特許 7280856 冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-16

(45)【発行日】2023-05-24

(54)【発明の名称】冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230517BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2020121037

(22)【出願日】2020-07-15

(65)【公開番号】P2021019200

(43)【公開日】2021-02-15

【審査請求日】2021-09-02

(31)【優先権主張番号】10-2019-0087033

(32)【優先日】2019-07-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】518162784

【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114775

【弁理士】

【氏名又は名称】高岡 亮一

(74)【代理人】

【識別番号】100121511

【弁理士】

【氏名又は名称】小田 直

(74)【代理人】

【識別番号】100202751

【弁理士】

【氏名又は名称】岩堀 明代

(74)【代理人】

【識別番号】100208580

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 玲奈

(74)【代理人】

【識別番号】100191086

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 香元

(72)【発明者】

【氏名】バン，ジェイオウ

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１０５１１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－１６８６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０３１２５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２１０７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０６０１３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１５１４０９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する装置であって、
基板が収納された容器が置かれるロードポートが提供されるインデックスモジュールと、
前記インデックスモジュールから搬送される基板を処理する処理モジュールと、
を含み、
前記処理モジュールは、
基板を処理する工程チャンバーと、
基板を一時的に保管するバッファチャンバーと、
を含み、
前記バッファチャンバーは、
内部に空間を有するハウジングと、
前記空間で基板を冷却する冷却ユニットと、
を含み、
前記冷却ユニットは、
内部に流路が形成された温度調節プレートと、
前記流路に温度調節流体を供給する流体供給部材と、
を含み、
前記流路は、
一端が各々前記流体供給部材と連結される複数の第１流路と、
複数の前記第１流路の他端と連通されて前記温度調節流体を排出する第２流路と、
を含み、
前記温度調節プレートには複数の前記第１流路の他端と前記第２流路の一端を連通させるバッファ空間が形成され、
前記温度調節プレートの縦断面から見る時、複数の前記第１流路は、前記第２流路より上の領域に形成される、
基板処理装置。

【請求項2】

前記バッファ空間の直径は、前記第１流路の直径より大きい、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記バッファ空間の直径は、前記第２流路の直径より大きい、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

複数の前記第１流路の他端は、各々前記バッファ空間と連結され、
前記第２流路の一端は、前記バッファ空間と連結される、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記バッファ空間は、上部から見る時、前記温度調節プレートの中央領域に形成される、請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記バッファ空間は、前記温度調節プレートの縦断面から見る時、前記第１流路と前記第２流路との間の領域に形成される、請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記温度調節プレートは、
第１プレートと、
前記第１プレートの下部に提供される第２プレートと、
を含み、
前記第１流路は、前記第１プレートに形成され、
前記第２流路は、前記第２プレートに形成される、
請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記バッファ空間は、前記第１プレートに形成される、請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記温度調節プレートは、アルミニウム、銅、又は炭素系複合素材を含む材質で提供される、請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載の基板処理装置。

【請求項10】

基板を冷却する冷却ユニットであって、
内部に流路が形成された温度調節プレートと、
前記流路に温度調節流体を供給する流体供給部材と、
を含み、
前記流路は、
一端が各々前記流体供給部材と連結される複数の第１流路と、
複数の前記第１流路の他端と連通されて前記温度調節流体を排出する第２流路と、
を含み、
前記温度調節プレートには複数の前記第１流路の他端と前記第２流路の一端を連通させるバッファ空間が形成され、
前記温度調節プレートの縦断面から見る時、複数の前記第１流路は、前記第２流路より上の領域に形成される、
冷却ユニット。

【請求項11】

前記バッファ空間の直径は、前記第１流路、そして前記第２流路の直径より大きい、請求項１０に記載の冷却ユニット。

【請求項12】

複数の前記第１流路の他端は、各々前記バッファ空間と連結され、
前記第２流路の一端は、前記バッファ空間と連結される、
請求項１０に記載の冷却ユニット。

【請求項13】

前記バッファ空間は、上部から見る時、前記温度調節プレートの中央領域に形成される請求項１０乃至請求項１２のいずれかの一項に記載の冷却ユニット。

【請求項14】

前記バッファ空間は、前記温度調節プレートの縦断面から見る時、前記第１流路と前記第２流路との間の領域に形成される、請求項１０乃至請求項１２のいずれかの一項に記載の冷却ユニット。

【請求項15】

前記温度調節プレートは、
第１プレートと、
前記第１プレートの下部に提供される第２プレートと、
を含み、
前記第１流路は、前記第１プレートに形成され、
前記第２流路は、前記第２プレートに形成される、
請求項１０乃至請求項１２のいずれかの一項に記載の冷却ユニット。

【請求項16】

前記バッファ空間は、前記第１プレートに形成される、請求項１５に記載の冷却ユニット。

【請求項17】

前記温度調節プレートは、前記温度調節プレートの上部に支持された基板の温度を調節する温度調節プレートであり、
前記温度調節流体は、前記温度調節プレートの温度を変化させる温度調節流体である、
請求項１０乃至請求項１２のいずれかの一項に記載の冷却ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置に係る。

