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  • 特許-照明装置及び照明装置の製造方法 図1A
  • 特許-照明装置及び照明装置の製造方法 図1B
  • 特許-照明装置及び照明装置の製造方法 図2
  • 特許-照明装置及び照明装置の製造方法 図3
  • 特許-照明装置及び照明装置の製造方法 図4
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-08
(45)【発行日】2023-06-16
(54)【発明の名称】照明装置及び照明装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
   F21V 23/04 20060101AFI20230609BHJP
   F21S 8/02 20060101ALI20230609BHJP
   F21V 23/00 20150101ALI20230609BHJP
   F21Y 115/10 20160101ALN20230609BHJP
【FI】
F21V23/04 500
F21S8/02 400
F21V23/00 150
F21Y115:10 300
【請求項の数】 7
(21)【出願番号】P 2018230838
(22)【出願日】2018-12-10
(65)【公開番号】P2020095791
(43)【公開日】2020-06-18
【審査請求日】2021-09-21
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックIPマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109210
【弁理士】
【氏名又は名称】新居 広守
(74)【代理人】
【識別番号】100137235
【弁理士】
【氏名又は名称】寺谷 英作
(74)【代理人】
【識別番号】100131417
【弁理士】
【氏名又は名称】道坂 伸一
(72)【発明者】
【氏名】楠田 駿
(72)【発明者】
【氏名】前田 光
【審査官】田中 友章
(56)【参考文献】
【文献】特開2006-251532(JP,A)
【文献】特開2003-188481(JP,A)
【文献】特開2004-119151(JP,A)
【文献】特開2013-134886(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2016/0135271(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F21V 23/00
F21S 8/02
F21Y 115/10
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
照明装置であって、
複数の部品を備え、
複数の前記部品には、情報管理部が含まれ、
前記情報管理部には、前記複数の部品についての生産履歴を追跡可能にする情報を含む前記部品に関する部品情報が格納され
前記情報管理部は、前記部品情報を格納する記憶素子を有し、前記部品情報を含む電波を送信する
照明装置。
【請求項2】
各々の前記部品には、前記部品情報をコード化した媒体が貼り付けられる又は印刷される
請求項1に記載の照明装置。
【請求項3】
前記媒体は、二次元バーコードである
請求項2に記載の照明装置。
【請求項4】
前記情報管理部は、ICタグであり、
複数の前記部品には、前記情報管理部を収容する金属筐体が含まれ、
前記金属筐体には、前記情報管理部と通信端末とが無線通信するための電波を通過させる貫通孔が形成される
請求項1~3のいずれか1項に記載の照明装置。
【請求項5】
前記貫通孔は、前記情報管理部と対向する位置に形成される
請求項4に記載の照明装置。
【請求項6】
前記部品情報には、前記部品を製造した日時を示す情報、前記部品を製造した工場を示す情報、及び、ロット番号を示す情報が含まれる
請求項1~5のいずれか1項に記載の照明装置。
【請求項7】
埋込型の照明装置の製造方法であって、
組み立て対象となる複数の部品を特定する番号を情報管理部に格納することと、
各々の前記部品に関する部品情報を各々の当該部品に貼り付ける又は印刷することと、
各々の前記部品を組み立てる際に、各々の前記部品を特定する番号に対応する各々の前記部品情報を前記情報管理部に格納することとを含む
照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、照明装置及び照明装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の照明装置として特許文献1には、光源を有する器具本体、第1の筐体、及び、第1の筐体の外部に配置された第2の筐体といった複数の部品で構成される照明器具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開2015-37042号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来の照明装置では、照明装置を構成する所定の部品がリコール対象となった場合に、造営材に設置された照明装置を取り外し、照明装置を分解して確認する必要がある。このため、リコール対象となる部品のトレースを簡易に行いたいという要望がある。
