特許 7273760 スパークプラグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-02

(45)【発行日】2023-05-15

(54)【発明の名称】スパークプラグ

(51)【国際特許分類】

   H01T 13/20 20060101AFI20230508BHJP

   H01T 13/34 20060101ALI20230508BHJP

【ＦＩ】

H01T13/20 B

H01T13/34

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020065674

(22)【出願日】2020-04-01

(65)【公開番号】P2021163666

(43)【公開日】2021-10-11

【審査請求日】2022-05-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000534

【氏名又は名称】弁理士法人真明センチュリー

(72)【発明者】

【氏名】坂本 孝義

【審査官】関 信之

(56)【参考文献】

【文献】実公昭３９－６６１１（ＪＰ，Ｙ１）

【文献】実公昭５５－０５５５２０（ＪＰ，Ｙ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｔ １３／２０

Ｈ０１Ｔ １３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

軸線方向に延びる第１面と、前記第１面の先端側につながる段部と、前記段部の先端側につながり前記第１面より直径が小さい第２面と、を含む内周面を有する絶縁体と、
前記段部に接する先端面を有し前記第１面の内側に配置される頭部と、前記頭部につながり前記第２面の内側に配置され前記軸線方向に延びる軸部と、を有する中心電極と、
前記内周面および前記頭部に接するシール材と、を備え、
前記頭部は、前記先端面を有する第１部と、前記第１部の後端側につながり前記第１部よりも細い第２部と、を備えるスパークプラグであって、
前記頭部は、前記第１部および前記第２部の少なくとも一方の、前記第１面に対向する側面のうち、前記第１部および前記第２部の前記軸線方向の端を除く領域の周方向の一部に設けられた凹みを含み、
前記凹みは、前記凹みの深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定であるストレート部を含み、
前記ストレート部は、前記凹みによって前記側面にできた前記凹みの開口端を含み、
前記凹みに前記シール材が入り込んでいるスパークプラグ。

【請求項2】

前記凹みは前記第２部に形成されている請求項１記載のスパークプラグ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はスパークプラグに関し、特に中心電極をシール材で絶縁体に固定する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

スパークプラグの中心電極を絶縁体に固定する技術として、特許文献１には、中心電極の頭部の外周に螺旋状やローレット状の凹みを設け、軸孔を封止するシール材で頭部を絶縁体に固定する技術が開示されている。特許文献１に開示の技術では、凹みの中に入り込んだシール材の機械的接合（アンカー効果）によって中心電極の固定強度を向上できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１０／１３１４１０号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし上記技術では、凹みは、凹みの深さ方向に垂直な断面の大きさが、深さ方向に進むにつれて次第に小さくなる形状なので、スパークプラグに伝わるエンジンの振動等によって中心電極の固定強度が低下する可能性がある。

【0005】

本発明はこの問題点を解決するためになされたものであり、中心電極の固定強度を高くできるスパークプラグを提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

この目的を達成するために本発明のスパークプラグは、軸線方向に延びる第１面と、第１面の先端側につながる段部と、段部の先端側につながり第１面より直径が小さい第２面と、を含む内周面を有する絶縁体と、段部に接する先端面を有し第１面の内側に配置される頭部と、頭部につながり第２面の内側に配置され軸線方向に延びる軸部と、を有する中心電極と、内周面および頭部に接するシール材と、を備え、頭部は、先端面を有する第１部と、第１部の後端側につながり第１部よりも細い第２部と、を備える。第１部および第２部の少なくとも一方の、第１面に対向する側面のうち、第１部および第２部の軸線方向の端を除く領域の周方向の一部に、深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定であるストレート部を含む凹みが形成され、ストレート部は凹みの開口端を含む領域に位置し、凹みにシール材が入り込んでいる。

【発明の効果】

【0007】

請求項１記載のスパークプラグによれば、中心電極の頭部の側面のうち、第１部および第２部の軸線方向の端を除く領域の周方向の一部に、シール材が入り込む凹みが形成されている。凹みは、凹みの開口端を含む領域にストレート部が位置する。ストレート部は深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定である。従って、深さ方向に進むにつれて断面の大きさが次第に小さくなる凹みを中心電極の頭部に設ける場合に比べ、軸線方向や回転方向の力が中心電極に加わる場合に、頭部のストレート部の角がシール材に引っ掛かり易いので、頭部が動きにくい。さらに、深さ方向に進むにつれて断面の大きさが次第に小さくなる凹みを中心電極の頭部に設ける場合に比べ、凹みの深さが同じであれば凹みの表面積を大きくできる。凹みの表面積が大きいほど、シール材による機械的接合は効果的になるので、中心電極の固定強度を高くできる。