【背景技術】

【0002】

一般的に半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、エッチング、そしてイオン注入等のような様々な工程が遂行される。パターンを形成するために遂行される写真工程は半導体素子の高集積化をなすのに重要な役割を遂行する。

【0003】

写真工程は基板上にパターンを形成するために遂行される。写真工程は塗布工程、露光工程、そして現像工程が順次的に進行され、各工程は複数の基板処理段階を含む。このような基板処理段階は１つの処理段階が進行された後、次の段階の進行のために基板を一時的に保管する過程を経る。基板を一時的保管する過程の中でには、一般的に処理が完了された基板が高温の状態を維持するので、これを冷却させるための基板を冷却させる工程が遂行される。したがって、一般的に基板に対して写真工程を遂行する基板処理装置は基板を一時的に保管する過程のうちに基板を冷却させる冷却プレートを含む。

【0004】

図１は一般的な冷却プレートを示す斜視図である。図１を参照すれば、一般的に冷却プレート５０００は内部に冷却流体が流れる冷却流路５１００が形成される。そして、冷却流路５１００の一端は冷却流体を供給する供給ライン５２０２と連結される。そして、供給ライン５２０２は冷媒供給源５２００と連結される。冷却流路５１００の他端は排出ライン５２０４と連結される。冷媒供給源５２００は冷却流路５１００に冷却流体を供給する。冷却流体５１００に供給された冷却流体は冷却流路５１００に流れ、排出ライン５２０４を通じて外部に排出される。

【0005】

冷却流体が有する冷熱は冷却流路５１００に沿って流れながら、冷却プレート５０００の温度を低くする。そして、冷却プレート５０００は冷却プレート５０００に置かれる基板と熱交換する。しかし、冷却流路５１００に流れる冷却流体の温度は冷却流路５１００の領域別に異なる。例えば、供給ライン５２０２と連結された冷却流路５１００の一端と排出ライン５２０４と連結された冷却流路５１００の他端は温度が異なる。このため、基板に対する冷却処理が均一に遂行されない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】韓国特許公開第１０－２０１８－００２１２６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の目的は基板を効率的に処理することができる冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置を提供することにある。

【0008】

また、本発明の目的は基板に対する冷却処理を効率的に遂行することができる冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置を提供することにある。

【0009】

また、本発明の目的は基板に対する冷却処理を均一に遂行することができる冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置を提供することにある。

【0010】

また、本発明の目的は温度調節プレートで温度調節流体を排出する時、温度調節流体が流路内で停滞されることを最小化する冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置を提供することにある。

【0011】

本発明が解決しようとする課題はここに制限されなく、言及されないその他の課題は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は、基板が収納された容器が置かれるロードポートが提供されるインデックスモジュールと、前記インデックスモジュールから搬送される基板を処理する処理モジュールと、を含み、前記処理モジュールは、基板を処理する工程チャンバーと、基板を一時的に保管するバッファチャンバーと、を含み、前記バッファチャンバーは、内部に空間を有するハウジングと、前記空間で基板を冷却する冷却ユニットと、を含み、前記冷却ユニットは、内部に流路が形成された温度調節プレートと、前記流路に温度調節流体を供給する流体供給部材と、を含み、前記流路は、一端が各々前記流体供給部材と連結される複数の第１流路と、複数の前記第１流路の他端と連通されて前記温度調節流体を排出する第２流路と、を含み、前記温度調節プレートには複数の前記第１流路の他端と前記第２流路の一端を連通させるバッファ空間が形成されることができる。

【0013】

一実施形態によれば、前記バッファ空間の直径は前記第１流路の直径より大きいことができる。

【0014】

一実施形態によれば、前記バッファ空間の直径は前記第２流路の直径より大きいことができる。

【0015】

一実施形態によれば、複数の前記第１流路の他端は各々前記バッファ空間と連結され、前記第２流路の一端は前記バッファ空間と連結されることができる。

【0016】

一実施形態によれば、前記バッファ空間は上部から見る時、前記温度調節プレートの中央領域に形成されることができる。

【0017】

一実施形態によれば、前記温度調節プレートの縦断面から見る時、複数の前記第１流路は前記第２流路より上の領域に形成されることができる。

【0018】

一実施形態によれば、前記バッファ空間は、前記温度調節プレートの縦断面から見る時、前記第１流路と前記第２流路との間の領域に形成されることができる。

【0019】

一実施形態によれば、前記温度調節プレートは、第１プレートと、前記第１プレートの下部に提供される第２プレートと、を含み、前記第１流路は前記第１プレートに形成され、前記第２流路は前記第２プレートに形成されることができる。

【0020】

一実施形態によれば、前記バッファ空間は前記第１プレートに形成されることができる。

【0021】

一実施形態によれば、前記温度調節プレートは、アルミニウム、銅、又は炭素系複合素材を含む材質で提供されることができる。

【0022】

また、本発明は基板を冷却する冷却ユニットを提供する。冷却ユニットは、内部に流路が形成された温度調節プレートと、前記流路に温度調節流体を供給する流体供給部材と、を含み、前記流路は、一端が各々前記流体供給部材と連結される複数の第１流路と、複数の前記第１流路の他端と連通されて前記温度調節流体を排出する第２流路と、を含み、前記温度調節プレートには複数の前記第１流路の他端と前記第２流路の一端を連通させるバッファ空間が形成されることができる。

