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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-31
(45)【発行日】2023-06-08
(54)【発明の名称】熱伝導性組成物、熱伝導性グリース及び熱伝導性シート
(51)【国際特許分類】
C08L 101/00 20060101AFI20230601BHJP
C08K 9/04 20060101ALI20230601BHJP
C08K 9/06 20060101ALI20230601BHJP
C09K 5/14 20060101ALI20230601BHJP
【ＦＩ】
C08L101/00
C08K9/04
C08K9/06
C09K5/14 E
C09K5/14 101E
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2023517994
(86)(22)【出願日】2023-01-24
(86)【国際出願番号】 JP2023001993
【審査請求日】2023-03-27
(31)【優先権主張番号】P 2022102791
(32)【優先日】2022-06-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000237422
【氏名又は名称】富士高分子工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000040
【氏名又は名称】弁理士法人池内アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】岩井 亮
(72)【発明者】
【氏名】服部 真和
【審査官】中落 臣諭
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２２／０４９８１７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２２／０４９８１６（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｌ１／００－１０１／１４
Ｃ０８Ｋ３／００－１３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性粒子は、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ａと、
脂肪族炭化水素基を有し、芳香族炭化水素基を含まない表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ｂを含み、
前記芳香族炭化水素基を有する表面処理剤は、フェニルトリメトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、フェニルエチルトリエトキシシラン、フェニルプロピルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、アントラセニルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、ビス（トリメトキシシリルエチル）ベンゼン、両末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルエチルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマーからなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
【請求項2】
前記熱伝導性粒子Ａ及びＢの少なくとも一方は、板状及び多面体状からなる群から選ばれる少なくとも一つの無機粒子である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項3】
前記マトリックス樹脂１００質量部に対して熱伝導性粒子Ａは５０～１５００質量部であり、熱伝導性粒子Ｂは５０～１５００質量部である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項4】
前記熱伝導性粒子Ａは、熱伝導性粒子１００質量部に対して、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤の付与量は０．０１～１０．０質量部である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項5】
前記脂肪族炭化水素基を有し、芳香族炭化水素基を含まない表面処理剤は、メチルトリメトキシシラン，エチルトリメトキシシラン，プロピルトリメトキシシラン（ｎ－，ｉｓｏ－を含む），ブチルトリメトキシシラン（ｎ－，ｉｓｏ－を含む），へキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）エタン、ビス（トリメトキシシリル）オクタン、両末端トリメトキシシリルポリシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルポリジメチルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルエチルポリジメチルシロキサンオリゴマーなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項6】
前記熱伝導性粒子Ｂは、熱伝導性粒子１００質量部に対して、脂肪族炭化水素基を有し、芳香族炭化水素基を含まない表面処理剤の付与量は０．０１～１０．０質量部である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項7】
前記熱伝導性粒子１００質量％に対して、前記熱伝導性粒子Ａは１０～９０質量％であり、前記熱伝導性粒子Ｂは９０～１０質量％の割合である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導性グリース。
【請求項9】
請求項１～７のいずれか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物を成形した熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適な熱伝導性組成物、熱伝導性グリース及び熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【0002】
