特許 7278251 レーザ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-11

(45)【発行日】2023-05-19

(54)【発明の名称】レーザ加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/16 20060101AFI20230512BHJP

   B23K 26/00 20140101ALI20230512BHJP

   B23K 26/08 20140101ALI20230512BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20230512BHJP

【ＦＩ】

B23K26/16

B23K26/00 H

B23K26/08 D

B23K26/38 Z

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020200294

(22)【出願日】2020-12-02

(65)【公開番号】P2022088058

(43)【公開日】2022-06-14

【審査請求日】2021-12-02

(73)【特許権者】

【識別番号】520184767

【氏名又は名称】プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000291

【氏名又は名称】弁理士法人コスモス国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】柿下 健一

【審査官】山内 隆平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－０３１６６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０００４２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／０２４１４１９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／１６

Ｂ２３Ｋ ２６／００

Ｂ２３Ｋ ２６／０８

Ｂ２３Ｋ ２６／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ加工される電極シートを搬送方向に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送される前記電極シートの第１表面に向けてレーザ光を照射して、前記電極シートにレーザ加工を施すレーザ照射機構と、
前記電極シートの前記第１表面側から前記電極シートのレーザ加工点を覆う集塵フードを有し、前記集塵フードと前記電極シートとによって囲まれる領域内の空気を排出して集塵する集塵機構と、を備える
レーザ加工装置であって、
前記搬送機構は、１または複数の搬送ロールを有し、前記電極シートを前記搬送ロールの外周面に巻き付けるようにして、前記電極シートを前記搬送方向に搬送し、
前記レーザ照射機構によって前記電極シートに生じさせる各々の前記レーザ加工点において前記電極シートの前記第１表面に接する各仮想接平面を境界として、前記仮想接平面に接する前記電極シートが位置する側の領域を第１領域とし、その反対側の領域を第２領域と定義すると、
前記集塵フードの開口部の端縁は環状であり、前記端縁の全ては前記各仮想接平面について前記第１領域内に位置している
レーザ加工装置。

【請求項2】

請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記搬送機構は、前記電極シートの前記第１表面とは反対側の第２表面を巻き付けて、前記電極シートを搬送する１本の前記搬送ロールを有し、
前記レーザ照射機構は、前記電極シートのうち前記搬送ロールの外周面上に位置する部位に対してレーザ加工を行う
レーザ加工装置。

【請求項3】

請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記搬送機構は、
第１搬送ロールと第２搬送ロールを有し、
前記電極シートの前記第１表面とは反対側の第２表面を前記第１搬送ロールの外周面に巻き付けつつ、前記電極シートを前記第１搬送ロールの周方向に搬送した後、前記第１搬送ロールから前記第２搬送ロールに向けて前記電極シートを搬送し、その後、前記電極シートの前記第２表面を前記第２搬送ロールの外周面に巻き付けつつ、前記電極シートを前記第２搬送ロールの周方向に搬送し、
前記レーザ照射機構は、前記電極シートのうち前記第１搬送ロールから前記第２搬送ロールに向けて搬送されている部位に対してレーザ加工を行う
レーザ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、レーザ加工装置として、加工対象物の第１表面に向けてレーザ光を照射して、加工対象物にレーザ加工を施すレーザ照射機構と、加工対象物の第１表面側から加工対象物のレーザ加工点を覆う集塵フードを有し、集塵フードと加工対象物とによって囲まれる領域内の空気を排出（吸引）して集塵する集塵機構と、を備えるレーザ加工装置が知られている。このようなレーザ加工装置は、例えば、特許文献１に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５７２９７３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１のレーザ加工装置では、集塵フードの開口部（レーザ加工点側に開口する開口部）の端縁と加工対象物の第１表面との間に隙間が空いている。このようなレーザ加工装置では、加工対象物のレーザ加工点から第１表面側に飛散するスパッタ等の飛散物が、レーザ加工点から低い角度で直線状に飛散した場合に、集塵フードの開口部の端縁と加工対象物の第１表面との間の隙間を通じて集塵フードの外部に飛散してしまい、集塵機構によって集塵することができないことがあった。なお、加工対象物としては、例えば、電極シートが知られており、レーザ照射機構としては、例えば、搬送機構によって搬送方向に搬送される電極シートの第１表面に向けてレーザ光を照射して、電極シートにレーザ加工を施すレーザ照射機構が知られている。

