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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-01
(45)【発行日】2023-06-09
(54)【発明の名称】射出成形用磁性樹脂組成物および磁性シールド用射出成形体
(51)【国際特許分類】
B29C 45/00 20060101AFI20230602BHJP
C08L 101/12 20060101ALI20230602BHJP
C08K 3/34 20060101ALI20230602BHJP
【ＦＩ】
B29C45/00
C08L101/12
C08K3/34
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2021207607
(22)【出願日】2021-12-21
【審査請求日】2022-08-29
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000222118
【氏名又は名称】東洋インキＳＣホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(74)【代理人】
【識別番号】100124936
【弁理士】
【氏名又は名称】秦 恵子
(73)【特許権者】
【識別番号】591183153
【氏名又は名称】トーヨーカラー株式会社
(72)【発明者】
【氏名】齊藤 萌
(72)【発明者】
【氏名】柳澤 誠
(72)【発明者】
【氏名】増田 佳介
(72)【発明者】
【氏名】真嶋 佑樹
【審査官】▲高▼村 憲司
(56)【参考文献】
【文献】特開２００６－２４５１７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２５３２１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－３５６６１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２８３３０１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２９Ｃ ４５／００ － ４５／８４
Ｃ０８Ｋ ３／００ － １３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００ －１０１／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
融点が１００℃以上４００℃以下の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含む、成形前の射出成形用磁性樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、
（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０であり、
前記射出成形用磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度が、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有し、
前記射出成形用磁性樹脂組成物がシート状になるように、形成されるシートの一主面側の上方向から１５ＭＰａの圧力を均一に、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度で１分かけて前記シートを作製し、当該シートの厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（１）、（２）の条件を満たす射出成形用磁性樹脂組成物。
（１）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（２）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
【請求項2】
磁性粒子（Ｂ）の表層の少なくとも一部にケイ素化合物が被着している請求項１に記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
【請求項3】
熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂を含む請求項１または２に記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
【請求項4】
更に、酸化防止剤（Ｄ）を含む請求項１～３のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
【請求項5】
更に、金属不活性化剤（Ｅ）を含む請求項１～４のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
【請求項6】
融点が１００℃以上４００℃以下の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含む磁性樹脂組成物から形成された磁性シールド用射出成形体であって、熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、
（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０であり、
前記磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度が、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有し、
少なくとも一部にシート状部を有し、
前記シート状部の厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（３）、（４）の条件を満たす面を有する磁性シールド用射出成形体。
（３）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（４）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
【請求項7】
磁性粒子（Ｂ）の表層の少なくとも一部にケイ素化合物が被着している請求項６に記載の磁性シールド用射出成形体。
【請求項8】
熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂を含む請求項６または７に記載の磁性シールド用射出成形体。
【請求項9】
前記シート状部の平均厚みが０．８～１０ｍｍである請求項６～８のいずれかに記載の磁性シールド用射出成形体。
【請求項10】
請求項１～５のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物を用いて形成した磁性シールド用射出成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱可塑性樹脂と磁性粒子を含有する磁性樹脂組成物に関する。また、前記磁性樹脂組成物より形成されてなる磁性シールドシート、並びに成形体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、磁界共鳴方式の非接触送電を利用したワイヤレス電力伝送システムの開発が精力的にすすめられている。例えば、特許文献１には、車両バッテリーの充電に、路面側の給電（送電）コイルと車両側の受電コイルとの間で電力を伝送するワイヤレス充電が提案されている。これは、給電コイルと受電コイルとを所定の距離で対向配置し、給電コイルで生成される磁界振動に受電コイルを共振させることで、電力を伝送するものである。この方式は、コイル間の電磁誘導による電力伝送方式と比べて伝送距離を長くすることができるという利点がある。
【0003】
給電時、複数の受電コイルは、給電コイルの上面近傍に配置されて給電コイルからの送電を受ける。このとき、給電コイルからの磁束が車両内部に設置された電子回路等の動作障害を発生させないように、受電コイルと車両給電対象の機器の間に磁性体が設置されている。この磁性体として、軟磁性粉末をシリコンその他のゴムでできたシート中に練り込んだシートが知られている。
【0004】
このような磁性体として、特許文献２には、パーマロイ（商品名）磁性粉体とエポキシ樹脂を含有する樹脂ワニス（固形分比率４０％）を調製し、ドクターブレード法によりフィルム状に形成された複合磁性体が開示されている。また、特許文献３には、水添アクリロニトリル－ブタジエンゴム、扁平軟磁性体、黒鉛および溶剤等を配合した塗料を調製し、バーコーターによって形成された１００μｍ厚のシート状電磁波吸収材料が開示されている。
【0005】
特許文献４には、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ）、ウレタン樹脂、分散剤、トルエン（溶媒）等を含む磁性シールド塗料を、スプレーガンにより塗布する工程等を経て得た塗膜（２００μｍ厚）が開示されている。また、特許文献５には、センダスト合金粉末と、塩素化ポリエチレン、カップリング剤、トルエン（溶媒）等を含むスラリー状の混和物を調製し、ドクターブレード法により０．１ｍｍ厚に製膜する工程等を経て得られた複合磁性体シートが開示されている。また、特許文献６には、シランカップリング剤、リン酸、鉄シリカアルミニウム粉を無水エタノール中で撹拌する工程等を経て得られたＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ粉末、ポリアミド６６等を含む混合物を調製し、射出成形法により得られたIH電磁加熱線フレーム用の軟磁性複合材料が開示されている。なお、特許文献７は熱伝導性の高い組成物の提供を課題とし、磁性シールド材料用途ではないが、センダスト、ポリアリルエーテル樹脂を含有する射出成形用材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０２０－０３６３８９号公報
【文献】特開２０１２－１３４４６３号公報
【文献】特開２００４－３３６０２８号公報
【文献】特開２０１６－２１４９０号公報
【文献】特開２０００－２４３６１５号公報
【文献】中国特許出願公開第１０７９６４２３９号明細書
【文献】特開平３－２７５７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献２の実施例で用いられているパーマロイ（permalloy）は、ニッケル－鉄合金であり、透磁率（permeability）に優れた合金（alloy）という名称からもわかるように、透磁率の高い材料として知られている。また、圧延性、鍛造性に優れており、加工性にも優れる。一方、センダストに代表されるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金は、透磁率がパーマロイを超える材料として知られている。しかし、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金は高透磁率材料として優れる一方で、硬度が高く、塑性加工性に乏しく、脆い材料である。このため、圧延や鍛造を施すことは困難であり、パーマロイのような成形加工性は得られず、絶縁材中に分散させると透磁率が低下してしまうという課題がある。そこで、特許文献４に記載のように塗装工程により塗膜を得る方法、特許文献５に記載のように、湿式法で塗工し、弾性を有するロールで製膜して複合磁性体を得る方法が提案されている。一方、特許文献６では、射出成形により加熱効率において優れたIH電磁加熱線フレームが提案されているが、磁性特性については課題がある。
【0008】
磁界共鳴方式の非接触送電を利用したワイヤレス電力伝送システムの開発には、磁性体の磁気シールド効果を高めることが不可欠であり、更に優れた磁性体が求められている。
なお、上記課題は車輌のワイヤレス電力伝送システムに限定されず、磁気シールド特性が必要な用途全般に対して同様の課題が生じ得る。
なお、上記課題は車輌のワイヤレス電力伝送システムに限定されず、磁気シールド特性が必要な用途全般に対して同様の課題が生じ得る。
【0009】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、比透磁率が高く、射出成形性に優れるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金を用いた磁性樹脂組成物およびこの組成物を用いて形成された磁性シールドシート等の成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らが鋭意検討を重ねたところ、以下の態様において、本発明の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
［１］： 融点が１００℃以上４００℃以下の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含む射出成形用磁性樹脂組成物であって、
熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、
（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０であり、
前記射出成形用磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度が、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有し、
前記射出成形用磁性樹脂組成物がシート状になるように、形成されるシートの一主面側の上方向から１５ＭＰａの圧力を均一に、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度で１分かけて前記シートを作製し、当該シートの厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（１）、（２）の条件を満たす射出成形用磁性樹脂組成物。
（１）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（２）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
［２］： 磁性粒子（Ｂ）の表層の少なくとも一部にケイ素化合物が被着している［１］に記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［３］： 熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂を含む［１］または［２］に記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［４］： 更に、酸化防止剤（Ｄ）を含む［１］～［３］のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［５］： 更に、金属不活性化剤（Ｅ）を含む［１］～［４］のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［６］： 融点が１００℃以上４００℃以下の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含む磁性樹脂組成物から形成された磁性シールド用射出成形体であって、
熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、
（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０であり、
前記磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度が、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有し、
少なくとも一部にシート状部を有し、
