材を完全硬化させることで、両金属平板を固着させる組み付け工程と、前記組み付け工程の後に、重合状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの第２製造方法を提供する。
【0033】
また、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含むバスバー側絶縁性樹脂層と、前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着された枠体とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられ、前記枠体は、中央孔を有する筒状の枠体本体と前記枠体本体の外周面を覆う枠体側絶縁性樹脂層とを有し、平面視において前記複数の第１面側中央開口を囲むように前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着されているバスバーアッセンブリの第３製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に、半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材を設ける工程と、前記絶縁性樹脂材を半硬化させる半硬化工程と、半硬化状態の前記絶縁性樹脂材に対して、前記間隙を挟んで隣接するバスバーの一方である第１バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第１中央開口に相当する第１中央開口形成領域、前記間隙を挟んで前記第１バスバーに隣接する第２バスバーの第１面の所定部分を露出させる第１面側第２中央開口に相当する第２中央開口形成領域、並びに、前記第１及び第２中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含む中央レーザー領域にレーザー光を照射して前記第１面側第１及び第２中央開口を形成するレーザー光照射工程と、前記レーザー光照射工程後に前記バスバー用導電性金属平板に残っているバスバー側絶縁性樹脂材を完全硬化させて前記バスバー側絶縁性樹脂層を形成する工程と、前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記バスバー側絶縁性樹脂材の完全硬化工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、前記枠体本体の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外周形状を有する枠体形成領域を含む枠体用導電性金属平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうち前記中央孔に相当する部分を打ち抜いて、前記枠体本体に相当する枠体本体形成部位を形成する打ち抜き工程と、前記枠体本体形成部位に絶縁性樹脂材を設ける工程と、前記枠体本体形成部位に設けられた前記絶縁性樹脂材を完全硬化させて前記枠体側絶縁性樹脂層を形成する工程を含む枠体形成処理と、前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域が重合されるように前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板を接着剤によって固着させる組み付け工程と、前記組み付け工程の後に、重合状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの第３製造方法を提供する。
【0034】
前記第２及び第３製造方法において、好ましくは、前記バスバー用導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされ、且つ、前記枠体用導電性金属平板は、前記バスバー用導電性金属平板における前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域に対応した複数の前記枠体形成領域と、隣接する前記枠体形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされる。
【0035】
この場合、一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びる。
【発明の効果】
【0036】
本発明の第１態様に係るバスバーアッセンブリは、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられており、前記絶縁性樹脂層が半硬化状態では透明で且つ完全硬化状態では非透明となる絶縁性樹脂材によって形成されている。
【0037】
前記バスバーアッセンブリによれば、前記バスバー連結体の第１面の全域に設けた前記絶縁性樹脂材を半硬化状態とした上で、前記複数の第１面側中央開口にそれぞれ相当し且つ前記間隙を挟んで隣接する第１面側中央開口形成領域及び隣接する前記複数の第１面側中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含むレーザー領域にレーザー光を照射することで、前記間隙充填部にピンホールが生じることを可及的に防止乃至は低減しつつ、前記第１面側中央開口の前記間隙に近接する側のエッジを対応するバスバー及び間隙の境界に可及的に近接乃至は実質的に一致させることができる。従って、隣接するバスバー間の絶縁性及び連結強度を維持しつつ、前記バスバーアッセンブリに載置される半導体素子を前記間隙に可及的に近接配置することができる。
【0038】
本発明の第２態様に係るバスバーアッセンブリは、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられており、前記第１面側積層部は、前記間隙を挟んで隣接する前記第１面側中央開口によって挟まれる領域において前記間隙充填部から前記バスバー連結体の厚み方向一方側外方へ延びる仕切壁部を有している。
【0039】
前記バスバーアッセンブリによれば、前記第１面側中央開口によって露出された領域に直接又はメッキ層を介して間接的に半導体素子を装着する際に、前記仕切壁部をストッパーとして用いることができる。従って、隣接するバスバーの一方に装着される半導体素子が、隣接するバスバーの他方に意に反して接触することを有効に防止しつつ、前記半導体素子を前記間隙に可及的に近接配置することができる。
【0040】
本発明の第３態様に係るバスバーアッセンブリは、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部には、前記複数のバスバーの第１面の所定部分をそれぞれ露出させて複数の露出領域を形成する複数の第１面側中央開口が設けられており、前記絶縁性樹脂層が完全硬化状態において透明となる絶縁性樹脂材によって形成されている。
【0041】
