特許 7283349 電極箔の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-22

(45)【発行日】2023-05-30

(54)【発明の名称】電極箔の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 4/64 20060101AFI20230523BHJP

   C25D 7/00 20060101ALI20230523BHJP

   C25D 7/06 20060101ALI20230523BHJP

【ＦＩ】

H01M4/64 A

C25D7/00 G

C25D7/06 G

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019194160

(22)【出願日】2019-10-25

(65)【公開番号】P2021068636

(43)【公開日】2021-04-30

【審査請求日】2022-01-18

(73)【特許権者】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(72)【発明者】

【氏名】秋山 泰有

【審査官】小森 利永子

(56)【参考文献】

【文献】韓国公開特許第２００８－０００４１８５（ＫＲ，Ａ）

【文献】国際公開第２００６／０６４７４１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１８６１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０６３７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０８７３６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２８８８５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｍ ４／６４－４／６６

Ｃ２５Ｄ ７／００－７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

蓄電装置に用いられる電極箔の製造方法であって、
金属板を巻き出す一対の巻出ロール、めっき液を貯留するめっき槽、及び製造後の電極箔を巻き取る一対の巻取ロールを含む製造装置を用い、
同一の金属材料からなる第１の金属板及び第２の金属板を前記一対の巻出ロールからそれぞれ巻き出す巻出工程と、
前記第１の金属板及び前記第２の金属板のそれぞれを搬送しながら接合ロールによって互いに接合することで、一体の接合体を形成する接合工程と、
前記接合体を給電ロールに接触させつつ搬送しながら前記めっき槽内の前記めっき液に浸漬し、前記接合体の両面に電解めっきによって連続的にめっき層を形成するめっき工程と、
前記両面に前記めっき層がそれぞれ形成された前記接合体を搬送しながら分離ロールによって分離することで、前記金属板の片面に前記めっき層が形成された２つの電極箔を互いに分離する分離工程と、
前記２つの電極箔を前記一対の巻取ロールによってそれぞれ巻き取る巻取工程と、
を備える電極箔の製造方法。

【請求項2】

金属板を巻き出す一対の巻出ロール、めっき液を貯留するめっき槽、及び製造後の電極箔を巻き取る一対の巻取ロールを含む製造装置を用い、
同一の金属材料からなる第１の金属板及び第２の金属板を、これらの金属板の間に導電性の芯材を挟むように、前記一対の巻出ロールからそれぞれ巻き出す巻出工程と、
前記第１の金属板、前記第２の金属板、及び前記芯材のそれぞれを搬送しながら接合ロールによって互いに接合することで、一体の接合体を形成する接合工程と、
前記接合体を給電ロールに接触させつつ搬送しながら前記めっき槽内の前記めっき液に浸漬し、前記接合体の両面に電解めっきによって連続的にめっき層を形成するめっき工程と、
前記両面に前記めっき層がそれぞれ形成された前記接合体を搬送しながら分離ロールによって分離することで、前記金属板の片面に前記めっき層が形成された２つの電極箔を前記芯材から分離する分離工程と、
前記２つの電極箔を前記一対の巻取ロールによってそれぞれ巻き取る巻取工程と、
を備える電極箔の製造方法。

【請求項3】

前記芯材の厚さは、前記第１の金属板の厚さ、及び前記第２の金属板の厚さのそれぞれよりも厚い、請求項２に記載の電極箔の製造方法。

【請求項4】

前記給電ロールは、前記巻出ロールから前記巻取ロールに至る搬送経路において前記めっき槽よりも上流に配置された第１の給電ロールを含み、
前記接合ロールから搬送された前記接合体を、前記第１の給電ロールを経て前記めっき槽内に搬送する、請求項１～３のいずれか一項記載の電極箔の製造方法。