前記シート状部の厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（３）、（４）の条件を満たす面を有する磁性シールド用射出成形体。
（３）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（４）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
［７］： 磁性粒子（Ｂ）の表層の少なくとも一部にケイ素化合物が被着している［６］に記載の磁性シールド用射出成形体。
［８］： 熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂を含む［６］または［７］に記載の磁性シールド用射出成形体。
［９］： 前記シート状部の平均厚みが０．８～１０ｍｍである［６］～［８］のいずれかに記載の磁性シールド用射出成形体。
［１０］： ［１］～［５］のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物を用いて形成した磁性シールド用射出成形体。
［１］： 融点が１００℃以上４００℃以下の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含む射出成形用磁性樹脂組成物であって、
熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、
（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０であり、
前記射出成形用磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度が、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有し、
前記射出成形用磁性樹脂組成物がシート状になるように、形成されるシートの一主面側の上方向から１５ＭＰａの圧力を均一に、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度で１分かけて前記シートを作製し、当該シートの厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（１）、（２）の条件を満たす射出成形用磁性樹脂組成物。
（１）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（２）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
［２］： 磁性粒子（Ｂ）の表層の少なくとも一部にケイ素化合物が被着している［１］に記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［３］： 熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂を含む［１］または［２］に記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［４］： 更に、酸化防止剤（Ｄ）を含む［１］～［３］のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［５］： 更に、金属不活性化剤（Ｅ）を含む［１］～［４］のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物。
［６］： 融点が１００℃以上４００℃以下の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含む磁性樹脂組成物から形成された磁性シールド用射出成形体であって、
熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、
（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０であり、
前記磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度が、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有し、
少なくとも一部にシート状部を有し、
前記シート状部の厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（３）、（４）の条件を満たす面を有する磁性シールド用射出成形体。
（３）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（４）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
［７］： 磁性粒子（Ｂ）の表層の少なくとも一部にケイ素化合物が被着している［６］に記載の磁性シールド用射出成形体。
［８］： 熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂を含む［６］または［７］に記載の磁性シールド用射出成形体。
［９］： 前記シート状部の平均厚みが０．８～１０ｍｍである［６］～［８］のいずれかに記載の磁性シールド用射出成形体。
［１０］： ［１］～［５］のいずれかに記載の射出成形用磁性樹脂組成物を用いて形成した磁性シールド用射出成形体。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、比透磁率が高く、射出成形性に優れるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金を用いた磁性樹脂組成物およびこの組成物を用いて形成された磁性シールドシート等の成形体を提供できるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1A】本実施形態に係る磁性樹脂組成物のシートの形成方法の模式的説明図。
【図1B】本実施形態に係る磁性樹脂組成物を用いて形成したシートの模式的斜視図。
【図2A】本実施形態に係る磁性シールドシートの模式的斜視図。
【図3】実施例２の磁性樹脂組成物を用いて形成したシートの顕微鏡像。
【図4】比較例６の磁性樹脂組成物を用いて形成したシートの顕微鏡像。
【図5】本実施例に係るシートの温水浸漬時間に対する比透磁率の保持率をプロットした図。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。但し、本発明は、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に合致する限り、他の実施形態も本発明の範疇に属し得る。また、後述する実施形態および変形例は互いに好適に組み合わせることができる。また、本明細書で特定する数値「Ａ～Ｂ」は、数値Ａと数値Ａより大きい値および数値Ｂと数値Ｂより小さい値を満たす範囲をいう。なお、本明細書において特定する数値は、実施形態または実施例に開示した方法により求められる値である。また、本明細書におけるシートは、フィルム、板状と同義である。本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に一種単独でも二種以上を併用してもよい。
【0014】
［磁性樹脂組成物］
本実施形態の磁性樹脂組成物（以下、「本組成物」ともいう）は、熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含有する。熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０となるように混合する。本組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。前記温度領域のいずれかにおいて６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有していればよい。高温になるにつれて溶融粘度が下がるので、通常、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃の温度で測定すればよい。測定装置の測定可能温度領域、或いは熱可塑性樹脂（Ａ）の分解開始温度などの問題により、融点＋５０℃の温度では測定できない場合には、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃未満の任意の温度で測定すればよい。本組成物は、常温で固形状の混練物である。本明細書の磁性樹脂組成物は、配合成分を混練した樹脂組成物であって、成形前の組成物をいう。成形前の組成物には、例えば、塊状、ペレット状、顆粒状の磁性樹脂組成物が含まれる。
本実施形態の磁性樹脂組成物（以下、「本組成物」ともいう）は、熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含有する。熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）の和と、磁性粒子（Ｂ）との質量比、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０となるように混合する。本組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下の温度において、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。前記温度領域のいずれかにおいて６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有していればよい。高温になるにつれて溶融粘度が下がるので、通常、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃の温度で測定すればよい。測定装置の測定可能温度領域、或いは熱可塑性樹脂（Ａ）の分解開始温度などの問題により、融点＋５０℃の温度では測定できない場合には、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃未満の任意の温度で測定すればよい。本組成物は、常温で固形状の混練物である。本明細書の磁性樹脂組成物は、配合成分を混練した樹脂組成物であって、成形前の組成物をいう。成形前の組成物には、例えば、塊状、ペレット状、顆粒状の磁性樹脂組成物が含まれる。
【0015】
本組成物をシート状になるように、当該シートの一主面となる方向（形成されるシートの一主面側の上方向）から１５ＭＰａの圧力を均一に、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度で１分かけてシートを作製し、このシートの厚み方向の切断面のうちの長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（１）、（２）の条件を満たすものを用いる。熱可塑性樹脂（Ａ）を２種以上用いる場合には、下記より算出される値を融点とし、当該融点以上、融点＋５０℃以下のいずれかの温度において、磁性樹脂組成物の溶融粘度が上記を満たすものを用いる。
融点＝（熱可塑性樹脂１の融点）×樹脂１の配合率（質量％）＋・・・＋（熱可塑性樹脂ｎの融点）×樹脂ｎの配合率（質量％）
式中のｎは熱可塑性樹脂の数であり、配合率は熱可塑性樹脂（Ａ）の総質量を１００質量％としたときの各樹脂の配合率である。本明細書において熱可塑性樹脂（Ａ）を２種以上用いる場合には、前述した溶融粘度を含め、上記式より求まる値を融点とする。
なお、このシート作製温度は、下記（１）、（２）を満たす温度として規定したものであって、シートをはじめとする各種成形体の作製温度は融点以上であればよく、本組成物の各種成形温度を何ら限定するものではない。
（１）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積を前記画像処理領域の面積の３０～６０％とする。
（２）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数を１５０～５００個とする。
なお、これらの数値は、後述する実施例に記載の方法により得られる値をいう。
融点＝（熱可塑性樹脂１の融点）×樹脂１の配合率（質量％）＋・・・＋（熱可塑性樹脂ｎの融点）×樹脂ｎの配合率（質量％）
式中のｎは熱可塑性樹脂の数であり、配合率は熱可塑性樹脂（Ａ）の総質量を１００質量％としたときの各樹脂の配合率である。本明細書において熱可塑性樹脂（Ａ）を２種以上用いる場合には、前述した溶融粘度を含め、上記式より求まる値を融点とする。
なお、このシート作製温度は、下記（１）、（２）を満たす温度として規定したものであって、シートをはじめとする各種成形体の作製温度は融点以上であればよく、本組成物の各種成形温度を何ら限定するものではない。
（１）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積を前記画像処理領域の面積の３０～６０％とする。
（２）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数を１５０～５００個とする。
なお、これらの数値は、後述する実施例に記載の方法により得られる値をいう。
【0016】
本組成物の上記シートの形成方法の模式的説明図を図１Ａに、得られたシートの模式的斜視図を図１Ｂに、図１ＢのIｃ-Iｃの切断面図を図１Ｃに示す。まず、磁性樹脂組成物１を載置台２に置き、シート状になるように、当該シートの一主面となる方向、即ち、形成されるシートの一主面側の上方から均一に１５ＭＰａの圧力を、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度で１分かけることにより（図１Ａ参照）、厚み１ｍｍのシート５０を得る（図１Ｂ参照）。磁性樹脂組成物は、塊状の混練物を用いる他、ペレット状の磁性樹脂組成物を用いることができる。この場合には、ペレット状の磁性樹脂組成物をそのまま用いてもよいし、ペレットを熱溶融して図１Ａに示すような塊状にしてからシートを形成してもよい。均一に圧力をかける方法は公知の方法を任意に選択できるが、図１Ａに示すように離形性基材３を介して熱圧着装置により圧力を加える方法が好ましい。シート５０は２つの主面５１ａ、５１ｂを有する。
【0017】
シート５０の略中央部で膜厚方向に切断することにより、切断面を得る。そして、少なくとも切断面のＸ方向の両端部をそれぞれ２０％ずつカットすることにより、切断面５２を有するシート５０ａを得る（図１ＢのIｃ-Iｃ切断線および図１Ｃ参照）。上記（１）および（２）を測定する切断面５２において、画像処理領域は、厚み０．０９０ｍｍ×長さ０．１２５ｍｍとする。図１Ｃに示すように、磁性粒子（Ｂ）５３は熱可塑性樹脂（Ａ）５４中に分散されている。なお、上記２０％ずつカットするのは、上記（１）、（２）の測定領域を求める場合の条件であって、本組成物のシート等の成形体として、端部２０％の領域を排除するものではなく、これらの磁性樹脂組成物の成形体も好適に用いることができる。
【0018】
本組成物によれば上記構成によって、磁性粒子（Ｂ）の充填率が高く、且つ緻密性の高いシートを形成できる。このため、例えば、射出成形により加工しても比透磁率が高い、成形加工性に優れる磁性樹脂組成物を得ることができる。磁性シールドシートなどの磁性シールド用成形体は、本組成物を用いて形成することにより得られる。磁性シールド用成形体は、熱溶融により成形する方法が好適であり、比透磁率の安定性や生産性の観点から特に射出成形用に好適である。射出成形用の他、押出成形、圧縮成形用途にも好適である。
【0019】
上記特許文献４，５のように塗液とせずに、常温で固形状であり、熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点＋１５℃の温度で上記特定の条件でシートを作製したときに上記（１）、（２）を満たす磁性樹脂組成物を用いることにより、緻密性が高く、配向性にも優れる成形体が得られる。即ち、比透磁率が高く、成形加工性に優れる磁性樹脂組成物が得られる。
【0020】
＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