【0023】

一実施形態によれば、前記バッファ空間の直径は前記第１流路、そして前記第２流路の直径より大きいことができる。

【0024】

一実施形態によれば、複数の前記第１流路の他端は各々前記バッファ空間と連結され、前記第２流路の一端は前記バッファ空間と連結されることができる。

【0025】

一実施形態によれば、前記バッファ空間は上部から見る時、前記プレートの中央領域に形成されることができる。

【0026】

一実施形態によれば、前記プレートの縦断面から見る時、複数の前記第１流路は前記第２流路より上の領域に形成されることができる。

【0027】

一実施形態によれば、前記バッファ空間は、前記プレートの縦断面から見る時、前記第１流路と前記第２流路との間の領域に形成されることができる。

【0028】

一実施形態によれば、前記プレートは、第１プレートと、前記第１プレートの下部に提供される第２プレートと、を含み、前記第１流路は前記第１プレートに形成され、前記第２流路は前記第２プレートに形成されることができる。

【0029】

一実施形態によれば、前記バッファ空間は前記第１プレートに形成されることができる。

【0030】

一実施形態によれば、前記プレートは、前記プレートの上部に支持された基板の温度を調節する温度調節プレートであり、前記流体は前記プレートの温度を変化させる温度調節流体である。

【発明の効果】

【0031】

本発明の一実施形態によれば、基板を効率的に処理することができる。

【0032】

また、本発明の一実施形態によれば、基板に対する冷却処理を効率的に遂行することができる。

【0033】

また、本発明の一実施形態によれば、基板に対する冷却処理を均一に遂行することができる。

【0034】

また、本発明の一実施形態によれば、温度調節プレートで温度調節流体を排出する時、温度調節流体が流路内で停滞されることを最小化することができる。

【0035】

本発明の効果が上述した効果によって限定されることはなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】一般的な冷却プレートを示す斜視図である。

【図2】本発明の基板処理装置を概略的に示す斜視図である。

【図3】図２の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図である。

【図4】図２の基板処理装置の平面図である。

【図5】図４の搬送ユニットのハンドを示す図面である。

【図6】図４の熱処理チャンバーを概略的に示す平断面図である。

【図7】図６の熱処理チャンバーの正断面図である。

【図8】図４のバッファチャンバーを概略的に示す斜視図である。

【図9】図８の冷却ユニット、バッファプレート、及び支持軸を示す斜視図である。

【図10】本発明の一実施形態に係る冷却ユニットを示す平面図である。

【図11】図１０の冷却ユニットを示す断面図である。

【図12】図１０の冷却ユニットで温度調節流体が流れる形状を示す図面である。

【図13】本発明の他の実施形態による冷却ユニットを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。

【0038】

ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。

【0039】

単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。

【0040】

図２は本発明の基板処理装置を概略的に示す斜視図であり、図３は図２の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図であり、図４は図２の基板処理装置の平面図である。

【0041】

図２乃至図４を参照すれば、基板処理装置１はインデックスモジュール２０（ｉｎｄｅｘ ｍｏｄｕｌｅ）、処理モジュール３０（ｔｒｅａｔｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）、そしてインターフェイスモジュール４０（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール２０、処理モジュール３０、そしてインターフェイスモジュール４０は順次的に一列に配置される。以下、インデックスモジュール２０、処理モジュール３０、そしてインターフェイスモジュール４０が配列された方向をＸ軸方向１２とし、上部から見る時、Ｘ軸方向１２と垂直になる方向をＹ軸方向１４とし、Ｘ軸方向１２及びＹ軸方向１４に全て垂直になる方向をＺ軸方向１６とする。

【0042】

インデックスモジュール２０は基板Ｗが収納された容器１０から基板Ｗを処理モジュール３０に搬送し、処理が完了された基板Ｗを容器１０に収納する。インデックスモジュール２０の長さ方向はＹ軸方向１４に提供される。インデックスモジュール２０は基板Ｗが収納された容器１０が置かれるロードポート２２を有することができる。また、インデックスモジュール２０はロードポート２２とインデックスフレーム２４を有する。インデックスフレーム２４を基準にロードポート２２は処理モジュール３０の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器１０はロードポート２２に置かれる。ロードポート２２は複数が提供されることができ、複数のロードポート２２はＹ軸方向１４に沿って配置されることができる。

【0043】

容器１０としては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用されることができる。容器１０はオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（未図示）や作業者によってロードポート２２に置かれることができる。

【0044】

インデックスフレーム２４の内部にはインデックスロボット２２００が提供される。インデックスフレーム２４内には長さ方向がＹ軸方向１４に提供されたガイドレール２３００が提供され、インデックスロボット２２００はガイドレール２３００上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット２２００は基板Ｗが置かれるハンド２２２０を含み、ハンド２２２０は前進及び後進移動、Ｚ軸方向１６を軸とした回転、そしてＺ軸方向１６を沿って移動可能に提供されることができる。

