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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-19
(45)【発行日】2023-06-27
(54)【発明の名称】高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
C23C 18/52 20060101AFI20230620BHJP
C23C 18/40 20060101ALI20230620BHJP
【ＦＩ】
C23C18/52 A
C23C18/40
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2021124627
(22)【出願日】2021-07-29
(65)【公開番号】P2022034528
(43)【公開日】2022-03-03
【審査請求日】2021-08-16
(31)【優先権主張番号】202010834712.9
(32)【優先日】2020-08-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】516265780
【氏名又は名称】北京科技大学
(74)【代理人】
【識別番号】100091683
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄
(74)【代理人】
【識別番号】100179316
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 寛奈
(72)【発明者】
【氏名】陳▲ジュン▼
(72)【発明者】
【氏名】肖寧
(72)【発明者】
【氏名】喬永強
(72)【発明者】
【氏名】宋玉柱
(72)【発明者】
【氏名】施耐克
【審査官】松村 駿一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－００８３３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０４７７５０４５（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開平０１－１０８３８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特公昭４５－０４０４０１（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】特開平０６－１１６７３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】Phase transformation and thermal expansion of Cu/ZrW2O8 metal matrix composites，Journal of Materials Research，英国，1999年，Vol.14,No.3，p.780-789
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ２３Ｃ １８／５２
Ｃ２３Ｃ １８／４０
ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
負熱膨張特性を持つ補強体と銅基体とを用い、銅めっき被覆の方法で製造され、前記した負熱膨張特性を持つ補強体はＳｃＦ３粒子であり、
Ｃｕ基体とＳｃＦ３粒子補強体とのモル比が０．５～２２：１であることを特徴とする、高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材。
【請求項2】
請求項１に記載の複合材の製造方法であって、前記複合材は銅めっき被覆の方法で製造され、
前記した負熱膨張特性を持つ補強体粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うＳ２０１と、
前処理された補強体粒子を化学銅めっき液に入れて化学銅めっき被覆を施すように反応させ、ただし、反応温度を２０～６０℃、反応時間を０．５～５ｈ、反応溶液のｐＨを９～１３とするＳ２０２と、
ステップＳ２０２で製造された銅被覆・負熱膨張複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるＳ２０３と、
を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項3】
ステップＳ２０１中の前記した負熱膨張特性を持つ補強体粒子の粒径範囲が０．１～１００μｍであることを特徴とする、請求項２に記載の製造方法。
【請求項4】
ステップＳ２０１中の前記粗化という前処理に関する粗化温度が２０～１００℃であり、粗化時間が５～３０ｍｉｎであり、粗化液が塩酸やフッ化水素酸と脱イオン水とを体積比１：０～２０で配合したものであることを特徴とする、請求項２に記載の製造方法。
【請求項5】
ステップＳ２０１中の前記増感，活性化という前処理に一段階活性化法や多段階活性化法が採用され、ただし、一段階活性化法中の増感／活性化液が５～３０ｇ／Ｌの塩化第一スズやその水和物，１０～６０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液，０．１～２ｇ／Ｌの塩化パラジウム及び６０～１６０ｇ／Ｌの塩化ナトリウムを配合したものであり、増感／活性化温度が２０～６０℃であり、増感／活性化時間が５～３０ｍｉｎであり、多段階活性化法中の増感という前処理に関する増感温度が２０～６０℃であり、増感時間が５～３０ｍｉｎであり、増感液が５～３０ｇ／Ｌの塩化第一スズやその水和物及び１０～４０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液を配合し、あるいは、２０～４０ｇ／Ｌの次亜リン酸塩を配合したものであり、活性化という前処理に関する活性化温度が２０～６０℃であり、活性化時間が５～３０ｍｉｎであり、活性化液が１～１０ｇ／Ｌの硝酸銀や炭酸銀及び５～２０ｍｌ／Ｌのアンモニア水溶液を配合し、あるいは、０．１～２ｇ／Ｌの塩化パラジウム及び１０～４０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液を配合したものであることを特徴とする、請求項２に記載の製造方法。
【請求項6】
