(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-25
(45)【発行日】2023-06-02
(54)【発明の名称】電磁コイルの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 7/08 20060101AFI20230526BHJP
B29C 45/26 20060101ALI20230526BHJP
B29C 33/12 20060101ALI20230526BHJP
B29C 45/14 20060101ALI20230526BHJP
F25B 41/35 20210101ALI20230526BHJP
【ＦＩ】
H01F7/08 B
B29C45/26
B29C33/12
B29C45/14
F25B41/35
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021529837
(86)(22)【出願日】2019-11-29
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-01-26
(86)【国際出願番号】 CN2019121971
(87)【国際公開番号】W WO2020108617
(87)【国際公開日】2020-06-04
【審査請求日】2021-05-26
(31)【優先権主張番号】201811458385.0
(32)【優先日】2018-11-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】201811453683.0
(32)【優先日】2018-11-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】505241533
【氏名又は名称】浙江三花智能控制股▲分▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＺＨＥＪＩＡＮＧ ＳＡＮＨＵＡ ＩＮＴＥＬＬＩＧＥＮＴ ＣＯＮＴＲＯＬＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】ＸＩＡＬＩＱＵＡＮ，ＱＩＸＩＮＧ ＳＴＲＥＥＴ，ＸＩＮＣＨＡＮＧ ＣＯＵＮＴＹ，ＳＨＡＯＸＩＮＧ，ＺＨＥＪＩＡＮＧ ３１２５００，ＰＥＯＰＬＥ’Ｓ ＲＥＰＵＢＬＩＣ ＯＦ ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】欧 陽 彬 彬
(72)【発明者】
【氏名】王 春 林
(72)【発明者】
【氏名】李 晶 晶
【審査官】秋山 直人
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－２２９９９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－０３７７１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－０６３８３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０４２８３３９７（ＣＮ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／０５１９８９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開平０６－３３５２２６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１４３０４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０８１１９６９９（ＣＮ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１３６１５８２（ＣＮ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｆ ７／０８
Ｂ２９Ｃ ４５／２６
Ｂ２９Ｃ ３３／１２
Ｂ２９Ｃ ４５／１４
Ｆ２５Ｂ ４１／３５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁コイルの製造方法であって、前記電磁コイルは、
内縁壁が周方向に沿って間隔を持って分布されるいくつかのクローポールを含む環状本体（１）を含む電磁コイルであって、さらに封止層（２）とスケルトン（３２１）とを含み、前記封止層（２）は前記環状本体（１）の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁を封入しており、各前記クローポールの間には前記封止層（２）が設けられておらず、前記封止層（２）は樹脂材料で射出成形され、前記スケルトン（３２１）は封止部（３２１３）を含み、熱可塑性材料から製造され、
前記封止部（３２１３）は、前記スケルトン（３２１）の表面から突出するように形成されたリブ構造であり、又は、前記スケルトン（３２１）に凹溝を開けることで形成されたリブ構造であり、
前記製造方法は、
前記環状本体（１）を配置し、金型（４）を配置するステップＳ１であって、前記金型（４）は上型（４１）と下型（４２）とを含み、キャビティ（Ａ）を規定し、前記上型（４１）は第１当接部（４１１１）と第１溝状部（４１１２）とを含み、前記下型（４２）は第２当接部（４２１１）、第２溝状部（４２１２）、及び前記キャビティ（Ａ）に連通する射出口を含むステップＳ１と、
前記環状本体（１）をキャビティ（Ａ）内に配置し、前記第１当接部（４１１１）を軸方向で前記環状本体（１）の上部環状壁に当接させ、前記第２当接部（４２１１）を軸方向で前記環状本体（１）の下部環状壁に当接させるステップＳ２と、
