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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-31
(45)【発行日】2023-06-08
(54)【発明の名称】ポリマーベアリングを備えたカメラレンズサスペンション
(51)【国際特許分類】
G03B 5/00 20210101AFI20230601BHJP
F16C 17/04 20060101ALI20230601BHJP
F16C 19/10 20060101ALI20230601BHJP
G02B 7/04 20210101ALI20230601BHJP
H04N 23/57 20230101ALI20230601BHJP
H04N 23/68 20230101ALI20230601BHJP
【ＦＩ】
G03B5/00 J
F16C17/04 Z
F16C19/10
G02B7/04 D
G02B7/04 E
H04N23/57
H04N23/68
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2020072465
(22)【出願日】2020-04-14
(62)【分割の表示】P 2017529039の分割
【原出願日】2015-11-25
(65)【公開番号】P2020160450
(43)【公開日】2020-10-01
【審査請求日】2020-04-14
【審判番号】
【審判請求日】2022-05-25
(31)【優先権主張番号】62/086,595
(32)【優先日】2014-12-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/129,562
(32)【優先日】2015-03-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】508130890
【氏名又は名称】ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＨＵＴＣＨＩＮＳＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
(74)【代理人】
【識別番号】100121728
【弁理士】
【氏名又は名称】井関 勝守
(72)【発明者】
【氏名】ミラー，マーク エー．
【合議体】
【審判長】山村 浩
【審判官】金高 敏康
【審判官】廣田 かおり
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１４／０８３３１８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２０１２－５０２３２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１３／１７５１９７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許第３５８７４３２（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
G03B 5/00 - 5/08
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワイヤ取り付け構造を含む支持部材と、前記支持部材に連結され、プレート、前記プレートから延び且つ前記支持部材に連結された可撓性アーム、及びワイヤ取り付け構造を含む可動部材と、
前記支持部材と前記可動部材の前記プレートとの間の摺動ベアリングインターフェイスと、
前記支持部材の前記ワイヤ取り付け構造及び前記可動部材の前記ワイヤ取り付け構造に連結され、該構造間に延びる、記憶合金ワイヤと、を備え、
前記摺動ベアリングインターフェイスは、低摩擦領域を含み、前記低摩擦領域は周囲部を有し、
前記低摩擦領域は、前記支持部材と前記可動部材の前記プレートのいずれか一方に設置された筒体である、サスペンション組立体。
【請求項2】
前記低摩擦領域は低摩擦ポリマー領域であり、前記低摩擦ポリマー領域は前記可動部材の前記プレートに固定的に配置される、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項3】
前記低摩擦ポリマー領域と連結され、前記可動部材の前記プレートに取り付けられ、且つ前記可動部材の前記プレートから延びるスペーサ部をさらに含む、請求項２に記載のサスペンション組立体。
【請求項4】
前記低摩擦ポリマー領域は前記スペーサ部に配置される、請求項３に記載のサスペンション組立体。
【請求項5】
前記摺動ベアリングインターフェイスは、凸形状の表面部分を含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項6】
前記摺動ベアリングインターフェイスは、前記支持部材から延びるスペーサ部を含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項7】
前記スペーサ部は、前記支持部材に成形ディンプルを含む、請求項６に記載のサスペンション組立体。
【請求項8】
前記低摩擦領域は、ポリオキシメチレン、フルオロポリマーの１つを含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項9】
前記スペーサ部は前記摺動ベアリングインターフェイスと同様のポリマーを含む、請求項３に記載のサスペンション組立体。
【請求項10】
前記スペーサ部は金属を含む、請求項３または４に記載のサスペンション組立体。
【請求項11】
前記摺動ベアリングインターフェイスは、間隔をあけた複数の低摩擦ポリマー領域を含み、前記間隔をあけた複数の低摩擦ポリマー領域は、部分エッチングポケットに配置される、請求項１～１０のいずれか１項に記載のサスペンション組立体。
【請求項12】