【0005】
そこで、部品のトレースを容易に行うことができる照明装置及び照明装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本開示に係る照明装置の一態様は、照明装置であって、複数の部品を備え、複数の前記部品には、情報管理部が含まれ、前記情報管理部には、前記複数の部品についての生産履歴を追跡可能にする情報を含む前記部品に関する部品情報が格納され、前記情報管理部は、前記部品情報を格納する記憶素子を有し、前記部品情報を含む電波を送信する
【0007】
また、上記課題を解決するために、本開示に係る照明装置の製造方法の一態様は、埋込型の照明装置の製造方法であって、組み立て対象となる複数の部品を特定する番号を情報管理部に格納することと、各々の前記部品に関する部品情報を各々の当該部品に貼り付ける又は印刷することと、各々の前記部品を組み立てる際に、各々の前記部品を特定する番号に対応する各々の前記部品情報を前記情報管理部に格納することとを含む。
【発明の効果】
【0008】
本開示に係る照明装置等によれば、部品のトレースを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1A図1Aは、実施の形態に係る照明装置を例示する部分断面図である。
図1B図1Bは、媒体の一例である二次元バーコードを貼り付けた板バネを例示する斜視図である。
図2図2は、実施の形態に係る照明装置の部品情報を例示する図である。
図3図3は、実施の形態に係る照明装置の金属筐体に形成される貫通孔を例示する正面図である。
図4図4は、実施の形態に係る照明装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下では、本開示の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【0011】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺等は必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【0012】
まず、本実施の形態に係る照明装置及び照明装置の製造方法について説明する。
【0013】
(実施の形態)
[構成]
図1Aは、実施の形態に係る照明装置1を例示する部分断面図である。
【0014】
図1Aに示すように、照明装置1は、天井、又は、壁等の造営材の取付孔に埋込設置された埋込型の照明装置1であり、周囲を照明することができる。照明装置1は、例えば、ダウンライト、ベースライト等である。照明装置1は、複数の部品で構成される。以下で説明する各々の部品には、後述する部品に関する部品情報をコード化した媒体5が付与(例えば、貼り付け又は印刷)される。例えば、図1Bに示すように、複数の部品の一つである板バネ40には、媒体5が付与される。図1Bは、媒体5の一例である二次元バーコードを貼り付けた板バネ40を例示する斜視図である。
【0015】
照明装置1は、器具本体10、セード部20、枠体30、複数の板バネ40、発光モジュール50、反射部材60、光学部材70、及び、電源ボックス80等の複数の部品を備える。
【0016】
器具本体10は、発光モジュール50を収容する有底筒状の部材である。器具本体10は、発光モジュール50を取付ける取付台を有する。この取付台は、有底筒状の器具本体10の底部を形成する。取付台は、発光モジュール50から発せられた熱を放散するヒートシンクとしても機能する。取付台は、例えばアルミニウムからなるアルミダイカスト製である。
【0017】
枠体30は、器具本体10の開口部側に配置される筒状の部材である。枠体30は、セード部20の少なくとも一部を収容した状態で、セード部20を固定する。枠体30は、照明装置1が取付けられる造営材と係合する円環状の部分である鍔部31を有する。
【0018】
セード部20は、発光モジュール50からの出射光の一部を反射する部分である。セード部20は、発光モジュール50が出射する光の主たる光軸方向に向かって内径が漸次大きくなるように構成された筒状の形状を有する。
【0019】
複数の板バネ40は、造営材に形成された取付孔に照明装置1を取付けるための弾性部材であって、枠体30の外側壁に取付けられる。複数の板バネ40と枠体30の鍔部31とが、造営材を挟持する。
【0020】
発光モジュール50は、光を放射状に出射する光源である。本実施の形態では、発光モジュール50は、LED(Light Emitting Diode)を有する発光モジュール50である。発光モジュール50は、例えば白色光を出射するように構成されている。発光モジュール50は、COB(Chip On Board)型LEDで構成され、基台と、基台上に実装されたベアチップ(LEDチップ)である複数の青色LEDと、それら青色LEDを封止し、黄色蛍光体を含む封止部材とを備える。
【0021】
