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公報発行日 2023年5月15
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【課題】得られる積層体のボイド発生を抑制し、平坦性を高めた積層体を製造可能な積層装置を提供する。
【解決手段】基材104と樹脂106とを減圧下で押圧して第1のプレ積層体101を形成する真空積層装置1と、第1のプレ積層体101を押圧して第1の積層体102を形成する第1の平面プレス積層装置2とを備え、真空積層装置1が、対向する一対のプレートブロック11,12を有し、一対のプレートブロック11,12の少なくとも一方が他方に対し進退可能に設定され、一対のプレートブロック11,12間で基材104と樹脂106とが押圧されるようになっており、進退可能なプレートブロック12が、弾性プレス板を有し、一対のプレートブロック11,12間における、基材104と樹脂106に対する押圧力が500mm四方面積あたり1.67~3.97MPaの範囲に設定されるようになっている積層装置。
【選択図】図1
本発明の積層装置によれば、基材と樹脂との密着性をより高めることができ、ボイドの発生を抑制することができる。また、タクトタイムの短縮を実現するとともに、得られる積層体の平坦性のレベルを高く保つことができる。
そして、本発明の真空積層装置、第1の平面プレス積層装置によれば、既設の積層装置の一部をこれらの装置に置き換えることにより、ボイドの発生が抑制され、平坦性の高い積層体を得ることができる。
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