▶ レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-20
(45)【発行日】2023-06-28
(54)【発明の名称】電子機器
(51)【国際特許分類】
G06F 1/20 20060101AFI20230621BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20230621BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20230621BHJP
【ＦＩ】
G06F1/20 C
G06F1/20 B
G06F1/16 312E
G06F1/16 312U
H05K7/20 H
H05K7/20 G
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2021187825
(22)【出願日】2021-11-18
(65)【公開番号】P2023074730
(43)【公開日】2023-05-30
【審査請求日】2021-11-18
(73)【特許権者】
【識別番号】505205731
【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】北村 昌宏
(72)【発明者】
【氏名】橋場 惇輝
(72)【発明者】
【氏名】陳 柏翰
(72)【発明者】
【氏名】堂薗 賢
【審査官】征矢 崇
(56)【参考文献】
【文献】特許第６８４６５４７（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】米国特許第１０８７１８０９（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】特開２０１２－０５３６１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／０２２１４５（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ１／１６；１／２０
Ｈ０５Ｋ７／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子機器であって、筐体と、
複数のキーキャップと、前記複数のキーキャップの下方で各キーキャップを支持するプレート状部材と、前記プレート状部材を上下方向に貫通する開口部とを有し、前記筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、
前記キーキャップが配置されるキー配置孔と、前記キー配置孔の周囲を囲んで隣接する前記キーキャップ間を仕切る仕切り壁とを有し、前記プレート状部材の上面で支持されたフレームと、
上面に吸気口を有し、前記筐体内に設けられたファン装置と、
を備え、
少なくとも一部の前記仕切り壁は、その下端面を切り欠くように形成され、前記プレート状部材の上面との間に空気流路を形成することで、隣接する前記キー配置孔同士を連通させる連通路を有し、
前記筐体の平面視において、前記ファン装置とオーバーラップしない領域にある前記連通路の高さが、前記ファン装置とオーバーラップする領域にある前記連通路の高さよりも低い
ことを特徴とする電子機器。
【請求項2】
請求項１に記載の電子機器であって、前記連通路の高さは、３種類以上設けられ、
前記連通路は、前記ファン装置とオーバーラップする領域から離間する方向に向かって、次第に前記高さが低くなるように階段状に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の電子機器であって、前記ファン装置は、一対設けられ、
前記筐体の平面視において、前記フレームは、前記一対のファン装置の間にある前記仕切り壁に前記連通路を形成していない領域を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項4】
電子機器であって、筐体と、
複数のキーキャップと、前記複数のキーキャップの下方で各キーキャップを支持するプレート状部材とを有し、前記筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、
前記キーキャップが配置されるキー配置孔と、前記キー配置孔の周囲を囲んで隣接する前記キーキャップ間を仕切る仕切り壁とを有し、前記プレート状部材の上面で支持されたフレームと、
を備え、
少なくとも一部の前記仕切り壁は、その下端面を切り欠くように形成され、前記プレート状部材の上面との間に空気流路を形成することで、隣接する前記キー配置孔同士を連通させる連通路を有し、
前記フレームは、少なくとも、
前記連通路の高さが第１高さとされた複数の前記仕切り壁を有する第１領域と、
前記連通路の高さが前記第１高さよりも低い第２高さとされた複数の前記仕切り壁を含む第２領域と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項5】
請求項４に記載の電子機器であって、前記フレームは、さらに、前記連通路の高さが前記第２高さよりも低い第３高さとされた複数の前記仕切り壁を含む第３領域を有し、
前記第１領域と、前記第２領域と、前記第３領域とが、この順に並んでいる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項6】
請求項４に記載の電子機器であって、上面に吸気口を有し、前記筐体内に設けられたファン装置をさらに備え、
前記キーボード装置は、前記プレート状部材を上下方向に貫通する開口部をさらに有し、
前記筐体の平面視において、前記第１領域が前記ファン装置とオーバーラップし、前記第２領域は前記ファン装置とオーバーラップしていない
ことを特徴とする電子機器。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか１項に記載の電子機器であって、前記仕切り壁は、
前記キーボード装置の左右方向に沿って延在する横壁部と、
前記キーボード装置の前後方向に沿って延在する縦壁部と、
を有し、
前記連通路は、前記横壁部及び前記縦壁部のいずれにも形成されている
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ファン装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