近年のＣＰＵ等の半導体の性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大になっている。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられ、半導体と放熱部との密着性を改善する為に熱伝導性シートが使われている。機器の小型化、高性能化、高集積化に伴い熱伝導性シートには柔らかさ、高熱伝導性が求められている。従来、熱伝導性シートとして特許文献１～４等が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特表２０２１－５１８４６６号公報
【文献】再表２０２０－１３７９７０号公報
【文献】再表２０１８－０８８４１６号公報
【文献】特開２０１６－２１６５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、従来の熱伝導性組成物は、脂肪族炭化水素官能基を含む表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子を含む組成物では、粘度が低下する問題があり、芳香族炭化水素系官能基を含む表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子を含む組成物では粘度が高くなりすぎ、
圧縮荷重の定常値低下は防げるが、粘度が上昇するという問題があった。
圧縮荷重の定常値低下は防げるが、粘度が上昇するという問題があった。
【0005】
本発明は前記従来の問題を解決するため、高熱伝導度で圧縮荷重定常値の低下が抑えられ、適度な粘度を有する熱伝導性組成物、熱伝導性グリース及び熱伝導性シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含む熱伝導性樹脂組成物であって、
前記熱伝導性粒子は、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ａと、
脂肪族炭化水素基を有し、芳香族炭化水素基を含まない表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ｂを含み、
前記芳香族炭化水素基を有する表面処理剤は、フェニルトリメトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、フェニルエチルトリエトキシシラン、フェニルプロピルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、アントラセニルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、ビス（トリメトキシシリルエチル）ベンゼン、両末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルエチルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマーからなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物であることを特徴とする。
前記熱伝導性粒子は、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ａと、
脂肪族炭化水素基を有し、芳香族炭化水素基を含まない表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ｂを含み、
前記芳香族炭化水素基を有する表面処理剤は、フェニルトリメトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、フェニルエチルトリエトキシシラン、フェニルプロピルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、アントラセニルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、ビス（トリメトキシシリルエチル）ベンゼン、両末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルエチルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマーからなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物であることを特徴とする。
【0007】
本発明の熱伝導性グリースは、前記の熱伝導性組成物をグリースとしたものである。
【0008】
本発明の熱伝導性シートは、前記の熱伝導性組成物がシートに成形されている。
【発明の効果】
【0009】
本発明は、マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含み、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子Ａと、脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子Ｂを含むことにより、高熱伝導度で圧縮荷重定常値の低下が抑えられ、適度な粘度を有する熱伝導性組成物、熱伝導性グリース及び熱伝導性シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明は、マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含む熱伝導性組成物である。マトリックス樹脂は、シリコーンゴム、シリコーンゲル、アクリルゴム、フッ素ゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましい。この中でもシリコーンが好ましく、エラストマー、ゲル、パテ又はグリースなどが好ましい。エラストマー及びゲルはシート成形されていてもよい。シリコーン樹脂の硬化システムは過酸化物硬化反応、付加硬化反応、縮合硬化反応等いかなる硬化方法を用いてもよい。シリコーン樹脂は耐熱性が高いことから好ましい。また、周辺への腐食性がないこと、系外に放出される副生成物が少ないこと、深部まで確実に硬化することなどの理由により付加反応型であることが好ましい。