ステップＳ２０２中の前記化学銅めっき液では、銅塩が硫酸銅，塩化銅，硝酸銅及びその水和物の一つ又は複数であり、銅塩の濃度が１０～３０ｇ／Ｌであり、錯化剤がクエン酸，クエン酸塩，酒石酸，可溶性酒石酸塩，エチレンジアミン四酢酸，可溶性エチレンジアミン四酢酸塩の一つ又は複数であり、錯化剤と銅イオンとのモル比１～２．５：１で錯化剤を配合し、還元剤がホルムアルデヒド，次亜リン酸塩，水素化ホウ素ナトリウム，ヒドラジン，アンモニアボラン，低原子価金属塩，糖の一つ又は複数であり、ただし、ホルムアルデヒドの濃度が１０～２５ｍＬ／Ｌに制御され、次亜リン酸塩の濃度が２０～５０ｇ／Ｌに制御されることを特徴とする、請求項２に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は金属基複合材及びその製造の分野に属し、特に、完全緻密かつ高熱伝導で－１６０～４００℃の範囲において使用できる一連の熱膨張調節可能な銅基・負熱膨張粒子補強複合材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
熱による膨張収縮は物質の基本的な物性の一つであることがよく知られている。しかし、材料の熱による膨張収縮が生じると、精密部品の構造安定性や安全信頼性が低下し、材料の機能特性を低減させか損なうことが発生してしまう。ゼロ熱膨張材料は外観や寸法が外部環境の温度変化に影響されず又はその影響が小さいため、一部の電子デバイスや精密機械等の高度技術の分野に使用可能である。また、高熱伝導と低熱膨張を兼ね備える材料は種々のマイクロ波デバイスやマイクロ電子デバイス，パワーデバイス，光電デバイスのパッケージングと組立てに関する熱管理への要求を満たし得る。
【0003】
近年、航空宇宙や新エネルギ自動車，マイクロ電子パッケージング，精密機械などの高度技術の発展に従って、ゼロ熱膨張や低熱膨張材料への需要が増大して来ている。どのように材料の熱膨張挙動を調節してその熱的性能を各分野での要求を満たさせることは、重要な応用価値と意義を表している。金属基複合材は基体材料の優れた性能を発揮できるばかりか、補強体の特性をも生かしている。このため、負熱膨張特性を持つセラミック材と高熱伝導性を持つ金属材とを複合させることで、高熱伝導率と熱膨張調節可能の特性を兼ね備える新規な機能材料を得ることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
材料の熱による膨張収縮に起因して精密機械の寸法及び構造の安定性が低下する問題を解決し、及び、種々のマイクロ波デバイスやマイクロ電子デバイス，パワーデバイス，光電デバイスのパッケージングと組立てに関する熱管理材料への需要を満たすために、金属材とセラミック材の特性を結びつけることで、高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材及びその製造方法を本発明は提案し、完全緻密かつ高熱伝導で、より広い温度範囲で熱膨張調節可能の特性を持つ銅基複合材を製造できた。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一方では、本発明は高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材、つまり、Ｃｕ基体と負熱膨張特性を持つ補強体を一定のモル比範囲にて用い、直接複合又は銅めっき被覆の方法で製造したものを提案する。
【0006】
好ましくは、前記銅基複合材は、負熱膨張特性を持つ補強体であるＳｃＦ３基材料，Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７基材料，ＰｂＴｉＯ３－ＡＢＯ３固溶体材料，Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２基材料，ＴａＶＯ５基材料，ＮｂＶＯ５基材料，ＣａＺｒＦ６基材料，Ｒ２Ｆｅ１４Ｂ基材料，Ｒ２Ｆｅ１７基材料，ＲＦｅ２基材料，ＲＣｏ２基材料，ＣｒＡｓ基材料，ＭｎＣｏＧｅ基材料，Ｃａ２ＲｕＯ４基材料の一つ又は複数と、残部となる銅基体とを用い、直接複合又は銅めっき被覆の方法で製造したものであり、補強体が前記した負熱膨張特性を持つ一つ又は複数のものに限らず、ただし、前記ＰｂＴｉＯ３－ＡＢＯ３固溶体材料におけるＡがＣａ，Ｂｉ，Ｌａ，Ｓｒ，Ｃｄから選ばれ、ＢがＦｅ，Ｈｆ，Ｍｇ，Ｎｂ，Ｓｃから選ばれ、前記Ｒ２Ｆｅ１４Ｂ基材料におけるＲがＮｂ，Ｅｒ，Ｙ，Ｔｈ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｌｕ，Ｃｅから選ばれ、前記Ｒ２Ｆｅ１７基材料におけるＲがＹ，Ｇｄ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏから選ばれ、前記ＲＦｅ２基材料におけるＲがＨｆ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｈｏから選ばれ、前記ＲＣｏ２基材料におけるＲがＹ，Ｎｄ，Ｇｄ，Ｅｒ，Ｄｙ，Ｈｏから選ばれる。
【0007】
好ましくは、前記銅基複合材では、Ｃｕ基体とＳｃＦ３粒子補強体とのモル比が０．５～２２：１であり、Ｃｕ基体とＣｕ２Ｐ２Ｏ７粒子補強体とのモル比が１～４１：１であり、Ｃｕ基体と（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子補強体とのモル比が０．５～２１：１であり、Ｃｕ基体と０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３粒子補強体とのモル比が０．５～２３：１であり、Ｃｕ基体とＳｃ２Ｗ３Ｏ１２粒子補強体とのモル比が３～１０５：１であり、Ｃｕ基体とＴａＶＯ５粒子補強体とのモル比が１～３９：１であり、Ｃｕ基体とＥｒ２Ｆｅ１４Ｂ粒子補強体とのモル比が２～７７：１であり、Ｃｕ基体とＨｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２粒子補強体とのモル比が０．４～１６：１である。
【0008】
他方では、本発明は高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材の製造方法を提案し、前記複合材は直接複合の方法で製造され、その製造方法は、
前記負熱膨張の補強体粒子とＣｕ基体粒子を前記モル比で０．５ｈ以上磨砕して十分に混合させるＳ１０１と、
ステップＳ１０１で製造された複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるＳ１０２と、