【0045】

処理モジュール３０はインデックスモジュール２０から搬送される基板Ｗを処理することができる。処理モジュール３０は基板Ｗに対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール３０は塗布ブロック３０ａ及び現像ブロック３０ｂを有する。塗布ブロック３０ａは基板Ｗに対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３０ｂは基板Ｗに対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３０ａは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。現像ブロック３０ｂは複数が提供され、現像ブロック３０ｂは互いに積層されるように提供される。図３の実施形態によれば、塗布ブロック３０ａは２つが提供され、現像ブロック３０ｂは２つが提供される。塗布ブロック３０ａは現像ブロック３０ｂの下に配置されることができる。一例によれば、２つの塗布ブロック３０ａは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造に提供されることができる。また、２つの現像ブロック３０ｂは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造に提供されることができる。

【0046】

図４を参照すれば、塗布ブロック３０ａは熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、液処理チャンバー３６００、そしてバッファチャンバー３８００を有する。熱処理チャンバー３２００は基板Ｗに対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバー３６００は基板Ｗ上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜又は反射防止膜である。搬送チャンバー３４００は塗布ブロック３０ａ内で熱処理チャンバー３２００と液処理チャンバー３６００との間に基板Ｗを搬送する。

【0047】

搬送チャンバー３４００はその長さ方向がＸ軸方向１２と平行に提供される。搬送チャンバー３４００には搬送ユニット３４２０が提供される。搬送ユニット３４２０は熱処理チャンバー３２００、液処理チャンバー３６００、そしてバッファチャンバー３８００の間に基板を搬送する。一例によれば、搬送ユニット３４２０は基板Ｗが置かれるハンドＡを有し、ハンドＡは前進及び後進移動、Ｚ軸方向１６を軸とした回転、そしてＺ軸方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。搬送チャンバー３４００内にはその長さ方向がＸ軸方向１２と平行に提供されるガイドレール３３００が提供され、搬送ユニット３４２０はガイドレール３３００上で移動可能に提供されることができる。

【0048】

図５は図４の搬送ユニットのハンドの一例を示す図面である。図５を参照すれば、ハンドＡはベース３４２８及び支持突起３４２９を有する。ベース３４２８は円周の一部が切断された環状のリング形状を有することができる。ベース３４２８は基板Ｗの直径より大きい内径を有する。支持突起３４２９はベース３４２８からその内側に延長される。支持突起３４２９は複数が提供され、基板Ｗの縁領域を支持する。一実施形態によれば、支持突起３４２９は等間隔に４つが提供されることができる。

【0049】

再び、図３と図４を参照すれば、熱処理チャンバー３２００は複数に提供される。熱処理チャンバー３２００はＸ軸方向１２に沿って並べに配置される。熱処理チャンバー３２００は搬送チャンバー３４００の一側に位置される。

【0050】

図６は図４の熱処理チャンバーを概略的に示す平断面図であり、図７は図６の熱処理チャンバーの正断面図である。熱処理チャンバー３２００は処理容器３２０１、冷却ユニット３２２０、加熱ユニット３２３０を含む。

【0051】

処理容器３２０１は内部空間３２０２を有する。処理容器３２０１は大体に直方体の形状に提供される。処理容器３２０１の側壁には、基板Ｗが出入される搬入口（未図示）が形成される。また、搬入口を開閉するようにドア（未図示）が提供されることができる。搬入口は選択的に開放された状態に維持されることができる。搬入口は冷却ユニット３２２０と隣接する領域に形成されることができる。冷却ユニット３２２０、加熱ユニット３２３０、測定ユニット３２４０は処理容器３２０１の内部空間３２０２内に提供される。冷却ユニット３２２０及び加熱ユニット３２３０はＹ軸方向１４に沿って並べて提供される。処理容器３２０１には排気ライン３２１０が連結されることができる。排気ライン３２１０はファンユニット３２５０が供給するガスを処理容器３２０１の外部に排気することができる。排気ライン３２１０は処理容器３２０１の下部に連結されることができる。しかし、これに限定されることではなく、排気ライン３２１０は処理容器３２０１の側部等に連結されることができる。

【0052】

冷却ユニット３２２０は冷却プレート３２２２を有する。冷却プレート３２２２には基板Ｗが安着されることができる。冷却プレート３２２２は上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。冷却プレート３２２２には冷却部材（未図示）が提供される。一例によれば、冷却部材は冷却プレート３２２２の内部に形成され、冷却流体が流れる流路として提供されることができる。このため、冷却プレート３２２２は基板Ｗを冷却させることができる。冷却プレート３２２２は基板Ｗと対応する直径を有することができる。冷却プレート３２２２の縁にはノッチが形成されることができる。ノッチは上述したハンドＡに形成された支持突起３４２９と対応される形状を有することができる。また、ノッチはハンドＡに形成された支持突起３４２９と対応される数に提供され、支持突起３４２９に対応される位置に形成されることができる。ハンドＡと冷却プレート３２２２の上下位置が変更されれば、ハンドＡと冷却プレート３２２２との間に基板Ｗの伝達が行われる。冷却プレート３２２２にはスリット形状のガイド溝３２２４が複数に提供される。ガイド溝３２２４は冷却プレート３２２２の終端で冷却プレート３２２２の内部まで延長される。ガイド溝３２２４はその横方向がＹ軸方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２２４はＸ軸方向１２に沿って互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２２４は冷却プレート３２２２と加熱ユニット３２３０との間に基板Ｗの引継ぎが行われる時、冷却プレート３２２２とリフトピン３２３６が互いに干渉されることを防止する。

