特許 7297655 スキャニングコイル、スキャニング磁石およびスキャニングコイルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-06-16

(45)【発行日】2023-06-26

(54)【発明の名称】スキャニングコイル、スキャニング磁石およびスキャニングコイルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G21K 1/093 20060101AFI20230619BHJP

   H01F 5/02 20060101ALI20230619BHJP

   H01F 7/06 20060101ALI20230619BHJP

   H01F 7/20 20060101ALN20230619BHJP

【ＦＩ】

G21K1/093 S

H01F5/02 B

H01F5/02 F

H01F5/02 H

H01F7/06 L

H01F7/06 C

H01F7/20 C

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2019225104

(22)【出願日】2019-12-13

(65)【公開番号】P2021097062

(43)【公開日】2021-06-24

【審査請求日】2022-03-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(73)【特許権者】

【識別番号】317015294

【氏名又は名称】東芝エネルギーシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001092

【氏名又は名称】弁理士法人サクラ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小宮 玄

(72)【発明者】

【氏名】中野 俊之

(72)【発明者】

【氏名】折笠 朝文

(72)【発明者】

【氏名】藤井 寿朗

(72)【発明者】

【氏名】小野田 裕子

【審査官】鳥居 祐樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０１０８２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０４１９７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１３５０６０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ２１Ｋ １／０９３

Ｈ０１Ｆ ５／０２

Ｈ０１Ｆ ７／０６

Ｈ０１Ｆ ７／２０

Ａ６１Ｎ ５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一体または組み立てた状態において外形が円錐台状で筒状の電気的絶縁材からなる本体部と、前記本体部の外側から内側に貫通するように形成された布設路と、前記本体部の内周面側に前記布設路に沿って軸方向に互いに間隔をおいて形成されて前記布設路によって切断された前記本体部の各部分の相対的な位置関係を保持する複数の保持部と、を有する巻き枠と、
前記布設路に装着された電導線と、
前記電導線を前記布設路内に固定する樹脂部と、
を備えることを特徴とするスキャニングコイル。

【請求項2】

前記電導線の前記布設路に占める占有率は、５０％ないし９５％であることを特徴とする請求項１に記載のスキャニングコイル。

【請求項3】

前記巻き枠は、繊維強化プラスチック材であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスキャニングコイル。

【請求項4】

前記巻き枠は、当該巻き枠を２つ対向するように一体化することにより、回転体を形成することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のスキャニングコイル。

【請求項6】

ビームダクトと、
前記ビームダクトの径方向外側に配されて当該ビームダクトの径方向外側を包囲する請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のスキャニングコイルと、
を備えることを特徴とするスキャニング磁石。

【請求項7】

電導線を装着するための布設路の形成された巻き枠を製作する巻き枠製作ステップと、
前記布設路に前記電導線を装着する電導線装着ステップと、
樹脂注入用組み立て体を構成し前記布設路に樹脂を注入し硬化させ樹脂部を形成する樹脂注入ステップと、
前記巻き枠、前記電導線および前記樹脂部を有するスキャニングコイルを前記樹脂注入用組み立て体から離型させる離型ステップと、
を有し、
前記巻き枠は、一体または組み立てた状態において外形が円錐台状で筒状の電気的絶縁材からなる本体部と、前記本体部に形成された前記布設路と、前記本体部の内周面側に前記布設路に沿って軸方向に互いに間隔をおいて形成された複数の保持部と、を有することを特徴とするスキャニングコイルの製作方法。

【請求項8】

前記巻き枠製作ステップは、
前記本体部を製作する本体部製作ステップと、
前記本体部に、前記布設路および前記保持部を形成する布設路形成ステップと、
を有することを特徴とする請求項７に記載のスキャニングコイルの製作方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、スキャニングコイル、これを用いたスキャニング磁石、およびスキャニングコイルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