前記バスバーアッセンブリによれば、前記バスバー連結体の第１面の全域に設けた前記絶縁性樹脂材を完全硬化させた状態で、前記複数の第１面側中央開口にそれぞれ相当し且つ前記間隙を挟んで隣接する第１面側中央開口形成領域及び隣接する前記複数の第１面側中央開口形成領域によって挟まれる中間領域を含むレーザー領域にレーザー光を照射することで、前記間隙充填部にピンホールが生じることを可及的に防止乃至は低減しつつ、前記第１面側中央開口の前記間隙に近接する側のエッジを対応するバスバー及び間隙の境界に可及的に近接乃至は実質的に一致させることができる。従って、隣接するバスバー間の絶縁性及び連結強度を維持しつつ、前記バスバーアッセンブリに載置される半導体素子を前記間隙に可及的に近接配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【0042】
【図5】図５は、同一平面内に並列配置された第１及び第２バスバーの間隙内に絶縁性樹脂材が充填され、且つ、前記第１及び第２バスバーが前記間隙内の絶縁性樹脂材によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の第１面の全域に絶縁性樹脂材が設けられた状態を示す平面図である。
【図6】図６は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリの製造方法（第１製造方法）において用いられるバスバー用導電性金属平板の平面図であって、前記第１製造方法におけるスリット形成工程完了状態を示している。
【図11】図１１(a)は、前記バスバー用導電性金属平板のバスバー形成領域の平面図であり、前記第１製造方法における完全硬化工程後の状態を示している。図１１(b)は、図１１(a)におけるXI(b)－XI(b)線に沿った断面図である。
【図13】図１３(a)は、図１２におけるXIII(a)－XIII(a)線に沿った断面図であり、図１３(b)は、前記実施の形態２に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの縦断面図である。
【図14】図１４(a)は、前記実施の形態２に係るバスバーアッセンブリの製造方法（第２製造方法）において用いられるバスバー用導電性金属平板におけるバスバーアッセンブリ形成領域の平面図であり、前記第２製造方法における半硬化工程後の状態を示している。図１４(b)は、図１４(a)におけるXIV(a)－XIV(a)線に沿った断面図である。
【図15】図１５(a)は、図１４(a)に示された前記バスバーアッセンブリ形成領域の平面図であり、前記第２製造方法におけるレーザー光照射工程後の状態を示している。図１５(b)は、図１５(a)におけるXV(b)－XV(b)線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0043】
実施の形態１
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１及び図２に、それぞれ、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１の平面図及び底面図を示す。
また、図３(a)に、図１におけるIII(a)－III(a)線に沿った断面図を示す。
さらに、図３(b)に、図３(a)におけるIII(b)部拡大図を示す。
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１及び図２に、それぞれ、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１の平面図及び底面図を示す。
また、図３(a)に、図１におけるIII(a)－III(a)線に沿った断面図を示す。
さらに、図３(b)に、図３(a)におけるIII(b)部拡大図を示す。
【0044】
図１～図３に示すように、前記バスバーアッセンブリ１は、導電性平板状部材によって形成された複数のバスバー１０であって、互いの側面間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバー１０と、前記複数のバスバー１０に固着された絶縁性樹脂層３０とを有している。
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーを有している。
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーを有している。
【0045】
図３(a)及び(b)に示すように、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、厚み方向に沿った縦断面視において、厚み方向一方側の第１面１１と、厚み方向他方側の第２面１２と、互いに対して対向する対向側面１３と、互いに対して反対方向を向く外側面１４とを有している。
前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
【0046】
図４(a)に、前記バスバーアッセンブリ１にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール１０１の一例の縦断面図を、図４(b)に、図４(a)におけるIV(b)部拡大図を、それぞれ示す。
前記半導体モジュール１０１においては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、一方が正極側電極として作用し、他方が負極側電極として作用する。
前記半導体モジュール１０１においては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、一方が正極側電極として作用し、他方が負極側電極として作用する。
【0047】
即ち、前記半導体素子１１０は、厚み方向一方側の下面及び厚み方向他方側の上面にそれぞれ第１及び第２電極層１１１、１１２を有し、前記第１及び第２電極層１１１、１１２の間に素子本体１１５を有している。
【0048】
前記半導体素子１１０は、第１電極層１１１が前記一方のバスバー（例えば第１バスバー１０ａ）の第１面１１に電気的に接続状態で固着され、第２電極層１１２がワイヤボンディング等の電気接続部材１２０を介して他方のバスバー（例えば第２バスバー１０ｂ）の第１面１１に電気的に接続される。
【0049】
詳しくは、前記半導体素子１１０は、前記第１電極層１１１が前記一方のバスバーの第１面１１に設けられたメッキ層（図示せず）に電気的に接続されるようにダイボンディングされ、且つ、前記第２電極層１１２が前記他方のバスバーの第１面１１に設けられたメッキ層（図示せず）にワイヤボンディング１２０を介して電気的に接続される。
【0050】
なお、図４(a)及び(b)中の符号１３０は、前記バスバーアッセンブリ１に装着された前記半導体素子１１０及び前記電気接続部材１２０等の部品を保護する為に、前記バスバーアッセンブリ１の第１面に固着される封止樹脂層である。
前記封止樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂が用いられる。
前記封止樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂が用いられる。
【0051】
本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂層３０は、耐熱性及び絶縁性を有する樹脂であって、半硬化状態においては透明で且つ完全硬化状態においては非透明とされる絶縁性樹脂材によって形成されている。