【0053】

冷却プレート３２２２は支持部材３２３７によって支持されることができる。支持部材３２３７は棒形状の第１支持部材と第１支持部材の中端に結合される第２支持部材を含むことができる。第１支持部材の一端と他端は駆動器３２２６と結合される。駆動器３２２６はガイドレール３２２９上に装着される。ガイドレール３２２９は上部から見る時、その横方向がＹ軸方向１４であり、処理容器３２０１の両側に提供されることができる。冷却プレート３２２２はガイドレール３２２９に装着される駆動器３２２６によって軸方向１４に沿って移動することができる。

【0054】

加熱ユニット３２３０はハウジング３２３２、加熱プレート３２３４、ヒーター３２３５、リフトピン３２３６、そして駆動部材３２３８を含むことができる。ハウジング３２３２はボディー、そしてカバーを含むことができる。ボディーはカバーの下部に配置されることができる。ボディーは上部が開放された形状を有することができる。ボディーは上部が開放された円筒形状を有することができる。カバーはボディーの上部を覆うことができる。カバーは下部が開放された円筒形状を有することができる。これと異なりに、カバーはボディーの上部を覆う板形状を有してもよい。ボディーとカバーは互いに組み合わせて処理空間３２３３を形成することができる。また、カバーはカバーを上下方向に移動させる駆動部材３２３８と連結されることができる。このため、カバーは上下方向に移動して処理空間３２３３を開閉することができる。例えば、基板Ｗが処理空間３２３３に搬入又は搬入される場合、カバーは上昇して、処理空間３２３３を開放することができる。また、基板Ｗが処理空間３２３３で処理される場合、カバーを下降して処理空間３２３３を閉鎖することができる。

【0055】

加熱プレート３２３４は処理空間３２３３で基板Ｗを支持することができる。加熱プレート３２３４には基板Ｗが安着されることができる。加熱プレート３２３４は上部から見る時、大体に円形の形状を有する。加熱プレート３２３４は基板Ｗより大きな直径を有する。加熱プレート３２３４にはヒーター３２３５が設置される。ヒーター３２３５は電流が印加される発熱抵抗体で提供されることができる。これによって、加熱プレート３２３４は基板Ｗを加熱することができる。加熱プレート３２３４にはＺ軸方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３６が提供される。リフトピン３２３６は加熱ユニット３２３０外部の搬送手段から基板Ｗを引き受けて加熱プレート３２３４上に置くか、或いは加熱プレート３２３４から基板Ｗを持ち上げて加熱ユニット３２３０の外部の搬送手段に引き渡す。一実施形態によれば、リフトピン３２３６は３つが提供されることができる。

【0056】

再び、図３及び図４を参照すれば、バッファチャンバー３８００は複数に提供される。バッファチャンバー３８００の中で一部はインデックスモジュール２０と搬送チャンバー３４００との間に配置される。以下、これらのバッファチャンバーを前段バッファ３８０２（ｆｒｏｎｔ ｂｕｆｆｅｒ）と称する。前段バッファ３８０２は複数に提供され、上下方向に沿って互いに積層されるように位置される。バッファチャンバー３８０２、３８０４の中で他の一部は搬送チャンバー３４００とインターフェイスモジュール４０との間に配置される。以下、これらのバッファチャンバーを後段バッファ３８０４（ｒｅａｒ ｂｕｆｆｅｒ）と称する。後段バフファ３８０４は複数に提供され、上下方向に沿って互いに積層されるように位置される。前段バッファ３８０２及びリアーバフファ３８０４の各々は複数の基板がＷを一時的に保管する。前段バッファ３８０２に保管された基板Ｗはインデックスロボット２２００及び搬送ユニット３４２０によって搬入又は搬出される。後段バフファ３８０４に保管された基板Ｗは搬送ユニット３４２０及び第１ロボット４６０２によって搬入又は搬出される。

【0057】

図８は図４のバッファチャンバーを概略的に示す斜視図である。図８を参照すれば、バッファチャンバー３８００はハウジング３８１０、バッファプレート３８２０、そして支持ユニット４０００を含むことができる。

【0058】

ハウジング３８１０は内部に空間を有する。ハウジング３８１０の内部空間は基板が一時的に保管される空間として機能する。ハウジング３８１０は大体に直方体の形状を有する。ハウジング３８１０は両側部が開放される。一例としてハウジング３８１０は開放された両側部は互いに対向されるように位置され、がの中で１つはインデックスモジュール２０に向かうように提供される。ハウジング３８１０の開放された両側部は基板Ｗが出入りする入口として機能する。

【0059】

ハウジング３８１０の内部には台座３８１２が提供される。台座３８１０は長方形の板で提供されることができる。台座３８１２は複数が提供されることができる。各々の台座３８１２は上下方向に互いに離隔されるように位置する。したがって、ハウジング３８１２の内部空間は上下方向に区画される。一例として、台座３８１２は３つが提供される。選択的に、台座５１３は２つ以下又は４つ以上に提供されることができる。