前記スペーサ部は金属を含む、請求項７に記載のサスペンション組立体。
【請求項13】
前記摺動ベアリングインターフェイスは、ストップを含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１４年１２月２日に出願され、「光学画像安定化（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）カメラレンズサスペンションの改善」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／０８６，５９５号と、２０１５年３月６日に出願され、「一体型電気リードを備えたツーピースカメラレンズサスペンション」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／１２９，５６２号とに基づく優先権を主張し、両出願の全体があらゆる目的のために言及によって本願明細書に組み込まれる。
本願は、２０１４年１２月２日に出願され、「光学画像安定化（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）カメラレンズサスペンションの改善」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／０８６，５９５号と、２０１５年３月６日に出願され、「一体型電気リードを備えたツーピースカメラレンズサスペンション」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／１２９，５６２号とに基づく優先権を主張し、両出願の全体があらゆる目的のために言及によって本願明細書に組み込まれる。
【0002】
［技術分野］
本発明は、概して、携帯電話に組み込まれるものなどのカメラレンズサスペンションに関する。特に、本発明は、そうしたサスペンションの、相対的に移動可能な部品間のベアリングに関する。
本発明は、概して、携帯電話に組み込まれるものなどのカメラレンズサスペンションに関する。特に、本発明は、そうしたサスペンションの、相対的に移動可能な部品間のベアリングに関する。
【背景技術】
【0003】
特許文献１及び特許文献２は、静止型支持組立体上の可撓性要素又はばねプレートによって支持された（カメラレンズ素子を実装することができる）可動組立体を有する、カメラレンズ光学画像安定化（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）サスペンションシステムを開示している。可動組立体は、複数のボールによって支持組立体上の移動に関して支持される。リン青銅などの金属から形成される可撓性要素は、可動プレート及び可撓体を備える。可撓体は可動プレートと静止型支持組立体との間に延び、静止型支持組立体に対する可動組立体の移動を可能にするようにばねとして機能する。ボールによって、可動組立体があまり抵抗を受けずに移動可能になる。可動組立体及び支持組立体は、該組立体同士の間に延びる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤによって連結される。ＳＭＡワイヤのそれぞれは、一端で支持組立体に取り付けられ、対向端で可動組立体に取り付けられる。サスペンションは、ＳＭＡワイヤに電気駆動信号を印加することで作動される。上記ＰＣＴ公報はあらゆる目的のために言及によって本明細書に組み込まれる。
【0004】
改善されたレンズサスペンションは継続的に必要とされている。高機能で、堅牢、及び製造効率のよいこれらのタイプのサスペンション構造は、特に望ましいものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】国際出願公開第２０１４／０８３３１８号
【文献】国際出願公開第２０１３／１７５１９７号
【発明の概要】
【0006】
本発明の実施形態は、改善されたベアリングを備えたサスペンション組立体を含む。実施形態において、サスペンション組立体は、ワイヤ取り付け構造を含む支持部材と、支持部材に連結された可動部材とを備える。可動部材は、プレートと、プレートから延び且つ支持部材に連結された可撓性アームと、ワイヤ取り付け構造とを含む。摺動ベアリングインターフェイスを規定する低摩擦ポリマー材料は、支持部材と可動部材のプレートとの間に配置される。スマート記憶合金ワイヤは、支持部材及び可動部材のワイヤ取り付け構造に連結され、該構造間に延びる。実施形態には複数のベアリングインターフェイスが含まれ、複数のベアリングインターフェイスのそれぞれは周囲部のあるポリマー面部を含み得る。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施形態におけるベアリング１００及び摺動ベアリングインターフェイス（図２Ａ及び図８に示される）を含むサスペンション組立体１０を示す。図示されるように、サスペンション組立体１０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）又は支持部材１２、及び支持部材に連結されたばねクリンプ回路又は可動部材１４を包含する。スマート記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤ１５は、支持部材１２と可動部材１４との間に延び、支持部材に対する可動部材の位置を移動及び制御するように電気的に作動され得る。実施形態において、サスペンション組立体１０は、例えば携帯電話、タブレット、ノートパソコンに組み込まれ得るカメラレンズ光学画像安定化（ＯＩＳ）装置である。
【0009】