重粒子線治療施設では、患部のスポットを塗りつぶすように高いエネルギーレベルまで加速したビームを照射し、がん組織を死滅させる治療を行う。たとえば照射用の炭素ビームを細く絞ったまま照射するために、高度の制御を行う必要がある。このため、ビームの線路に対して水平・垂直方向にスキャニング磁石が配置されている。このスキャニング磁石を構成するスキャニングコイルにより高磁場を形成するために、スキャニングコイルに大電流を通電する必要がある。また、ビームを高度に制御するため、コイル内の導体は精度よく設計通りに配置されることが求められる。

【0003】

このような背景から、巻き枠の表面にフェノキシ樹脂などからなる接着剤を予め塗布し、融着させながら超電導線を配置した後、フィラー入りのエポキシ樹脂で超電導線の外周を固定する方法が提案されている。このように超電導状態を利用することで、コンパクトで高磁場を実現するコイルを提供することが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－１３５０６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述のようなスキャニングコイルの製造方法には、次のような問題がある。

【0006】

スキャニング磁石では、電導線に大電流を通電して磁場を形成する必要がある。前述の例のように超電導状態を利用することで、コンパクトなコイルで高磁場を得られる。しかしながら、スキャニングコイルを超電導状態に励磁するためには、高価な超電導線や、特殊な冷凍機が必要となる。一方で、常電導線によるスキャニングコイルの場合、線径が太くなるため剛性が高くなり、従来の製造方法では高精度の導線の配置が困難となるといった課題があった。

【0007】

そこで、本発明の実施形態は、スキャニングコイルの電導線の高精度の配置を可能とすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述の目的を達成するため、本実施形態に係るスキャニングコイルは、一体または組み立てた状態において外形が円錐台状で筒状の電気的絶縁材からなる本体部と、前記本体部の外側から内側に貫通するように形成された布設路と、前記本体部の内周面側に前記布設路に沿って軸方向に互いに間隔をおいて形成されて前記布設路によって切断された前記本体部の各部分の相対的な位置関係を保持する複数の保持部と、を有する巻き枠と、前記布設路に装着された電導線と、前記電導線を前記布設路内に固定する樹脂と、を備えることを特徴とする。

【0009】

また、本実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法は、電導線を装着するための布設路の形成された巻き枠を製作する巻き枠製作ステップと、前記布設路に前記電導線を装着する電導線装着ステップと、樹脂注入用組み立て体を構成し前記布設路に樹脂を注入し硬化させ樹脂部を形成する樹脂注入ステップと、前記巻き枠、前記電導線および前記樹脂部を有するスキャニングコイルを前記樹脂注入用組み立て体から離型させる離型ステップと、を有し、前記巻き枠は、一体または組み立てた状態において外形が円錐台状で筒状の電気的絶縁材からなる本体部と、前記本体部に形成された前記布設路と、前記本体部の内周面側に前記布設路に沿って軸方向に互いに間隔をおいて形成された複数の保持部と、を有することを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１の実施形態に係るスキャニング磁石を示す縦断面図である。

【図2】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法の手順を示すフロー図である。

【図3】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における巻き枠の製作の詳細な手順を示すフロー図である。

【図4】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠用部材の構成を示す図５のＩＶ－ＩＶ線矢視断面図である。

【図5】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠用部材の構成を示す図４のＶ－Ｖ線矢視断面図である。

【図6】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠の構成を示す図８のＶＩ－ＶＩ線矢視断面図である。

【図7】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠の構成を示す図８のＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視断面図である。

【図8】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠の構成を示す図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線矢視断面図である。

【図9】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠の大径側の端部近傍を示す斜視図である。

【図10】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における巻き枠への電導線１２０の装着の状態を示す第１の部分横断面図である。

【図11】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における巻き枠への電導線１２０の装着の状態を示す第２の部分横断面図である。

【図12】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入装置を構成する中子を示す縦断面図である。

【図13】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入装置を構成する小径側端部閉止部材を示す縦断面図である。

【図14】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入装置を構成する大径側端部閉止部材を示す縦断面図である。

【図15】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入装置を構成する外筒を示す縦断面図である。

【図16】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入時の電導線を装着した巻き枠の状態を示す縦断面図である。

【図17】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入時の樹脂注入用組み立て体の状態を示す縦断面図である。

