▶ レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-20
(45)【発行日】2023-06-28
(54)【発明の名称】電子機器
(51)【国際特許分類】
G06F 1/20 20060101AFI20230621BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20230621BHJP
G06F 3/02 20060101ALI20230621BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20230621BHJP
【ＦＩ】
G06F1/20 C
G06F1/20 B
G06F1/16 312E
G06F1/16 312U
G06F3/02 400
H05K7/20 G
H05K7/20 H
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021184086
(22)【出願日】2021-11-11
(65)【公開番号】P2023071360
(43)【公開日】2023-05-23
【審査請求日】2021-11-11
(73)【特許権者】
【識別番号】505205731
【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】橋場 惇輝
(72)【発明者】
【氏名】北村 昌宏
(72)【発明者】
【氏名】堂薗 賢
【審査官】松浦 かおり
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－０７７２６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２００９－５３４７６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－１０５６３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０８６７０４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ １／００
Ｇ０６Ｆ １／１６－ １／２０
Ｇ０６Ｆ ３／０２－ ３／０２７
Ｈ０３Ｍ １１／００－１１／２６
Ｈ０５Ｋ ７／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子機器であって、筐体と、
前記筐体の上面側に設けられ、複数のキーキャップを有するキーボード装置と、
前記筐体の上面側に設けられ、前記キーボード装置の各キーキャップ間を仕切るフレームと、
を備え、
前記複数のキーキャップのうちの少なくとも一部のキーキャップは、
操作面を形成する上板と、
前記上板の周縁部から垂下されるように設けられ、それぞれ前記フレームと対向する４辺の側壁と、
を有し、
前記４辺の側壁のうちの少なくとも１辺の側壁には、該側壁と前記フレームとの間の隙間を拡大して空気流路を形成する流路形成部が設けられており、
前記流路形成部は、前記側壁の表面に設けられ、該側壁の下端に向かって前記フレームから離間する方向へと次第に傾斜した傾斜面である
ことを特徴とする電子機器。
【請求項2】
請求項１に記載の電子機器であって、前記キーボード装置の前後方向を基準とした場合に、前記流路形成部は、前記４辺の側壁のうちの後方を向いた側壁にのみ形成されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の電子機器であって、前記筐体内で前記キーボード装置の下方に設けられ、上面に吸気口を有するファン装置と、
前記キーボード装置を上下方向に貫通するように設けられ、前記キーボード装置の上部から前記吸気口へと空気を通過させる連通孔と、
をさらに備え、
前記流路形成部は、前記複数のキーキャップのうち、少なくとも前記ファン装置と上下方向にオーバーラップする位置にある前記キーキャップに設けられている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項4】
電子機器であって、筐体と、
前記筐体の上面側に設けられ、複数のキーキャップを有するキーボード装置と、
前記筐体の上面側に設けられ、前記キーボード装置の各キーキャップ間を仕切るフレームと、
を備え、
前記複数のキーキャップのうちの少なくとも一部のキーキャップは、
操作面を形成する上板と、
前記上板の周縁部から垂下されるように設けられ、それぞれ前記フレームと対向する４辺の側壁と、
を有し、