図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、及び図３Ｂは、支持部材１２をより詳細に示す。図示されるように、支持部材１２は、ベース層１６と、ベース層上の導体層のトレース１８ａ～１８ｄなどの複数の導電トレース１８とを包含する。誘電体２０の層は、導電トレース１８とベース層１６との間に配置されて、トレースをベース層から電気的に絶縁する。クリンプ２４（即ち、静止クリンプ、図示される実施形態において４つが示される）などの複数のワイヤ取り付け構造がベース層１６に配置される。図示される実施形態において、クリンプ２４は、ベース層１６の主平面部分２６から（例えばｚ方向に）間隔をあけた高さで、ベース層１６のレッジ２５に一体的に形成された２つの対の隣接構造として構成される。その他の実施形態（図示されず）は、他のワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又はその他の配置で構成される（例えば対ではなく単独で）ワイヤ取り付け構造を包含する。
【0010】
実施形態において、以下でより詳細に記載されるベアリング１００は、可動部材を支持部材に対して移動可能に支持するように、支持部材１２から（例えばベース層１６の部分２６から）延びて、可動部材１４の底側（即ち図４Ｂに示される側）を係合する。ベアリング１００は可動部材１４のプレート６０と共に作用して、可動部材と支持部材１２との間の摺動可能なポリマーインターフェイスを提供する。他の実施形態において、ベアリングは、支持部材１２を摺動可能に係合するように、可動部材１４に実装され且つ可動部材１４から延びる。図示される実施形態では３つのベアリング１００が示されるが、他の実施形態には、より多い又は少ないベアリングがある。
【0011】
トレース１８は、ベース層１６上の導体層に端子３０及びコンタクトパッド３２を包含する。トレース１８のそれぞれは、端子３０をコンタクトパッド３２に連結する。例として、コンタクトパッド３２ａ及び３２ｂは支持部材１２の第１実装領域３３にあり、トレース１８ａ及び１８ｂは、端子３０ａ及び３０ｂをパッド３２ａ及び３２ｂにそれぞれ連
結する。第２実装領域３５のコンタクトパッド３２は同様にトレース１８によって端子３０に連結される。コンタクトパッド３２は、図示される実施形態においてクリンプ２４のそれぞれに配置され、コンタクトパッドのそれぞれは、個別のトレースによって個別の端子３０に連結される（例として、トレース１８ｄは端子３０ｄをパッド３２ｄに連結する）。端子３０が配置されたベース層１６の部分は、主面部分２６の平面から（例として、図示される実施形態では主面部分の平面に垂直に）形成される。
結する。第２実装領域３５のコンタクトパッド３２は同様にトレース１８によって端子３０に連結される。コンタクトパッド３２は、図示される実施形態においてクリンプ２４のそれぞれに配置され、コンタクトパッドのそれぞれは、個別のトレースによって個別の端子３０に連結される（例として、トレース１８ｄは端子３０ｄをパッド３２ｄに連結する）。端子３０が配置されたベース層１６の部分は、主面部分２６の平面から（例として、図示される実施形態では主面部分の平面に垂直に）形成される。
【0012】
図３Ａと図３Ｂとは支持部材１２の実装領域３３の実施形態をより詳細に示す。図示されるように、実装領域３３は、第１実装パッド４０と第２実装パッド４２とを包含する。実装パッド４２は、ベース層の他の部分から電気的に絶縁された、ベース層１６のアイランド又はパッド部４４を包含する。アイランドパッド部４４は、アイランドパッド部とベース層の近傍部分との間に延びる誘電体２０領域によってベース層１６の近傍部分から部分的に支持され得る。トレース１８ａ及びコンタクトパッド３２ａは、アイランドパッド部４４に延び、実施形態においては、実装パッド４２において誘電体２０を介して延びるめっき又はその他のビア４６などの電気接続部によってアイランドパッド部４４に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア４６に代わって又はビア４６に加えて、例えば誘電体２０の端部を超えてコンタクトパッド３２ａとアイランドパッド部４４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド４０は、実装パッド４２に隣接し、（実施形態において電気接地又は共通構造として機能する）ベース層１６のパッド部４８、及びコンタクトパッド３２ｂをパッド部４８に接続するビア５０などの電気接続部を含む。実装領域３５は実装領域３３と同様であり得る。
【0013】
図４Ａ、図４Ｂ、図５、図６、及び図７は、可動部材１４の実施形態をより詳細に示す。図示されるように、可動部材１４は、プレート６０とプレート６０から延びるばね又は可撓性アーム６２とを包含する。図示される実施形態では、プレート６０は矩形部材であり、各可撓性アーム６２はプレート外周の２つの側に沿って延びる第１部分６４と第２部分６６とを有する延長部材である。プレート６０と可撓性アーム６２とは、ステンレス鋼などのばね用金属ベース層６８に形成される。可動部材１４はまた、クリンプ７０（可動クリンプ、図示される実施形態では４つが示され、対で形成される）などのＳＭＡワイヤ取り付け構造も包含する。図示される実施形態において、クリンプ７０は、プレート６０と同じばね用金属ベース層６８と一体的であり、該ばね用金属ベース層６８から（即ち、プレートから延びるアーム７２の端部において）形成される。可動部材１４は他の実施形態において異なるように構成される。例として、他の実施形態において（図示せず）、可撓性アーム６２は異なる形状、異なる数、異なる構成であり得る、及び／又はプレート６０の他の位置から延び得る。さらに他の実施形態において（図示せず）、クリンプ７０は、プレート６０に取り付けられる個別の構造として形成され得る（即ち、プレートと一体的でない）。その他の実施形態（図示せず）では、他のタイプのワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又は他の配置に構成される（例えば対ではなく単独で）ワイヤ取り付け構造が包含される。
【0014】
