特許 7292186 ドリル加工装置及びドリル加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-06-08

(45)【発行日】2023-06-16

(54)【発明の名称】ドリル加工装置及びドリル加工方法

(51)【国際特許分類】

   B26F 1/16 20060101AFI20230609BHJP

   B23B 41/00 20060101ALI20230609BHJP

   B23B 49/00 20060101ALI20230609BHJP

   B23Q 17/22 20060101ALI20230609BHJP

   B23Q 15/00 20060101ALI20230609BHJP

   G05B 19/19 20060101ALI20230609BHJP

   G05B 19/404 20060101ALI20230609BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20230609BHJP

【ＦＩ】

B26F1/16

B23B41/00 D

B23B49/00 Z

B23Q17/22 A

B23Q15/00 303B

G05B19/19 F

G05B19/404 K

H05K3/00 M

H05K3/00 K

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019205155

(22)【出願日】2019-11-13

(65)【公開番号】P2020157469

(43)【公開日】2020-10-01

【審査請求日】2022-07-30

(31)【優先権主張番号】P 2019055714

(32)【優先日】2019-03-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000233332

【氏名又は名称】ビアメカニクス株式会社

(72)【発明者】

【氏名】高光 秀幸

(72)【発明者】

【氏名】荒木 裕次郎

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 孝輔

【審査官】石川 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－００１５４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１２２８２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２２３６８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０１６４５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１１９８５７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２６Ｆ １／１６

Ｂ２３Ｂ ４１／００

Ｂ２３Ｂ ４９／００

Ｂ２３Ｑ １７／２２

Ｂ２３Ｑ １５／００

Ｇ０５Ｂ １９／１９

Ｇ０５Ｂ １９／４０４

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工テーブルに載置された基板を押付けるための基板押付け部と、前記基板に穴をあけるためのドリルが前記基板の表面に接触したことを検出するドリル接触検出部と、前記ドリルによる前記基板の穴あけ加工を制御する制御部とを備えるドリル加工装置において、前記制御部は、前記基板押付け部により前記基板を押し付けた状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記基板の特定位置で前記基板の第１の表面高さを検知する第１の動作と、前記基板押付け部により前記基板を押し付けない状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記特定位置あるいはその周辺で前記基板の第２の表面高さを検知する第２の動作を行い、前記第１の表面高さと前記第２の表面高さの差が所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域を加工対象としないように制御することを特徴とするドリル加工装置。

【請求項2】

請求項１に記載のドリル加工装置において、前記特定位置は前記基板の端に沿った領域と中央部にある領域内に設定されていることを特徴とするドリル加工装置。

【請求項3】

請求項１あるいは２に記載のドリル加工装置において、前記領域内には複数の前記特定位置が設定され、それぞれでの前記差の平均値が前記所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域を加工対象としないように制御することを特徴とするドリル加工装置。

【請求項4】

加工テーブルに載置された基板を押付けるための基板押付け部と、前記基板に穴をあけるためのドリルが前記基板の表面に接触したことを検出するドリル接触検出部と、前記ドリルによる前記基板の穴あけ加工を制御する制御部とを備えるドリル加工装置において、前記制御部は、前記基板押付け部により前記基板を押し付けた状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記基板の特定位置で前記基板の第１の表面高さを検知する第１の動作と、前記基板押付け部により前記基板を押し付けない状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記特定位置あるいはその周辺で前記基板の第２の表面高さを検知する第２の動作を行い、前記第１の表面高さと前記第２の表面高さの差が所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域においては予め定められている穴あけ深さを前記差に基づいて補正して加工するように制御することを特徴とするドリル加工装置。

【請求項5】

請求項４に記載のドリル加工装置において、前記特定位置は前記基板の端に沿った領域と中央部にある領域内に設定されていることを特徴とするドリル加工装置。

【請求項6】

基板押付け部により加工テーブルに載置された基板を押付け、ドリル接触検出部により前記基板に穴をあけるためのドリルが前記基板の表面に接触したことを検出するようにしたドリル加工方法において、前記基板押付け部により前記基板を押し付けた状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記基板の特定位置で前記基板の第１の表面高さを検知する第１のステップと、前記基板押付け部により前記基板を押し付けない状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記特定位置あるいはその周辺で前記基板の第２の表面高さを検知する第２のステップと、前記第１の表面高さと前記第２の表面高さの差が所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域を加工対象としないように制御する第３のステップとを有することを特徴とするドリル加工方法。

