特許 7283639 離型フィルムおよび成型品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-22

(45)【発行日】2023-05-30

(54)【発明の名称】離型フィルムおよび成型品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/00 20060101AFI20230523BHJP

   B32B 7/022 20190101ALI20230523BHJP

   B32B 27/32 20060101ALI20230523BHJP

【ＦＩ】

B32B27/00 L

B32B7/022

B32B27/32 E

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2022542816

(86)(22)【出願日】2021-08-03

(86)【国際出願番号】 JP2021028849

(87)【国際公開番号】W WO2022034834

(87)【国際公開日】2022-02-17

【審査請求日】2022-09-20

(31)【優先権主張番号】P 2020136422

(32)【優先日】2020-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002141

【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091292

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 達哉

(74)【代理人】

【識別番号】100091627

【弁理士】

【氏名又は名称】朝比 一夫

(72)【発明者】

【氏名】山本 誠治

(72)【発明者】

【氏名】山戸 元

(72)【発明者】

【氏名】榎本 陽介

【審査官】増永 淳司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－２０３４７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／１３５７６３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２０／０４０２４０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／１６９６５４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－１８７５２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００６／１２０９８３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２００８／００１６８２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ３２Ｂ ２７／００

Ｂ３２Ｂ ７／０２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含む第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂と、該ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第１離型層は、その平均厚さが１２μｍ以上３８μｍ以下、前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上１１０μｍ以下であり、前記第１離型層の平均厚さをＴ１［μｍ］とし、前記クッション層の平均厚さをＴｋ［μｍ］としたとき、Ｔ１／Ｔｋは、０．２１＜Ｔ１／Ｔｋ＜０．５０なる関係を満足し、
前記第１離型層は、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１が７０ＭＰａ以上９５ＭＰａ未満であり、当該離型フィルムは、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔが３０ＭＰａ以上であり、
幅２７０ｍｍの当該離型フィルムを、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が１８０ｍｍ／秒以上となり、かつ、
ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅２７０ｍｍの当該離型フィルムを、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が８５μｍ以下となることを特徴とする離型フィルム。

【請求項2】

当該離型フィルムは、その平均厚さが８０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項3】

前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以上２０μｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。

【請求項4】

前記第１離型層の平均厚さをＴ１［μｍ］とし、前記第１離型層の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’をＥ’１［ＭＰａ］としたとき、Ｅ’１／Ｔ１［ＭＰａ／μｍ］は、２．１＜Ｅ’１／Ｔ１＜６．０なる関係を満足する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の離型フィルム。

【請求項5】

当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の離型フィルム。

【請求項6】

当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項１ないし５のいずれか１項に記載の離型フィルム。

【請求項7】

請求項１ないし６のいずれか１項に記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。

【0003】

このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性および離型性に優れることが要求されてきた。

【0004】

詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。

【0005】

より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われる。この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。

【0006】

また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。

【0007】

より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断の発生が抑制されることが求められる。

【0008】

上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）に優れた離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、ポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。しかしながら、係る構成の離型フィルムでは、優れた埋め込み性と、優れた離型性との両立が図られているとは言えず、これら２つの特性が、バランス良くより優れた離型フィルムの開発が求められているのが実情であった。

【0009】

また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂を硬化させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【文献】特開２０１１－８８３５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明の目的は、優れた埋め込み性と優れた離型性との両立をバランス良く発揮させることができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0012】

このような目的は、下記（１）～（７）に記載の本発明により達成される。
（１） ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含む第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂と、該ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第１離型層は、その平均厚さが１２μｍ以上３８μｍ以下、前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上１１０μｍ以下であり、前記第１離型層の平均厚さをＴ１［μｍ］とし、前記クッション層の平均厚さをＴｋ［μｍ］としたとき、Ｔ１／Ｔｋは、０．２１＜Ｔ１／Ｔｋ＜０．５０なる関係を満足し、
前記第１離型層は、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１が７０ＭＰａ以上９５ＭＰａ未満であり、当該離型フィルムは、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔが３０ＭＰａ以上であり、
幅２７０ｍｍの当該離型フィルムを、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が１８０ｍｍ／秒以上となり、かつ、
ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅２７０ｍｍの当該離型フィルムを、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が８５μｍ以下となることを特徴とする離型フィルム。