【図18】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入後の状態を示す第１の部分横断面図である。

【図19】第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入後の状態を示す第２の部分横断面図である。

【図20】第２の実施形態に係るスキャニングコイルの本体部に形成された拡幅部を含む布設路を示す部分的な平面図である。

【図21】第２の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入時の拡幅部の周辺を示す部分的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係るスキャニングコイル、スキャニング磁石およびスキャニングコイルの製造方法について説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には、共通の符号を付して、重複する説明は省略する。

【0012】

［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態に係るスキャニング磁石を示す縦断面図、すなわち、長手方向に沿った断面図である。

【0013】

スキャニング磁石２００は、ビームダクト２１０および２つのスキャニングコイル１００を有する。

【0014】

ビームダクト２１０は、照射対象に向けてビームが飛行する空間を形成するダクトであり、スキャニング磁石２００の部分では、ビームを照射対象においてスキャニングするために、ビームの飛行方向に、小径部２１０ａから大径部２１０ｂに向けて拡がっており、ビームの角度の変化をカバーできる形状となっている。

【0015】

２つのスキャニングコイル１００は、ビームダクト２１０を、径方向外側から挟むように互いに一体に形成され、ビームの方向を変化可能に構成されている。なお、図１で示すのは、垂直方向（図１の上下方向）にビームの向きを変化させるコイルである。通常、この径方向の外側に、水平方向（図１の手前と奥行き方向）にビームの向きを変化させるスキャニングコイルが設けられており、照射対象に対して２次元的にスキャニングを可能としている。図１では、水平方向のスキャニングコイルの図示を省略している。以下、垂直方向のスキャニングコイルについて説明するが、水平方向のスキャニングコイルについても同様である。

【0016】

スキャニングコイル１００は、巻き枠１１０、電導線１２０、および樹脂部１３０を有する。それぞれの詳細は、後に説明する。スキャニングコイル１００は、個別に製造され、最後に２つのスキャニングコイル１００が一体に組み立てられることから、以下、一つのスキャニングコイル１００について、その構成および製造方法を順次、説明する。

【0017】

図２は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法の手順を示すフロー図である。

【0018】

まず、巻き枠の製作を行う（ステップＳ０１）。

【0019】

図３は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における巻き枠の製作の詳細な手順を示すフロー図である。

【0020】

巻き枠の製作としては、まず、巻き枠用部材１１０ａ（図４、図５）の製作を行う（ステップＳ０１ａ）。

【0021】

図４は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠用部材１１０ａの構成を示す図５のＩＶ－ＩＶ線矢視断面図であり、図５は、図４のＶ－Ｖ線矢視断面図である。

【0022】

巻き枠用部材１１０ａは、たとえば、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ：Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）などの電気的絶縁材からなり、通常は、注入型により形成される。巻き枠用部材１１０ａは、断面が半円形で、長手方向にテーパが形成された、すなわち、長手方向に断面が連続的に拡がった本体部１１１を有する。

【0023】

本体部１１１は、言い換えれば、長手方向に延びた中心軸Ｃを中心に、１８０度回転した形状である。したがって、２つの巻き枠用部材１１０ａを互いに対向する状態で一体化することによって、３６０度回転した回転体の形状が形成される。よって、以下の説明においては、３６０度の回転体（以下、回転体という）について説明する場合がある。本実施形態における巻き枠用部材１１０ａは、この回転体を、周方向に等分に２分割したものである。いいかえれば、中心軸Ｃを含む平面によって分割されたものである。

【0024】

巻き枠用部材１１０ａの本体部１１１は、２つが一体化した状態では、外形が円錐台状で筒状である。すなわち、小径側端部１１１ａから長手方向に大径側端部１１１ｂまで、直線的に拡がっており、その内面が、円錐台状の仮想曲面Ｓと接するように形成されている。

【0025】

巻き枠の製作として、次に、布設路１１３（図６ないし図８）の形成加工を行う（ステップＳ０１ｂ）。具体的には、本体部１１１に布設路１１３すなわち電導線１２０（図１０）を布設する通路を形成する。