可撓性アーム６２の端部分には、支持部材１２の実装領域３３及び３５に実装されるように構成された実装領域７４がある。ベース層６８上の導電トレース７６は実装領域７４から可撓性アーム６２に延びる。実施形態において、トレース７６はまた、プレート６０の一部においてベース層６８上にも延びる。図示される実施形態において、トレース７６はまた、プレート６０のアーム７２のコンタクトパッド７７にも延びる。図示される実施形態において、コンタクトパッド７７は、プレート６０の主平面から延びるプラットフォーム上にある。コンタクトパッドは、他の実施形態において他の位置に（例えばプレート６０上に）ある（図示せず）。誘電体７８の層は、導電トレース７６とベース層６８の間に配置されて、トレースをベース層から電気的に絶縁する。実装領域７４は第１実装パッド８０及び第２実装パッド８２を包含する。各実装パッド８２は、ベース層６８において
、ベース層の他の部分から電気的に絶縁されたアイランド又はパッド部８４を包含する。各トレース７６は、実装パッド８２から、実装パッド８０を超えて（実装パッド８０から電気的に絶縁されて）延びる。図示される実施形態において、実装パッド８０及び実装パッド８２の間に延びるトレース７６の部分は可撓性アーム６２上のトレース部分に拡張されて、ベース層６８のアイランドパッド部８４を支持する。トレース７６は、アイランドパッド部８４まで延び、実施形態において、実装パッド８２において誘電体７８を介して延びるめっき又は他のビア８６などの電気接続部によりアイランドパッド部に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア８６に代わって又はビア８６に加えて、誘電体７８の端部を超えてトレース７６とアイランドパッド部８４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド８０は、誘電体７８によってトレース７６から電気的に絶縁されるベース層６８のパッド部９０を包含する。図示される実施形態において、実装パッド８０及び８２上のトレース７６部分は、円形であり中央で開口しているが、他の実施形態では他の形状を取る（図示せず）。
、ベース層の他の部分から電気的に絶縁されたアイランド又はパッド部８４を包含する。各トレース７６は、実装パッド８２から、実装パッド８０を超えて（実装パッド８０から電気的に絶縁されて）延びる。図示される実施形態において、実装パッド８０及び実装パッド８２の間に延びるトレース７６の部分は可撓性アーム６２上のトレース部分に拡張されて、ベース層６８のアイランドパッド部８４を支持する。トレース７６は、アイランドパッド部８４まで延び、実施形態において、実装パッド８２において誘電体７８を介して延びるめっき又は他のビア８６などの電気接続部によりアイランドパッド部に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア８６に代わって又はビア８６に加えて、誘電体７８の端部を超えてトレース７６とアイランドパッド部８４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド８０は、誘電体７８によってトレース７６から電気的に絶縁されるベース層６８のパッド部９０を包含する。図示される実施形態において、実装パッド８０及び８２上のトレース７６部分は、円形であり中央で開口しているが、他の実施形態では他の形状を取る（図示せず）。
【0015】
図１Ａ及び図７におそらく最良に示されるように、可動部材可撓性アーム６２の実装領域７４は、支持部材１２の実装領域３３及び３５に機械的に取り付けられる。可撓性アーム６２のトレース７６は、支持部材１２の関連するトレース１８に電気的に接続される。実施形態において、可動部材１４のベース層６８におけるパッド部８４及び９０と、支持部材１２のベース層１６における対応するパッド部４４及び４８との間で溶接によって機械的接続がなされる。溶接は、例えば、パッド部８４及び９０においてトレース７６の開口部を介してなされる。また溶接により、可動部材１４のパッド部８４及び９０と、支持部材１２の対応するパッド部４４及び４８との電気的接続が可能になる。これらの電気的接続によって、可動部材１４の金属ベース層６８、そして可動クリンプ７０は、関連するトレース１８（即ち、ビア５０を介した１８ｂなど）に共通して電気的に接続される。同様に、各可撓性アームトレース７６は、関連するトレース１８（即ち、ビア４６を介した１８ａなど）に電気的に接続される。本発明の他の実施形態（図示せず）は、可撓性アーム６２を支持部材１２に機械的に実装するための、及び／又は可撓性アームのトレース７６を支持部材の関連するトレース１８に電気的に接続するための、他の構造を有する。図示される実施形態において、導電金属領域９４は、クリンプ７０において、可動部材１４の金属ベース層６８に直接的に配置されて（即ち、導電金属領域と金属ベース層との間に誘電体又は他の絶縁材料はない）、クリンプにより係合される金属ベース層とＳＭＡワイヤ１５との電気的接続を向上させる。
【0016】
以下に詳細に記載されるように、支持部材１２と可動部材１４とはアディティブ法及び／又はサブトラクティブ法により形成され得る。ベース層１６及び／又は６８は、実施形態においてステンレス鋼である。他の実施形態において、ベース層１６及び／又は６８は、リン青銅などの他の金属又は材料である。トレース１８及び７６、端子３０及びコンタクトパッド３２は、銅、銅合金又は他の導体から形成され得る。誘電体２０及び７８としてポリイミド又は他の絶縁材料が用いられ得る。支持部材１２及び／又は可動部材１４の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないトレース１８及び７６があり、トレースは種々のレイアウトで配置され得る。ＳＭＡワイヤ１５をベース層１６に取り付けるために、溶接など、クリンプ２４以外の構成が用いられ得る。本発明の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないクリンプ２４及び７０があり、クリンプ２４及び７０はそれぞれ支持部材１２及び可動部材１４の様々な位置に配置され得る。