射出材料を追加し、射出を実施することで、封止層（２）を形成するステップＳ３とを含むことを特徴とする電磁コイルの製造方法。
【請求項2】
電磁コイルの製造方法であって、前記電磁コイルは、
内縁壁が周方向に沿って間隔を持って分布されるいくつかのクローポールを含む環状本体（１）を含む電磁コイルであって、さらに封止層（２）とスケルトン（３２１）とを含み、前記封止層（２）は前記環状本体（１）の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁を封入しており、各前記クローポールの間には前記封止層（２）が設けられておらず、前記封止層（２）は樹脂材料で射出成形され、前記スケルトン（３２１）は封止部（３２１３）を含み、熱可塑性材料から製造され、
前記封止部（３２１３）は、前記スケルトン（３２１）の表面から突出するように形成されたリブ構造であり、又は、前記スケルトン（３２１）に凹溝を開けることで形成されたリブ構造であり、
前記製造方法は、
前記環状本体（１）を配置し、金型（４）を配置するステップＳ１であって、前記金型（４）は上型（４１）と下型（４２）とを含み、キャビティ（Ａ）を規定し、前記上型（４１）は第１当接部（４１１１）、第１溝状部（４１１２）、及び前記第１当接部（４１１１）の軸方向に沿って突起し、径方向のサイズが前記第１当接部（４１１１）の径方向のサイズより小さい第１突起部（４１１３）を含み、前記下型（４２）は第２当接部（４２１１）、第２溝状部（４２１２）、前記第２当接部（４２１１）の軸方向に沿って突起し、径方向のサイズが前記第２当接部（４２１１）の径方向のサイズより小さい第２突起部（４２１３）、及び、前記キャビティ（Ａ）に連通する射出口を含むステップＳ１と、
前記環状本体（１）をキャビティ（Ａ）内に配置し、前記第１当接部（４１１１）を軸方向で前記環状本体（１）の上部環状壁に当接させ、前記第２当接部（４２１１）を軸方向で前記環状本体（１）の下部環状壁に当接させ、前記第１突起部（４１１３）を前記環状本体（１）に係合させ、前記第２突起部（４２１３）を前記環状本体（１）に係合させるステップＳ２と、
射出材料を追加し、射出を実施することで、封止層（２）を形成するステップＳ３とを含むことを特徴とする電磁コイルの製造方法。
【請求項3】
電磁コイルの製造方法であって、前記電磁コイルは、
内縁壁が周方向に沿って間隔を持って分布されるいくつかのクローポールを含む環状本体（１）を含む電磁コイルであって、さらに封止層（２）とスケルトン（３２１）とを含み、前記封止層（２）は前記環状本体（１）の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁を封入しており、各前記クローポールの間には前記封止層（２）が設けられておらず、前記封止層（２）は樹脂材料で射出成形され、前記スケルトン（３２１）は封止部（３２１３）を含み、熱可塑性材料から製造され、
前記封止部（３２１３）は、前記スケルトン（３２１）の表面から突出するように形成されたリブ構造であり、又は、前記スケルトン（３２１）に凹溝を開けることで形成されたリブ構造であり、
前記製造方法は、
前記環状本体（１）を配置し、金型（４）を配置するステップＳ１であって、前記金型（４）は上型（４１）と下型（４２）とを含み、キャビティ（Ａ）を規定し、前記上型（４１）は第１当接部（４１１１）、第１溝状部（４１１２）、及び、前記第１当接部（４１１１）の軸方向に沿って凹み、径方向のサイズが前記第１当接部（４１１１）の径方向のサイズより小さい第１凹部（４１１４）を含み、前記下型（４２）は第２当接部（４２１１）、第２溝状部（４２１２）、前記第２当接部（４２１１）の軸方向に沿って突起し、径方向のサイズが前記第２当接部（４２１１）の径方向のサイズより小さい第２突起部（４２１３）、及び前記キャビティ（Ａ）に連通する射出口を含むステップＳ１と、
前記環状本体（１）をキャビティ（Ａ）内に組み立て、前記第１当接部（４１１１）を軸方向で前記環状本体（１）の上部環状壁に当接させ、前記第２当接部（４２１１）を軸方向で前記環状本体（１）の下部環状壁に当接させ、前記第２突起部（４２１３）を前記環状本体（１）に係合させ、前記第２突起部（４２１３）を前記第１凹部（４１１４）に係合させるステップＳ２と、
射出材料を追加し、射出を実施することで、封止層（２）を形成するステップＳ３と、を含むことを特徴とする電磁コイルの製造方法。
【請求項4】
前記電磁コイルはさらにシールキャップ（６）を含み、前記ステップＳ３の後、さらに、溶接によって、シールキャップ（６）を前記封止層（２）に装着することで、前記環状本体（１）の内縁壁に対して密封隔離を行うステップＳ４を含むことを特徴とする請求項１～３の何れかの１項に記載の電磁コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は２０１８年１１月３０日にて中国特許庁に提出され、出願番号が２０１８１１４５８３８５．０であり、発明名称が「金型及び電磁コイルの製造方法」であり、及び同日に、中国特許庁に提出され、出願番号が２０１８１１４５３６８３．０であり、発明名称が「電磁コイル」である２つの中国特許出願の優先権を主張して、その全ての内容は援用されることで、本出願に結合される。
【0002】
本発明は冷凍制御という技術分野に関わり、特に、電磁コイル、金型及び電磁コイルの製造方法に関わる。
【背景技術】
【0003】
