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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-11
(45)【発行日】2023-05-19
(54)【発明の名称】ソリッドワイヤ
(51)【国際特許分類】
B23K 35/30 20060101AFI20230512BHJP
C22C 38/00 20060101ALN20230512BHJP
C22C 38/14 20060101ALN20230512BHJP
【ＦＩ】
B23K35/30 320A
C22C38/00 301A
C22C38/14
【請求項の数】
1
(21)【出願番号】P 2019118274
(22)【出願日】2019-06-26
(65)【公開番号】P2021003717
(43)【公開日】2021-01-14
【審査請求日】2022-02-03
(73)【特許権者】
【識別番号】000006655
【氏名又は名称】日本製鉄株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100175802
【弁理士】
【氏名又は名称】寺本 光生
(74)【代理人】
【識別番号】100134359
【弁理士】
【氏名又は名称】勝俣 智夫
(74)【代理人】
【識別番号】100188592
【弁理士】
【氏名又は名称】山口 洋
(72)【発明者】
【氏名】松葉 正寛
(72)【発明者】
【氏名】富士本 博紀
(72)【発明者】
【氏名】児玉 真二
(72)【発明者】
【氏名】橋場 裕治
(72)【発明者】
【氏名】秋岡 幸司
【審査官】川村 裕二
(56)【参考文献】
【文献】中国特許出願公開第１０２１７９６４１（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開平７－２９０２７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１５０００６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平８－１０３８８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－８１１９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１０７６９７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ３５／００－３５／４０
Ｃ２２Ｃ ３８／００－３８／６０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
化学成分が、質量％で、Ｃ：０．０３～０．１５％、
Ｓｉ：０％超０．２９％以下、
Ｍｎ：０．５～２．８％、
Ｔｉ：０．１０～０．３０％、
Ａｌ：０．００３～０．３０％、
Ｓｎ：０．０２～０．４０％、
Ｐ：０％超０．０１５％以下、
Ｓ：０％超０．０３０％以下、
Ｂ：０～０．０１００％、
Ｃｒ：０～１．５％、
Ｎｉ：０～３．０％、
Ｍｏ：０～１．０％、
Ｎｂ：０～０．３％、
Ｖ：０～０．３％、
Ｃｕ：０～０．５０％、
であり、残部が鉄および不純物からなり、
Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＡｌの含有量が下記式１及び式２を満たす
ことを特徴とするソリッドワイヤ。
Ｓｉ×Ｍｎ≦０．３０・・・（式１）
（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）≦３．０・・・（式２）
式１及び式２における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ソリッドワイヤに関する。
【背景技術】
【0002】
ガスシールドアーク溶接は、様々な分野で広く用いられており、例えば、自動車分野では足廻り部材などの製造のために用いられている。
【0003】
鋼部材に対し、ソリッドワイヤを用いたガスシールドアーク溶接を行うと、シールドガス中の酸化性ガスに含まれる酸素が、鋼材及びワイヤに含まれるＳｉ及びＭｎ等の元素と反応し、Ｓｉ酸化物及びＭｎ酸化物等を主体とするＳｉ，Ｍｎ系スラグが生成する。その結果、溶融凝固部である溶接ビードの表面に、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグが多く残存するようになる。
【0004】
ところで、自動車の足廻り部材など、耐食性が要求される部材には、溶接組み立て後に電着塗装が施される。この電着塗装を行う際に、溶接ビードの表面にＳｉ，Ｍｎ系スラグが残存していると、その部分の電着塗装性が悪くなる。その結果、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグの残存箇所の耐食性が低下する。ここで、電着塗装性とは、電着塗装処理後に塗装がされなかった部位（電着塗装不良部位）の面積により評価される特性をいう。
【0005】
Ｓｉ，Ｍｎ系スラグの残存箇所で電着塗装性が低下する理由は、絶縁体であるＳｉ酸化物やＭｎ酸化物が電着塗装時に通電されず、塗装が溶接金属（溶接金属及びその周辺部）の全面に付着しないためである。
【0006】
Ｓｉ，Ｍｎ系スラグは、溶接金属の脱酸過程の副産物である。また、ソリッドワイヤに含まれるＳｉ及びＭｎは、溶接金属の強度を確保する効果、及び溶接ビード形状を安定化させる効果を有する。そのため、ソリッドワイヤ等を用いたガスシールドアーク溶接では、このＳｉ，Ｍｎ系スラグを発生させないようにすることは難しい。その結果、電着塗装した部材でも溶接金属の腐食を防ぐことは困難であった。特に、腐食環境の強い沿岸地域や融雪剤散布地帯などの塩害が激しい地域では、溶接金属の腐食が問題となりやすい。そのため、自動車の足廻り部材などの設計においては、腐食による減肉を考慮した板厚設計がなされており、これが高張力鋼材の薄板化に対する障害になっている。