【0005】

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、集塵フードの外部に漏れて集塵機構によって集塵できなくなる飛散物（電極シートのレーザ加工点から飛散するスパッタ等の飛散物）の量を低減することができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、レーザ加工される電極シートを搬送方向に搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送される前記電極シートの第１表面に向けてレーザ光を照射して、前記電極シートにレーザ加工を施すレーザ照射機構と、前記電極シートの前記第１表面側から前記電極シートのレーザ加工点を覆う集塵フードを有し、前記集塵フードと前記電極シートとによって囲まれる領域内の空気を排出して集塵する集塵機構と、を備えるレーザ加工装置であって、前記搬送機構は、１または複数の搬送ロールを有し、前記電極シートを前記搬送ロールの外周面に巻き付けるようにして、前記電極シートを前記搬送方向に搬送し、前記レーザ照射機構によって前記電極シートに生じさせる各々の前記レーザ加工点において前記電極シートの前記第１表面に接する各仮想接平面を境界として、前記仮想接平面に接する前記電極シートが位置する側の領域を第１領域とし、その反対側の領域を第２領域と定義すると、前記集塵フードの開口部の端縁は環状であり、前記端縁の全ては前記各仮想接平面について前記第１領域内に位置しているレーザ加工装置である。

【0007】

上述のレーザ加工装置は、搬送機構によって搬送される電極シートの第１表面に向けて（第１表面に対して）レーザ光を照射して、電極シートにレーザ加工を施すレーザ照射機構を備える。さらに、電極シートの第１表面側から電極シートのレーザ加工点を覆う集塵フードを有する集塵機構を備える。この集塵機構は、集塵フードと電極シートとによって囲まれる領域内の空気を排出（吸引）して集塵する。

【0008】

ところで、電極シートのレーザ加工点から第１表面側（第２表面側とは反対の側）に直線状に飛散するスパッタ等の飛散物は、レーザ加工点から最も低い角度で飛散した場合でも、各レーザ加工点における各仮想接平面（レーザ加工点において電極シートの第１表面に接する仮想平面）について、第２領域内に飛び散ることになる。なお、電極シートは、第１表面と、第１表面とは反対側の第２表面とを有する。また、各仮想接平面について、仮想接平面を境界として、仮想接平面に接する電極シートが位置する側の領域が第１領域であり、その反対側の領域が第２領域である。

【0009】

これに対し、上述のレーザ加工装置では、集塵フードの開口部（レーザ加工点側に開口する開口部）の端縁は環状であり、前記端縁の全ては各仮想接平面について第１領域内に位置している。換言すれば、集塵フードの環状の壁部は、各仮想接平面について、第２領域内から第１領域内にまで延びている。すなわち、集塵フードの内部空間は、第２領域内のみならず第１領域内にまで達している。

【0010】

これにより、電極シートのレーザ加工点から第１表面側に直線状に飛散する飛散物のいずれについても、集塵フードの内面に当てることができるので、飛散物が集塵フードの外部に漏れて集塵できなくなることを低減することができる。従って、上述のレーザ加工装置によれば、集塵フードの外部に漏れて（外部へ飛散して）集塵機構によって集塵できなくなる飛散物（電極シートのレーザ加工点から飛散するスパッタ等の飛散物）の量を低減することができる。

【0011】

なお、上述のレーザ加工装置は、搬送機構として、１または複数の搬送ロールを有し、電極シートを搬送ロールの外周面に巻き付けるようにして、電極シートを搬送方向に搬送する搬送機構を備えている。このような搬送機構を備えることによって、集塵フードの開口部（レーザ加工点側に開口する開口部）の端縁を、各仮想接平面について第１領域内に容易に配置することができる。

【0012】

さらに、前記のレーザ加工装置であって、前記搬送機構は、前記電極シートの前記第１表面とは反対側の第２表面を巻き付けて、前記電極シートを搬送する１本の前記搬送ロールを有し、前記レーザ照射機構は、前記電極シートのうち前記搬送ロールの外周面上に位置する部位に対してレーザ加工を行うレーザ加工装置とすると良い。

【0013】

上述のレーザ加工装置では、搬送機構が、１本の搬送ロールであって、電極シートの第１表面とは反対側の第２表面を当該搬送ロールの外周面に接触させるようにして電極シートを巻き付けて、電極シートを当該搬送ロールの周方向に搬送する１本の搬送ロールを有する。そして、レーザ照射機構が、電極シートのうち搬送ロールの外周面上に位置する部位に対してレーザ加工を行う。すなわち、電極シートを搬送ロールの外周面に沿って搬送しているときに、レーザ照射機構によって、電極シートのうち搬送ロールの外周面上に位置する所定部位（被照射部）に対してレーザ光を照射してレーザ加工を行う。

【0014】

このような装置では、例えば、電極シートの各レーザ加工点が生じる位置において、電極シートの形態が搬送ロールの外周面に沿った円弧形状になる。このため、集塵フードの形態を、例えば、電極シートに生じるレーザ加工点が当該集塵フードの内部空間に収容されるように、搬送ロールの少なくとも一部を覆う形態にすることができる。このようにすることで、集塵フードの開口部の端縁を、各仮想接平面について第１領域内に配置することができる。