冷凍システムにおいて、通常、電磁コイルが利用されている。例えば、電子膨張弁において、電磁コイルをステータとして、通電することで、回転運動を行うように電子膨張弁におけるローターを駆動して、冷媒流量を制御するという目的に達する。電磁コイルは一般的にステータケース、電磁板及び封止体を含み、通常の構成は外部封止という形式であり、即、封止材料がステータケース全体を封入するとともに、ステータケース、電磁板のクローポールの間の隙間を充填する。このような構成の電磁コイルは、水分が浸透などの方式でクローポールと封止層との間に入った後、長い時間で、ステータケースと封止層との結合箇所に存在し、水分がコイルの内部から排出され難いから、電磁コイルに対して悪い影響が生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従って、水分がコイルの内部に入った後、短い時間内で排出されることができる電磁コイルを提供することは、当業者が解決しようとする技術問題である。
【課題を解決するための手段】
【0005】
前記技術問題を解決するために、本発明は電磁コイルを提供し、内縁壁が周方向に沿って間隔を持って分布されるいくつかのクローポール、及びスケルトンを含む環状本体と、前記環状本体の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁を封入する封止層とを含み、各前記クローポールの間には前記封止層が設けられておらず、前記封止層は樹脂材料で射出成形され、前記スケルトンは封止部を含み、熱可塑性材料から製造される。
【0006】
本発明が提供する電磁コイルにおいて、その封止層は環状本体の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁のみに設けられ、一方、いくつかのクローポールが含まれる内縁壁には該封止層が設けられていないから、水分がコイルの内部に入った後、短い時間内で、コイルの内部から排出されることができる。
【0007】
本発明はさらに金型を提供し、電磁コイルの射出過程で、第１当接部は軸方向でコイル環状本体の上部環状壁に当接され、第２当接部は軸方向で環状本体の下部環状壁に当接されることで、封止層が環状本体の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁のみに設けられ、各クローポールの間には該封止層がないから、封止層の加工過程の必要な射出圧力が小さくて、水分がコイルの内部に入った後、短い時間内で、コイルの内部から排出されることができる。
【0008】
本発明はさらに電磁コイルの製造方法を提供し、前記金型は既に以上の技術効果を具備したから、該金型を利用して、電磁コイルを製造するための製造方法は類似する技術効果を具備すべきであるため、ここで、贅言しない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明が提供する電磁コイルの構成模式図である。
【図7】本発明が提供する、シールキャップが装着された電磁コイルの構成模式図である。
【図9】本発明が提供する第１、第４実施例の金型の断面模式図である。
【図10】本発明が提供する第２、第５実施例の金型の断面模式図である。
【図11】本発明が提供する第３実施例の金型の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
当業者が本発明の技術案をよりよく理解するために、以下は図面及び具体的な実施例を結合して、本発明を詳しく説明する。
【0011】
本明細書における前記「いくつか」は、不確かな数量の複数を指し、一般的に、２つ以上であり、「いくつか」で、何らかの部材の数量を示す場合、これらの部材の、数量での互いの関係を示さない。
【0012】
本明細書に記載の「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、順序に対するある特殊限定ではなく、ただ構成が同様または類似する２つ以上の構成或いは部材を記載するためのものである。
【0013】
実施例１
図１～８を参照し、図１は本発明が提供する電磁コイルの構成模式図であり、図２は図１の環状本体の構成模式図であり、図３は図１の組立体の構成模式図であり、図４は図１のステータケースの構成模式図であり、図５は図１の電磁板の構成模式図であり、図６は図１の巻線の構成模式図であり、図７は本発明が提供する、シールキャップが装着された電磁コイルの構成模式図であり、図８は図１の電磁コイルの封止部の局所模式図である。
図１～８を参照し、図１は本発明が提供する電磁コイルの構成模式図であり、図２は図１の環状本体の構成模式図であり、図３は図１の組立体の構成模式図であり、図４は図１のステータケースの構成模式図であり、図５は図１の電磁板の構成模式図であり、図６は図１の巻線の構成模式図であり、図７は本発明が提供する、シールキャップが装着された電磁コイルの構成模式図であり、図８は図１の電磁コイルの封止部の局所模式図である。
【0014】
図１に示すように、本発明は電磁コイルを提供し、内縁壁が周方向に沿って間隔を持って分布されるいくつかのクローポールを含む環状本体１と、環状本体１の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁に対して封入を行う封止層２とを含み、各クローポールの間には封止層２が設けられていない。
【0015】
具体的な技術案において、図２、図３に示すように、図１を結合して、環状本体１は軸方向に沿って貼合される２つの組立体３を含み、両組立体３はいずれも、環状を呈するハウジング３１と、ハウジング３１内に設けられる巻線３２とを含み、各ハウジング３１の内縁壁はいずれも周方向に沿って間隔を持って分布されるいくつかのクローポールを含む。前記封止層２は、両組立体３の外縁壁及び、両組立体３の、軸方向に沿って対向する２つの環状壁に対して封入を行って、図面２に反映するように、両組立体３から形成される環状本体１の上下の２つの環状壁に対して封入を行う。
