(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-15
(45)【発行日】2023-06-23
(54)【発明の名称】コンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 2/08 20060101AFI20230616BHJP
H01G 2/02 20060101ALI20230616BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20230616BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20230616BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20230616BHJP
H01G 4/32 20060101ALI20230616BHJP
H01G 4/38 20060101ALI20230616BHJP
【FI】
H01G2/08 A
H01G2/02 101E
H01G2/10 K
H01G2/10 600
H01G4/224 200
H01G4/228 H
H01G4/228 J
H01G4/228 Q
H01G4/32 301F
H01G4/32 540
H01G4/38 A
(21)【出願番号】P 2019152729
(22)【出願日】2019-08-23
【審査請求日】2022-06-17
(73)【特許権者】
【識別番号】390022460
【氏名又は名称】株式会社指月電機製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100100044
【氏名又は名称】秋山 重夫
(74)【代理人】
【識別番号】100205888
【氏名又は名称】北川 孝之助
(72)【発明者】
【氏名】大橋 光
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】特開2019-140241(JP,A)
【文献】特開2014-143227(JP,A)
【文献】特開2013-191805(JP,A)
【文献】特開2017-017861(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2010/0128410(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01G 2/08
H01G 2/10
H01G 2/02
H01G 4/228
H01G 4/32
H01G 4/38
H01G 4/224
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のコンデンサ素子と、
コンデンサ素子に接続されたバスバーと、
放熱板と、
をケースに収容し、樹脂を充填したコンデンサであって、
放熱板が、樹脂内に配置される本体部と、樹脂外で冷却される冷却部と、本体部と冷却部とを連結する立ち上がり部とを備え、
ケースの開口部側から見て、立ち上がり部が樹脂内において複数のコンデンサ素子に跨っている、
コンデンサ。
【請求項2】
放熱板の本体部のケース内での位置決めを行う位置決め手段を備える、請求項1記載のコンデンサ。
【請求項3】
位置決め手段が、ケース内面に設けられ、放熱板の本体部と係合する係合部を備え、
バスバーが、基部と、基部に設けられ、コンデンサ素子との接続に供する素子接続部とを備え、
バスバーの基部と放熱板の本体部とが対向しており、
放熱板の本体部のバスバーの素子接続部と対応する位置に、電気的な接続を避けるための回避部が設けられている、
請求項1又は2記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、放熱板を備えたコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
放熱板を利用したコンデンサの冷却構造は従来から存在する。例えば、特許文献1、2では、樹脂内に埋設した放熱板の一部をケース外に延出させ、この延出された部分に冷却器を当接させることでコンデンサの冷却を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開2013-191805号公報
【文献】特開2017-17861号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、コンデンサが自動車のエンジンルーム近傍に設置された場合、90℃近い周囲温度に曝されることもある。そのため、コンデンサの寿命を延ばすためにも少しでも温度を下げる工夫が必要となる。
【0005】
そこで本発明は、冷却効果の高いコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のコンデンサは、複数のコンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続されたバスバー3(4、5)と、放熱板6とをケース7に収容し、樹脂Rを充填したコンデンサ1であって、放熱板6が、樹脂R内に配置される本体部61と、樹脂R外で冷却される冷却部64と、本体部61と冷却部64とを連結する立ち上がり部62とを備え、ケース7の開口部73側から見て、立ち上がり部62が樹脂R内において複数のコンデンサ素子2に跨っていることを特徴としている。
