特許7284711IP Force 特許公報全文掲載

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有機デバイス用電極基板材料

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、ガラス基板にインジウムスズオキサイト（ＩＴＯ）を積層させた有機デバイス用電極基板材料は、フレキシブル性が無いため曲げられずロールツーロールでの製造ができない。さらに塗布プロセスに適応するにはぬれ性を担保するための前処理に時間がかかる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の有機デバイス用電極基板材料の一態様は、パターン化された金属箔からなる導体層と、導体層の周囲に設けられた平坦化層とを備え、第１の面において、導体層の表面は平坦化層から露出し、且つ導体層の表面と、平坦化層の表面とは、連続した平坦面を形成している。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の有機デバイス用電極基板材料によれば、高い平滑性、低い表面抵抗及び高いフレキシブル性を実現できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施形態の有機ＥＬ素子用表電極材料を用いた有機ＥＬ素子を示す断面図である。
【図2】 一有機ＥＬ素子用表電極材料を示す斜視図である。
【図3】 図２のIII－III線における断面図である。
【図4】 導体層のパターンの変形例を示す平面図である。
【図5】 有機ＥＬ素子用表電極材料の変形例を示す断面図である。
【図6】 有機ＥＬ素子用表電極材料の変形例を示す断面図である。
【図7】 有機ＥＬ素子用表電極材料の変形例を示す断面図である。
【図8】 有機ＥＬ素子用表電極材料の変形例を示す断面図である。
【図9A】 有機ＥＬ素子用表電極材料の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図9B】 有機ＥＬ素子用表電極材料の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図9C】 有機ＥＬ素子用表電極材料の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図9D】 有機ＥＬ素子用表電極材料の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図10A】 有機ＥＬ素子用表電極材料の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図10B】 有機ＥＬ素子用表電極材料の製造方法の一工程を示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 有機デバイス用電極基板材料 １０１ 導体層 １０２ 平坦化層 １０３ ガスバリア層 １０４ 透明樹脂層 １０５ 透明支持体 １０６ 保護層 １１１ 第１の面 １１２ 第２の面 １２１ 基盤パターン １２２ 周辺パターン １２２Ａ 第１の周辺パターン １２２Ｂ 第２の周辺パターン １２３ 電極 １２４ 端子 ２００ 有機ＥＬ素子 ２０１ 発光層 ２０２ 電極 ２０３ 電極 ３０１ 基材 ３０２ 金属箔

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