前記絶縁性樹脂材としては、例えば、インシュリード（登録商標）が好適に利用される。
前記絶縁性樹脂材としては、例えば、インシュリード（登録商標）が好適に利用される。
【0052】
なお、前記「透明」とは、後述するレーザー光（例えば波長１０６４ｎｍ）に対して透過性を有することを意味し、且つ、前記「非透明」とは、レーザー光の照射によって発熱・溶融されるようにレーザー光に対する吸収性を有することを意味する。
【0053】
図１～図３に示すように、前記絶縁性樹脂層３０は、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの対向側面１３間の前記間隙１９に充填されて前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂを電気的には絶縁状態で機械的に連結する間隙充填部３１と、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが前記間隙充填部３１によって連結されてなるバスバー連結体の外表面に設けられた表面積層部とを有している。
【0054】
斯かる構成の前記バスバーアッセンブリ１によれば、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが同一平面内に配置されているので、上下方向（厚み方向）に関し可及的に小型化を図ることができる。
【0055】
また、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは前記対向側面１３において対向するように配置されているので、複数のバスバーが上下に積層されている積層型バスバーアッセンブリに比して、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが互いに対して対向する面積を可及的に小さくすることができ、これにより、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂ間にリーク電流が流れることを有効に防止乃至は低減することができる。
【0056】
本実施の形態においては、前記表面積層部は、前記バスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部４０と、前記バスバー連結体の板厚方向他方側の第２面に設けられた第２面側積層部５０と、前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記第１及び第２面側積層部４０、５０を連結する側面側積層部５５とを有している。
【0057】
図１～図３に示すように、前記第１面側積層部４０は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面１１の所定部分をそれぞれの露出させて第１及び第２中央露出領域を形成する第１面側第１及び第２中央開口４１ａ、４１ｂと、前記第１面側第１及び第２中央開口４１ａ、４１ｂを囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う中央被覆領域４３とを有している。
【0058】
ここで、本実施の形態においては、図１及び図３(a)に示すように、前記第１面側第１中央開口４１ａにおける前記間隙１９に近接する側のエッジが、前記第１バスバー１０ａ及び前記間隙１９の境界に実質的に一致している。即ち、前記第１面側第１中央開口４１ａにおける前記間隙１９に近接する側のエッジと、前記第１バスバー１０ａにおける前記間隙１９に近接する側の端部（内端部）とが実質的に一致している。
【0059】
同様に、前記第１面側第２中央開口４１ｂにおける前記間隙１９に近接する側のエッジが、前記第２バスバー１０ｂ及び前記間隙１９の境界に実質的に一致している。即ち、前記第１面側第２中央開口４１ｂにおける前記間隙１９に近接する側のエッジと、前記第２バスバー１０ｂにおける前記間隙１９に近接する側の端部（内端部）とが実質的に一致している。
【0060】
図５に、前記間隙１９内及び前記バスバー連結体の厚み方向一方側の第１面に、前記絶縁性樹脂層３０を形成する絶縁性樹脂材２４０が設けられた状態の前記バスバー連結体の平面図を示す。
【0061】
前記絶縁性樹脂材２４０が半硬化状態においては透明で且つ完全硬化状態においては非透明とされる場合には、前記絶縁性樹脂材２４０を半硬化とさせた状態において、前記第１面側第１中央開口４１ａに相当する第１面側第１中央開口形成領域２４１ａ、前記第１面側第２中央開口４１ｂに相当する第１面側第２中央開口形成領域２４１ｂ、並びに、前記第１面側第１及び第２中央開口形成領域２４１ａ、２４１ｂによって挟まれる第１面側中間領域２４１ｃを含む第１面側中央レーザー領域２４１にレーザー光を照射することによって、前記第１面側中央レーザー領域２４１のうち、直下に前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが存在する部分（即ち、前記第１面側第１及び第２中央開口形成領域２４１ａ、２４１ｂ）を、前記第１面側中間領域２４１ｃよりも早く熔融させることができる。
【0062】
そして、前記第１面側第１及び第２中央開口形成領域２４１ａ、２４１ｂを熔融除去させた後に、前記絶縁性樹脂材を完全硬化させて、前記絶縁性樹脂層３０を形成することができる。
【0063】
これによれば、前記間隙充填部３１にピンホールが生じることを有効に防止乃至は低減しつつ、前記第１面側第１中央開口４１ａにおける間隙１９に近接する側のエッジを前記第１バスバー１０ａ及び前記間隙１９の境界に実質的に一致させ、且つ、前記第１面側第２中央開口４１ｂにおける前記間隙１９に近接する側のエッジを前記第２バスバー１０ｂ及び前記間隙１９の境界に実質的に一致させることができる。
【0064】
さらに、前記絶縁性樹脂材２４０が半硬化の状態で前記第１面側中央レーザー領域２４１にレーザー光を照射しても、直下に前記バスバー１０が存在しない前記間隙充填部３１の熔融は実質的に防止乃至は低減されるので、本実施の形態においては、図３(b)に示すように、前記第１面側積層部４０は、前記第１面側第１及び第２中央開口４１ａ、４１ｂによって挟まれる領域において前記間隙充填部３１から前記バスバー連結体の厚み方向一方側外方へ延びる第１面側仕切壁部４２を有するように構成される。
【0065】
前記第１面側仕切壁部４２は、前記第１面側第１及び第２中央開口４１ａ、４１ｂによって露出される前記第１面側第１及び第２中央露出領域に半導体素子１１０を接着剤で固着する際に、前記半導体素子１１０の位置ズレを防止するストッパーとして作用する。
【0066】
従って、図４(b)に示すように、前記半導体素子１１０を前記間隙１９に可及的に近接させた状態で、対応する露出領域（図示の形態においては前記第１面側第１中央露出領域）に固着させることができる。
【0067】
図１等に示すように、本実施の形態においては、前記第１面側積層部４０は、さらに、前記中央被覆領域４３を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる周縁開口４５と、前記周縁開口４５を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域４７とを有している。