【0007】
このような問題に対し、特許文献１では、ソリッドワイヤ中のＡｌ含有量を制御することにより溶接ビード上のスラグの面積率を減少させ、電着塗装性を改善する対策が提案されている。また、特許文献２には、Ｓｉ含有量が０．１０％未満に制御されたパルスマグ溶接用ソリッドワイヤが提案されている。特許文献２には、このようなソリッドワイヤにより、薄鋼板の溶接におけるスパッタ発生量が少なく、溶接部材とのなじみが良好で、平坦かつ幅広なビード形状を得ることが可能であることが記載されている。
【0008】
しかしながら、特許文献１の技術によって、例えばＳｉ含有量及びＭｎ含有量が高い鋼部材を溶接する場合に、特に溶接ビードの止端部に沿ってＳｉ，Ｍｎ系スラグが筋状に発生することがある。従って、特許文献１の技術は、電着塗装不良の対策としては不十分であった。また、溶接金属におけるＳｉ含有量及びＭｎ含有量が低くなるように鋼部材及びソリッドワイヤの成分設計を行った場合には、電着塗装不良の問題点は解消されるものの、溶接金属の引張強さを確保できなくなり、また、脱酸不足に起因するブローホールによる内部欠陥が生じる虞もあった。
【0009】
また、特許文献２に記載のワイヤを用いて溶接すると、ワイヤのＳｉ量の低下によるスラグ量の減少効果が得られるが、本ワイヤを用いても、特許文献１と同様にＳｉ含有量及びＭｎ含有量が高い鋼部材に対しては電着塗装不良の対策としては不十分であった。そもそも特許文献２では、溶接金属の塗装性に対する効果が検証されておらず、Ｓｉ以外のワイヤ成分の効果が不明である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】特許第５６５２５７４号公報
【文献】特許第５０３７３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
本発明は、上述の実情に鑑みてなされたものであり、電着塗装された後に耐食性及び機械特性（引張強さ及び靭性）に優れた溶接金属を形成可能であるソリッドワイヤを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明者らは、種々の成分の鋼線（ソリッドワイヤ）を作製して実験した結果、Ｓｉを０％超０．２９％以下と低めにし、かつ、Ｔｉ：０．１０～０．３０％、Ａｌ：０．００３～０．３０％、Ｓｎ：０．０２～０．４０％の範囲で添加することで上記課題を解決する知見を得た。すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。
（１）本発明の一態様に係るソリッドワイヤは、化学成分が、質量％で、Ｃ：０．０３～０．１５％、Ｓｉ：０％超０．２９％以下、Ｍｎ：０．５～２．８％、Ｔｉ：０．１０～０．３０％、Ａｌ：０．００３～０．３０％、Ｓｎ：０．０２～０．４０％、Ｐ：０％超０．０１５％以下、Ｓ：０％超０．０３０％以下、Ｂ：０～０．０１００％、Ｃｒ：０～１．５％、Ｎｉ：０～３．０％、Ｍｏ：０～１．０％、Ｎｂ：０～０．３％、Ｖ：０～０．３％、Ｃｕ：０～０．５０％、であり、残部が鉄および不純物からなり、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＡｌの含有量が下記式１及び式２を満たす。
Ｓｉ×Ｍｎ≦０．３０・・・（式１）
（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）≦３．０・・・（式２）
式１及び式２における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
（１）本発明の一態様に係るソリッドワイヤは、化学成分が、質量％で、Ｃ：０．０３～０．１５％、Ｓｉ：０％超０．２９％以下、Ｍｎ：０．５～２．８％、Ｔｉ：０．１０～０．３０％、Ａｌ：０．００３～０．３０％、Ｓｎ：０．０２～０．４０％、Ｐ：０％超０．０１５％以下、Ｓ：０％超０．０３０％以下、Ｂ：０～０．０１００％、Ｃｒ：０～１．５％、Ｎｉ：０～３．０％、Ｍｏ：０～１．０％、Ｎｂ：０～０．３％、Ｖ：０～０．３％、Ｃｕ：０～０．５０％、であり、残部が鉄および不純物からなり、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＡｌの含有量が下記式１及び式２を満たす。
Ｓｉ×Ｍｎ≦０．３０・・・（式１）
（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）≦３．０・・・（式２）
式１及び式２における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
【発明の効果】
【0013】
本発明に係るソリッドワイヤは、成分組成が適切に制御されているので、電着塗装性、耐食性、及び機械特性（引張強さ及び靭性）に優れた溶接金属を形成することが可能となる。即ち、本発明に係るソリッドワイヤによれば、電着塗装をした場合に極めて優れた耐食性を有する溶接金属を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明者らは、電着塗装された溶接金属の耐食性を向上させる方策について鋭意検討した。本発明者らは、電着塗装不良が生じた個所から腐食が生じる傾向にあることに着目し、まずは溶接金属の電着塗装性の改善方法を検討した。その結果、以下の知見が得られた。
【0016】
（Ａ）ソリッドワイヤのＳｉ量を極力低下させ、Ｓｉ系スラグの生成を抑制することで電着塗装性の改善が可能となる。Ｓｉの少ない成分系では、Ｍｎスラグによる電着塗装性の劣化の程度は小さい。
【0017】
しかしながら、単にＳｉ系スラグの生成を抑制するだけでは、良好な溶接金属を得ることは困難であった。ある程度の量のスラグは、健全な溶接ビードを得るために必要であり、スラグ量を減少させすぎるとビード不良などが生じるおそれが高まった。
【0018】