【0007】
また、放熱板6の本体部61のケース7内での位置決めを行う位置決め手段(72a、61b)を備えることが好ましい。また、位置決め手段が、ケース内面に設けられ、放熱板6の本体部61と係合する係合部72aを備え、バスバー(4)が、基部41と、基部41に設けられ、コンデンサ素子2との接続に供する素子接続部43とを備え、バスバー(4)の基部41と放熱板6の本体部61とが対向しており、放熱板6の本体部61のバスバー(4)の素子接続部43と対応する位置に、電気的な接続を避けるための回避部61aが設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【0008】
本発明のコンデンサは、本体部よりも冷却部に近い立ち上がり部が、複数のコンデンサ素子に跨っているため、立ち上がり部がコンデンサ素子に跨っていないものや1つのコンデンサ素子にのみ跨っているものに比べて高い冷却効果が得られる。
【0009】
立ち上がり部を複数のコンデンサ素子に跨らせると、必然的に立ち上がり部をケースの側壁部に沿わせることができなくなる。そのため、コンデンサ組み立て時に、冷却部だけを固定しても本体部がぐらついたり、位置がずれたりしやすい。その点、放熱板の本体部のケース内での位置決めを行う位置決め手段を備えている場合、本体部のぐらつきや位置ずれを抑制することができる。位置決め手段が、ケース内面に設けられ、放熱板の本体部と係合する係合部を備えている場合、放熱板をケースに支持させることができ、放熱板とバスバーとの間に隙間を形成しやすい。また、バスバーが、基部と、基部に設けられ、コンデンサ素子との接続に供する素子接続部とを備え、バスバーの基部と放熱板の本体部とが対向しており、放熱板の本体部のバスバーの素子接続部と対応する位置に、電気的な接続を避けるための回避部が設けられている場合、バスバーやコンデンサ素子と放熱板との干渉を抑制し、バスバーやコンデンサ素子と放熱板との間の絶縁を確保しやすくなる。そのため、絶縁紙などの絶縁部材を別途設けなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【
図1】この発明の一実施形態に係るコンデンサを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
次に、この発明のコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ1は、
図1~
図3に示すように、複数のコンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続されるバスバー3と、コンデンサ素子2やバスバー3の熱を放熱するための放熱板6とを備えている。また、コンデンサ素子2、バスバー3、放熱板6を収容するケース7と、ケース7内に充填され、少なくともコンデンサ素子2を覆う樹脂Rとをさらに備えている。以下、上記の各部品について説明していくが、説明における「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。
【0012】
コンデンサ素子2は、絶縁性のフィルムの表面に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、
図1に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部2a、2bがそれぞれ形成されている。このコンデンサ素子2は、軸方向から見ると俵状、具体的には、4つのコーナー部にR(アール)が設けられており、軸方向外周に平坦部2cと曲面部2dとを有している。
【0013】
上記構成のコンデンサ素子2は、電極部2a、2bを上下に向けた状態において、互いに曲面部2d、2d同士を対向させるようにして2つ並べることで、コンデンサ素子群21を構成している。なお、コンデンサ素子群21におけるコンデンサ素子2の数は、必要な静電容量に合わせて適宜変更可能である。
【0014】
バスバー3は、コンデンサ素子2の一方(上側)の電極部2aに接続される第1バスバー4と、コンデンサ素子2の他方(下側)の電極部2bに接続される第2バスバー5とを備えている。
【0015】
第1バスバー4は、コンデンサ素子2の上側の電極部2aに接続される。この第1バスバー4は、コンデンサ素子2の上側の電極部2aを覆うようにして配置される基部41と、外部機器との接続に供される複数の外部接続部42とを備えている。基部41は平面視略矩形状であって、長手方向の長さは、コンデンサ素子群21の長手方向の長さとほぼ等しく、短手方向の幅は、コンデンサ素子群21の短手方向の幅よりやや小とされている。この基部41には、コンデンサ素子2の上側の電極部2aとの接続に供される素子接続片(素子接続部)43が設けられている。この素子接続片43は、1つの電極部2aに対して2つ設けられている。外部接続部42は、基部41の長辺から垂直方向に立ち上がる垂直部42aと、垂直部42aの上端から水平方向に延出された水平部42bとを備えている。水平部42bの先端近傍には、外部機器との接続に供する接続孔42cが設けられている。
【0016】