【0068】
前記周縁開口４５は、前記中央被覆領域４３及び前記第１面側周縁被覆領域４７との共働下に第１面の側へ開く凹部（溝部）を形成しており、前記周縁開口４５及び前記第１面側周縁被覆領域４７の間の段差が前記封止樹脂１３０の堰き止め構造を形成している。
【0069】
即ち、前述の通り、前記バスバーアッセンブリ１に装着された前記半導体素子１１０及び必要な電気接続部材等の部品を保護する為の前記封止樹脂層１３０（図４(a)及び(b)参照）は、前記部品を囲繞するように当該封止樹脂層１３０を形成する樹脂を前記バスバーアッセンブリ１の第１面上に塗布して、硬化させることによって設けられるが、その際に、当該樹脂が流れ出ることを防止する堰き止め構造を備える必要がある。
【0070】
図４(a)に示すように、本実施の形態においては、前記中央被覆領域４３、前記周縁開口４５及び前記第１面側周縁被覆領域４７によって形成される凹部（溝部）が前記堰き止め構造を構成している。
【0071】
図２等に示すように、前記第２面側積層部５０は、底面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面１２を露出させる第２面側中央開口５１と、前記第２面側中央開口５１を囲む領域において前記バスバー連結体の第２面を覆う第２面側周縁被覆領域５３とを有している。
【0072】
本実施の形態においては、前記第２面側中央開口５１は、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面をそれぞれ露出させる第２面側第１及び第２中央開口５１ａ、５１ｂを有している。
【0073】
図３(b)及び図４(b)に示すように、前記第２面側積層部５０は、さらに、前記第２面側第１及び第２中央開口５１ａ、５１ｂによって挟まれる領域において前記間隙充填部３１から前記バスバー連結体の厚み方向他方側外方へ延びる第２面側仕切壁部５２を有している。
【0074】
前記バスバー連結体の第２面側に対しても、前記絶縁性樹脂材２４０の半硬化状態でレーザー光を照射することによって、前記間隙充填部３１にピンホールが生じることを有効に防止乃至は低減しつつ、前記第２面側第１中央開口５１ａにおける間隙１９に近接する側のエッジを前記第１バスバー１０ａ及び前記間隙１９の境界に実質的に一致させ、且つ、前記第２面側第２中央開口５１ｂにおける前記間隙１９に近接する側のエッジを前記第２バスバー１０ｂ及び前記間隙１９の境界に実質的に一致させることができる。
【0075】
次に、前記バスバーアッセンブリ１の製造方法（以下、第１製造方法という）について説明する。
図６に、前記第１製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図７(a)に、図６におけるVII(a)部拡大図を、図７(b)に、図７(a)におけるVII(b)-VII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
図６に、前記第１製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図７(a)に、図６におけるVII(a)部拡大図を、図７(b)に、図７(a)におけるVII(b)-VII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
【0076】
図６及び図７に示すように、前記第１製造方法は、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂと同一厚みのバスバーアッセンブリ形成領域２１０を有するバスバー用導電性金属平板２００を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に、厚み方向一方側の第１面２１１及び厚み方向他方側の第２面２１２の間を貫通するスリット２１５を形成するスリット形成工程とを有している。
図６は、前記スリット形成工程完了後の状態を示している。
図６は、前記スリット形成工程完了後の状態を示している。
【0077】
なお、前述の通り、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーを有している。その為、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に１つの前記スリット２１５が形成される。
例えば、３つのバスバーが並列配置されてなるバスバーアッセンブリを製造する際には、２つのスリットが形成される。
例えば、３つのバスバーが並列配置されてなるバスバーアッセンブリを製造する際には、２つのスリットが形成される。
【0078】
図７(a)及び(b)に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、当該導電性金属平板２００が位置するＸ－Ｙ平面内のＸ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｘ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有しており、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に対して加工処理を同時に行えるようになっている。
【0079】
本実施においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｘ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
【0080】
なお、複数の前記バスバー列２０５をＹ方向に並列配置させ、Ｙ方向に並列配置された複数のバスバー列２０５を前記一対の把持片２０７、２０７によって一体的に保持することも可能である。
かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１を同時に製造することができる。
かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１を同時に製造することができる。
【0081】
本実施の形態においては、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、Ｘ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９に平行な方向の長さと同一とされ、且つ、前記バスバー形成部位２１０のＹ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９とは直交する方向の長さと同一なるように、Ｘ方向及びＹ方向の長さが設定されている。
【0082】
前記スリット２１５は、前記バスバーアッセンブリ１における前記間隙１９を形成するものであり、前記間隙１９と同一幅とされる。
なお、前記間隙１９の幅は、前記バスバーアッセンブリ１の仕様に応じて定まる。
なお、前記間隙１９の幅は、前記バスバーアッセンブリ１の仕様に応じて定まる。
【0083】