【0060】

図９は図８の冷却ユニット、バッファプレート、及び支持軸を示す斜視図である。図９を参照すれば、バッファプレート３８２０及び冷却ユニット４０００は区画されたハウジング３８１０の内部空間に各々位置される。バッファプレート３８２０及び冷却ユニット４０００は上下方向に沿って互いに離隔されるように位置されることができる。バッファプレート３８２０及び冷却ユニット４０００は上から下に向かう方向に沿って順次的に配置される。一例によれば、冷却ユニット４０００は複数に提供され、バッファプレート３８２０及び複数の冷却ユニット４０００は順次的に配置されることができる。選択的に、バッファプレート３８２０は複数に提供されることができる。バッファプレート３８２０及び冷却ユニット４０００は各々円形の板形状を有することができる。

【0061】

複数の冷却ユニット４０００は台座３８１２とバッファプレート３８２０との間に配置される。複数の冷却ユニット４０００は上下方向に沿って互いに離隔されるように位置される。複数の冷却プレート４０００は互いに隣接するように積層される。冷却ユニット４０００の上部には基板Ｗが安着されることができる。

【0062】

支持軸３８５０はバッファプレート３８２０及び冷却ユニット４０００を支持する。支持軸３８５０は複数の支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅを含むことができる。支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅは互いに積層されるように配置される。支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅは直方体の形状のブロックで提供される。支持ブロック３８５０ａ、３８５０ｂ、３８５０ｃ、３８５０ｄ、３８５０ｅは各々１つの冷却ユニット４０００を支持する。

【0063】

図１０は本発明の一実施形態による冷却ユニットを示す平面図であり、図１１は図１０の冷却ユニットを示す断面図である。冷却ユニット４０００は冷却ユニット４０００に支持された基板Ｗの温度を調節することができる、冷却ユニット４０００は冷却ユニット４０００に支持された基板Ｗの温度を下げることができる。例えば、冷却ユニット４０００は冷却ユニット４０００に支持された基板Ｗに冷熱を提供することができる。これと異なりに、冷却ユニット４０００は冷却ユニット４０００に支持された基板Ｗに温熱を提供することができる。冷却ユニット４０００は温度調節プレート４１００、流体供給部材４２００、排出ライン４３００、そして減圧部材４４００を含む。

【0064】

温度プレート４１００は上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。支持プレート４１００は外周部にノッチ（Ｎｏｔｃｈ）が形成されることができる。ノッチは複数が形成されることができる。また、温度調節プレート４１００は金属を含む材質で提供されることができる。例えば、温度調節プレート４１００はアルミニウム、又は銅を含む材質で提供されることができる。また、温度調節プレート４１００は炭素系複合素材を含む材質で提供されることができる。例えば、温度調節プレート４１００は黒鉛と、銅を含む炭素系複合素材を含む材質で提供されることができる。

【0065】

温度調節プレート４１１０は第１プレート４１０１、そして第２プレート４１０２を含むことができる。第２プレート４１０２は第１プレート４１０１の下部に配置されることができる。例えば、第１プレート４１０１の下面と第２プレート４１０２の上面は互いに接することができる。第１プレート４１０１と第２プレート４１０２は同一な材質で提供されることができる。例えば、第１プレート４１０１と第２プレート４１０２は金属を含む材質で提供されることができる。また、第１プレート４１０１と第２プレート４１０２は炭素系複合素材を含む材質で提供されることができる。

【0066】

温度調節プレート４１００は内部には流路４１１０、４１２０が形成されることができる。流路４１１０、４１２０は第１流路４１１０、そして第２流路４１２０を含むことができる。

【0067】

第１流路４１１０には温度調節流体が供給されることができる。第１流路４１１０は複数に提供されることができる。例えば、第１流路４１１０は第１－１流路４１１１、第１－２流路４１１２、第１－３流路４１１３、そして第１－４流路４１１４を含むことができる。第１流路４１１０は温度調節プレート４１００のミドル領域、そしてエッジ領域に形成されることができる。例えば、第１－１流路４１１１、第１－２流路４１１２、第１－３流路４１１３、そして第１－４流路４１１４は上部で温度調節プレート４１００のミドル領域、そしてエッジ領域に形成されることができる。第１－１流路４１１１、第１－２流路４１１２、第１－３流路４１１３、そして第１－４流路４１１４の一部は曲がった形状を有することができる。複数の第１流路４１１０の各々の一端は流体供給部材４２００と連結されることができる。流体供給部材４２００が供給する温度調節流体は複数の第１流路４１１０各々に供給されることができる。また、複数の第１流路４１１０は第１プレート４１０１内に形成されることができる。

【0068】

第２流路４１２０は第１流路４１１０に供給された温度調節流体を外部に排出することができる。第２流路４１２０は複数の第１流路４１１０の他端と連通されることができる。第２流路４１２０は単一に提供されることができる。第２流路４１２０の他端は排出ライン４３００と連結されることができる。また、温度調節プレート４１００の縦断面から見る時、複数の第１流路４１１０は第２流路４１２０より上の領域に形成されることができる。また、第２流路４１２０は第２プレート４１０２内に形成されることができる。