【0012】
前記熱伝導性粒子Ａ及びＢの少なくとも一方は、板状及び多面体状からなる群から選ばれる少なくとも一つの無機粒子であることが好ましい。前記熱伝導性粒子Ａ及びＢがともに板状及び多面体状からなる群から選ばれる少なくとも一つの無機粒子であることがさらに好ましい。これにより、高い熱伝導性が得られる。本発明の熱伝導性組成物の好ましい熱伝導度は、０．５～２０Ｗ／ｍＫであり、より好ましくは１～１５Ｗ／ｍＫである。
【0013】
前記熱伝導性粒子は、予め表面処理剤で表面処理されており、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子Ａと、脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子Ｂを含む。マトリックス樹脂１００質量部に対して熱伝導性粒子Ａは５０～１５００質量部であり、より好ましくは１００～１２００質量部、さらに好ましくは１５０～１０００質量部である。熱伝導性粒子Ｂはマトリックス樹脂１００質量部に対して５０～１５００質量部であり、より好ましくは１００～１２００質量部、さらに好ましくは１５０～１０００質量部である。これにより、好ましい熱伝導性が得られる。
【0015】
前記芳香族炭化水素基を有する表面処理剤は、フェニルトリメトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、フェニルエチルトリエトキシシラン、フェニルプロピルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、アントラセニルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、ビス（トリメトキシシリルエチル）ベンゼン、両末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルエチルポリメチルフェニルシロキサンオリゴマーなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物であることが好ましい。
【0016】
前記熱伝導性粒子Ａは、熱伝導性粒子１００質量部に対して、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤の付与量は０．０１～１０．０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０５～８．０質量部であり、さらに好ましくは０．１～６質量部である。
【0018】
前記脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤は、メチルトリメトキシシラン，エチルトリメトキシシラン，プロピルトリメトキシシラン（ｎ－，ｉｓｏ－を含む），ブチルトリメトキシシラン（ｎ－，ｉｓｏ－を含む），へキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）エタン、ビス（トリメトキシシリル）オクタン、両末端トリメトキシシリルポリシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルポリジメチルシロキサンオリゴマー、片末端トリメトキシシリルエチルポリジメチルシロキサンオリゴマーなる群から選ばれる少なくとも一つの化合物であるのが好ましい。
【0019】
熱伝導性粒子Ｂは、熱伝導性粒子１００質量部に対して、脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤の付与量は０．０１～１０．０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０５～８．０質量部であり、さらに好ましくは０．１～６質量部である。
【0020】
熱伝導性粒子１００質量％に対して、熱伝導性粒子Ａは１０～９０質量％であることが好ましく、より好ましくは２０～８０質量％であり、さらに好ましくは３０～７０質量％である。また熱伝導性粒子１００質量％に対して、熱伝導性粒子Ｂは９０～１０質量％であることが好ましく、より好ましくは８０～２０質量％であり、さらに好ましくは７０～３０質量％である。
【0021】
本発明の熱伝導性グリースは前記の熱伝導性樹脂組成物からなるものである。また、本発明の熱伝導性シートは、前記の熱伝導性樹脂組成物をシートに成形したものである。
【0022】
本発明の一例として、付加反応型シリコーン組成物（未硬化組成物）の場合は、下記組成のコンパウンドが好ましい。
Ａ 芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子：マトリックス樹脂１００質量部に対して５０～１５００質量部
Ｂ 脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子：マトリックス樹脂１００質量部に対して５０～１５００質量部
Ｃ マトリックス樹脂成分
マトリックス樹脂成分は、下記（Ｃ１）（Ｃ２）を含む。（Ｃ１）＋（Ｃ２）で１００質量％とする。
（Ｃ１）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン
（Ｃ２）架橋成分：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量
前記(Ｃ１）（Ｃ２）成分以外に反応基を持たないオルガノポリシロキサンを含んでもよい。
Ｄ 白金系金属触媒：マトリックス樹脂成分に対して質量単位で０．０１～１０００ｐｐｍの量
Ｅ その他添加剤：硬化遅延剤、着色剤等；任意量、シランカップリング剤
Ａ 芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子：マトリックス樹脂１００質量部に対して５０～１５００質量部
Ｂ 脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤で表面処理された熱伝導性粒子：マトリックス樹脂１００質量部に対して５０～１５００質量部
Ｃ マトリックス樹脂成分
マトリックス樹脂成分は、下記（Ｃ１）（Ｃ２）を含む。（Ｃ１）＋（Ｃ２）で１００質量％とする。
（Ｃ１）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン
（Ｃ２）架橋成分：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量
前記(Ｃ１）（Ｃ２）成分以外に反応基を持たないオルガノポリシロキサンを含んでもよい。
Ｄ 白金系金属触媒：マトリックス樹脂成分に対して質量単位で０．０１～１０００ｐｐｍの量
Ｅ その他添加剤：硬化遅延剤、着色剤等；任意量、シランカップリング剤
【0023】
以下、各成分について説明する。
（１）ベースポリマー成分（Ｃ１成分）
ベースポリマー成分は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に２個有する。粘度は２５℃で10～1000000ｍＰａ・ｓ、特に100～100000ｍＰａ・ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。
具体的には、下記化学式（化９）で表される１分子中に２個以上かつ分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを使用する。側鎖はアルキル基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンである。２５℃における粘度は10～1000000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
（１）ベースポリマー成分（Ｃ１成分）
ベースポリマー成分は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に２個有する。粘度は２５℃で10～1000000ｍＰａ・ｓ、特に100～100000ｍＰａ・ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。
具体的には、下記化学式（化９）で表される１分子中に２個以上かつ分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを使用する。側鎖はアルキル基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンである。２５℃における粘度は10～1000000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【化9】
【0024】
式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ２はアルケニル基であり、ｋは０又は正の整数である。ここで、Ｒ1の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。Ｒ２のアルケニル基としては、例えば炭素原子数２～６、特に２～３のものが好ましく、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。化学式（９）において、ｋは、一般的には0≦ｋ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｋ≦2000、より好ましくは10≦ｋ≦1200を満足する整数である。
【0025】
Ｃ１成分のオルガノポリシロキサンとしては一分子中に例えばビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６のケイ素原子に結合したアルケニル基を３個以上、通常、３～３０個、好ましくは、３～２０個程度有するオルガノポリシロキサンを併用しても良い。分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状のいずれの分子構造のものであってもよい。好ましくは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、２５℃での粘度が10～1000000ｍＰａ・ｓ、特に100～100000ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサンである。
【0026】
アルケニル基は分子のいずれかの部分に結合していればよい。例えば、分子鎖末端、あるいは分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合しているものを含んでも良い。なかでも下記化学式（化１０）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ１～３個のアルケニル基を有し（但し、この分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基が、両末端合計で３個未満である場合には、分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合したアルケニル基を、（例えばジオルガノシロキサン単位中の置換基として）、少なくとも１個有する直鎖状オルガノポリシロキサンであって、上記でも述べた通り２５℃における粘度が10～1,000,000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【0027】
【化10】
【0028】
式中、Ｒ３は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基であって、少なくとも１個がアルケニル基である。Ｒ４は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ５はアルケニル基であり、ｌ，ｍは０又は正の整数である。ここで、Ｒ３の一価炭化水素基としては、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
また、Ｒ４の一価炭化水素基としても、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。Ｒ５のアルケニル基としては、例えば炭素数２～６、特に炭素数２～３のものが好ましく、具体的には前記化学式（化９）のＲ２と同じものが例示され、好ましくはビニル基である。ｌ，ｍは、一般的には0＜ｌ＋ｍ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｌ＋ｍ≦2000、より好ましくは10≦ｌ＋ｍ≦1200で、かつ0＜ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.2、好ましくは、0.0011≦ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.1を満足する整数である。
