特許7291331IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

トレンチMOS型ショットキーダイオード

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献1においては、ショットキーダイオードの耐圧がGa2O3の絶縁破壊電界強度により定義されている。しかしながら、Ga2O3等の絶縁破壊電界強度の大きな材料を用いたショットキーダイオードにおいては、逆方向電圧を増加させると、Ga2O3層が絶縁破壊を起こす前にアノード電極とGa2O3層との間のリーク電流が極めて大きくなり、ショットキーダイオードが燃え尽きてしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様は、目的を達成するために、下記[1]~[2]のトレンチMOS型ショットキーダイオードを提供する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、高耐圧かつ低損失のトレンチMOS型ショットキーダイオードを提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、第1の実施の形態に係るトレンチMOS型ショットキーダイオードの垂直断面図である。
【図2】 図2(a)、(b)は、それぞれトレンチの平面パターンの典型例を示す、第2の半導体層の上面図である。
【図3】 図3は、第1の実施の形態に係るトレンチMOS型ショットキーダイオードの変形例の垂直断面図である。
【図4】 図4は、第2の実施の形態に係るトレンチMOS型ショットキーダイオードの垂直断面図である。
【図5】 図5は、2層構造の第2の半導体層を有するトレンチMOS型ショットキーダイオード(耐圧1200V)と、第2の半導体層の代わりに単層の半導体層を有する比較例としてのトレンチMOS型ショットキーダイオード(耐圧1200V)の順方向特性を示すグラフである。
【図6】 図6は、2層構造の第2の半導体層を有するトレンチMOS型ショットキーダイオード(耐圧600V)と、第2の半導体層の代わりに単層の半導体層を有する比較例としてのトレンチMOS型ショットキーダイオード(耐圧600V)の順方向特性を示すグラフである。

代表図 図1本件の代表的な図

1、2…トレンチMOS型ショットキーダイオード、 10…第1の半導体層、 11…第2の半導体層、 11a…上層、 11b…下層、 12、21…トレンチ、 13…アノード電極、 14…カソード電極、 15、22…絶縁膜、 16…トレンチMOSゲート

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