前記４辺の側壁のうちの少なくとも１辺の側壁には、該側壁の下端に向かって前記フレームから離間する方向へと次第に傾斜した傾斜面が設けられている
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、キーボード装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
ノート型ＰＣのような電子機器は、上面にキーボード装置を有する筐体と、筐体内でＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却モジュールとを備えた構成がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許第６８４６５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のような電子機器は、筐体の薄型化への要望が大きいため、大型の冷却モジュールを搭載するスペースの確保が難しい。このため、この種の電子機器は、筐体の上面にあるキーボード装置に筐体内の熱が伝わり易く、ユーザに不快感を与える懸念がある。特に、上記特許文献１のキーボード装置のように、各キーキャップの周囲がフレームで囲まれた構成は、筐体内からキーボード装置に伝達された熱の逃げ道が少なく、上記した熱の問題を生じ易い。
【0005】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体の上面側に設けたキーボード装置の温度上昇を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の上面側に設けられ、複数のキーキャップを有するキーボード装置と、前記筐体の上面側に設けられ、前記キーボード装置の各キーキャップ間を仕切るフレームと、を備え、前記複数のキーキャップのうちの少なくとも一部のキーキャップは、操作面を形成する上板と、前記上板の周縁部から垂下されるように設けられ、それぞれ前記フレームと対向する４辺の側壁と、を有し、前記４辺の側壁のうちの少なくとも１辺の側壁には、該側壁と前記フレームとの間の隙間を拡大して空気流路を形成する流路形成部が設けられている。
【0007】
本発明の第２態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の上面側に設けられ、複数のキーキャップを有するキーボード装置と、前記筐体の上面側に設けられ、前記キーボード装置の各キーキャップ間を仕切るフレームと、を備え、前記複数のキーキャップのうちの少なくとも一部のキーキャップは、操作面を形成する上板と、前記上板の周縁部から垂下されるように設けられ、それぞれ前記フレームと対向する４辺の側壁と、を有し、前記４辺の側壁のうちの少なくとも１辺の側壁には、穴部又は凹部が設けられている。
【0008】
本発明の第３態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の上面側に設けられ、複数のキーキャップを有するキーボード装置と、前記筐体の上面側に設けられ、前記キーボード装置の各キーキャップ間を仕切るフレームと、を備え、前記複数のキーキャップのうちの少なくとも一部のキーキャップは、操作面を形成する上板と、前記上板の周縁部から垂下されるように設けられ、それぞれ前記フレームと対向する４辺の側壁と、を有し、前記４辺の側壁のうちの少なくとも１辺の側壁には、該側壁の下端に向かって前記フレームから離間する方向へと次第に傾斜した傾斜面が設けられている。
【発明の効果】
【0009】
本発明の一態様によれば、筐体の上面側に設けたキーボード装置の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【0012】
図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、キーボード装置１２を搭載した筐体１４と、ディスプレイ１６を搭載したディスプレイ筐体１８とを備える。電子機器１０は、筐体１４とディスプレイ筐体１８とをヒンジ２０で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。図１は、ディスプレイ筐体１８を筐体１４から開いて使用形態とした状態を示す。電子機器１０は、クラムシェル型以外の電子機器でもよい。
【0013】
ディスプレイ筐体１８は、薄い扁平な箱体である。ディスプレイ筐体１８には、ディスプレイ１６が搭載されている。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬや液晶で構成される。
【0014】