本実施の形態においては、一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａに形成されたスリット２１５は、長手方向（Ｘ方向）一方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａの長手方向（Ｘ方向）一方側に連結された一の連結領域２３０（１）内へ延び、且つ、長手方向（Ｘ方向）他方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２３０ａの長手方向（Ｘ方向）他方側に連結された他の連結領域２３０（２）内へ延びている。
【0084】
そして、前記スリット形成工程後の状態において、前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａに形成されたスリット２１５を介して対向する第１及び第２バスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂは、前記一の連結領域２３０（１）及び前記他の連結領域２３０（２）を介して、互いに対して繋がった状態に維持されるように構成されている。
斯かる構成を備えることにより、前記スリット２１５（前記間隙１９）を精度良く形成することができる。
斯かる構成を備えることにより、前記スリット２１５（前記間隙１９）を精度良く形成することができる。
【0085】
前記第１製造方法は、前記スリット形成工程後に、前記スリット２１５内及び前記バスバー形成領域２１０の厚み方向一方側の第１面２１１に、前記絶縁性樹脂層３０を形成する絶縁性樹脂材２４０を設ける工程を有している。
【0086】
図８に、前記絶縁性樹脂材２４０を設けた状態の前記バスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図９(a)に、図８におけるIX(a)部拡大図を、図９(b)に、図９(a)におけるIX(b)－IX(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
また、図９(a)に、図８におけるIX(a)部拡大図を、図９(b)に、図９(a)におけるIX(b)－IX(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
【0087】
図９(b)に示すように、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂材２４０は、前記スリット２１５内及び前記バスバー形成領域２１０の第１面２１１上に加えて、前記バスバー形成領域２１０の第２面２１２及び外周面２１３にも設けられている。
【0088】
前記絶縁性樹脂材２４０は、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂であって、前述の通り、半硬化状態においてはレーザー光を透過させる透明となり、且つ、完全硬化状態においてはレーザー光を吸収する非透明となる絶縁性樹脂とされ、好適には、インシュリード（登録商標）が用いられる。
【0089】
前記絶縁性樹脂材２４０の設置は、例えば、当該絶縁性樹脂材２４０を含む塗料を電着塗装することによって行うことができる。
これに代えて、前記絶縁性樹脂材２４０の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、前記スリット２１５内への樹脂の充填性を十分に担保できる場合には、前記絶縁性樹脂材２４０を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。
これに代えて、前記絶縁性樹脂材２４０の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、前記スリット２１５内への樹脂の充填性を十分に担保できる場合には、前記絶縁性樹脂材２４０を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。
【0090】
前記第１製造方法は、さらに、前記絶縁性樹脂材２４０を半硬化させる半硬化工程と、半硬化させた前記絶縁性樹脂材２４０に対してレーザー光を照射するレーザー光照射工程とを有している。
【0091】
前記半硬化工程は、例えば、前記絶縁性樹脂材２４０を所定温度及び所定時間で加熱処理することによって行われる。
【0092】
前記レーザー光照射工程におけるレーザー光は、半硬化状態の前記絶縁性樹脂材２４０に対して透過する波長とされ、例えば、波長１０６４ｎｍとされる。
【0093】
前記レーザー光照射工程においては、図９(a)に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第１面２１１上の前記絶縁性樹脂材２４０のうち、前記第１面側第１中央開口４１ａに相当する第１面側第１中央開口形成領域２４１ａ、前記第１面側第２中央開口４１ｂに相当する第１面側第２中央開口形成領域２４１ｂ、並びに、前記第１面側第１及び第２中央開口形成領域２４１ａ、２４１ｂによって挟まれる第１面側中間領域２４１ｃを含む第１面側中央レーザー領域２４１に対して、レーザー光が照射される。
【0094】
これにより、実質的に前記第１面側中間領域２４１ｃは残された状態で、直下に前記第１及び第２バスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂが存在する領域（即ち、前記第１面側第１中央開口形成領域２４１ａ及び前記第１面側第２中央開口形成領域２４１ｂ）だけが熔融されて、前記第１面側第１中央開口４１ａ及び前記第１面側第２中央開口４１ｂが形成される。
【0095】
この際、前記第１面側第１中央開口４１ａにおけるスリット２１５（間隙１９）に近接する側のエッジは前記第１バスバー形成部位２１０ａ及び前記スリット２１５（間隙１９）の境界に実質的に一致され、且つ、前記第１面側第２中央開口４１ｂにおけるスリット２１５（間隙１９）に近接する側のエッジは前記第２バスバー形成部位２１０ｂ及び前記スリット２１５（間隙１９）の境界に実質的に一致され、さらに、前記第１面側仕切壁部４２が設けられる（図３(a)参照）。
【0096】
本実施の形態においては、レーザー光照射工程は、前記第１面側中央レーザー領域２４１に加えて、前記周縁開口４５に相当する周縁開口形成領域２４５にもレーザー光を照射するものとされている。
【0097】
さらに、本実施の形態においては、レーザー光照射工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第２面２１２上にもレーザー光を照射するように構成されている。
【0098】
図１０に、図８におけるIX(a)部の底面図を示す。
詳しくは、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第２面２１２上の絶縁性樹脂材２４０のうち、前記第２面側第１中央開口５１ａに相当する第２面側第１中央開口相当領域２５１ａ、前記第２面側第２中央開口５１ｂに相当する第２面側第２中央開口相当領域２５１ｂ、並びに、前記第２面側第１及び第２中央開口相当領域２５１ａ、２５１ｂによって挟まれる第２面側中間領域２５１ｃを含む第２面側中央レーザー領域２５１に対して、レーザー光が照射される。
