特許 7276065 構造物及び構造物の形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-10

(45)【発行日】2023-05-18

(54)【発明の名称】構造物及び構造物の形成方法

(51)【国際特許分類】

   B28B 1/30 20060101AFI20230511BHJP

   B28B 7/00 20060101ALI20230511BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20230511BHJP

   B33Y 80/00 20150101ALI20230511BHJP

【ＦＩ】

B28B1/30

B28B7/00

B33Y10/00

B33Y80/00

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2019186698

(22)【出願日】2019-10-10

(65)【公開番号】P2021062488

(43)【公開日】2021-04-22

【審査請求日】2022-09-01

(73)【特許権者】

【識別番号】000000549

【氏名又は名称】株式会社大林組

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】坂上 肇

(72)【発明者】

【氏名】中村 允哉

(72)【発明者】

【氏名】金子 智弥

(72)【発明者】

【氏名】穴吹 拓也

【審査官】永田 史泰

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／１２１３１６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－１１１９４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２８Ｂ１／３０

Ｂ２８Ｂ７／００－７／４６

Ｅ０４Ｂ１／１６

Ｂ２９Ｃ６４／００－６４／４０

Ｂ３３Ｙ１０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１組成の第１モルタルを積層させて構成される第１枠部と、
前記第１枠部に対向して設けられた第２枠部と、
前記第１枠部と前記第２枠部とを含む枠によって囲まれる空間内に、第２組成の第２モルタルを注入させて構成される内部構造体と、
前記第１枠部の第１レイヤと、前記第２枠部の前記第１レイヤに応じた高さの第２レイヤとにそれぞれ埋設された保持部を有し、前記第１枠部及び前記第２枠部に架け渡すように前記内部構造体に埋設されるセパレータとを備えたことを特徴とする構造物。

【請求項2】

前記第２枠部は、前記第１モルタルを積層させて構成されることを特徴とする請求項１に記載の構造物。

【請求項3】

前記保持部には、前記第１モルタルが挿通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の構造物。

【請求項4】

前記セパレータは、可変長であることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の構造物。

【請求項5】

第１組成の第１モルタルをノズルから吐出させながら前記ノズルを移動させて積層させることにより構成される第１枠部と、前記第１枠部に対向して設けた第２枠部とを含む枠によって囲まれる空間内に、前記第１組成とは異なる第２組成の第２モルタルを注入して形成される構造物の形成方法であって、
前記第１モルタルを、前記第１枠部の第１レイヤの高さまで積層し、
前記第１レイヤの上面に、前記第２枠部から延設されたセパレータの保持部を載置し、
前記保持部の上に、前記第１モルタルを積層させることにより、前記セパレータの保持部を、前記第１モルタルに埋設することを特徴とする構造物の形成方法。

【請求項6】

前記第２枠部は、前記第１モルタルを積層させて構成され、
前記第１枠部を第１レイヤの高さまで積層した際に、前記第１レイヤの高さに対応した第２レイヤまで前記第２枠部を積層し、
前記第１レイヤ及び前記第２レイヤの上面に、前記セパレータの前記保持部をそれぞれ載置し、前記保持部の上に、前記第１モルタルを積層して、前記第１枠部及び前記第２枠部を形成することを特徴とする請求項５に記載の構造物の形成方法。

【請求項7】

前記保持部には、前記第１モルタルが挿通する貫通孔が形成され、
前記保持部の上に積層された前記第１モルタルは、前記貫通孔を介して、前記保持部の下の第１モルタルと接合することを特徴とする請求項５又は６に記載の構造物の形成方法。

【請求項8】

前記セパレータは、可変長であり、
前記第１モルタルの硬化後に、前記セパレータを短くすることを特徴とする請求項５～７の何れか１項に記載の構造物の形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、３次元プリンタを用いて形成したモルタルの枠部を備える構造物及び構造物の形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