【請求項7】

基板押付け部により加工テーブルに載置された基板を押付け、ドリル接触検出部により前記基板に穴をあけるためのドリルが前記基板の表面に接触したことを検出するようにしたドリル加工方法において、前記基板押付け部により前記基板を押し付けた状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記基板の特定位置で前記基板の第１の表面高さを検知する第１のステップと、前記基板押付け部により前記基板を押し付けない状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記特定位置あるいはその周辺で前記基板の第２の表面高さを検知する第２のステップと、前記第１の表面高さと前記第２の表面高さの差が所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域においては予め定められている穴あけ深さを前記差に基づいて補正して加工するように制御する第３のステップとを有することを特徴とするドリル加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工テーブルに載置されたプリント基板の如き基板にドリルを用いて穴の加工を行うドリル加工装置及びドリル加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に穴あけを行うドリル加工装置においては、加工テーブルの上に載置された基板が曲がって盛り上がっている部分があると、止まり穴を加工する場合、正確な深さの穴あけが困難になる。
以下、この現象を図７を用いて模式的に説明する。図７において、Ｐはドリル３０で加工テーブル４０に載置された基板５０に止まり穴をあけようとする時の接触点であり、Ｈはドリル３０が接触点Ｐに接触した時に電気的に検出される基板５０の表面高さである。この表面高さＨは基板５０が上から圧力を受けていない時の高さである。
なお、ここでの基板とは、少なくとも本来の加工すべきプリント基板を含み、その上に載置する上板や加工テーブルとの間に介在する下板を含んだものであってもよく、以下の説明でも同様とする。上板は導体材から成りバリ等の発生を防ぎ、下板は樹脂材から成りドリルがプリント基板を突き抜けて加工テーブルに接触するのを防ぐ役目をするものである。

【0003】

止まり穴を加工する場合、この表面高さＨを穴をあける毎に検出し、それを基準にして予め与えられた深さＬ１の点Ｖまで行うようになっている。
通常の加工時においては、ドリル３０は基板５０の接触点Ｐに接触後、所定の圧力を与えられて下降するが、この時、接触点Ｐの付近において上に曲がって盛り上がっていると、基板５０はドリル３０から圧力を受けるので点線で示すように加工テーブル４０に向かって沈み込み、接触点ＰはＬ３だけ沈み込む。
表面高さＨはドリル３０が接触点Ｐに接触した時に検出されるので、接触点ＰがＬ３だけ沈み込むと、止まり穴の加工深さは長さＬ３だけ短い深さＬ２となってしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開2016-16458号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

以上のように、基板に曲がって盛り上がる部分があると、止まり穴を加工する場合、正確な深さの穴あけが困難になる。
基板の厚さにばらつきのある場合に対応する技術として、例えば特許文献１に開示されるように、加工位置毎にドリルの退避位置を変動させるようにしたものがあるが、基板が曲がって盛り上がる場合の問題点については考慮されていない。
そこで、本発明は、曲がって盛り上がる部分がある基板に止まり穴をあける場合に、加工精度を向上させることを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、本願において開示される発明のうち、代表的なドリル加工装置は、加工テーブルに載置された基板を押付けるための基板押付け部と、前記基板に穴をあけるためのドリルが前記基板の表面に接触したことを検出するドリル接触検出部と、前記ドリルによる前記基板の穴あけ加工を制御する制御部とを備えるドリル加工装置において、前記制御部は、前記基板押付け部により前記基板を押し付けた状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記基板の特定位置で前記基板の第１の表面高さを検知する第１の動作と、前記基板押付け部により前記基板を押し付けない状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記特定位置あるいはその周辺で前記基板の第２の表面高さを検知する第２の動作を行い、前記第１の表面高さと前記第２の表面高さの差が所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域を加工対象としないように制御することを特徴とする。