詳しくは、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第２面２１２上の絶縁性樹脂材２４０のうち、前記第２面側第１中央開口５１ａに相当する第２面側第１中央開口相当領域２５１ａ、前記第２面側第２中央開口５１ｂに相当する第２面側第２中央開口相当領域２５１ｂ、並びに、前記第２面側第１及び第２中央開口相当領域２５１ａ、２５１ｂによって挟まれる第２面側中間領域２５１ｃを含む第２面側中央レーザー領域２５１に対して、レーザー光が照射される。
【0099】
これにより、実質的に前記第２面側中間領域２５１ｃは残された状態で、直下に前記第１及び第２バスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂが存在する領域（即ち、前記第２面側第１中央開口形成領域２５１ａ及び前記第２面側第２中央開口形成領域２５１ｂ）だけが熔融されて、前記第２面側第１中央開口５１ａ及び前記第２面側第２中央開口５１ｂが形成される。
【0100】
この際、前記第２面側第１中央開口５１ａにおけるスリット２１５（間隙１９）に近接する側のエッジは前記第１バスバー形成部位２１０ａ及び前記スリット２１５（間隙１９）の境界に実質的に一致され、且つ、前記第２面側第２中央開口５１ｂにおけるスリット２１５（間隙１９）に近接する側のエッジは前記第２バスバー形成部位２１０ｂ及び前記スリット２１５（間隙１９）の境界に実質的に一致され、さらに、前記第２面側仕切壁部５２が設けられる（図３(b)参照）。
【0101】
前記第１製造方法は、さらに、前記レーザー光照射工程によって所定の開口が設けられた前記絶縁性樹脂材２４０を完全硬化させて、前記絶縁性樹脂層３０を形成する完全硬化工程を有している。
【0102】
前記完全硬化工程は、例えば、半硬化状態の前記絶縁性樹脂材２４０を所定温度及び所定時間で加熱処理することによって行われる。
【0103】
【0104】
前記第１製造方法は、さらに、前記完全硬化工程後に、前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの露出領域にメッキ層（図示せず）を形成するメッキ工程を有することができる。
【0105】
前記第１製造方法は、さらに、前記絶縁性樹脂層３０が設けられた前記バスバー形成領域２１０を前記バスバー用導電性金属平板２００から切断して、前記バスバーアッセンブリ１を取り出す切断工程を有している。
【0106】
前述の通り、本実施の形態においては、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、Ｘ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９に沿った方向の長さと同一とされ、且つ、前記バスバー形成部位２１０のＹ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９とは直交する方向の長さと同一なるように、Ｘ方向及びＹ方向の長さが設定されている。
【0107】
その上で、一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａに形成されたスリット２１５は、長手方向（Ｘ方向）一方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａの長手方向（Ｘ方向）一方側に連結された一の連結領域２３０（１）内へ延び、且つ、長手方向（Ｘ方向）他方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａの長手方向（Ｘ方向）他方側に連結された他の連結領域２３０（２）内へ延びている。
【0108】
この場合、前記切断工程は、図１１(a)に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０のＸ方向一方側及び他方側のエッジ２１０（１）、２１０（２）にそれぞれ沿った切断線Ｃ１、Ｃ２で切断するように構成される。
【0109】
斯かる構成を備えた製造方法によれば、本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１を効率良く製造することができる。
【0110】
即ち、前記製造方法においては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂを形成する一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの相対位置が固定された状態のままで、前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの間の前記スリット２１５が前記間隙充填部３１によって充填され且つ前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの第１面上に前記第１面側積層部４０が設けられ、その後に、前記第１面側積層部４０の不要部分が除去される。
【0111】
この状態において、前記連結領域２３０によって機械的に連結された状態で前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂが前記バスバー用導電性金属平板２００から切断されて、前記バスバーアッセンブリ１が製造される。
【0112】
従って、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂ間の電気的絶縁性を確実に確保しつつ、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが所望相対位置に正確に位置されたバスバーアッセンブリ１を効率良く安価に製造することができる。
【0113】
実施の形態２
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１２に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２の平面図を示す。
また、図１３(a)に、図１２におけるXIII(a)－XIII(a)線に沿った断面図を示す。
さらに、図１３(b)に、前記バスバーアッセンブリ２に半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール１０２の縦断面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１２に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２の平面図を示す。
また、図１３(a)に、図１２におけるXIII(a)－XIII(a)線に沿った断面図を示す。
さらに、図１３(b)に、前記バスバーアッセンブリ２に半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール１０２の縦断面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
【0114】
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ２は、前記封止樹脂１３０の堰き止め構造に関し、前記実施の形態１に係る前記バスバーアッセンブリ１と異なる構成を有している。