本組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）を含有する。熱可塑性樹脂（Ａ）の具体例としては、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリオレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、アクリロニトリル－スチレン－ブタジエン樹脂、スチレン－オレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂が例示できる。これらのうちでも、加工性、機械物性、電気特性、耐熱性に優れる点から、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリカーボネート樹脂が特に好適である。
本組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）を含有する。熱可塑性樹脂（Ａ）の具体例としては、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリオレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、アクリロニトリル－スチレン－ブタジエン樹脂、スチレン－オレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂が例示できる。これらのうちでも、加工性、機械物性、電気特性、耐熱性に優れる点から、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリカーボネート樹脂が特に好適である。
【0021】
成形体の充填不良（ショートショット）を防止する観点、および得られる成形物の強度低下を抑制する観点から、磁性樹脂組成物の熱分解開始温度が使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋２０℃以上であることが好ましい。より好ましくは＋４０℃以上であり、更に好ましくは＋５０℃以上である。ここで、熱分解開始温度とは、後述する実施例で求める方法により得られた値をいう。ショートショットを防止する観点および得られる成形物の強度低下を抑制する観点からは、熱可塑性樹脂（Ａ）として、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂が好適である。また、後述する添加剤を用いる方法が好適である。
【0022】
熱可塑性樹脂（Ａ）の融点は耐熱性、耐久性およびプロセス性の観点から１００℃以上４００℃以下とする。融点が１００～４００℃の熱可塑性樹脂（Ａ）を上記含有比率で用いることにより、射出成形時に鱗片状粒子である磁性粒子（Ｂ）の割れ・欠けをより効果的に抑制することができる。１５０℃以上であることがより好ましく、３００℃以下であることが更に好ましい。
【0023】
熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は特に限定されないが、成膜性および耐久性の観点から１００００～２０００００であることが好ましい。重量平均分子量は２００００～１５００００がより好ましく、３００００～１２００００が更に好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）は、一種単独または二種以上を併用して用いることができる。
【0024】
＜磁性粒子（Ｂ）＞
本組成物は、磁性粒子（Ｂ）としてＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状粒子を用い、熱可塑性樹脂（Ａ）と磁性粒子（Ｂ）が上記特定の質量比となるように配合されている。ここで、鱗片状粒子とは、鱗のような薄板状の粒子であり、フレーク形状または扁平形状の粒子をいう。その平面形状は、円形、楕円形、角形、不定形などを含み得るが、好適には、円形、楕円形である。鱗片状粒子のアスペクト比（平均粒子径Ｄ５０／厚み）は、比透磁率の観点から５～１００であることが好ましく、１０～９０であることがより好ましく、２０～８０であることが更に好ましい。鱗片状粒子の平均粒子径Ｄ５０は、体積平均粒子径をいい、例えば、市販の粒子径分布測定装置（商品名：「ＬＡ－３００」、堀場製作所製等）を用いて、１００個の鱗片状粒子の粒子径およびその体積を求め、これに基づき体積で重みづけをした平均値を得ることで算出することができる。
本組成物は、磁性粒子（Ｂ）としてＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状粒子を用い、熱可塑性樹脂（Ａ）と磁性粒子（Ｂ）が上記特定の質量比となるように配合されている。ここで、鱗片状粒子とは、鱗のような薄板状の粒子であり、フレーク形状または扁平形状の粒子をいう。その平面形状は、円形、楕円形、角形、不定形などを含み得るが、好適には、円形、楕円形である。鱗片状粒子のアスペクト比（平均粒子径Ｄ５０／厚み）は、比透磁率の観点から５～１００であることが好ましく、１０～９０であることがより好ましく、２０～８０であることが更に好ましい。鱗片状粒子の平均粒子径Ｄ５０は、体積平均粒子径をいい、例えば、市販の粒子径分布測定装置（商品名：「ＬＡ－３００」、堀場製作所製等）を用いて、１００個の鱗片状粒子の粒子径およびその体積を求め、これに基づき体積で重みづけをした平均値を得ることで算出することができる。
【0025】
配合する鱗片状粒子の平均粒子径は、優れた比透磁率を得るために、１５～１００μｍであることが好ましく、１５～８０μｍであることがより好ましいく、４０～８０μｍとすることが更に好ましい。
配合する鱗片状粒子の平均厚みは、割れや欠けを防止する観点から０．５～２０μｍが好ましく、１～１０μｍがより好ましく、１～５μｍが更に好適である。鱗片状粒子の平均厚みは、例えば、市販の粒子径分布測定装置を用いて、１００個の鱗片状粒子の厚みをそれぞれ求め、これらの平均値を得ることで算出することができる。
配合する鱗片状粒子の平均厚みは、割れや欠けを防止する観点から０．５～２０μｍが好ましく、１～１０μｍがより好ましく、１～５μｍが更に好適である。鱗片状粒子の平均厚みは、例えば、市販の粒子径分布測定装置を用いて、１００個の鱗片状粒子の厚みをそれぞれ求め、これらの平均値を得ることで算出することができる。
【0026】
上記（１）のより好適な範囲は３５～６０％である。また、上記（２）のより好適な範囲は１７０～４５０個である。
また、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）のより好ましい範囲は１５／８５～１７／８３である。
また、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）のより好ましい範囲は１５／８５～１７／８３である。
【0027】
Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の含有成分の質量比率（％）は任意とすることができるが、好適範囲として８２＜Ｆｅ＜８６．５、９．０＜Ｓｉ＜１１．０、４．５＜Ａｌ＜７．０が挙げられ、好ましくは、８３＜Ｆｅ＜８５．６、９．４＜Ｓｉ＜１０．６、５．０＜Ａｌ＜６．４が挙げられる。また、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の好適製品としてセンダストが挙げられる。
【0028】
磁性粒子（Ｂ）の表層に、熱可塑性樹脂（Ａ）との相溶性を向上させるために表面処理を行ってもよい。好適例として、シリカ等のケイ素化合物を被着させた態様が例示できる。ケイ素化合物は、ケイ素系表面処理剤を用いて容易に形成できる。ケイ素化合物は、有機表面処理剤であってもよい。なお、前記（１）の磁性粒子（Ｂ）の総面積は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状粒子の総面積をいい、磁性粒子（Ｂ）の表層に形成された被着層は含まない。後述する（３）の総面積においても同様である。
【0029】
上記ケイ素化合物としては、アルコキシシラン、シラザン等のシラン化合物が好適である。アルコキシランの例としてはテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラオクチルシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、シラザンの例としては、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ－メチル－ヘキサメチルジシラザン、Ｎ－エチル－ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチル－Ｎ－プロピルジシラザン、パーヒドロポリシラザンを用いた処理が例示できる。
【0030】
また、ケイ素化合物として、ポリシロキサンの側鎖および／または末端の全部または一部がメチル基になっているシリコーン化合物、側鎖の一部が水素原子であるシリコーン化合物、側鎖および／または末端の全部または一部にアミノ基、エポキシ基等の有機基を導入した変性シリコーン化合物、分岐構造を有するシリコーンレジンが挙げられる。なお、シリコーン化合物は直鎖状、環状のいずれの構造でもよい。
【0031】
ポリシロキサンの側鎖および／または末端の全部または一部がメチル基になっているシリコーン化合物としては、例えば、ポリメチルヒドロシロキサン（水素末端）、ポリメチルヒドロシロキサン（トリメチルシロキシ末端）、ポリメチルフェニルシロキサン（水素末端）、ポリメチルフェニルシロキサン（トリメチルシロキシ末端）のようなモノメチルポリシロキサン、例えば、ジメチルポリシロキサン（水素末端）、ジメチルポリシロキサン（トリメチルシロキシ末端）、環状ジメチルポリシロキサンのようなジメチルポリシロキサンが挙げられる。
【0032】
側鎖の一部が水素原子であるシリコーン化合物としては、例えば、メチルヒドロシロキサン－ジメチルシロキサンコポリマー（トリメチルシロキシ末端）、メチルヒドロシロキサン－ジメチルシロキサンコポリマー（水素末端）、ポリメチルヒドロシロキサン（水素末端）、ポリメチルヒドロシロキサン（トリメチルシロキシ末端）、ポリエチルヒドロシロキサン（トリエチルシロキシ末端）、ポリフェニル－（ジメチルヒドロシロキシ）シロキサン（水素末端）、メチルヒドロシロキサン－フェニルメチルシロキサンコポリマー（水素末端）、メチルヒドロシロキサン－オクチルメチルシロキサンコポリマー・ターポリマーが挙げられる。
【0033】
また、有機基を導入した変性シリコーンとしては、例えば、アミノ基、エポキシ基、メトキシ基、（メタ）アクリロイル基、フェノール基、カルボン酸無水物基、ヒドロキシ基、メルカプト基、カルボキシ基および水素原子の有機基を導入した反応性シリコーン並びに、例えば、ポリエーテル、アラルキル、フルオロアルキル、長鎖アルキル、長鎖アラルキル、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミドおよびポリエーテルメトキシで変性された非反応性シリコーンが挙げられる。
【0034】
ケイ素化合物の磁性粒子（Ｂ）の表層への被着処理は、乾式または湿式で行うことができる。好適例として、原料粒子を含有する溶液にケイ素系表面処理剤を添加して、ゾル－ゲル法によって磁性粒子（Ｂ）表面にシリカ（ＳｉＯ２）等のケイ素化合物を被着させる方法が例示できる。アルコキシシラン、シラザン等のシラン化合物の加水分解を促進するために、ケイ素化合物に塩基を添加してもよい。塩基としては、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等が例示できる。
【0035】
磁性粒子（Ｂ）の表層への被着処理に用いるケイ素化合物は、磁性粒子（Ｂ）との反応速度や収率の観点からアルコキシシランやシラザン等のシラン化合物が好ましく、アルコキシシランがより好ましい。
【0036】
磁性粒子（Ｂ）５００質量部に対してケイ素系表面処理剤を５～５０質量部添加するのが好ましく、１５～４０質量部がより好ましい。
【0037】
磁性粒子（Ｂ）の表層の表面改質処理を行うことによって以下の効果が得られる。まず、熱可塑性樹脂（Ａ）との相溶性を向上させることができる。それによって、シート状にしたときの磁性粒子（Ｂ）の割れや欠けを効果的に防止できる。また、磁性樹脂組成物の流動性を向上できる。その結果、シート状に成形したときの磁性粒子（Ｂ）の配向性・面積率を高め、優れた比透磁率を有するシートを得ることができる。また、射出成形を行った場合にも、同様の理由により優れた配向性・面積率を達成し、優れた比透磁率を有する射出成形体を得ることができる。
更に、磁性粒子（Ｂ）の表面改質処理により、金属イオンの発生を効果的に抑制することで、渦電流発生による磁気損失を効果的に低減できる。また、磁性樹脂組成物中の樹脂の劣化を抑制して耐熱性・耐熱老化性を改善する効果、および磁性粒子（Ｂ）の防錆を効果的に発揮させる効果が得られる。更に、磁性粒子（Ｂ）の表層への表面処理を行うことにより、比表面積の低下による磁性粒子（Ｂ）の分散性の向上効果も期待できる。
更に、磁性粒子（Ｂ）の表面改質処理により、金属イオンの発生を効果的に抑制することで、渦電流発生による磁気損失を効果的に低減できる。また、磁性樹脂組成物中の樹脂の劣化を抑制して耐熱性・耐熱老化性を改善する効果、および磁性粒子（Ｂ）の防錆を効果的に発揮させる効果が得られる。更に、磁性粒子（Ｂ）の表層への表面処理を行うことにより、比表面積の低下による磁性粒子（Ｂ）の分散性の向上効果も期待できる。
【0038】
＜滑剤（Ｃ）＞
本組成物は、更に、滑剤（Ｃ）を含有する。滑剤（Ｃ）を用いることにより、本組成物からシートを作製する際に、樹脂組成物の流動性を向上させ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の割れや欠けを効果的に防止することができる。また、鱗片状粒子の配向性・パッキング性が向上し、高い透磁率を実現できると考えられる。これらの結果、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の配向性・面積率を向上させ、比透磁率をより効果的に高めることができる。更に、連続射出成形性を高めることができる。ここで「連続射出成形性」は射出成形の加工性に優れる指標の一つであり、後述する実施例で説明する特性に優れることをいう。
本組成物は、更に、滑剤（Ｃ）を含有する。滑剤（Ｃ）を用いることにより、本組成物からシートを作製する際に、樹脂組成物の流動性を向上させ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の割れや欠けを効果的に防止することができる。また、鱗片状粒子の配向性・パッキング性が向上し、高い透磁率を実現できると考えられる。これらの結果、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の配向性・面積率を向上させ、比透磁率をより効果的に高めることができる。更に、連続射出成形性を高めることができる。ここで「連続射出成形性」は射出成形の加工性に優れる指標の一つであり、後述する実施例で説明する特性に優れることをいう。
【0039】
滑剤（Ｃ）としては、エステル系滑剤、脂肪酸系滑剤、脂肪酸アミド系滑剤、アルコール系滑剤、金属石けん類、ワックス類、高分子系滑剤、非イオン界面活性剤系滑剤、モンタン酸エステル部分鹸化物、シリコーン系滑剤等が例示できる。
【0040】
エステル系滑剤としては、脂肪酸の低級アルコールエステル、脂肪酸の多価アルコールエステル、脂肪酸のポリグリコールエステル、脂肪酸の脂肪アルコールエステル等が挙げられる。具体的には、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ステアリルステアレート、エチレングリコールモノステアレート等が例示できる。市販品としては、「リケマールＳ－１００」（グリセリンモノステアレート）理研ビタミン社製、「リケマールＳ－３００Ｗ」（ソルビタンステアレート）理研ビタミン社製、「リケマールＥＷ－２００」（ペンタエリスルトールアジペートステアレート高分子エステル）理研ビタミン社製、「ユニスターＨ－４７６」（ペンタエリスリトールテトラステアレート）日本油脂製、「ＡＸ－５１８」（ステアリルリン酸エステル混合物）大協化成工業社製等が挙げられる。