本発明者らは、さらなる検討を重ねた結果、（Ｂ）ソリッドワイヤのＴｉ含有量を適正範囲に制御することにより、溶接ビードの表面に導電性のＴｉ系スラグが生成するため、電着塗装性が向上することを知見した。導電性のＴｉ系スラグは、電着塗装性を劣化させにくい。そのため、導電性のＴｉ系スラグを利用すれば、スラグ生成による利点を享受しながら電着塗装性を向上させることができる。
【0019】
（Ｃ）ソリッドワイヤのＡｌ含有量を適正範囲に制御することにより、絶縁性のＳｉ，Ｍｎ系スラグの生成が抑制されるため、電着塗装性が一層向上する。
【0020】
（Ｄ）Ｓｉ含有量及びＭｎ含有量の関係を適正範囲に制御することにより、電着塗装不良を抑制可能な範囲内で、最大限に溶接金属を強化することができる。
【0021】
（Ｅ）上述したＳｉ、Ｔｉ、Ｍｎ、及びＡｌの含有量の関係を適正範囲に制御することにより、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグによる電着塗装性への悪影響を確実に抑制することができる。
【0022】
上記（Ａ）～（Ｅ）によって、溶接金属の電着塗装性を向上させ、溶接金属の耐食性を高めることができる。しかしながら、上述の特徴をもってしても、海浜地域などの塩害が激しい環境では、わずかな電着塗装欠陥を起点として腐食が生じるおそれがあると考えられた。例えば、複合サイクル試験（腐食環境の強い沿岸地域や融雪剤散布地帯での大気腐食を再現した試験）、及びＳＡＥ Ｊ２３３４試験（飛来塩分量が１ｍｄｄを超えるような厳しい腐食環境を模擬した試験）などを種々の電着塗装された溶接継手に実施したところ、たとえ電着塗装性が良好な溶接金属であっても、赤錆の発生がみられたからである。そこで本発明者らは、電着塗装性の向上のみならず、溶接金属自体の耐食性の向上も必要であると考え、その実現の手段を検討した。
【0023】
そして本発明者らは、（Ｆ）ソリッドワイヤのＳｎ含有量を適正範囲に制御することにより、溶接金属中のＳｎが犠牲防食効果を発揮し、たとえ電着塗装にわずかな欠陥があったとしても、腐食を防止することができることを知見した。
【0024】
本発明者らは、上述の知見に基づいてガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤの適切な成分組成を見出した。本実施形態に係るガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤは、各成分組成それぞれの単独および共存による相乗効果により、（１）溶接金属の電着塗装性を高め、且つ（２）溶接金属の耐食性を高めることができるので、電着塗装後に非常に良好な耐食性を有する溶接金属を得ることができる。以下にそれぞれの各成分組成の限定理由を述べる。
【0025】
ソリッドワイヤは、所定の成分を有する鋼線、またはその鋼線の表面に銅めっきがされてなるものである。ワイヤ全質量とはめっきを含めたソリッドワイヤの全質量を意味する。また、以下においては、ソリッドワイヤの化学成分をワイヤの全質量に対する割合である質量％で表すものとし、その質量％に関する記載を単に％と記載して説明する。
【0026】
尚、本明細書において、「溶着金属（ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ｍｅｔａｌ）」とは、溶加材から溶接部に移行した金属を意味する。具体的には、例えば多層盛り溶接を行い、ソリッドワイヤの成分のみで作成した金属が、溶着金属である。一方、「溶接金属（ｗｅｌｄｅｄ ｍｅｔａｌ）」とは、溶接部の一部であって、溶接中に溶融凝固した金属を意味する。ここで「溶融凝固した金属」とは、溶融した母材鋼板と溶融したソリッドワイヤの両方を意味する。従って、溶接金属とは、鋼板母材と溶接ワイヤとが溶けて、混ざり合った金属を含む。
【0027】
（Ｃ：０．０３～０．１５％）
Ｃは、溶接金属の焼入れ性を高め、強度及び靭性を確保する上で重要な元素である。Ｃが０．０３％未満であると、溶接金属の強度及び靭性が低下する。一方、Ｃが０．１５％を超えると、溶接金属中にＣが過剰に歩留まり、溶接金属の強度が高くなって靭性が低下する。したがって、Ｃは０．０３～０．１５％とする。好ましくは、Ｃは０．０５％以上、０．０７％以上、又は０．０９％以上である。更に、好ましくは、Ｃは０．１３％以下、又は０．１１％以下である。
Ｃは、溶接金属の焼入れ性を高め、強度及び靭性を確保する上で重要な元素である。Ｃが０．０３％未満であると、溶接金属の強度及び靭性が低下する。一方、Ｃが０．１５％を超えると、溶接金属中にＣが過剰に歩留まり、溶接金属の強度が高くなって靭性が低下する。したがって、Ｃは０．０３～０．１５％とする。好ましくは、Ｃは０．０５％以上、０．０７％以上、又は０．０９％以上である。更に、好ましくは、Ｃは０．１３％以下、又は０．１１％以下である。
【0028】
（Ｓｉ：０％超０．２９％以下）
Ｓｉは、溶接金属中の酸素と反応し、溶接金属表面にＳｉ系スラグを生成させる。通常の溶接ワイヤでは、脱酸元素としてＳｉが積極的に添加されている。また、Ｓｉを用いてアーク溶接時に溶融池の脱酸を促進することにより、溶接金属の引張強さを向上させることもできる。
Ｓｉは、溶接金属中の酸素と反応し、溶接金属表面にＳｉ系スラグを生成させる。通常の溶接ワイヤでは、脱酸元素としてＳｉが積極的に添加されている。また、Ｓｉを用いてアーク溶接時に溶融池の脱酸を促進することにより、溶接金属の引張強さを向上させることもできる。
【0029】
しかしながら、電着塗装性の観点からは、絶縁性のＳｉ酸化物の生成量を極力低減させることが望ましい。絶縁性のスラグは、溶接金属の電着塗装性を低下させ、電着塗装不良部を起点とした腐食を発生させやすくするからである。そのため、ソリッドワイヤ中のＳｉを極力低減させることが望ましく、その上限値を０．２９％とする。好ましくは、Ｓｉは０．１８％以下、０．１３％以下、０．１２％以下、０．１０％以下、０．０８％以下、又は０．０６％以下である。
【0030】