を含む。
前記負熱膨張の補強体粒子とＣｕ基体粒子を前記モル比で０．５ｈ以上磨砕して十分に混合させるＳ１０１と、
ステップＳ１０１で製造された複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるＳ１０２と、
を含む。
【0009】
さらには、ステップＳ１０１中の前記補強体の粒径範囲が０．１～１００μｍであり、前記Ｃｕ基体粒子の粒径範囲が０．５～１００μｍであり、前記磨砕時間が０．５ｈ以上である。
【0010】
もう一方では、本発明は高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材の製造方法を提案し、前記複合材は銅めっき被覆の方法で製造され、その製造方法は、
前記負熱膨張の補強体粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うＳ２０１と、
前処理された負熱膨張の補強体粒子を化学銅めっき液に入れて化学銅めっき被覆を施すように反応させ、ただし、反応温度を２０～６０℃、反応時間を０．５～５ｈ、反応溶液のｐＨを９～１３とするＳ２０２と、
ステップＳ２０２で製造された銅被覆・負熱膨張複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるＳ２０３と、
を含む。
前記負熱膨張の補強体粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うＳ２０１と、
前処理された負熱膨張の補強体粒子を化学銅めっき液に入れて化学銅めっき被覆を施すように反応させ、ただし、反応温度を２０～６０℃、反応時間を０．５～５ｈ、反応溶液のｐＨを９～１３とするＳ２０２と、
ステップＳ２０２で製造された銅被覆・負熱膨張複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるＳ２０３と、
を含む。
【0011】
さらには、上記方法のステップＳ２０１中の前記負熱膨張の補強体粒子の粒径範囲が０．１～１００μｍである。
【0012】
さらには、上記方法のステップＳ２０１中の前記粗化という前処理に関する粗化温度が２０～１００℃であり、粗化時間が５～３０ｍｉｎであり、粗化液が塩酸やフッ化水素酸等の強酸溶液と脱イオン水とを体積比１：０～２０で配合したものである。
【0013】
さらには、上記方法のステップＳ２０１中の前記増感，活性化という前処理に一段階活性化法や多段階活性化法が採用され、ただし、一段階活性化法中の増感／活性化液が５～３０ｇ／Ｌの塩化第一スズやその水和物，１０～６０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液，０．１～２ｇ／Ｌの塩化パラジウム及び６０～１６０ｇ／Ｌの塩化ナトリウムを配合したものであり、増感／活性化温度が２０～６０℃であり、増感／活性化時間が５～３０ｍｉｎであり、多段階活性化法中の増感という前処理に関する増感温度が２０～６０℃であり、増感時間が５～３０ｍｉｎであり、増感液が５～３０ｇ／Ｌの塩化第一スズやその水和物及び１０～４０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液を配合し、あるいは、２０～４０ｇ／Ｌの次亜リン酸塩を配合したものであり、活性化という前処理に関する活性化温度が２０～６０℃であり、活性化時間が５～３０ｍｉｎであり、活性化液が１～１０ｇ／Ｌの硝酸銀や炭酸銀及び５～２０ｍｌ／Ｌのアンモニア水溶液を配合し、あるいは、０．１～２ｇ／Ｌの塩化パラジウム及び１０～４０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液を配合したものである。
【0014】
さらには、上記方法のステップＳ２０２中の前記化学銅めっき液では、銅塩が硫酸銅，塩化銅，硝酸銅及びその水和物の一つ又は複数であり、銅塩の濃度が１０～３０ｇ／Ｌであり、錯化剤がクエン酸，クエン酸塩，酒石酸，可溶性酒石酸塩，エチレンジアミン四酢酸，可溶性エチレンジアミン四酢酸塩の一つ又は複数であり、錯化剤と銅イオンとのモル比１～２．５：１で錯化剤の濃度を配合し、還元剤がホルムアルデヒド，次亜リン酸塩，水素化ホウ素ナトリウム，ヒドラジン，アンモニアボラン，低原子価金属塩，糖の一つ又は複数であり、ただし、ホルムアルデヒドの濃度が１０～２５ｍＬ／Ｌに制御され、次亜リン酸塩の濃度が２０～５０ｇ／Ｌに制御される。
【0015】
銅めっき被覆の方法によれば、負熱膨張粒子とＣｕ基体との化学的適合性及び界面の湿潤状況を改善でき、複合材の緻密度と熱伝導率を一層向上させることは了解されたい。
【発明の効果】
【0016】
本発明は金属材とセラミック材の特性に着目して、高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材及びその製造方法を提案するものであり、二つの材料の相補的な特性を活用して製造した銅基複合材は完全緻密かつ高熱伝導で、温度領域が広く、熱膨張調節可能などの特性を持ち、チップ材料と協働可能になるとともに、良好な導電性と熱伝導性を示している。そのうち、モル比２．９９：１のＣｕ／０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３銅基・粒子補強複合材は１５０～４００℃の温度領域で平均熱膨張係数が０．８×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋに達している。モル比１～６：１のＣｕ／ＳｃＦ３銅基・粒子補強複合材は－５０～４００℃の温度領域で平均熱膨張係数が－０．５×１０－６／Ｋ～７×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が４０～１９０Ｗ／ｍ・Ｋに達している。これらの材料は航空宇宙やマイクロ電子デバイス，精密機械等の分野に使用でき、寸法と構造の安定性を効果的に保ち、材料の熱的不整合や高熱伝導率という問題を解決した。
【0017】
本発明の実施例による解決手段をより明瞭に説明するために、実施例の説明に必要な図面を以下で簡単に紹介するが、以下の説明にかかる図面は本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとっては、創造的な労力を投じることなく、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができるのは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の実施例５にかかる化学銅めっき処理を行った（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子のＳＥＭ写真である。