【0041】
脂肪酸系滑剤としては、高級脂肪酸、オキシ脂肪酸が例示できる。高級脂肪酸は、Ｃ１２～３５が好ましい。具体的にはオレイン酸、エルカ酸、カプロン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸が例示できる。また、商品としては、「Ｌｉｃｏｗａｘ ＯＰ」（モンタン酸ワックス）クラリアント社製、「ルナックＳ－５０V」（ステアリン酸）花王社製が例示できる。
【0042】
脂肪酸アミド系滑剤としては、飽和脂肪酸アミド系滑剤および不飽和脂肪酸アミド系滑剤が例示できる。飽和脂肪酸アミド系滑剤として、ベヘニン酸アミド系滑剤、ステアリン酸アミド系滑剤、ヒドロキシステアリン酸アミド系滑剤、パルミチン酸アミド系滑剤等、ラウリン酸アミド系滑剤が例示できる。不飽和脂肪酸アミド系滑剤として、エルカ酸アミド系滑剤、オレイン酸アミド系滑剤、等が挙げられる。ビス脂肪酸アミド系滑剤として、メチレンビスベヘニン酸アミド系滑剤、メチレンビスステアリン酸アミド系滑剤、メチレンビスオレイン酸アミド系滑剤、エチレンビスステアリン酸アミド系滑剤、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド系滑剤、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド系滑剤、モノアルキロールアミド系滑剤として、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）ラウリン酸アミド、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）ステアリン酸アミド、Ｎ－（２－ヒドロキシメチル）ステアリン酸アミドが例示できる。商品としては、「ライトアマイドＷＨ２５５」（カルボン酸アマイド系ワックス）共栄社油脂化学工業社製、「脂肪酸アマイドＳ」（ステアリン酸アミド）花王社製、「脂肪酸アマイドＯ－Ｎ」（オレイン酸アミド）花王社製、「脂肪酸アマイドＥ」（エルカ酸アミド）花王社製、「カオーワックスＥＢ－Ｐ」（エチレンビスステアリン酸アマイド）花王社製が例示できる。
【0043】
アルコール系滑剤としては、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロールが好適である。具体例として、セチルアルコール、ステアリルアルコール、オレイルアルコール、マンニトールが挙げられる。商品としては、「カルコール８０９８」（ステアリルアルコール）花王社製が例示できる。
【0044】
脂肪酸金属塩系滑剤（金属石けん）としては、炭素数が６～５０の脂肪酸と金属との化合物が好適である。炭素数は１０～４０がより好ましく、１０～３０が更に好ましい。脂肪酸としては、ラウリン酸、ステアリン酸、コハク酸、ステアリル乳酸、乳酸、フタル酸、安息香酸、ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、オレイン酸、パルミチン酸、エルカ酸が好適例として例示でき、金属はＬｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄが例示できる。好適例として、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸亜鉛、オレイン酸カルシウム、オレイン酸亜鉛、オレイン酸マグネシウムが挙げられる。商品としては、ステアリン酸Ｍｇ（和光純薬工業社製）、ステアリン酸亜鉛（和光純薬工業社製）、「ＳＣ－１００」（ステアリン酸カルシウム）堺化学工業社製、「ＴＳＶＮ－２０００Ｅ」（ブチルスズマレート）日東化成社製が例示できる。
【0045】
ワックス類としては、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリオレフィンワックスなどの石油ワックス、カルナウバロウ、モンタンロウ、カンデリラロウ、微晶ロウ、蜜ロウ、松脂等の天然ロウ状物質が挙げられる。ポリオレフィンワックスとしては、低重合のポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスが挙げられる。これらのポリオレフィンワックスの数平均分子量は１０，０００以下が好ましく、８,０００以下がより好ましく、６,０００以下が更に好ましい。また、商品としては「ハイワックス４２０Ｐ」（低分子ポリエチレンワックス）三井化学社製、「ＡＣ６２９Ａ」（酸化ポリエチレンワックス）アライドシグナル社製、「ルバックス２１９１」（マイクロクリスタリンワックス）日本精蝋社製が例示できる。
【0046】
高分子系滑剤としては、例えば、アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル・スチレン共重合物が挙げられる。高分子系滑剤の数平均分子量は３，０００以上が好ましく、５，０００～５０，０００がより好適である。商品としては、「パラロイドＫ１２５Ｐ」（高分子系滑剤）呉羽化学社製、「メタブレンＬ－１０００」（アクリル系重合体）三菱レイヨン社製が例示できる。
【0047】
非イオン界面活性剤系滑剤としては、エレクトロストリッパ－ＴＳ－２、エレクトロストリッパ－ＴＳ－３（花王石鹸社製）が例示できる。
【0048】
シリコーン系滑剤としては、ジメチルポリシロキサン及びその変性物、カルボキシル変性シリコーン、αメチルスチレン変性シリコーン、αオレフィン変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、親水性特殊変性シリコーン、オレフィンポリエーテル変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、アミド変性シリコーン、アルコール変性シリコーンが例示できる。
【0049】
滑剤（Ｃ）の種類は、熱可塑性樹脂（Ａ）との相溶性を高める観点からは、長鎖アルキルカルボン酸塩、長鎖アルキルアルコール、グリセリン脂肪酸モノエステル、グリセリン脂肪酸ジエステル、グリセリン脂肪酸トリエステル、 長鎖アルキルカルボン酸エステルワックス、長鎖アルキルカルボン酸アミド、エチレンビスステアリルアマイド、ポリエチレンワックス、パラフィンワックスが好適である。また、熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂を用いる場合には、相溶性の観点から脂肪酸アミド系滑剤を用いることがより好ましく、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂を用いる場合には、相溶性の観点から流動パラフィン、オレフィンワックスを用いることがより好ましい。
【0050】
滑剤（Ｃ）の分子量は、耐熱性の観点からは１００～５０００が好ましく、３００～４０００がより好ましい。
【0051】
滑剤（Ｃ）の含有量は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の配向性・面積率をより優れたものとする観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１～１０質量部用いることが好ましく、射出成形した場合の配向性・面積率をより優れたものとする観点からは、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．５～１０質量部用いることが好ましい。
【0052】
（酸化防止剤（Ｄ））
本組成物は、任意成分として酸化防止剤（Ｄ）を用いることができる。酸化防止剤（Ｄ）とは、樹脂の酸化劣化を防止する化合物であり、ラジカル連鎖開始防止剤、ラジカル捕捉剤、過酸化物分解剤に大別される。これらのうちでも、金属イオンによる樹脂の劣化防止の観点から、ラジカル連鎖開始防止剤またはラジカル捕捉剤がより好ましい。なお、酸化防止剤（Ｄ）には、後述する金属不活性化剤（Ｅ）は含まないものとする。
本組成物は、任意成分として酸化防止剤（Ｄ）を用いることができる。酸化防止剤（Ｄ）とは、樹脂の酸化劣化を防止する化合物であり、ラジカル連鎖開始防止剤、ラジカル捕捉剤、過酸化物分解剤に大別される。これらのうちでも、金属イオンによる樹脂の劣化防止の観点から、ラジカル連鎖開始防止剤またはラジカル捕捉剤がより好ましい。なお、酸化防止剤（Ｄ）には、後述する金属不活性化剤（Ｅ）は含まないものとする。
【0053】
酸化防止剤（Ｄ）の好適例としては、フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤をはじめとするリン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤をはじめとする硫黄系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤およびエポキシ系酸化防止剤が例示できる。これらのうちでも、フェノール系酸化防止剤およびホスファイト系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤（Ｄ）は一種単独または二種以上を併用して用いることができる。
【0054】
リン系酸化防止剤の具体例としては、トリクレジルホスファイト、トリス（２－エチルヘキシル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイトおよびトリオレイルホスファイトや、ＡＤＥＫＡ社製のアデカスタブＰＥＰ－８、アデカスタブＰＥＰ－３６、アデカスタブＨＰ－１０、アデカスタブ２１１２、アデカスタブ２１１２ＲＧ、アデカスタブ１１７８、アデカスタブ１５００、アデカスタブＣ、アデカスタブ１３５Ａ、アデカスタブ３０１０およびアデカスタブＴＰＰが挙げられる。これらに限定されるものではない。
【0055】
フェノール系酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤、レスヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。
【0056】
セミヒンダードフェノール系酸化防止剤は、フェノール構造を有し、フェノール構造を構成するＯＨ基（フェノール性水酸基）のオルト位の一方が、嵩高の基（例えば、ｔ－ブチル基）であり、他方がメチル基である酸化防止剤をいう。具体例としては、例えば、３，９－ビス［２－｛３－（３－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（例えば、商品名「アデカスタブＡＯ－８０」、ＡＤＥＫＡ社製）、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］（例えば、商品名「イルガノックス２４５」、ＢＡＳＦ社製）、トリエチレングリコールビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］（例えば、商品名「アデカスタブＡＯ－７０」、ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。
【0057】
レスヒンダードフェノール系酸化防止剤は、フェノール構造を有し、フェノール性水酸基のオルト位の一方が、嵩高の基（例えば、ｔ－ブチル基）であり、他方が水素である酸化防止剤である。具体例としては、１，１，３－トリス－（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ターシャリーブチルフェニル）ブタン（例えば、商品名「アデカスタブＡＯ－３０」、ＡＤＥＫＡ社製）、４，４’－ブチリデンビス（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）（例えば、商品名「アデカスタブＡＯ－４０」、ＡＤＥＫＡ社製）、４，４’－チオビス（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）（例えば、商品名「スミライザーＷＸ－Ｒ」、住友化学社製）などが挙げられる。
【0058】
ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、フェノール構造を有し、フェノール性水酸基のオルト位の両方が、嵩高の基（例えば、ｔ－ブチル基）である酸化防止剤である。例えば、ペンタエリスリートールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、ベンゼンプロパン酸，３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ，Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、カルシウムジエチルビス［［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ホスホネート］、４，６‐ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、４，６－ビス（ドデシルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、Ｎ－フェニルベンゼンアミンと２，４，４－トリメチルペンテンとの反応生成物、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，２’－エチリデン－ビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌラート、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナマート、３，９－ビス［２－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシベンジル）イソシアヌラート、３，５－ジ（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）メシトール、３，６－ジオキサオクタメチレンビス（３－メチル－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナマート）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリス〔２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナモイルオキシ）エチル〕イソシアヌラート、チオジエチレンビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナマート）、テトラキス［メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ｎ－オクタデシル３ジ－ｎ－オクタデシル３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホナート、オクタデシル－３－（３，５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートが挙げられる。
【0059】
硫黄系酸化防止剤の具体例としては、テトラキス［メチレン－３－（ラウリルチオ）プロピオネート］メタン、ビス（メチル－４－［３－ｎ－アルキル（Ｃ１２／Ｃ１４）チオプロピオニルオキシ］５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルファイド、ジトリデシル－３，３’－チオジプロピオネート、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ラウリル／ステアリルチオジプロピオネート、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、ジステアリル－ジサルファイドが例示できる。
【0060】