【0017】
図８は、ベアリング１００を含む支持部材１２の部分の詳細図である。図示されるように、ベアリング１００は、スペーサ部１０２及びポリマー表面領域又は部分１０４を包含する。スペーサ部１０２は、支持部材１２のベース層１６から延びて、該表面部分によって係合された可動部材１４の部分（例えばプレート６０）がベアリング１００上で摺動可能であるような支持部材１２対する高さに、表面部分１０４を配置する（例えば実施形態
においては２５～２００μｍの高さ）。スペーサ部１０２及びポリマー表面部分１０４は実施形態において１つのポリマー部であり得る。ポリマー表面部分１０４（及び任意的にスペーサ部１０２）の特性として、比較的低い摩擦性、比較的低い磨滅性、及び／又は比較的高い硬質性を含み得る。一実施形態において、スペーサ部１０２及びポリマー表面部分１０４はＰＯＭ（ポリオキシメチレン）などの材料から形成される。表面部分１０４は、他の実施形態においてフルオロポリマー（例えばＴｅｆｌｏｎ（登録商標））などの他のポリマーから形成される。ベアリング１００は、接着剤１０６（例えば、実施形態において５～２５μｍの厚みの熱硬化接着剤）によって支持部材１２に固定的に取り付けられ得る。他の実施形態において、ベアリング１００は溶接などの他の方法又は構成によって支持部材１２に取り付けられる。図示される実施形態において、ベアリング１００は、ベース層１６の部分エッチングポケット１０８において支持部材１２に取り付けられる。さらに他の実施形態において、ベアリング１００は、１０８などのポケットのないベース層１６の表面部分に取り付けられる。
においては２５～２００μｍの高さ）。スペーサ部１０２及びポリマー表面部分１０４は実施形態において１つのポリマー部であり得る。ポリマー表面部分１０４（及び任意的にスペーサ部１０２）の特性として、比較的低い摩擦性、比較的低い磨滅性、及び／又は比較的高い硬質性を含み得る。一実施形態において、スペーサ部１０２及びポリマー表面部分１０４はＰＯＭ（ポリオキシメチレン）などの材料から形成される。表面部分１０４は、他の実施形態においてフルオロポリマー（例えばＴｅｆｌｏｎ（登録商標））などの他のポリマーから形成される。ベアリング１００は、接着剤１０６（例えば、実施形態において５～２５μｍの厚みの熱硬化接着剤）によって支持部材１２に固定的に取り付けられ得る。他の実施形態において、ベアリング１００は溶接などの他の方法又は構成によって支持部材１２に取り付けられる。図示される実施形態において、ベアリング１００は、ベース層１６の部分エッチングポケット１０８において支持部材１２に取り付けられる。さらに他の実施形態において、ベアリング１００は、１０８などのポケットのないベース層１６の表面部分に取り付けられる。
【0018】
さらに他の実施形態において、スペーサ部１０２は、金属などの他の材料から形成され得、表面部分１０４は、金属スペーサ部上のポリマーの層又はコーティングであり得る。例として、実施形態において、スペーサ部１０２は、金属ベース層１６における成形ディンプルであり得る。他の実施形態において、スペーサ部１０２は、例えば接着剤又は溶接によって支持部材１２に取り付けられる個別の金属又はポリマー部である。さらに他の実施形態において、ベアリング１００は可動部材１４から（例えばベース層６８から）延び、支持部材１２を（例えばベース層１６において）摺動可能に係合し得る。周囲部を有する表面部分１０４は、図８の実施形態において示されるように通常は平坦であるとよい。他の実施形態において、表面部分１０４は凸形状などの他の形状を有する。ベアリングによって係合される表面は金属であり得、摺動ベアリングインターフェイスにおいて表面粗さを小さくし、さらに摩擦を低減するために、レーザー研磨、電解研磨又は他の方法によって処理され得る。さらに他の実施形態では、摺動ベアリングインターフェイスにおいてキシランなどの潤滑剤が含まれる。
【0019】
１００などのベアリングにより価値のある有利性がもたらされる。例として、高品質、高信頼性、低摩擦の摺動ベアリングインターフェイスを提供することに加えて、該ベアリングは比較的効率的に製造及び組み立て可能であり、支持部材１２と可動部材１４との間隔を比較的接近させることを可能する（即ち、比較的薄肉のサスペンション）。
【0020】
図９～１１では、本発明の実施形態におけるベアリング２００を有するサスペンション組立体１１０が示される。図示されるように、サスペンション組立体１１０は、カンベース１１１、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）又は支持部材１１２、ベアリングレース１１３、可動部材１１４、及び可動クリンプ１１５を包含する。サスペンション組立体１１０の特性は、上述のサスペンション組立体１０のものと類似し得る。支持部材１１２は、静止クリンプ１２４などの複数のワイヤ取り付け構造を含む。ベアリングレース１１３はポリマー部であり得、ポリマーベアリングプレート面部分２０３を有する。ベアリングレース１１３は、（例えば接着剤又は溶接によって）カンベース１１１及び／又は支持部材１１２に固定的に取り付けられる。ポリマー面部２０３（及び任意的にベアリングレース１１３の他の部分）の特性は、比較的低い摩擦性、比較的低い粘着性、比較的低い磨滅性、及び／又は比較的高い硬質性を含み得る。一実施形態において、ベアリングレース１１３及びポリマー面部２０３はＰＯＭ（ポリオキシメチレン）などの材料から形成される。ベアリングレース１１３及び／又は面部分２０３は、他の実施形態において、フルオロポリマー（例えばＴｅｆｌｏｎ（登録商標））などの他のポリマーから形成される。図１１に示されるように、遮蔽カン１１７がカンベース１１１に取り付けられ、サスペンション組立体１１０の部分を封入することができる。
【0021】