立体の構造物を形成する場合、３次元（３Ｄ）プリンタを利用することがある。この３Ｄプリンタは、水平移動するノズルから材料を吐出させて各層を形成し、各層を積み重ねることにより立体形状を形成する（例えば、特許文献１及び非特許文献１参照。）。特許文献１の構造物形成システムは、ロボットアームに取り付けられたノズル、側面部材及び制御装置を備えている。そして、構造物形成システムは、ノズルの吐出口からモルタルを下方に吐出させながら、ノズルを移動させて、構造物を形成する。また、非特許文献１には、３Ｄプリンタで形成した枠で囲まれた領域内に、超高強度繊維補強コンクリートを注入して構成されたベンチが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－６９６６１号公報

【非特許文献】

【0004】

【文献】大林組、「３Ｄプリンター用特殊モルタルと超高強度繊維補強コンクリートとの複合構造を開発しました」、［online］、［令和１年９月１０日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：https://www.obayashi.co.jp/news/detail/news20190829_1.html〉

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

３Ｄプリンタによって第１モルタルを用いて形成した枠内に、第２モルタルを注入する場合、注入された第２モルタルによって、枠の側方から圧力（側圧）が加わる。この場合、枠の強度に対して側圧が大きいと枠が破損することがある。そこで、側圧に対抗するように、枠を太くしたり、リブの追加等によって側圧に対して有利な形状に変更したりする必要があった。しかし、枠を太くする場合には、枠材料が多くなる。更に、枠を太くしたりリブを追加したりする場合には、高強度の第２モルタルを注入する領域が制限される。この場合、構造的に不利になったり、意匠上の制約になったりする場合もある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するための構造物は、第１組成の第１モルタルを積層させて構成される第１枠部と、前記第１枠部に対向して設けられた第２枠部と、前記第１枠部と前記第２枠部とを含む枠によって囲まれる空間内に、第２組成の第２モルタルを注入させて構成される内部構造体と、前記第１枠部の第１レイヤと、前記第２枠部の前記第１レイヤに応じた高さの第２レイヤとにそれぞれ埋設された保持部を有し、前記第１枠部及び前記第２枠部に架け渡すように前記内部構造体に埋設されるセパレータとを備える。

【0007】

上記課題を解決するための構造物の形成方法は、第１組成の第１モルタルをノズルから吐出させながら前記ノズルを移動させて積層させることにより構成される第１枠部と、前記第１枠部に対向して設けた第２枠部とを含む枠によって囲まれる空間内に、前記第１組成とは異なる第２組成の第２モルタルを注入して形成される構造物の形成方法であって、前記第１モルタルを、前記第１枠部の第１レイヤの高さまで積層し、前記第１レイヤの上面に、前記第２枠部から延設されたセパレータの保持部を載置し、前記保持部の上に、前記第１モルタルを積層させることにより、前記セパレータの保持部を、前記第１モルタルに埋設する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、簡易な構造で、枠内に注入した第２モルタルの側圧に対抗することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態における構造物の説明図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）における１ｂ－１ｂ線方向の断面図。

【図2】実施形態におけるセパレータの説明図であって、（ａ）は短いセパレータ、（ｂ）は長いセパレータ、（ｃ）はターンバックル構造を有するセパレータ。

【図3】実施形態における３次元プリンタの構成を説明する説明図。

【図4】実施形態における構造物の形成方法を説明する斜視図。

【図5】実施形態において枠の硬化後に短くしたセパレータの説明図。

【図6】第１変更例におけるセパレータの説明図であって、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は（ａ）において配置されたセパレータの保持部の要部の平面図。

【図7】第２変更例及び第３変更例におけるセパレータに用いるボルトの正面図であって、（ａ）は羽子板形状のボルト、（ｂ）はフックボルト。

【図8】第４変更例におけるセパレータを埋設した状態の正面断面図。

【図9】第５変更例におけるセパレータの配置を説明する正面断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図１～図５を用いて、構造物及び構造物の形成方法を具体化した一実施形態を説明する。
本実施形態では、図１に示す構造物１０を形成する。図１（ａ）は、構造物１０の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における１ｂ－１ｂ線方向の断面図である。