なお、Ｓｉがソリッドワイヤに含まれる必要はなく、Ｓｉ含有量を０％、又は０％超としてもよい。しかしながら、ソリッドワイヤ中にわずかにＳｉを含有させることにより、溶接時のアーク安定性を向上させ、スパッタを減少させ、溶接不良を一層低減することができる。従って、Ｓｉ含有量を０．０２％程度とすることが理想的である。Ｓｉ含有量は好ましくは０．０３％以上、更に好ましくは０．０４％以上である。
【0031】
（Ｍｎ：０．５～２．８％）
Ｍｎは、Ｓｉと同様に主要な脱酸元素であり、溶接金属の靭性を向上させるとともに、強度の向上にも有効な元素である。Ｍｎが０．５％未満では、それらの効果が得られず、溶接金属の強度及び靱性が低下する。一方、Ｍｎが２．８％を超えると、溶接金属中にＭｎが過剰に歩留まり、溶接金属の強度が高くなって靭性が低下する。また、Ｍｎが過剰に含有されれば、絶縁性のＭｎ系スラグが溶接ビードの表面に著しく発生するので、電着塗装不良が発生する傾向となる。したがって、Ｍｎは０．５～２．８％とする。好ましくは、Ｍｎは０．７％以上、１．０％以上、又は１．３％以上である。更に好ましくは、Ｍｎは２．３％以下、２．２％以下、又は２．０％以下である。
Ｍｎは、Ｓｉと同様に主要な脱酸元素であり、溶接金属の靭性を向上させるとともに、強度の向上にも有効な元素である。Ｍｎが０．５％未満では、それらの効果が得られず、溶接金属の強度及び靱性が低下する。一方、Ｍｎが２．８％を超えると、溶接金属中にＭｎが過剰に歩留まり、溶接金属の強度が高くなって靭性が低下する。また、Ｍｎが過剰に含有されれば、絶縁性のＭｎ系スラグが溶接ビードの表面に著しく発生するので、電着塗装不良が発生する傾向となる。したがって、Ｍｎは０．５～２．８％とする。好ましくは、Ｍｎは０．７％以上、１．０％以上、又は１．３％以上である。更に好ましくは、Ｍｎは２．３％以下、２．２％以下、又は２．０％以下である。
【0032】
（Ｔｉ：０．１０～０．３０％）
鋼材に対し、ソリッドワイヤを用いたガスシールドアーク溶接を行うと、シールドガス中の酸化性ガスに含まれる酸素が鋼材やワイヤに含まれるＳｉやＭｎなどの元素と反応し、Ｓｉ酸化物やＭｎ酸化物を主体とするＳｉ，Ｍｎ系スラグが生成する。その結果、溶融凝固部である溶接ビードの表面にＳｉ，Ｍｎ系スラグが多く残存するようになる。Ｓｉ，Ｍｎ系スラグは絶縁性が高く、電着塗装性を著しく悪化させる。
鋼材に対し、ソリッドワイヤを用いたガスシールドアーク溶接を行うと、シールドガス中の酸化性ガスに含まれる酸素が鋼材やワイヤに含まれるＳｉやＭｎなどの元素と反応し、Ｓｉ酸化物やＭｎ酸化物を主体とするＳｉ，Ｍｎ系スラグが生成する。その結果、溶融凝固部である溶接ビードの表面にＳｉ，Ｍｎ系スラグが多く残存するようになる。Ｓｉ，Ｍｎ系スラグは絶縁性が高く、電着塗装性を著しく悪化させる。
【0033】
Ｔｉは、ガスシールドアーク溶接を行う際に用いるシールドガス中の酸素と反応し、Ｔｉ系酸化物を主体とするＴｉ系スラグを生成する。Ｔｉ系スラグは、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグとは異なり導電性があるため、溶接ビードの表面に発生しても電着塗装不良を発生させにくい。従って、ソリッドワイヤにＴｉを積極的に含有させてシールドガス中の酸素をＴｉに反応させれば、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグの生成量を減少させることができ、これにより電着塗装性を改善することができる。さらに、Ｔｉは脱酸元素であり、溶接金属の靭性を向上させる効果も有する。
【0034】
Ｔｉが０．１％未満では、上述の効果が得られない。一方、Ｔｉが０．３０％を超えると、溶接金属中にＴｉが過剰に歩留まり、溶接金属の靭性が低下する。したがって、Ｔｉは０．１０～０．３０％とする。
【0035】
（Ａｌ：０．００３～０．３０％）
Ａｌは、スラグ中のＳｉ，Ｍｎ系酸化物の発生量を抑制し、これにより溶接金属の電着塗装性を向上させる働きがある。そのため、Ａｌ含有量は０．００３％以上とする。好ましくは、Ａｌ含有量は０．００５％以上である。さらに好ましくは、Ａｌ含有量は０．０１％以上である。一方、Ａｌの含有量が過剰である場合、溶接金属表面にＡｌ系のスラグが顕著に発生するため、電着塗装性が低下する。従って、Ａｌの上限は０．３０％が望ましい。より好ましくは、Ａｌは０．２５％以下、０．２２％以下、又は０．２０％以下である。
Ａｌは、スラグ中のＳｉ，Ｍｎ系酸化物の発生量を抑制し、これにより溶接金属の電着塗装性を向上させる働きがある。そのため、Ａｌ含有量は０．００３％以上とする。好ましくは、Ａｌ含有量は０．００５％以上である。さらに好ましくは、Ａｌ含有量は０．０１％以上である。一方、Ａｌの含有量が過剰である場合、溶接金属表面にＡｌ系のスラグが顕著に発生するため、電着塗装性が低下する。従って、Ａｌの上限は０．３０％が望ましい。より好ましくは、Ａｌは０．２５％以下、０．２２％以下、又は０．２０％以下である。
【0036】
（Ｓｎ：０．０２～０．４０％）
本発明では、Ｓｉを低めにし、かつ、ＴｉとＡｌとＳｎを同時に添加することが重要である。このような多種類の元素を添加した鋼線（ソリッドワイヤ）において、Ｓｎは、溶接金属自体の耐食性を向上させる重要な元素である。Ｓｎが０．０２％未満では、耐食性向上の効果は得られない。一方、Ｓｎが０．４０％を超えると、溶接金属の割れ感受性が高くなり、高温割れが発生しやすくなる。また、溶接金属の粒界にＳｎが偏析して靭性が低下する。したがって、Ｓｎは０．０２～０．４０％とする。好ましくは、Ｓｎは０．０５～０．３０％、又は０．０７％～０．２６％である。
本発明では、Ｓｉを低めにし、かつ、ＴｉとＡｌとＳｎを同時に添加することが重要である。このような多種類の元素を添加した鋼線（ソリッドワイヤ）において、Ｓｎは、溶接金属自体の耐食性を向上させる重要な元素である。Ｓｎが０．０２％未満では、耐食性向上の効果は得られない。一方、Ｓｎが０．４０％を超えると、溶接金属の割れ感受性が高くなり、高温割れが発生しやすくなる。また、溶接金属の粒界にＳｎが偏析して靭性が低下する。したがって、Ｓｎは０．０２～０．４０％とする。好ましくは、Ｓｎは０．０５～０．３０％、又は０．０７％～０．２６％である。
【0037】