可動部材１１４は、プレート１６０とプレートから延びるばね又は可撓性アーム１６２とを包含する。プレート１６０及び可撓性アーム１６２はステンレス鋼等のばね用金属層から形成される。可撓性アーム１６２の端部分には、支持部材１１２の実装領域１３３に実装されるように構成された実装領域１７４がある。可動クリンプ１１５はクリンプ１７０などのワイヤ取り付け構造を含み、可動部材の一部になるように可動部材１１４のプレート１６０に（例えば溶接によって）取り付けられる。図９～図１１には示されないものの、ＳＭＡワイヤは、支持部材１１２の関連するクリンプ１２４と可動クリンプ１１５のクリンプ１７０とに取り付けられ且つそれらの間に延びる。
【0022】
ベアリング２００はスペーサ部２０２を含み、且つ表面領域又は部分２０４を有する。スペーサ部２０２は可動部材１１４のプレート１６０から延び、表面部分２０４は、ベアリングレース１１３のポリマー面部２０３を係合して、可動部材１１４がベアリングレースと支持部材１１２とに対して摺動することを可能にする摺動ベアリングインターフェイスを規定する。スペーサ部２０２及び表面部分２０４の特性は、比較的低い摩擦性、比較的低い粘着性、比較的低い磨滅性、及び／又は比較的高い硬質性を含み得る。図示される実施形態において、スペーサ部２０２は、プレート１６０の成形ディンプルである。他の実施形態において、スペーサ部２０２は、プレート１６０に（例えば接着剤又は溶接によって）取り付けられる（例えば、金属、ポリマー又はセラミックの）個別に製造された部材である。実施形態において、例として、スペーサ部２０２及び表面部分２０４は、ポリオキシメチレンから形成される。実施形態において、表面部分２０４はスペーサ部２０２のコーティングであり得る。表面部分２０４のコーティングとして用いられ得る材料の例は、セラミック、並びにポリオキシメチレン及びフルオロポリマー（例えばＴｅｆｌｏｎ（登録商標））などのポリマーを含む。３つのベアリング２００が図１０に示されるが、他の実施形態はより少ない又はより多いベアリングを有する。表面部分２０３及び／又は２０４は、表面の滑らかさを向上するために、例えばレーザー研磨又はコイニングによって処理され得る。ベアリング２００は、上述のベアリング１００のものと類似する有利性がある。
【0023】
図１２～図１８は、本発明の実施形態における改善されたカメラレンズサスペンション組立体の注釈付き図である。サスペンション組立体は、ベース又は支持部材（図１２～図１８においてスタティックＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）として言及される）と、可動・ばね部材（図１２～図１８においてばねクリンプ回路として言及される）という２つの主要な部品を有する。図示される実施形態において、スタティックＦＰＣ（ベース部）とばねクリンプ回路（可動部材）とは、ベース金属（図示される実施形態ではステンレス鋼（ＳＳＴ））に形成された（例えば銅「Ｃｕ」又は銅合金層における）リード、コンタクトパッド及び端子などの電気構造を有するという点で、一体型リード構造である。絶縁体層（例えばポリイミド又は「ポリ」）はＳＳＴから電気的に分離される電気構造部分を隔てる（Ｃｕ層の他の部分はＳＳＴ層に接続される又はＳＳＴ層上に直接的に配置される）。一部の配置では、電気構造は、Ｃｕトレース又はリード層からポリ層の開口を介してＳＳＴ層に延びる電気接続部（例えば「ビア」）によって、ＳＳＴ層に電気的に接続され得る。実施形態において、レンズはばねクリンプ回路に実装され得る。さらに他の実施形態において、レンズを支援するオートフォーカスシステムがばねクリンプ回路に実装され得る。
【0024】
上述されたように、スタティックＦＰＣ及びばねクリンプ回路は、ベース金属（例えばＳＳＴなどのばね用金属）、ポリ及びＣｕ（即ち、「トレース」層）のオーバーレイ層から形成され得る。絶縁カバーコートがＣｕの全体又は一部に施されてもよい。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属がトレース層の部分にめっきされる、或いは塗布され得る。本発明の実施形態におけるスタティックＦＰＣ及びばねクリンプ回路を製造するために、フォトリソグラフィ（例えば、パターン状及び
／又は非パターン状フォトレジストマスクの使用）に関するウェットエッチング（例えば化学的）及びドライエッチング（例えばプラズマ）、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリング処理などの従来の添加剤堆積及び／又はサブトラクティブ法、並びに（例えばパンチや型を用いた）機械的成形方法が用いられ得る。これらのタイプのアディティブ法及びサブトラクティブ法は、例えば、ディスク駆動装置へッドサスペンションの製造に関して既知であり且つ使用されるものであり、米国特許第８，８８５，２９９号明細書（Ｂｅｎｎｉｎ等、「デュアルステージアクチュエーションディスク駆動装置サスペンション用低抵抗グランドジョイント(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation DiskDriveSuspensions)」）、米国特許第８，１６９，７４６号明細書（Ｒｉｃ
ｅ等、「複数トレース構造を備えた一体型リードサスペンション（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第８，１４４，４
３０号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-LayerGround Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第７，９２９，２５２号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）、米国特許第７，３８８，７３３号明細書（Ｓｗａｎｓｏｎ等、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads forSuspensionAssemblies）」）、米国特許第７，３８４，５３１