【0013】

（２） 当該離型フィルムは、その平均厚さが８０μｍ以上１８０μｍ以下である上記（１）に記載の離型フィルム。

【0015】

（３） 前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以上２０μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。

【0017】

（４） 前記第１離型層の平均厚さをＴ１［μｍ］とし、前記第１離型層の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’をＥ’１［ＭＰａ］としたとき、Ｅ’１／Ｔ１［ＭＰａ／μｍ］は、２．１＜Ｅ’１／Ｔ１＜６．０なる関係を満足する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0020】

（５） 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0023】

（６） 当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0024】

（７） 上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。

【発明の効果】

【0025】

本発明によれば、優れた埋め込み性と、優れた離型性との両立がバランス良く発揮された離型フィルムとすることができる。

【0026】

したがって、離型フィルムを、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いたフレキシブルプリント回路基板の形成に用いた場合には、フレキシブルプリント回路基板に形成された凹部において、接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。

【0027】

そして、フレキシブルプリント回路基板の形成の後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板において、折れシワおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】図１は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図である。

【図2】図２は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図である。

【図3】図３は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。

【図4】図４は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図である。

【図5】図５は、図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

【0030】

なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を製造する場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を説明するのに先立って、まず、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機について説明する。

【0031】

＜ロールツーロールプレス機＞
図１は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図、図２は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図、図３は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１～図３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

【0032】

ロールツーロールプレス機１００（ＲｔｏＲプレス機）は、離型フィルム１０、フレキシブルプリント回路基板２００（以下「ＦＰＣ」と言うこともある。）およびガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを搬送する搬送手段（図示せず）と、ＦＰＣ２００が備えるフレキシブル回路基板２１０とカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム」と言うこともある。）とを、離型フィルム１０を用いてフレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を加熱プレスすることで接合する加熱プレス手段５０と、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されたＦＰＣ２００から、離型フィルム１０を離型（剥離）させる離型手段６０とを備えている。

【0033】

搬送手段は、それぞれ異なる巻出しローラに巻回されたＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂ、および、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを、それぞれ、これらの長手方向に沿って、テンショナ（テンションローラー）の回転により、搬送するとともに、加熱プレス手段５０および離型手段６０による処理後に、巻取りローラに巻回するものである。

【0034】

なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。
加熱プレス手段５０は、図１に示すように、加熱圧着部５２を有している。

【0035】

加熱圧着部５２は、一対の加熱圧着板５２１を有している。加熱圧着板５２１は、搬送手段により搬送されるとともに、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂに対向して、その上方および下方に１つずつ配置されている。そして、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂが、加熱圧着板５２１同士の間を通過する際に、加熱圧着板５２１により、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加熱されつつ加圧される。したがって、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合される。換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが接着剤層２２２を介して接合される。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される（図２（ｂ）参照）。

【0036】

なお、加熱圧着板５２１により加熱圧着される前において、ＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。

【0037】

離型手段６０は、図１に示すように、加熱プレス手段５０に対して、搬送方向の下流側に配置されている。この離型手段６０は、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０Ａ、Ｂとを離間させるように構成されている。前述したように、加熱プレス手段５０が備える加熱圧着部５２において、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入され、これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）に離型フィルム１０が接合されている。その後、ロールツーロールプレス機１００は、この離型手段６０の作用により、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）から離型フィルム１０を剥離（離型）させ得るように構成されている（図２（ｃ）参照）。

【0038】

以上のようなロールツーロールプレス機１００を用いて、フレキシブルプリント回路基板２００（ＦＰＣ２００）を製造し得る。以下、このロールツーロールプレス機を用いたＦＰＣ２００の製造方法について説明する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、本発明の成型品の製造方法が適用される。