【請求項5】

前記接合体は、前記第１の給電ロールに接触することで前記第１の給電ロールに電気的に接続され、
前記めっき槽内には、前記接合体の前記両面にそれぞれ対向するように配置され、前記第１の給電ロールとの電位差によって前記接合体の前記両面に前記めっき層を形成する第１の電極が配置され、
前記めっき工程では、前記第１の給電ロールに接触させた前記接合体を前記めっき槽内に搬送し、前記めっき液に浸漬される前記接合体の前記両面が前記第１の電極と対向するように前記接合体を搬送しつつ、電解めっきによって前記接合体の前記両面に連続的にめっき層を形成する、請求項４に記載の電極箔の製造方法。

【請求項6】

前記めっき槽内には、当該めっき槽内における前記接合体の搬送方向を反転させるガイドロールが配置され、
前記給電ロールは、前記巻出ロールから前記巻取ロールに至る搬送経路において前記めっき槽よりも下流に配置された第２の給電ロールを含み、
前記ガイドロールを経て前記めっき槽の外部に搬送した前記接合体を、前記第２の給電ロールを経て前記分離ロールに搬送する、請求項１～５のいずれか一項記載の電極箔の製造方法。

【請求項7】

前記接合体は、前記第２の給電ロールに接触することで前記第２の給電ロールに電気的に接続され、
前記めっき槽内には、前記ガイドロールによって前記搬送方向が反転した前記接合体の前記両面にそれぞれ対向するように配置され、前記第２の給電ロールとの電位差によって前記接合体の前記両面に前記めっき槽を形成する第２の電極が配置され、
前記めっき工程では、前記めっき液に浸漬される前記接合体の前記両面が前記第２の電極と対向するように前記接合体を搬送しつつ、前記接合体を前記めっき槽内から前記めっき槽外に搬送して前記接合体を前記第２の給電ロールに接触させ、前記ガイドロールと前記第２の給電ロールとの間において、電解めっきによって前記接合体の前記両面に連続的にめっき層を形成する、請求項６記載の電極箔の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電極箔の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

蓄電装置を構成する電極箔として、金属板の片面にめっき層が形成された電極箔が用いられることがある。このような電極箔を製造する方法として、例えば、特許文献１に記載された方法を用いることができる。この方法では、電解めっきによって金属板の片面にめっき層を形成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１４５４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電極箔の製造方法において、製造工程の短縮化が要求されている。金属板の片面をめっきする方法（特許文献１に記載の方法）を用いて電極箔を製造する場合、例えば金属板に電解めっきを施す速度を速めることによって、製造工程の短縮化を図ることが考えられる。しかしながら、この速度を速めるために、金属板に供給する電流の電流密度を高めた場合、電極箔の破れ等の不具合が発生するおそれがある。

【0005】

本開示は、不具合の発生を抑制しつつ、製造工程を短縮することができる電極箔の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る電極箔の製造方法は、蓄電装置に用いられる電極箔の製造方法であって、第１の金属板及び第２の金属板を互いに接合する接合工程と、第１の金属板及び第２の金属板が互いに接合された接合体の両面に、電解めっきによってめっき層をそれぞれ形成するめっき工程と、めっき層が形成された第１の金属板、及びめっき層が形成された第２の金属板を互いに分離する分離工程と、を備える。

【0007】

本開示の一側面に係る電極箔の製造方法では、第１の金属板及び第２の金属板が互いに接合された接合体の両面のそれぞれに電解めっきを施した後、めっき層が形成された第１の金属板、及びめっき層が形成された第２の金属板を互いに分離する。これにより、金属板の片面にめっき層が形成された２枚の電極箔が同時に得られる。よって、上述した製造方法によれば、１枚の金属板の片面を電解めっきを施して１枚の電極箔を得る場合と比べて、単位時間当たりに得られる電極箔の生産量が２倍となる。その結果、目標生産量の電極箔を短時間で得ることができるので、電極箔の製造工程を短縮することが可能となる。更に、上述した製造方法では、第１の金属板及び第２の金属板が互いに接合された接合体をめっき対象物としているので、１枚の金属板をめっき対象物とする場合と比べて、めっき対象物の厚さを厚くすることができ、めっき対象物の強度を高めることができる。これにより、電解めっきの際の電流の電流密度の大きさに起因して電極箔の破れ等の不具合が発生することを抑制できる。

