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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-30
(45)【発行日】2023-06-07
(54)【発明の名称】電子装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
G06F 3/042 20060101AFI20230531BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20230531BHJP
【ＦＩ】
G06F3/042 472
G06F3/041 660
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2023504514
(86)(22)【出願日】2022-05-02
(86)【国際出願番号】 JP2022019487
【審査請求日】2023-01-20
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】514015019
【氏名又は名称】エレファンテック株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】312003595
【氏名又は名称】タカハタプレシジョン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100162341
【弁理士】
【氏名又は名称】瀬崎 幸典
(72)【発明者】
【氏名】中島 崇
(72)【発明者】
【氏名】北山 慎吾
(72)【発明者】
【氏名】飯塚 稔
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 達也
(72)【発明者】
【氏名】横山 英明
(72)【発明者】
【氏名】老田 雄一
(72)【発明者】
【氏名】藤巻 清
【審査官】木村 慎太郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－２１９９４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２１－５０４７８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１０６１９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－０２９０１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０６７８１６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ３／０４２
Ｇ０６Ｆ ３／０４１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、前記発光素子を四方から離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの前記光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた電子装置の製造方法であって、前記基材を準備する工程と、
前記基材上に前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン及び前記センサを配置する工程と、
前記基材に貫通孔を形成する工程と、
前記第１導電性パターンと前記発光素子とを接合手段で電気的に接合する工程と、
前記貫通孔が形成された前記基材を型に載置して前記基材に折り返し形状への賦形を施す工程と、
前記賦形が施された前記基材を金型に載置して前記樹脂層を成形する工程と、
前記樹脂層に前記光ガイド体を配置する工程と、
を含む、
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項2】
前記基材の前記センサが配置された領域は、前記発光素子が配置された領域の一端側を起点として折り返され、一対の前記発光素子と前記センサが対向して向かい合っている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項3】
前記第２導電性パターンは、前記基材が折り返される領域では前記基材が厚み方向に変形した場合に伸び率が小さくなるようにミアンダ形状で形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項4】
前記第２導電性パターンが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕの中から選択される少なくとも１種の金属よりなる金属めっき層であるか、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ、グラフェン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物のうち少なくともいずれか一つを含む有機電極パターンである、ことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
回路パターンおよび接点が形成されたフィルム基板を折り返し、その間に上記接点に対応する部分が打ち抜かれたスペーサーを介してスイッチを形成したフレキシブル回路基板において、上記フィルム基板を難燃性の樹脂フィルムで形成し、このフィルム基板上に導電性の回路パターンと複数の電極および接点を形成し、この回路パターンと電極および接点を導電性の保護被膜で覆うとともに、この電極間に上記保護被膜を形成した導電塗料によって、独立した複数の抵抗体を互いに平行に設け、この各抵抗体にはレーザー光線による抵抗値のトリミングが施されており、トリミングされた抵抗体および上記回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分に粘着層を介してフレキシブルフィルムを積層し、上記フィルム基板の残りの半分は粘着層を介して上記フレキシブルフィルムの他方の面に折り返して接着されているフレキシブル回路基板が知られている（特許文献１）。
【0003】
照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成する照光表示パネルであって、表示箇所を除いて存在する第１成形部と、第１成形部の背面側に配置され、第１成形部の存在しない部分に第１成形部と嵌合された凸部を有する第２成形部とを有し、第２成形部が表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第１成形部が第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、樹脂パネルの背面側に配置され、表示箇所に導く光の光源と、光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、光源実装基板の少なくとも光源が、第２成形部で封止されている、照光表示パネルも知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平６－２９０１５号公報