【0015】

あるいは、前記のレーザ加工装置であって、前記搬送機構は、第１搬送ロールと第２搬送ロールを有し、前記電極シートの前記第１表面とは反対側の第２表面を前記第１搬送ロールの外周面に巻き付けつつ、前記電極シートを前記第１搬送ロールの周方向に搬送した後、前記第１搬送ロールから前記第２搬送ロールに向けて前記電極シートを搬送し、その後、前記電極シートの前記第２表面を前記第２搬送ロールの外周面に巻き付けつつ、前記電極シートを前記第２搬送ロールの周方向に搬送し、前記レーザ照射機構は、前記電極シートのうち前記第１搬送ロールから前記第２搬送ロールに向けて搬送されている部位に対してレーザ加工を行うレーザ加工装置とすると良い。

【0016】

上述のレーザ加工装置では、搬送機構が、第１搬送ロールと第２搬送ロールを有する。この搬送機構は、電極シートの第１表面とは反対側の第２表面を第１搬送ロールの外周面に巻き付けつつ、電極シートを第１搬送ロールの周方向に搬送した後、第１搬送ロールから第２搬送ロールに向けて電極シートを搬送し、その後、電極シートの第２表面を第２搬送ロールの外周面に巻き付けつつ、電極シートを第２搬送ロールの周方向に搬送する。そして、レーザ照射機構が、電極シートのうち第１搬送ロールから第２搬送ロールに向けて搬送されている部位に対してレーザ加工を行う。すなわち、電極シートが第１搬送ロールと第２搬送ロールとの間に位置しているときに、レーザ照射機構によって、電極シートのうち第１搬送ロールと第２搬送ロールとの間に位置する部位（ロール間部位とする）の所定部位（被照射部）に対してレーザ光を照射してレーザ加工を行う。

【0017】

このようなレーザ加工装置では、集塵フードの形態を、例えば、電極シートのロール間部位に含まれる第１表面を当該集塵フードの内部空間に収容する形態にすることができる。このようにすることで、集塵フードの開口部の端縁を各仮想接平面について第１領域内に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】実施形態１にかかるレーザ加工装置の概略図である。

【図2】図１のＢ部拡大図である。

【図3】実施形態２にかかるレーザ加工装置の概略図である。

【図4】図３のＣ部拡大図である。

【図5】変形形態１にかかるレーザ加工装置の概略図である。

【図6】変形形態１にかかる電極シートのレーザ加工を説明する図である。

【図7】変形形態２にかかるレーザ加工装置の概略図である。

【図8】変形形態２にかかる電極シートのレーザ加工を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１について、図面を参照しつつ詳細に説明する。実施形態１のレーザ加工装置１は、図１に示すように、電極シート１０をレーザ加工する装置である。具体的には、レーザ加工装置１は、図１に示すように、搬送機構２０と、レーザ照射機構３０と、集塵機構５０とを備える。なお、本実施形態１では、レーザ加工として、長手方向ＤＬに延びる帯状の電極シート１０に対し、電極シート１０の幅方向（長手方向ＤＬに直交する方向、図１において紙面に直交する方向）の一端から他端にまで直線状にレーザ光ＬＢを照射してゆくことによって、電極シート１０を幅方向に切断する加工を行って、複数の短冊状の電極シート１０を作製する。電極シート１０は、例えば、リチウムイオン二次電池の正極または負極として使用される。

【0020】

搬送機構２０は、レーザ加工の対象物である電極シート１０を搬送方向ＤＭに搬送する。なお、搬送方向ＤＭは、レーザ加工前の電極シート１０の長手方向ＤＬに沿った方向である。本実施形態１の搬送機構２０は、電極シート１０の第１表面１１とは反対側の第２表面１２を巻き付けて、電極シート１０を搬送する１本の搬送ロール２１を有する。詳細には、搬送ロール２１は、電極シート１０の第２表面１２を当該搬送ロール２１の外周面２１ｂに接触させるようにして電極シート１０を巻き付けて、電極シート１０を搬送方向ＤＭ（搬送ロール２１の周方向）に搬送する（図１参照）。

【0021】

なお、搬送ロール２１は、中空円筒形状のサクションロールであり、外周面２１ｂを構成する円筒形状の壁部に多数の貫通孔２１ｄが形成されている（図１参照）。この搬送ロール２１には、搬送ロール２１の内部空間の空気を吸引する吸引装置（図示なし）が接続されている。この吸引装置によって搬送ロール２１内の空気が吸引されることによって、搬送ロール２１の外周面２１ｂに巻き付けられている電極シート１０が、搬送ロール２１の貫通孔２１ｄを通じて搬送ロール２１の中心側に吸引される力を受ける。これにより、搬送ロール２１の外周面２１ｂに巻き付けられた電極シート１０は、搬送ロール２１の外周面２１ｂに吸着されながら、搬送ロール２１の外周面２１ｂに沿って搬送される。また、搬送ロール２１には、その軸線方向に延びる線状をなし、外周面２１ｂを構成する壁部を貫通する線状貫通孔２１ｃが形成されている。