【0069】

温度調節プレート４１００にはバッファ空間４１５０が形成されることができる。

【0070】

バッファ空間４１５０は温度調節プレート４１００内に形成されることができる。バッファ空間４１５０は複数の第１流路４１１０と第２流路４１２０を連通させることができる。バッファ空間４１５０には複数の第１流路４１１０の他端が各々連結されることができる。また、バッファ空間４１５０には第２流路４１２０の一端が連結されることができる。バッファ空間４１５０は温度調節プレート４１００を上部から見る時、中央領域に形成されることができる。また、バッファ空間４１５０は温度調節プレート４１００の縦断面から見る時、第１流路４１１０と第２流路４１２０との間の領域に形成されることができる。バッファ空間４１５０の直径は第１流路４１１０の直径より大きいことができる。バッファ空間４１５０の直径は第２流路４１２０の直径より大きいことができる。また、バッファ空間４１５０は温度調節プレート４１００の中で第１プレート４１０１に形成されることができる。

【0071】

温度調節プレート４１００には真空流路４１６０が形成されることができる。真空流路４１６０は減圧部材４４００から減圧が提供されることができる。真空流路４１６０は温度調節プレート４１００に安着される基板Ｗの下面に減圧を提供することができる。真空流路４１６０は温度調節プレート４１００の内部に形成されることができる。真空流路４１６０は上部から見る時、第１流路４１１０の間の領域に形成されることができる。例えば、真空流路４１６０は上部から見る時、隣接する第１流路４１１０の間の領域に形成されることができる。また、真空流路４１６０は分岐されることができる。例えば、真空流路４１６０は複数に分岐されることができる。複数に分岐された真空流路４１６０の各々は隣接する第１流路４１１０の間の領域に提供されることができる。

【0072】

真空流路４１６０は一端が減圧部材４４００と連結されることができる。また、真空流路４１６０の他端は吸着ホール４１６２と連結されることができる。吸着ホール４１６２は温度調節プレート４１００の上面に形成されることができる。真空流路４１６０は温度調節プレート４１００の内部に形成され、温度調節プレート４１００の上面まで延長されることができる。このため、真空流路４１６０は吸着ホール４１６２に連結されることができる。

【0073】

減圧部材４４００は真空流路４１６０に減圧を提供することができる。減圧部材４２００はポンプである。しかし、これに限定されることではなく、減圧部材４２００は真空流路４１１０に減圧を提供することができる公知の装置で多様に変形されることができる。

【0074】

流体供給部材４２００は温度調節プレート４１００の温度を調節することができる。流体供給部材４２００は流体供給源４２１０、流体供給ライン４２１２、そしてバルブ４２２０を含むことができる。流体供給源４２１０は流体を貯蔵することができる。流体供給源４２１０が貯蔵する流体は温度調節流体である。温度調節流体は冷却流体である。例えば、温度調節流体は冷却水である。しかし、これに限定されることではなく、温度調節流体は温度調節プレート４１００の温度を調節する様々な流体に変更されることができる。

【0075】

流体供給源４２１０は流体供給ライン４２１２と連結されることができる。流体供給ライン４２１２は第１流路４１１０と連結されることができる。流体供給ライン４２１２は流体供給源４２１０から温度調節流体が伝達されることができる。このため、流体供給ライン４２１２は第１流路４１１０に温度調節流体を供給することができる。流体供給ライン４２１２は複数に分岐されることができる。複数に分岐された流体供給ライン４２１２は第１流路４１１０の各々に連結されることができる。また、流体供給ライン４２１２にはバルブ４２２０が提供されることができる。バルブ４２２０はオン／オフバルブである。これと異なりに、バルブ４２２０は流量調節バルブである。バルブ４２２０は第１バルブ４２２１、第２バルブ４２２２、第３バルブ４２２３、そして第４バルブ４２２４を含むことができる。第１バルブ４２２１が提供される流体供給ライン４２１２は第１－１流路４１１１と連結されることができる。第２バルブ４２２２が提供される流体供給ライン４２１２は第１－２流路４１１２と連結されることができる。第３バルブ４２２３が提供される流体供給ライン４２１２は第１－３流路４１１３と連結されることができる。第４バルブ４２２４が提供される流体供給ライン４２１２は第１－４流路４１１４と連結されることができる。即ち、第１流路４１１０の各々に流れる温度調節流体の供給の可否はバルブ４２２０のオン／オフに応じて変わることができる。また、第１流路４１１０の各々に流れる温度調節流体の単位時間当たり供給流量はバルブ４２２０の開放率に応じて変わることができる。

【0076】

一般的な冷却プレートには内部に冷却流体が流れる流路が形成される。そして、流路に流れる冷却流体は冷却プレートの温度を調節する。冷却プレートは冷却プレートに置かれる基板との熱交換を通じて基板の温度を調節する。しかし、冷却プレートと基板が互いに熱交換をする過程で冷却プレートの温度は均一に維持されない。一例として、冷媒供給源と隣接する流路に流れる冷却流体の温度と冷媒供給源との距離が遠い流路に流れる冷却流体の温度は互いに異なる。冷媒供給源に隣接する流路に流れる冷却流体の温度は冷媒供給源との距離が遠い流路に流れる冷却流体の温度より低いことができる。このため、冷却プレートの温度は均一に維持されない。このため、基板に対する冷却処理が均一に遂行されないことがあり得る。