【0011】

図１（ａ）に示すように、構造物１０は、曲面によって構成され、複数の空洞部Ｅ１を有する。この構造物１０は、外形を構成する外枠１１と、空洞部Ｅ１の形状を形作る内枠１２とを備える。
外枠１１及び内枠１２は、第１枠部及び第２枠部として機能し、第１組成の第１モルタルを積層して構築する。第１モルタルは、３次元（３Ｄ）プリンタを用いて、積層可能な硬化性を有するセメント系材料である。

【0012】

外枠１１及び内枠１２によって囲まれた領域には、内部構造体１５が構成されている。この内部構造体１５は、第１モルタルの第１組成よりも高強度の第２モルタルを、外枠１１及び内枠１２内に注入することにより構成される。本実施形態では、第２モルタルとして、例えば、スリムクリート（登録商標）等、繊維を混合したセメント系材料（繊維補強コンクリート材料）を用いる。

【0013】

構造物１０には、ほぼ同じ高さに、複数のセパレータが埋設されている。各セパレータは、外枠１１及び内枠１２によって囲まれた領域に注入される第２モルタルの側圧を抑える位置に配置される。これらセパレータは、枠（１１，１２）において対向する部分を架け渡すように配置される。また、セパレータは、高さが約１０ｍｍ程度である。

【0014】

本実施形態では、形状や長さが異なる複数種類のセパレータ２１，２２，２３を用いる。形状の詳細は後述するが、セパレータ２３は、セパレータ２１，２２よりも側圧が高くなる部分に配置される。例えば、セパレータ２３は、外枠１１及び内枠１２の外側（第２モルタルが注入する側と反対側）に膨らんだ部分に配置される。セパレータ２２は、セパレータ２１よりも長く、枠（１１，１２）において架け渡す長さが長い部分に配置される。

【0015】

図１（ｂ）は、外枠１１及び内枠１２に架け渡されるセパレータ２１が埋設された部分の垂直断面図である。ここで、セパレータ２１は、所定の高さで対向する外枠１１及び内枠１２の間で、水平に延在して配置されている。具体的には、セパレータ２１の端部のリング部２５，２７が外枠１１及び内枠１２に埋設され、セパレータ２１の中央部は、内部構造体１５に埋設される。

【0016】

＜セパレータ２１，２２，２３の構成＞
図２（ａ）に示すように、セパレータ２１は、アイナット２１ａ及びアイボルト２１ｂを備える。アイナット２１ａは、貫通孔２５ｈを有するリング部２５に、軸部２６が一体化されて形成される。軸部２６は、約４０ｍｍの長さを有する。軸部２６の中心軸上において、リング部２５と反対側の端部には、めねじ（右ねじ）が形成されている。アイボルト２１ｂは、貫通孔２７ｈを有するリング部２７に、ねじ軸２８が一体化されて形成される。ねじ軸２８は、約３０ｍｍであって、アイナット２１ａのめねじに嵌合する。そして、アイナット２１ａとアイボルト２１ｂとの螺合によって、セパレータ２１の長さを、例えば１０ｍｍ程度、変更することができる。また、リング部２５，２７は、第１モルタルに埋設されて、セパレータの配置を保持する保持部として機能する。

【0017】

図２（ｂ）に示すセパレータ２２は、セパレータ２１の最長長さより長く、セパレータ２１とほぼ同じ構成を有し、アイナット２２ａ及びアイボルト２２ｂを備える。アイナット２２ａは、めねじ（右ねじ）が端部に形成された軸部２６がリング部２５に一体形成される。アイボルト２２ｂは、リング部２７にねじ軸２８が一体化され、アイナット２２ａの軸部２６のめねじとの螺合状態によって、セパレータ２２の長さを、例えば２０ｍｍ程度、調節することができる。