【0022】

レーザ照射機構３０は、ファイバーレーザ発振器３１と、ガルバノミラー３２と、ｆθレンズ３３とを備える（図１参照）。このレーザ照射機構３０は、搬送機構２０によって搬送される電極シート１０の第１表面１１に向けて（第１表面１１に対して）レーザ光ＬＢを照射して、電極シート１０にレーザ加工を施す。詳細には、レーザ照射機構３０は、電極シート１０のうち搬送ロール２１の外周面２１ｂ上に位置する部位１５に対してレーザ加工を行う。すなわち、電極シート１０を搬送ロール２１の外周面２１ｂに沿って搬送しているときに、レーザ照射機構３０によって、電極シート１０のうち搬送ロール２１の外周面２１ｂ上に位置する所定部位（被照射部１５ｂ）に対してレーザ光ＬＢを照射してレーザ加工を行う。

【0023】

本実施形態１では、レーザ照射機構３０は、長手方向ＤＬに延びる帯状の電極シート１０のうち幅方向（長手方向ＤＬに直交する方向、図１において紙面に直交する方向）の一端から他端にまで直線状に延びる被照射部１５ｂに対して、レーザ光ＬＢを幅方向の一端から他端に向かって連続的に照射してゆくことによって、電極シート１０を幅方向に切断するレーザ加工を行う。これにより、帯状の電極シート１０から複数の短冊状の電極シート１０が作製される。作製された短冊状の電極シート１０は、搬送ロール２１の下方に位置する収容ケース７０内に収容される。なお、被照射部１５ｂは、搬送ロール２１の周方向への回転と共に、搬送ロール２１の外周面２１ｂに沿って移動してゆく。このため、被照射部１５ｂの移動に合わせて、ガルバノミラー３２の角度を変えることによって、被照射部１５ｂの全体にわたってレーザ光ＬＢを照射するようにしている。

【0024】

集塵機構５０は、集塵フード４０と、集塵フード４０と吸引装置（図示なし）との間を接続する集塵ホース５１とを備える。集塵フード４０は、レーザ光透過ガラスからなる天井部４５と、天井部４５の外周縁から下方に延びる環状の側壁部４１とを有する。集塵フード４０は、電極シート１０の第１表面１１側から電極シート１０のレーザ加工点ＬＰを覆う。なお、本実施形態１のレーザ加工点ＬＰは、電極シート１０の被照射部１５ｂの全体にわたって生じるものであり、電極シート１０の幅方向の一端から他端にまで、幅方向に連なるように生じる。この集塵機構５０は、集塵フード４０と電極シート１０とによって囲まれる領域ＡＣ内の空気を、集塵ホース５１を通じて図示しない吸引装置によって吸引して排出することによって、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから飛散するスパッタ等の飛散物を集塵する。

【0025】

ところで、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから第１表面１１側（第２表面１２側とは反対の側）に直線状に飛散するスパッタ等の飛散物は、レーザ加工点ＬＰから最も低い角度で飛散した場合でも、各レーザ加工点ＬＰにおける各仮想接平面ＦＳについて、第２領域Ａ２内に飛び散ることになる。ここで、仮想接平面ＦＳは、図２に示すように、各レーザ加工点ＬＰにおいて電極シート１０の第１表面１１に接する仮想平面である。また、各仮想接平面ＦＳについて、仮想接平面ＦＳを境界として、仮想接平面ＦＳに接する電極シート１０が位置する側（図２において下側）の領域が第１領域Ａ１であり、その反対側（図２において上側）の領域が第２領域Ａ２である（図２参照）。

【0026】

これに対し、本実施形態１のレーザ加工装置１では、集塵フード４０の開口部４２（レーザ加工点ＬＰ側に開口する開口部、図２において下方に開口する開口部）の端縁４３（環状をなす端縁）が、各仮想接平面ＦＳについて第１領域Ａ１内に位置している。具体的には、集塵フード４０の側壁部４１は、各仮想接平面ＦＳについて、第２領域Ａ２内から第１領域Ａ１内にまで延びている。すなわち、集塵フード４０の内部空間（天井部４５と側壁部４１とによって囲まれた空間）は、第２領域Ａ２内のみならず第１領域Ａ１内にまで達している（図２参照）。