【文献】特開２０２１－６７８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる電子装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記基材の前記センサが配置された領域は、前記発光素子が配置された領域の一端側を起点として折り返され、一対の前記発光素子と前記センサが対向して向かい合っている、
ことを特徴とする。
前記基材の前記センサが配置された領域は、前記発光素子が配置された領域の一端側を起点として折り返され、一対の前記発光素子と前記センサが対向して向かい合っている、
ことを特徴とする。
【0011】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２導電性パターンは、前記基材が折り返される領域では前記基材が厚み方向に変形した場合に伸び率が小さくなるようにミアンダ形状で形成されている、
ことを特徴とする。
前記第２導電性パターンは、前記基材が折り返される領域では前記基材が厚み方向に変形した場合に伸び率が小さくなるようにミアンダ形状で形成されている、
ことを特徴とする。
【0012】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２導電性パターンが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕの中から選択される少なくとも１種の金属よりなる金属めっき層であるか、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ、グラフェン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物のうち少なくともいずれか一つを含む有機電極パターンである、
ことを特徴とする。
前記第２導電性パターンが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕの中から選択される少なくとも１種の金属よりなる金属めっき層であるか、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ、グラフェン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物のうち少なくともいずれか一つを含む有機電極パターンである、
ことを特徴とする。
【0015】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子装置の製造方法は、
変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、前記発光素子を離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた電子装置の製造方法であって、
前記基材を準備する工程と、
前記基材上に前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン及び前記センサを配置する工程と、
前記基材に貫通孔を形成する工程と、
前記第１導電性パターンと前記発光素子とを接合手段で電気的に接合する工程と、
前記貫通孔が形成された前記基材を型に載置して前記基材に折り返し形状への賦形を施す工程と、
前記賦形が施された前記基材を金型に載置して前記樹脂層を成形する工程と、
前記樹脂層に前記光ガイド体を配置する工程と、
を含む、
ことを特徴とする。
変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、前記発光素子を離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた電子装置の製造方法であって、
前記基材を準備する工程と、
前記基材上に前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン及び前記センサを配置する工程と、
前記基材に貫通孔を形成する工程と、
前記第１導電性パターンと前記発光素子とを接合手段で電気的に接合する工程と、
前記貫通孔が形成された前記基材を型に載置して前記基材に折り返し形状への賦形を施す工程と、
前記賦形が施された前記基材を金型に載置して前記樹脂層を成形する工程と、
前記樹脂層に前記光ガイド体を配置する工程と、
を含む、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
請求項１に記載の発明によれば、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる。
【0017】
請求項２に記載の発明によれば、変形可能な基材を折り返すことでセンサ領域と発光領域を一体成形することができる。
【0021】
請求項３に記載の発明によれば、導電性パターンの曲げ変形に伴う断線を抑制することができる。
【0022】
請求項４に記載の発明によれば、導電性パターンの曲げ変形に伴う断線を抑制して３次元形状の電子装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図6】電子装置の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
【図7】電子装置の製造過程を説明するための部分断面模式図である。
【図8】電子装置の製造過程における賦形工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
次に図面を参照しながら、本発明の実施形態の具体例を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
【0028】
（１）電子装置の全体構成
図１Ａは本実施形態に係る電子装置１の一例をセンサ５及び表示体９を省略して示す平面模式図、図１Ｂは本実施形態に係る電子装置１の一例を示す断面模式図、図２Ａは回路が形成された基材２を示す平面模式図、図２Ｂは回路が形成された基材２を示す断面模式図、図３Ａは電子装置１における光ガイド体８を説明する部分平面模式図、図３Ｂは電子装置１における光ガイド体８を説明する部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。
図１Ａは本実施形態に係る電子装置１の一例をセンサ５及び表示体９を省略して示す平面模式図、図１Ｂは本実施形態に係る電子装置１の一例を示す断面模式図、図２Ａは回路が形成された基材２を示す平面模式図、図２Ｂは回路が形成された基材２を示す断面模式図、図３Ａは電子装置１における光ガイド体８を説明する部分平面模式図、図３Ｂは電子装置１における光ガイド体８を説明する部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。
【0029】