（Ｐ：０超０．０１５％以下）
Ｐは、一般に鋼中に不純物として混入する元素であって、また、ソリッドワイヤ中にも不純物として含まれるのが通常である。Ｐは、溶接金属の高温割れを発生させる元素であるので、できる限り混入を抑制することが望ましい。Ｐ含有量が０．０１５％を越えれば、溶接金属の高温割れが顕著になるので、Ｐ含有量は０．０１５％以下とする。なお、Ｐの下限は、特に制限されないため、Ｐ含有量は０％又は０％超であってもよい。脱Ｐのコスト及び生産性の観点から、Ｐ含有量を０．００１％以上としてもよい。
Ｐは、一般に鋼中に不純物として混入する元素であって、また、ソリッドワイヤ中にも不純物として含まれるのが通常である。Ｐは、溶接金属の高温割れを発生させる元素であるので、できる限り混入を抑制することが望ましい。Ｐ含有量が０．０１５％を越えれば、溶接金属の高温割れが顕著になるので、Ｐ含有量は０．０１５％以下とする。なお、Ｐの下限は、特に制限されないため、Ｐ含有量は０％又は０％超であってもよい。脱Ｐのコスト及び生産性の観点から、Ｐ含有量を０．００１％以上としてもよい。
【0038】
（Ｓ：０超０．０３０％以下）
Ｓも、Ｐと同様に一般に鋼中に不純物として混入する元素であって、また、ソリッドワイヤ中にも不純物として含まれるのが通常である。従って、Ｓ含有量は０％超であればよい。
Ｓも、Ｐと同様に一般に鋼中に不純物として混入する元素であって、また、ソリッドワイヤ中にも不純物として含まれるのが通常である。従って、Ｓ含有量は０％超であればよい。
【0039】
また、Ｓは、溶融池の中央部の表面張力を溶融池の周辺部の表面張力よりも増加させる効果があり、溶融池の内向き対流を発生させてスラグを溶接ビードの中央に集めることを可能とする。これは、表面張力の温度依存に起因する効果で、Ｓを添加すると温度の低い溶融池周辺の表面張力よりも、温度の高い溶融池中央部の表面張力が高くなる現象を利用したものである。従って、溶接ビードの止端部にＳｉ，Ｍｎ系スラグが残存することを防止することが可能となり、電着塗装性を高めることができる。このため、Ｓ含有量は０．００１％以上であることが好ましい。
【0040】
一方、Ｓが０．０３０％を超えると、溶接金属に凝固割れが発生する。従って、Ｓ含有量は０．０３０％以下であり、好ましくは０．０２０％以下である。
【0041】
（Ｓｉ×Ｍｎ≦０．３０）
上述の通り、Ｓｉ及びＭｎは、電着塗装性に悪影響を及ぼす元素であるが、Ｓｉの少ない成分系ではＭｎスラグによる塗装性の劣化の程度は小さい。そこで、本実施形態に係るソリッドワイヤでは、下記の式１を満たすようにＳｉ及びＭｎの含有量が設定される。式１における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
Ｓｉ×Ｍｎ≦０．３０・・・（式１）
上述の通り、Ｓｉ及びＭｎは、電着塗装性に悪影響を及ぼす元素であるが、Ｓｉの少ない成分系ではＭｎスラグによる塗装性の劣化の程度は小さい。そこで、本実施形態に係るソリッドワイヤでは、下記の式１を満たすようにＳｉ及びＭｎの含有量が設定される。式１における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
Ｓｉ×Ｍｎ≦０．３０・・・（式１）
【0042】
Ｓｉ×Ｍｎの値が０．３０を超える場合、絶縁性のＳｉ系スラグ、及びＳｉ，Ｍｎ系スラグが溶接ビードの表面に著しく発生するので、電着塗装不良が発生し、赤錆が発生する虞がある。従って、Ｓｉ×Ｍｎの値は０．３０以下であり、好ましくは０．２０以下である。
【0043】
（（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）≦３．０）
上述の通り、ＴｉとＡｌは、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグによる電着塗装性への悪影響を抑制することが可能な元素である。そこで、本実施形態に係るソリッドワイヤでは、下記の式２を満たすように、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＡｌの含有量が設定される。式２における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）≦３．０・・・（式２）
上述の通り、ＴｉとＡｌは、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグによる電着塗装性への悪影響を抑制することが可能な元素である。そこで、本実施形態に係るソリッドワイヤでは、下記の式２を満たすように、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＡｌの含有量が設定される。式２における元素記号は、各元素の質量％での含有量を示す。
（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）≦３．０・・・（式２）
【0044】
（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）の値が３．０以下である場合には、Ｓｉ，Ｍｎ系スラグによる電着塗装性への悪影響を確実に抑制することができ、優れた電着塗装性と耐食性を得ることができる。（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）の値は、２．９以下であることが好ましく、２．５以下であると、さらに好ましい。なお、式１ではＳｉとＭｎとの積を指標に用いたが、式２ではＳｉとＭｎ／５との和を指標としている。これは、Ｔｉ及びＡｌが、Ｓｉ－Ｍｎ系スラグの絶対量を低減させることを目的として用いられているからである。
【0045】
（Ｂ：０～０．０１００％）
Ｂは、必須の元素ではないが、必要に応じてソリッドワイヤに含有させてもよい。具体的には、Ｂは、溶接金属の引張強さを向上させる働きと、Ｔｉとの相乗効果による溶接金属の靭性向上効果を有するので、含有させてもよい。好ましくは、Ｂは０．００１％以上、０．００２％以上、又は０．００３％以上である。一方、Ｂを過剰に含有させた場合、溶接金属の過度な高強度化による靭性の低下が生じ、溶接割れが発生しやすくなる。従って、Ｂ含有量は０．０１００％以下が望ましく、更に望ましくは０．０９００％以下である。