【0027】

なお、レーザ加工点ＬＰ１は、電極シート１０の幅方向の一端に生じるレーザ加工点ＬＰであり、レーザ加工点ＬＰ３は、電極シート１０の幅方向の他端に生じるレーザ加工点ＬＰであり、レーザ加工点ＬＰ２は、電極シート１０の幅方向の中央に生じるレーザ加工点ＬＰである。また、仮想接平面ＦＳ１は、レーザ加工点ＬＰ１において電極シート１０の第１表面１１に接する仮想平面であり、仮想接平面ＦＳ２は、レーザ加工点ＬＰ２において電極シート１０の第１表面１１に接する仮想平面であり、仮想接平面ＦＳ３は、レーザ加工点ＬＰ３において電極シート１０の第１表面１１に接する仮想平面である（図２参照）。従って、集塵フード４０の開口部４２の端縁４３が、仮想接平面ＦＳ１と仮想接平面ＦＳ３の両方について第１領域Ａ１内に位置していれば、集塵フード４０の開口部４２の端縁４３が、全ての仮想接平面ＦＳについて第１領域Ａ１内に位置することになる。

【0028】

なお、図１及び図２は、レーザ加工点ＬＰ２が生じたときの図であり、図１及び図２では、電極シート１０について、レーザ加工点ＬＰ２における断面を示している。また、図１及び図２では、集塵フード４０の環状の側壁部４１を構成する４つの壁部のうち、搬送ロール２１の軸線に沿って延びる２つの壁部の断面のみを示しているが、当該２つの壁部を連結する他の２つの壁部（図示なし）についても、各仮想接平面ＦＳについて、第２領域Ａ２内から第１領域Ａ１内にまで延びている。

【0029】

これにより、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから第１表面１１側に直線状に飛散する飛散物のいずれについても、集塵フード４０の内面に当てることができるので、飛散物が集塵フード４０の外部に漏れて集塵できなくなることを低減することができる。従って、本実施形態のレーザ加工装置１によれば、集塵フード４０の外部に漏れて（外部へ飛散して）集塵機構５０によって集塵できなくなる飛散物（電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから飛散するスパッタ等の飛散物）の量を低減することができる。

【0030】

また、本実施形態１では、電極シート１０の被照射部１５ｂ（レーザ加工点ＬＰが生じる部位）が、搬送ロール２１の線状貫通孔２１ｃに対して搬送ロール２１の径方向外側の位置に配置されるように構成されている（図２参照）。このため、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから第２表面１２側に飛散する飛散物は、線状貫通孔２１ｃを通じて、搬送ロール２１の内部に進入する。搬送ロール２１の内部空間の空気を吸引することによって、搬送ロール２１の内部に進入した飛散物を集塵することができる。

【0031】

なお、本実施形態のレーザ加工装置１は、搬送機構として、搬送ロール２１を有し、電極シート１０を搬送ロール２１の外周面２１ｂに巻き付けるようにして電極シート１０を搬送する搬送機構２０を備えている。このような搬送機構２０を備えることによって、集塵フード４０の開口部４２の端縁４３を、各仮想接平面ＦＳについて第１領域Ａ１内に容易に配置することができる。

【0032】

詳細には、本実施形態のレーザ加工装置１では、電極シート１０の各レーザ加工点ＬＰが生じる位置において、電極シート１０の形態が搬送ロール２１の外周面２１ｂに沿った円弧形状になる（図２参照）。このため、集塵フード４０の形態を、全てのレーザ加工点ＬＰが当該集塵フード４０の内部空間に収容されるように、搬送ロール２１の少なくとも一部（上部）を覆う形態にすることができる。このようにすることで、集塵フード４０の開口部４２の端縁４３を、各仮想接平面ＦＳについて第１領域Ａ１内に配置することができる。

【0033】

＜実施形態２＞
次に、実施形態２にかかるレーザ加工装置１０１について説明する。なお、ここでは、実施形態１のレーザ加工装置１と異なる点を中心に説明し、同様な点については説明を省略または簡略化する。本実施形態２でも、実施形態１と同様に、帯状の電極シート１０を幅方向に切断するレーザ加工を行って、複数の短冊状の電極シート１０を作製する。レーザ加工装置１０１は、図３に示すように、実施形態１とは異なる搬送機構１２０と、実施形態１と同等のレーザ照射機構３０と、実施形態１とは異なる集塵機構１５０を備える。

【0034】

搬送機構１２０は、２本の搬送ロール（第１搬送ロール１２１と第２搬送ロール１２２）と、サクションベルト１２５とを有し、電極シート１０を搬送方向ＤＭに搬送する。第１搬送ロール１２１は、円柱形状の搬送ロールである。第２搬送ロール１２２は、中空円筒形状のサクションロールであり、外周面１２２ｂを構成する円筒形状の壁部に多数の貫通孔１２２ｄが形成されている（図３参照）。