【0008】

請求項２記載のスパークプラグによれば、凹みは第２部に形成されているので、凹みの中にシール材を入り込み易くできる。よって請求項１の効果に加え、シール材による中心電極の固定強度をさらに高くできる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。

【図2】図１のＩＩで示す部分を拡大したスパークプラグの部分断面図である。

【図3】（ａ）は図２のＩＩＩａ－ＩＩＩａ線におけるスパークプラグの断面図であり、（ｂ）は中心電極の頭部の側面図である。

【図4】（ａ）は第２実施の形態におけるスパークプラグの断面図であり、（ｂ）は中心電極の頭部の側面図である。

【図5】（ａ）は第３実施の形態におけるスパークプラグの断面図であり、（ｂ）は中心電極の頭部の側面図である。

【図6】（ａ）は第４実施の形態におけるスパークプラグの断面図であり、（ｂ）は中心電極の頭部の側面図である。

【図7】（ａ）は第５実施の形態におけるスパークプラグの断面図であり、（ｂ）は中心電極の頭部の側面図である。

【図8】第６実施の形態におけるスパークプラグの中心電極の頭部の側面図である。

【図9】第７実施の形態におけるスパークプラグの中心電極の頭部の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は第１実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という（図２から図９においても同じ）。図１に示すようにスパークプラグ１０は、絶縁体１１、中心電極２０及びシール材４０を備えている。

【0011】

絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成されている。絶縁体１１は、軸線Ｏに沿って絶縁体１１を貫通する軸孔１２が形成された略円筒状をなす。軸孔１２の、軸線Ｏに垂直な断面は円形である。絶縁体１１の軸孔１２の先端側に中心電極２０が配置されている。

【0012】

中心電極２０は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材である。中心電極２０の先端は軸孔１２から露出する。中心電極２０はシール材４０で絶縁体１１に固定されている。シール材４０は導電性を有するガラスであり、軸孔１２を封止する。シール材４０は、例えばＣｕ，Ｆｅ等の導電性粉末がガラスに分散されている。ガラスとしては、例えばＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系、ＢａＯ－Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＣａＯ－ＢａＯ系などが採用され得る。

【0013】

抵抗体４１は放電時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、シール材４０の後端側に配置されている。抵抗体４１は、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を吸収する。

【0014】

接続体４２は導電性を有するガラスであり、抵抗体４１の後端側に配置されている。接続体４２は、例えばＣｕ，Ｆｅ等の導電性粉末がガラスに分散されている。ガラスとしては、例えばＢ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系、ＢａＯ－Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－ＣａＯ－ＢａＯ系などが採用され得る。

【0015】

端子金具４３は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具４３は、先端側が軸孔１２に挿入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。端子金具４３は、少なくとも先端面が、軸孔１２内で接続体４２に接している。端子金具４３は、シール材４０、抵抗体４１及び接続体４２を介して、軸孔１２内で中心電極２０に電気的に接続されている。

【0016】

主体金具４４は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具４４は、絶縁体１１の先端側の部位を、絶縁体１１の外周側から保持する。中心電極２０の一部、抵抗体４１の全体、端子金具４３の一部は、絶縁体１１を介して、主体金具４４の内側に配置される。接地電極４５は、主体金具４４に接合される棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極４５は、先端部が、中心電極２０と火花ギャップを介して対向する。

【0017】

図２は図１のＩＩで示す部分を拡大したスパークプラグ１０の軸線Ｏを含む部分断面図である。絶縁体１１の軸孔１２が作る内周面１３は、軸線方向に延びる第１面１４と、第１面１４の先端側につながる段部１５と、段部１５の先端側につながる第２面１６と、を含む。第２面１６の直径は第１面１４の直径よりも小さい。段部１５は円錐面または球帯であり、先端側に向かうにつれて縮径している。

【0018】

中心電極２０は、銅または銅を主成分とする芯材２１がニッケル又はニッケル基合金からなる母材２２で覆われている。芯材２１を省略することは可能である。中心電極２０は、略円柱状の軸部２３と、軸部２３の後端側に連なる略円柱状の頭部２４と、を備えている。頭部２４は軸部２３よりも太い。頭部２４は、段部１５に接する先端面２５を有し、第１面１４の内側に配置される。軸部２３は第２面１６の内側に配置される。頭部２４の側面２６は、先端面２５と後端面２７とをつなぐ。