【0016】
ハウジング３１は互いに嵌合するステータケース３１１と電磁板３１２とを含む。図４に示すように、ステータケース３１１は第１環状壁３１１ａを含み、第１環状壁３１１ａの内縁には、周方向に沿って間隔を持って分布されるとともに、軸方向に沿って延伸するいくつかの第１クローポール３１１ｂが設けられ、各第１クローポール３１１ｂはいずれも前記第１環状壁３１１ａの軸方向の一側に位置して、各第１クローポール３１１ｂは略同一の円柱面に位置して、第１環状壁３１１ａの外縁には、前記各第１クローポール３１１ｂと同方向に延伸する筒状壁３１１ｃが設けられ、筒状壁３１１ｃと各第１クローポール３１１ｂとは、第１環状壁３１１ａの軸方向の同一側に位置して、筒状壁３１１ｃは組立体３の外縁壁に相当し、筒状壁３１１ｃは各第１クローポール３１１ｂが所在する円柱面に平行する。このように、第１環状壁３１１ａは各第１クローポール３１１ｂ、筒状壁３１１ｃと、環状の凹室を形成するように囲まれ、前記巻線３２は該凹室内に装着される。
【0017】
図５に示すように、電磁板３１２は第２環状壁３１２ａを含み、第２環状壁３１２ａの内縁には周方向に沿って間隔を持って分布されるとともに、軸方向に沿って延伸するいくつかの第２クローポール３１２ｂが設けられ、各第２クローポール３１２ｂはいずれも第２環状壁３１２ａの軸方向の一側に位置して、各第２クローポール３１２ｂは略同一の円柱面に位置する。
【0018】
組み立てられた状態で、図３を参照して、電磁板３１２はステータケース３１１に係合され、巻線３２を凹室内に制限させ、何れかの第２クローポール３１２ｂを隣接する２つの第１クローポール３１１ｂの間に挿入させ、何れかの第１クローポール３１１ｂを隣接する２つの第２クローポール３１２ｂの間に挿入させ、即ち、各第１クローポール３１１ｂと各第２クローポール３１２ｂとを互いに交差させるように挿入接続させ、交差するように挿入接続される第１クローポール３１１ｂ、第２クローポール３１２ｂは、組立体３の内縁壁を構成する。
【0019】
図６に示すように、巻線３２はスケルトン３２１と、スケルトン３２１に巻かれる巻線３２２とを含み、スケルトン３２１は第１鍔状部３２１１と第２鍔状部３２１２とを含み、第１鍔状部３２１１と第２鍔状部３２１２とは、スケルトン３２１の両側から径方向に延伸して形成され、第１鍔状部３２１１と第２鍔状部３２１２との作用で、スケルトン３２１に巻かれる巻線３２は、第１鍔状部３２１１と第２鍔状部３２１２との間に制限されるから、巻線３２２はスケルトン３２１から離脱し難い。
【0020】
スケルトン３２１は熱可塑性材料から製造され、第１鍔状部３２１１は円周面に突出するピン保持部３２１１１を有し、ピン３２３はピン保持部３２１１１に装着されるとともに、巻線３２２に電気接続され、組み立てられた状態で、該ピン３２３はハウジング３１から張り出し、両組立体３のピン３２３は絶縁シース５を介して固定される。
【0021】
また、スケルトン３２１にはさらに封止部３２１３が設けられ、封止部３２１３は、スケルトン３２１の表面に突出するように形成されたリブ構成であってもよいし、スケルトン３２１に凹溝を開けることで形成されたリブ構成であってもよく、図６、図８を参照して、本実施例において、第１鍔状部３２１１の外縁には、第１鍔状部３２１１の外縁に沿って内部に収縮するように形成された溝状構成に類似する凹溝が設けられ、対応するように、凹溝の上下の両端は封止部３２１３を形成し、また、ピン保持部３２１１１にも、ピン保持部の軸方向に沿って突出する封止部３２１３が設けられ、第１鍔状部３２１１の円周外縁に位置する封止部３２１３と、ピン保持部３２１１１に位置する封止部とは閉ループを形成し、また、第２鍔状部３２１２の円周外縁にも、第２鍔状部３２１２の外縁に沿って内部に収縮するように形成された溝状構成に類似する凹溝が設けられ、対応するように、該凹溝の上下の両端は封止部３２１３を形成する。
【0022】
また、以上の形態以外、封止部３２１３は他の形態に設置されてもよく、例えば、封止部３２１３の断面形状はフック状、矩形、台形及びその組み合わせた各種の幾何学的形状であってもよい。
【0023】
環状本体１に対して後続で射出され、環状本体１を封入する過程で、射出される際、溶融した樹脂材料の温度が高いから、溶融した樹脂材料は凹室内に流入して、巻線に対して封入を行う場合、スケルトンに設けられる封止部の表面に接触し、スケルトン３２１が熱可塑性材料から製造され、温度が材料の融点に達した後、融解し、封止部が融解した後、溶融した樹脂材料と融合し、温度が冷却した後、融合した封止部と樹脂材料とが硬化するから、スケルトンと封止層とをよく結合させ、優れた封入効果を具備する。このように、封止層２は環状本体１の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁に設けられ、いくつかのクローポールが含まれる内縁壁には該封止層２が設けられていないから、封止層２の加工過程の必要な射出圧力が小さくて、封止層２の成形の困難さを大幅に低減させ、製品の品質をさらに保証するとともに、封止材料を減少させ、製品の製造コストを低減させることができる。
【0024】
そして、スケルトンと封止層とは融合、硬化した後、優れた封入効果を具備するから、浸透などによって環状本体１内に入った水分が、封止部３２１３と封止層との間のギャップを通して、コイル巻線の内部に入り難いため、コイルは優れた耐水性及び絶縁性能を保持でき、また、環状本体１の内部と外部空間との連通性のため、浸透などによって環状本体１内に入った水分は、各クローポール及び２つの組立体３の間のギャップを介して容易に蒸発され、排出され、水分の環状本体１内の長期存在による、封止層２と環状本体１との結合箇所に対する持続的な侵食のため、結果として封止構成を損壊することを、大きい程度で防止し、さらに、熱雰囲気で高圧が付与される場合の、電磁コイルの絶縁耐圧性能を保証する。