【図2】本発明の実施例１～３にかかる銅基ＳｃＦ３粒子補強複合材サンプルのＸＲＤ回折図である。
【図3】本発明の実施例１～３にかかる銅基ＳｃＦ３粒子補強複合材サンプル及びＣｕとＳｃＦ３の熱膨張曲線である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
本発明の目的や解決手段及び利点をより明らかにするため、図面及び具体的な実施例に合わせて本発明をより詳細に説明する。
【0020】
本発明は高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材、つまり、Ｃｕ基体と負熱膨張特性を持つ補強体を一定のモル比範囲にて用い、直接複合又は銅めっき被覆の方法で製造したものを提案する。
【0021】
好ましくは、前記銅基複合材は、負熱膨張特性を持つ補強体であるＳｃＦ３基材料，Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７基材料，ＰｂＴｉＯ３－ＡＢＯ３固溶体材料，Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２基材料，ＴａＶＯ５基材料，ＮｂＶＯ５基材料，ＣａＺｒＦ６基材料，Ｒ２Ｆｅ１４Ｂ基材料，Ｒ２Ｆｅ１７基材料，ＲＦｅ２基材料，ＲＣｏ２基材料，ＣｒＡｓ基材料，ＭｎＣｏＧｅ基材料，Ｃａ２ＲｕＯ４基材料の一つ又は複数と、残部となる銅基体とを用い、直接複合又は銅めっき被覆の方法で製造したものであり、補強体が前記した負熱膨張特性を持つ一つ又は複数のものに限らず、ただし、前記ＰｂＴｉＯ３－ＡＢＯ３固溶体材料におけるＡがＣａ，Ｂｉ，Ｌａ，Ｓｒ，Ｃｄから選ばれ、ＢがＦｅ，Ｈｆ，Ｍｇ，Ｎｂ，Ｓｃから選ばれ、前記Ｒ２Ｆｅ１４Ｂ基材料におけるＲがＮｂ，Ｅｒ，Ｙ，Ｔｈ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｌｕ，Ｃｅから選ばれ、前記Ｒ２Ｆｅ１７基材料におけるＲがＹ，Ｇｄ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏから選ばれ、前記ＲＦｅ２基材料におけるＲがＨｆ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｈｏから選ばれ、前記ＲＣｏ２基材料におけるＲがＹ，Ｎｄ，Ｇｄ，Ｅｒ，Ｄｙ，Ｈｏから選ばれる。
【0022】
好ましくは、前記銅基複合材では、Ｃｕ基体とＳｃＦ３粒子補強体とのモル比が０．５～２２：１であり、Ｃｕ基体とＣｕ２Ｐ２Ｏ７粒子補強体とのモル比が１～４１：１であり、Ｃｕ基体と（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子補強体とのモル比が０．５～２１：１であり、Ｃｕ基体と０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３粒子補強体とのモル比が０．５～２３：１であり、Ｃｕ基体とＳｃ２Ｗ３Ｏ１２粒子補強体とのモル比が３～１０５：１であり、Ｃｕ基体とＴａＶＯ５粒子補強体とのモル比が１～３９：１であり、Ｃｕ基体とＥｒ２Ｆｅ１４Ｂ粒子補強体とのモル比が２～７７：１であり、Ｃｕ基体とＨｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２粒子補強体とのモル比が０．４～１６：１である。
【0023】
本発明は高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材の製造方法をさらに提案し、この製造方法は、
前記負熱膨張の補強体粒子とＣｕ基体粒子を前記モル比で０．５ｈ以上磨砕して十分に混合させるステップＳ１０１と、
ステップＳ１０１で製造された複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるステップＳ１０２と、
を含む。
前記負熱膨張の補強体粒子とＣｕ基体粒子を前記モル比で０．５ｈ以上磨砕して十分に混合させるステップＳ１０１と、
ステップＳ１０１で製造された複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られるステップＳ１０２と、
を含む。
【0024】
本発明は高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材の製造方法をさらに提案し、化学銅めっきプロセスでＣｕ被覆・負熱膨張粒子複合材を製造するので、負熱膨張粒子とＣｕ基体との化学的適合性及び界面の湿潤状況を改善して、複合材の緻密度と熱伝導率を一層向上させており、この製造方法はステップＳ２０１～ステップＳ２０３を含む。
【0025】
ステップＳ２０１として、前記負熱膨張の補強体粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行う。
【0026】
そのうち、粗化液は質量分率３７％の塩酸と脱イオン水とを体積比１：５で配合したものであり、増感液は５～３０ｇ／Ｌの塩化第一スズ及び１０～４０ｍＬ／Ｌの塩酸溶液を配合したものであり、活性化液は１～１０ｇ／Ｌの硝酸銀及び５～２０ｍｌ／Ｌのアンモニア水溶液を配合したものである。
【0027】
ステップＳ２０２として、前処理された負熱膨張の補強体粒子を化学銅めっき液に入れて化学銅めっき被覆を施すように反応させ、ただし、反応温度を２０～６０℃、反応時間を０．５～５ｈ、反応溶液のｐＨを９～１３とする。
【0028】
そのうち、化学銅めっき液の成分は１０～３０ｇ／Ｌの硫酸銅五水和物，２０～３０ｇ／Ｌのエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム，５～１５ｇ／Ｌの酒石酸カリウムナトリウム四水和物，１０～２５ｍＬ／Ｌのホルムアルデヒド，０～０．０５ｇ／Ｌの２，２’－ビピリジン，０～０．０５ｇ／Ｌのフェロシアン化カリウムを含む。
【0029】
ステップＳ２０３として、ステップＳ２０２で製造された銅被覆・負熱膨張複合粉体を４００～９００℃で焼結し、最終的に前記高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材が得られる。