【0019】

頭部２４は、先端面２５を有する略円柱状の第１部２８と、第１部２８の後端側につながる略円柱状の第２部３１と、を含む。第２部３１は第１部２８に比べて細い。頭部２４の側面２６のうち、第１部２８の軸線方向における先端側の端２９及び後端側の端３０は、第２部３１の軸線方向における先端側の端３２及び後端側の端３３より、絶縁体１１の第１面１４の近くに位置する。シール材４０は、頭部２４の側面２６及び後端面２７と、絶縁体１１の段部１５のうち頭部２４が接していない部分および第１面１４と、に接する。

【0020】

中心電極２０は、頭部２４の側面２６のうち第１部２８及び第２部３１の端２９，３０，３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み３４が形成されている。凹み３４が、頭部２４の側面２６の周方向の一部に設けられているので、頭部２４の断面積を確保できる。よって頭部２４の強度を確保できる。本実施形態では、凹み３４は第２部３１に形成されている。頭部２４の側面２６には、凹み３４の開口端３５ができる。凹み３４の開口端３５は第２部３１の端３２，３３と離間しているので、凹み３４の表面積を確保できる。シール材４０は凹み３４に入り込んでいる。

【0021】

図３（ａ）は、図２のＩＩＩａ－ＩＩＩａ線におけるスパークプラグ１０の断面図である（図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）においても同じ）。図３（ａ）では絶縁体１１の図示が省略されている。

【0022】

図３（ｂ）は中心電極２０の頭部２４の側面図である。図３（ｂ）は中心電極２０の軸部２３の一部の図示が省略されている。図３（ｂ）には、絶縁体１１の軸孔１２に配置される前の中心電極２０が図示されている（図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）、図８及び図９においても同じ）。

【0023】

スパークプラグ１０は、例えば以下のような方法によって製造される。まず絶縁体１１の軸孔１２に中心電極２０を挿入した後、シール材４０の原料粉末を軸孔１２に入れて中心電極２０の頭部２４の周りに充填する。次いで抵抗体４１の原料粉末を軸孔１２に充填した後、接続体４２の原料粉末を軸孔１２に充填する。端子金具４３を軸孔１２に挿入した後、絶縁体１１を加熱しながら端子金具４３を用いて接続体４２、抵抗体４１及びシール材４０の原料粉末を軸方向へ圧縮する。このときに凹み３４にシール材４０が押し込まれる。次に、予め接地電極４５を接続した主体金具４４を絶縁体１１に組み付けた後、接地電極４５を屈曲してスパークプラグ１０を得る。

【0024】

中心電極２０には、凹み３４が、軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に、互いに離隔して４つ設けられている。凹み３４には、開口端３５を含むストレート部３７が設けられている。ストレート部３７は、凹み３４の深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定である。本実施形態におけるストレート部３７の深さは、凹み３４の開口端３５から底３６までの深さの０．３倍である。凹み３４の開口端３５の形状は四角形であり、ストレート部３７は角筒であり、縮小部３８は角錐面である。凹み３４は、例えば頭部２４よりも硬い剛体（圧子）を頭部２４の側面２６に押し付けて生じる圧痕である。

【0025】

凹み３４にストレート部３７があるので、深さ方向に進むにつれて断面の大きさが次第に小さくなる凹みを頭部２４に設ける場合に比べ、軸線方向や回転方向の力が中心電極２０に加わる場合に、頭部２４のストレート部３７の角がシール材４０に引っ掛かり易いので頭部２４が動きにくい。さらに、深さ方向に進むにつれて断面の大きさが次第に小さくなる凹みを頭部２４に設ける場合に比べ、凹みの深さが同じであれば、凹み３４の表面積を大きくできる。よって凹み３４の中に入り込んだシール材４０の機械的接合（アンカー効果）により、中心電極２０の頭部２４の固定強度を高くできる。

【0026】

ストレート部３７の最も深いところから凹み３４の底３６まで、縮小部３８が設けられている。縮小部３８では、凹み３４の深さ方向に垂直な断面の大きさが、底３６に近づくにつれて減少している。縮小部３８の断面を小さくすることで、ストレート部３７にシール材４０が充填され易くなる。その結果、ストレート部３７内のシール材４０の断面積を確保し易くなるので、シール材４０による機械的接合の強度を向上できる。

【0027】

凹み３４が形成された第２部３１は第１部２８に比べて細いので、第２部３１と第１面１４との間にできる隙間を、第１部２８と第１面１４との間にできる隙間よりも広くできる。第２部３１に凹み３４が設けられるので、第１部２８に凹み３４が設けられる場合に比べ、凹み３４にシール材４０が入り込み易い。よってシール材４０による中心電極２０の固定強度を高くできる。