これらのうちでも、耐熱性を向上させる観点から、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、より好ましくはヒンダードフェノール系酸化防止剤、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤である。酸化防止剤（Ｄ）としてヒンダードフェノール系酸化防止剤または／およびセミヒンダードフェノール系酸化防止剤を用いることにより、加工時の樹脂の酸化劣化が抑制でき、射出成形時の流動性や成形物の機械物性、透磁率がより優れたものとなる。
【0061】
酸化防止剤（Ｄ）の含有量は特に限定されないが、本組成物１００質量％に対して例えば０．０１～５．００質量％とすることができる。加工性の観点からは、０．０５～１．００質量％とすることが好ましい。
【0062】
酸化防止剤（Ｄ）を本組成物に配合することにより、組成物内で発生したラジカルを速やかに捕捉することができる。その結果、耐熱性および耐熱老化性をより向上させることができる。この効果は、酸化防止剤（Ｄ）に更にケイ素化合物により表面処理を行った磁性粒子（Ｂ）を組み合わせることにより、より効果的に高めることができる。
【0063】
（金属不活性化剤（Ｅ））
本組成物は、任意成分として金属不活性化剤（Ｅ）を用いることができる。金属不活性化剤（Ｅ）とは、金属と樹脂が接触することにより発生する、樹脂の変色や劣化を抑制する化合物である。具体例としては、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等のサリチル酸誘導体、２，２’－オキサミド－ビス［エチル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロオキシフェニル）プロピオネート］等のシュウ酸誘導体、Ｎ，Ｎ’－ビス［３（３，５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン等のヒドラジド誘導体が挙げられる。金属不活性化剤（Ｅ）は一種または二種以上を併用できる。商品名としては、アデカスタブＣＤＡ－１（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカスタブＣＤＡ－１０（ＡＤＥＫＡ社製）、ナウガードＸＬ－１（ＡｃｃｕＳｔａｎｄａｒｄ社製）などが例示できる。
本組成物は、任意成分として金属不活性化剤（Ｅ）を用いることができる。金属不活性化剤（Ｅ）とは、金属と樹脂が接触することにより発生する、樹脂の変色や劣化を抑制する化合物である。具体例としては、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等のサリチル酸誘導体、２，２’－オキサミド－ビス［エチル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロオキシフェニル）プロピオネート］等のシュウ酸誘導体、Ｎ，Ｎ’－ビス［３（３，５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン等のヒドラジド誘導体が挙げられる。金属不活性化剤（Ｅ）は一種または二種以上を併用できる。商品名としては、アデカスタブＣＤＡ－１（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカスタブＣＤＡ－１０（ＡＤＥＫＡ社製）、ナウガードＸＬ－１（ＡｃｃｕＳｔａｎｄａｒｄ社製）などが例示できる。
【0064】
これらのうちでも、耐熱性の観点から、ヒドラジド誘導体またはサリチル酸誘導体が好ましく、より好ましくはヒドラジド誘導体である。金属不活性化剤（Ｅ）としてヒドラジド誘導体を用いることにより、金属フィラーによる樹脂の劣化を抑制でき、成形物の耐熱性や耐候性がより優れたものとなる。
【0065】
金属不活性化剤（Ｅ）の含有量は特に限定されないが、磁性樹脂組成物１００質量％に対して例えば０．０１～５．００質量％とすることができる。加工性の観点からは、０．０５～１．００質量％とすることが好ましい。
【0066】
金属不活性化剤（Ｅ）を本組成物に配合することにより、磁性粒子（Ｂ）の錆を効果的に防止することができる。また、金属不活性化剤（Ｅ）と、ケイ素化合物により表面処理を行った磁性粒子（Ｂ）とを組み合わせた本組成物を用いることにより、より効果的に耐熱性、耐熱老化性および防錆効果を高めることができる。また、耐熱性および耐熱老化性を更に効果的に高める観点から、金属不活性化剤（Ｅ）と酸化防止剤（Ｄ）の併用がより好適である。
【0067】
本組成物において、熱可塑性樹脂（Ａ）、磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）に加えて、酸化防止剤（Ｄ）および金属不活性化剤（Ｅ）を併用することにより、射出成形性に優れるのみならず、比透磁率をより優れたものとし、耐熱性、耐熱老化性および防錆効果を兼ね備える磁性樹脂組成物を提供することができる。これは、滑剤（Ｃ）により磁性樹脂組成物の流動性を向上させ、酸化防止剤（Ｄ）によって樹脂の酸化劣化を効果的に防止し、更に、金属不活性化剤（Ｅ）を用いることによって、金属と樹脂が接触することにより発生する樹脂の変色や劣化を効果的に抑制させることができる効果によると考えられる。
更に、磁性粒子（Ｂ）として、ケイ素化合物を被着させた磁性粒子（Ｂ）を用いることによって、射出成形性を優れたものとしつつ、比透磁率をより効果的に高めることができることに加え、優れた防錆効果を得ることができる。
更に、磁性粒子（Ｂ）として、ケイ素化合物を被着させた磁性粒子（Ｂ）を用いることによって、射出成形性を優れたものとしつつ、比透磁率をより効果的に高めることができることに加え、優れた防錆効果を得ることができる。
【0068】
＜その他＞
本組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、他の成分を含有していてもよい。例えば、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、着色剤、分散剤、フィラーなどが例示できる。また、潤滑剤として溶剤を添加することができる。熱溶融成形を行う際に、緻密性が高く、透磁率の高い成形体を得る観点から、実質的に溶剤を含まない磁性樹脂組成物が好ましい。実質的に溶剤を含まないとは、不可避的に含み得る溶剤以外を含まないことを意味する。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、熱可塑性樹脂（Ａ）に該当しない熱可塑性樹脂、磁性粒子（Ｂ）に該当しない磁性粒子が含まれていてもよい。他の成分は一種または二種以上を併用することができる。
本組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、他の成分を含有していてもよい。例えば、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、着色剤、分散剤、フィラーなどが例示できる。また、潤滑剤として溶剤を添加することができる。熱溶融成形を行う際に、緻密性が高く、透磁率の高い成形体を得る観点から、実質的に溶剤を含まない磁性樹脂組成物が好ましい。実質的に溶剤を含まないとは、不可避的に含み得る溶剤以外を含まないことを意味する。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、熱可塑性樹脂（Ａ）に該当しない熱可塑性樹脂、磁性粒子（Ｂ）に該当しない磁性粒子が含まれていてもよい。他の成分は一種または二種以上を併用することができる。
【0069】
フィラーとして、窒化ホウ素などの熱伝導性フィラーを好適に含有することができる。但し、黒鉛やカーボンフィラーを添加すると、溶融温度での溶融粘度が高くなり、成形加工性が低下する傾向がある。
【0070】
＜本組成物の製造方法＞
本組成物の製造方法の一例を説明する。但し、以下の製造方法に限定されるものではない。
Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金を鱗片状粒子とする方法は、公知の方法を適用できる。例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金からなる原料粉末を、ガスアトマイズ法またはディスクアトマイズ法によって得る工程を行い、次いで、この原料粉末を扁平化する工程を行う。次いで、扁平加工された粉末を真空またはアルゴン雰囲気で、７００～９００℃で熱処理する工程を経て鱗片状粒子を製造できる。原料粉末には、マンガン等の微量元素が含まれていてもよい。
本組成物の製造方法の一例を説明する。但し、以下の製造方法に限定されるものではない。
Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金を鱗片状粒子とする方法は、公知の方法を適用できる。例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金からなる原料粉末を、ガスアトマイズ法またはディスクアトマイズ法によって得る工程を行い、次いで、この原料粉末を扁平化する工程を行う。次いで、扁平加工された粉末を真空またはアルゴン雰囲気で、７００～９００℃で熱処理する工程を経て鱗片状粒子を製造できる。原料粉末には、マンガン等の微量元素が含まれていてもよい。
【0071】
次いで、熱可塑性樹脂（Ａ）、磁性粒子（Ｂ）、滑剤（Ｃ）および必要に応じて任意成分を混練する。混練する方法は、融点以上の温度で低シェアでの混練法により行う方法が好適である。低シェアでの混練法とは、外圧やせん断を極力発生させない方法であり、本発明においての低シェア混練法での外圧およびせん断とは、混練機中にて測定される樹脂圧力をいう。用いる熱可塑性樹脂（Ａ）の粘度により変わり得るが、樹脂圧力が０．０１～５０．０気圧で混練する方法をいう。鱗片状粒子の割れや欠けを防止する観点から、好ましくは０．０１～５．０気圧、より好ましくは１～１．２気圧で混練することができる。
【0072】
また、磁性樹脂組成物の溶融混練時に磁性粒子（Ｂ）の割れや欠けを効果的に防止する観点から、本組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上、融点＋５０℃以下のいずれかの温度において、溶融粘度６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。当該条件において４５００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有することがより好ましく、３０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有することが更に好ましい。下限値は特に限定されないが、通常、１．０Ｐａ・ｓである。
溶融粘度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の種類および磁性粒子（Ｂ）との配合比を代えることにより調整することができる。溶融粘度は、分子量が小さな熱可塑性樹脂（Ａ）を用いたり、溶融混練時の温度を高くすることにより低下する傾向にある。
溶融粘度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の種類および磁性粒子（Ｂ）との配合比を代えることにより調整することができる。溶融粘度は、分子量が小さな熱可塑性樹脂（Ａ）を用いたり、溶融混練時の温度を高くすることにより低下する傾向にある。
【0073】
低シェア混練法によれば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金を磁性粒子として用いる場合であっても鱗片状粒子の割れや欠けを効果的に改善することができる。また、本組成物によれば、常温で固体状の磁性樹脂組成物とし、これを溶融状態で成形するので、成形体の緻密性を顕著に高めることができる。また、磁性粒子（Ｂ）の配向性を兼ね備えた成形体を得ることができる。これらの結果、透磁率の高い磁性粒子を提供することができる。また、塗料を用いる場合よりも、形状の設計自由度を格段に高めることができる。例えば、シートの厚膜化、シート状部を有する所望の形状を有する成形体を自在に製造できる。このため、例えば射出成形により厚膜化を行っても、優れた比透磁率を有する磁性シールドシートを提供することが可能となる。混練する際に、滑剤（Ｃ）を含有させることにより、より効果的に鱗片状粒子の割れや欠けを防止することができる。
【0074】
なお、上記（１）、（２）の測定する磁性粒子（Ｂ）の対象に、割れや欠けなどにより鱗片状粒子の形状を呈していない粒子も含まれることは言うまでも無い。
【0075】
＜特性＞
本組成物によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）と、磁性粒子（Ｂ）との質量比を上記範囲とし、且つ上記（１）、（２）を満たすことにより、その成形体の比透磁率を高くすることができる。比透磁率は高ければ高いほど好ましい。例えば、シート厚が１ｍｍのときに比透磁率が１５０以上であることが好ましく、シート厚が３ｍｍのときに比透磁率が１００以上であることが好ましい。本組成物によれば、例えば、数ｋＷ～１ＭＨｚの周波数帯域に対して好適に利用できる。本組成物によれば、熱溶融により透磁率の高い成形体が得られるので、生産性に優れ、成形体の設計自由度が高い射出成形用磁性樹脂組成物として特に有用である。後述する実施形態のようにシート状部を有する成形体の製造に特に有用であるが、シート状部を有さない成形体にも本組成物を好適に適用できる。
本組成物によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）および滑剤（Ｃ）と、磁性粒子（Ｂ）との質量比を上記範囲とし、且つ上記（１）、（２）を満たすことにより、その成形体の比透磁率を高くすることができる。比透磁率は高ければ高いほど好ましい。例えば、シート厚が１ｍｍのときに比透磁率が１５０以上であることが好ましく、シート厚が３ｍｍのときに比透磁率が１００以上であることが好ましい。本組成物によれば、例えば、数ｋＷ～１ＭＨｚの周波数帯域に対して好適に利用できる。本組成物によれば、熱溶融により透磁率の高い成形体が得られるので、生産性に優れ、成形体の設計自由度が高い射出成形用磁性樹脂組成物として特に有用である。後述する実施形態のようにシート状部を有する成形体の製造に特に有用であるが、シート状部を有さない成形体にも本組成物を好適に適用できる。
【0076】
［磁性シールド用射出成形体］
本実施形態に係る磁性シールド用射出成形体（以下、本射出成形体ともいう）は、熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含み、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０となるように混合してなる磁性樹脂組成物の射出成形体である。
本実施形態に係る磁性シールド用射出成形体（以下、本射出成形体ともいう）は、熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含み、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）が１５／８５～２０／８０となるように混合してなる磁性樹脂組成物の射出成形体である。
【0077】
本射出成形体は、少なくとも一部にシート状部を有する。ここでシート状部とは、２次元の面としての広がりを持ち、厚さが薄い形状を有する部分をいい、平面の他、曲面も含む。このシート状部の厚み方向の切断面において、長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域を２５００倍の顕微鏡像によって画像処理したときに以下の（３）、（４）の条件を満たす面を有する。シート状部が曲面の場合には、接面（接線）の鉛直方向を厚み方向とし、曲面に沿った長さと厚みの領域を測定領域とする。
（３）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（４）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