【0035】

この搬送機構１２０は、電極シート１０の第２表面１２を第１搬送ロール１２１の外周面１２１ｂに接触させる態様で、電極シート１０を第１搬送ロール１２１の外周面１２１ｂに巻き付けつつ、電極シート１０を第１搬送ロール１２１の周方向に搬送する。次いで、第１搬送ロール１２１から第２搬送ロール１２２に向けて電極シート１０を搬送する。次いで、電極シート１０の第２表面１２を第２搬送ロール１２２の外周面１２２ｂに接触させる態様で、電極シート１０を第２搬送ロール１２２の外周面１２２ｂに巻き付けつつ、電極シート１０を第２搬送ロール１２２の周方向に搬送する。なお、サクションベルト１２５は、電極シート１０のうち、レーザ加工による切断位置に対して搬送方向ＤＭの上流側に隣接する部位と下流側に隣接する部位を吸着して、当該部位を含む電極シート１０を第２搬送ロール１２２に向けて電極シート１０を搬送する。

【0036】

レーザ照射機構３０は、電極シート１０のうち第１搬送ロール１２１から第２搬送ロール１２２に向けて搬送されている部位（ロール間部位１１５）に対してレーザ加工を行って、電極シート１０を幅方向に切断する。すなわち、電極シート１０が第１搬送ロール１２１と第２搬送ロール１２２との間に位置しているときに、レーザ照射機構３０によって、電極シート１０のうち第１搬送ロール１２１と第２搬送ロール１２２との間に位置するロール間部位１１５の所定部位（被照射部１１５ｂ）に対してレーザ光ＬＢを照射して、電極シート１０を幅方向に切断するレーザ加工を行う。なお、被照射部１１５ｂ（図４参照）は、実施形態１の被照射部１５ｂと同等である。

【0037】

集塵機構１５０は、集塵フード１４０と、集塵フード１４０と吸引装置（図示なし）との間を接続する集塵ホース５１とを備える（図３参照）。集塵フード１４０は、レーザ光透過ガラスからなる天井部１４５と、天井部１４５の外周縁から下方に延びる環状の側壁部１４１とを有する。集塵フード１４０は、電極シート１０の第１表面１１側から電極シート１０の各レーザ加工点ＬＰを覆う。この集塵機構１５０は、集塵フード１４０と電極シート１０とによって囲まれる領域ＡＣ内の空気を、集塵ホース５１を通じて図示しない吸引装置によって吸引して排出することによって、電極シート１０の各レーザ加工点ＬＰから飛散するスパッタ等の飛散物を集塵する。

【0038】

本実施形態２でも、実施形態１と同様に、集塵フード１４０の開口部１４２の端縁１４３（環状をなす端縁）が、各仮想接平面ＦＳについて第１領域Ａ１内に位置している。具体的には、集塵フード１４０の側壁部１４１は、各仮想接平面ＦＳについて、第２領域Ａ２内から第１領域Ａ１内にまで延びている。すなわち、集塵フード１４０の内部空間（天井部１４５と側壁部１４１とによって囲まれた空間）は、第２領域Ａ２内のみならず第１領域Ａ１内にまで達している（図４参照）。

【0039】

なお、図３及び図４は、レーザ加工点ＬＰ２が生じたときの図であり、図３及び図４では、電極シート１０について、レーザ加工点ＬＰ２における断面を示している。また、図３及び図４では、集塵フード１４０の環状の側壁部１４１を構成する４つの壁部のうち、第１搬送ロール１２１及び第２搬送ロール１２２の軸線に沿って延びる２つの壁部の断面のみを示しているが、当該２つの壁部を連結する他の２つの壁部（図示なし）も、各仮想接平面ＦＳについて、第２領域Ａ２内から第１領域Ａ１内にまで延びている。

【0040】

これにより、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから第１表面１１側に直線状に飛散する飛散物のいずれについても、集塵フード１４０の内面に当てることができるので、飛散物が集塵フード１４０の外部に漏れて集塵できなくなることを低減することができる。従って、本実施形態のレーザ加工装置１０１によれば、集塵フード１４０の外部に漏れて（外部へ飛散して）集塵機構１５０によって集塵できなくなる飛散物（電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから飛散するスパッタ等の飛散物）の量を低減することができる。

【0041】

なお、本実施形態２では、レーザ加工点ＬＰ１～ＬＰ３のそれぞれにおける仮想接平面ＦＳが、いずれも同一になる。従って、本実施形態２では、全てのレーザ加工点ＬＰにおいて、仮想接平面ＦＳが同一になる。仮想接平面ＦＳを境界として、仮想接平面ＦＳに接する電極シート１０が位置する側（図４において下側）の領域が第１領域Ａ１であり、その反対側（図４において上側）の領域が第２領域Ａ２である。

【0042】

また、本実施形態１では、電極シート１０に生じるレーザ加工点ＬＰの下方（第１搬送ロール１２１と第２搬送ロール１２２との間）に、集塵機構１８０の集塵フード１８１が配置されている（図３参照）。このため、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから第２表面１２側に飛散する飛散物を、集塵機構１８０によって集塵することができる。