【0007】

また本願において開示される代表的なドリル加工方法は、基板押付け部により加工テーブルに載置された基板を押付け、ドリル接触検出部により前記基板に穴をあけるためのドリルが前記基板の表面に接触したことを検出するようにしたドリル加工方法において、前記基板押付け部により前記基板を押し付けた状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記基板の特定位置で前記基板の第１の表面高さを検知する第１のステップと、前記基板押付け部により前記基板を押し付けない状態で前記ドリル接触検出部からの検出信号に基づいて前記特定位置あるいはその周辺で前記基板の第２の表面高さを検知する第２のステップと、前記第１の表面高さと前記第２の表面高さの差が所定値を超える場合、少なくとも前記特定位置を含む領域を加工対象としないように制御する第３のステップとを有することを特徴とする。

【0008】

なお、本願において開示される発明の代表的な特徴は以上の通りであるが、ここで説明していない特徴については、以下に説明する実施例に適用されており、また特許請求の範囲にも示した通りである。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、曲がって盛り上がる部分がある基板に止まり穴をあける場合に、加工精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施例１となるドリル加工装置の構成を示す図である。

【図2】本発明の実施例１において、基板に設定される区分領域を説明するための図である。

【図3】ドリルがプレッシャフットより突き出た状態を示す図である。

【図4】本発明の実施例１と実施例２となるドリル加工装置におけるフローチャートである。

【図5】本発明の実施例１となるドリル加工装置におけるフローチャートである。

【図6】本発明の実施例２となるドリル加工装置におけるフローチャートである。

【図7】従来技術での現象を模式的に説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【実施例1】

【0011】

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明の実施例１となるドリル加工装置の構成を示す図である。図１での各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、ドリル加工装置として必要な全てを示している訳ではない。
図１において、１は少なくとも穴あけ加工を行うべきプリント基板を含む基板であり、この基板１の表面には導体層が存在する。この導体層としては前述の上板を導体としたものであってもよい。２は基板１を載置する加工テーブル、３はドリル４を回転させるモータ内蔵型のスピンドル５を保持するスピンドルユニットである。スピンドルユニット３は、スピンドル垂直駆動部６により垂直方向に駆動される。

【0012】

加工テーブル２は、基板１に穴をあけようとする位置にドリル４が向くよう、テーブル駆動部７により水平方向に駆動され、位置決めされるようになっている。
スピンドル５の下方側には穴あけ加工時に基板１を押付けるためのプレッシャフット８がシリンダ９を介して係合している。スピンドルユニット３とプレッシャフット８は垂直方向に所定の間隔を保って係合していて、スピンドルユニット３が下降する場合、プレッシャフット８が基板１の表面に当接するまではスピンドルユニット３と共に下降する。プレッシャフット８が基板１の表面に当接すると、その後はプレッシャフット８がその位置にとどまり、スピンドルユニット３だけ独立に下降し、ドリル４で穴あけができるようになる。穴あけを終え、スピンドルユニット３を上昇させると、ある位置からプレッシャフット８も共に上昇するようになっている。

【0013】

１３は、ドリル４の先端が下降して基板１に接触したことを検出することにより、基板１の表面高さを検出するドリル接触検出部（以下、Ｄ検出部と記載する）である。Ｄ検出部１３は、例えば特開2003-1548号公報で知られているような、スピンドル５内のロータシャフトに発生する軸電圧を利用するものや、特開2015-223685号公報で知られているような、ドリル４の先端が基板１の導体層に接触した時のドリル４とアースとの間のキャパシタンスの変化を利用するものである。Ｄ検出部１３からは、ドリル４の先端が基板１に接触した時、表面検出信号ＤＳが出力される。
止まり穴をあける場合、この表面検出信号ＤＳが出力された時のドリル４の先端の高さが図７におけるＨに相当し、これを基準にして予め与えられた深さまで行うようになっている。