【0077】

しかし、本発明の一実施形態によれば、温度調節プレート４１００には複数の第１流路４１１０が形成される。また、複数の第１流路４１１０の各々に流れる温度調節流体は単一の第２流路４１２０を通じて外部に排出される。即ち、温度調節プレート４１００に形成される各々の第１流路４１１０の長さが短い。このため、第１流路４１１０に流れる温度調節流体温度の領域別の差は小さくなる。このため、温度調節プレート４１００の温度が均一に維持されることができる。また、複数の第１流路４１１０に流れる温度調節流体が単一の第２流路４１２０を通じて外部に排出される場合、温度調節流体の流動に停滞が発生することができる。しかし、本発明の一実施形態によれば、第１流路４１１０と第２流路４１２０はバッファ空間４１５０を通じて連通される。バッファ空間４１５０は第１流路４１１０、そして第２流路４１２０より直径が大きい。このため、図１２に図示されたように第１流路４１１０に流れる温度調節流体が第２流路４１２０を通じて排出される過程で流体流動の停滞が発生することを最小化することができる。

【0078】

再び、図２乃至図４を参照すれば、現像ブロック３０ｂは熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００を有する。現像ブロック３０ｂの熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００は塗布ブロック３０ａの熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００と大体に類似な構造及び配置に提供するので、これに対する説明は省略する。但し、現像ブロック３０ｂで液処理チャンバー３６００は全て同様に現像液を供給して基板を現像処理する現像チャンバー３６００で提供される。

【0079】

インターフェイスモジュール４０は処理モジュール３０を外部の露光装置５０と連結する。インターフェイスモジュール４０はインターフェイスフレーム４１００、付加工程チャンバー４２００、インターフェイスバッファ４４００、そして搬送部材４６００を有する。

【0080】

インターフェイスフレーム４１００の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバー４２００、インターフェイスバッファ４４００、そして搬送部材４６００はインターフェイスフレーム４１００の内部に配置される。付加工程チャンバー４２００は塗布ブロック３０ａから工程が完了された基板Ｗが露光装置５０に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバー４２００は露光装置５０から工程が完了された基板Ｗが現像ブロック３０ｂに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施形態によれば、付加工程は基板Ｗのエッジ領域を露光するエッジ露光工程、又は基板Ｗの上面を洗浄する上面洗浄工程、又は基板Ｗの下面を洗浄する下面洗浄工程である。付加工程チャンバー４２００は複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバー４２００は全て同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に、付加工程チャンバー４２００の中で一部は互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。

【0081】

インターフェイスバッファ４４００は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、露光装置５０、そして現像ブロック３０ｂの間に搬送される基板Ｗが搬送の途中に一時的に留まる空間を提供する。インターフェイスバッファ４４００は複数が提供され、複数のインターフェイスバッファ４４００は互いに積層されるように提供されることができる。

【0082】

一実施形態によれば、搬送チャンバー３４００の長さ方向の延長線を基準として一側面には付加工程チャンバー４２００が配置し、他の側面にはインターフェイスバッファ４４００が配置されることができる。

【0083】

搬送部材４６００は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、露光装置５０、そして現像ブロック３０ｂの間に基板Ｗを搬送する。搬送部材４６００は１つ又は複数のロボットが提供されることができる。一実施形態によれば、搬送部材４６００は第１ロボット４６０２及び第２ロボット４６０６を有する。第１ロボット４６０２は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、そしてインターフェイスバッファ４４００の間に基板Ｗを搬送し、インターフェイスロボット４６０６はインターフェイスバッファ４４００と露光装置５０との間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット４６０４はインターフェイスバッファ４４００と現像ブロック３０ｂとの間に基板Ｗを搬送するように提供されることができる。

【0084】

第１ロボット４６０２及び第２ロボット４６０６は各々基板Ｗが置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、Ｚ軸方向１６に平行である軸を基準とした回転、そしてＺ軸方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。

【0085】

上述した例では温度調節プレート４１００が第１プレート４１０１、そして第２プレート４１０２を含むことを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、温度調節プレート４１００は図１３に図示されたように、第１プレート４１０１と第２プレート４１０２の区分無しで一体の構成に提供されることができる。

【0086】

以上の詳細な説明は本発明を例示することである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むこととして解析されなければならない。

【符号の説明】

【0087】

４０００ 冷却ユニット
４１００ 温度調節プレート
４１０１ 第１プレート
４１０２ 第２プレート
４１１０ 第１流路
４１１１ 第１－１流路
４１１２ 第１－２流路
４１１３ 第１－３流路
４１１４ 第１－４流路
４１２０ 第２流路
４１５０ バッファ空間
４１６０ 真空ライン
４１６２ 吸着ホール
４２００ 流体供給部材
４２１０ 流体供給源
４２１２ 流体供給ライン
４２２０ 供給バルブ
４２２１ 第１バルブ
４２２２ 第２バルブ
４２２３ 第３バルブ
４２２４ 第４バルブ
４３００ 排出ライン
４４００ 減圧部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】