【0008】

本開示の他側面に係る電極箔の製造方法は、蓄電装置に用いられる電極箔の製造方法であって、第１の金属板及び第２の金属板の間に導電性の芯材を挟むように、第１の金属板及び第２の金属板を芯材に接合する接合工程と、第１の金属板及び第２の金属板が芯材に接合された接合体の両面に、電解めっきによってめっき層をそれぞれ形成するめっき工程と、めっき層が形成された第１の金属板、及びめっき層が形成された第２の金属板を芯材から分離する分離工程と、を備える。

【0009】

本開示の他側面に係る電極箔の製造方法では、第１の金属板及び第２の金属板が芯材に接合された接合体の両面のそれぞれに電解めっきを施した後、めっき層が形成された第１の金属板、及びめっき層が形成された第２の金属板を芯材から分離する。これにより、金属板の片面にめっき層が形成された２枚の電極箔が同時に得られる。よって、上述した製造方法によれば、１枚の金属板の片面に電解めっきを施して１枚の電極箔を得る場合と比べて、単位時間当たりに得られる電極箔の生産量が２倍となる。その結果、目標生産量の電極箔を短時間で得ることができるので、電極箔の製造工程を短縮することが可能となる。更に、上述した製造方法では、第１の金属板及び第２の金属板が芯材に接合された接合体をめっき対象物としているので、１枚の金属板をめっき対象物とする場合と比べて、めっき対象物の厚さを厚くすることができ、めっき対象物の強度を高めることができる。これにより、電解めっきの際の電流の電流密度に起因して電極箔の破れ等の不具合が発生することを抑制できる。更に、接合体に芯材が介在することによって、接合体に芯材が介在しない場合と比べて、めっき対象物の厚さが一層厚くなり、めっき対象物の強度が一層高められる。これにより、電極箔の破れ等の不具合の発生を抑制しつつ、電解めっきの際の電流の電流密度を高くすることができる。電流の電流密度を高くすると、金属板に電解めっきを施す速度を速めることができるので、電極箔の製造工程を一層短縮することができる。

【0010】

芯材の厚さは、第１の金属板の厚さ、及び第２の金属板の厚さのそれぞれよりも厚くてもよい。この場合、めっき対象物（すなわち、接合体）の厚さがより一層厚くなり、めっき対象物の強度がより一層高められる。これにより、電極箔の破れ等の不具合の発生を抑制しつつ、電解めっきの際の電流の電流密度を更に高くすることができる。電流の電流密度を更に高くすると、金属板に電解めっきを施す速度を更に速めることができるので、電極箔の製造工程をより一層短縮することができる。

【発明の効果】

【0011】

本開示によれば、不具合の発生を抑制しつつ、製造工程を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る電極箔の製造方法に用いられる製造装置を示す概略構成図である。

【図2】図２は、第１の実施形態に係る電極箔の製造方法を示すフローチャートである。

【図3】図３（ａ）、図３（ｂ）、及び図３（ｃ）は、第１の実施形態に係る電極箔の製造工程を示す概略断面図である。

【図4】図４は、第２の実施形態に係る電極箔の製造方法に用いられる製造装置を示す概略構成図である。

【図5】図５（ａ）、図５（ｂ）、及び図５（ｃ）は、第２の実施形態に係る電極箔の製造工程を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、電極箔の製造方法の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において、同一または同等の要素には同じ符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

【0014】

［第１の実施形態］
図１に示す製造装置３０は、本実施形態に係る電極箔２０の製造方法に用いることができる。製造装置３０は、金属板１０の片面にめっき層１５（図３（ｃ）参照）が形成された電極箔２０を製造する。本実施形態では、金属板１０が、アルミニウムによって形成され、めっき層１５が銅によって形成される場合を例示する。しかし、金属板１０は、ステンレス等の他の金属材料によって形成されてもよいし、めっき層１５は、ニッケル等の他の金属材料によって形成されてもよい。電極箔２０は、例えばニッケル水素二次電池又はリチウムイオン二次電池等の蓄電装置に用いることができる。蓄電装置は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いることができる。