以下、筐体１４及びこれに搭載された各要素について、図１に示すキーボード装置１２を操作する姿勢を基準として、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向（筐体１４の厚み方向）を上下、と呼んで説明する。
【0015】
筐体１４は、薄い扁平な箱体である。筐体１４は、上面１４ａ及び四周の側面を形成するカバー部材２１と、下面１４ｂを形成するプレート状のカバー部材２２とを有する（図２も参照）。カバー部材２１，２２は、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。上側のカバー部材２１には、キーボード装置１２が下かから挿入される開口２１ａが設けられている（図２も参照）。カバー部材２１は、開口２１ａに代えて浅いバスタブ状の凹部を有し、この凹部にキーボード装置１２を上から載置する構成でもよい。
【0016】
筐体１４の上面１４ａには、キーボード装置１２及びタッチパッド２４が設けられている。キーボード装置１２は、上面１４ａの大部分を形成している。筐体１４は、後端部がヒンジ２０を用いてディスプレイ筐体１８と連結されている。
【0017】
図２は、筐体１４の内部構造を模式的に示す要部拡大側面断面図である。図１及び図２に示すように、筐体１４の内部には、基板２６と、冷却モジュール２８とが収容されている。筐体１４の内部には、さらにバッテリ装置等の各種電子部品や機械部品等が設けられる。
【0018】
基板２６は、電子機器１０のマザーボードである。基板２６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０が実装されたプリント基板である。基板２６は、さらに、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、通信モジュール、メモリ、及び接続端子等の各種電子部品が実装されている。基板２６は、キーボード装置１２の下方に配置されている。基板２６は、キーボード装置１２の裏面やカバー部材２１の内面にねじ止めされ、これにより筐体１４に固定されている。基板２６は、上面がカバー部材２１に対する取付面となり、下面がＣＰＵ３０等の実装面となる。
【0019】
ＣＰＵ３０は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。ＣＰＵ３０は、電子機器１０に搭載されたデバイス中で最大級の発熱体である。
【0020】
冷却モジュール２８は、主としてＣＰＵ３０が発生する熱を吸熱して輸送し、筐体１４外へと排出する装置である。冷却モジュール２８は、ＣＰＵ３０以外の発熱体、例えばＧＰＵ３１等の熱も筐体１４外に排出可能である。冷却モジュール２８の大部分は、基板２６の下方に配置されている。冷却モジュール２８は、基板２６の下面、キーボード装置１２の裏面、及びカバー部材２１の内面等にねじ止めされ、これにより筐体１４に固定されている。
【0021】
冷却モジュール２８は、ファン装置３２，３３と、冷却フィン３４，３５と、ヒートパイプ３６と、を備える。
【0022】
本実施形態の冷却モジュール２８は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵの冷却のために用いられるため、ファン装置及び冷却フィンをそれぞれ一対ずつ搭載している。冷却モジュール２８は、その冷却対象や必要な能力等によっては、ファン装置及び冷却フィンをそれぞれ１台ずつ搭載した構成としてもよい。ファン装置３２，３３は、大きさや形状が多少異なる以外、基本的な構成は同一又は同様である。冷却フィン３４，３５についても大きさや形状が多少異なる以外、基本的な構成は同一又は同様である。そこで、以下ではファン装置３２及び冷却フィン３４について代表的に説明し、ファン装置３３及び冷却フィン３５の説明は省略する。
【0023】
ファン装置３２，３３は、それぞれ筐体１４の左右の後角部付近に配置されている（図１参照）。図２に示すように、ファン装置３２は、ファン筐体４０と、回転部４１と、インペラ４２とを備える。ファン装置３２は、回転部４１がモータによって回転することで、その外周側に設けられたインペラ４２が回転する遠心ファンである。
【0024】
ファン筐体４０は、回転部４１及びインペラ４２を収納する扁平な箱体である。ファン筐体４０は、下板４０Ａと、上板４０Ｂと、側板４０Ｃとを有する。各板４０Ａ～４０Ｃは、例えば金属板である。
【0025】
下板４０Ａは、矩形板の一側を円形状に形成した略弾丸形状の薄板である。下板４０Ａは、ファン装置３２の下面３２ａを形成する。下板４０Ａには、下吸気口４４が形成されている。下吸気口４４は、例えば円形状、ドーナツ形状、又は複数の楕円を周方向に並べた形状の貫通孔である。
