発明の名称 筒状ファブリックを用いたシール材
出願人 三和テクノ株式会社 (識別番号 596116363)
特許公開件数ランキング 3794 位(4件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 3973 位(3件)(共同出願を含む)
出願人 ライズテック株式会社 (識別番号 517052792)
特許公開件数ランキング 30110 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 24267 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7291330
公報発行日 2023年6月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7291330
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