【0025】
実施例２
第１実施例に基づき、構成をさらに変更できる。図７に示すように、電磁コイルにはシールキャップ６が設けられてもよく、シールキャップ６は封止層２に密封固定されることで、環状本体１の内縁壁に対して密封隔離を行って、使用過程で電磁コイルの上方にある凝縮水が、環状本体１の内縁壁に滴ること、及び、これによるクローポールのさび、腐食を防止でき、電磁コイルの耐用年数を向上させる。
第１実施例に基づき、構成をさらに変更できる。図７に示すように、電磁コイルにはシールキャップ６が設けられてもよく、シールキャップ６は封止層２に密封固定されることで、環状本体１の内縁壁に対して密封隔離を行って、使用過程で電磁コイルの上方にある凝縮水が、環状本体１の内縁壁に滴ること、及び、これによるクローポールのさび、腐食を防止でき、電磁コイルの耐用年数を向上させる。
【0026】
前記シールキャップ６の材質はプラスチック、ステンレスなどのようなさびにくい材料であってもよく、好ましくは、プラスチックであり、これによって、封止層２との接合能力を向上させ、具体的に、シールキャップ６は超音波溶接などの方式で、封止層２に固定される。
【0027】
実施例３
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は、前記電磁コイルが封止層２を射出するための金型を提供する。
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は、前記電磁コイルが封止層２を射出するための金型を提供する。
【0028】
図９を参照して、該金型４は上型４１と下型４２とを含み、金型４の内部空間であるキャビティＡを限定し、また、金型４はキャビティＡに連通する射出口を含むことで、後続の射出の際、樹脂材料がキャビティＡに流入する。
【0029】
本実施例において、上型４１は第１コア部４１１と上型本体部４１２とを含み、下型４２は第２コア部４２１と下型本体部４２２とを含む。
【0030】
上型本体部４１２は第１コア部４１１と係合し、即ち、上型本体部４１２には溝状構成が設けられ、該溝状構成の形状が第１コア部４１１の形状とフィットし、第１コア部４１１は該溝状構成に装着されることで、第１コア部４１１と上型本体部４１２との固定接続を実現し、両者が固定接続された後、第１コア部４１１は上型本体部４１２の下面から突出し、このように、第１コア部４１１の下端面は第１当接部４１１１を形成し、第１コア部４１１は上型本体部４１２の軸方向の外面から突出し、上型本体部４１２とともに、第１溝状部４１１２を形成し、この際、第１溝状部４１１２は第１当接部４１１１の円周外側に位置する。
【0031】
同じように、下型本体部４２２は第２コア部４２１と係合し、即ち、下型本体部４２２には溝状構成が設けられ、該溝状構成の形状が第２コア部４２１の形状とフィットし、第２コア部４２１は該溝状構成に装着されることで、第２コア部４２１と下型本体部４２２との固定接続を実現し、両者が固定接続された後、第２コア部４２１は下型本体部４２２の上面から突出し、このように、第２コア部４２１の上端面は第２当接部４２１１を形成し、第２コア部４２１は下型本体部４２２の軸方向の外面から突出し、下型本体部４２２とともに、第２溝状部４２１２を形成し、この際、第２溝状部４２１２は第２当接部４２１１の円周外側に位置する。
【0032】
射出される際、環状本体１の下部環状壁は軸方向で第２当接部４２１１に当接され、環状本体１の上部環状壁は軸方向で第１当接部４１１１に当接され、この際、溶融した樹脂材料は環状本体１と第１当接部４１１１、第２当接部４１１２との間のギャップに染み込んで、各クローポールの間に入ることができないから、各クローポールの間に封止層を配置していなく、第１溝状部４１１２と環状本体１の上部環状壁との空間は、上部環状壁を封入するための樹脂材料を収容し、同じように、第２溝状部４２１２と環状本体１の下部環状壁との空間は下部環状壁を封入するための樹脂材料も収容でき、これによって、環状本体１の上部環状壁、下部環状壁及び外縁壁内には封止層が設けられる。
【0033】
また、第２コア部４２１はさらに、第２当接部４２１１の軸方向に沿って突起し、径方向のサイズが第２当接部４２１１の径方向サイズより小さい第２突起部４２１３を含み、また、第２突起部４２１３は環状本体１と係合し、即ち、第２突起部４２１３は下から上へ環状本体１の中心孔に挿入され、その外壁が環状本体１の内縁壁に貼合され、環状本体１の径方向位置を特定する。
【0034】
第１コア部４１と環状本体１との当接位置をさらに特定するために、第１コア部４１は、第１当接部４１１１の軸方向に沿って突起し、その径方向のサイズが第１当接部４１１１の径方向サイズより小さい第１突起部４１１３を含み、また、第１突起部４１１３は環状本体１と係合し、即ち、第１突起部４１１３は上から下へ環状本体１の中心孔に挿入され、その外壁が環状本体１の内壁に貼合され、環状本体１の径方向位置を特定する。
【0035】
実施例４
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は第２種の金型を提供し、該金型は前記電磁コイルが封止層２を射出するための金型である。
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は第２種の金型を提供し、該金型は前記電磁コイルが封止層２を射出するための金型である。