【0018】

図２（ｃ）に示すセパレータ２３は、ターンバックル機能を有するセパレータである。このセパレータ２３は、２つのアイナット２３ａ，２３ｂとスタッドボルト２３ｃとを備える。アイナット２３ａは、アイナット２１ａと同様に、貫通孔２５ｈを有するリング部２５に、約４０ｍｍの軸部２６が一体化されて形成される。アイナット２３ａは、アイナット２１ａと異なる方向のめねじ（左ねじ）が形成されている。

【0019】

アイナット２３ｂは、貫通孔２５ｈを有するリング部２５に、約１０ｍｍの長さの軸部２９が一体化されて形成される。アイナット２３ｂの軸部２９において、リング部２５と反対側の端部には、めねじ（右ねじ）が形成される。スタッドボルト２３ｃには、両側に、右ねじのおねじと左ねじのおねじがそれぞれ形成されており、アイナット２３ａ，２３ｂの各めねじに螺合する。そして、セパレータ２３は、スタッドボルト２３ｃを回転させて、リング部２５の向きを変えずに、長さを調節することができる。

【0020】

＜３Ｄプリンタの構成＞
次に、図３を用いて外枠１１及び内枠１２を形成する３Ｄプリンタ３０の構成について説明する。ここで、外枠層１１ａ及び内枠層１２ａは、それぞれ３Ｄプリンタ３０によって形成される外枠１１及び内枠１２の１層分の部分である。

【0021】

本実施形態の３Ｄプリンタ３０は、吐出部としてのノズル３１、ロボットアーム３５及び制御装置４０を備える。
ノズル３１は、その先端部が縮径する。ノズル３１の先端には、開口した吐出口３１ａが形成される。ノズル３１の吐出口３１ａと反対側の端部には、ホース３２の端部が接続されている。ホース３２は、圧送ポンプ（図示せず）に接続される。この圧送ポンプの圧力により、ホース３２を介してノズル３１に供給された第１モルタルは、吐出口３１ａから下方に吐出される。

【0022】

ノズル３１には、取付部３４を介して、移動手段としてのロボットアーム３５が取り付けられる。ノズル３１は、このロボットアーム３５に支持され、このロボットアーム３５の動きに従って水平方向や上下方向に移動する。ロボットアーム３５は、制御装置４０の制御部４１からの指示によって移動が制御される。本実施形態の制御部４１は、移動時においてもノズル３１からの第１モルタルの吐出方向が常に下方になるように、ロボットアーム３５を制御する。

【0023】

制御装置４０は、制御部４１、入力部（図示せず）及び出力部（図示せず）を備えている。入力部は、キーボードやポインティングデバイス等を備え、形成する構造物１０に関する情報を制御部４１に供給する。出力部は、ディスプレイ等を備え、入力された情報や枠（１１，１２）を形成するためのノズル３１の経路等を表示する。

【0024】

制御部４１は、制御手段（ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等）を備え、構造物形成処理を行なう。そのため、記憶部に格納された構造物形成プログラムを実行することにより、制御部４１は、積層管理部４１１、移動制御部４１２及び吐出量制御部４１３として機能する。

【0025】

積層管理部４１１は、構造物を形成するために、積層させるモルタルの経路及び高さを管理する処理を実行する。積層管理部４１１は、層高さ、配置高さ及び構造物高さを記憶している。層高さは、ノズル３１を移動させながら吐出させた第１モルタルによって形成させる場合の１つの層の高さである。配置高さは、セパレータ２１，２２，２３を配置するときのモルタルの高さである。構造物高さは、構造物１０の高さであって、構造物１０を完成させるための高さである。本実施形態では、配置高さ及び構造物高さは、層数で記憶される。更に、積層管理部４１１は、積層した層数をカウントする。