Ｂは、必須の元素ではないが、必要に応じてソリッドワイヤに含有させてもよい。具体的には、Ｂは、溶接金属の引張強さを向上させる働きと、Ｔｉとの相乗効果による溶接金属の靭性向上効果を有するので、含有させてもよい。好ましくは、Ｂは０．００１％以上、０．００２％以上、又は０．００３％以上である。一方、Ｂを過剰に含有させた場合、溶接金属の過度な高強度化による靭性の低下が生じ、溶接割れが発生しやすくなる。従って、Ｂ含有量は０．０１００％以下が望ましく、更に望ましくは０．０９００％以下である。
【0046】
（Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｃｕ）
Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｃｕは必須の元素ではないが、必要に応じて１種又は２種以上を同時に含有してよい。各元素を含有させることにより得られる効果と上限値について説明する。なお、これらの元素を含有させない場合の下限は０％である。
Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｃｕは必須の元素ではないが、必要に応じて１種又は２種以上を同時に含有してよい。各元素を含有させることにより得られる効果と上限値について説明する。なお、これらの元素を含有させない場合の下限は０％である。
【0047】
（Ｃｒ：０～１．５％）
Ｃｒは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｃｒ含有量は１．５％以下である。
Ｃｒは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｃｒ含有量は１．５％以下である。
【0048】
（Ｎｉ：０～３．０％）
Ｎｉは、溶接金属の引張強さ及び靭性を向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接割れが発生しやすくなる。従って、Ｎｉ含有量は３．０％以下である。
Ｎｉは、溶接金属の引張強さ及び靭性を向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接割れが発生しやすくなる。従って、Ｎｉ含有量は３．０％以下である。
【0049】
（Ｍｏ：０～１．０％）
Ｍｏは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｍｏ含有量は１．０％以下である。
Ｍｏは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｍｏ含有量は１．０％以下である。
【0050】
（Ｎｂ：０～０．３％）
Ｎｂは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｎｂ含有量は０．３％以下であり、より好ましくは０．００５％以下である。
Ｎｂは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｎｂ含有量は０．３％以下であり、より好ましくは０．００５％以下である。
【0051】
（Ｖ：０～０．３％）
Ｖは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｖ含有量は０．３％以下である。
Ｖは、溶接金属の焼入れ性を高めて引張強さを向上させるためにソリッドワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させた場合、溶接金属の靭性が低下する。従って、Ｖ含有量は０．３％以下である。
【0052】
（Ｃｕ：０～０．５０％）
ソリッドワイヤには、ワイヤ送給性及び通電性を安定化するために銅めっきが施されることが多い。従って、銅めっきを施した場合、ソリッドワイヤにはある程度の量のＣｕが含有される。一方、Ｃｕの含有量が過剰となると、溶接割れが発生しやすくなるため、Ｃｕ含有量は０．５０％以下である。
ソリッドワイヤには、ワイヤ送給性及び通電性を安定化するために銅めっきが施されることが多い。従って、銅めっきを施した場合、ソリッドワイヤにはある程度の量のＣｕが含有される。一方、Ｃｕの含有量が過剰となると、溶接割れが発生しやすくなるため、Ｃｕ含有量は０．５０％以下である。
【0053】
上記で説明した成分の残部はＦｅ及び不純物からなる。不純物とは、原材料に含まれる成分や、製造の過程で混入される成分であって、ソリッドワイヤの特性を損なわない範囲内で許容されるものをいう。
【0054】
このようなソリッドワイヤは、通常の方法で製造できる。すなわち、所望の化学組成に調整した溶鋼を凝固させ、圧延により原線をつくり、縮径、焼鈍をして素線をつくる。さらに、素線を伸線していくことで、所望の直径のワイヤとする。
【実施例】
【0055】
以下、本発明の効果を実施例により具体的に説明する。
【0056】
実験に供した鋼板は、板厚２．６ｍｍの薄鋼板とした。母材引張強さは４４０ＭＰａ相当であった。この鋼板の化学組成を表１に示す。
【0057】
【表1】
【0058】
次に、表２－１及び表２－２に示す化学組成のソリッドワイヤを試作した。原料鋼を真空溶解し、鍛造、圧延、伸線、焼鈍し、直径１．２ｍｍの製品径まで仕上伸線した後、必要に応じてワイヤ表面に銅めっきし、２０ｋｇ巻きスプールとしたものを試作品とした。本発明の範囲外の数値には下線を付した。また、含有しない成分は、表において空白とした。
【0059】
【表2-1】
【0060】
【表2-2】
【0061】
そして、表１の鋼板と表２－１及び表２－２のソリッドワイヤを用いて、パルスマグ溶接（８０％Ａｒ－２０％ＣＯ２）にて重ねすみ肉溶接試験片を作製した。その後、試験片の溶接金属の機械的性質および電着塗装性、耐食性を調査した。また、溶接金属の靱性を評価するため、破断後の引張試験片の破面観察を実施した。なお、評価方法及び評価基準は以下の通りである。