【0015】

製造装置３０は、いわゆるロール・ツー・ロール方式を用いて金属板１０に電解めっきを施すめっき装置である。具体的には、製造装置３０は、巻出ロール（不図示）から金属板１０を巻き出し、金属板１０を搬送しながら金属板１０に電解めっきを連続的に施し、めっき層１５が形成された金属板１０（すなわち、電極箔２０）を別の巻取ロール（不図示）によって巻き取る。この方法を用いると、金属板を搬送せずに１枚ずつ金属板に電解めっきを施す場合と比べて、金属板１０に電解めっきを効率良く施すことができるので、電極箔２０の製造工程の短縮化を図る上で好適である。

【0016】

製造装置３０は、例えば、めっき槽３１と、一対の接合ロール３２と、給電ロール３３と、ガイドロール３４と、給電ロール３５と、一対の分離ロール３６と、を備えている。めっき槽３１には、めっき液４１が貯留されている。一対の接合ロール３２、給電ロール３３、ガイドロール３４、給電ロール３５、及び一対の分離ロール３６のそれぞれは、例えば、円柱状をなしており、金属板１０の搬送方向に交差する方向を回転軸として回転する。

【0017】

一対の接合ロール３２には、第１の金属板１１及び第２の金属板１２がそれぞれ供給される。第１の金属板１１及び第２の金属板１２のそれぞれは、上述した電極箔２０の金属板１０として用いられるものであり、互いに同一の構成を有している。以降の説明において、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を区別して説明する必要がない場合には、「第１の金属板１１及び第２の金属板１２のそれぞれ」を単に「金属板１０」と称する。

【0018】

一対の接合ロール３２は、上下方向に隙間を空けて配置されており、この隙間に、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が搬送される。第１の金属板１１及び第２の金属板１２は、第１の金属板１１の裏面１１ａと第２の金属板１２の裏面１２ａとが互いに対向した状態（図３（ａ）参照）で、一対の接合ロール３２の隙間に搬送される。一対の接合ロール３２は、第１の金属板１１の裏面１１ａと第２の金属板１２の裏面１２ａとを互いに圧着する。これにより、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が互いに接合される。第１の金属板１１及び第２の金属板１２の接合方法は、一対の接合ロール３２によって圧着する方法に限定されず、接着剤を用いる方法、或いは、熱によって接合する方法など、あらゆる方法が採用されてよい。

【0019】

以下の説明では、互いに接合された第１の金属板１１及び第２の金属板１２を「接合体４０」と称する。接合体４０の一方面４０ａは、第２の金属板１２の表面１２ｂを構成し、接合体４０の他方面４０ｂは、第１の金属板１１の表面１１ｂを構成する（図３（ａ）参照）。

【0020】

給電ロール３３には、一対の接合ロール３２から接合体４０が水平方向に搬送される。給電ロール３３は、めっき液４１の液面上に配置されている。給電ロール３３は、給電ロール３３の外周面において接合体４０の一方面４０ａ（すなわち、第２の金属板１２の表面１２ｂ）を巻き付けることによって、接合体４０の搬送方向を水平方向から鉛直方向の下向きに変える。給電ロール３３の外周面が接合体４０に接触することによって、給電ロール３３は接合体４０と電気的に接続されている。給電ロール３３を経た接合体４０は、鉛直方向の下向きに搬送され、めっき液４１に浸漬される。

【0021】

ガイドロール３４は、めっき槽３１の底部に配置されており、めっき液４１に浸漬されている。ガイドロール３４には、接合体４０が給電ロール３３から鉛直方向下向きに搬送される。ガイドロール３４は、接合体４０の搬送方向を反転する。すなわち、ガイドロール３４は、接合体４０の搬送方向を鉛直方向の下向きから上向きに変える。ガイドロール３４を経た接合体４０は、めっき液４１の液面上に配置された給電ロール３５に向かって鉛直方向の上向きに搬送される。