電子装置１は、図１に示すように、変形可能な基材２の一面２ａに配置された第１導電性パターン３Ａと電気的に接合され光を出射する発光素子４と、折り返された基材２の一面２ａに配置された第２導電性パターン３Ｂと電気的に接合されたセンサ５と、外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６と、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７と、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８と、を備えて構成されている。
【0030】
（基材）
本実施形態において使用する変形可能な基材２は特にフィルム状の基材に限らないが、以下、フィルム状の基材として説明する。ここで、「変形可能な基材」は、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な二次元形状から実質的に３次元形状に形成されることができる基材を意味する。
本実施形態において使用する変形可能な基材２は特にフィルム状の基材に限らないが、以下、フィルム状の基材として説明する。ここで、「変形可能な基材」は、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な二次元形状から実質的に３次元形状に形成されることができる基材を意味する。
【0031】
このような基材２の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ナイロン６－１０、ナイロン４６などのポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＡＢＳ、ＰＭＭＡ、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。
特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。
【0032】
基材２の一面２ａには、金属ナノ粒子等の触媒インクを均一に塗布するために、表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理を用いることができる。
【0033】
また、基材２には、厚み方向に貫通する貫通孔２ｃが形成されている。貫通孔２ｃは、樹脂層７に後述する光ガイド体８を挿入する空間部７１を形成するための孔であり、樹脂層７を形成する際に空間部７１を形成する金型ピンが挿通される（図７Ｅ 参照）。貫通孔２ｃは、形成される光ガイド体８の形状及び大きさに合わせて、その形状、大きさ、数が適宜設定される。
【0034】
このような変形可能な熱可塑性樹脂からなるフィルム状の基材２は、熱成形、真空成形または圧空成形によって１８０度曲げて折り返した状態で、実質的に平坦な二次元形状から実質的に３次元形状に賦形されるが、発光素子４及びセンサ５が配置される領域は、平面又は可展面となっている。
【0035】
（導電性パターン）
基材２の一面２ａに第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置する場合、さきに、金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒からなる下地層（不図示）を所定のパターン状に形成する。ここで、所定のパターン状としては、ミアンダ形状を含んでいる。下地層は、基材２１上に金属ナノ粒子等の触媒インクを塗布したあと、乾燥および焼成を行うことにより形成する。
基材２の一面２ａに第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置する場合、さきに、金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒からなる下地層（不図示）を所定のパターン状に形成する。ここで、所定のパターン状としては、ミアンダ形状を含んでいる。下地層は、基材２１上に金属ナノ粒子等の触媒インクを塗布したあと、乾燥および焼成を行うことにより形成する。
【0036】
下地層の厚み（μｍ）は、０．１～２０μｍが好ましく、０．２～５μｍがさらに好ましく、０．５～２μｍが最も好ましい。下地層が薄すぎると、下地層の強度が低下するおそれがある。また、下地層が厚すぎると、金属ナノ粒子は通常の金属よりも高価であるため、製造コストが増大する虞がある。
【0037】
触媒の材料としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルなどが用いられ、導電性の観点から金、銀、銅が好ましく、金、銀に比べて安価な銅が最も好ましい。
【0038】
触媒の粒子径（ｎｍ）は１～５００ｎｍが好ましく、１０～１００ｎｍがより好ましい。粒子径が小さすぎる場合、粒子の反応性が高くなりインクの保存性・安定性に悪影響を与える虞がある。粒子径が大きすぎる場合、薄膜の均一形成が困難になるとともに、インクの粒子の沈殿が起こりやすくなる虞がある。
【0039】
第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、下地層の上に電解めっきまたは無電解めっきにより形成される。めっき金属としては、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いることができるが、伸長性、導電性および価格の観点から銅を用いることが最も好ましい。
【0040】
めっき層の厚さ（μｍ）は、０．０３～１００μｍが好ましく、１～３５μｍがより好ましく、３～１８μｍが最も好ましい。めっき層が薄すぎると、機械的強度が不足するとともに、導電性が実用上十分に得られない虞がある。めっき層が厚すぎると、めっきに必要な時間が長くなり、製造コストが増大する虞がある。
【0041】
第２導電性パターン３Ｂは、特に樹脂層７の厚みが薄く、基材２が折り返される領域では基材２が厚み方向に変形した場合に伸び率が大きくなる場合には、ミアンダ形状で形成してもよい（不図示）。ミアンダ形状の導電性パターンは、直線形状の導電性パターン３Ｂの延びる方向と交差する方向に蛇行を繰り返すように形成され、配線長が長くなっている。ミアンダ形状の導電性パターンは、直線形状に比べて配線長が長くなることで、基材２が折り返されて厚み方向に変形を受けた場合に、導電性パターンが伸びやすく第２導電性パターン３Ｂの断線を抑制することができる。
【0042】
また、第２導電性パターン３Ｂは、後述するコネクタ接続パッド３ｂを除いて、有機導電性材料をインキ状、ペースト状にしたものをスクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等で塗布し、焼成することにより形成してもよい。有機導電性材料としては、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、カーボン、ポリアセチレン、ポリチオフェン（ＰＴ）、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物等が挙げられる。
【0043】