【0026】

移動制御部４１２は、経路に応じてノズル３１を移動させるロボットアーム３５の動きを制御する処理を実行する。
吐出量制御部４１３は、ノズル３１から吐出する第１モルタルを圧送するポンプを制御する処理を実行する。この吐出量制御部４１３は、第１モルタルの吐出量を調節して、離間した位置に第１モルタルを吐出させることができる。

【0027】

＜構造物１０の形成方法＞
次に、図４及び図５を用いて、上述した構造物１０の形成方法を説明する。
まず、制御装置４０の制御部４１は、外枠１１及び内枠１２の最下層（第１層）を形成する。具体的には、制御部４１の移動制御部４１２は、ノズル３１を１つの内枠１２の位置に対応させて配置し、吐出口３１ａから第１モルタルを吐出させながら、移動制御部４１２が、内枠１２の形状に従って、ロボットアーム３５を動かして、内枠１２を形成する１つの内枠層１２ａを形成する。第１層の内枠層１２ａを形成した場合、まだ第１層を形成していない他の内枠１２の最下層を同様にして形成する。

【0028】

そして、内枠１２の第１層を形成した場合、外枠１１の第１層を、同様にして形成する。具体的には、制御部４１は、ノズル３１を外枠１１の位置に対応させて配置した後、吐出口３１ａから第１モルタルを吐出させ、外枠１１の形状に従って、ロボットアーム３５を動かして、第１層の外枠層１１ａを形成する。

【0029】

そして、外枠１１及び内枠１２の第１層の形成を完了した場合、ノズル３１の吐出口３１ａを一階層分上げて、第１層と同様に、外枠１１及び内枠１２の上層（第２層）を形成する。具体的には、第１層上に第２層（上層）を形成する。この階層形成を、所定の階層数（配置高さ）まで繰り返す。
所定の階層まで積層した場合、制御部４１の吐出量制御部４１３は、ノズル３１から第１モルタルの吐出を停止する。

【0030】

次に、セパレータ２１，２２，２３を、予め定められた位置で、対向する枠（１１，１２）の上に架け渡すように配置する。この場合、セパレータ２１，２２，２３のリング部２５，２７を、配置高さまで積層した最上部の外枠層１１ａ及び内枠層１２ａの上面に載置する。ここで、リング部２５，２７の端部が、外枠層１１ａ及び内枠層１２ａからはみ出ないように配置する。更に、この場合、リング部２５，２７を外枠層１１ａ及び内枠層１２ａに押し付け、貫通孔２５ｈ，２７ｈに下のモルタルの一部を挿入させてもよい。

【0031】

図４は、セパレータ２３を配置した箇所を示している。この場合、セパレータ２３のリング部２５が、配置高さにある第１レイヤの外枠層１１ａと、配置高さにある第２レイヤの内枠層１２ａの上面に配置される。そして、セパレータ２３の外枠１１及び内枠１２を連結するように架け渡される。

【0032】

セパレータの配置後、セパレータ２１，２２，２３のリング部２５，２７が配置された内枠層１２ａ及び外枠層１１ａの上に、第１モルタルを、再度、積層させる。この場合、セパレータ２１，２２，２３は一階層より低いため、新たに積層された第１モルタルには、段差が生じ難い。そして、制御部４１は、第１モルタルの積層を繰り返すことにより、構造物高さまで内枠層１２ａ及び外枠層１１ａを積み上げて、外枠１１及び内枠１２を形成する。

【0033】

次に、外枠１１及び内枠１２を構成するモルタルを硬化させる。
そして、外枠１１及び内枠１２がほぼ硬化した場合、セパレータ２３の長さを、数ミリ縮める。具体的には、図５に示すように、外枠１１及び内枠１２に埋設されたセパレータ２３のスタッドボルト２３ｃを締める方向Ｒ１に回転させる。これにより、リング部２５が外枠１１及び内枠１２に埋設された状態で、セパレータ２３の長さを短くすることができる。従って、セパレータ２３のリング部２５同士が近接し、これらリング部２５に埋設された外枠１１及び内枠１２が、セパレータ２３の中心側に引っ張られる。