【0030】
図１は化学銅めっきを行った（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子のＳＥＭ写真である。この図から分かるように、負熱膨張粒子について化学銅めっき処理を行った場合、めっき液中のＣｕ元素は原子クラスタとして負熱膨張粒子の表面に均一に堆積し、緻密な銅めっき層が出来る。
【0031】
図２から示されるように、高熱伝導・熱膨張調節可能な銅基複合材サンプルのＸＲＤ回折図にはＣｕとＳｃＦ３の回折特性ピークのみあり、他の物質相の回折ピークが見られないながら、すべてのサンプルは回折ピークの位置が一致しており、異なるモル比では二つの物質の回折特性ピークの強度のみに影響をもたらした。以上から、ＣｕとＳｃＦ３を混合して７００℃で焼結した場合、置換反応が発生しなくて新しい物質相も生成せず、物質組成が安定的で他の不純物を含まないＣｕ／ＳｃＦ３複合材が得られることが分かる。
【0032】
図３は異なるモル比のＣｕ／ＳｃＦ３複合材サンプル，Ｃｕ及びＳｃＦ３の熱膨張曲線である。この図から分かるように、モル比１．３６：１のＣｕ／ＳｃＦ３複合サンプルは熱膨張係数が温度に従って小さく変化し、－５０～４００℃の温度範囲で平均熱膨張係数が－０．５９×１０－６／Ｋであり、ゼロ熱膨張という材料特性を持っている。モル比２．３３：１のＣｕ／ＳｃＦ３複合サンプルは－５０～４００℃の温度範囲で平均熱膨張係数が２．０２×１０－６／Ｋであり、熱膨張調節可能という材料特性を持っている。モル比３．６３：１のＣｕ／ＳｃＦ３複合サンプルは－５０～４００℃の温度範囲で平均熱膨張係数が４．４６×１０－６／Ｋであり、低熱膨張という材料特性を持ち、チップ材料と協働できる熱膨張となる。本発明によるＣｕ／ＳｃＦ３複合材はＣｕとＳｃＦ３の二つの材料の長所を十分に結びつけて、－５０～４００℃の温度範囲において高熱伝導と熱膨張調節可能の効果を達成している。
【0033】
本発明の実施形態をよりよく説明するために、いくつかの具体的な実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
【0034】
実施例１
本実施例は高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＳｃＦ３粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２１１と、
前処理されたＳｃＦ３粉体をＣｕ／ＳｃＦ３というモル比１．３６：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃前後に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１０前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を０．５時間行うステップＳ２１２と、
ステップＳ２１２で製造された銅被覆ＳｃＦ３複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２１３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＳｃＦ３粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２１１と、
前処理されたＳｃＦ３粉体をＣｕ／ＳｃＦ３というモル比１．３６：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃前後に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１０前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を０．５時間行うステップＳ２１２と、
ステップＳ２１２で製造された銅被覆ＳｃＦ３複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２１３と、
を含む。
【0035】
テストを行ったところ、このサンプルは－５０～４００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が－０．５９×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が４４Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0036】
実施例２
本実施例は高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＳｃＦ３粉体に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２２１と、
前処理されたＳｃＦ３粉体をＣｕ／ＳｃＦ３というモル比２．３３：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１０前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２２２と、
ステップＳ２２２で製造された銅被覆ＳｃＦ３複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２２３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＳｃＦ３粉体に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２２１と、
前処理されたＳｃＦ３粉体をＣｕ／ＳｃＦ３というモル比２．３３：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１０前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２２２と、
ステップＳ２２２で製造された銅被覆ＳｃＦ３複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２２３と、
を含む。
【0037】
テストを行ったところ、このサンプルは－５０～４００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が２．０２×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が９０Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0038】