第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂには、一端に複数のコネクタ接続パッド３ａ、３ｂが形成され、図２に示すように、電子装置１の外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６が電気的に接合されている。
外部接続端子６は、例えば、コネクタ端子となる端子部６ａと、アンカー部６ｂとからなり、アンカー部６ｂが接合材でコネクタ接続パッド３ａ、３ｂに電気的に接合される。端子部６ａおよびアンカー部６ｂは、銅の合金などを用いて四角柱形状に形成され、表面にニッケルメッキを施し、そのニッケルメッキの上に、金、錫などの金属やそれら金属を含む合金などのメッキが施されても良い。外部接続端子６のピッチは、接続先のコネクタの規格に応じている。
外部接続端子６は、例えば、コネクタ端子となる端子部６ａと、アンカー部６ｂとからなり、アンカー部６ｂが接合材でコネクタ接続パッド３ａ、３ｂに電気的に接合される。端子部６ａおよびアンカー部６ｂは、銅の合金などを用いて四角柱形状に形成され、表面にニッケルメッキを施し、そのニッケルメッキの上に、金、錫などの金属やそれら金属を含む合金などのメッキが施されても良い。外部接続端子６のピッチは、接続先のコネクタの規格に応じている。
【0044】
（発光素子）
発光素子４は、例えば、ＬＥＤ等の半導体発光素子である。
発光素子４はレンズ（不図示）を備えていることが好ましい。そのようなＬＥＤとしては、例えば、日亜化学工業社、クリー（Ｃｒｅｅ）社、オスラム（Ｏｓｒａｍ）社、豊田合成社等各社の製品などの市販の半導体発光素子を用いることができる。これらの半導体発光素子は、形態、サイズ及び取り付け方法がそれぞれ異なるが、基材２上に形成された第１導電性パターン３Ａの一端に接合材により電気的に接合され、第１導電性パターン３Ａに電気的に接合された外部接続端子６を介して外部から給電されて発光する。
発光素子４は、例えば、ＬＥＤ等の半導体発光素子である。
発光素子４はレンズ（不図示）を備えていることが好ましい。そのようなＬＥＤとしては、例えば、日亜化学工業社、クリー（Ｃｒｅｅ）社、オスラム（Ｏｓｒａｍ）社、豊田合成社等各社の製品などの市販の半導体発光素子を用いることができる。これらの半導体発光素子は、形態、サイズ及び取り付け方法がそれぞれ異なるが、基材２上に形成された第１導電性パターン３Ａの一端に接合材により電気的に接合され、第１導電性パターン３Ａに電気的に接合された外部接続端子６を介して外部から給電されて発光する。
【0045】
（センサ）
センサ５はタッチセンサであり、第２導電性パターン３Ｂと電気的に接続された透明電極として形成されている。透明電極は導電性及び透明性を有する材料を含む。ここで、導電性及び透明性を有する材料としては、ＩＴＯ（酸化インジウム錫、Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛、Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、ＣＮＴ（カーボン）のうち少なくとも１つからなることが好ましく、特にＩＴＯ、ＩＺＯは、透明電極を構成する材料として広く用いられている。
センサ５は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ等のいずれかで構成される導電性パターンであってもよい。導電性パターンの形状としては、特に限定されず、例えば、ストライプ状、スクエア状、格子状などが挙げられる。
センサ５はタッチセンサであり、第２導電性パターン３Ｂと電気的に接続された透明電極として形成されている。透明電極は導電性及び透明性を有する材料を含む。ここで、導電性及び透明性を有する材料としては、ＩＴＯ（酸化インジウム錫、Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛、Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、ＣＮＴ（カーボン）のうち少なくとも１つからなることが好ましく、特にＩＴＯ、ＩＺＯは、透明電極を構成する材料として広く用いられている。
センサ５は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ等のいずれかで構成される導電性パターンであってもよい。導電性パターンの形状としては、特に限定されず、例えば、ストライプ状、スクエア状、格子状などが挙げられる。
【0046】
また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、図１、図２においては、外部接続端子６と発光素子４及びセンサ５とを電気的に接続する例を示しているが、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂには、発光素子４及びセンサ５以外に複数の電子部品が取り付けられてもよい。電子部品としては、制御回路、マイクおよびスピーカーなどの発音または受音、メモリチップ、プログラマブルロジックチップおよびＣＰＵなどのデバイス操作部品、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＬＳデバイス、ＰＳデバイス、処理デバイス、ＭＥＭＳ等が挙げられる。
【0047】
（樹脂層）
樹脂層７は、図１Ｂに示すように、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定するように接着層ＡＤを介して形成されている。接着層ＡＤは、接着層を形成後に光学的に無色透明であることが好ましい。
樹脂層７には、図３に示すように、発光素子４が実装された基材２を貫通してセンサ５が配置されて折り返された基材２に向かって延びる空間部７１が形成されている。空間部７１には、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８が挿入される。
樹脂層７は、図１Ｂに示すように、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定するように接着層ＡＤを介して形成されている。接着層ＡＤは、接着層を形成後に光学的に無色透明であることが好ましい。
樹脂層７には、図３に示すように、発光素子４が実装された基材２を貫通してセンサ５が配置されて折り返された基材２に向かって延びる空間部７１が形成されている。空間部７１には、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８が挿入される。
【0048】
樹脂層７は、透光性の熱可塑性樹脂材料からなる熱可塑性樹脂である。具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンオキサイト（ｍ－ＰＰＯ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられるが、これらに限定されることはなく、導光材料として一般的に使用される材料で形成することができる。
【0049】
（光ガイド体）