【0022】

給電ロール３５は、給電ロール３５の外周面において接合体４０の一方面４０ａを巻き付けることによって、接合体４０の搬送方向を鉛直方向から水平方向に変える。給電ロール３５の外周面が接合体４０に接触することによって、給電ロール３５は接合体４０と電気的に接続される。給電ロール３５を経た接合体４０は、一対の分離ロール３６に向かって水平方向に搬送される。

【0023】

めっき液４１には、一対の陽極４５及び一対の陽極４６が浸漬されて配置されている。各陽極４５及び４６は、例えば、白金又は白金めっきチタン等の不溶性の金属部材である。各陽極４５及び４６は、めっき槽３１内において鉛直方向に沿って延びており、水平方向に沿って並んでいる。一対の陽極４５は、給電ロール３３とガイドロール３４との間の搬送経路に設けられている。一対の陽極４５は、鉛直方向の下向きに搬送される接合体４０を挟んで両側にそれぞれ配置されている。一方の陽極４５は、接合体４０の一方面４０ａと対向しており、他方の陽極４５は、接合体４０の他方面４０ｂと対向している。

【0024】

一対の陽極４６は、ガイドロール３４と給電ロール３５との間の搬送経路に設けられている。一対の陽極４６は、鉛直方向の上向きに搬送される接合体４０を挟んで両側にそれぞれ配置されている。一方の陽極４６は、接合体４０の一方面４０ａと対向しており、他方の陽極４６は、接合体４０の他方面４０ｂと対向している。各陽極４５及び４６は、電源（不図示）の正極と電気的に接続されている。この電源の負極は、各給電ロール３３及び３５と電気的に接続されている。各給電ロール３３及び３５は、上述したように、接合体４０と電気的に接続されるので、この電源の負極は、各給電ロール３３及び３５を介して接合体４０と電気的に接続される。

【0025】

したがって、各陽極４５及び４６と、各給電ロール３３及び３５とに電源から電流が供給されると（すなわち、電圧が印加されると）、鉛直方向の下向きに搬送される接合体４０と各陽極４５との間、及び、鉛直方向の上向きに搬送される接合体４０と各陽極４６との間にそれぞれ電位差が生じ、接合体４０の両面４０ａ及び４０ｂに対して、電解めっきが施される。これにより、接合体４０の両面４０ａ及び４０ｂにめっき層１５（図３（ｂ）参照）がそれぞれ形成される。

【0026】

一対の分離ロール３６には、電解めっきが施された接合体４０が水平方向に搬送される。一対の分離ロール３６は、上下方向に隙間を空けて配置されており、この隙間に接合体４０が搬送される。一方の分離ロール３６がその外周面に接合体４０の一方面４０ａ（すなわち、第２の金属板１２の表面１２ｂ）を沿わせると共に、他方の分離ロール３６がその外周面に接合体４０の他方面４０ｂ（すなわち、第１の金属板１１の表面１１ｂ）を沿わせることによって、第１の金属板１１の裏面１１ａと第２の金属板１２の裏面１２ａとを互いに分離する。第１の金属板１１及び第２の金属板１２の分離方法は、一対の分離ロール３６を用いて機械的に分離する方法の他、手動で分離する方法など、あらゆる方法が採用されてよい。

【0027】

続いて、図２、図３（ａ）、図３（ｂ）、及び図３（ｃ）を更に参照して、製造装置３０を用いた電極箔２０の製造方法について説明する。

【0028】

まず、電極箔２０の金属板１０として第１の金属板１１及び第２の金属板１２を用意し、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を互いに接合する（接合工程Ｐ１）。接合工程Ｐ１では、図１に示すように、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が一対の接合ロール３２に供給され、一対の接合ロール３２が、第１の金属板１１と第２の金属板１２とを互いに圧着する。これにより、図３（ａ）に示すように、第１の金属板１１の裏面１１ａと第２の金属板１２の裏面１２ａとが互いに接合された接合体４０が形成される。