【0036】
図１０を参照し、該金型４は上型４１と下型４２とを含み、金型４は金型４の内部空間であるキャビティＡを規定し、また、金型４はキャビティＡに連通する射出口を含むことで、後続の射出の際、樹脂材料がキャビティＡに流入する。
【0037】
本実施例において、下型本体部４２２は第２コア部４２１と係合し、即ち、下型本体部４２２には溝状構成が設けられ、該溝状構成の形状が第２コア部４２１の形状とフィットし、第２コア部４２１は該溝状構成に装着されることで、第２コア部４２１と下型本体部４２２との固定接続を実現し、両者が固定接続された後、第２コア部４２１は下型本体部４２２の上面から突出し、これによって、第２コア部４２１の上端面は第２当接部４２１１を形成し、第２コア部４２１は下型本体部４２２の軸方向の外面から突出し、下型本体部４２２とともに、第２溝状部４２１２を形成し、この際、第２溝状部４２１２は第２当接部４２１１の円周外側に位置する。
【0038】
射出される際、環状本体１の下部環状壁は軸方向で第２当接部４２１１に当接され、環状本体１の上部環状壁は軸方向で第１当接部４１１１に当接され、この際、溶融した樹脂材料は環状本体１と第１当接部４１１１、第２当接部４１１２との間のギャップを介して、各クローポールの間に入ることができないから、各クローポールの間に封止層を配置していなく、第１溝状部４１１２と環状本体１の上部環状壁との空間は、上部環状壁を封入するための樹脂材料を収容し、同じように、第２溝状部４２１２と環状本体１下部環状壁との空間も、下部環状壁を封入するための樹脂材料を収容でき、環状本体１の上部環状壁、下部環状壁、及び外縁壁内には封止層が設けられる。
【0039】
また、第２コア部４２１は、第２当接部４２１１の軸方向に沿って突起し、径方向のサイズが第２当接部４２１１の径方向のサイズより小さい第２突起部４２１３を含み、また、第２突起部４２１３は環状本体１と係合し、即ち、第２突起部４２１３は下から上へ環状本体１の中心孔に挿入され、その外壁が環状本体１の内縁壁に貼合され、環状本体１の径方向位置を特定する。
【0040】
第１コア部４１と環状本体１との当接位置をさらに特定するために、第１コア部は第２突起部４２１３と係合する第１凹部４１１４を含み、具体的に、第１凹部４１１４は、第１当接部４１１１が上向きに凹むことで形成されるとともに、第２突起部４２１３と係合し、即ち、第２突起部４２１３は下から上へ第１凹部４１１４に挿入され、その外壁が第１凹部４１１４の内縁壁に貼合され、第１コア部４１１と環状本体１との当接位置をさらに特定する。
【0041】
実施例５
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は電磁コイルの製造方法を提供し、以下のステップを含み、
ステップＳ１：環状本体１を配置する。
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は電磁コイルの製造方法を提供し、以下のステップを含み、
ステップＳ１：環状本体１を配置する。
【0042】
環状本体１の配置過程は環状本体１の組付過程であり、実施例１の図面２～６を参照し、まず、ピン３２３をスケルトン３２１に挿入接続させ、スケルトン３２１に巻線３２２を巻くことで、巻線３２を形成し、そして、巻線３２を電磁板３１２とステータケース３１１からなるハウジング３１内に装着することで、単一の組立体３を形成し、具体的に、電磁板３１２を基部として、巻線３２を電磁板３１２に装着し、ステータケース３１１を電磁板３１２に外嵌させることで、組立体３を形成し、その後、両組立体３を軸方向に沿って突き合わせることで、２枚の電磁板３１２を当接させ、２つのステータケースの第１環状壁３１１ａは組立体３の２つの端面に位置して、最後、絶縁シース５によって両組立体３のピン３２３を固定する。この際、形成された環状本体１は次のステップに進み、封止層２を加工する。
【0043】
ステップＳ２：環状本体１を金型４のキャビティＡ内に組み立てる。
図１１に示すように、金型４は上型４１と下型４２とを含み、キャビティＡを規定し、キャビティＡに連通する射出口を有し、上型４１は第１当接部４１１１と第１溝状部４１１２とを含み、下型４２は第２当接部４２１１と第２溝状部４２１２とを含む。
図１１に示すように、金型４は上型４１と下型４２とを含み、キャビティＡを規定し、キャビティＡに連通する射出口を有し、上型４１は第１当接部４１１１と第１溝状部４１１２とを含み、下型４２は第２当接部４２１１と第２溝状部４２１２とを含む。
【0044】
組立が完成した後、環状本体１はキャビティＡ内に位置し、第１当接部４１１１は軸方向で、上部環状壁にしっかりと当接係合され、第２当接部４２１１は軸方向で、下部環状壁にしっかりと当接係合され、これによって、射出材料は係合箇所を通して環状本体１の内孔に染み込むことができないという目的に達する。
【0045】
ステップＳ３：射出材料を追加し、射出を実施することで、封止層２を形成する。
前記金型４の構成に基づき、射出が完成した後、環状本体１の外縁壁、上下の両環状壁のみを封入するための封止層２を形成し、これによって、電磁コイルの封入過程を完成させる。
前記金型４の構成に基づき、射出が完成した後、環状本体１の外縁壁、上下の両環状壁のみを封入するための封止層２を形成し、これによって、電磁コイルの封入過程を完成させる。
【0046】