光ガイド体８は、図３に示すように、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１に挿入されてセンサ５に向かって突出し、発光素子４から出射する光を外部に向かってガイドするようになっている。具体的には、空間部７１に挿入された光ガイド体８は、発光素子４を四方から離隔して囲い、発光素子４から出射する光の漏れを規制する壁面８ａがセンサ５に向かって突出するように延びる板状体として形成されている。
光ガイド体８は、図３に示すように、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１に挿入されてセンサ５に向かって突出し、発光素子４から出射する光を外部に向かってガイドするようになっている。具体的には、空間部７１に挿入された光ガイド体８は、発光素子４を四方から離隔して囲い、発光素子４から出射する光の漏れを規制する壁面８ａがセンサ５に向かって突出するように延びる板状体として形成されている。
【0050】
このように、光ガイド体８は透光性の材料で形成された樹脂層７の空間部７１に挿入されて、発光素子４から出射する光の漏れを規制することから、光を不透光にするように遮光性材料で形成されるのが好ましい。具本的には黒色とすることで、光ガイド体８へ伝播した光の漏れを抑制するとともに、発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
【0051】
「変形例１」
図４Ａは電子装置１における変形例１に係る光ガイド体８Ａを説明する部分平面模式図、図４Ｂは電子装置１における変形例１に係る光ガイド体８Ａを説明する部分断面模式図である。
変形例に係る光ガイド体８Ａは、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１を埋める充填体であってもよい。
具体的には、遮光材料としての黒色顔料又は染料を含む硬化性樹脂材料をポッティング（樹脂盛り）して、空間部７１を埋める光ガイド体８Ａを形成する。
図４Ａは電子装置１における変形例１に係る光ガイド体８Ａを説明する部分平面模式図、図４Ｂは電子装置１における変形例１に係る光ガイド体８Ａを説明する部分断面模式図である。
変形例に係る光ガイド体８Ａは、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１を埋める充填体であってもよい。
具体的には、遮光材料としての黒色顔料又は染料を含む硬化性樹脂材料をポッティング（樹脂盛り）して、空間部７１を埋める光ガイド体８Ａを形成する。
【0052】
ポッティングで形成された未硬化の光ガイド体８Ａを硬化させる方法としては、硬化性樹脂材料を硬化させることができれば、特に制限されず、使用する樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。本実施形態においては、硬化性樹脂材料として、硬化のための加熱を必要としない二液硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料、又は湿気硬化性樹脂材料を用いることで、樹脂層７が溶融したり変形することを抑制することが可能となる。
光ガイド体８Ａは光の漏れを抑制するとともに、発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
光ガイド体８Ａは光の漏れを抑制するとともに、発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
【0053】
「変形例２」
図５Ａは電子装置１における変形例２に係る光ガイド体８Ｂを説明する部分平面模式図、図５Ｂは電子装置１における変形例２に係る光ガイド体８Ｂを説明する部分断面模式図である。
変形例に係る光ガイド体８Ｂは、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１の壁面７１ａに印刷または貼り合わせ、または塗布された不透光材である。
具体的には、不透光材料としての黒色顔料又は染料を含む塗料、あるいは、光を透過させずに反射する白色顔料又は染料を含む塗料を壁面７１ａに塗布して空間部７１の壁面７１ａに光ガイド体８Ｂを形成する。また、不透光材料で形成された樹脂材を貼り付けてもよい。
図５Ａは電子装置１における変形例２に係る光ガイド体８Ｂを説明する部分平面模式図、図５Ｂは電子装置１における変形例２に係る光ガイド体８Ｂを説明する部分断面模式図である。
変形例に係る光ガイド体８Ｂは、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１の壁面７１ａに印刷または貼り合わせ、または塗布された不透光材である。
具体的には、不透光材料としての黒色顔料又は染料を含む塗料、あるいは、光を透過させずに反射する白色顔料又は染料を含む塗料を壁面７１ａに塗布して空間部７１の壁面７１ａに光ガイド体８Ｂを形成する。また、不透光材料で形成された樹脂材を貼り付けてもよい。
【0054】
発光素子４から出射した光の一部は空間部７１の壁面７１ａに形成された光ガイド体８Ｂにより複数回反射され、反射される度に一部の光が吸収されるので、光の漏れを抑制するとともに発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
【0055】
（表示体）
センサ５の表面には光を透光する透光部９ａを有する表示体９が貼り付けられてもよい。表示体９としては、フィルム基材の全体を不透光に着色して外部への光の拡散を抑制するとともに、一部に例えば細孔が形成された透光部９ａを設け、光ガイド体８によってガイドされる光の一部を透過させる加飾フィルムが挙げられる。
また、表示体９としては、光を透光する透光部９ａを有する樹脂成形体が貼り付けられてもよい。
センサ５の表面には光を透光する透光部９ａを有する表示体９が貼り付けられてもよい。表示体９としては、フィルム基材の全体を不透光に着色して外部への光の拡散を抑制するとともに、一部に例えば細孔が形成された透光部９ａを設け、光ガイド体８によってガイドされる光の一部を透過させる加飾フィルムが挙げられる。
また、表示体９としては、光を透光する透光部９ａを有する樹脂成形体が貼り付けられてもよい。
【0056】
このように、発光素子４が配置された基材２の一面２ａとセンサ５が配置され折り返された基材２の一面２ａ面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層７を形成することで、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる。また、樹脂層７内に空間部７１を形成し、空間部７１内に発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８を配置することで発光素子４から出射する光の漏れを抑制して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
【0057】
（２）電子装置の製造方法
図６は電子装置１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図７は電子装置１の製造過程を説明するための部分断面模式図、図８は電子装置１の製造過程における賦形工程Ｓ１５を説明する図である。以下、図面を参照しながら、電子装置１の製造方法について説明する。