【0028】

図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施形態では、凹み３４の底３６（凹み３４の最も深いところ）が、凹み３４の中心に設けられる場合について説明した。これに対し第２実施形態では、凹み５１の底５３が、凹み５１の四隅に設けられる場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図４（ａ）は第２実施の形態におけるスパークプラグの断面図である。図４（ｂ）は中心電極５０の頭部２４の側面図である。中心電極５０は、第１実施形態におけるスパークプラグ１０の中心電極２０に代えて配置される。

【0029】

中心電極５０は、頭部２４の側面２６のうち第２部３１の端３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み５１が形成されている。凹み５１は軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に４つ設けられている。凹み５１の開口端５２は、第２部３１の端３２，３３と離間している。開口端５２の形状は四角形である。凹み５１の底５３（凹み５１の最も深いところ）は、凹み５１の四隅に設けられている。

【0030】

凹み５１には、開口端５２を含むストレート部５４が設けられている。ストレート部５４は、凹み５１の深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定である。ストレート部５４の深さは、凹み５１の開口端５２から底５３までの深さの０．６倍である。ストレート部５４の最も深いところ（図４（ａ）に示す破線の位置）から凹み５１の底５３まで、縮小部５５が設けられている。縮小部５５では、凹み５１の深さ方向に垂直な断面の大きさが、底５３に近づくにつれて減少している。第２実施形態においても第１実施形態と同様に、中心電極５０の頭部２４の固定強度を高くできる。

【0031】

図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照して第３実施の形態について説明する。第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図５（ａ）は第３実施の形態におけるスパークプラグの断面図である。図５（ｂ）は中心電極６０の頭部２４の側面図である。中心電極６０は、第１実施形態におけるスパークプラグ１０の中心電極２０に代えて配置される。

【0032】

中心電極６０は、頭部２４の側面２６のうち第２部３１の端３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み６１が形成されている。凹み６１は軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に４つ設けられている。凹み６１の開口端６２は、第２部３１の端３２，３３と離間している。開口端６２の形状は四角形である。

【0033】

凹み６１には、開口端６２を含むストレート部６４が設けられている。ストレート部６４は、凹み６１の深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定である。ストレート部６４の深さは、凹み６１の開口端６２から底６３までの深さの０．５倍である。ストレート部６４の最も深いところから凹み６１の底６３まで、縮小部６５が設けられている。縮小部６５は円筒面を含み、ストレート部６４は角筒である。縮小部６５では、凹み６１の深さ方向に垂直な断面の大きさが、底６３に近づくにつれて減少している。第３実施形態においても第１実施形態と同様に、中心電極６０の頭部２４の固定強度を高くできる。

【0034】

図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照して第４実施の形態について説明する。第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図６（ａ）は第４実施の形態におけるスパークプラグの断面図である。図６（ｂ）は中心電極７０の頭部２４の側面図である。中心電極７０は、第１実施形態におけるスパークプラグ１０の中心電極２０に代えて配置される。

【0035】

中心電極７０は、頭部２４の側面２６のうち第２部３１の端３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み７１が形成されている。凹み７１は軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に４つ設けられている。凹み７１の開口端７２は、第２部３１の端３２，３３と離間している。開口端７２の形状は三角形である。

【0036】

凹み７１には、開口端７２を含むストレート部７４が設けられている。ストレート部７４は、凹み７１の深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定である。ストレート部７４は角筒である。本実施形態では凹み７１の開口端７２から底７３までがストレート部７４である。第４実施形態においても第１実施形態と同様に、中心電極７０の頭部２４の固定強度を高くできる。

【0037】

図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して第５実施の形態について説明する。第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図７（ａ）は第５実施の形態におけるスパークプラグの断面図である。図７（ｂ）は中心電極８０の頭部２４の側面図である。中心電極８０は、第１実施形態におけるスパークプラグ１０の中心電極２０に代えて配置される。

【0038】

中心電極８０は、頭部２４の側面２６のうち第２部３１の端３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み８１が形成されている。凹み８１は軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に４つ設けられている。凹み８１の開口端８２は、第２部３１の端３２，３３と離間している。開口端８２の形状は円形である。凹み８１は圧子の押し付けやドリル等を用いた切削によって形成される。切削によって凹み８１が形成される場合も、芯材２１がむき出しにならないように、凹み８１の底に母材２２が残るように母材２２を削るのが好ましい。