【0043】

＜変形形態１＞
実施形態１，２では、帯状の電極シート１０を幅方向に切断するレーザ加工を行うレーザ加工装置１，１０１を例示した。しかしながら、図５に示す変形形態１のレーザ加工装置２０１を用いて、図６に示すように、帯状の電極シート２１０のうち幅方向ＤＷの一方端部（図６において右端部）である非積層部２１６において長手方向ＤＬに延びる被照射部２１５ｂ（図６において二点鎖線で示す部位）にレーザ光ＬＢを照射することによって、帯状の電極シート２１０の非積層部２１６の一部（図６において被照射部２１５ｂよりも右側に位置する部位）を切り離すようにしても良い。なお、電極シート２１０は、集電箔２１７の表面に電極合材層２１９が積層された積層部２１８と、集電箔２１７の表面に電極合材層２１９が積層されていない非積層部２１６とからなる。

【0044】

変形形態１のレーザ加工装置２０１は、実施形態１とは異なる搬送機構２２０と、実施形態１とは異なるレーザ照射機構２３０と、実施形態１と同等の集塵機構５０を備える。搬送機構２２０は、実施形態１の搬送機構２０と比較して、搬送ロールのみが異なる。具体的には、変形形態１の搬送ロール２２１は、実施形態１の搬送ロール２１と比較して、線状貫通孔２１ｃを線状貫通溝２２１ｃに変更した点のみが異なる。線状貫通溝２２１ｃは、平面視で電極シート２１０の被照射部２１５ｂ（図６参照）と同形状の溝部であり、搬送ロール２２１の全周にわたって被照射部２１５ｂに対向する位置に形成されている。また、線状貫通溝２２１ｃの底部には貫通孔２２１ｄが多数形成されている。レーザ照射機構２３０は、実施形態１のレーザ照射機構３０と比較して、ガルバノミラー２３２を変更して、電極シート１０に対するレーザ光ＬＢの照射位置を変更した点のみが異なる。

【0045】

本変形形態１でも、実施形態１と同様に、集塵フード４０の開口部４２の端縁４３（環状をなす端縁）が、各仮想接平面ＦＳについて第１領域Ａ１内に位置している（図５参照）。これにより、電極シート１０のレーザ加工点ＬＰから第１表面２１１側に直線状に飛散する飛散物のいずれについても、集塵フード４０の内面に当てることができるので、集塵フード４０の外部に漏れて集塵できなくなることを低減することができる。従って、本変形形態１のレーザ加工装置２０１でも、集塵フード４０の外部に漏れて（外部へ飛散して）集塵機構５０によって集塵できなくなる飛散物（電極シート２１０のレーザ加工点ＬＰから飛散するスパッタ等の飛散物）の量を低減することができる。なお、本変形形態１では、全てのレーザ加工点ＬＰにおける仮想接平面ＦＳが、いずれも同一になる。

【0046】

＜変形形態２＞
変形形態２のレーザ加工装置３０１は、実施形態１と異なる搬送機構３２０と、実施形態１と異なるレーザ照射機構３３０と、変形形態１と同等のレーザ照射機構２３０と、実施形態１と異なる集塵機構３５０を備える（図７参照）。搬送機構３２０は、第１搬送ロール３２１と第２搬送ロール３２２と第３搬送ロール３２３を備え、これら３つのロールが搬送方向ＤＭの上流側からこの順に配置されている。電極シート３１０は、第１搬送ロール３２１～第３搬送ロール３２３の外周面３２１ｂ～３２３ｂに第２表面３１２が接触する態様で、第１搬送ロール３２１～第３搬送ロール３２３によって搬送方向ＤＭに搬送される。

【0047】

レーザ照射機構３３０は、実施形態１のレーザ照射機構３０と比較して、ガルバノミラー３３２を変更して、電極シート３１０に対するレーザ光ＬＢの照射位置を変更した点が異なる（図７参照）。レーザ照射機構３３０は、電極シート３１０のうち第１搬送ロール３２１から第２搬送ロール３２２に向けて搬送されている部位（電極シート３１０の幅方向一端部）に対してレーザ加工を行って、電極シート３１０の電極合材層３１９の幅方向一端部（図８において右端部）を除去する。

【0048】

なお、レーザ照射機構３３０によってレーザ加工される前の電極シート３１０は、集電箔３１７の表面全体に電極合材層３１９が積層されている。レーザ照射機構３３０によるレーザ加工によって、電極シート３１０は、集電箔３１７の表面に電極合材層３１９が積層された積層部３１８と、集電箔３１７の表面に電極合材層３１９が積層されていない非積層部３１６とからなる電極シート３１０になる（図８参照）。レーザ照射機構２３０は、電極シート３１０のうち第２搬送ロール３２２から第３搬送ロール３２３に向けて搬送されている部位（被照射部２１５ｂ）に対して、変形形態１と同様のレーザ加工を行う。