また、Ｒ４の一価炭化水素基としても、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。Ｒ５のアルケニル基としては、例えば炭素数２～６、特に炭素数２～３のものが好ましく、具体的には前記化学式（化９）のＲ２と同じものが例示され、好ましくはビニル基である。ｌ，ｍは、一般的には0＜ｌ＋ｍ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｌ＋ｍ≦2000、より好ましくは10≦ｌ＋ｍ≦1200で、かつ0＜ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.2、好ましくは、0.0011≦ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.1を満足する整数である。
【0029】
（２）架橋成分（Ｃ２成分）
本発明のＣ２成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のＳｉＨ基とＣ１成分中のアルケニル基とが付加反応（ヒドロシリル化）することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は2～1000、特に2～300程度のものを使用することができる。
本発明のＣ２成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のＳｉＨ基とＣ１成分中のアルケニル基とが付加反応（ヒドロシリル化）することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は2～1000、特に2～300程度のものを使用することができる。
【0030】
水素原子が結合するケイ素原子の位置は特に制約はなく、分子鎖の末端でも分子鎖非末端（分子鎖途中）でもよい。また、水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基としては、前記化学式（化９）のＲ１と同様の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基が挙げられる。
【0031】
Ｃ２成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては下記構造のものが例示できる。
【化11】
【0032】
上記の式中、Ｒ６は互いに同一又は異種のアルキル基、フェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基、水素原子であり、少なくとも２つは水素原子である。Ｌは0～1,000の整数、特には0～300の整数であり、Ｍは1～200の整数である。
【0033】
（３）触媒成分（Ｄ成分）
Ｄ成分の触媒成分はヒドロシリル化反応に用いられる触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
Ｄ成分の触媒成分はヒドロシリル化反応に用いられる触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
【0034】
（４）熱伝導性粒子（Ａ及びＢ成分）
Ａ及びＢ成分の熱伝導性粒子は、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、炭化ケイ素又はシリカなどが好ましい。形状は球状、鱗片状、板状、多面体状等様々なものを使用できる。熱伝導性充填剤の比表面積は０．０６～１５ｍ２／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳ Ｒ１６２６(１９９６)にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１～１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、体積基準による累積粒度分布のＤ５０(メジアン径）を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ－９５０Ｓ２がある。この中でも板状アルミナ、板状窒化ホウ素、多面体状アルミナ、多面体状窒化アルミニウム、溶融球状アルミナ、微粒丸み状アルミナなどが好ましい。熱伝導性粒子は熱伝導性フィラー、又は単にフィラーともいう。
Ａ及びＢ成分の熱伝導性粒子は、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、炭化ケイ素又はシリカなどが好ましい。形状は球状、鱗片状、板状、多面体状等様々なものを使用できる。熱伝導性充填剤の比表面積は０．０６～１５ｍ２／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳ Ｒ１６２６(１９９６)にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１～１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、体積基準による累積粒度分布のＤ５０(メジアン径）を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ－９５０Ｓ２がある。この中でも板状アルミナ、板状窒化ホウ素、多面体状アルミナ、多面体状窒化アルミニウム、溶融球状アルミナ、微粒丸み状アルミナなどが好ましい。熱伝導性粒子は熱伝導性フィラー、又は単にフィラーともいう。
【0035】
熱伝導性粒子のシランカップリング剤による表面処理は、ヘンシェルミキサー等の高速撹拌装置を用いて、容器に熱伝導性粒子を入れた後、表面処理剤を投入混合する乾式処理が望ましい。この表面処理は溶剤を用いて表面処理剤をスラリー状で混合し、溶剤を揮発させて除去する湿式処理で行う方法も可能である。処理操作が単純であることから、乾式処理が好ましい。高速回転による表面処理において加熱、減圧操作を同時に行っても良い。さらに処理反応を完結する目的で、８０～１８０℃で１～２４時間加熱する工程を含んでもよい。
【0036】