号明細書（Ｐｅｌｔｏｍａ等、「一体型リードサスペンションのめっきグランド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」）である米国特許文献において概ね公開されており、これらのすべてが言及によってあらゆる目的のために本明細書に組み込まれる。
／又は非パターン状フォトレジストマスクの使用）に関するウェットエッチング（例えば化学的）及びドライエッチング（例えばプラズマ）、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリング処理などの従来の添加剤堆積及び／又はサブトラクティブ法、並びに（例えばパンチや型を用いた）機械的成形方法が用いられ得る。これらのタイプのアディティブ法及びサブトラクティブ法は、例えば、ディスク駆動装置へッドサスペンションの製造に関して既知であり且つ使用されるものであり、米国特許第８，８８５，２９９号明細書（Ｂｅｎｎｉｎ等、「デュアルステージアクチュエーションディスク駆動装置サスペンション用低抵抗グランドジョイント(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation DiskDriveSuspensions)」）、米国特許第８，１６９，７４６号明細書（Ｒｉｃ
ｅ等、「複数トレース構造を備えた一体型リードサスペンション（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第８，１４４，４
３０号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-LayerGround Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第７，９２９，２５２号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）、米国特許第７，３８８，７３３号明細書（Ｓｗａｎｓｏｎ等、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads forSuspensionAssemblies）」）、米国特許第７，３８４，５３１
号明細書（Ｐｅｌｔｏｍａ等、「一体型リードサスペンションのめっきグランド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」）である米国特許文献において概ね公開されており、これらのすべてが言及によってあらゆる目的のために本明細書に組み込まれる。
【0025】
スタティックＦＰＣは図示される実施形態において一部材であり、部材の２つの対角部のそれぞれに２つの静止クリンプ（取り付け構造）を有する（全部で４つの静止クリンプ）。端子パッド部は、部材表面上を延びるトレースに接続された、トレース層の端子パッドを含む。例として示されるように、個別のトレースが４つの静止クリンプのそれぞれに延びる。静止クリンプのそれぞれには、トレース及びポリ層によって形成された電気コンタクト又は端子がある。スタティックＦＰＣ部の上面から延びる成形ディンプルは、ばねクリンプ回路部材の裏面を係合し、摺動インターフェイスベアリングとして機能して、スタティックＦＰＣに対するばねクリンプ回路部材の低摩擦移動を可能にする。スタティックＦＰＣのトレースはまた、（例えば、オートフォーカス（ＡＦ）組立体に電気信号を供給し、ばねクリンプ回路部材のＳＴＴ層に共通又は接地信号経路を提供するために）電気的及び機械的にばねクリンプ回路部材と連結されるスタティックＦＰＣの電気パッド位置に、端子パッドを連結する。ビアは、スタティックＦＰＣの各トレースを、脚部に接続されるＳＳＴ層部分に連結する。
【0026】
ばねクリンプ回路は図示される実施形態において一部材であり、レンズ又はオートフォーカスシステムを支持する中心部と、中心部から延びる１つ以上のばねアーム（図示される実施形態においては２つ）とを含む。ばねクリンプ部材は、部材の２つの対角部のそれぞれに２つの可動クリンプを有する（全部で４つの可動クリンプ）。（図示される実施形態では、中央部の反対側のばねアームの端部における）ＳＳＴ層の受け台又は脚部は、スタティックＦＰＣの対応する位置に溶接される、又は別の方法で取り付けられるように構成される。ばねクリンプ部材のトレースは、スタティックＦＰＣのトレースに（例えば脚部を介して）電気的に接続され、オートフォーカス（ＡＦ）端子パッドなどの端子パッドに信号を接続するように構成される。図示される実施形態において、ばねクリンプ回路のＳＳＴ層は、可動クリンプに取り付けられたＳＭＡワイヤ端部への信号経路として用いられる。ばねクリンプ回路のＳＳＴ層に対応する端子パッドとスタティックＦＰＣのトレースとの電気的接続は、ばねアームの脚部とスタティックＦＰＣのＳＳＴ層との間の接続により得られる（即ち、実施形態において、２部材のＳＳＴ層は、電気的に接続され、共通
接地電位にある）。
接地電位にある）。
【0027】
可動部材可撓性アームにトレースを有する本発明におけるサスペンションによって価値のある有利性がもたらされる。これらは、例えば、効率的に作製及び組み立て可能である。トレースは、可動部材のプレート又は他の部分に実装される構造に電気信号を接続するために効果的な構造である。
【0028】
図２６Ａ、図２６Ｂ、図２７、図２８Ａ、図２８Ｂ、及び図２９～３０は、本発明の実施形態におけるクラッシュストップ又はリミッタ２００を含むサスペンション組立体１０’を示す。リミッタ２００を除いて、サスペンション１０’の特性は、上述のサスペンション１０を含む本発明のその他の実施形態のものと類似し得る又は同様であり得る。リミッタ２００は、本発明のその他の任意の又はすべての記載実施形態にも組み込まれ得る。