【0029】

次に、接合体４０の両面４０ａ及び４０ｂに、電解めっきによってめっき層１５をそれぞれ形成する（めっき工程Ｐ２）。めっき工程Ｐ２では、図１に示すように、一対の接合ロール３２から搬送された接合体４０が、給電ロール３３を経て、めっき液４１に浸漬される。接合体４０がめっき液４１に浸漬された状態で、各陽極４５及び４６と、各給電ロール３３及び３５とに電流が供給される。これにより、鉛直方向の下向きに搬送される接合体４０と一対の陽極４５との間、及び、鉛直方向の上向きに搬送される接合体４０と一対の陽極４６との間にそれぞれ電位差が生じ、接合体４０の両面４０ａ及び４０ｂのそれぞれに対して電解めっきが同時に施される。その結果、図３（ｂ）に示すように、接合体４０の両面４０ａ及び４０ｂ、すなわち、第１の金属板１１の表面１１ｂ及び第２の金属板１２の表面１２ｂにめっき層１５がそれぞれ形成される。電解めっきが施された接合体４０は、給電ロール３５に向かって鉛直方向の上向きに搬送され、めっき液４１から引き上げられる。

【0030】

次に、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を互いに分離する（分離工程Ｐ３）。分離工程Ｐ３では、図１に示すように、電解めっきが施された接合体４０が一対の分離ロール３６に搬送され、一対の分離ロール３６が、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を互いに分離する。具体的には、一方の分離ロール３６がその外周面に第２の金属板１２の表面１２ｂを沿わせると共に、他方の分離ロール３６がその外周面に第１の金属板１１の表面１１ｂを沿わせることによって、第１の金属板１１の裏面１１ａと第２の金属板１２の裏面１２ａとを互いに分離する。これにより、表面１１ｂにめっき層１５が形成された第１の金属板１１と、表面１２ｂにめっき層１５が形成された第２の金属板１２とが同時に得られる。すなわち、２枚の電極箔２０が同時に得られる。

【0031】

続いて、本実施形態に係る電極箔２０の製造方法の効果について説明する。本実施形態に係る電極箔２０の製造方法では、上述したように、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が互いに接合された接合体４０の両面４０ａ及び４０ｂのそれぞれに電解めっきを施した後、めっき層１５が形成された第１の金属板１１、及びめっき層１５が形成された第２の金属板１２を互いに分離する。これにより、金属板１０の片面（表面１１ｂ又は表面１２ｂ）にめっき層１５が形成された２枚の電極箔２０が同時に得られる。よって、本実施形態に係る製造方法によれば、１枚の金属板の片面に電解めっきを施して１枚の電極箔を得る場合と比べて、単位時間当たりに得られる電極箔２０の生産量が２倍となる。その結果、目標生産量の電極箔２０を短時間で得ることができるので、電極箔２０の製造工程を短縮することが可能となる。更に、本実施形態に係る製造方法では、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が互いに接合された接合体４０をめっき対象物としているので、１枚の金属板をめっき対象物とする場合と比べて、めっき対象物の厚さを厚くすることができ、めっき対象物の強度を高めることができる。これにより、電解めっきの際の電流の電流密度の大きさに起因して電極箔２０の破れ等の不具合が発生することを抑制できる。

【0032】

［第２の実施形態］
以下では、第２の実施形態に係る電極箔２０の製造方法について説明する。第２の実施形態では、電極箔２０の製造工程に芯材１３が用いられる点で、第１の実施形態とは相違している。第２の実施形態の説明において第１の実施形態と重複する記載は省略し、第１の実施形態と相違する部分を記載する。図４に示す製造装置３０Ａは、第１の金属板１１及び第２の金属板１２に加えて芯材１３を搬送する点で、第１の実施形態に係る製造装置３０とは相違する。製造装置３０Ａのその他の構成は、製造装置３０と同一である。