図６は電子装置１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図７は電子装置１の製造過程を説明するための部分断面模式図、図８は電子装置１の製造過程における賦形工程Ｓ１５を説明する図である。以下、図面を参照しながら、電子装置１の製造方法について説明する。
【0058】
電子装置１は、図６に示すように、基材２の準備工程Ｓ１１と、基材２上に第１導電性パターン３Ａ、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５を配置する回路形成工程Ｓ１２と、基材２に貫通孔２ｃを形成する貫通孔形成工程Ｓ１３と、回路に発光素子４と外部接続端子６を電気的に接合する接合工程Ｓ１４と、回路に発光素子４及び外部接続端子６が電気的に接合され貫通孔２ｃが形成された基材２を型に載置して基材２に３次元形状への賦形を施す賦形工程Ｓ１５、基材２を金型Ｋに位置決めして樹脂層７を形成する樹脂充填工程Ｓ１６と、樹脂層７に光ガイド体８を配置する光ガイド体配置工程Ｓ１７と、を経て製造される。
【0059】
（基材の準備工程Ｓ１１）
基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に第１導電性パターン３Ａ、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５の一例としての透明電極を配置するために、基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。また、基材２には、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。
基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に第１導電性パターン３Ａ、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５の一例としての透明電極を配置するために、基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。また、基材２には、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。
【0060】
基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを塗布する方法としては、インクジェット印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式、パッド印刷方式、グラビアオフセット印刷方式、ダイコーター方式、バーコーター方式、スピンコーター方式、コンマコーター方式、含浸コーター方式、ディスペンサー方式、メタルマスク方式が挙げられるが、本実施形態においてはインクジェット印刷方式を用いている。
【0061】
具体的には、１０００ｃｐｓ以下、例えば、２ｃｐｓから３０ｃｐｓの低粘度の触媒インクをインクジェット印刷方式で塗布した後、溶媒を除去し（乾燥）、金属ナノ粒子を焼結させる（焼成）。焼成温度は、１００°Ｃ～３００°Ｃが好ましく、１５０°Ｃ～２００°Ｃがより好ましい。焼成温度が低すぎると、金属ナノ粒子同士の焼結が不十分となるとともに、金属ナノ粒子以外の成分が残ることで、密着性が得られない虞がある。また、焼成温度が高すぎると、基材２の劣化や歪みが発生する虞がある。
【0062】
（回路形成工程Ｓ１２）
基材２上に形成された下地層に対し、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いて電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させ第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置する（図７Ａ 参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。
また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、カーボン、ポリアセチレン、ポリチオフェン（ＰＴ）、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物等の有機導電性材料をインキ状、ペースト状にしたものをスクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等で塗布し、焼成することにより形成してもよい。
基材２上に形成された下地層に対し、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いて電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させ第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置する（図７Ａ 参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。
また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、カーボン、ポリアセチレン、ポリチオフェン（ＰＴ）、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物等の有機導電性材料をインキ状、ペースト状にしたものをスクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等で塗布し、焼成することにより形成してもよい。
【0063】
基材２上に配置された第２導電性パターン３Ｂの先端部にセンサ５としての透明電極を形成する。基材２上に透明電極を配置するために、基材２上にコロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。表面処理を施された基材２上に電極材料となるＩＴＯまたはＩＺＯを含む電極材料インクを塗布する。電極材料インクを塗布する方法としては、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式、パッド印刷方式、グラビアオフセット印刷方式、ダイコーター方式、バーコーター方式、スピンコーター方式、コンマコーター方式、含浸コーター方式、ディスペンサー方式、メタルマスク方式が挙げられるが、本実施形態においてはシルクスクリーン印刷方式を用いている。
【0064】
（貫通孔形成工程Ｓ１３）
貫通孔形成工程Ｓ１３においては、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂが配置された基材２に、基材２の厚み方向に貫通する貫通孔２ｃを形成する（図７Ｂ 参照）。貫通孔２ｃは、樹脂層７に光ガイド体８を配置する空間部７１を形成するための孔であり、発光素子４を四方から離隔して囲むように、配置される光ガイド体８の形状及び大きさに合わせて、その形状、大きさ、数が適宜設定される。本実施形態においては、１つの発光素子４に対して四方から離隔して囲むように発光素子４の近傍に４か所形成される。また、外部接続端子６を固定するように外部接続端子６が実装される領域の近傍に２か所形成される。