【0039】

ＦＰＣ２００の製造方法は、本実施形態では、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする第１の工程と、かかる積層体を加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）を、接着剤層２２２を介して接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程とを有する。

【0040】

以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、それぞれがシート状をなす、巻出しローラにそれぞれ巻回されたガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、搬送手段による搬送の際に、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする（図１、図２（ａ）、図３参照。）。

【0041】

なお、各部材（フィルム）を積層体に積層する方法は特に限定されず、例えば、ロールにより押し付けながら積層してもよいし、プレスにより押し付けながら積層してもよい。また、各部材を積層する順番も、任意に行うことが出来る。例えば、すべての部材を同時に積層してもよいし、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０とを事前に積層しておき、その後その他の部材を同時に積層してもよい。

【0042】

また、この第１の工程における前記積層体の形成により、本発明の成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルム１０を配置する工程が構成される。

【0043】

（第２の工程）
次に、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた積層体を、加熱プレス手段５０（加熱圧着部５２）を用いて、加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）を、接着剤層２２２を介して接合する（加熱プレス工程、図１、図２（ｂ）、図３参照。）。

【0044】

この加熱プレス工程において、ＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。

【0045】

また、加熱プレス工程において、ＦＰＣ２００を加圧する圧力は、特に限定されないが、１ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは５ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下に設定される。

【0046】

さらに、前記積層体を搬送する搬送速度は、特に限定されないが、４０ｍｍ／ｓｅｃ以上４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは２００ｍｍ／ｓｅｃ以上３５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定される。

【0047】

なお、加熱プレス工程により、本発明の成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１（絶縁層）が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得る。これにより、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。また、本実施形態においては加熱プレスにより加熱する手段を示したが、必ずしもこの方法に限定されるものではなく、例えば赤外線により加熱してもよいし、加熱ロールによる加熱を行ってもよい。

【0048】

（第３の工程）
次に、離型手段６０において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させる。すなわち、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０との接合体から、離型フィルム１０Ａと離型フィルム１０Ｂとを剥離する。これにより、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（図１、図２（ｃ）図３参照。）。

【0049】

なお、離型手段６０としては、特に限定されず、例えば、外側に真空装置を設置し、真空引きすることで剥離する構成であってもよいし、前記接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に空気を送り込むことで剥離する構成であってもよいし、接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に棒を挟みこみ剥離する構成であってもよい。

【0050】

その後、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０との接合体、ガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、離型フィルム１０Ｂ、ガラスクロス３００Ｂをそれぞれの巻取りローラにて巻き取る。

【0051】

このような巻取りにより、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００が、巻取りローラに巻き取られた状態で連続的に得られることとなる。

【0052】

以上のように、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法を適用することで、連続的にフレキシブルプリント回路基板２００が製造される。

【0053】

そして、ロールツーロールプレス機１００に使用される離型フィルム１０として、本発明の離型フィルムが用いられる。すなわち、離型フィルム１０として、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、クッション層とを有し、前記第１離型層は、その平均厚さが１２μｍ以上３８μｍ以下であり、離型フィルム全層の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする離型フィルムが用いられる。

【0054】

離型フィルム１０が、かかる構成をなすことで、優れた埋め込み性と離型性との両立がバランス良く発揮された離型フィルムとすることができる。

【0055】

したがって、離型フィルムを、上記の通り、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを用いたＦＰＣ２００の形成に用いた場合には、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。

【0056】

そして、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記第３の工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、折れシワおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。

【0057】

以下、本発明の離型フィルムが適用された離型フィルム１０について説明する。なお、以下では、離型フィルム１０が、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成される場合について説明する。

【0058】

＜離型フィルム１０＞
図４は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図５は、図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。

【0059】

図４に示すように、本実施形態において、離型フィルム１０は、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。
以下、離型フィルム１０を構成する各層について説明する。

【0060】

＜第１離型層１＞
まず、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。

【0061】

第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、第１離型層１は、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層である。これにより、第１離型層１は、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能する。さらに、第１離型層１は、前記第３の工程において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。