実施例３
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＳｃＦ３粉体に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２３１と、
前処理されたＳｃＦ３粉体をＣｕ／ＳｃＦ３というモル比３．６３：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１０前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２３２と、
ステップＳ２３２で製造された銅被覆ＳｃＦ３複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２３３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＳｃＦ３粉体に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２３１と、
前処理されたＳｃＦ３粉体をＣｕ／ＳｃＦ３というモル比３．６３：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１０前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２３２と、
ステップＳ２３２で製造された銅被覆ＳｃＦ３複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２３３と、
を含む。
【0039】
テストを行ったところ、このサンプルは－５０～４００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が４．４６×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が１３６Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0040】
実施例４
本実施例は高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
モル比２．３３：１のＣｕ基体粒子とＳｃＦ３粉体を０．５ｈ以上磨砕して十分に混合させるステップＳ１４１と、
製造された複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ１４２と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
モル比２．３３：１のＣｕ基体粒子とＳｃＦ３粉体を０．５ｈ以上磨砕して十分に混合させるステップＳ１４１と、
製造された複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ニアゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ１４２と、
を含む。
【0041】
テストを行ったところ、このサンプルは－５０～４００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が２．８１×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が５２Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0042】
実施例５
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２５１と、
前処理されたＣｕ２Ｐ２Ｏ７粒子をＣｕ／Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７というモル比２．５４：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５５℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１３前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２５２と、
ステップＳ２５２で製造された銅被覆Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７複合粉体を５００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２５３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２５１と、
前処理されたＣｕ２Ｐ２Ｏ７粒子をＣｕ／Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７というモル比２．５４：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５５℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１３前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２５２と、
ステップＳ２５２で製造された銅被覆Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７複合粉体を５００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２５３と、
を含む。
【0043】
テストを行ったところ、このサンプルは－１６０～５０℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が４．２５×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が８４Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0044】
実施例６
本実施例は高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２６１と、