【0026】

なお、放熱の観点から、布設路１１３の断面積に対する電導線１２０の占有率は、５０～９５％であることが好ましい。占有率が５０％未満であると磁場の配置精度が低下する。また９５％を超えると電導線１２０の配置形状をゆがめ、同様に磁場の配置精度が下がるためである。

【0027】

図６は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法において製作される巻き枠の構成を示す図８のＶＩ－ＶＩ線矢視断面図、図７は、図８のＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視断面図、図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線矢視断面図である。また、図９は、巻き枠の大径側の端部近傍を示す斜視図である。図６ないし図９は、本体部１１１に布設路１１３が形成された後の、巻き枠１１０の状態を示している。

【0028】

図６ないし図８に示すように、布設路１１３は、長手方向に形成された複数の長手部１１３ａ、複数の小径部１１３ｂ、および複数の大径部１１３ｃを有する。なお、図８および図９では、長手部１１３ａが８つ、小径部１１３ｂおよび大径部１１３ｃが４つの場合を例にとって示しているが、それぞれの個数は、単なる例示であって、スキャニングコイル１００の巻き数により決まるものである。

【0029】

本体部１１１に形成された布設路１１３の長手部１１３ａ、小径部１１３ｂおよび大径部１１３ｃのいずれも、本体部１１１の外側表面から内側表面に達している。すなわち、本体部１１１は、布設路１１３によって切断されているが、軸方向に互いに間隔をおいて本体部１１１の内側表面に設けられた保持部１１２、および長手方向保持部１１２ａ、１１２ｂによって、全体の形状が維持されている。

【0030】

図８および図９に示すように、複数の長手部１１３ａのそれぞれは、周方向に互いに間隔をおいて、長手方向に延びており、小径部１１３ｂと大径部１１３ｃとを接続している。なお、図９では示していないが、長手部１１３ａと、小径部１１３ｂおよび大径部１１３ｃのそれぞれとの接続部では、電導線１２０（図１０）を布設するに必要な曲率半径以上の半径を有する形状に形成されている。

【0031】

複数の長手部１１３ａは、互いに平行に形成されてもよい。あるいは、それぞれが、中心軸Ｃを含む仮想平面と本体部１１１との交線に沿って形成されてもよい。

【0032】

布設路１１３は、電導線１２０が、布設路１１３に沿って装着されることにより、コイルを形成可能なように、一つの連続した通路として形成されている。なお、図示は省略しているが、電導線１２０の装着の始点および終点は、それぞれ小径部１１３ｂの内側あるいは大径部１１３ｃの内側となる。

【0033】

布設路１１３は、本体部１１１の外側から内側に貫通して延びている。ただし、図７および図９に示すように、長手方向に間隔をおいて保持部１１２が形成されている。保持部１１２は、布設路１１３が、本体部１１１の外側から内側に貫通していない部分である。保持部１１２が、形成されていることによって、布設路１１３によって切断されてなる本体部１１１の各部分が、相対的な位置関係を保持することができる。なお、保持部１１２以外に、保持機能を有する部分として、図９に示すように、大径側端部１１１ｂ側に長手方向保持部１１２ｂが設けられている。また、図示していないが、小径側端部１１１ａにも同様の保持部が形成されている。

【0034】

次に、ステップＳ０１において製作した巻き枠１１０に電導線１２０を装着する（ステップＳ０２）。

【0035】

ここで、電導線１２０は、樹脂の含浸性を容易にするため、撚り線とすることが好ましい。

【0036】

図１０は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における巻き枠への電導線１２０の装着の状態を示す第１の横断面図であり、図１１は、第２の横断面図である。図１０は、布設路１１３の長手部１１３ａで保持部１１２が形成されていない部分に電導線１２０が装着されている状態を示す。また、図１１は、布設路１１３の長手部１１３ａで保持部１１２が形成されている部分に電導線１２０が装着されている状態を示す。

【0037】

電導線１２０は、巻き枠１１０の布設路１１３の中に押し込むように装着される。布設路１１３は、本体部１１１の内部側に開放されているが、互いに間隔をおいて保持部１１２が配されており、また、電導線１２０がある程度の剛性を有することから、本体部１１１の内部側に電導線１２０が突出することはない。したがって、布設路１１３に沿って、布設路１１３の内部に、電導線１２０を安定した状態で装着することができる。