【0062】

第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなり、この第１熱可塑性樹脂組成物は、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３０ＭＰａ以上に設定し得る組成物であれば、特に限定されないが、主としてポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ポリメチルペンテン；ＴＰＸ（登録商標））を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’を比較的容易に３０ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第１離型層１に、確実に前述した機能を付与することができる。

【0063】

したがって、離型フィルム１０を、上記の通り、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを用いたＦＰＣ２００の形成に用いた場合には、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。

【0064】

そして、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記第３の工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、折れシワおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。

【0065】

さらに、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂は、２６０℃、５．０ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以上２５０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、３０ｇ／１０ｍｉｎ以上２００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、４０ｇ／１０ｍｉｎ以上１６０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。

【0066】

なお、第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂以外の樹脂材料が含まれていてもよく、この樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリ４－メチル１－ペンテン以外のポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0067】

また、第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。第１熱可塑性樹脂組成物に上記のような粒子が含まれることで、特に、エアナイフ系の成膜方法を用いた場合において、図５に示すように、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面に凹凸形状を有する第１離型層１を成膜することができる。

【0068】

無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0069】

また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0070】

さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面に、確実に凹凸形状を形成することができる。

【0071】

この凹凸形状を前記表面に有する第１離型層１は、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１７μｍ以下であることがより好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、第１離型層１に、より確実に前述した機能を付与することができる。また、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、第１離型層１が押し込まれる際に、フレキシブル回路基板２１０およびＣＬフィルム２２０の表面に、この凹凸形状が転写されるのを的確に抑制または防止することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。

【0072】

かかる構成をなす第１離型層１は、その１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１が６０ＭＰａ以上であるのが好ましく、６５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、６８ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがさらに好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのが特に好ましい。このように、第１離型層１の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１を、前記のように設定することで、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔを比較的容易に３０ＭＰａ以上に設定することができる。

【0073】

なお、第１離型層１の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’１は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの第１離型層１を用意し、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。

【0074】

また、この第１離型層１は、本発明では、その平均厚さＴ１が１２μｍ以上３８μｍ以下に設定され、好ましくは１４μｍ以上３６μｍ以下に、より好ましくは２５μｍ以上３６μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１に、より確実に前述した機能を付与することができるとともに、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、確実に３０ＭＰａ以上に設定することができる。

【0075】

また、第１離型層１の平均厚さをＴ１［μｍ］とし、第１離型層１の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’をＥ’１［ＭＰａ］としたとき、Ｅ’１／Ｔ１［ＭＰａ／μｍ］は、２．１＜Ｅ’１／Ｔ１＜６．０なる関係を満足することが好ましく、２．２＜Ｅ’１／Ｔ１＜５．０なる関係を満足することがより好ましく、２．２＜Ｅ’１／Ｔ１＜２．９なる関係を満足することがさらに好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’および第１離型層１の平均厚さを、上記のように設定することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。

【0076】

なお、第１離型層１の厚さは、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定することとする。

【0077】

また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。

【0078】

なお、第１熱可塑性樹脂組成物に、結晶核剤が含まれる場合、ポリメチルペンテンの結晶化度の向上を図ることができ、その結果、前記貯蔵弾性率Ｅ’を比較的容易に３０ＭＰａ以上に設定することができる。

【0079】

また、この場合、第１熱可塑性樹脂組成物における、結晶核剤の含有量は、０．１重量％以上２．０重量％以下であることが好ましく、０．３重量％以上０．８重量％以下であることがより好ましい。

【0080】

＜クッション層３＞
次に、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。

【0081】

クッション層３は、優れた追従性を備えている。前述したように、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、クッション層３は、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に、第１離型層１が追従するように、この第１離型層１を押し込む層であり、クッションとしての機能を有している。また、このクッション層３を離型フィルム１０が備えることで、離型フィルム１０により、ＣＬフィルム２２０をフレキシブル回路基板２１０に対して、均一な圧力で押し付けることができる。