さらなる工程ステップとして、該電磁コイルの防食能力を向上させるために、さらに、ステップＳ３の後、ステップＳ４を実施してもよく、即ち、溶接を介して、シールキャップ６を封止層２に装着することで、環状本体１の内縁壁に対して密封隔離を行う。該シールキャップ６の材質はプラスチック、ステンレスなどのようなさびにくい材料であってもよく、好ましくは、プラスチックであり、これによって、封止層２との接合能力を向上させ、具体的に、シールキャップ６は超音波溶接などの方式で封止層２に固定され、使用過程で、電磁コイルの上方にある凝縮水が環状本体１の内縁壁に滴ること、及びこれによるクローポールのさび、腐食を防止でき、電磁コイルの耐用年数を保障できる。
【0047】
実施例６
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は電磁コイルの製造方法を提供し、以下のステップを含み、
ステップＳ１：環状本体１を配置する。
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は電磁コイルの製造方法を提供し、以下のステップを含み、
ステップＳ１：環状本体１を配置する。
【0048】
環状本体１の配置過程は環状本体１の組付過程であり、実施例１の図面２～６を参照し、まず、ピン３２３をスケルトン３２１に挿入接続させ、スケルトン３２１に巻線３２２を巻き、巻線３２を形成し、そして、巻線３２を電磁板３１２とステータケース３１１からなるハウジング３１内に装着し、単一の組立体３を形成し、具体的に、電磁板３１２を基部として、巻線３２を電磁板３１２に装着し、ステータケース３１１を電磁板３１２に外嵌し、組立体３を形成し、その後、両組立体３を軸方向に沿って突き合わせて、２枚の電磁板３１２を当接させ、２つのステータケースの第１環状壁３１１ａが組立体３の２つの端面に位置し、最後、絶縁シース５によって両組立体３のピン３２３を固定する。この際、形成された環状本体１は次のステップに進み、封止層２を加工する。
【0049】
ステップＳ２：環状本体１を金型４のキャビティＡ内に組み立てる。
図９に示すように、金型４は上型４１と下型４２とを含み、キャビティＡを規定し、キャビティＡに連通する射出口を有し、上型４１は第１当接部４１１１、第１溝状部４１１２及び第１凹部４１１４を含み、下型４２は第２当接部４２１１、第２溝状部４２１２、及び第２突起部４２１３を含む。
図９に示すように、金型４は上型４１と下型４２とを含み、キャビティＡを規定し、キャビティＡに連通する射出口を有し、上型４１は第１当接部４１１１、第１溝状部４１１２及び第１凹部４１１４を含み、下型４２は第２当接部４２１１、第２溝状部４２１２、及び第２突起部４２１３を含む。
【0050】
組立が完成した後、環状本体１はキャビティＡ内に位置し、第１当接部４１１１は軸方向で、上部環状壁にしっかりと当接係合され、第２当接部４２１１は軸方向で、下部環状壁にしっかりと当接係合され、また、第２突起部４２１３は環状本体１の中心孔に位置して、その外壁が環状本体１の内縁壁に貼合され、第１突起部４１１３は環状本体１の中心孔に位置して、その外壁が環状本体１の内壁に貼合される。
【0051】
ステップＳ３：射出材料を追加し、射出を実施することで、封止層２を形成する。
前記金型４の構成に基づき、射出が完成した後、環状本体１の外縁壁、上下の両環状壁のみを封入するための封止層２を形成し、電磁コイルの封入過程を完成させる。
前記金型４の構成に基づき、射出が完成した後、環状本体１の外縁壁、上下の両環状壁のみを封入するための封止層２を形成し、電磁コイルの封入過程を完成させる。
【0052】
さらなる工程ステップとして、該電磁コイルの防食能力を向上させるために、さらに、ステップＳ３の後、ステップＳ４を実施してもよく、即ち、溶接を介して、シールキャップ６を封止層２に装着することで、環状本体１の内縁壁に対して密封隔離を行う。該シールキャップ６の材質はプラスチック、ステンレスなどのようなさびにくい材料であってもよく、好ましくは、プラスチックであり、封止層２との接合能力を向上させ、具体的に、シールキャップ６は超音波溶接などの方式で封止層２に固定されることで、使用過程で電磁コイルの上方にある凝縮水が環状本体１の内縁壁に滴ること、及びこれによるクローポールのさび、腐食を防止でき、電磁コイルの耐用年数を保障できる。
【0053】
実施例７
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は電磁コイルの製造方法を提供し、以下のステップを含み、
ステップＳ１：環状本体１を配置する。
電磁コイルに以上の構成を具備させるために、本発明は電磁コイルの製造方法を提供し、以下のステップを含み、
ステップＳ１：環状本体１を配置する。
【0054】
環状本体１の配置過程は環状本体１の組付過程であり、実施例１の図面２～６を参照し、まず、ピン３２３をスケルトン３２１に挿入接続させ、スケルトン３２１に巻線３２２を巻き、巻線３２を形成し、そして、巻線３２を電磁板３１２とステータケース３１１からなるハウジング３１内に装着し、単一の組立体３を形成し、具体的に、電磁板３１２を基部として、巻線３２を電磁板３１２に装着し、ステータケース３１１を電磁板３１２に外嵌し、組立体３を形成し、その後、両組立体３を軸方向に沿って突き合わせて、２枚の電磁板３１２を当接させ、２つのステータケースの第１環状壁３１１ａが組立体３の２つの端面に位置し、最後、絶縁シース５によって両組立体３のピン３２３を固定する。この際、形成された環状本体１は次のステップに進み、封止層２を加工する。
【0055】
ステップＳ２：環状本体１を金型４のキャビティＡ内に組み立てる。
図１０に示すように、金型４は上型４１と下型４２とを含み、キャビティＡを規定し、キャビティＡに連通する射出口を有し、上型４１は第１当接部４１１１、第１溝状部４１１２及び第１凹部４１１４を含み、下型４２は第２当接部４２１１、第２溝状部４２１２、及び第２突起部４２１３を含む。