貫通孔形成工程Ｓ１３においては、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂが配置された基材２に、基材２の厚み方向に貫通する貫通孔２ｃを形成する（図７Ｂ 参照）。貫通孔２ｃは、樹脂層７に光ガイド体８を配置する空間部７１を形成するための孔であり、発光素子４を四方から離隔して囲むように、配置される光ガイド体８の形状及び大きさに合わせて、その形状、大きさ、数が適宜設定される。本実施形態においては、１つの発光素子４に対して四方から離隔して囲むように発光素子４の近傍に４か所形成される。また、外部接続端子６を固定するように外部接続端子６が実装される領域の近傍に２か所形成される。
【0065】
（接合工程Ｓ１４）
発光素子４及び外部接続端子６の接合工程Ｓ１４においては、基材２上に配置された第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂ上に発光素子４及び外部接続端子６をはんだで接合するために、まず、基材２の一面２ａ側にソルダーレジストを例えばスクリーン印刷によって塗布する。
次に、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂ、発光素子４の端子部及び外部接続端子６のアンカー部６ｂにはんだペーストを塗布する。はんだペーストの塗布は、ステンシル印刷装置、スクリーン印刷装置、ディスペンサー装置等の公知の装置を用いて行うことができる。本実施形態においては、ディスペンサー装置を用いてはんだペーストを塗布する。
発光素子４及び外部接続端子６の接合工程Ｓ１４においては、基材２上に配置された第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂ上に発光素子４及び外部接続端子６をはんだで接合するために、まず、基材２の一面２ａ側にソルダーレジストを例えばスクリーン印刷によって塗布する。
次に、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂ、発光素子４の端子部及び外部接続端子６のアンカー部６ｂにはんだペーストを塗布する。はんだペーストの塗布は、ステンシル印刷装置、スクリーン印刷装置、ディスペンサー装置等の公知の装置を用いて行うことができる。本実施形態においては、ディスペンサー装置を用いてはんだペーストを塗布する。
【0066】
そして、はんだペーストを塗布後、はんだを溶融、固化させて、第１導電性パターン３Ａ上にはんだを介して発光素子４を電気的に接合する（図７Ｃ 参照）。また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂの端部に外部接続端子６を電気的に接合する（図７Ｃ 参照）
【0067】
はんだ付けは、レーザーはんだ付けや光焼成はんだ付けを用いてもよい。レーザーはんだ付けは、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからレーザー光を照射し、回路の微細な部位に発光素子４を短時間で実装することができるという利点がある。また、電気的接合を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、発光素子４全体に熱を加えずに接合を行うことが可能となる。また、はんだ付けに代えて、応力を緩和しやすい導電性フィラーを含有する樹脂からなる導電性接着剤を用いて電気的に接合してもよい。
特に、第１導電性パターン３Ａと発光素子４との接合には導電性接着剤を用いて、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂの端部と外部接続端子６のアンカー部６ｂとの接合にははんだ付けを用いるように使い分けをしてもよい。
特に、第１導電性パターン３Ａと発光素子４との接合には導電性接着剤を用いて、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂの端部と外部接続端子６のアンカー部６ｂとの接合にははんだ付けを用いるように使い分けをしてもよい。
【0068】
【0069】
（賦形工程Ｓ１５）
賦形工程Ｓ１５においては、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂに発光素子４及び外部接続端子６が接合され貫通孔２ｃが形成された基材２を、熱プレス成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形等の成形手段により、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された領域を１８０度曲げて折り返し３次元形状に賦形する（図７Ｄ 参照）。
図８に示すように、賦形に用いられる型は、賦形が施された基材２の互いに向かい合う一面２ａ同士が後述する樹脂充填工程Ｓ１６における成形に用いられる金型ＫのキャビティＣＡの形状に沿うように形成されている。
賦形工程Ｓ１５においては、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂに発光素子４及び外部接続端子６が接合され貫通孔２ｃが形成された基材２を、熱プレス成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形等の成形手段により、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された領域を１８０度曲げて折り返し３次元形状に賦形する（図７Ｄ 参照）。
図８に示すように、賦形に用いられる型は、賦形が施された基材２の互いに向かい合う一面２ａ同士が後述する樹脂充填工程Ｓ１６における成形に用いられる金型ＫのキャビティＣＡの形状に沿うように形成されている。
【0070】
はじめに、図８Ａに示すように、基材２を受け台１１と雄型１２との間に載置する。このとき、受け台１１と雄型１２とは基材２を軟化させることができる所定の温度に加熱されている。そして、図８Ｂに示すように、基材２の第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された領域を１８０度曲げて雌型１３を所定の圧力で型締めすると、基材２は雄型１２のコア部１２ａと雌型１３のキャビティ部１３ａ（不図示）との間に挟まれて賦形される。
【0071】
そして、雌型１３を型開きして冷却する。これにより、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された基材２の一面２ａと発光素子４が接合された第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａとが互いに離隔して向かい合うように賦形された基材２が得られる。そして、雌型１３及び雄型１２から基材２を取り出し、不要部分をトリミングすることにより、樹脂層７が形成される前の基材２が得られる。
