【図1】
本発明に係る紫外線照射装置を適用した殺菌モジュールの一例を示す外観図である。
【図2】
図1の縦断面図である。
【図3】
テーパ比を説明するための説明図である。
【図4】
板の開口率を説明するための説明図である。
【図5】
板の一例を示す平面図である。
【図6】
板の一例を示す平面図である。
【図7】
板の一例を示す平面図である。
【図8】
殺菌モジュールの変形例である。
【図9】
光源の紫外光強度を説明するための説明図である。
【図10】
殺菌モジュール内における流速分布の一例を示す分布図である。
【図11】
計算機上でシミュレーションを行う際に想定した本殺菌モジュールの内側流路の一例である。
【図12】
本殺菌モジュールを用いた光学シミュレーション結果の一例である。
【図13】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションで想定した整流用の板の一例である。
【図14】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションにおける紫外光強度の比率の一例である。
【図15】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションによる、整流用の板の開口率と紫外光強度の比率の標準偏差との対応の一例である。
【図16】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションによる、圧力損失の演算で想定した整流用の板の一例である。
【図17】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションによる、整流用の板の開口率と安全率との対応の一例である。
【図18】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションで想定したテーパ比の一例である。
【図19】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションによる、テーパ比と紫外光強度の比率との対応の一例である。
【図20】
本殺菌モジュールを用いた流速シミュレーションによる、テーパ比と、整流用の板の開口率と、紫外光強度の比率の標準偏差と、の対応の一例である。