【0033】

本実施形態に係る電極箔２０の製造方法では、まず、電極箔２０の金属板１０として第１の金属板１１及び第２の金属板１２を用意し、更に芯材１３を用意する。芯材１３は、例えば、板状をなしており、金属等の導電性を有する材料によって形成されている。本実施形態では、芯材１３が、アルミニウムによって形成される金属板である場合を例示する。芯材１３の材料が金属板１０の材料と同じである場合、芯材１３と金属板１０との接合面で腐食が起きにくくなる。芯材１３は、銅等の他の金属によって形成される金属板であってもよい。図４に示すように、第１の金属板１１及び第２の金属板１２の間に芯材１３が挟まれるように配置された状態で、第１の金属板１１、芯材１３、及び第２の金属板１２が一対の接合ロール３２に供給される。

【0034】

次に、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を芯材１３に接合する（接合工程Ｐ１）。接合工程Ｐ１では、図４に示すように、一対の接合ロール３２が、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を芯材１３に圧着する。具体的には、図５（ａ）に示すように、一対の接合ロール３２は、第１の金属板１１の裏面１１ａを芯材１３の一方面１３ａに圧着すると共に、第２の金属板１２の裏面１２ａを芯材１３の他方面１３ｂに圧着する。これにより、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が芯材１３に接合される。

【0035】

以下の説明では、芯材１３に接合された第１の金属板１１及び第２の金属板１２を「接合体４０Ａ」と称する。図５（ａ）に示すように、接合体４０Ａの一方面４０ｃは、第２の金属板１２の表面１２ｂを構成し、接合体４０Ａの他方面４０ｄは、第１の金属板１１の表面１１ｂを構成する。

【0036】

図５（ａ）に示す例では、芯材１３の厚さＴ_１は、第１の金属板１１の厚さＴ_２及び第２の金属板１２の厚さＴ_２のそれぞれよりも厚くなっている。しかし、厚さＴ_１は、厚さＴ_２よりも薄くてもよいし同一でもよい。なお、芯材１３の厚さＴ_１とは、芯材１３における一方面１３ａと他方面１３ｂとの間の厚さを意味する。第１の金属板１１の厚さＴ_２は、第１の金属板１１における表面１１ｂと裏面１１ａとの間の厚さを意味し、第２の金属板１２の厚さＴ_２は、第２の金属板１２における表面１２ｂと裏面１２ａとの間の厚さを意味する。また、接合体４０Ａの一方面４０ｃ（又は他方面４０ｄ）の法線方向から見た場合に、芯材１３の面積は、第１の金属板１１の面積及び第２の金属板１２の面積のそれぞれと同一であってもよいし、第１の金属板１１の面積及び第２の金属板１２の面積のそれぞれよりも大きくてもよいし小さくてもよい。

【0037】

次に、接合体４０Ａの両面４０ｃ及び４０ｄに、電解めっきによってめっき層１５をそれぞれ形成する（めっき工程Ｐ２）。めっき工程Ｐ２では、図４に示すように、一対の接合ロール３２から搬送された接合体４０Ａが、給電ロール３３を経て、めっき液４１に浸漬される。接合体４０Ａがめっき液４１に浸漬された状態で、各陽極４５及び４６と、各給電ロール３３及び３５とに電流が供給される。これにより、鉛直方向の下向きに搬送される接合体４０Ａと一対の陽極４５との間、及び、鉛直方向の上向きに搬送される接合体４０Ａと一対の陽極４６との間にそれぞれ電位差が生じ、接合体４０Ａの両面４０ｃ及び４０ｄのそれぞれに対して電解めっきが同時に施される。これにより、図５（ｂ）に示すように、接合体４０Ａの両面４０ｃ及び４０ｄにめっき層１５がそれぞれ形成される。電解めっきが施された接合体４０Ａは、給電ロール３５に向かって鉛直方向の上向きに搬送され、めっき液４１から引き上げられる。