【0072】
（樹脂充填工程Ｓ１６）
樹脂充填工程Ｓ１６では、まず、賦形工程Ｓ１５で３次元形状に賦形が施された基材２の第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂが配置された一面２ａにバインダーインクを塗布して接着層ＡＤを形成する。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、基材２と成形される樹脂層７との接着性を向上させる。
樹脂充填工程Ｓ１６では、まず、賦形工程Ｓ１５で３次元形状に賦形が施された基材２の第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂが配置された一面２ａにバインダーインクを塗布して接着層ＡＤを形成する。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、基材２と成形される樹脂層７との接着性を向上させる。
【0073】
次に、接着層ＡＤが形成された基材２を金型Ｋに位置決めしてセットした状態（図７Ｅ 参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡに充填する。樹脂の充填は、射出成形でなされるが、基材２に接合された発光素子４及び基材２に形成されたセンサ５に対する樹脂圧力を低減するためにキャビティＣＡを圧縮しながら溶融樹脂を充填する低圧成形によってもよい。
キャビティＣＡに充填された樹脂により、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７が形成される。また、同時に、樹脂層７には、空間部７１が形成される。
キャビティＣＡに充填された樹脂により、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７が形成される。また、同時に、樹脂層７には、空間部７１が形成される。
【0074】
（光ガイド体配置工程Ｓ１７）
光ガイド体配置工程Ｓ１７では、まず、樹脂層７に形成された空間部７１に挿入する光ガイド体８を準備する。光ガイド体８は、発光素子４を四方から離隔して囲い、発光素子４から出射する光の漏れを規制する壁面８ａがセンサ５に向かって突出するように延びる板状体として不透光材料を含む熱可塑性樹脂材料を用いて射出成形によって形成される。
光ガイド体配置工程Ｓ１７では、まず、樹脂層７に形成された空間部７１に挿入する光ガイド体８を準備する。光ガイド体８は、発光素子４を四方から離隔して囲い、発光素子４から出射する光の漏れを規制する壁面８ａがセンサ５に向かって突出するように延びる板状体として不透光材料を含む熱可塑性樹脂材料を用いて射出成形によって形成される。
【0075】
このように形成された光ガイド体８を基材２に形成された貫通孔２ｃから空間部７１内に挿入して接着することで、発光素子４が配置された基材２の一面２ａとセンサ５が配置された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７に、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８が配置される。そして、センサ５が配置された基材２の表面に表示体９を貼付して電子装置１を得る（図７Ｆ 参照）。
【0076】
光ガイド体配置工程Ｓ１７においては、樹脂層７に形成された空間部７１に黒色顔料又は染料を含む硬化性樹脂材料をポッティング（樹脂盛り）して、空間部７１を埋める光ガイド体８Ａを配置してもよい。
また、黒色顔料又は染料を含む塗料、あるいは、光を透過させずに反射する白色顔料又は染料を含む塗料を空間部７１の壁面７１ａに塗布して空間部７１に光ガイド体８Ｂを配置してもよい。
また、黒色顔料又は染料を含む塗料、あるいは、光を透過させずに反射する白色顔料又は染料を含む塗料を空間部７１の壁面７１ａに塗布して空間部７１に光ガイド体８Ｂを配置してもよい。
【0077】
本実施形態に係る電子装置１の製造方法によれば、発光素子４が配置された基材２の一面２ａとセンサ５が配置され折り返された基材２の一面２ａ面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層７を形成することで、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行い、電子装置１を製造する工程を少なくすることが可能となっている。また、折り返した基材２を互いに離隔させて樹脂層７を形成することで、基材２と樹脂層７の材料としての収縮率に差が有った場合であっても、樹脂層７の両面で一つの繋がった基材２が引っ張り合い、樹脂層７の反り及び変形が抑制される。
【符号の説明】
【0078】
１・・・電子装置
２・・・基材
３Ａ・・・第１導電性パターン、３Ｂ・・・第２導電性パターン
４・・・発光素子
５・・・センサ
６・・・外部接続端子
７・・・樹脂層、７１・・・空間部、７１ａ・・・壁部
８、８Ａ、８Ｂ・・・光ガイド体
９・・・表示体、９ａ・・・透光部
２・・・基材
３Ａ・・・第１導電性パターン、３Ｂ・・・第２導電性パターン
４・・・発光素子
５・・・センサ
６・・・外部接続端子
７・・・樹脂層、７１・・・空間部、７１ａ・・・壁部
８、８Ａ、８Ｂ・・・光ガイド体
９・・・表示体、９ａ・・・透光部
【要約】
センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる電子装置及びその製造方法を提供する。
変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、第１導電性パターン及び第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、第１導電性パターンが配置された基材の一面と第２導電性パターンが配置され折り返された基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、発光素子を離隔して囲い光の漏れを規制する壁面を有し、発光素子からの光をセンサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた表示装置。
変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、第１導電性パターン及び第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、第１導電性パターンが配置された基材の一面と第２導電性パターンが配置され折り返された基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、発光素子を離隔して囲い光の漏れを規制する壁面を有し、発光素子からの光をセンサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた表示装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】