熱伝導性無機粒子の表面を処理するのに必要なシラン量は次式で計算することができる。
シラン量（ｇ）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ２／ｇ）／シランの最小被覆面積（ｍ２／ｇ）
「シランの最小被覆面積」は次の計算式で求める。
シランの最小被覆面積（ｍ２／ｇ）＝（６．０２×１０２３）×（１３×１０－２０）／シランの分子量
前記式中、６．０２×１０２３：アボガドロ定数
１３×１０－２０：１分子のシランが覆う面積（０．１３ｎｍ２）
必要なシラン量は「シランの最小被覆面積」（以下Ａminともいう。）の０．５倍以上１０倍以下が好ましく、より好ましくは０．８倍以上５倍以下である。これにより、マトリックス樹脂への熱伝導性無機粒子の充填性を向上できる。
シラン量（ｇ）＝熱伝導性無機粉体の量（ｇ）×熱伝導性無機粉体の比表面積（ｍ２／ｇ）／シランの最小被覆面積（ｍ２／ｇ）
「シランの最小被覆面積」は次の計算式で求める。
シランの最小被覆面積（ｍ２／ｇ）＝（６．０２×１０２３）×（１３×１０－２０）／シランの分子量
前記式中、６．０２×１０２３：アボガドロ定数
１３×１０－２０：１分子のシランが覆う面積（０．１３ｎｍ２）
必要なシラン量は「シランの最小被覆面積」（以下Ａminともいう。）の０．５倍以上１０倍以下が好ましく、より好ましくは０．８倍以上５倍以下である。これにより、マトリックス樹脂への熱伝導性無機粒子の充填性を向上できる。
【0037】
（５）その他添加剤
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラ、酸化チタン、酸化セリウムなどの耐熱向上剤、難燃助剤、硬化遅延剤などを添加してもよい。着色、調色の目的で有機或いは無機顔料を添加しても良い。前記のシランカップリング剤を添加してもよい。
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラ、酸化チタン、酸化セリウムなどの耐熱向上剤、難燃助剤、硬化遅延剤などを添加してもよい。着色、調色の目的で有機或いは無機顔料を添加しても良い。前記のシランカップリング剤を添加してもよい。
【0038】
以下図面を用いて説明する。以下の図面において、同一符号は同一物を示す。図１は本発明の一実施形態における熱伝導性シートを放熱構造体１０に組み込んだ模式的断面図である。熱伝導性シート１１ｂは、半導体素子等の電子部品１３の発する熱を放熱するものであり、ヒートスプレッダ１２の電子部品１３と対峙する主面１２ａに固定され、電子部品１３とヒートスプレッダ２との間に挟持される。また、熱伝導シート１１ａは、ヒートスプレッダ１２とヒートシンク１５との間に挟持される。そして、熱 伝導シート１１ａ，１１ｂは、ヒートスプレッダ２とともに、電子部品１３の熱を放熱する放熱部材を構成する。ヒートスプレッダ１２は、例えば方形板状に形成され、電子部品１３と対峙する主面１２ａと、主面１２ａの外周に沿って立設された側壁１２ｂとを有する。ヒートスプレッダ２は、側壁１２ｂに囲まれた主面１２ａに熱伝導シート１１ｂが設けられ、また主面１２ａと反対側の他面1２ｃに熱伝導シート１１ａを介してヒートシンク１５が設けられる。電子部品１３は、例えば、ＢＧＡ等の半導体素子であり、配線基板１４へ実装されている。
【実施例】
【0039】
以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例における各種測定方法は次のとおりである。
＜熱伝導率＞
（１）グリース：DYNTIM装置（Siemens社製）を使用し、ASTM D5470:2017に準拠して測定した。
（２）シート：Hotdisk装置（京都電子工業株式会社製）ISO-22007-2:2008に準拠して測定した。
＜粘度＞HAAKE MARSレオメーター（Thermo Scientific社製）を用いて、ASTMD1824-95:2010に準拠して測定した。
＜圧縮荷重＞
タテ１５ｍｍ、ヨコ１５ｍｍ、厚さ２ｍｍのシートを使用し、加圧速度5.0mm／分でASTMD575-91：2012に準拠して測定した。
＜硬さ＞
熱伝導性シリコーンシートの硬さは、JIS K7312:1996に規定のAsker-Cとした。
＜熱伝導率＞
（１）グリース：DYNTIM装置（Siemens社製）を使用し、ASTM D5470:2017に準拠して測定した。
（２）シート：Hotdisk装置（京都電子工業株式会社製）ISO-22007-2:2008に準拠して測定した。
＜粘度＞HAAKE MARSレオメーター（Thermo Scientific社製）を用いて、ASTMD1824-95:2010に準拠して測定した。
＜圧縮荷重＞
タテ１５ｍｍ、ヨコ１５ｍｍ、厚さ２ｍｍのシートを使用し、加圧速度5.0mm／分でASTMD575-91：2012に準拠して測定した。
＜硬さ＞
熱伝導性シリコーンシートの硬さは、JIS K7312:1996に規定のAsker-Cとした。
【0040】
１ 原料
（１）熱伝導性フィラー
・Ｆ１：板状アルミナ（商品名ＡＰ－１０：平均粒径９μｍ、ＢＥＴ比表面積１．５ｍ2／ｇ、アスペクト比１５、ＤＩＣ株式会社製）
・Ｆ２：板状窒化ホウ素（商品名ＨＳＬ：平均粒径３５μｍ、ＢＥＴ比表面積２ｍ2／ｇ、アスペクト比３８、Dandong Chemical Engineering Institute社製）、図２に図示。
・Ｆ３：多面体状アルミナ（商品名ＡＨ４０Ｓ：平均粒径３２μｍ、ＢＥＴ比表面積０．１ｍ2／ｇ以下、ＤＩＣ株式会社製）
・Ｆ４：多面体状窒化アルミニウム（商品名ＨＦ－２０：平均粒径１９μｍ、ＢＥＴ比表面積０．２ｍ2／ｇ、株式会社トクヤマ製）
・Ｆ５：多面体状アルミナ（商品名ＡＡ－３：平均粒径３．５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．６ｍ2／ｇ、住友化学株式会社製）、図３に図示。
・Ｆ６：溶融球状アルミナ（商品名ＡＺ３５－７５Ｒ：平均粒径３８μｍ、ＢＥＴ比表面積０．２ｍ2／ｇ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、図４に図示。
・Ｆ７：微粒丸み状アルミナ（商品名ＡＫＰ－３０：平均粒径０．３μｍ、ＢＥＴ比表面積７．４ｍ2／ｇ、住友化学株式会社製）、図５に図示。
（２）表面処理剤
＜芳香族炭化水素基を有する表面処理剤＞