【0038】

次に、テープ等で電導線１２０を仮固定する（ステップＳ０３）。電導線１２０は、長さが長いこと、スキャニングコイル１００が鞍形コイルであることから、同一平面内にはなく３次元的な配置となることから、以降の樹脂注入等によっても電導線１２０の配置が乱れることの無いように、たとえば、ピールプライなどのテープ等によって電導線１２０を仮固定する。

【0039】

この際、ピールプライ等の一部に、予め樹脂が通過することが可能な０．５ｍｍないし１０ｍｍ径程度の孔を設けることにより、後の工程における樹脂の注入時の浸透が確実となり、より信頼性の高い電導線の固定が可能となる。なお、孔径については、０．５ｍｍ未満であると目詰まりが起こり樹脂の通過を妨げ、１０ｍｍを超えると導線の固定ができなくなることから、０．５ｍｍないし１０ｍｍ径程度が好ましい。

【0040】

次に、樹脂注入用組み立て体１０（図１７）を構成する（ステップＳ０４）。

【0041】

図１２は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入装置を構成する中子１１を示す縦断面図、図１３は、小径側端部閉止部材１３を示す縦断面図、図１４は、大径側端部閉止部材１４を示す縦断面図、図１５は、外筒１２を示す縦断面図である。また、図１６は、樹脂注入時の電導線１２０を装着した２つの巻き枠１１０の状態を示す縦断面図である。なお、図１６では電導線１２０の表示は省略している。

【0042】

中子１１は、その外表面が、図４で示した巻き枠１１０の内面に対応する円錐台形状を有する。外筒１２は、その内表面が、図１６に示す状態の２つの巻き枠１１０の外側表面の形状に対応し２つの巻き枠１１０の外側表面と接するように形成されている。小径側端部閉止部材１３および大径側端部閉止部材１４は、それぞれ、外筒１２の小径側および大径側と、嵌合するように形成されている。なお、この部分の外筒１２の内側表面におねじを、また、小径側端部閉止部材１３および大径側端部閉止部材１４の外側表面にめねじを形成し、それぞれが螺合するように形成することでもよい。

【0043】

図１７は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入時の状態を示す縦断面図である。

【0044】

以上のそれぞれを一体に組み立てることにより、図１７に示すような樹脂注入用組み立て体１０を構成する。なお、図１７では、図示していないが、外筒１２、小径側端部閉止部材１３および大径側端部閉止部材１４のいずれかの部分に、樹脂注入用の注入口を形成する。また、同様に、外筒１２、小径側端部閉止部材１３および大径側端部閉止部材１４のいずれかの部分に、排気用の排気口を形成する。排気口は、真空引き用の真空ポンプに接続してもよい。

【0045】

次に、熱硬化性樹脂を注入し、含浸させる（ステップＳ０５）。この際、注入口から樹脂を注入し、排気口から内気を排出する方法でもよい。あるいは、まず、排気口から真空引きを行った後に、注入口から樹脂を注入する方法でもよい。

【0046】

この熱硬化性樹脂としては、酸無水物硬化エポキシ樹脂を用いると、樹脂がゲル化するまでの時間的・粘度的な有効性から、巻き枠１１０と電導線１２０間への含浸が良好となる。また、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、酸化マグネシウムを、体積充填率で３０体積％以上充填することで、エポキシ樹脂の熱伝導率が向上し、スキャニングコイル１００への通電による電導体の発熱を効率よく放熱することが可能となる。

【0047】

次に、加熱により熱硬化性樹脂を硬化させる（ステップＳ０６）。

【0048】

樹脂が硬化した後に、スキャニングコイル１００を離型する（ステップＳ０７）。この際、ステップＳ０３において仮固定に用いたテープ等も除去する。

【0049】

図１８は、第１の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入後の状態を示す第１の部分横断面図であり、図１９は、第２の横断面図である。図１８は、布設路１１３の長手部１１３ａで保持部１１２が形成されていない部分、また、図１９は、布設路１１３の長手部１１３ａで保持部１１２が形成されている部分を示す。