【0082】

クッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、クッション層３に優れた追従性を付与できるものであれば、特に限定されないが、例えば、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ポリメチルペンテン；ＴＰＸ（登録商標））と、このポリ４－メチル１－ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含むことが好ましい。これにより、クッション層３に優れた追従性を付与できるとともに、第１離型層１および第２離型層２に対して、クッション層３を優れた密着性を発揮するものとすることができる。

【0083】

この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂の含有量は、２０重量％以上であることが好ましく、２０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。これにより、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含む構成とすることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。

【0084】

さらに、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂は、２６０℃、５．０ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以上２５０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、１５ｇ／１０ｍｉｎ以上２００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上１５０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、前記第２の工程において、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に、第１離型層１が追従するように第１離型層１を押し込む押込み層としての機能を、より確実にクッション層３に付与することができる。

【0085】

また、第３熱可塑性樹脂組成物に含まれる、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂以外のポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0086】

また、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが４０μｍ以上１１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以上８５μｍ以下に設定される。これにより、クッション層３に、より確実に前述した機能を付与することができるとともに、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、確実に３０ＭＰａ以上に設定することができる。

【0087】

なお、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料の他に、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。

【0088】

＜第２離型層２＞
次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。

【0089】

第２離型層２は、可撓性を備えている。前述したように、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、第２離型層２は、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能する。さらに、第２離型層２は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。

【0090】

第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなり、この第２熱可塑性樹脂組成物は、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３０ＭＰａ以上に設定し得る組成物であれば、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ポリメチルペンテン；ＴＰＸ（登録商標））を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’を比較的容易に３０ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第２離型層２に、確実に前述した機能を付与することができる。

【0091】

さらに、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂は、２６０℃、５．０ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以上２５０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、３０ｇ／１０ｍｉｎ以上２００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、４０ｇ／１０ｍｉｎ以上１６０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。

【0092】

なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂以外の樹脂材料が含まれていてもよく、この樹脂材料としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。

【0093】

また、第２熱可塑性樹脂組成物は、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。第２熱可塑性樹脂組成物に上記のような粒子が含まれることで、特に、エアナイフ系の成膜方法を用いた場合において、図５に示すように、第２離型層２のクッション層３と反対側の表面に凹凸形状を有する第２離型層２を成膜することができる。

【0094】

無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。

【0095】

さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２のクッション層３と反対側の表面に、確実に凹凸形状を形成することができる。

【0096】

この凹凸形状を前記表面に有する第２離型層２は、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１７μｍ以下であることがより好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、第２離型層２に、より確実に前述した機能を付与することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。

【0097】

かかる構成をなす第２離型層２は、その１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’２が６０ＭＰａ以上であるのが好ましく、６５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、６８ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがさらに好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのが特に好ましい。このように、第２離型層２の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、前記のように設定することで、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を比較的容易に３０ＭＰａ以上に設定することができる。

【0098】

また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が１２μｍ以上３８μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１４μｍ以上３６μｍ以下に設定され、さらに好ましくは２５μｍ以上３６μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、より確実に前述した機能を付与することができるとともに、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、確実に３０ＭＰａ以上に設定することができる。

【0099】

なお、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。

【0100】

また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていても良いが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２において、その平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。

【0101】

ここで、本発明では、離型フィルム１０が備える第１離型層１の平均厚さＴ１が１２μｍ以上３８μｍ以下に設定され、かつ、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔが３０ＭＰａ以上に設定されている。

【0102】

離型フィルム１０を、上記の通り、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを用いたＦＰＣ２００の形成に用いた際に、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、押し込まれることとなる第１離型層１の平均厚さを前記範囲内に設定し、さらに、離型フィルム１０全体としての１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を前記下限値以上に設定することで、優れた埋め込み性と離型性との両立がバランス良く発揮された離型フィルム１０を得ることができる。

【0103】

したがって、離型フィルム１０を、上記の通り、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを用いたＦＰＣ２００の形成に用いた場合には、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。