前処理された（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子をＣｕ／（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子というモル比１．２８：１で化学銅めっき液に入れ、温度を６０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１１前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を０．５時間行うステップＳ２６２と、
ステップＳ２６２で製造された銅被覆（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３複合粉体を５００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２６３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２６１と、
前処理された（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子をＣｕ／（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３粒子というモル比１．２８：１で化学銅めっき液に入れ、温度を６０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１１前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を０．５時間行うステップＳ２６２と、
ステップＳ２６２で製造された銅被覆（Ｐｂ０．７Ｃａ０．３）ＴｉＯ３複合粉体を５００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２６３と、
を含む。
【0045】
テストを行ったところ、このサンプルは－１６０～８０℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が０．２８×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が４２Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0046】
実施例７
本実施例は高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２７１と、
前処理された０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３粒子をＣｕ／０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３というモル比２．９９：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２７２と、
ステップＳ２７２で製造された銅被覆０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３複合粉体を９００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２７３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２７１と、
前処理された０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３粒子をＣｕ／０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３というモル比２．９９：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２７２と、
ステップＳ２７２で製造された銅被覆０．５ＰｂＴｉＯ３－０．５ＢｉＦｅＯ３複合粉体を９００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・ゼロ熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２７３と、
を含む。
【0047】
テストを行ったところ、このサンプルは１５０～４００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が０．８×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0048】
実施例８
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２８１と、
前処理されたＳｃ２Ｗ３Ｏ１２粒子をＣｕ／Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２というモル比１７．４：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２８２と、
ステップＳ２８２で製造された銅被覆Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２８３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２８１と、
前処理されたＳｃ２Ｗ３Ｏ１２粒子をＣｕ／Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２というモル比１７．４：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２８２と、
ステップＳ２８２で製造された銅被覆Ｓｃ２Ｗ３Ｏ１２複合粉体を７００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２８３と、
を含む。
【0049】
テストを行ったところ、このサンプルは２５～３００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が４．４５×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が１５８Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0050】
実施例９