【0115】
即ち、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリ１においては、前記第１面側積層部４０に形成された前記周縁開口４５が前記堰き止め構造を構成している。
【0116】
これに対し、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２は、図１２、図１３(a)及び(b)に示すように、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが連結されてなるバスバー連結体とは別体形成され且つ前記バスバー連結体の第１面に固着された枠体６０を有しており、前記枠体６０が前記堰き止め構造を構成している。
【0117】
詳しくは、前記枠体６０は、前記バスバーアッセンブリ２の板厚方向に貫通された中央孔６６を有する筒状の枠体本体６５と、前記枠体本体６５の外周面を覆う枠体側絶縁性樹脂層７０とを有している。
【0118】
前記枠体６０は、平面視において前記第１面側第１中央開口４１ａ及び前記第１面側第２中央開口４１ｂを囲繞する状態で前記バスバー連結体の第１面の周縁領域に固着されている。
【0119】
前記枠体本体６０は、例えば、当該枠体本体６０の厚みに応じた厚みを有する金属平板を用い、前記金属平板に対してプレス加工によって前記中央孔６１を形成することにより、形成され得る。
【0120】
前記枠体側絶縁性樹脂層６５は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の絶縁性樹脂材を用いて形成される。
【0121】
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ２は、例えば、下記製造方法（以下、第２製造方法という）によって製造される。
【0122】
前記第２製造方法は、前記半硬化工程までは、前記第１製造方法と同一とされる。
【0123】
前記第２製造方法は、前記半硬化工程の後にレーザー光照射工程を行う点は、前記第１製造方法と同じであるが、レーザー光の照射範囲に関し前記第１製造方法とは異なっている。
【0124】
図１４(a)に、前記第２製造方法における前記半硬化工程後の状態の前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａの拡大平面図を、図１４(b)に、図１４(a)におけるXIV(a)－XIV(a)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
【0125】
前記第２製造方法においては、図１４(a)に示すように、前記第１面側積層部４０に対しては、前記第１面側中央レーザー領域２４１にのみレーザー光が照射される。
図１５(a)に、前記レーザー光照射工程後の前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａの拡大平面図を、図１５(b)に、図１５(a)におけるXV(b)－XV(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
なお、前記第２面側積層部５０に対しては、前記第１製造方法におけると同様、前記第２面側中央レーザー領域２５１にレーザー光が照射される。
図１５(a)に、前記レーザー光照射工程後の前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０ａの拡大平面図を、図１５(b)に、図１５(a)におけるXV(b)－XV(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
なお、前記第２面側積層部５０に対しては、前記第１製造方法におけると同様、前記第２面側中央レーザー領域２５１にレーザー光が照射される。
【0126】
前記第２製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの処理に並行して、若しくは、前記処理の前又は後に、前記枠体６０を形成する枠体形成処理を行うように構成されている。
【0127】
図１６に、前記枠体形成処理において用いられる枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
さらに、図１７(a)に、図１６におけるXVII(a)部拡大図を、図１７(b)に、図１７(a)におけるXVII(b)－XVII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
さらに、図１７(a)に、図１６におけるXVII(a)部拡大図を、図１７(b)に、図１７(a)におけるXVII(b)－XVII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
【0128】
図１６及び図１７に示すように、前記枠体形成処理は、前記枠体本体６５の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に対応した外周形状を有する枠体形成領域３１０を含む枠体用導電性金属平板３００を用意する工程と、前記枠体形成領域３１０における枠体本体形成部位３２０が残るように前記枠体形成領域３１０の中央を打ち抜く打ち抜き工程と、前記枠体本体形成部位３２０の外周面に絶縁性樹脂材２７０を設ける工程とを備えている。
図１６は、前記枠体本体形成部位３２０の外周面に前記絶縁性樹脂材２７０を設ける工程後の状態を示している。
図１６は、前記枠体本体形成部位３２０の外周面に前記絶縁性樹脂材２７０を設ける工程後の状態を示している。
【0129】
前記枠体用導電性金属平板３００は、前記バスバー用導電性金属平板２００に重合させた際に、前記枠体形成領域３１０が前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に位置合わせされるように構成されている。
【0130】
詳しくは、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、Ｘ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｘ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有している。
【0131】
従って、前記枠体用導電性金属平板３００は、図１６に示すように、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０と同一ピッチでＸ方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域３１０と、Ｘ方向に隣接する枠体形成領域３１０の間を連結する連結領域３３０とを含む枠体列３０５を有している。
【0132】
なお、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｘ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
【0133】