【0038】

次に、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を芯材１３から分離する（分離工程Ｐ３）。分離工程Ｐ３では、電解めっきが施された接合体４０Ａが一対の分離ロール３６に搬送され、一対の分離ロール３６が、第１の金属板１１及び第２の金属板１２を芯材１３から分離する。具体的には、一方の分離ロール３６がその外周面に第２の金属板１２の表面１２ｂを沿わせると共に、他方の分離ロール３６がその外周面に第１の金属板１１の表面１１ｂを沿わせることによって、第１の金属板１１の裏面１１ａを芯材１３の一方面１３ａから分離すると共に、第２の金属板１２の裏面１２ａを芯材１３の他方面１３ｂから分離する。これにより、表面１１ｂにめっき層１５が形成された第１の金属板１１と、表面１２ｂにめっき層１５が形成された第２の金属板１２とが同時に得られる。すなわち、２枚の電極箔２０が同時に得られる。

【0039】

続いて、本実施形態に係る電極箔２０の製造方法の効果について説明する。本実施形態に係る電極箔２０の製造方法では、上述したように、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が芯材１３に接合された接合体４０Ａの両面４０ｃ及び４０ｄに電解めっきを施した後、めっき層１５が形成された第１の金属板１１、及びめっき層１５が形成された第２の金属板１２を芯材１３から分離する。これにより、金属板１０の片面（表面１１ｂ又は表面１２ｂ）にめっき層１５が形成された２枚の電極箔２０が同時に得られる。よって、本実施形態に係る製造方法によれば、１枚の金属板の片面に電解めっきを施して１枚の電極箔を得る場合と比べて、単位時間当たりに得られる電極箔２０の生産量が２倍となる。その結果、目標生産量の電極箔２０を短時間で得ることができるので、電極箔２０の製造工程を短縮することが可能となる。

【0040】

更に、本実施形態に係る製造方法では、第１の金属板１１及び第２の金属板１２が芯材１３に接合された接合体４０Ａをめっき対象物としているので、１枚の金属板をめっき対象物とする場合と比べて、めっき対象物の厚さを厚くすることができ、めっき対象物の強度を高めることができる。これにより、電解めっきの際の電流の電流密度に起因して電極箔２０の破れ等の不具合が発生することを抑制できる。更に、接合体４０Ａに芯材１３が介在することによって、接合体４０Ａに芯材１３が介在しない場合と比べて、めっき対象物の厚さが一層厚くなり、めっき対象物の強度が一層高められる。これにより、電極箔２０の破れ等の不具合の発生を抑制しつつ、電解めっきの際の電流の電流密度を高くすることができる。電流の電流密度を高くすると、金属板１０に電解めっきを施す速度を速めることができるので、電極箔２０の製造工程を一層短縮することができる。

【0041】

本実施形態に係る電極箔２０の製造方法では、芯材１３の厚さＴ_１は、第１の金属板１１の厚さＴ_２、及び第２の金属板１２の厚さＴ_２のそれぞれよりも厚い。これにより、めっき対象物（すなわち、接合体４０Ａ）の厚さがより一層厚くなり、めっき対象物の強度がより一層高められる。これにより、電極箔２０の破れ等の不具合の発生を抑制しつつ、電解めっきの際の電流の電流密度を更に高くすることができる。電流の電流密度を更に高くすると、金属板１０に電解めっきを施す速度を更に速めることができるので、電極箔２０の製造工程をより一層短縮することができる。

【0042】

以上、第１の実施形態及び第２の実施形態について説明したが、本開示は、第１の実施形態及び第２の実施形態に限られない。例えば、第１の実施形態及び第２の実施形態では、電極箔が、ロール・ツー・ロール方式を利用した製造装置によって製造される場合を例示したが、この方式に限られず、他の方式を利用して電極箔が製造されてもよい。また、製造装置の構成は、第１の実施形態及び第２の実施形態に限られず、適宜変更可能である。例えば、製造装置は、一対の接合ロール、給電ロール、ガイドロール、給電ロール、及び一対の分離ロールに加えて、他のロールを備えていてもよい。製造装置の各ロールは、円柱状に限られず、他の形状をなしていてもよい。

【符号の説明】

【0043】

１１…第１の金属板、１２…第２の金属板、１３…芯材、１５…めっき層、２０…電極箔、４０，４０Ａ…接合体、４０ａ，４０ｃ…一方面、４０ｂ，４０ｄ…他方面、Ｔ_１，Ｔ_２…厚さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】