【0014】

１５はドリル４の回転その他を制御してドリル加工装置の全体を制御する全体制御部であり、その内部にはいくつかの構成要素が含まれている。
１６はスピンドル垂直駆動部６からの送り位置情報によりドリル４の先端の現在の高さを認識しながらスピンドル垂直駆動部６を制御するスピンドル駆動制御部、１７はテーブル駆動部７からの送り位置情報により加工テーブル２の２次元位置を認識しながらテーブル駆動部７を制御するテーブル駆動制御部である。

【0015】

ここでの基板１の表面は、図２に示すように大きさの等しい複数の区分領域Ｓ１～Ｓ９が論理的に設定されている。区分領域Ｓ１～Ｓ９のうち、区分領域Ｓ１～Ｓ８は基板１の端に沿って位置し、区分領域Ｓ９は中央部に位置する。区分領域Ｓ１～Ｓ９の各々の中央位置には表面高さを検出するための表面高さ検出点Ｚが設定されている。
図１に戻るが、全体制御部１５内には、加工位置を指定する情報、区分領域Ｓ１～Ｓ９を指定する情報、表面高さ検出点Ｚを指定する座標情報等が記憶されている。
１８と１９は、それぞれＤ検出部１３から表面検出信号ＤＳが検出された時におけるスピンドル垂直駆動部６からの送り位置情報に基づく基板１の表面高さを記憶する高さ検出記憶部Ａ、高さ検出記憶部Ｂである。２０は加工対象であるかどうかを示す情報が記憶される加工制御情報記憶部である。
高さ検出記憶部Ａ１８、高さ検出記憶部Ｂ１９、加工制御情報記憶部２０の動作については後述するが、それぞれには区分領域Ｓ１～Ｓ９の各々に対応してデータ記憶領域が設けられている。

【0016】

全体制御部１５は、ここで説明する以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されている。全体制御部１５は、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部は全体制御部１５と別個に設けられていてもよい。
全体制御部１５は、基板１に加工を始めるにあたり、図４と図５に示すフローチャートに従って以下の動作を行うように制御する。

【0017】

ドリル加工装置の初期状態においては、ドリル４の先端は通常のドリル加工時における退避位置よりも高い位置にある。先ず基板１の一つの区分領域（以下の説明においては、例えば端にある区分領域Ｓ１とする）を指定する（ステップ４１）。次に、表面高さ検出点Ｚが加工できるように加工テーブル２を位置付けし、通常の穴あけ時と同じように図１の状態からスピンドルユニット３を下降させていく（ステップ４２）。これにより、プレッシャフット８が先ず先に基板１に接触して基板１を押さえ、その後ドリル４の先端が基板１の表面高さ検出点Ｚに接触し、表面検出信号ＤＳが出力される。この時の基板１の表面高さを高さ検出記憶部Ａ１８における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む（ステップ４３）。
このように基板１をプレッシャフット８で押さえて検出した基板１の表面高さを、以下表面高さＡと呼ぶことにする。

【0018】

次に、加工テーブル２は前と同じ位置のままでスピンドルユニット３を上昇させ、ドリル４の先端を初期状態と同じ高さにする（ステップ４４）。この状態において、シリンダ９を作動させてプレッシャフット８を引き込み、図３に示すように、ドリル４がプレッシャフット８から突き出るような格好にし、この後、スピンドルユニット３を下降させていく（ステップ４５）。
これにより、ドリル４の先端が基板１の表面高さ検出点Ｚに接触すると表面検出信号ＤＳが出力され、この時の基板１の表面高さを高さ検出記憶部Ｂ１９における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む（ステップ４６）。
このように、基板１をプレッシャフット８で押さない状態で、ドリル４の先端が基板１に接触したことで検出される基板１の高さを、以下表面高さＢと呼ぶことにする。