【0026】
上板４０Ｂは、下板４０Ａと同一の外形形状を有する薄板である。上板４０Ｂは、ファン装置３２の上面３２ｂを形成する。上板４０Ｂには、上吸気口４５が形成されている。上吸気口４５は、下吸気口４４と同一又は同様な形状でよい。吸気口４４，４５は、インペラ４２の回転によってファン筐体４０の外部の空気を内部へと取り込むための開口である。
【0027】
側板４０Ｃは、下板４０Ａと上板４０Ｂとの間に形成されるファン筐体４０の内部空間の側部を覆う湾曲板である。本実施形態の側板４０Ｃは、上板４０Ｂと一体に構成されている。
【0028】
ファン筐体４０の後方を向いた側面は、側板４０Ｃが設けられていないか又は側板４０Ｃに穴が設けられることで、開口が形成されている。この開口が、ファン装置３２の排気口４６となる。排気口４６は、冷却フィン３４と対向配置される。
【0029】
冷却フィン３４，３５の前面は、それぞれファン装置３２，３３の直後に配置され、排気口４６に面している。冷却フィン３４，３５の後面は、筐体１４の後側面に開口した筐体排気口１４ｃに面している。冷却フィン３４は、複数のプレート状の金属フィンをプレートの表面で左右方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは、上下方向に起立し、前後方向に延在している。隣接するフィンの間には、ファン装置３２から送られた空気が通過する隙間が形成されている。冷却フィン３４は、ヒートパイプ３６を介してＣＰＵ３０と熱的に接続されている。
【0030】
ヒートパイプ３６は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ３６は、１本又は２本以上の組で用いられる。ヒートパイプ３６は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内部の密閉空間に作動流体が封入されたものであり、公知のヒートパイプでよい。ヒートパイプ３６は、例えば一端の吸熱部がＣＰＵ３０と熱的に接続され、他端の放熱部が冷却フィン３４，３５と接続されている。
【0031】
このような冷却モジュール２８は、ヒートパイプ３６によって運ばれたＣＰＵ３０等の熱が冷却フィン３４，３５に伝達される。冷却フィン３４，３５に伝達された熱は、ファン装置３２，３３の排気口４６からの送風により、筐体排気口１４ｃを通過して筐体１４の外部に排出される。図１中の参照符号４７，４８は、ＣＰＵ３０等の熱を拡散するプレート型の熱輸送デバイスであり、例えば金属プレート又はベーパーチャンバである。
【0032】
【0033】
各キースイッチ５０は、ガイド機構５０ａ及びラバードーム５０ｂで上下動可能に支持されたキーキャップ５６を有する。ガイド機構５０ａは、キーキャップ５６の下面と積層板５２の上面との間を連結するシザー機構である。ラバードーム５０ｂは、シリコーンゴム等の可撓性を有する弾性材料で形成されたドーム形状部材である。ラバードーム５０ｂは、ガイド機構５０ａの中央に配置され、キーキャップ５６と積層板５２との間に介在している。
【0034】
【0035】
上板５６ａは、キースイッチ５０の操作面を形成する。側壁５６ｂ～５６ｅは、上板５６ａの周縁部から垂下されるように設けられている。側壁５６ｂは、キーキャップ５６の前側面を形成する。側壁５６ｃは、キーキャップ５６の後側面を形成する。側壁５６ｄは、キーキャップ５６の左側面を形成する。側壁５６ｅは、キーキャップ５６の右側面を形成する。
【0036】
積層板５２は、ベースプレート５７と、ベースプレート５７の上面に積層されたメンブレンシート５８と、ベースプレート５７の下面に積層された導光板５９とを有する。ベースプレート５７は、各所に切り起こしや孔部が形成された金属プレートである。メンブレンシート５８は、例えば押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートである。メンブレンシート５８は、キーキャップ５６が押し下げされた際に圧縮されるラバードーム５０ｂによって接点が閉じられる。導光板５９は、下面に取り付けられた光源が発する光を左右方向に導き、光反射面で反射して各キーキャップ５６を裏面から照射するための透明な樹脂板である。導光板５９は省略してもよく、この場合はベースプレート５７の下面に防水シートを積層してもよい。
【0037】
フレーム５４は、樹脂や金属等で形成された網目状のプレートである。フレーム５４は、積層板５２の上面にねじ止め等で固定されている。フレーム５４は、カバー部材２１と一体成形されてもよい。フレーム５４は、各キーキャップ５６の周囲を仕切るものである。フレーム５４は、樹脂や金属等で形成されている。