【0039】

凹み８１には、開口端８２を含むストレート部８４が設けられている。ストレート部８４は、凹み８１の深さ方向に垂直な断面の大きさ及び形状が一定である。ストレート部８４の深さは、凹み８１の開口端８２から底８３までの深さの０．３倍である。ストレート部８４の最も深いところから凹み８１の底８３まで、縮小部８５が設けられている。縮小部８５は円錐面であり、ストレート部６４は円筒面である。縮小部８５では、凹み８１の深さ方向に垂直な断面の大きさが、底８３に近づくにつれて減少している。

【0040】

第５実施形態においても第１実施形態と同様に、中心電極８０の頭部２４の固定強度を高くできる。さらに円形の開口端８２には隅ができないので、シール材４０の原料粉末をストレート部６４の全周に接触させ易くできる。その結果、シール材４０をストレート部６４に充填させ易くなるので、頭部２４の固定強度を確保し易くできる。

【0041】

図８及び図９を参照して第６実施の形態および第７実施の形態について説明する。第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図８は第６実施の形態におけるスパークプラグの中心電極９０の頭部２４の側面図である。図９は第７実施の形態におけるスパークプラグの中心電極１００の頭部２４の側面図である。中心電極９０，１００は、それぞれ第１実施形態におけるスパークプラグ１０の中心電極２０に代えて配置される。

【0042】

図８に示すように中心電極９０は、頭部２４の側面２６のうち第２部３１の端３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み３４，８１が形成されている。凹み３４，８１は、軸線方向に並べて配置され、軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に４つずつ（合計８つ）設けられている。凹み３４，８１は互いに離隔されている。

【0043】

図９に示すように中心電極１００は、頭部２４の側面２６のうち第２部３１の端３２，３３を除く領域の周方向の一部に凹み６１，８１が形成されている。凹み６１，８１は、軸線方向に並べて配置され、軸線Ｏを中心とする頭部２４の回転対称の位置に４つずつ（合計８つ）設けられている。凹み６１，８１は互いに離隔されている。第６実施の形態および第７実施の形態によれば、中心電極９０，１００に設けられる凹み３４，６１，８１の表面積をさらに大きくできるので、中心電極９０，１００の頭部２４の固定強度をさらに高くできる。

【0044】

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば中心電極２０，５０，６０，７０，８０，９０，１００や凹み３４，５１，６１，７１，８１の形状は一例であり、適宜設定できる。頭部２４に設ける凹み３４，５１，６１，７１，８１の位置や数も一例であり、適宜設定できる。凹み３４，５１，６１，７１，８１は１つでも良い。

【0045】

実施形態では、頭部２４の第２部３１に凹み３４，５１，６１，７１，８１が形成される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。頭部２４の第１部２８に凹みを形成することは当然可能である。第１部２８のみに凹みを設けても良いし、第１部２８及び第２部３１の両方に凹みを設けることは当然可能である。さらに頭部２４の後端面２７に凹みを設けることは当然可能である。

【0046】

実施形態では、凹み３４，５１，６１，７１，８１の開口端３５，５２，６２，７２，８２の中心と底３６，５３，６３，７３，８３の中心とを通る直線が、軸線Ｏに垂直に交わる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。該直線と軸線Ｏとが斜めに交わるように凹みを設けることは当然可能である。また該直線と軸線Ｏとがねじれの位置となるように凹みを設けることは当然可能である。

【0047】

実施形態では、抵抗体４１及び接続体４２を介してシール材４０が端子金具４３に電気的に接続される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。抵抗体４１及び接続体４２を省略して、シール材４０を端子金具４３に接続することは当然可能である。

【0048】

実施形態では、中心電極２０，５０，６０，７０，８０，９０，１００と接地電極４５との間のスパークで生じた火種を成長させて燃焼室内の混合気に着火するスパークプラグについて説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。他のスパークプラグに中心電極２０，５０，６０，７０，８０，９０，１００を採用することは当然可能である。他のスパークプラグとしては、例えば中心電極および接地電極を副室の中に配置したスパークプラグが挙げられる。

【符号の説明】

【0049】

１０ スパークプラグ
１１ 絶縁体
１３ 内周面
１４ 第１面
１５ 段部
１６ 第２面
２０，５０，６０，７０，８０，９０，１００ 中心電極
２３ 軸部
２４ 頭部
２５ 先端面
２６ 側面
２８ 第１部
２９，３０ 端
３１ 第２部
３２，３３ 端
３４，５１，６１，７１，８１ 凹み
３５，５２，６２，７２，８２ 開口端
３７，５４，６４，７４，８４ ストレート部
４０ シール材
Ｏ 軸線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】