これに応じて、図１６に示すように、前記枠体用導電性金属平板３００にも、前記枠体列３０５の長手方向（Ｘ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片３０７が設けられ、前記一対の把持片３０７には前記位置合わせ孔２０８に対応した位置合わせ孔３０８が設けられている。
【0134】
前記打ち抜き工程においては、前記枠体形成領域３１０を前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に重合させた際に、前記枠体本体形成部位３２０が前記第１面側第１中央開口４１ａ及び前記第１面側第２中央開口４１ｂを囲繞するように、前記中央孔６６が形成される。
【0135】
前記枠体本体形成部位３２０への絶縁性樹脂材２７０の設置は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂を含む塗料を電着塗装することによって行うことができる。
これに代えて、前記絶縁性樹脂材２７０の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、前記絶縁性樹脂材２７０を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。
これに代えて、前記絶縁性樹脂材２７０の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、前記絶縁性樹脂材２７０を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。
【0136】
好ましくは、前記枠体本体形成部位３２０に絶縁性樹脂材２７０を設ける工程は、前記バスバー形成領域２１０に絶縁性樹脂材２４０を設ける工程と同時に同一方法で行うことができる。
【0137】
即ち、前記バスバー形成領域２１０に電着塗装によって絶縁性樹脂材２４０を設ける場合には、前記枠体本体形成部位３２０にも電着塗装によって絶縁性樹脂材２７０を設けることができ、前記バスバー形成領域２１０に静電粉体塗装によって絶縁性樹脂材２４０を設ける場合には、前記枠体本体形成部位３２０にも静電粉体塗装によって絶縁性樹脂材２７０を設けることができる。
斯かる構成によれば、製造効率の向上を図ることができる。
斯かる構成によれば、製造効率の向上を図ることができる。
【0138】
前記第２製造方法は、レーザー光照射工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００に残っている絶縁性樹脂材２４０、及び、前記枠体用導電性金属平板３００に設けられた絶縁性樹脂材２７０の少なくとも一方が半硬化とされている状態で両金属平板２００、３００を重合させて半硬化状態の絶縁性樹脂材を完全硬化させることで、両金属平板２００、３００を固着させる組み付け工程を備えている。
図１８に、前記組み付け工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
図１８に、前記組み付け工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
【0139】
なお、前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００の絶縁性樹脂材２４０、２７０の少なくとも一方が半硬化の状態で両金属平板２００、３００を重合させる代わりに、レーザー光照射工程後の前記導電性金属平板２００に残っている絶縁性樹脂材２４０、及び、前記枠体用導電性金属平板３００に設けられた絶縁性樹脂材２７０を完全硬化させた後に、両金属平板２００、３００を接着剤によって固着させることも可能である。
【0140】
図１８に示すように、前記第２製造方法は、前記組み付け工程の後に、重合状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域３１０を前記切断線Ｃ１、Ｃ２で切断して、前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００から取り出す切断工程を有している。
【0141】
前記各実施の形態においては、前記バスバー連結体に設けられる前記絶縁性樹脂層３０を、半硬化状態においては透明で且つ完全硬化状態においては非透明となる絶縁性樹脂材２４０によって形成しているが、これに代えて、前記絶縁性樹脂層３０を完全硬化状態において透明となる絶縁性樹脂材によって形成することも可能である。
【0142】
この場合には、前記絶縁性樹脂材を完全硬化させた後に、前記レーザー光照射工程を実行することができる。
なお、当然ながら、前記絶縁性樹脂層３０を完全硬化状態において透明となる絶縁性樹脂材によって形成する場合においても、前記絶縁性樹脂材が半硬化状態の際に、前記レーザー光照射工程を実行することも可能である。
なお、当然ながら、前記絶縁性樹脂層３０を完全硬化状態において透明となる絶縁性樹脂材によって形成する場合においても、前記絶縁性樹脂材が半硬化状態の際に、前記レーザー光照射工程を実行することも可能である。
【0143】
前記各実施の形態においては、第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーが並列配置された場合を例に説明したが、本発明は斯かる構成に限定されるものでは無く、３つ以上のバスバーが並列配置された場合も含む。
【符号の説明】
【0144】
１、２ バスバーアッセンブリ
１０ａ、１０ｂ 第１及び第２バスバー
１９ 間隙
３０ 絶縁性樹脂層
３１ 間隙充填部
４０ 第１面側積層部
４１ａ、４１ｂ 第１面側第１及び第２中央開口
４２ 仕切壁部
４３ 中央被覆領域
４５ 周縁開口
４７ 第１面側周縁被覆領域
５０ 第２面側積層部
５１ａ、５１ｂ 第２面側第１及び第２中央開口
５２ 第２面側仕切壁部
５５ 側面側積層部
６０ 枠体
６５ 枠体本体
６６ 中央孔
７０ 枠体側絶縁性樹脂層
２００ バスバー用導電性金属平板
２１０ バスバーアッセンブリ形成領域
２１５ スリット
２３０ 連結領域
２４０ 絶縁性樹脂材
２４１ 第１面側中央レーザー領域
２４１ａ、２４１ｂ 第１面側第１及び第２中央開口形成領域
２４１ｃ 第１面側中間領域
２４５ 周縁開口形成領域
２７０ 絶縁性樹脂材
３００ 枠体用導電性金属平板
３１０ 枠体形成領域
３２０ 枠体本体形成部位
１０ａ、１０ｂ 第１及び第２バスバー
１９ 間隙
３０ 絶縁性樹脂層
３１ 間隙充填部
４０ 第１面側積層部
４１ａ、４１ｂ 第１面側第１及び第２中央開口
４２ 仕切壁部
４３ 中央被覆領域
４５ 周縁開口
４７ 第１面側周縁被覆領域
５０ 第２面側積層部
５１ａ、５１ｂ 第２面側第１及び第２中央開口
５２ 第２面側仕切壁部
５５ 側面側積層部
６０ 枠体
６５ 枠体本体
６６ 中央孔
７０ 枠体側絶縁性樹脂層
２００ バスバー用導電性金属平板
２１０ バスバーアッセンブリ形成領域
２１５ スリット
２３０ 連結領域
２４０ 絶縁性樹脂材
２４１ 第１面側中央レーザー領域
２４１ａ、２４１ｂ 第１面側第１及び第２中央開口形成領域
２４１ｃ 第１面側中間領域
２４５ 周縁開口形成領域
２７０ 絶縁性樹脂材
３００ 枠体用導電性金属平板
３１０ 枠体形成領域
３２０ 枠体本体形成部位
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】