【0034】

その後、外枠１１及び内枠１２で囲まれた領域に、第２モルタルを注入する。この場合、注入された第２モルタルは、外枠１１及び内枠１２の側面を押圧するが、埋設したセパレータ２１，２２，２３が、この側面への押圧（側圧）に抵抗する。
その後、第２モルタルを乾燥させて、構造物１０を完成させる。

【0035】

（作用）
本実施形態によれば、セパレータ２１，２２，２３によって、対向する枠（１１，１２）間を架け渡す。これにより、第２モルタルの注入時にも、構造物１０に含まれ構造物１０の外形を形成する枠（１１，１２）の間隔を維持することができる。

【0036】

また、本実施形態によれば、外枠１１及び内枠１２の形成途中で、セパレータ２１，２２，２３を配置し、第１モルタルを積層する。これにより、第１モルタルの積層時に、セパレータ２１，２２，２３を設けることができる。

【0037】

本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、セパレータ２１，２２，２３によって、枠（１１，１２）を強固に連結できるので、内部構造体１５を構成する第２モルタルの側圧に対抗できる。このため、枠（１１，１２）を厚くする等、側圧に対抗するための形状変更を行なう必要がない。

【0038】

（２）本実施形態では、配置高さまで積層した外枠層１１ａ及び内枠層１２ａの上に、セパレータ２１，２２，２３のリング部２５，２７を載置し、これらリング部２５，２７の上に、第１モルタルを積層する。これにより、積層途中でセパレータ２１，２２，２３を配置するだけで、リング部２５，２７を外枠１１及び内枠１２に埋設することができるので、効率的にセパレータ２１，２２，２３を埋設することができる。

【0039】

（３）本実施形態では、セパレータ２１，２２，２３は、長さを変更できる。これにより、架け渡す枠（１１，１２）間の距離に応じて、セパレータ２１，２２，２３を調節できる。

【0040】

（４）本実施形態のセパレータ２１，２２，２３の両端部には、貫通孔２５ｈ，２７ｈを有するリング部２５，２７が形成される。これにより、外枠層１１ａ及び内枠層１２ａの上に配置したセパレータ２１，２２，２３の上に、第１モルタルを積層させる際には、貫通孔２５ｈ，２７ｈに第１モルタルが入り込むので、セパレータ２１，２２，２３の端部を、枠（１１，１２）に強固に埋設することができる。

【0041】

（５）本実施形態のセパレータ２３を、枠（１１，１２）が硬化した後に短くする。これにより、第２モルタルの側圧が更に高くなる部分において、第２モルタルを注入する前に、予め、枠（１１，１２）間の引っ張り強度を高めておくことができる。

【0042】

本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・上記実施形態のセパレータ２１，２２，２３は、アイナット２１ａ，２２ａ，２３ａ，２３ｂ、アイボルト２１ｂ，２２ｂ及びスタッドボルト２３ｃを用いて構成した。セパレータの構成は、これに限られない。

【0043】

例えば、図６（ａ）に示すように、Ｔ字形状の金属板５１を両端に備えるセパレータ５０でもよい。このセパレータ５０は、２つの保持部としての金属板５１と、これらを接合する接合用平板５２とを、ボルト５３及びナット５４で固定して構成される。更に、図６（ｂ）に示すように、金属板５１には、複数の貫通孔５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが形成される。そして、枠（１１，１２）を構成する第１モルタルの積層時に、対向する枠（１１，１２）に金属板５１を埋設させる。このセパレータ５０は、ボルト５３及びナット５４を緩めて接合用平板５２をスライドさせて、長さを調節することができる。また、第１モルタルに埋設される部分が薄いため、セパレータ５０を配置した後に積層する第１モルタルに段差を生じ難くすることができる。