【0062】
（引張強さ：４９０ＭＰａ以上）
ＪＩＳ Ｚ ３１１１に準拠し、溶着金属試験を実施することで、溶接金属の引張強さを評価した。溶接ワイヤの規格であるＪＩＳ Ｚ ３１１２ ＹＧＷ１２に準拠して、引張強さ（ＴＳ）の下限が４９０ＭＰａ以上であった場合に、溶着金属、ひいては溶接金属の引張強さが良好であると判断した。
ＪＩＳ Ｚ ３１１１に準拠し、溶着金属試験を実施することで、溶接金属の引張強さを評価した。溶接ワイヤの規格であるＪＩＳ Ｚ ３１１２ ＹＧＷ１２に準拠して、引張強さ（ＴＳ）の下限が４９０ＭＰａ以上であった場合に、溶着金属、ひいては溶接金属の引張強さが良好であると判断した。
【0063】
（塗装不良面積率：５％以下）
作製した溶接試験片に対し、母材表面の電着塗膜厚さが２０μｍになるように、化成処理及び電着塗装を施した。そして、溶接ビード表面を垂直に見た時の溶接ビードの投影面積に対する、電着塗装不良面積の割合から、電着塗装性（塗装不良面積率）を評価した。なお、溶接試験片のビード長さは１２０ｍｍとし、溶接金属の始端（１５ｍｍ）及び終端（１５ｍｍ）を除いた９０ｍｍ長さの溶接ビードから、塗装不良面積率を算出した。そして、塗装不良面積率が５％以下である場合を良好と判断した。
作製した溶接試験片に対し、母材表面の電着塗膜厚さが２０μｍになるように、化成処理及び電着塗装を施した。そして、溶接ビード表面を垂直に見た時の溶接ビードの投影面積に対する、電着塗装不良面積の割合から、電着塗装性（塗装不良面積率）を評価した。なお、溶接試験片のビード長さは１２０ｍｍとし、溶接金属の始端（１５ｍｍ）及び終端（１５ｍｍ）を除いた９０ｍｍ長さの溶接ビードから、塗装不良面積率を算出した。そして、塗装不良面積率が５％以下である場合を良好と判断した。
【0064】
（赤錆面積率：８％以下）
ＩＳＯ１１９９７－１Ａ（ＪＡＳＳＯ）に準拠し、上述の塗装不良面積率の評価用の電着塗装後の重ねすみ肉継手を複合サイクル試験に供し、溶接金属の耐食性を評価した。そして、溶接ビード表面を垂直に見た時の溶接ビードの投影面積に対する赤錆面積の割合から、耐食性（赤錆面積率）を評価した。なお、溶接試験片のビード長さは１２０ｍｍで、溶接金属の始終端１５ｍｍを除いた９０ｍｍ長さの溶接ビードから赤錆面積率を算出した。そして、赤錆面積率が８％以下である場合を良好と判断した。
ＩＳＯ１１９９７－１Ａ（ＪＡＳＳＯ）に準拠し、上述の塗装不良面積率の評価用の電着塗装後の重ねすみ肉継手を複合サイクル試験に供し、溶接金属の耐食性を評価した。そして、溶接ビード表面を垂直に見た時の溶接ビードの投影面積に対する赤錆面積の割合から、耐食性（赤錆面積率）を評価した。なお、溶接試験片のビード長さは１２０ｍｍで、溶接金属の始終端１５ｍｍを除いた９０ｍｍ長さの溶接ビードから赤錆面積率を算出した。そして、赤錆面積率が８％以下である場合を良好と判断した。
【0065】
ＩＳＯ１１９９７－１Ａ（ＪＡＳＳＯ）とは、塩水噴霧、乾燥、及び湿潤の３つの工程を１サイクルとし、これを複数サイクル実施する試験である。この試験によれば、腐食環境の強い沿岸地域や融雪剤散布地帯での大気腐食を再現することが可能となる。それぞれの工程における試験条件は以下の通りとした。
（１）塩水噴霧：３５℃、９８％ＲＨの環境にて２時間、５質量％ＮａＣｌ水溶液を用いて実施
（２）乾燥：６０℃、２５％ＲＨの環境にて４時間実施
（３）湿潤：５０℃、９８％ＲＨの環境にて２時間実施
本試験では、上記の３工程（１サイクル合計８時間）を３０サイクル（合計２４０時間）実施した。
（１）塩水噴霧：３５℃、９８％ＲＨの環境にて２時間、５質量％ＮａＣｌ水溶液を用いて実施
（２）乾燥：６０℃、２５％ＲＨの環境にて４時間実施
（３）湿潤：５０℃、９８％ＲＨの環境にて２時間実施
本試験では、上記の３工程（１サイクル合計８時間）を３０サイクル（合計２４０時間）実施した。
【0066】
（塗膜傷部平均腐食深さ：０．５０ｍｍ以下）
ＳＡＥ（Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）Ｊ２３３４試験に準拠し、耐食性を評価した。耐食性の評価にあたり、腐食試験片を以下の手順で作成した。ＢＯＰ溶接で作製した、溶接金属１１及び母材鋼板１２を備える溶接継手１の、図１に示される位置Ａから、試料（厚さ２ｍｍ×幅６０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）を採取した。採取された試料に、電着塗膜厚さが２０μｍになるように、化成処理及び電着塗装を施した。そして、試験片表面に図２のようにクロスカットＢを施し、塗膜傷を模擬した腐食試験片を作製した。クロスカットは、塗膜の上から下地の鋼表面まで達するスクラッチ疵をカッターナイフで形成することによって設けた。塗膜傷部平均腐食深さが０．５０ｍｍ以下である場合を良好と判断した。
ＳＡＥ（Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）Ｊ２３３４試験に準拠し、耐食性を評価した。耐食性の評価にあたり、腐食試験片を以下の手順で作成した。ＢＯＰ溶接で作製した、溶接金属１１及び母材鋼板１２を備える溶接継手１の、図１に示される位置Ａから、試料（厚さ２ｍｍ×幅６０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）を採取した。採取された試料に、電着塗膜厚さが２０μｍになるように、化成処理及び電着塗装を施した。そして、試験片表面に図２のようにクロスカットＢを施し、塗膜傷を模擬した腐食試験片を作製した。クロスカットは、塗膜の上から下地の鋼表面まで達するスクラッチ疵をカッターナイフで形成することによって設けた。塗膜傷部平均腐食深さが０．５０ｍｍ以下である場合を良好と判断した。
【0067】
ＳＡＥ Ｊ２３３４試験とは、下記の３過程（合計２４時間）を１サイクルとした乾湿繰り返しの環境下で行う加速試験である。