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＴａＶＯ５粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２９１と、
前処理されたＴａＶＯ５粒子をＣｕ／ＴａＶＯ５というモル比６．３７：１で化学銅めっき液に入れ、温度を６０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２９２と、
ステップＳ２９２で製造された銅被覆ＴａＶＯ５複合粉体を８００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２９３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
ＴａＶＯ５粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２９１と、
前処理されたＴａＶＯ５粒子をＣｕ／ＴａＶＯ５というモル比６．３７：１で化学銅めっき液に入れ、温度を６０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１．５時間行うステップＳ２９２と、
ステップＳ２９２で製造された銅被覆ＴａＶＯ５複合粉体を８００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２９３と、
を含む。
【0051】
テストを行ったところ、このサンプルは２５～６００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が７．０×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が１２６Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0052】
実施例１０
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｅｒ２Ｆｅ１４Ｂ粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２１０１と、
前処理されたＥｒ２Ｆｅ１４Ｂ粒子をＣｕ／Ｅｒ２Ｆｅ１４Ｂというモル比８．２０：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２１０２と、
ステップＳ２１０２で製造された銅被覆Ｅｒ２Ｆｅ１４Ｂ複合粉体を４５０℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２１０３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｅｒ２Ｆｅ１４Ｂ粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２１０１と、
前処理されたＥｒ２Ｆｅ１４Ｂ粒子をＣｕ／Ｅｒ２Ｆｅ１４Ｂというモル比８．２０：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２１０２と、
ステップＳ２１０２で製造された銅被覆Ｅｒ２Ｆｅ１４Ｂ複合粉体を４５０℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２１０３と、
を含む。
【0053】
テストを行ったところ、このサンプルは３０～２００℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が６．８１×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が４５Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0054】
実施例１１
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｈｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２１１１と、
前処理されたＨｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２粒子をＣｕ／Ｈｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２というモル比１．６１：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２１１２と、
ステップＳ２１１２で製造された銅被覆Ｈｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２複合粉体を５００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２１１３と、
を含む。
本実施例は高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材の製造方法を提供し、この製造方法は、
Ｈｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２粒子に対して化学粗化，増感，活性化の順に前処理を行うステップＳ２１１１と、
前処理されたＨｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２粒子をＣｕ／Ｈｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２というモル比１．６１：１で化学銅めっき液に入れ、温度を５０℃に制御し、そしてめっき液にＮａＯＨ溶液を加えてめっき液のｐＨ値を１２前後に安定させ、化学銅めっき被覆を施すように化学反応を１時間行うステップＳ２１１２と、
ステップＳ２１１２で製造された銅被覆Ｈｆ０．８７５Ｎｂ０．１２５Ｆｅ２複合粉体を５００℃で焼結し、最終的に高熱伝導・低熱膨張の銅基複合材が得られるステップＳ２１１３と、
を含む。
【0055】
テストを行ったところ、このサンプルは－１０～６０℃の温度領域で複合材の平均熱膨張係数が２．９×１０－６／Ｋであり、室温熱伝導率が３６Ｗ／ｍ・Ｋに達している。
【0056】
上記は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明を制限するためのものではなく、本発明の精神と原則の範囲においてなされたあらゆる変更，等価取替，改良等は本発明の保護範囲に含まれるはずである。
【図1】
【図2】
【図3】