反射部材60は、発光モジュール50が発する光の配光を制御する部材である。反射部材60は、発光モジュール50が出射する光の主たる光軸方向に向かって内径が漸次大きくなるように構成された筒状の形状を有する。本実施の形態では、反射部材60は、発光モジュール50からの光を光学部材70に向けて反射させる。
【0022】
光学部材70は、反射部材60からの光が入射される透光性の部材である。光学部材70は、反射部材60から入射した光の配光を制御して出射する機能を有してもよい。本実施の形態では、光学部材70は円板状のフレネルレンズである。
【0023】
電源ボックス80は、発光モジュール50に電力を供給する電源回路が内蔵されたモジュールである。電源ボックス80に内蔵された電源回路は、電源ボックス80に接続された配線から供給された交流電流を直流電流に変換し、変換した直流電流を、リード線を介して発光モジュール50のLEDに供給する。
【0024】
電源ボックス80は、電源回路が構成された電源基板81と、電源基板81を収容する金属筐体83とを有する。電源基板81には、電源回路を構成する電子部品、ヒートシンク等が設けられる。また、電源基板81には、情報管理部90が搭載される。
【0025】
図2は、実施の形態に係る照明装置1の部品情報を例示する図である。
【0026】
図1A及び図2に示すように、情報管理部90は、各々の部品情報を格納する記憶素子を有する。情報管理部90は、例えば、ICタグ(RFタグ又は電子タグとも呼ばれる)である。情報管理部90は、上述の複数の部品のうちの少なくとも1つの部品に含まれる。部品情報は、部品を製造した日時を示す情報、部品を製造した工場を示す情報、及び、ロット番号を示す情報、つまり生産履歴を追跡可能にする情報を含む。また、部品情報には、少なくともロット番号が含まれていてもよい。部品情報には、品番を示す情報、部品の名称を示す情報等が含まれていてもよい。また、情報管理部90には、各々の部品情報に対応付けられた各々の部品の品番を示す情報、部品を構成する材料を示す情報等も格納される。品番は、部品を特定する番号の一例である。
【0027】
図2に示すように、部品情報には、例えば部品名「器具本体」の品番「H0001」に対応付けられた、製造時間「20XX年XX月XX日XX時XX分」、製造工場「A工場」及びロット番号「R0001」が含まれる。本実施の形態では、情報管理部90は、図2で示す部品情報のテーブルを格納しているが、部品情報を二次元バーコードで示した模様を格納していてもよい。
【0028】
また上述では、例えば、発光モジュール50、電源ボックス80等を複数の部品のうちの一つの部品としたが、発光モジュール50、電源ボックス80等は、さらに複数の部品から構成されている。このため、情報管理部90は、発光モジュール50、電源ボックス80等を構成する複数の部品を示す情報についても格納する。電源ボックス80を例に挙げて具体的に説明すると、情報管理部90は、電源ボックス80を構成する複数の部品、抵抗、コンデンサ、電源基板81、金属筐体83等の部品を1つに纏めたグループ単位で部品情報を格納する。
【0029】
また、情報管理部90は、金属筐体83に収容され、電源基板81の表面(造営材側の面)に保持される。なお、情報管理部90は、通信端末3と無線通信可能であればよく、電源基板81に保持されることは必須の要件ではない。電源ボックス80の金属筐体83の外側側面に設けられていてもよく、他の部分に設けられていてもよい。金属筐体83は、上述の複数の部品のうちの少なくとも1つの部品に含まれる。
【0030】
図3は、実施の形態に係る照明装置1の金属筐体83に形成される貫通孔83aを例示する正面図である。図3に示すように、金属筐体83には、情報管理部90と通信端末3とが無線通信するための電波を通過させる貫通孔83aが形成される。貫通孔83aは、金属筐体83に収容された情報管理部90と対向する位置に形成される。言い換えれば、貫通孔83a及び情報管理部90を正面視した場合に、貫通孔83aは、情報管理部90と重なる位置に形成される。通信端末3は、例えば、情報管理部90から部品情報を読み取ることが可能な専用端末、スマートフォン等である。
【0031】
上述の複数の部品には、部品情報をコード化した媒体5が付与される。より具体的には、各々の部品には、この媒体5が貼り付けられる又は印刷される。このような媒体5は、二次元バーコードである。
【0032】
[動作]
次に、照明装置1の製造方法について説明する。
【0033】
図4は、実施の形態に係る照明装置1の製造方法を例示するフローチャートである。
【0034】
図4に示すように、まず、作業者は、照明装置1を組み立てるための、照明装置1を構成する各々の部品を用意(例えば、製造)する(S11)。例えば、作業者は、器具本体10、セード部20、枠体30、複数の板バネ40、発光モジュール50、反射部材60、光学部材70、電源ボックス80等を製造する。また、発光モジュール50、電源ボックス80等について、作業者は、これらを構成する複数の部品を製造する。これら各々の部品には、品番が付与される。
【0035】