【0104】

具体的には、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸（回路）を備えるフレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅２７０ｍｍの離型フィルム１０を、ロールツーロールプレス機１００を用いて、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件で押し込み、その後、離型フィルム１０の一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８５μｍ以下に設定することができる。

【0105】

そして、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記第３の工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、折れシワおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。

【0106】

具体的には、幅２７０ｍｍの離型フィルム１０を、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸(回路)を備えるフレキシブル回路基板２１０に、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機１００にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、フレキシブル回路基板２１０と離型フィルム１０とを引き剥がしたときに、離型フィルム１０にシワが認められない限界引き剥がし速度を、好ましくは１００ｍｍ／秒以上、より好ましくは１５０ｍｍ／秒以上、さらに好ましくは１９０ｍｍ／秒以上、特に好ましくは２５０ｍｍ／秒以上に設定することができる。

【0107】

上記の通り、前記最大しみ出し量が前記上限値以下に設定され、かつ、前記限界引き剥がし速度が前記下限値以上に設定されることで、離型フィルム１０は、優れた埋め込み性と離型性との両立がバランス良く発揮された離型フィルムであると言うことができる。

【0108】

また、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔは、３０ＭＰａ以上であればよいが、３０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、優れた埋め込み性と優れた離型性との両立がよりバランス良く発揮された離型フィルム１０を得ることができる。

【0109】

なお、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔは、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの離型フィルム１０を用意し、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。

【0110】

さらに、離型フィルム１０の平均厚さＴｔは、８０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましく、９０μｍ以上１６０μｍ以下であることがより好ましい。また、クッション層３の平均厚さＴｋと第１離型層１の平均厚さＴ１との関係式であるＴ１／Ｔｋは、０．５以下であることが好ましく、０．３以上０．４以下であることがより好ましい。これら厚さの関係を満足することにより、優れた埋め込み性と優れた離型性との両立がさらにバランス良く発揮された離型フィルム１０を得ることができる。

【0111】

なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されてもよい。

【0112】

また、離型フィルム１０は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂに接触する第２離型層２が、省略されてもよい。

【0113】

以上、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されない。

【0114】

例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、ロールツーロールプレス機によるフレキシブルプリント回路基板の製造に適用されたロールツーロールプレス用離型フィルムとして用いる場合、すなわち、貫通する凹部を有するカバーレイ（機能層）を、接着剤層を介して、フレキシブル回路基板（基板）に対して、ロールツーロール方式によるプレスにより接合する場合について説明したが、これに限定されない。具体的には、ロールツーロール方式とは異なる、プレス成型法や真空圧空成形法等を用いて、貫通する凹部を有する機能層を、接着剤層を介して基板に対して接合する場合においても、本発明の離型フィルムを用いることができる。

【実施例】

【0115】

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。

【0116】

１．原材料の準備
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下の材料を用意した。

【0117】

・熱可塑性樹脂材料
ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂Ｉ（４－メチル－１－ペンテン・ヘキサデセン・オクタデセン共重合体、ＭＦＲ＝１００ｇ／１０ｍｉｎ）
ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂ＩＩ（４－メチル－１－ペンテン・デセン－１共重合体、ＭＦＲ＝１８０ｇ／１０ｍｉｎ）
ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂ＩＩＩ（４－メチル－１－ペンテン・デセン－１共重合体、ＭＦＲ＝９ｇ／１０ｍｉｎ、）
ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂ＩＶ（４－メチル－１－ペンテン・デセン－１共重合体、ＭＦＲ＝２１ｇ／１０ｍｉｎ）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ５００」）
ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「ＷＤ１０６」）
エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ、三井・ダウポリケミカル社製、「エルバロイＡＣ １１２５」）