【0029】
図示されるように、リミッタ２００は、可動部材１４’のプレート６０’上又はプレート６０’内の開口部２０２、及び支持部材１２’の（例えば、支持部材の平面部分の）ストップ２０４などの係合構造を含む。ストップ２０４の係合部２０６は、支持部材１２’に対して固定的に配置され、開口部２０２に延びる。開口部２０２の第１の直径は、係合部２０６の第２の直径よりも大きく、（例えば、可動部材及び支持部材の主要平面に通常平行である方向において）支持部材１２’に対する可動部材１４’の動作範囲の制限が可能である。開口部２０２及びストップ２０４の形状、サイズ、及び位置などのリミッタ２００の特性は、サスペンション１０’部品又はサスペンション実装レンズなどの他の部品に損傷を引き起こし得る、支持部材１２’に対する可動部材１４’の変位を防止するように構成される。係合部２０６は、予め定められた移動範囲内で移動可能であるが、相対的移動範囲を制限するために、開口部２０２を規定するプレート６０’の壁部などの係合構造を係合する。
【0030】
実施形態において、係合部２０６はスペーサ部２０８上にある。係合部２０６と一体的であり得る、及び／又は係合部２０６と同じ材料から形成され得るスペーサ部２０８は、実施形態において係合部より大きく、係合部にベースを提供して、支持部材１２’の主要平面から離れて係合部を延長する又は別の方法で配置する。係合部２０６は、支持部材１２’の主要平面の反対側のスペーサ部２０８の端部上にある。実施形態において、ストップ２０４は、（例えば接着剤によって）支持部材１２’に取り付けられた、個別に製造されたポリマー部であり得る。他の実施形態において、ストップ２０４は、支持部材１２’の１つ以上の層から（例えば、ベース層１６’から）形成された金属部材、又は（例えば、溶接によって）組立時に支持部材に取り付けられた個別に製造された部材であり得る。さらに他の実施形態において、ストップ２０４は、１００に示されるものようなベアリングなどの、他のサスペンション部品と一体的であり得る。図示される実施形態において、２つのリミッタ２００が示されるが、他の実施形態にはより多い又は少ないリミッタがある。開口部２０２は、図示される実施形態に示されるような貫通孔、又は凹部又は（例えば、部分エッチングによって形成された）ポケットであり得る。さらに他の実施形態において、開口部２０２は支持部材１２’に配置され得、ストップ２０４は可動部材１４’に配置され得る。２００などのリミッタによって価値のある有利性がもたらされる。例えば、（例えば、サスペンションを組み込む装置を落とした場合に）リミッタはサスペンション又はサスペンション実装部品への損傷を防止可能である。リミッタを含むサスペンションも効率的に製造されることができる。
【0031】
実施形態において、サスペンション組立体は、（１）ワイヤ取り付け構造を含む支持部材と、（２）支持部材と連結され、（ｉ）プレート、（ｉｉ）プレートから延び且つ支持部材に連結された可撓性アーム、及び（ｉｉｉ）ワイヤ取り付け構造を含む可動部材と、（３）可動部材のプレートを支持部材に対する移動について支持するベアリングと、（４
）支持部材のワイヤ取り付け構造及び可動部材のワイヤ取り付け構造に連結され、該構造間に延びる、スマート記憶合金ワイヤと、（５）支持部材に対する可動部材の移動範囲を制限し、（ｉ）可動部材プレート及び支持部材の一方における、第１直径を有する開口部、並びに（ｉｉ）可動部材プレート及び支持部材の他方におけるストップを含むリミッタと、を含み、該ストップは開口部に延びる係合部を含み、該係合部は第１直径よりも小さい第２直径を有する。実施形態において、ストップはスペーサ部をさらに含み、係合部がスペーサ部の端部に配置される。実施形態において、スペーサ部は支持部材から形成される。実施形態において、スペーサ部は支持部材とは別の部材として形成され、支持部材に実装される。実施形態において、開口部は可動部材のプレートにおける貫通孔である。
）支持部材のワイヤ取り付け構造及び可動部材のワイヤ取り付け構造に連結され、該構造間に延びる、スマート記憶合金ワイヤと、（５）支持部材に対する可動部材の移動範囲を制限し、（ｉ）可動部材プレート及び支持部材の一方における、第１直径を有する開口部、並びに（ｉｉ）可動部材プレート及び支持部材の他方におけるストップを含むリミッタと、を含み、該ストップは開口部に延びる係合部を含み、該係合部は第１直径よりも小さい第２直径を有する。実施形態において、ストップはスペーサ部をさらに含み、係合部がスペーサ部の端部に配置される。実施形態において、スペーサ部は支持部材から形成される。実施形態において、スペーサ部は支持部材とは別の部材として形成され、支持部材に実装される。実施形態において、開口部は可動部材のプレートにおける貫通孔である。
【0032】
本発明は、好ましい実施形態に関して記載されているが、当業者は、本発明の趣旨及び範囲から外れることなく形態や詳細において変形がなされ得ることを理解する。例として、記載される実施形態は、支持部材と反対の可撓性アーム側部のトレース（即ち上面のトレース）を含むが、他の実施形態では、代替的に又は追加的に、可動部材に面する可撓性アーム側部のトレース（即ち底面のトレース）を含み得る。ベアリング２００及び１００は、サスペンション組立体の所定の実施形態に関して記載されるものの、サスペンション組立体の他の実施形態に組み込まれ得る。本発明の実施形態におけるベアリングは、ボールベアリングと組み合わせて、及び／若しくはボールベアリングに関連して、又はボールベアリングの代替として用いられ得、サスペンション部品間の相対的移動をもたらす。ベアリング１００及び２００の特徴は互いに組み合せ可能である。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26A】
【図26B】
【図27】
【図28A】
【図28B】
【図29】
【図30】