なお、上記長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域は、上記図１Ｃで説明したように、切断面の両端部をそれぞれ２０％ずつカットした領域を測定した。ここで２０％ずつカットするのは、上記（３）、（４）の測定領域を求める場合の条件であって、本磁性シールド用射出成形体として、シート状部の端部２０％の領域を排除するものではなく、これらの領域の成形体も好適に用いることができる。
（３）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が前記画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（４）前記画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
なお、上記長さ０．１２５ｍｍ×厚み０．０９０ｍｍの領域は、上記図１Ｃで説明したように、切断面の両端部をそれぞれ２０％ずつカットした領域を測定した。ここで２０％ずつカットするのは、上記（３）、（４）の測定領域を求める場合の条件であって、本磁性シールド用射出成形体として、シート状部の端部２０％の領域を排除するものではなく、これらの領域の成形体も好適に用いることができる。
【0078】
本射出成形体として、シートを例として以下に説明する。本射出成形体の模式的斜視図を図２Ａに、図２ＡのIIｂ－IIｂ切断面図を図２Ｂに示す。シート状の磁性シールド用射出成形体６０は、図２Ａに示すように、２つの主面６１ａ、６１ｂを有する。この磁性シールド用射出成形体６０の略中央部で膜厚方向に切断することにより、切断面を得る。そして、少なくとも切断面のＸ方向の両端部をそれぞれ２０％ずつカットすることにより、切断面６２を有するシート６０ａを得る（図２ＡのIIb-IIb切断線および図２Ｂ参照）。上記（３）および（４）を測定する切断面６２の領域（画像処理領域）は、厚み０．０９０ｍｍ×長さ０．１２５ｍｍとする。図２Ｂに示すように、磁性粒子（Ｂ）５３は熱可塑性樹脂（Ａ）５４中に分散配置されてなる。シート６０ａにおける磁性粒子（Ｂ）の測定方法および定義は、上記（１）、（２）で説明したので割愛する。
【0079】
本実施形態においては、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）の質量比を１５／８５～２０／８０となるように混合してなる磁性樹脂組成物を得、この磁性樹脂組成物の射出成形体からなるシート状部が上記（３）、（４）を満たす面を有する。射出成形は、加熱溶融させた磁性樹脂組成物を金型内に射出注入し、冷却・固化させることにより行われる。射出注入方向は特に限定されないが、磁性粒子（Ｂ）の配向性を高める観点からは、樹脂の注入方向がシート状部の面方向と一致することが好ましい。
【0080】
本射出成形体のシート状部において、上記（３）、（４）を満たす面を有していればよく、シート状部の全ての面において上記（３）、（４）を満たしていなくてもよい。より透磁率の優れた磁性シールド用射出成形体を得る観点からは、シート状部の端部２０％の領域を除くいずれの方位においても、上記（３）、（４）を満たしていることが好ましい。
【0081】
本射出成形体によれば、磁性粒子（Ｂ）の充填率が高く、且つ緻密性の高いシート状部を有する射出成形体を用いることによって、射出成形加工によっても比透磁率が高い成形体が得られる。
【0082】
本射出成形体によれば、シート状の成形体、円筒状の成形体、複雑な形状の成形体などに好適に適用できる。厚み、形状の自由度が高いので、磁性シールド用部材として種々の用途に利用できる。シートとして用いる場合には、単層または複層にして用いられる。また、他のシートと積層して利用することができる。
【0083】
［成形体］
本組成物は、シールド特性および射出成形性に優れるので磁性シールド用射出成形体に特に好適であるが、射出成形のみならず、押出成形法などの種々の成形方法によって成形体を形成することができる。また、上述した本射出成形体は、シート状部を有する成形体の例を説明したが、シート状部を有しない射出成形体にも本組成物を好適に適用できる。本成形体をシールド用途以外の用途に利用することもできる。
本組成物は、シールド特性および射出成形性に優れるので磁性シールド用射出成形体に特に好適であるが、射出成形のみならず、押出成形法などの種々の成形方法によって成形体を形成することができる。また、上述した本射出成形体は、シート状部を有する成形体の例を説明したが、シート状部を有しない射出成形体にも本組成物を好適に適用できる。本成形体をシールド用途以外の用途に利用することもできる。
【0084】
＜磁性シールド用射出成形体の製造方法＞
本射出成形体の製造方法の一例を説明する。但し、以下の製造方法に限定されるものではない。
本組成物は上述した方法により好適に製造できる。その後、射出成形を行う。射出成形温度は熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上の温度とする。射出成形時の磁性粒子（Ｂ）の割れや欠けを効果的に防止する観点から、本磁性樹脂組成物の射出成形温度において、せん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は１００００Ｐａ・ｓ以下の磁性樹脂組成物を用いることが好ましい。より好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは５０００Ｐａ・ｓ以下である。下限値は特に限定されないが、通常、１．０Ｐａ・ｓである。射出温度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃以上とすることが好ましい。従って、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度において、本磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は１００００Ｐａ・ｓ以下とすることが好ましく、８０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、５０００Ｐａ・ｓ以下が更に好ましい。
本射出成形体の製造方法の一例を説明する。但し、以下の製造方法に限定されるものではない。
本組成物は上述した方法により好適に製造できる。その後、射出成形を行う。射出成形温度は熱可塑性樹脂（Ａ）の融点以上の温度とする。射出成形時の磁性粒子（Ｂ）の割れや欠けを効果的に防止する観点から、本磁性樹脂組成物の射出成形温度において、せん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は１００００Ｐａ・ｓ以下の磁性樹脂組成物を用いることが好ましい。より好ましくは８０００Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは５０００Ｐａ・ｓ以下である。下限値は特に限定されないが、通常、１．０Ｐａ・ｓである。射出温度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃以上とすることが好ましい。従って、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃の温度において、本磁性樹脂組成物のせん断速度３０４ｓ－１における溶融粘度は１００００Ｐａ・ｓ以下とすることが好ましく、８０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、５０００Ｐａ・ｓ以下が更に好ましい。
【0085】
例えば、シートの射出成形は、公知の方法により行うことができる。熱可塑性樹脂（Ａ）を溶融させ、射出成形を行う。平均厚みは例えば、０．８～１０ｍｍである。複層とする場合には、多層射出成形、インサート成形、サンドイッチ成形等が例示できる。
【実施例】
【0086】
以下の実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は、本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中、特に断りがない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を表す。
【0087】
実施例および比較例（以下、各例ともいう）で使用した原料は、以下のとおりである。
＜熱可塑性樹脂＞
・（Ａ１）ポリアミド樹脂：６－ナイロン、アミランＣＭ－１００７（東レ社製、融点：２２５℃）
・（Ａ２）ポリカーボネート樹脂：ＰＣ、ユーピロンＥ２０００（ＭＥＰ社製、融点：２２０℃）
・（Ａ３）スチレン樹脂：ＧＰＰＳ、ＨＦ７７（日本ポリスチレン社製、融点：２４０℃）
・（Ａ４）ポリエステル樹脂：ＭＡ－２１０１Ｍ（ユニチカ社製、融点：１６６℃）
＜磁性粒子＞
・（Ｂ１）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。
・（Ｂ２）センダスト：平均粒子径８０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。
・（Ｂ３）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。ＴＥＯＳ処理。
・（Ｂ４）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。ポリシラザン処理。
・（Ｂ５）センダスト：平均粒子径５０μｍ、球状。
・（Ｂ６）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。メチコン処理。
なお、平均粒子径はＤ５０平均粒子径である。
＜滑剤＞
・（Ｃ１）エステル系滑剤：ペンタエリスリトールテトラステアレート
・（Ｃ２）カルボン酸アマイド系ワックス：ライトアマイド ＷＨ－２１５（協栄社化学社製）
・（Ｃ３）カルボン酸アマイド系ワックス：ライトアマイド ＷＨ－２５５（協栄社化学社製）
・（Ｃ４）脂肪酸ポリアミド系滑剤：ポリマイドS-40E （三洋化成工業社製）
＜酸化防止剤＞
・（Ｄ１）イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）、ヒンダードフェノール系酸化防止剤。
・（Ｄ２）アデカスタブＡＯ－８０（ＡＤＥＫＡ社製）、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤。
・（Ｄ３）アデカスタブＰＥＰ－３６（ＡＤＥＫＡ社製）、ホスファイト系酸化防止剤。
＜金属不活性化剤＞
・（Ｅ１）アデカスタブＣＤＡ－１（ＡＤＥＫＡ社製）、サリチル酸誘導体。
・（Ｅ２）アデカスタブＣＤＡ－１０（ＡＤＥＫＡ社製）、ヒドラジド誘導体。
・（Ｅ３）ナウガードＸＬ－１（ＡｃｃｕＳｔａｎｄａｒｄ社製）、シュウ酸誘導体。
＜その他＞
・（Ｆ１）ＣＢ１００（日本黒鉛工業製 平均粒径：８０μｍ）
・（Ｆ２）カーボンブラック＃３０（三菱ケミカル製 平均粒径：３０ｎｍ）
＜熱可塑性樹脂＞
・（Ａ１）ポリアミド樹脂：６－ナイロン、アミランＣＭ－１００７（東レ社製、融点：２２５℃）
・（Ａ２）ポリカーボネート樹脂：ＰＣ、ユーピロンＥ２０００（ＭＥＰ社製、融点：２２０℃）
・（Ａ３）スチレン樹脂：ＧＰＰＳ、ＨＦ７７（日本ポリスチレン社製、融点：２４０℃）
・（Ａ４）ポリエステル樹脂：ＭＡ－２１０１Ｍ（ユニチカ社製、融点：１６６℃）
＜磁性粒子＞
・（Ｂ１）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。
・（Ｂ２）センダスト：平均粒子径８０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。
・（Ｂ３）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。ＴＥＯＳ処理。
・（Ｂ４）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。ポリシラザン処理。
・（Ｂ５）センダスト：平均粒子径５０μｍ、球状。
・（Ｂ６）センダスト：平均粒子径５０μｍ、厚み１μｍ、鱗片状。メチコン処理。
なお、平均粒子径はＤ５０平均粒子径である。
＜滑剤＞
・（Ｃ１）エステル系滑剤：ペンタエリスリトールテトラステアレート
・（Ｃ２）カルボン酸アマイド系ワックス：ライトアマイド ＷＨ－２１５（協栄社化学社製）
・（Ｃ３）カルボン酸アマイド系ワックス：ライトアマイド ＷＨ－２５５（協栄社化学社製）
・（Ｃ４）脂肪酸ポリアミド系滑剤：ポリマイドS-40E （三洋化成工業社製）
＜酸化防止剤＞
・（Ｄ１）イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ社製）、ヒンダードフェノール系酸化防止剤。
・（Ｄ２）アデカスタブＡＯ－８０（ＡＤＥＫＡ社製）、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤。
・（Ｄ３）アデカスタブＰＥＰ－３６（ＡＤＥＫＡ社製）、ホスファイト系酸化防止剤。
＜金属不活性化剤＞
・（Ｅ１）アデカスタブＣＤＡ－１（ＡＤＥＫＡ社製）、サリチル酸誘導体。
・（Ｅ２）アデカスタブＣＤＡ－１０（ＡＤＥＫＡ社製）、ヒドラジド誘導体。
・（Ｅ３）ナウガードＸＬ－１（ＡｃｃｕＳｔａｎｄａｒｄ社製）、シュウ酸誘導体。
＜その他＞
・（Ｆ１）ＣＢ１００（日本黒鉛工業製 平均粒径：８０μｍ）
・（Ｆ２）カーボンブラック＃３０（三菱ケミカル製 平均粒径：３０ｎｍ）
【0088】
（センダスト（Ｂ３）の製造方法）
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部と、水６５質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、２８％アンモニア水を１質量部添加し、ｐH９．５に調整した後、５０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ３）を得た。
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部と、水６５質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、２８％アンモニア水を１質量部添加し、ｐH９．５に調整した後、５０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ３）を得た。
【0089】
（センダスト（Ｂ４）の製造方法）
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、パーヒドロポリシラザン（アクアミカ ＮＰ－１１０）１５質量部と、ジブチルエーテル１００質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、７０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ４）を得た。
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、パーヒドロポリシラザン（アクアミカ ＮＰ－１１０）１５質量部と、ジブチルエーテル１００質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、７０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ４）を得た。
【0090】
（センダスト（Ｂ６）の製造方法）
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、メチルハイドロジェンシリコーンオイル１５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、７０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ６）を得た。