第2バスバー5は、基部51がコンデンサ素子2の下側の電極部2bに対向し、下側の電極部2bに接続される点、外部接続部52の垂直部52aの長さが、コンデンサ素子2の高さ(軸方向の長さ)分、第1バスバー4の垂直部42aよりも長い点を除いて、第1バスバー4と同様の構成とされている。そのため、同添え字を付し、詳細な説明は省略する。
【0017】
放熱板6は、樹脂R内に位置する本体部61と、樹脂R外において冷却器Cと当接する冷却部64と、本体部61と冷却部64とを連結部63を介して連結する立ち上がり部62とを備えている。
【0018】
本体部61は平面視翼状であって、第1バスバー4の基部41に対向している。本体部61の長手方向の長さは、ケース7の長手方向の内寸とほぼ等しく、短手方向の幅は、コンデンサ素子群21の短手方向の幅の半分程度とされている。また、本体部61には、本体部61と第1バスバー4の基部41とを重ね合わせたとき、第1バスバー4の素子接続片43と対応する位置に、素子接続片43や、素子接続片43と電極部2aとの接続に用いるはんだ等との接触を避ける(電気的な接続を避ける)ための切欠状の回避部61aが設けられている。なお、回避部61aは孔状であってもよい。さらに、本体部61の長手方向の両端には、ケース7内での位置決めやケース7への放熱板6の固定を行うための切欠状の係合部61bが設けられている。
【0019】
立ち上がり部62は、本体部61から上方(本体部61や樹脂面に対して略垂直)に延出されている。本体部61に対する具体的な延出位置は、本体部61の長手方向においては、本体部61の長手方向の略中央である。また、本体部61の短手方向においては、本体部61の短手方向の長さの1/3~1/4程度内側(中央部側)に入ったところである。なお、この延出位置については、ケース7内にコンデンサ素子群21と放熱板6とを設置した際に、平面視、コンデンサ素子群21の略中央に立ち上がり部62が位置するように調整した結果である。従って、コンデンサ素子群21との位置関係に応じて適宜変更可能である。立ち上がり部62の高さは、ケース7内に放熱板6が設置され、且つ樹脂Rが充填された状態において、立ち上がり部62の上端が樹脂面に位置するように調整されている(
図3参照)。
【0020】
連結部63は、立ち上がり部62の上端から斜め上に向かって延出されている。このように斜めに延出することで冷却部64(冷却器C)までの距離を短くすることができる。ただし、垂直に立ち上げた後、水平方向に延出させて冷却部64に接続していてもよいし、円弧状とされていてもよい。
【0021】
冷却部64は、連結部63の上端から水平方向(本体部61や樹脂面に対して略平行)に延出されている。冷却部64の先端近傍には、ケース7や冷却器Cとの固定に供する固定孔64aが設けられている。冷却部64の幅は、立ち上がり部62や連結部63の幅と等しい。ただ、異ならせてもよい。
【0022】
なお、バスバー3と放熱板6とは、例えばアルミニウムや銅などの金属板を適宜打ち抜き加工や折り曲げ加工することで形成されている。ただ、放熱板6については必ずしも導電性を備えている必要はなく、熱伝導率の高い材質を用いてもよい。
【0023】
ケース7は、
図1に示すように、底部71と、底部71の外縁から立ち上がる側壁部72と、側壁部72の上端から延出された取付脚74と、同じく側壁部72の上端から延出された固定脚75とを備えている。ケース7の上端は開口しており、内部には、コンデンサ素子2とバスバー3と放熱板6とを収容可能な収容空間が形成されている。底部71は、コンデンサ素子群21の平面視形状よりやや大であり、4つのコーナー部のうち2つがコンデンサ素子2の曲面部2dに沿うようにして湾曲している。また、長手方向の中央部においても、コンデンサ素子2の曲面部2dに沿うようにして内側に凹んでいる。底部71の短手方向の外縁から立ち上がる側壁部72の内面には、放熱板6の本体部61の両端に設けられた係合部61bと係合する係合部72aが設けられている。この係合部72aは、放熱板6の切欠状の係合部61bに嵌る突起部72a1と、放熱板6の本体部61を載置可能であって、ケース7内における放熱板6の上下の位置決めを行う段部72a2とから構成されている。
【0024】
ケース7内に充填される樹脂Rは例えばエポキシ樹脂である。ただこれに限らず、ウレタン樹脂等の公知の種々の樹脂を使用可能である。
【0025】
次に、コンデンサ1の製造方法について説明する。まず、コンデンサ素子群21と第1バスバー4の基部41とを重ね合わせ、コンデンサ素子2の一方の端部2aと第1バスバー4の素子接続片43とをはんだ付け等で接続する。同じように、コンデンサ素子群21と第2バスバー5の基部51とを重ね合わせ、コンデンサ素子2の他方の端部2bと第2バスバー5の素子接続片(素子接続部)53とをはんだ付け等で接続する。なお、この際、第1バスバー4の外部接続部42の方向と第2バスバー5の外部接続部52の方向とを揃えるようにする。これにより、コンデンサ素子2とバスバー3とからなるモジュールMが形成される。
【0026】