【0019】

この後、高さ検出記憶部Ａ１８に記憶された表面高さＡと高さ検出記憶部Ｂ１９に記憶された表面高さＢからその差Ｃを算出し、加工制御情報記憶部２０における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む（ステップ４７）。
通常の加工時において、基板１に対するプレッシャフット８の圧力はドリル４が与える圧力よりも大きく、基板１に盛り上がりがあったとしても矯正され加工テーブル２に向かって沈み込む。
差Ｃが大きいということは、図７で説明した沈み込みの程度が大きく、ドリル４で加工する場合に止まり穴の深さの誤差も大きくなることを意味する。
従って、誤差が許容できる最も大きい差Ｃを実験的に求め所定値として定めておくものとし、ステップ４７で算出した差Ｃが所定値以下であるかどうかを判定する（ステップ４８）。

【0020】

ステップ４８において、差Ｃが所定値以下の場合（ＹＥＳ）には誤差が許容できるものであり、加工対象にすることを示す加工対象フラグＦ１を加工制御情報記憶部２０における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む（ステップ４９）。差Ｃが所定値を超える場合（ＮＯ）には許容できない誤差を発生するものであり、加工対象としないことを示す加工非対象フラグＦ２を加工制御情報記憶部２０における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む（ステップ５０）。

【0021】

以上の動作が終了したら、ステップ５１と５２に従い、他の残りの区分領域Ｓ２～Ｓ９の各々についても同様にして差Ｃを調べ、加工対象にするかしないかを示すフラグを加工制御情報記憶部２０の区分領域Ｓ２～Ｓ９の各々に対応するデータ記憶領域に記憶する。
全体制御部１５は、図４と図５のフローチャートに従った動作が終了したら、基板１への加工を始めるにあたり加工制御情報記憶部２０の内容を事前に調べ、加工対象であることを示す加工対象フラグＦ１が記憶されている区分領域について加工順番を決め、順次加工を実行するように制御する。

【0022】

以上の実施例１によれば、基板１に曲がって盛り上がる領域が存在することにより加工精度を確保できない場合、加工精度を確保できる領域だけ加工し、加工精度を確保できない領域の加工は行わないようにしたので、加工精度を向上させることができるとともに、そもそも加工精度を確保できない領域の無駄な加工時間をなくすことができる。

【実施例2】

【0023】

実施例１においては、所定値を超える差Ｃをもつ区分領域は加工対象としないようにしたが、このような区分領域も加工すべき深さの補正を行うことにより加工するようにした実施例２を以下説明する。ここでは、実施例１と異なる点だけ説明する。
ドリル加工装置の構成は図１と同じである。
全体制御部１５は、基板１に加工を始めるにあたり、図４と図６に示すフローチャートに従って以下の動作を行うように制御する。

【0024】

実施例２においては、実施例１と同様、図４におけるステップ４１～４８と同じ動作を行う。
ステップ４８において、差Ｃが所定値以下の場合（ＹＥＳ）には加工深さの補正が不要であることを示す補正不要フラグＦ３を加工制御情報記憶部２０における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む（ステップ６１）。
ステップ４８において、差Ｃが所定値を超える場合（ＮＯ）には差Ｃに基づき加工すべき深さの補正値αを求める（ステップ６２）。この場合の補正値αは、図７において説明すると、ドリル３０からの圧力により接触点Ｐが沈み込んで元々の加工深さＬ１の点Ｖが加工深さＬ４となる点Ｗに下がるとした場合、元々の加工深さＬ１から加工深さＬ４を求めるための加算値である。
補正値αは、差Ｃとの関係を予め実験等により予め求めておいてテーブルに登録しておき、このテーブルを使って差Ｃに基づいて求めてもよい。また、差Ｃと補正値αとの相関関数を予め実験等により求めておいて、差Ｃから計算式で求めてもよい。
次のステップ６３においては、加工深さの補正が必要であることを示す補正要フラグＦ４と上記により求めた補正値αとを加工制御情報記憶部２０における区分領域Ｓ１に対応するデータ記憶領域に書込む。