次に、各々の部品の品番を示す情報は、情報管理部90に格納される(S12)。照明装置1を組み立てる際に、異なる品番の部品が紛れることを抑制するために、言い換えれば誤組み付けを抑制するために、情報管理部90には、各々の部品の品番を示す情報が格納される。
【0036】
次に、作業者は、各々の部品に対して部品情報をコード化した媒体5を付与する(S13)。具体的には、各々の部品には、この媒体5が貼り付けられる又は印刷される。例えば、部品への印刷は、三次元印刷機を用いて印刷する。この部品情報には、部品の名称を示す情報、部品を製造した日時を示す情報、部品を製造した工場を示す情報、及び、ロット番号を示す情報等が含まれる。また、この部品情報には、品番を示す情報が対応付けられる。
【0037】
なお、作業者は、各々の部品に媒体5を付与する際に、付与する位置についても注意してもよい。板バネ40を例に挙げて説明すると、照明装置1を造営材に取付ける際に、板バネ40が造営材の取付孔と擦れる場合がある。このため、図1Bに示すように、作業者は、板バネ40が造営材の取付孔と接触しない位置、つまり板バネ40の器具本体10側の面(造営材側の面とは反対側の面)に媒体5を付与してもよい。
【0038】
なお、情報管理部90を配置する電源ボックス80の電源基板81には、電源基板81の部品情報をコード化した媒体5の付与を省略してもよい。これは、情報管理部90に電源基板81の部品情報が格納されるため、電源基板81の部品情報をコード化した媒体5の付与を省略することができる。つまり、電源基板81に限らず、情報管理部90が他の部品に配置される場合でも、配置された部品の部品情報をコード化した媒体5の付与を省略できる。
【0039】
また、作業者は、各々の部品を組み立てる際に、各々の部品の部品情報を情報管理部90に格納する(S14)。例えば、作業者は、各々の部品に付与された媒体5を専用の読取装置に読み込ませることで、情報管理部90に格納する。
【0040】
なお、本実施の形態の順番に限定されず、ステップS13を行った後に、ステップS14を行ってもよい。つまり、ステップS13及びステップS14は、部品の製造から組み立てるまでの間に行われればよい。また、ステップS12とステップS14とを同時に行ってもよい。このため、必ずしもステップS12とステップS14とを別々の工程で行わなくてもよい。さらに、ステップS13及びステップS14を各々の部品ごとに行った後にステップS15に進んでもよく、全ての部品についてステップS13を行った後に全ての部品についてステップS14を行ってもよい。
【0041】
次に、作業者は、媒体5が付与された複数の部品を用いて組み立て作業を開始する(S15)。こうして、照明装置1は製造される。
【0042】
[リコール対象となる所定の部品を搭載しているかどうかの確認作業]
製造された照明装置1が造営材に埋込設置された後に、作業者は、通信端末3を操作することで、照明装置1の情報管理部90と無線通信することができる。情報管理部90は、通信端末3から電波を受信すると、通信端末3に部品情報を送信する。通信端末3が情報管理部90から部品情報を受信すると、通信端末3の表示部に部品情報が表示される。このため、作業者は、照明装置1にリコール対象となる所定の部品が搭載されているかどうかの確認作業を容易に行える。
【0043】
[作用効果]
次に、本実施の形態における照明装置1及び照明装置1の製造方法の作用効果について説明する。
【0044】
上述したように、本実施の形態に係る照明装置1は、埋込型の照明装置1であって、複数の部品を備える。また、複数の部品には、情報管理部90が含まれる。そして、情報管理部90には、各々の部品に関する部品情報が格納される。
【0045】
従来では、例えば照明装置を構成する所定の部品がリコール対象となった場合に、リコール対象となった部品を含んでいるかどうかを確認するために、リコール対象となった部品が埋込設置された照明装置を造営材から取り外す必要がある。また、照明装置がリコール対象の製品と同一の製品でも、リコール対象となる部品を搭載しているかどうかは、照明装置を分解しないと判らないことがある。このため、本来はリコール対象とならない製品であっても、リコール対象となる部品を搭載している可能性があれば、取り外した後に照明装置を分解するといった作業を行う必要があり、作業負担の増大が懸念される。
【0046】
そこで、この照明装置1によれば、照明装置1を構成する各々の部品の部品情報が情報管理部90に格納されている。したがって、この照明装置1では、各々の部品のトレースを容易に行うことができる。その結果、作業者は、照明装置1を分解することなく、照明装置1にリコール対象となる所定の部品が搭載されているかどうかの確認作業を容易に行うことができるため、作業負担の増大を抑制することができる。
【0047】
また、本実施の形態に係る照明装置1の製造方法は、埋込型の照明装置1の製造方法であって、組み立て対象となる複数の部品の品番を情報管理部90に格納することと、各々の部品に関する部品情報を各々の当該部品に貼り付ける又は印刷することと、各々の部品を組み立てる際に、各々の部品の品番に対応する各々の部品情報を情報管理部90に格納することとを含む。