続いて、外部接続部42、52をケース7外に位置させつつ、モジュールMをケース7内に収容する。この際、外部接続部42、52をケース7の取付脚74側に向けておく。次に、モジュールMの上から被せるようにして放熱板6をケース7内に収容する。この際、冷却部64をケース7外に位置させる。また、ケース7の固定脚75に載置する。さらに、放熱板6の係合部61bとケース7の係合部72aの突起部72a1とを係合させるとともに、放熱板6の本体部61を係合部72aの段部72a2に載置する。これによりケース7内における放熱板6の位置が固定される。また、この固定状態において、放熱板6と第1バスバー4とが対向しつつも、放熱板6の本体部61と第1バスバー4の基部41との間に隙間Sが形成されるため、別途、放熱板6と第1バスバー4の基部41との間に絶縁のための部材を設ける必要が無い。特に、本体部61の長手方向の略中央に立ち上がり部62が設けられているため、放熱板6の上下方向(本体部61の板厚方向)の剛性が高まり、本体部61のたわみが抑制され、第1バスバー4との間の隙間が確実に確保される。続いて、ケース7内に樹脂Rを充填し、コンデンサ素子2とバスバー3と放熱板6とを樹脂モールドする。樹脂Rが硬化すればコンデンサ1の製造が完了する。
【0027】
上記構成のコンデンサ1では、
図2に示すように、平面視(ケース7の開口部73側から見たとき)、樹脂R内に位置する放熱板6の立ち上がり部62が2つのコンデンサ素子2に跨って配置されている。なお、この状態は、立ち上がり部62の直下に2つのコンデンサ素子2が位置しているともいえる。このように立ち上がり部62が複数のコンデンサ素子2に跨っていると、そうでないものに比べて冷却効果が大きく、コンデンサ素子2の寿命を延ばすことができる。また、立ち上がり部62を2つのコンデンサ素子2に跨らせようとすると、必然的に立ち上がり部62をケース側壁部72に沿わせることができなくなり、冷却部64をケース7に固定したとしても本体部61の位置が定まらない可能性がある。しかし、本体部61に係合部61bを設けるとともに、ケース7に係合部72aを設けている、換言すれば、放熱板6の本体部61の位置決めを行う位置決め手段を備えているため、組み立て時(樹脂充填前)における放熱板6のぐらつきを抑え、組み立て作業を簡単且つ正確に行うことができる。
【0028】
表1は、周囲温度80℃、電流値60Armsの条件下で熱解析シミュレーションを行った結果である。なお、
図1のコンデンサを実施例としている。また、立ち上がり部62を本体部61の長手方向の端部に設けてケース7の側壁部72に沿わせつつ、ケース7の長手方向の端部から連結部63および冷却部64をケース7外に延出した他は、
図1のコンデンサと同様のコンデンサを比較例としている。
【0029】
【表1】
T1:一方のコンデンサ素子の最大温度(℃) T2:他方のコンデンサ素子の最大温度(℃)
【0030】
表1に示すように、実施例では、比較例に比べてコンデンサ素子の最大温度が低く抑えられていることが分かる。
【0031】
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、コンデンサ素子2の軸方向を上下方向に向け、コンデンサ素子2の上側の電極部2aに放熱板6の立ち上がり部62を跨らせていたが、コンデンサ素子2の軸方向を水平方向に向け、コンデンサ素子2の側面(平坦部2cや曲面部2d)に立ち上がり部62を跨らせてもよい。また、位置決め手段として、放熱板6の本体部61に切欠状の係合部61bを設け、ケース7に突起部72a1や段部72a2を設けていたが、ケース7に切欠状や凹状の係合部を設け、放熱板6の本体部61を嵌め込むようにしてもよい。また、段部72a2に本体部61を載置するだけでも上下方向の位置決めが可能となり、本体部61の外縁を突起部72a1に当接させるだけでも水平方向の位置決めが可能となる。そのため、係合部61bとしては、切欠状のものに限らず、凸状など種々の形状であってもよい。また、突起部72a1や段部72a2についても、係合部61bに合わせて適宜形状を変えてもよい。要は、ケース7内に放熱板6の本体部61を位置決めできる機構であれば、種々の公知のものを採用してよい。
【0032】
また、コンデンサ素子2を2つ用いていたが、3つ以上用いてもよい。また、立ち上がり部62が跨るコンデンサ素子2の数も2つに限らず、3つ以上でも良い。コンデンサ素子2としてはフィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサなど種々のコンデンサ素子を用いても良い。コンデンサ素子の形状についても、円柱状や角柱状など種々の形状を採用し得る。また、コンデンサ素子2との接続に際してリード線を用いてもよい。この場合、素子接続部43、53としてはリード線を挿通するための孔であってもよい。
【符号の説明】
【0033】
1 コンデンサ
2 コンデンサ素子
2a 一方(上側)の電極部
2b 他方(下側)の電極部
2c 平坦部
2d 曲面部
21 コンデンサ素子群
3 バスバー
4 第1バスバー
41 基部
42 外部接続部
42a 垂直部
42b 水平部
42c 接続孔
43 素子接続片(素子接続部)
5 第2バスバー
51 基部
52 外部接続部
52a 垂直部
52b 水平部
52c 接続孔
53 素子接続片(素子接続部)
6 放熱板
61 本体部
61a 回避部
61b 係合部
62 立ち上がり部
63 連結部
64 冷却部
64a 固定孔
7 ケース
71 底部
72 側壁部
72a 係合部
72a1 突起部
72a2 段部
73 開口部
74 取付脚
75 固定脚
R 樹脂
M モジュール
C 冷却器
S 隙間