【0118】

・粒子材料
非晶性シリカ（Ｓｉ、日鉄ケミカル&マテリアル社製、φ１２μｍ、「ＳＣ１０－３２Ｆ」）
アクリルビーズ（総研化学社製、φ１０μｍ、「ＭＺ－１０ＨＮ」）

【0119】

・結晶核剤
ゲルオールＤＸＲ（新日本理化社製）

【0120】

２．離型フィルムの製造
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂Ｉを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（Ｒ５００）５０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂Ｉ２０重量部とで構成される組成物を用意した。

【0121】

次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、Ｔダイ内で積層させて、1つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成することで実施例１の離型フィルム１０を得た。なお、冷却の際、エンボス形状のついた１００℃の金属ロールとエンボス形状のついた３０℃のゴムロールで、溶融樹脂を挟み込み、冷却しながら凹凸を転写した。

【0122】

なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は２５μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは７０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は２５μｍであった。

【0123】

また、離型フィルム１０および第１離型層１について、それぞれ、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔおよび貯蔵弾性率Ｅ’１を、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、「ＤＭＳ６１００」）を用いて測定したところ３４ＭＰａおよび７２ＭＰａであった。

【0124】

さらに、第１離型層１および第２離型層２について、それぞれ、クッション層３と反対側で露出する表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ測定装置（ミツトヨ社製、「サーフテスト ＳＪ－２１０」）を用いて測定したところ１５．８μｍおよび１０．３μｍであった。

【0125】

＜実施例２～１０、比較例１～４＞
第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示す材料を用い、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）および平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～１０、比較例１～４の離型フィルム１０を得た。なお、第１離型層、第２離型層に粒子を含む実施例３、４、９においては、溶融樹脂積層体冷却の際、エンボス形状のついた１００℃の金属ロールにエアナイフの風圧で、溶融樹脂を押し当て、フイラーを露出させて凹凸が形成されるように冷却させた。

【0126】

３．評価
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、ロールツーロールプレス機１００を用いて、以下の評価を行った。

【0127】

３－１．離型フィルムの離型性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍに形成した。そして、この離型フィルム１０を、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるフレキシブル回路基板２１０に、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機１００にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、離型手段６０が備える離型棒で、フレキシブル回路基板２１０と離型フィルム１０とを引き剥がしたときに、離型フィルム１０にシワが認められない限界引き剥がし速度を測定した。

【0128】

３－２．離型フィルムの埋め込み性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍに形成した。そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備える積層体に対して、この離型フィルム１０を、ロールツーロールプレス機１００を用いて、１８０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓの条件で押し込み、その後、離型フィルム１０の一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を測定した。

【0129】

３－３．まとめ
前記３－１．離型フィルムの離型性および前記３－２．離型フィルムの埋め込み性において得られた評価結果を表１に示す。

【0130】

【表1】

【0131】

表１に示すように、各実施例では、第１離型層１の平均厚さが１２μｍ以上３８μｍ以下であることと、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔが３０ＭＰａ以上であることとの双方を満足していた。その結果、前記限界引き剥がし速度が１００ｍｍ／秒以上、かつ、前記接着剤の最大しみ出し量が１００μｍ以下となっており、優れた埋め込み性と優れた離型性との両立がバランス良く発揮されている結果を示した。

【0132】

これに対して、各比較例では、第１離型層１の平均厚さが１２μｍ以上３８μｍ以下であることと、離型フィルム１０の１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ｔが３０ＭＰａ以上であることとの何れか一方を満足していなかった。これにより、前記限界引き剥がし速度が１００ｍｍ／秒以上であることと、前記接着剤の最大しみ出し量が１００μｍ以下であることとの何れか一方を満足することができず、優れた埋め込み性と優れた離型性との両立がバランス良く発揮されているとは言えない結果を示した。

【産業上の利用可能性】

【0133】

本発明によれば、優れた埋め込み性と、優れた離型性との両立がバランス良く発揮された離型フィルムとすることができる。したがって、離型フィルムを、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いたフレキシブルプリント回路基板の形成に用いた場合には、フレキシブルプリント回路基板に形成された凹部において、接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。そして、フレキシブルプリント回路基板の形成の後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板において、折れシワおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】