【0044】

更に、上記実施形態のアイボルト２１ｂ，２２ｂの端部を、貫通孔２７ｈを有するリング部２７以外の形状に変更してもよい。
例えば、図７（ａ）に示すように、複数の貫通孔５５ｈを有する羽子板５５を備えたボルトＢ１としてもよい。更に、図７（ｂ）に示すように、貫通孔２７ｈを有するリング形状のアイボルト２１ｂ，２２ｂの代わりに、一部に切り欠き５７ａを有するＣ形状部材５７を備えたフックボルトＢ２としてもよい。

【0045】

また、図８に示すように、下方に折り曲げた保持部としての係合部材７１を両端に設け、これら係合部材７１を、連結部材７２を介して一体に構成したセパレータ７０としてもよい。このセパレータ７０を、配置高さまで形成した外枠層１１ａ及び内枠層１２ａの上面に配置する場合には、係合部材７１の先端を、外枠層１１ａ及び内枠層１２ａに突き刺す。これにより、セパレータ７０を強固に配置することができる。

【0046】

・上記実施形態では、外枠１１及び内枠１２によって囲まれた領域に、セパレータ２１，２２，２３の中央部を配置し、第２モルタルを注入して構造物１０を構成した。螺旋形状を用いた枠や一筆書きで形成される枠のように、１つの部材で形成された枠の部分同士をセパレータで架け渡し、これら枠によって囲まれた領域に、第２モルタルを注入してもよい。

【0047】

また、上記実施形態では、すべての枠を３Ｄプリンタで形成したが、３Ｄプリンタで形成する枠は一部でもよい。例えば、図９に示すように、壁８１に対して、３Ｄプリンタで形成した壁枠８２を設ける。具体的には、セパレータ２１のアイナット２１ａを壁８１に取り付けた後、３Ｄプリンタで壁枠８２を構成する第１モルタルを配置高さまで積層して形成する。その後、セパレータ２１のアイボルト２１ｂをアイナット２１ａに螺合させて、セパレータ２１のリング部２７を壁枠８２の上に載置する。そして、リング部２７の上に、第１モルタルを積層して、壁枠８２を形成する。更に、壁８１と壁枠８２との間に、第２モルタルを注入する。

【0048】

・上記実施形態では、すべてのセパレータ２１，２２，２３を配置高さに配置した。複数のセパレータを配置する高さは、同じ高さに限定されず、外枠１１及び内枠１２に加わる側圧、構造物１０の形状やセパレータの配置に応じて、配置する高さを変更してもよい。

【符号の説明】

【0049】

Ｂ１…ボルト、Ｂ２…フックボルト、Ｅ１…空洞部、Ｌ１，Ｌ２…長さ、Ｒ１…締める方向、１０…構造物、１１…外枠、１１ａ…外枠層、１２…内枠、１２ａ…内枠層、１５…内部構造体、２１，２２，２３，５０，７０…セパレータ、２１ａ，２２ａ，２３ａ，２３ｂ…アイナット、２１ｂ，２２ｂ…アイボルト、２３ｃ…スタッドボルト、２５，２７…リング部、２５ｈ，２７ｈ，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５５ｈ…貫通孔、２６，２９…軸部、２８…ねじ軸、３０…３Ｄプリンタ、３１…ノズル、３１ａ…吐出口、３２…ホース、３４…取付部、３５…ロボットアーム、４０…制御装置、４１…制御部、５１…金属板、５２…接合用平板、５３…ボルト、５４…ナット、５５…羽子板、５７…Ｃ形状部材、５７ａ…切り欠き、６１…軸、６３…平板、７１…係合部材、７２…連結部材、８１…壁、８２…壁枠、４１１…積層管理部、４１２…移動制御部、４１３…吐出量制御部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】