図１０に示すように、金型４は上型４１と下型４２とを含み、キャビティＡを規定し、キャビティＡに連通する射出口を有し、上型４１は第１当接部４１１１、第１溝状部４１１２及び第１凹部４１１４を含み、下型４２は第２当接部４２１１、第２溝状部４２１２、及び第２突起部４２１３を含む。
【0056】
組立が完成した後、環状本体１はキャビティＡ内に位置し、第１当接部４１１１は軸方向で、上部環状壁にしっかりと当接係合され、第２当接部４２１１は軸方向で、下部環状壁にしっかりと当接係合され、また、第２突起部４２１３は環状本体１の中心孔に位置して、その外壁が環状本体１の内縁壁に貼合され、第２突起部４２１３は第１凹部と係合する。
【0057】
ステップＳ３：射出材料を追加し、射出を実施することで、以封止層２を形成する。
前記金型４の構成に基づき、射出が完成した後、環状本体１の外縁壁、上下の両環状壁のみを封入するための封止層２を形成し、電磁コイルの封入過程を完成させる。
前記金型４の構成に基づき、射出が完成した後、環状本体１の外縁壁、上下の両環状壁のみを封入するための封止層２を形成し、電磁コイルの封入過程を完成させる。
【0058】
さらなる工程ステップとして、該電磁コイルの防食能力を向上させるために、さらに、ステップＳ３の後、ステップＳ４を実施してもよく、即ち、溶接を介して、シールキャップ６を封止層２に装着することで、環状本体１の内縁壁に対して密封隔離を行う。該シールキャップ６の材質はプラスチック、ステンレスなどのようなさびにくい材料であってもよく、封止層２との接合能力を向上させるために、好ましくは、プラスチックであり、具体的に、シールキャップ６は超音波溶接などの方式で封止層２に固定されることで、使用過程で電磁コイルの上方にある凝縮水が環状本体１の内縁壁に滴ること、及びこれによるクローポールのさび、腐食を防止し、電磁コイルの耐用年数を保障できる。
【0059】
なお、本発明は、第１当接部４１１１、及び第１溝状部４１１２と第１コア部４１１、上型本体部４１２との間の関係を限定していなく、第２当接部４２１１、及び第２溝状部４２１２と第２コア部４２１、下型本体部４２２との間の関係も限定していなく、本発明の技術案において、金型４内は第１当接部４１１１、第１溝状部４１１２、第２当接部４２１１及び第２溝状部４２１２を具備すればよく、実施例３及び実施例４において、第１コア部４１１と上型本体部４１２とを固定接続させ、第２コア部４２１と下型本体部４２２とを固定接続させ、第１コア部４１１と上型本体部４１２とは第１溝状部４１１２を形成し、第２コア部４２１と下型本体部４２２とは第２溝状部４２１２を形成する際のみに対して、具体的に説明したが、実際の製造において、当業者が理解できるように、第１コア部４１１と上型本体部４１２、第２コア部４２１と下型本体部４２２について、１つまたは全てに対して一体成形という方式を採用してもよく、また、第１コア部４１１と上型本体部４１２とを固定接続させる場合、第１コア部４１１と上型本体部４１２との形状を適切に変更してもよく、例えば、第１溝状部４１１２が全体、または部分的に第１コア部４１１に形成され、第２コア部４２１及び下型本体部４２２に対して、類似する構成を採用してもよく、ここで、贅言しない。
【0060】
以上は本発明の好適な実施形態のみであり、指摘すべきのは、当業者にとって、本発明の原理から逸脱しない前提で、いくつかの改良及び修飾を行ってもよく、これらの改良及び修飾も、本発明の保護範囲と見なされる。
【符号の説明】
【0061】
１ ・・・環状本体；
２ ・・・封止層；
３ ・・・組立体；
３１ ・・・ハウジング；
３１１ ・・・ステータケース；
３１１ａ ・・・第１環状壁；
３１１ｂ ・・・第１クローポール；
３１１ｃ ・・・筒状壁；
３１２ ・・・電磁板；
３１２ａ ・・・第２環状壁；
３１２ｂ ・・・第２クローポール；
３２ ・・・巻線；
３２１ ・・・スケルトン；
３２１１ ・・・第１鍔状部；
３２１１１ ・・・ピン保持部；
３２１２ ・・・第２鍔状部；
３２１３ ・・・封止部；
３２２ ・・・巻線；
３２３ ・・・ピン；
４ ・・・金型；
４１ ・・・上型；
４１１ ・・・第１コア部、
４１１１ ・・・第１当接部；
４１１２ ・・・第１溝状部；
４１１３ ・・・第１突起部；
４１１４ ・・・第１凹部；
４１２ ・・・上型本体部；
４２ ・・・下型；
４２１ ・・・第２コア部；
４２１１ ・・・第２当接部；
４２１２ ・・・第２溝状部；
４２１３ ・・・第２突起部；
４２２ ・・・下型本体部；
５ ・・・絶縁シース；
６ ・・・シールキャップ。
２ ・・・封止層；
３ ・・・組立体；
３１ ・・・ハウジング；
３１１ ・・・ステータケース；
３１１ａ ・・・第１環状壁；
３１１ｂ ・・・第１クローポール；
３１１ｃ ・・・筒状壁；
３１２ ・・・電磁板；
３１２ａ ・・・第２環状壁；
３１２ｂ ・・・第２クローポール；
３２ ・・・巻線；
３２１ ・・・スケルトン；
３２１１ ・・・第１鍔状部；
３２１１１ ・・・ピン保持部；
３２１２ ・・・第２鍔状部；
３２１３ ・・・封止部；
３２２ ・・・巻線；
３２３ ・・・ピン；
４ ・・・金型；
４１ ・・・上型；
４１１ ・・・第１コア部、
４１１１ ・・・第１当接部；
４１１２ ・・・第１溝状部；
４１１３ ・・・第１突起部；
４１１４ ・・・第１凹部；
４１２ ・・・上型本体部；
４２ ・・・下型；
４２１ ・・・第２コア部；
４２１１ ・・・第２当接部；
４２１２ ・・・第２溝状部；
４２１３ ・・・第２突起部；
４２２ ・・・下型本体部；
５ ・・・絶縁シース；
６ ・・・シールキャップ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】