【0038】
フレーム５４は、各キーキャップ５６が上下動可能に挿入された複数のキー配置孔５４ａを有する。キー配置孔５４ａは、フレーム５４の網目のうちの前後方向に延びた縦枠５４ｂと、左右方向に延びた横枠５４ｃとで囲まれた矩形状の空間である。
【0039】
図２に示すように、筐体１４は、下面１４ｂから内部に空気Ａを流入させるための下連通孔６０を備える。
【0040】
下連通孔６０は、筐体１４の下面１４ｂを形成するカバー部材２２に形成された貫通孔である。下連通孔６０は、例えば複数本のスリット状の孔部を並列した構成である。下連通孔６０は、平面視でファン装置３２，３３の下吸気口４４とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。
【0041】
図２に示すように、筐体１４は、上部から内部に空気Ａを流入させるための上連通孔６２を備える。
【0042】
上連通孔６２は、キーボード装置１２を上下方向に貫通した貫通孔である。上連通孔６２は、上から下に向かって順に、隣接するキーキャップ５６，５６間の隙間と、切欠状凹部５４ｄと、孔部１２ａとが連通することで形成されている。切欠状凹部５４ｄは、フレーム５４の下面側を切り欠くことで空気Ａの流路を形成したものである。孔部１２ａは、積層板５２に形成された貫通孔である。
【0043】
上連通孔６２は、ファン装置３２，３３の上吸気口４５と連通している。本実施形態の上連通孔６２は、平面視でファン装置３２，３３の上吸気口４５とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。キーボード装置１２の下にカバー部材２１を配置する構成とした場合、上連通孔６２は、キーボード装置１２の下にあるカバー部材２１に設けた孔部も含む必要がある。
【0044】
従って、図２に示すように、ファン装置３２，３３は、筐体１４の下側の空気Ａをカバー部材２２の下連通孔６０から下吸気口４４を介して吸気する。同時に、ファン装置３２，３３は、筐体１４の上側の空気Ａを上連通孔６２から上吸気口４５を介して吸気する。ファン装置３２，３３は、各吸気口４４，４５から吸い込んだ空気Ａを排気口４６から筐体１４外に排出する際、冷却フィン３４，３５を空冷する。これによりファン装置３２，３３は、筐体１４の上下面から十分に空気を取り込むことができ、高い冷却効率が得られる。
【0045】
図２中の参照符号６３ａ，６３ｂは、スポンジ等で形成されたシール材である。シール材６３ａは、ファン装置３２の下吸気口４４の周囲に止水壁を形成する。シール材６３ｂは、ファン装置３２の上吸気口４５の周囲に止水壁を形成する。シール材６３ａ，６３ｂは、キーボード装置１２上に飲料等の液体がこぼされた際、筐体１４内の基板２６等への浸水を防止する。
【0046】
ところで、キーキャップ５６の側壁５６ｂ～５６ｄとフレーム５４との間の隙間は、可能な限り狭くすることが望まれている。その理由は、キーボード装置１２の外観品質を向上させ、隙間から異物が侵入することを防止するためである。本実施形態に係る電子機器１０においても、キーキャップ５６とフレーム５４との間の隙間Ｃは非常に狭く（図２及び図３参照）、例えば０．４ｍｍ程度に設定されている。その結果、上連通孔６２は、この隙間Ｃがボトルネックとなって吸気量が制限され、ファン装置３２，３３が十分な量の空気Ａを吸い込むことができない懸念がある。
【0047】
そこで、本実施形態の電子機器１０は、隙間Ｃを拡大し、ここに空気流路を形成する流路形成部６４をキーキャップ５６に設けている。図４Ａは、キーキャップ５６を斜め上から見た斜視図である。図４Ｂは、図４Ａに示すキーキャップ５６を斜め下から見た斜視図である。
【0048】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、流路形成部６４は、キーキャップ５６の後側の側壁５６ｃに形成された一対の穴部６４ａ，６４ａを有する。穴部６４ａは、側壁５６ｃを下端面から上方に向かって略台形状に切り欠いた切欠形状の穴である。穴部６４ａは、切欠形状の凹部と言い換えることもできる。穴部６４ａは、アーチ形状や矩形状等でもよい。穴部６４ａは、切欠形状ではなく、側壁５６ｃを貫通する貫通孔でもよい。穴部６４ａは、キーキャップ５６の成形時に形成してもよいし、キーキャップ５６の成形後に機械加工で形成してもよい。
【0049】