【0049】

集塵機構３５０は、集塵フード３４０と、集塵フード３４０と吸引装置（図示なし）との間を接続する集塵ホース３５１とを備える（図７参照）。集塵フード３４０は、レーザ光透過ガラスからなる天井部３４５，３４６と、天井部３４５と３４６との間をつなぐ天井部３４７と、天井部３４５，３４６，３４７の外周縁から第１搬送ロール３２１～第３搬送ロール３２３が位置する側に延びる環状の側壁部３４１とを有する。

【0050】

集塵フード３４０は、電極シート３１０の第１表面３１１側から電極シート３１０の各レーザ加工点ＬＰを覆う（図７参照）。なお、レーザ照射機構３３０によるレーザ加工点ＬＰをレーザ加工点ＬＰ１とし、レーザ照射機構２３０によるレーザ加工点ＬＰをレーザ加工点ＬＰ２とする。この集塵機構３５０は、集塵フード３４０と電極シート２１０とによって囲まれる領域ＡＣ内の空気を、集塵ホース３５１を通じて図示しない吸引装置によって吸引して排出することによって、電極シート３１０の各レーザ加工点ＬＰ１，ＬＰ２から飛散するスパッタ等の飛散物を集塵する。

【0051】

本変形形態２でも、集塵フード３４０の開口部３４２の端縁３４３（環状をなす端縁）が、各仮想接平面ＦＳ１について第１領域Ａ１１内に位置し、且つ、各仮想接平面ＦＳ２について第１領域Ａ２１内に位置している（図７参照）。なお、レーザ加工点ＬＰ１における仮想接平面ＦＳを仮想接平面ＦＳ１とし、レーザ加工点ＬＰ２における仮想接平面ＦＳを仮想接平面ＦＳ２としている。また、全てのレーザ加工点ＬＰ１における仮想接平面ＦＳ１が、いずれも同一になり、全てのレーザ加工点ＬＰ２における仮想接平面ＦＳ２が、いずれも同一になる。仮想接平面ＦＳ１を境界として、仮想接平面ＦＳ１に接する電極シート３１０が位置する側（図７において下側）の領域が第１領域Ａ１１であり、その反対側（図７において上側）の領域が第２領域Ａ１２である。また、仮想接平面ＦＳ２を境界として、仮想接平面ＦＳ２に接する電極シート３１０が位置する側（図７において左側）の領域が第１領域Ａ２１であり、その反対側（図７において右側）の領域が第２領域Ａ２２である。

【0052】

従って、本変形形態２のレーザ加工装置３０１では、電極シート３１０のレーザ加工点ＬＰ１，ＬＰ２から第１表面３１１側に直線状に飛散する飛散物のいずれについても、集塵フード３４０の内面に当てることができるので、飛散物が集塵フード３４０の外部に漏れて集塵できなくなることを低減することができる。従って、本変形形態２のレーザ加工装置３０１でも、集塵フード３４０の外部に漏れて（外部へ飛散して）集塵機構３５０によって集塵できなくなる飛散物（電極シート３１０のレーザ加工点ＬＰ１，ＬＰ２から飛散するスパッタ等の飛散物）の量を低減することができる。

【0053】

また、本変形形態２では、電極シート３１０に生じるレーザ加工点ＬＰ１の下方（第１搬送ロール３２１と第２搬送ロール３２２との間）、及び、電極シート３１０に生じるレーザ加工点ＬＰ２の左方（第２搬送ロール３２２と第３搬送ロール３２３との間）に、集塵機構３８０の集塵フード３８１が配置されている（図７参照）。このため、電極シート３１０のレーザ加工点ＬＰ１，ＬＰ２から第２表面３１２側に飛散する飛散物を、集塵機構３８０によって集塵することができる。

【0054】

以上において、本発明を実施形態１，２及び変形形態１，２に即して説明したが、本発明は前記実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0055】

１，１０１，２０１，３０１ レーザ加工装置
１０，２１０，３１０ 電極シート
１１，２１１，３１１ 第１表面
１２，２１２，３１２ 第２表面
２０，１２０，２２０，３２０ 搬送機構
２１，２２１ 搬送ロール
２１ｂ，１２１ｂ，１２２ｂ，２２１ｂ，３２１ｂ，３２２ｂ，３２３ｂ 外周面
３０，２３０，３３０ レーザ照射機構
４０，１４０，３４０ 集塵フード
４２，１４２，３４２ 開口部
４３，１４３，３４３ 端縁
５０，１５０，３５０ 集塵機構
１２１，３２１ 第１搬送ロール
１２２，３２２ 第２搬送ロール
３２３ 第３搬送ロール
Ａ１，Ａ１１，Ａ２１ 第１領域
Ａ２，Ａ１２，Ａ２２ 第２領域
ＤＭ 搬送方向
ＦＳ，ＦＳ１，ＦＳ２，ＦＳ３ 仮想接平面
ＬＢ レーザ光
ＬＰ，ＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３ レーザ加工点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】