・Ｓ１：フェニルトリメトキシシラン（商品名ＫＢＭ－１０３：化学式Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、分子量１９８．３、信越化学工業株式会社製）
・Ｓ２：ベンジルトリエトキシシラン（商品名ＳＩＢ０９７１．０：化学式Ｃ6Ｈ5ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、分子量２５４．４、Ｇｅｌｅｓｔ社製）
＜脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤＞
・Ｓ３：デシルトリメトキシシラン（商品名ＯＦＳ－６２１０：化学式ｎ－Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、分子量２６２．５、ダウ東レ株式会社製）
・Ｓ４：イソブチルトリエトキシシラン（商品名ＯＦＳ－６４０３：化学式ｉｓｏ－Ｃ4Ｈ9Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、分子量１７８．３、ダウ東レ株式会社製）
・Ｓ５：α－トリエトキシシリルエチル，β－ｎ－ブチル（ポリジメチルシロキサン）（商品名ＭＣＲ－ＸＴ１１：化学式Ｃ4Ｈ9（ＣＨ3）2ＳｉＯ－（Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ）n－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｃ2Ｈ4－Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、粘度：１６－２４ｃＳｔ、Ｇｅｌｅｓｔ社製）
・Ｓ６：メチルトリメトキシシラン（商品名：ＯＦＳ－６０７０：化学式ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、分子量１３６．２、ダウ東レ株式会社製）
（１）熱伝導性フィラー
・Ｆ１：板状アルミナ（商品名ＡＰ－１０：平均粒径９μｍ、ＢＥＴ比表面積１．５ｍ2／ｇ、アスペクト比１５、ＤＩＣ株式会社製）
・Ｆ２：板状窒化ホウ素（商品名ＨＳＬ：平均粒径３５μｍ、ＢＥＴ比表面積２ｍ2／ｇ、アスペクト比３８、Dandong Chemical Engineering Institute社製）、図２に図示。
・Ｆ３：多面体状アルミナ（商品名ＡＨ４０Ｓ：平均粒径３２μｍ、ＢＥＴ比表面積０．１ｍ2／ｇ以下、ＤＩＣ株式会社製）
・Ｆ４：多面体状窒化アルミニウム（商品名ＨＦ－２０：平均粒径１９μｍ、ＢＥＴ比表面積０．２ｍ2／ｇ、株式会社トクヤマ製）
・Ｆ５：多面体状アルミナ（商品名ＡＡ－３：平均粒径３．５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．６ｍ2／ｇ、住友化学株式会社製）、図３に図示。
・Ｆ６：溶融球状アルミナ（商品名ＡＺ３５－７５Ｒ：平均粒径３８μｍ、ＢＥＴ比表面積０．２ｍ2／ｇ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、図４に図示。
・Ｆ７：微粒丸み状アルミナ（商品名ＡＫＰ－３０：平均粒径０．３μｍ、ＢＥＴ比表面積７．４ｍ2／ｇ、住友化学株式会社製）、図５に図示。
（２）表面処理剤
＜芳香族炭化水素基を有する表面処理剤＞
・Ｓ１：フェニルトリメトキシシラン（商品名ＫＢＭ－１０３：化学式Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、分子量１９８．３、信越化学工業株式会社製）
・Ｓ２：ベンジルトリエトキシシラン（商品名ＳＩＢ０９７１．０：化学式Ｃ6Ｈ5ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、分子量２５４．４、Ｇｅｌｅｓｔ社製）
＜脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤＞
・Ｓ３：デシルトリメトキシシラン（商品名ＯＦＳ－６２１０：化学式ｎ－Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、分子量２６２．５、ダウ東レ株式会社製）
・Ｓ４：イソブチルトリエトキシシラン（商品名ＯＦＳ－６４０３：化学式ｉｓｏ－Ｃ4Ｈ9Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、分子量１７８．３、ダウ東レ株式会社製）
・Ｓ５：α－トリエトキシシリルエチル，β－ｎ－ブチル（ポリジメチルシロキサン）（商品名ＭＣＲ－ＸＴ１１：化学式Ｃ4Ｈ9（ＣＨ3）2ＳｉＯ－（Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ）n－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｃ2Ｈ4－Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、粘度：１６－２４ｃＳｔ、Ｇｅｌｅｓｔ社製）
・Ｓ６：メチルトリメトキシシラン（商品名：ＯＦＳ－６０７０：化学式ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、分子量１３６．２、ダウ東レ株式会社製）
【0041】
２ フィラーの表面処理
板状熱伝導性フィラー（例えば前記Ｆ１）を１００．０ｇ、表面処理剤としてフェニルトリメトキシシラン（分子量＝１９８．３）（例えば前記Ｓ１）０．３５ｇを用いて、ワンダークラッシャーＷＣ－３（大阪ケミカル株式会社製）を用いて乾式表面処理を行った。さらに１２０℃、１２時間加熱処理を行って表面処理熱伝導性フィラーを得た。
そのほかのフィラーについても、表１～２に示した組成で同様の処理を行った。
熱重量分析を用いてそれぞれの表面処理剤の付着量を求めた。加熱処理により添加した表面処理剤(シラン化合物)の一部は揮発するので、残存する表面処理剤の付着量を熱重量分析で確認した。
板状熱伝導性フィラー（例えば前記Ｆ１）を１００．０ｇ、表面処理剤としてフェニルトリメトキシシラン（分子量＝１９８．３）（例えば前記Ｓ１）０．３５ｇを用いて、ワンダークラッシャーＷＣ－３（大阪ケミカル株式会社製）を用いて乾式表面処理を行った。さらに１２０℃、１２時間加熱処理を行って表面処理熱伝導性フィラーを得た。
そのほかのフィラーについても、表１～２に示した組成で同様の処理を行った。