一対の穴部６４ａは、側壁５６ｃの長手方向（左右方向）に沿って並んでいる。穴部６４ａは、側壁５６ｃに３個以上設けられてもよい。隣接する穴部６４ａ，６４ａの相互間には、側壁５６ｃの一部が垂下された防護壁６４ｂが設けられている。防護壁６４ｂは、穴部６４ａにユーザの爪等が引っ掛かり、キーキャップ５６が誤って外れることを防止するための壁部材である。図４Ａ及び図４Ｂに示す流路形成部６４は、防護壁６４ｂを含む側壁５６ｃが略Ｍ字状に形成されている。このため、防護壁６４ｂは、根本（上部）が幅広に形成され、高い強度と剛性を有する。
【0050】
図４Ｂ中の参照符号６５は、上板５６ａの下面に形成されたガイド機構５０ａを支持するための複数の突起である。各突起６５は、前後の側壁５６ｂ，５６ｃに沿ってそれぞれ配置されている。各突起６５は、ガイド機構５０ａの安定した昇降動作を担保するため、可能な限り側壁５６ｂ，５６ｃに近接した位置に設ける必要がある。この点について、流路形成部６４を構成する穴部６４ａは、キーキャップ５６の中央側に突出しないため、突起６５に干渉することがない。
【0051】
図３に示すように、本実施形態の流路形成部６４は、キーキャップ５６の４辺の側壁５６ｂ～５６ｅのうち、後方を向いた側壁５６ｃにのみ設けている。流路形成部６４は、側壁５６ｃと共に又は側壁５６ｃに代えて、他の側壁５６ｂ，５６ｄ，５６ｅの一部又は全部に設けてもよい。
【0052】
但し、図３に示すように、流路形成部６４はキーボード装置１２の外観に露出する。特に、本実施形態のキーボード装置１２は、キーキャップ５６がフレーム５４の上面から上方に突出した構成のため、流路形成部６４が外観上で目立ち易い。このため、流路形成部６４は、後向きの側壁５６ｃに形成した方が前向きや横向きの側壁５６ｂ，５６ｄ，５６ｅに形成するよりもユーザの視界に入りにくく、また導光板５９からの光漏れも目立ちにくく、外観品質の低下を抑制できるという利点がある。
【0053】
図５は、流路形成部６４を有するキーキャップ５６とフレーム５４との関係を示す一部断面側面図である。図６は、流路形成部６４を有しない従来のキーキャップ６６とフレーム５４との関係を示す一部断面側面図である。
【0054】
図５に示す本実施形態のキーキャップ５６は、側壁５６ｃとフレーム５４との間の隙間Ｃが流路形成部６４の穴部６４ａによって拡大され、幅広な隙間Ｃ１となっている。隙間Ｃ１は、例えば０．９ｍｍである。一方、図６に示す従来のキーキャップ６６は、側壁５６ｃに流路形成部６４が設けられていないため、側壁５６ｃとフレーム５４との間の隙間Ｃ２は隙間Ｃ１よりも大幅に小さい。隙間Ｃ２は、上記した隙間Ｃと同じく、例えば０．４ｍｍである。
【0055】
従って、本実施形態の電子機器１０は、キーキャップ５６はとフレーム５４との間の隙間Ｃ，Ｃ２が流路形成部６４によって隙間Ｃ１まで拡大され、幅広な空気流路が形成されている。
【0056】
ここで、流路形成部６４によるファン装置３２の吸気量の増大効果について説明する。
【0057】
図７は、流路形成部６４を有するキーキャップ５６と、流路形成部６４を有しないキーキャップ６６とを用い、各構成でのファン装置３２の吸気量を比較した実験結果を示すグラフである。図７において、横軸はノイズ（ｄＢＡ）を示し、縦軸はファン装置３２の風量（ｃｆｍ）を示す。また、実線で示すグラフ（１）は、図５に示す流路形成部６４を有する本実施形態のキーキャップ５６での実験結果である。破線で示すグラフ（２）は、図６に示す流路形成部６４を有しない従来のキーキャップ６６での実験結果である。
【0058】
ここで、一般的にノート型ＰＣのような電子機器は、ファン装置３２の最大回転数をノイズの許容範囲内で制御しており、例えばノイズが５０（ｄＢＡ）を超えないようにファン装置３２の回転数を制御する。このため、冷却モジュール２８は、同一のノイズ（ｄＢＡ）でのファン装置３２の風量（ｃｆｍ）が大きければ大きいほど、高い冷却性能が得られることになる。
【0059】
図７に示すように、本実施形態のキーキャップ５６での実験結果を示すグラフ（１）は、従来のキーキャップ６６での実験結果を示すグラフ（２）と比較して、全範囲のノイズ（ｄＢＡ）で風量（ｃｆｍ）が大きいことが分かる。具体的には、グラフ（１）でのファン装置３２の風量は、全てのノイズ値でグラフ（２）よりも約６％増加している。つまり本実施形態の電子機器１０は、キーキャップ５６に流路形成部６４を形成したことにより、ファン装置３２の風量が増加し、冷却モジュール２８の冷却性能が向上することが分かった。
【0060】
図８は、第１変形例に係る流路形成部６８を有するキーキャップ５６を斜め上から見た斜視図である。図８に示す流路形成部６８は、図４Ａに示す流路形成部６４と比べて、側壁５６ｃの略全幅に広がった１つの穴部６４ａを有し、中央に防護壁６４ｂが設けられていない点が異なる。流路形成部６８は、防護壁６４ｂがない分だけ流路形成部６４よりも空気流路を大きくでき、ファン装置３２の吸気量を一層向上させることができる。