【0025】

以上の動作が終了したら、ステップ６４と６５に従い、他の残りの区分領域Ｓ２～Ｓ９の各々についても同様にして加工深さの補正が必要であるかどうかを調べ、加工深さの補正が不要である区分領域につては補正不要フラグＦ３を、加工深さの補正が必要である区分領域につては補正要フラグＦ４と補正値αとを、加工制御情報記憶部２０の当該区分領域に対応するデータ記憶領域に記憶する。
全体制御部１５は、図４と図６のフローチャートに従った動作が終了したら、区分領域Ｓ１～Ｓ９の加工順番を決め、順次加工を実行するように制御する。この場合において、各区分領域を加工する直前で加工制御情報記憶部２０における当該区分領域に対応する記憶領域を調べ、補正要フラグＦ４が書込まれていたら、当該区分領域においては元々与えられている加工深さＬ１に補正値αを加算して加工するようにする。

【0026】

以上の実施例２によれば、基板に曲がって盛り上がる領域が存在することにより加工精度を確保できなく場合、加工深さを補正して加工精度を確保するようにしているので、加工できない領域を無くすことができる。

【0027】

以上、実施の形態に基づき本発明を具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもなく、様々な変形例が含まれる。
例えば実施例１においては、所定値以下の差Ｃをもつ区分領域だけ加工対象とし、所定値を超える差Ｃをもつ区分領域は加工対象としないようにしたが、所定値を超える差Ｃをもつ区分領域が一つでも存在すれば、その基板を不良品と見做し全体を加工対象としないようにしてもよい。

【0028】

また上記実施例においては、区分領域の数は９個としたが、もっと少なくて多くしても、区分領域間に隙間を設けても、各区分領域の大きさは同じでなくてもよい。要は、基板１の盛り上がりの状態等によって決めればよく、例えば、基板１の四隅と中央部の５箇所に限定してもよい。
さらに、各区分領域での表面高さＡとＢは同じ表面高さ検出点Ｚで検知しているが、必ずしも厳密に同じ位置である必要はなく、基板の盛り上がりの状態等によって必要に応じてずれていてもよく、表面高さ検出点Ｚの周辺であってもよい。

【0029】

また上記実施例においては、区分領域Ｓ１～Ｓ９の各々の表面高さを検出するのに中央位置だけを代表として設定したが、必ずしも中央位置である必要はない。
また区分領域Ｓ１～Ｓ９の各々の表面高さ検出位置の数をもっと多くして、所定値を超える差Ｃをもつ表面高さ検出位置が一つでも存在したり、差Ｃの平均値が所定値を超えていたら、実施例１においてはその区分領域を加工対象としないようにしたり、実施例２においてはその区分領域で加工深さの補正を行うようにしてもよい。

【0030】

また上記実施例においては、高さ検出記憶部Ａ１８、高さ検出記憶部Ｂ１９及び加工制御情報記憶部２０を別々の記憶部としたが、まとめて一つの記憶部にしてもよい。この場合、区分領域Ｓ１～Ｓ９の各々に対応する記憶領域に、実施例１においては表面高さＡと表面高さＢと加工対象フラグＦ１を、あるいは表面高さＡと表面高さＢと加工非対象フラグＦ２を記憶するようにすればよい。また実施例２においては表面高さＡと表面高さＢと補正不要フラグＦ３を、あるいは表面高さＡと表面高さＢと補正要フラグＦ４と補正値αを記憶するようにすればよい。

【0031】

また実施例２においては、差Ｃが所定値を超える区分領域は全て加工深さを補正して加工するようにしたが、必ずしも適正な補正値αが事前に得られるとは限らない。従って、差Ｃが所定値を超える区分領域については、差Ｃの大きさによって補正できる領域と補正できない領域の２種類に分類し、補正できる領域だけ補正するようにしてもよい。

【符号の説明】

【0032】

１：基板、２：加工テーブル、３：スピンドルユニット、４：ドリル、
５：スピンドル、６：スピンドル垂直駆動部、７：テーブル駆動部、
８：プレッシャフット、９：シリンダ、１３：ドリル接触検出部、
１５：全体制御部、１６：スピンドル駆動制御部、１７：テーブル駆動制御部、
１８：高さ検出記憶部Ａ、１９：高さ検出記憶部Ｂ、２０：加工制御情報記憶部、
Ｓ１～Ｓ９：区分領域、Ｚ：表面高さ検出点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】