（１）湿潤過程：５０℃、１００％ＲＨの環境にて６時間実施
（２）塩分付着過程：０．５質量％ＮａＣｌ、０．１質量％ＣａＣｌ２、０．０７５質量％ＮａＨＣＯ３水溶液に試料を浸漬して０．２５時間実施
（３）乾燥過程：６０℃、５０％ＲＨの環境にて１７．７５時間実施
本試験では、上記の３工程（１サイクル合計２４時間）を８０サイクル（合計１９２０時間）実施した。この試験によれば、飛来塩分量が１ｍｄｄを超えるような厳しい腐食環境を模擬することができ、この腐食形態が大気暴露試験に類似しているとされている。
（１）湿潤過程：５０℃、１００％ＲＨの環境にて６時間実施
（２）塩分付着過程：０．５質量％ＮａＣｌ、０．１質量％ＣａＣｌ２、０．０７５質量％ＮａＨＣＯ３水溶液に試料を浸漬して０．２５時間実施
（３）乾燥過程：６０℃、５０％ＲＨの環境にて１７．７５時間実施
本試験では、上記の３工程（１サイクル合計２４時間）を８０サイクル（合計１９２０時間）実施した。この試験によれば、飛来塩分量が１ｍｄｄを超えるような厳しい腐食環境を模擬することができ、この腐食形態が大気暴露試験に類似しているとされている。
【0068】
（溶接金属の靭性：延性破面）
上述の引張試験後の破面を観察した。破面における延性破面の割合が５１％以上である場合、靭性に関し合格と判断し、表には「延性破面」と記載した。延性破面の割合が５１％未満の試料については、表に「脆性破面」と記載した。
上述の引張試験後の破面を観察した。破面における延性破面の割合が５１％以上である場合、靭性に関し合格と判断し、表には「延性破面」と記載した。延性破面の割合が５１％未満の試料については、表に「脆性破面」と記載した。
【0069】
各実施例の評価結果を表３に示す。なお、合否基準を満たさない数値には下線を付した。すべての合否基準を満たす実施例は、総合評価を「〇」と記載し、いずれか一つ以上の合否基準を満たさない実施例は、総合評価を「×」と記載した。
【0070】
【表3】
【0071】
本発明に係るワイヤ記号１～１１は、成分組成が適正であることにより、溶接金属の機械的性質および電着塗装性、耐食性、靱性に優れた溶接金属を形成することができた。一方、比較例ワイヤは、１項目以上の評価項目において不合格と判断された。
【0072】
比較例ワイヤ１２では、Ｃ含有量が適正範囲を下回ったため、溶接金属における引張強さが不十分であった。
【0073】
比較例ワイヤ１３では、Ｃ含有量が適正範囲を上回ったため、溶接金属が硬化したため引張試験において脆性破壊が発生した。すなわち、比較例ワイヤ１３では、優れた耐割れ性を得ることができなかった。
【0074】
比較例ワイヤ１４では、Ｓｉ含有量が適正範囲を上回ったため、絶縁性のＳｉ系スラグが溶接ビードの表面に発生し、電着塗装不良が発生した。また、比較例ワイヤ１４では、電着塗装不良によって赤錆の発生が見られた。
【0075】
比較例ワイヤ１５では、Ｍｎ含有量が適正範囲を下回ったため、溶接金属における引張強さが不十分であった。
【0076】
比較例ワイヤ１６では、Ｍｎ含有量が適正範囲を上回ったため、絶縁性のＭｎ系スラグが溶接ビードの表面に発生し、電着塗装不良が発生した。また、比較例ワイヤ１６では、電着塗装不良によって赤錆が発生した。
【0077】
比較例ワイヤ１７では、Ｔｉ含有量が適正範囲を下回ったため、スラグへの導電性付与効果が不十分であり、電着塗装不良の発生を防ぐことができなかった。そのため比較例ワイヤ１７では、電着塗装不良による赤錆が発生した。さらに比較例ワイヤ１７では、溶接金属の靱性も低下した。
【0078】
比較例ワイヤ１８では、Ｔｉ含有量が適正範囲を上回ったため、溶接金属中のＴｉ系酸化物が著しく増加し、溶接金属の靱性が低下した。
【0079】
比較例ワイヤ１９では、Ａｌ含有量が適正範囲を上回ったため、Ａｌ系スラグが溶接ビードの表面に過剰に発生し、電着塗装不良が発生した。また、比較例ワイヤ１９では、電着塗装不良によって赤錆が発生した。
【0080】
比較例ワイヤ２０では、Ｂ含有量が適正範囲を上回ったため、溶接金属の靱性が低下し、脆性破面となった。
【0081】
比較例ワイヤ２１では、Ｓｎ含有量が適正範囲を下回ったため、平均腐食深さが基準を超え、溶接金属の耐食性が低下した。
【0082】
比較例ワイヤ２２では、Ｓｎ含有量が適正範囲を上回ったため、溶接金属の靱性が低下し、脆性破面となった。
【0083】
比較例ワイヤ２３では、Ｓｉ×Ｍｎの値が適正範囲を上回ったため、溶接ビードにＳｉ，Ｍｎ系スラグが多量に生成した。従って、比較例ワイヤ２３では、電着塗装不良の発生を防ぐことができなかった。さらに、比較例ワイヤ２３では、赤錆の発生も抑制できなかった。
【0084】
比較例ワイヤ２４では、Ａｌが含まれなかったので、スラグ中のＳｉ，Ｍｎ系スラグの生成抑制効果を発揮できなかった。また、（Ｓｉ＋Ｍｎ／５）／（Ｔｉ＋Ａｌ）の値が適正範囲を上回ったため、ＴｉとＡｌによるＳｉ，Ｍｎ系スラグの生成抑制効果、及び、Ｔｉによる導電性付与効果が不十分であった。このため、比較例ワイヤ２４では、電着塗装不良の発生を防ぐことができなかった。さらに、比較例ワイヤ２４では、赤錆の発生も抑制できなかった。
【0085】
比較例ワイヤ２５では、Ｓｎ含有量が適正範囲を下回ったため、平均腐食深さが基準を超え、溶接金属の耐食性が低下した。
【0086】
比較例ワイヤ２６では、Ｓｎ含有量が適正範囲を下回ったため、平均腐食深さが基準を超え、溶接金属の耐食性が低下した。
【産業上の利用可能性】
【0087】
本発明に係るソリッドワイヤは、電着塗装性、耐食性、及び機械特性（引張強さ及び靭性）に優れた溶接金属を形成することが可能である。即ち、本発明に係るソリッドワイヤによれば、電着塗装をした場合に極めて優れた耐食性を有する溶接金属を提供することができるので、高い産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【0088】
１ 溶接継手
１１ 溶接金属
１２ 母材鋼板
Ａ 試験片採取位置
Ｂ クロスカット
１１ 溶接金属
１２ 母材鋼板
Ａ 試験片採取位置
Ｂ クロスカット
【図1】
【図2】