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、メチルハイドロジェンシリコーンオイル１５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、７０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ６）を得た。
【0091】
（センダスト（Ｂ７）の製造方法）
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部と、水６５質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、２８％アンモニア水を１質量部添加し、ｐH９．５に調整した後、５０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ７）を得た。
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部と、水６５質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、２８％アンモニア水を１質量部添加し、ｐH９．５に調整した後、５０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ７）を得た。
【0092】
（センダスト（Ｂ８）の製造方法）
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）２５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部と、水６５質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、２８％アンモニア水を１質量部添加し、ｐH９．５に調整した後、５０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ８）を得た。
センダスト（Ｂ１）５００質量部と、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）２５質量部と、イソプロピルアルコール５００質量部と、水６５質量部とを混合し、２５℃にて３時間攪拌した。その後、２８％アンモニア水を１質量部添加し、ｐH９．５に調整した後、５０℃にて５時間攪拌した後、１２０℃で３時間乾燥させ、表面がケイ素化合物で被覆されたセンダスト（Ｂ８）を得た。
【0093】
［実施例１］
（磁性樹脂組成物１の製造）
ポリアミド樹脂（Ａ１）１６．９％、センダスト（Ｂ１）８３％および滑剤（Ｃ１）０．１％を計量し、オープンニーダーに投入した後、２６０℃で１０分間混練した。その後、フィーダルーダーを通して、ペレタイズを行い、ペレット状の磁性樹脂組成物１を得た。そして、比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数を以下の方法により測定した。結果を表４に示す。
（磁性樹脂組成物１の製造）
ポリアミド樹脂（Ａ１）１６．９％、センダスト（Ｂ１）８３％および滑剤（Ｃ１）０．１％を計量し、オープンニーダーに投入した後、２６０℃で１０分間混練した。その後、フィーダルーダーを通して、ペレタイズを行い、ペレット状の磁性樹脂組成物１を得た。そして、比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数を以下の方法により測定した。結果を表４に示す。
【0094】
（磁性樹脂組成物のプレスシートの磁性粒子（Ｂ）の面積率および個数の測定）
得られたペレット状の磁性樹脂組成物１をシート状になるように、前記シートの一主面となる方向から１５ＭＰａの圧力を均一に熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃（２４０℃）で１分プレスして、縦２００ｍｍ・横２００ｍｍ・厚み１．０ｍｍのプレスシートを作製した。そして、シートの中央で切断面を作製し、切断面の端部２０％をカットした。そして、得られた切断面において厚み０．０９０ｍｍ×長さ０．１２５ｍｍの領域を２５００倍で、ビデオマイクロスコープＶＨＸ７０００（キーエンス社製、粒子解析モード）により５０か所測定した後、画像処理した。そして、画像処理した磁性粒子（Ｂ）の面積率（平均値）、および画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数（平均値）を求めた。
得られたペレット状の磁性樹脂組成物１をシート状になるように、前記シートの一主面となる方向から１５ＭＰａの圧力を均一に熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃（２４０℃）で１分プレスして、縦２００ｍｍ・横２００ｍｍ・厚み１．０ｍｍのプレスシートを作製した。そして、シートの中央で切断面を作製し、切断面の端部２０％をカットした。そして、得られた切断面において厚み０．０９０ｍｍ×長さ０．１２５ｍｍの領域を２５００倍で、ビデオマイクロスコープＶＨＸ７０００（キーエンス社製、粒子解析モード）により５０か所測定した後、画像処理した。そして、画像処理した磁性粒子（Ｂ）の面積率（平均値）、および画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数（平均値）を求めた。
【0095】
（磁性樹脂組成物の比透磁率の測定）
得られたペレット状の磁性樹脂組成物１をシート状になるように、前記シートの一主面となる方向から１５ＭＰａの圧力を均一に熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃（２４０℃）で１分プレスして、縦２００ｍｍ・横２００ｍｍ・厚み１．０ｍｍのプレスシートを作製した。その後、外形１１．０ｍｍ、内径６．５ｍｍ、厚み１．０ｍｍのリング形状に加工し、インピーダンスアナライザ（Ｅ４９９０Ａ、ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製）を用いて、周波数ｆ＝１ＭＨｚ時のインダクタンスを測定し、短絡同軸管法から比透磁率を測定した。評価基準は以下の通りとした。
＋＋＋：１５０以上。
＋＋：１００以上１５０未満。
＋：５０以上１００未満。
ＮＧ：５０未満。
得られたペレット状の磁性樹脂組成物１をシート状になるように、前記シートの一主面となる方向から１５ＭＰａの圧力を均一に熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋１５℃（２４０℃）で１分プレスして、縦２００ｍｍ・横２００ｍｍ・厚み１．０ｍｍのプレスシートを作製した。その後、外形１１．０ｍｍ、内径６．５ｍｍ、厚み１．０ｍｍのリング形状に加工し、インピーダンスアナライザ（Ｅ４９９０Ａ、ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製）を用いて、周波数ｆ＝１ＭＨｚ時のインダクタンスを測定し、短絡同軸管法から比透磁率を測定した。評価基準は以下の通りとした。
＋＋＋：１５０以上。
＋＋：１００以上１５０未満。
＋：５０以上１００未満。
ＮＧ：５０未満。
【0096】
（耐熱性）
上記方法により得たプレスシート片を熱重量示差熱分析装置（ＴＧ－ＤＴＡ）にて、ドライエアー雰囲気下、４０℃～５００℃の温度範囲で５℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、熱重量減少を測定し、耐熱性を評価した。評価基準は以下の通りである。なお、上記測定で得られた重量減衰曲線において、重量変化の開始点温度における接線と、重量減少速度（％／℃）が最大となる温度における接線との交点の温度を分解開始温度とする。
＋＋＋：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃以上である。
＋＋：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃未満、＋４０℃以上である。
＋：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋４０℃未満、＋２０℃以上である。
ＮＧ：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋２０℃未満である。
上記方法により得たプレスシート片を熱重量示差熱分析装置（ＴＧ－ＤＴＡ）にて、ドライエアー雰囲気下、４０℃～５００℃の温度範囲で５℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、熱重量減少を測定し、耐熱性を評価した。評価基準は以下の通りである。なお、上記測定で得られた重量減衰曲線において、重量変化の開始点温度における接線と、重量減少速度（％／℃）が最大となる温度における接線との交点の温度を分解開始温度とする。
＋＋＋：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃以上である。
＋＋：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃未満、＋４０℃以上である。
＋：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋４０℃未満、＋２０℃以上である。
ＮＧ：分解開始温度が熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋２０℃未満である。
【0097】
（耐熱老化性）
上記方法により得たプレスシート片を送風乾燥機にて１５０℃で１０日間、加熱処理を行った。加熱前のプレスシートに対する衝撃強度に対し、以下の式を用いて加熱試験後の衝撃強度を求め、保持率を求めた。衝撃強度は、振り子式衝撃試験機を使用し、JIS Ｋ ７１１１：１９９６に基づいて求めた。
保持率［％］＝ｔ１／ｔ０＊１００
式中のｔ０は加熱前のプレスシートの衝撃強度であり、ｔ１は加熱後のプレスシートの衝撃強度である。
評価基準は以下の通りである。
＋＋＋：保持率が８０％～１００％。
＋＋：保持率が５０％以上、８０％未満。
＋：保持率が５０％未満。
ＮＧ：保持率の算出不可。
上記方法により得たプレスシート片を送風乾燥機にて１５０℃で１０日間、加熱処理を行った。加熱前のプレスシートに対する衝撃強度に対し、以下の式を用いて加熱試験後の衝撃強度を求め、保持率を求めた。衝撃強度は、振り子式衝撃試験機を使用し、JIS Ｋ ７１１１：１９９６に基づいて求めた。
保持率［％］＝ｔ１／ｔ０＊１００
式中のｔ０は加熱前のプレスシートの衝撃強度であり、ｔ１は加熱後のプレスシートの衝撃強度である。
評価基準は以下の通りである。
＋＋＋：保持率が８０％～１００％。
＋＋：保持率が５０％以上、８０％未満。
＋：保持率が５０％未満。
ＮＧ：保持率の算出不可。
【0098】
（防錆効果）
磁性樹脂組成物のプレスシート片を、純水を満たした容量５０ｍＬのガラス容器に入れ、９０℃の恒温槽中に２４時間放置した。その後、目視にて磁性粒子（Ｂ）の錆を観察した。評価基準は以下の通りである。
＋＋＋：錆の発生が認められない。
＋＋：錆の発生は認められないが、表面の光沢感がなくなり曇る磁性粒子（Ｂ）がある。
＋：僅かに錆の発生が認められる磁性粒子（Ｂ）があるが、全面がわずかに褐色を帯びる程度である。
ＮＧ：錆の発生が認められる磁性粒子（Ｂ）があり、全面が黄褐色に変色している。
磁性樹脂組成物のプレスシート片を、純水を満たした容量５０ｍＬのガラス容器に入れ、９０℃の恒温槽中に２４時間放置した。その後、目視にて磁性粒子（Ｂ）の錆を観察した。評価基準は以下の通りである。
＋＋＋：錆の発生が認められない。
＋＋：錆の発生は認められないが、表面の光沢感がなくなり曇る磁性粒子（Ｂ）がある。
＋：僅かに錆の発生が認められる磁性粒子（Ｂ）があるが、全面がわずかに褐色を帯びる程度である。
ＮＧ：錆の発生が認められる磁性粒子（Ｂ）があり、全面が黄褐色に変色している。
【0099】
［実施例２～３８］
実施例１の熱可塑性樹脂（Ａ）、磁性粒子（Ｂ）、滑剤（Ｃ）を表１、２に記載された原料および配合量に変更し、実施例１と同様に行うことでそれぞれ磁性樹脂組成物２～３８を作製し、実施例１と同様の方法によりプレスシートを作製し、それぞれ比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。評価結果を表４に示す。なお、表面処理したセンダスト（Ｂ３）等の配合量は、表層の被着層の質量を含まないＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状粒子の質量である。以下同様とする。
実施例１の熱可塑性樹脂（Ａ）、磁性粒子（Ｂ）、滑剤（Ｃ）を表１、２に記載された原料および配合量に変更し、実施例１と同様に行うことでそれぞれ磁性樹脂組成物２～３８を作製し、実施例１と同様の方法によりプレスシートを作製し、それぞれ比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。評価結果を表４に示す。なお、表面処理したセンダスト（Ｂ３）等の配合量は、表層の被着層の質量を含まないＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状粒子の質量である。以下同様とする。
【0100】
［比較例１］
（磁性樹脂組成物３９の製造）
熱可塑性樹脂（Ａ）１６．５％、センダスト（Ｂ１）８３％および滑剤（Ｃ）０．５％を計量し、加圧ニーダーに投入した後、２６０℃で１０分間混練した。その後、フィーダルーダーを通して、ペレタイズを行い、ペレット状の磁性樹脂組成物３９を得た。それ以外の方法は、実施例１と同様にプレスシートを作製し、比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。
（磁性樹脂組成物３９の製造）
熱可塑性樹脂（Ａ）１６．５％、センダスト（Ｂ１）８３％および滑剤（Ｃ）０．５％を計量し、加圧ニーダーに投入した後、２６０℃で１０分間混練した。その後、フィーダルーダーを通して、ペレタイズを行い、ペレット状の磁性樹脂組成物３９を得た。それ以外の方法は、実施例１と同様にプレスシートを作製し、比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。
【0101】
［比較例２、３］
（磁性樹脂組成物４０、４１の製造）
表３に記載された原料および配合量に変更し、比較例１と同様に加圧ニーダーで磁性樹脂組成物４０、４１を作製した。その後、実施例１と同様にプレスシートを作製し、比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。
（磁性樹脂組成物４０、４１の製造）
表３に記載された原料および配合量に変更し、比較例１と同様に加圧ニーダーで磁性樹脂組成物４０、４１を作製した。その後、実施例１と同様にプレスシートを作製し、比透磁率、および磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。
【0102】
［比較例４～７］
（磁性樹脂組成物４２～４５の製造）
表３に記載された原料および配合量に変更し、実施例１と同様にオープンニーダーにて磁性樹脂組成物４２～４５を作製した。その後、実施例１と同様にプレスシートを作製し、比透磁率、磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。
（磁性樹脂組成物４２～４５の製造）
表３に記載された原料および配合量に変更し、実施例１と同様にオープンニーダーにて磁性樹脂組成物４２～４５を作製した。その後、実施例１と同様にプレスシートを作製し、比透磁率、磁性粒子（Ｂ）の面積率と個数等を測定した。
【0103】
（溶融粘度の測定）
各例の磁性樹脂組成物の溶融粘度を溶融粘度測定装置（東洋精機製作所製、キャピログラフ１Ｃ）にて測定した。測定温度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃の温度にて、せん断速度３０４ｓ－１の条件における本組成物の溶融粘度を求めた。