【0048】
この照明装置1の製造方法においても上述と同様の作用効果を奏する。
【0049】
また、照明装置1の製造方法において、組み立て対象となる複数の部品の品番を情報管理部90に格納することにより、誤組み付けを抑制することができる。
【0050】
また、本実施の形態に係る照明装置1において、各々の部品には、部品情報をコード化した媒体5が貼り付けられる又は印刷される。
【0051】
これによれば、コード化した媒体5を各々の部品に対して容易に付与することができる。
【0052】
また、本実施の形態に係る照明装置1において、媒体5は、二次元バーコードである。
【0053】
これによれば、コード化した部品情報を各々の部品に付与することができる。
【0054】
また、本実施の形態に係る照明装置1において、情報管理部90は、ICタグである。また、複数の部品には、情報管理部90を収容する金属筐体83が含まれる。そして、金属筐体83には、情報管理部90と通信端末3とが無線通信するための電波を通過させる貫通孔83aが形成される。
【0055】
これによれば、金属筐体83に搭載された情報管理部90と通信端末3とが確実に通信することができる。
【0056】
また、本実施の形態に係る照明装置1において、貫通孔83aは、情報管理部90と対向する位置に形成される。
【0057】
これによれば、金属筐体83に搭載された情報管理部90と通信端末3とがより確実に通信することができる。
【0058】
また、本実施の形態に係る照明装置1において、部品情報には、部品を製造した日時を示す情報、部品を製造した工場を示す情報、及び、ロット番号を示す情報が含まれる。
【0059】
これによれば、情報管理部90から部品情報を読み出せば、作業者は、照明装置1を構成する部品に関する情報を詳細に知ることができるため、照明装置1にリコール対象となる部品が搭載されているかどうかを特定することができる。このため、リコール対象となる部品が含まれていれば、作業者が、現場にてリコール対象となる部品だけを交換すればよく、照明装置1そのものを回収して調べる必要も無くなる。このため、作業者の対応負担を減らすことができる。
【0060】
(その他変形例等)
以上、本開示について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記照明装置及び照明装置の製造方法に限定されるものではない。
【0061】
例えば、上記実施の形態に係る照明装置及び照明装置の製造方法において、部品情報をコード化した媒体は、ユーザが視認できる位置に付与されていてもよいが、好ましくは、見栄えの観点から、ユーザが視認し難い位置に付与されていることが好ましい。
【0062】
また、上記実施の形態に係る照明装置に含まれる各処理部は、典型的に集積回路であるLSIとして実現される。これらは個別に1チップ化されてもよいし、一部又は全てを含むように1チップ化されてもよい。
【0063】
また、集積回路化はLSIに限るものではなく、専用回路又は汎用プロセッサで実現してもよい。LSI製造後にプログラムすることが可能なFPGA(Field Programmable Gate Array)、又はLSI内部の回路セルの接続又は設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。
【0064】
なお、上記各実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU又はプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスク又は半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。
【0065】
また、上記で用いた数字は、全て本開示を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の実施の形態は例示された数字に制限されない。
【0066】
また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを一つの機能ブロックとして実現したり、一つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェア又はソフトウェアが並列又は時分割に処理してもよい。
【0067】
また、フローチャートにおける各ステップが実行される順序は、本開示を具体的に説明するために例示するためであり、上記以外の順序であってもよい。また、上記ステップの一部が、他のステップと同時(並列)に実行されてもよい。
【0068】
その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【符号の説明】
【0069】
1 照明装置
5 媒体
10 器具本体(部品)
20 セード部(部品)
30 枠体(部品)
40 板バネ(部品)
50 発光モジュール(部品)
60 反射部材(部品)
70 光学部材(部品)
80 電源ボックス(部品)
83 金属筐体(部品)
83a 貫通孔
90 情報管理部
図1A
図1B
図2
図3
図4