熱重量分析を用いてそれぞれの表面処理剤の付着量を求めた。加熱処理により添加した表面処理剤(シラン化合物)の一部は揮発するので、残存する表面処理剤の付着量を熱重量分析で確認した。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】
（実施例１～５、比較例１～７）
本実施例及び比較例は、熱伝導性コンパウンドを製造し、評価をした。
上記に従い調整した熱伝導性フィラーを使用し、表３～４に示す組成で、自転公転ミキサー（マゼルスターＫＫ－４００Ｗ、クラボウ（株）製）を用いて混合することにより、熱伝導性コンパウンドを得た。得られた熱伝導性樹脂コンパウンドの粘度及び熱伝導率を測定した。
各実施例、比較例で使用したシリコーンポリマー（マトリックス樹脂）は次のとおりである。
ＣＹ５２－２７６Ａ／Ｂ：ダウ・東レ株式会社製の２液付加硬化型ジメチルポリシロキサン樹脂（ジメチルシリコーン）
ＳＨ５１０－５００ＣＳ：ダウ・東レ株式会社製のメチルフェニルポリシロキサンオイル（メチルフェニルシリコーン）
ＳＨ２００－１１０ＣＳ：ダウ・東レ株式会社製のジメチルポリシロキサンオイル（ジメチルシリコーン）
以上の条件と結果を表３～４に示す。
本実施例及び比較例は、熱伝導性コンパウンドを製造し、評価をした。
上記に従い調整した熱伝導性フィラーを使用し、表３～４に示す組成で、自転公転ミキサー（マゼルスターＫＫ－４００Ｗ、クラボウ（株）製）を用いて混合することにより、熱伝導性コンパウンドを得た。得られた熱伝導性樹脂コンパウンドの粘度及び熱伝導率を測定した。
各実施例、比較例で使用したシリコーンポリマー（マトリックス樹脂）は次のとおりである。
ＣＹ５２－２７６Ａ／Ｂ：ダウ・東レ株式会社製の２液付加硬化型ジメチルポリシロキサン樹脂（ジメチルシリコーン）
ＳＨ５１０－５００ＣＳ：ダウ・東レ株式会社製のメチルフェニルポリシロキサンオイル（メチルフェニルシリコーン）
ＳＨ２００－１１０ＣＳ：ダウ・東レ株式会社製のジメチルポリシロキサンオイル（ジメチルシリコーン）
以上の条件と結果を表３～４に示す。
【0045】
【表3】
【0046】
【表4】
【0047】
表３～４から明らかなとおり、マトリックス樹脂がジメチルシリコーンである実施例１と比較例１～２を比較すると、実施例１の組成物は高熱伝導度で、粘度の低下も見られなかった。また、マトリックス樹脂がメチルフェニルシリコーンである実施例２～３と比較例３を比較すると、実施例２～３の組成物は高熱伝導度で、粘度の低下も見られなかった。
また、フィラーの割合が６０ｗｔ％の実施例４と比較例４～５を比較すると、実施例４の組成物は高熱伝導度で、粘度の低下も見られなかった。さらに、実施例５と比較例６～７を比較すると、実施例５の組成物は高熱伝導度で、粘度の低下も見られなかった。
また、フィラーの割合が６０ｗｔ％の実施例４と比較例４～５を比較すると、実施例４の組成物は高熱伝導度で、粘度の低下も見られなかった。さらに、実施例５と比較例６～７を比較すると、実施例５の組成物は高熱伝導度で、粘度の低下も見られなかった。
【0048】
（実施例６～８、比較例８～１０）
本実施例及び比較例は、熱伝導性シートを製造し、評価をした。
マトリックス樹脂成分として二液加熱硬化型シリコーンポリマーを使用した。ベースポリマー成分と白金系金属触媒が予め添加されている成分（１Ａ）、及びベースポリマー成分と架橋成分が予め添加されている成分（１Ｂ）を用いた。これらのベースポリマーに板状の熱伝導性フィラーおよび板状でない無機フィラーを自転公転ミキサーで混合し、脱泡後、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムに挟んで厚み２．０ｍｍに圧延した試料を、１００℃で１５分間保持して加熱硬化を行った。
得られた熱伝導性シリコーンシートの硬さ（Asker-C）、圧縮荷重の瞬間値／定常値変化、および熱伝導率について表５に示す。
本実施例及び比較例は、熱伝導性シートを製造し、評価をした。
マトリックス樹脂成分として二液加熱硬化型シリコーンポリマーを使用した。ベースポリマー成分と白金系金属触媒が予め添加されている成分（１Ａ）、及びベースポリマー成分と架橋成分が予め添加されている成分（１Ｂ）を用いた。これらのベースポリマーに板状の熱伝導性フィラーおよび板状でない無機フィラーを自転公転ミキサーで混合し、脱泡後、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムに挟んで厚み２．０ｍｍに圧延した試料を、１００℃で１５分間保持して加熱硬化を行った。
得られた熱伝導性シリコーンシートの硬さ（Asker-C）、圧縮荷重の瞬間値／定常値変化、および熱伝導率について表５に示す。
【0049】
【表5】
【0050】
表５から明らかなとおり、各実施例は比較例に比べて熱伝導率は高く、かつ圧縮荷重定常値の低下率は小さかった。圧縮荷重定常値の低下率が小さいと、放熱シートとしてデバイスに組み込んだ際の熱源と放熱フィンとのそれぞれの間隙の圧力低下が抑えられることにより、放熱特性が維持される。
【産業上の利用可能性】
【0051】
本発明の熱伝導性組成物及び熱伝導性シートは、電気・電子部品等の発熱部と放熱体の間に介在させるのに好適である。
【符号の説明】
【0052】
１０ 放熱構造体
１１ａ，１１ｂ 熱伝導性シート
１２ ヒートスプレッダ
１３ 電子部品
１４ 配線基板
１５ ヒートシンク
１１ａ，１１ｂ 熱伝導性シート
１２ ヒートスプレッダ
１３ 電子部品
１４ 配線基板
１５ ヒートシンク
【要約】
マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性粒子は、芳香族炭化水素基を有する表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ａと、脂肪族炭化水素基を有する表面処理剤で予め表面処理された熱伝導性粒子Ｂを含む組成物である。前記熱伝導性粒子Ａ及びＢの少なくとも一方は、板状及び多面体状からなる群から選ばれる少なくとも一つの無機粒子であるのが好ましい。これにより、高熱伝導度で圧縮荷重定常値の低下が抑えられ、適度な粘度を有する熱伝導性組成物、熱伝導性グリース及び熱伝導性シートを提供する。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
