本発明のいくつかの実施形態が、添付図面を参照して、例示にのみによって、本明細書に説明される。詳細にわたる、図面への特別な参照とともに、示される詳細事項が、本発明の実施形態の例示によるものであり、且つ、例示的な議論を目的としていることが強調される。この点、図面と共になされる説明は、本発明の実施形態がどのように実践され得るかを、当業者に明らかにする。
図面上では、同様の参照番号または参照符号が、対応するまたは同様の構成要素を示していることに、注意を向けられたい。
【図1】
本開示の実施形態が実施され得る例示環境における、少なくとも画像投影光学デバイス、LOE、位置合わせモジュール、画像センサおよび機械的アセンブリの概略図を示す平面図である。
【図2】
図1の例示環境で配置されえる、電子ディスプレイソース、照明モジュール、照明プリズムアセンブリおよびコリメ―ティングプリズムアセンブリを有する、画像投影光学デバイスの構成要素の概略図を示す断面図である。
【図3A】
本開示の実施形態に従う、一定間隔を保つ関係で配置される、照明プリズムアセンブリおよびコリメ―ティングプリズムアセンブリを示す、図2に類似する断面図である。
【図3B】
本開示の実施形態に従う、コリメ―ティングプリズムアセンブリに対して変位された、電子ディスプレイソース、照明モジュール、および照明プリズムアセンブリを示す、図3Aに類似する断面図である。
【図3C】
本開示の実施形態に従う、コリメ―ティングプリズムアセンブリに対して並進された、電子ディスプレイソース、照明モジュール、および照明プリズムアセンブリを示す、図3Bに類似する断面図である。
【図4A】
本開示の実施形態に従う、一定間隔を保つ関係で配置される、電子ディスプレイソース、照明プリズムアセンブリおよびコリメ―ティングプリズムアセンブリを示す、図3Aに類似する断面図である。
【図4B】
本開示の実施形態に従う、照明プリズムアセンブリに対して変位された、電子ディスプレイソースを示す、図4Aに類似する断面図である。
【図5】
本開示の実施形態に従う、画像投影光学デバイスの構成要素の集束および位置合わせを実施するためのプロセスを示すフロー図である。
【図6】
本開示の実施形態に従う、画像センサの配向位置合わせを実施するために使用される位置合わせモジュールの概略図を示す断面図である。
【図7】
AおよびBは、本開示の実施形態に従う、位置合わせモジュールおよびLOEとそれぞれ位置合わせするように配置される画像センサを示す、図1に類似する平面図である。
【図8】
本開示の実施形態に従う、画像センサの動作軸に対して角度を持って配置される、位置合わせモジュールのスリットの概略図である。
【図9】
本開示の実施形態に従う、画像のそれぞれのエッジにおいて、画像センサおよびサンプルポイントによって捕捉されたスリットの画像の概略図である。
【図10】
本開示の実施形態に従う、図9の画像の各エッジにおける適合ラインの概略図である。
【図11】
本開示の実施形態に従う、画像センサの配向の位置合わせを実施するためのプロセスを示すフロー図である。
【図12】
本開示の実施形態に従う、図5および図11に示されるプロセスの1つ以上の工程を実施するための、画像センサおよびディスプレイモニタにリンクされる、例示的な処理システムの例示的アーキテクチャのブロック図である。
【図13】
本開示の実施形態を実施するために使用され得る、機械的アセンブリの概略図を示す等角図である。
【図14】
本開示の実施形態に従う、画像投影光学デバイスの構成要素に取り付けられた、機械的アセンブリのサブアセンブリの等角図である。
【図15】
本開示の実施形態に従う、図5および図11に示されるプロセスの1つ以上の工程を実施するための処理システムにリンクされる、例示的な制御システムの例示的アーキテクチャのブロック図である。そして、
【図16】
本開示の実施形態に従う、LOEの実装の概略図を示す断面図である。