【0050】

布設路１１３内には、電導線１２０を囲むように、熱硬化性樹脂が硬化した後の樹脂部１３０が形成されている。

【0051】

次に、スキャニング磁石２００（図１）に組み立てる。具体的には、ビームダクト２１０の径方向外側に、ビームダクト２１０を囲むように、２つの巻き枠１１０を互いに対向するように一体化する。なお、ビームダクト２１０と巻き枠１１０との相対位置関係を維持するため、図示しないスペーサ等を設けてもよい。

【0052】

以上のように、本実施形態により、電導線を高い精度で配置することができる。

【0053】

［第２の実施形態］
図２０は、第２の実施形態に係るスキャニングコイルの本体部１１１に形成された拡幅部１１３ｗを含む布設路１１３を示す部分的な平面図である。

【0054】

本第２の実施形態は、第１の実施形態の変形であり、布設路１１３の一部に拡幅部１１３ｗが形成されている。その他の点では第１の実施形態と同様である。

【0055】

拡幅部１１３ｗは、本体部１１１に保持部が配置されている位置に形成されている。拡幅部１１３ｗにおいては、布設路１１３の幅が拡がっている。言い換えれば、拡幅部１１３ｗは、布設路１１３に形成された切れ込みである。拡幅部１１３ｗの平面的な形状は、図２０および図２１では、半楕円形の場合を例にとって示しているがこれに限定されない。たとえば、長方形あるいは多角形であってもよい。また、保持部１１２は、図２０、図２１に示すように、その平面は拡幅部１１３ｗの一部に配置する例で示したが、拡幅部１１３ｗの長手方向の幅の全てに広げる形であってもよい。

【0056】

図２１は、第２の実施形態に係るスキャニングコイルの製造方法における樹脂注入時の拡幅部１１３ｗの周辺を示す部分的な斜視図である。なお、電導線１２０および外筒１２は図示を省略している。図２１で、樹脂の流れの方向を白抜きの矢印で示している。

【0057】

拡幅部１１３ｗが存在することにより、拡幅部１１３ｗ内の空間は、上流側の通路と開口Ｓ１を通じて連通する。また、拡幅部１１３ｗ内の空間は、下流側の通路と開口Ｓ２を通じて連通する。すなわち、上流側の通路と下流側の通路とが、開口Ｓ１から拡幅部１１３ｗ、拡幅部１１３ｗから開口Ｓ２を経由して連通し、樹脂は、図２１の矢印Ｆ１および矢印Ｆ２のように、上流側から下流側に流れる。

【0058】

このような構成により、樹脂の注入により、確実に充填することができる。

【0059】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。たとえば、実施形態においては、２つの半割れの巻き枠を一体にすることによりスキャニングコイルを組み立てる場合を例にとって示したが、これに限定されない。たとえば、接続先のビームダクトとは別に、スキャニング磁石として、ビームダクトを含めて、一体に形成する場合には、半割れではなく、当初から一体の形状で製作することでもよい。

【0060】

また、実施形態では、樹脂注入用組み立て体１０を構成して、樹脂の注入を行う場合を例にとって示したが、これに限定されない。たとえば、布設路１１３内に電導線１２０を装着し仮固定を施した後に、刷毛等を用いて、樹脂を塗布する方法を用いることでもよい。

【0061】

また、これらの各実施形態の特徴を組み合わせてもよい。

【0062】

また、実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

【0063】

実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0064】

１０…樹脂注入用組み立て体、１１…中子、１２…外筒、１３…小径側端部閉止部材、１４…大径側端部閉止部材、１００…スキャニングコイル、１１０…巻き枠、１１０ａ…巻き枠用部材、１１１…本体部、１１１ａ…小径側端部、１１１ｂ…大径側端部、１１２…保持部、１１２ａ、１１２ｂ…長手方向保持部、１１３…布設路、１１３ａ…長手部、１１３ｂ…小径部、１１３ｃ…大径部、１１３ｗ…拡幅部、１２０…電導線、１３０…樹脂部、２００…スキャニング磁石、２１０…ビームダクト、２１０ａ…小径部、２１０ｂ…大径部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】