＋＋＋：３０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。
＋＋：上記＋＋＋に該当せず、４５００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。
＋：上記＋＋に該当せず、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。
ＮＧ：６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有しない。
各例の磁性樹脂組成物の溶融粘度を溶融粘度測定装置（東洋精機製作所製、キャピログラフ１Ｃ）にて測定した。測定温度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点＋５０℃の温度にて、せん断速度３０４ｓ－１の条件における本組成物の溶融粘度を求めた。
＋＋＋：３０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。
＋＋：上記＋＋＋に該当せず、４５００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。
＋：上記＋＋に該当せず、６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有する。
ＮＧ：６０００Ｐａ・ｓ未満となる温度を有しない。
【0104】
＜磁性シールド用成形体＞
射出成形機（東芝機械社製ＩＳ－１００Ｆ型、最大射出成形圧力２００ＭＰａ）を用いて、各例の磁性樹脂組成物に対して２７０℃で射出成形を行い、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み３ｍｍの直方体形状の磁性シールド用成形体１～４５を作製した。金型は縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み３ｍｍの直方体を用い、ゲート径は１ｍｍ×３ｍｍ、金型締め圧力は５０ｔとした。各例の射出成形時にかかる磁性樹脂組成物への圧力は、後述するヒケ等が生じずに、成形できる最小圧力で行った。
射出成形機（東芝機械社製ＩＳ－１００Ｆ型、最大射出成形圧力２００ＭＰａ）を用いて、各例の磁性樹脂組成物に対して２７０℃で射出成形を行い、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み３ｍｍの直方体形状の磁性シールド用成形体１～４５を作製した。金型は縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み３ｍｍの直方体を用い、ゲート径は１ｍｍ×３ｍｍ、金型締め圧力は５０ｔとした。各例の射出成形時にかかる磁性樹脂組成物への圧力は、後述するヒケ等が生じずに、成形できる最小圧力で行った。
【0105】
（磁性シールド用成形体（シート）の磁性粒子（Ｂ）の面積率および個数の測定）
上記磁性シールド用成形体１～４５の中央で切断面を作製し、切断面の端部２０％をカットした。そして、得られた切断面を２５００倍の視野角（厚み０．０９０ｍｍ×長さ０．１２５ｍｍの領域）をビデオマイクロスコープＶＨＸ７０００（キーエンス社製、粒子解析モード）により５０か所測定した後、画像処理した。そして、画像処理した磁性粒子（Ｂ）の面積率（平均値）、および画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数（平均値）を求めた。
上記磁性シールド用成形体１～４５の中央で切断面を作製し、切断面の端部２０％をカットした。そして、得られた切断面を２５００倍の視野角（厚み０．０９０ｍｍ×長さ０．１２５ｍｍの領域）をビデオマイクロスコープＶＨＸ７０００（キーエンス社製、粒子解析モード）により５０か所測定した後、画像処理した。そして、画像処理した磁性粒子（Ｂ）の面積率（平均値）、および画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数（平均値）を求めた。
【0106】
（連続射出成形性の評価）
各例の磁性樹脂組成物に対し、前記射出成型機で１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ（厚み）の平板の成形を連続的に行った。射出成型圧力が最大射出成型圧力の９０％以下の範囲にて、ヒケ等の問題なく連続成形できた最大個数（＝最大ショット数）を求めた。なお、本明細書において「ヒケ等」とは射出成形品表面に発生する凹凸や気泡の発生、充填不足による成形不良のことを指し、目視により判断した。
＋＋＋：１００ショット以上。
＋＋：１００ショット未満、３０ショット以上。
＋：３０ショット未満、５ショット以上。
ＮＧ：５ショット未満。
各例の磁性樹脂組成物に対し、前記射出成型機で１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ（厚み）の平板の成形を連続的に行った。射出成型圧力が最大射出成型圧力の９０％以下の範囲にて、ヒケ等の問題なく連続成形できた最大個数（＝最大ショット数）を求めた。なお、本明細書において「ヒケ等」とは射出成形品表面に発生する凹凸や気泡の発生、充填不足による成形不良のことを指し、目視により判断した。
＋＋＋：１００ショット以上。
＋＋：１００ショット未満、３０ショット以上。
＋：３０ショット未満、５ショット以上。
ＮＧ：５ショット未満。
【0107】
（成形時昇温の度合の評価）
上記連続射出成形性の評価１と同様の方法により連続射出成形を実施し、磁性シールド用成形体の成形時昇温の度合を評価した。具体的には、１ショット行った後の初期材料温度と１０ショット連続成形した後の材料温度を測定し、初期温度に対する１０ショット後の材料温度の温度上昇率を求めた。評価基準は以下の通りとした。
＋＋＋：１％以下
＋＋：１％越え、５％以下。
＋：５％越え、１０％以下。
ＮＧ：１０％越え。
上記連続射出成形性の評価１と同様の方法により連続射出成形を実施し、磁性シールド用成形体の成形時昇温の度合を評価した。具体的には、１ショット行った後の初期材料温度と１０ショット連続成形した後の材料温度を測定し、初期温度に対する１０ショット後の材料温度の温度上昇率を求めた。評価基準は以下の通りとした。
＋＋＋：１％以下
＋＋：１％越え、５％以下。
＋：５％越え、１０％以下。
ＮＧ：１０％越え。
【0108】
（磁性シールド用成形体の射出成形性（流動性）評価）
前記射出成形機を用いて、２７０℃で各例の磁性樹脂組成物の射出成形を行い、縦８０ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍの直方体形状の磁性シールド用成形体を作製した。金型は縦８０ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍの直方体を用い、ゲート径は１ｍｍ×１．５ｍｍ、金型締め圧力は５０ｔとした。前述したヒケ等が生じずに、成形できる最小圧力となるように、各例の磁性樹脂組成物に対して射出成形圧力を変えて成形を行い、流動性評価用の射出成形体１ａ～４５ａを得た。評価基準は以下の通りとした。なお、最大射出成形圧力は、通常、１００～５００ＭＰａであり、好ましくは１５０～４００ＭＰａである。
＋＋＋：射出成形圧力が最大射出成形圧力の５０％未満で射出成形してもヒケ等なく成形ができる。
＋＋：射出成形圧力が最大射出成形圧力の５０％未満ではヒケ等が生じるが、５０％以上、７５％未満であればヒケ等なく成形ができる。
＋：射出成形圧力が最大射出成形圧力の５０％以上、７５％未満で射出成形するとヒケ等が生じるが、７５％以上、９５％未満であればヒケ等なく成形ができる。
ＮＧ：射出成形圧力が最大射出成形圧力の７５％以上、９５％未満で射出成形するとヒケ等が生じるが、９５％以上で射出成形するとヒケ等が生じずに成形できる、或いは成形することができない。
前記射出成形機を用いて、２７０℃で各例の磁性樹脂組成物の射出成形を行い、縦８０ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍの直方体形状の磁性シールド用成形体を作製した。金型は縦８０ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍの直方体を用い、ゲート径は１ｍｍ×１．５ｍｍ、金型締め圧力は５０ｔとした。前述したヒケ等が生じずに、成形できる最小圧力となるように、各例の磁性樹脂組成物に対して射出成形圧力を変えて成形を行い、流動性評価用の射出成形体１ａ～４５ａを得た。評価基準は以下の通りとした。なお、最大射出成形圧力は、通常、１００～５００ＭＰａであり、好ましくは１５０～４００ＭＰａである。
＋＋＋：射出成形圧力が最大射出成形圧力の５０％未満で射出成形してもヒケ等なく成形ができる。
＋＋：射出成形圧力が最大射出成形圧力の５０％未満ではヒケ等が生じるが、５０％以上、７５％未満であればヒケ等なく成形ができる。
＋：射出成形圧力が最大射出成形圧力の５０％以上、７５％未満で射出成形するとヒケ等が生じるが、７５％以上、９５％未満であればヒケ等なく成形ができる。
ＮＧ：射出成形圧力が最大射出成形圧力の７５％以上、９５％未満で射出成形するとヒケ等が生じるが、９５％以上で射出成形するとヒケ等が生じずに成形できる、或いは成形することができない。
【0109】
（磁性シールド用成形体の比透磁率の測定）
磁性シールド用成形体１～４５を外形１１．０ｍｍ、内径６．５ｍｍ、厚み３．０ｍｍのドーナツ状に加工し、インピーダンスアナライザ（Ｅ４９９０Ａ、ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製）を用いて、周波数ｆ＝１ＭＨｚ時のインダクタンスを測定し、短絡同軸管法から比透磁率を測定した。比透磁率は、以下の評価基準により評価した。評価結果を表５、７に示す。
＋＋＋：１５０以上。
＋＋：１００以上１５０未満。
＋：５０以上１００未満。
ＮＧ：５０未満。
磁性シールド用成形体１～４５を外形１１．０ｍｍ、内径６．５ｍｍ、厚み３．０ｍｍのドーナツ状に加工し、インピーダンスアナライザ（Ｅ４９９０Ａ、ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製）を用いて、周波数ｆ＝１ＭＨｚ時のインダクタンスを測定し、短絡同軸管法から比透磁率を測定した。比透磁率は、以下の評価基準により評価した。評価結果を表５、７に示す。
＋＋＋：１５０以上。
＋＋：１００以上１５０未満。
＋：５０以上１００未満。
ＮＧ：５０未満。
【0110】
【表1】
【0111】
【表2】
【0112】
【表3】
【0113】
【表4】
【0114】
【表5】
【0115】
【表6】
【0116】
【表7】
【0117】
表４～７の結果から、本発明の磁性樹脂組成物を用いた実施例は比透磁率が優れる成形体が得られることが確認できた。また、射出成形性に優れ、連続射出成形性にも優れていることを確認した。条件（２）を満たさない比較例１は、実施例２と同様の配合成分の樹脂組成物であるが比透磁率が満足できる値ではないことが確認された。実施例２６と同様の配合成分である比較例２についても同様の結果であることを確認した。
【0118】
［比透磁率の保持率］
実施例２，１１，１５，１９のプレスシート片の初期、９０℃の温水中に６時間浸漬した後、９０℃の温水中に２４時間浸漬した後の比透磁率をそれぞれ求め、比透磁率の保持率を求めた結果を図５に示す。
図５中の実施例２は、表面処理を行っていない磁性粒子（センダスト（Ｂ１））を用いた例であり、実施例１１は、磁性粒子（センダスト（Ｂ３））１００質量部に対し、ＴＥＯＳを３質量部用いた例である。実施例１５はポリシラザン処理した磁性粒子（センダスト（Ｂ４））を用いた例であり、実施例１９はメチコン処理を行った磁性粒子（センダスト（Ｂ６））を用いた例である。同図に示すように、磁性粒子（Ｂ）の表面処理を行うことにより、比透磁率の保持率が高められることが確認された。また、磁性粒子（Ｂ）の表面処理により防錆効果が認められた。
実施例２，１１，１５，１９のプレスシート片の初期、９０℃の温水中に６時間浸漬した後、９０℃の温水中に２４時間浸漬した後の比透磁率をそれぞれ求め、比透磁率の保持率を求めた結果を図５に示す。
図５中の実施例２は、表面処理を行っていない磁性粒子（センダスト（Ｂ１））を用いた例であり、実施例１１は、磁性粒子（センダスト（Ｂ３））１００質量部に対し、ＴＥＯＳを３質量部用いた例である。実施例１５はポリシラザン処理した磁性粒子（センダスト（Ｂ４））を用いた例であり、実施例１９はメチコン処理を行った磁性粒子（センダスト（Ｂ６））を用いた例である。同図に示すように、磁性粒子（Ｂ）の表面処理を行うことにより、比透磁率の保持率が高められることが確認された。また、磁性粒子（Ｂ）の表面処理により防錆効果が認められた。
【0119】
［産業上の利用可能性］
本発明の磁性樹脂組成物および成形体は、磁気シールド特性が必要な用途全般に対して好適に利用できる。例えば、磁界共鳴方式の非接触送電を利用したワイヤレス電力伝送システムの受電コイル側の磁性シールドシートとして好適に利用できる。また、ＶＨＦ帯の電波を利用するアンテナに搭載する磁性シールドシートとして好適に利用できる。また、本発明の磁性樹脂組成物は、基材にマイクロストリップライン等のパターンを形成して用いることも可能である。
本発明の磁性樹脂組成物および成形体は、磁気シールド特性が必要な用途全般に対して好適に利用できる。例えば、磁界共鳴方式の非接触送電を利用したワイヤレス電力伝送システムの受電コイル側の磁性シールドシートとして好適に利用できる。また、ＶＨＦ帯の電波を利用するアンテナに搭載する磁性シールドシートとして好適に利用できる。また、本発明の磁性樹脂組成物は、基材にマイクロストリップライン等のパターンを形成して用いることも可能である。
【符号の説明】
【0120】
１：磁性樹脂組成物、２：載置台、３：離形性基材、
５０：シート、５０ａ：シート、５１ａ：主面、５１ａ：主面、５２：切断面、
５３：磁性粒子（Ｂ）、５４：熱可塑性樹脂（Ａ）、
６０：シート状の磁性シールド用射出成形体、６０ａ：シート、
６１ａ：主面、６１ｂ：主面、６２：切断面
５０：シート、５０ａ：シート、５１ａ：主面、５１ａ：主面、５２：切断面、
５３：磁性粒子（Ｂ）、５４：熱可塑性樹脂（Ａ）、
６０：シート状の磁性シールド用射出成形体、６０ａ：シート、
６１ａ：主面、６１ｂ：主面、６２：切断面
【要約】
【課題】射出成形を行っても比透磁率が高く、射出成形性に優れる磁性樹脂組成物および磁性シールドシート等の成形体を提供する。
【解決手段】融点が１００～４００℃の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含み、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）の質量比を１５／８５～２０／８０とし、溶融粘度が特定範囲にあり、磁性樹脂組成物から形成したシートの厚み方向の切断面が（１）、（２）の条件を満たす磁性樹脂組成物。
（１）画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（２）画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
【選択図】図２Ｂ
【解決手段】融点が１００～４００℃の熱可塑性樹脂（Ａ）、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金からなる鱗片状の磁性粒子（Ｂ）および滑剤（Ｃ）を含み、（熱可塑性樹脂（Ａ）＋滑剤（Ｃ））／磁性粒子（Ｂ）の質量比を１５／８５～２０／８０とし、溶融粘度が特定範囲にあり、磁性樹脂組成物から形成したシートの厚み方向の切断面が（１）、（２）の条件を満たす磁性樹脂組成物。
（１）画像処理した磁性粒子（Ｂ）の総面積が画像処理領域の面積の３０～６０％である。
（２）画像処理した磁性粒子（Ｂ）の個数が１５０～５００個である。
【選択図】図２Ｂ
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】