【0061】
図９は、第２変形例に係る流路形成部６９を有するキーキャップ５６を斜め上から見た斜視図である。図９に示す流路形成部６９は、図４Ａに示す流路形成部６４と比べて、穴部６４ａよりも幅狭な複数のスリット６９ａを有する点が異なる。各スリット６９ａは、側壁５６ｃの長手方向に沿って並列された穴部又は凹部である。スリット６９ａの相互間にも防護壁６４ｂが設けられている。流路形成部６９は、流路形成部６４よりも空気流路は小さくなるが、防護壁６４ｂが格子状に並んでいるため、爪や異物等の侵入防止効果が高い。
【0062】
図１０Ａは、第３変形例に係る流路形成部７０を有するキーキャップ５６の側面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示すキーキャップ５６の側面断面図である。図１０Ａ及び図１０Ｂに示す流路形成部７０は、側壁５６ｃの表面に設けられた傾斜面７０ａを有する。傾斜面７０ａは、側壁５６ｃの下端に向かってフレーム５４から離間する方向（前方）へと次第に傾斜している。流路形成部７０は、流路形成部６４よりも空気流路は小さくなるが、傾斜面７０ａ自体が防護壁６４ｂと同様に機能するため、爪や異物等の侵入防止効果が一層高い。
【0063】
図１１は、第４変形例に係る流路形成部７１を有するキーキャップ５６を斜め上から見た斜視図である。図１１に示す流路形成部７１は、側壁５６ｃの表面に設けられた溝部７１ａを有する。溝部７１ａは、側壁５６ｃの上下方向に沿って形成された溝形状の凹部である。溝部７１ａの相互間にも防護壁６４ｂが設けられている。流路形成部７１は、流路形成部６４よりも空気流路は小さくなるが、溝部７１ａ自体も防護壁６４ｂと同様に機能するため、爪等の防護効果が一層高い。流路形成部７１は、１つの溝部７１ａを側壁５６ｃの略全幅に拡大した構成としてもよい。
【0064】
以上のように、本実施形態の電子機器１０は、キーキャップ５６に流路形成部６４，６９～７１を設けたことにより、キーキャップ５６とフレーム５４との間の隙間Ｃを拡大して空気流路を形成している。
【0065】
従って、当該電子機器１０は、キーボード装置１２を貫通する上連通孔６２から上吸気口４５への空気Ａの流量が増大する。このため、電子機器１０は、ファン装置３２，３３の風量が向上し、冷却モジュール２８による冷却性能が向上する。その結果、電子機器１０は、キーボード装置１２に伝達されるＣＰＵ３０等の熱量を低減することができ、キーボード装置１２の温度上昇を抑制することができる。この場合、流路形成部６４等は、少なくともファン装置３２，３３と上下方向にオーバーラップする位置にあるキーキャップ５６に設けられていればよい（図２参照）。
【0066】
ところで、当該電子機器１０は、キーキャップ５６に流路形成部６４，６９～７１を設けたことにより、ＣＰＵ３０等からキーボード装置１２に伝達された熱をこの流路形成部６４等を通して上方に排出することもできる。すなわち、当該電子機器１０は、図２に示すように、ＣＰＵ等からキーボード装置１２に伝達された熱Ｈは、流路形成部６４等で拡大された隙間Ｃ（Ｃ１）から上方に円滑に排出される。図２中に実線で示す矢印Ｈは、熱の流れを模式的に示したものである。
【0067】
従って、当該電子機器１０において、キーボード装置１２を貫通する上連通孔６２は必須ではない。つまり電子機器１０は、上連通孔６２を持たない構成としたとしても、流路形成部６４等で拡大された隙間Ｃ（Ｃ１）からの効率的な排熱ができ、キーボード装置１２の温度上昇を抑制できる。この場合、流路形成部６４等は、可能な限り多く、好ましくは全てのキーキャップ５６に設けられていることが望ましい。
【0068】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【0069】
１０ 電子機器
１２ キーボード装置
１４ 筐体
２８ 冷却モジュール
３０ ＣＰＵ
３２，３３ ファン装置
４５ 上吸気口
５２ 積層板
５４ フレーム
５６，６６ キーキャップ
６２ 上連通孔
６４，６８～７１ 流路形成部
６４ｂ 防護壁
１２ キーボード装置
１４ 筐体
２８ 冷却モジュール
３０ ＣＰＵ
３２，３３ ファン装置
４５ 上吸気口
５２ 積層板
５４ フレーム
５６，６６ キーキャップ
６２ 上連通孔
６４，６８～７１ 流路形成部
６４ｂ 防護壁
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11】