本出願人は、ノート型ＰＣのような電子機器において、筐体の上面にあるキーボード装置に外気を吸気するための開口部を設けた構成を提案している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許第６８４６５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献１の開口部は、各キーキャップ間を仕切るフレームに設けた切欠と、各キーキャップを支持するプレート状部材に設けた貫通孔とを有する。ところで、この開口部は、切欠及び貫通孔がいずれもファン装置の上方のみに設けられている。このため、この構成では、ファン装置の吸気量の増加による冷却性能の向上は限定的であることが分かってきた。一方、キーボード装置は、ユーザが直接的に操作する装置であるため、高い剛性や強度が求められる。このため、キーボード装置は、単に開口部の設置範囲を拡大しただけでは剛性が低下し、操作性や質感が低下する。
【0005】
他方、ノート型ＰＣのような電子機器に搭載されたキーボード装置は、筐体内の熱が伝わり易く、ユーザに不快感を与える懸念がある。特に、上記特許文献１のキーボード装置は、各キーキャップの周囲がフレームで囲まれている。このため、このような構成は、筐体内からキーボード装置に伝達された熱の逃げ道が少なく、温度上昇の問題が一層問題となる。
【0006】
本発明の主たる目的は、キーボード装置の操作性や質感の低下を抑制しつつ冷却性能を向上させることができる電子機器を提供することにある。また、本発明の別の目的は、筐体の上面側に設けたキーボード装置の温度上昇を抑制することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体と、複数のキーキャップと、前記複数のキーキャップの下方で各キーキャップを支持するプレート状部材と、前記プレート状部材を上下方向に貫通する開口部とを有し、前記筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、前記キーキャップが配置されるキー配置孔と、前記キー配置孔の周囲を囲んで隣接する前記キーキャップ間を仕切る仕切り壁とを有し、前記プレート状部材の上面で支持されたフレームと、上面に吸気口を有し、前記筐体内に設けられたファン装置と、を備え、少なくとも一部の前記仕切り壁は、その下端面を切り欠くように形成され、前記プレート状部材の上面との間に空気流路を形成することで、隣接する前記キー配置孔同士を連通させる連通路を有し、前記筐体の平面視において、前記ファン装置とオーバーラップしない領域にある前記連通路の高さが、前記ファン装置とオーバーラップする領域にある前記連通路の高さよりも低い。
【0008】
本発明の第２態様に係る電子機器は、筐体と、複数のキーキャップと、前記複数のキーキャップの下方で各キーキャップを支持するプレート状部材とを有し、前記筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、前記キーキャップが配置されるキー配置孔と、前記キー配置孔の周囲を囲んで隣接する前記キーキャップ間を仕切る仕切り壁とを有し、前記プレート状部材の上面で支持されたフレームと、を備え、少なくとも一部の前記仕切り壁は、その下端面を切り欠くように形成され、前記プレート状部材の上面との間に空気流路を形成することで、隣接する前記キー配置孔同士を連通させる連通路を有し、前記フレームは、少なくとも、前記連通路の高さが第１高さとされた複数の前記仕切り壁を有する第１領域と、前記連通路の高さが前記第１高さよりも低い第２高さとされた複数の前記仕切り壁を含む第２領域と、を有する。
【0009】
本発明の第３態様に係る電子機器は、筐体と、複数のキーキャップと、前記複数のキーキャップの下方で各キーキャップを支持するプレート状部材とを有し、前記筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、前記キーキャップが配置されるキー配置孔と、前記キー配置孔の周囲を囲んで隣接する前記キーキャップ間を仕切る仕切り壁とを有し、前記プレート状部材の上面で支持されたフレームと、を備え、少なくとも一部の前記仕切り壁は、隣接する前記キー配置孔同士を連通させる連通路を有し、前記フレームは、少なくとも、前記連通路の断面積が第１の断面積とされた複数の前記仕切り壁を有する第１領域と、前記連通路の断面積が前記第１の断面積よりも小さい第２の断面積とされた複数の前記仕切り壁を含む第２領域と、を有する。
【発明の効果】
【0010】
本発明の一態様によれば、キーボード装置の操作性や質感の低下を抑制しつつ冷却性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【0013】
図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、キーボード装置１２を搭載した筐体１４と、ディスプレイ１６を搭載したディスプレイ筐体１８とを備える。電子機器１０は、筐体１４とディスプレイ筐体１８とをヒンジ２０で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。図１は、ディスプレイ筐体１８を筐体１４から開いて使用形態とした状態を示す。電子機器１０は、クラムシェル型以外の電子機器でもよい。
【0014】
ディスプレイ筐体１８は、薄い扁平な箱体である。ディスプレイ筐体１８には、ディスプレイ１６が搭載されている。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬや液晶で構成される。
【0015】
以下、筐体１４及びこれに搭載された各要素について、図１に示すキーボード装置１２を操作する姿勢を基準として、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向（筐体１４の厚み方向）を上下、と呼んで説明する。
【0016】
図２は、筐体１４の内部構造を模式的に示す要部拡大側面断面図である。
【0017】
筐体１４は、薄い扁平な箱体である。筐体１４は、上面１４ａ及び四周の側面を形成するカバー部材２１と、下面１４ｂを形成するプレート状のカバー部材２２とを有する。カバー部材２１，２２は、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。筐体１４は、後端部がヒンジ２０を用いてディスプレイ筐体１８と連結されている。
【0018】
上側のカバー部材２１は、キーボード装置１２が下から挿入される開口２１ａを有する。カバー部材２１は、開口２１ａに代えて浅いバスタブ状の凹部を有し、この凹部の底板にキーボード装置１２を上から載置する構成でもよい。カバー部材２１，２２は、例えばマグネシウム等の金属で形成されている。
【0019】
筐体１４の上面１４ａには、キーボード装置１２及びタッチパッド２４が設けられている。キーボード装置１２は、上面１４ａの大部分を構成している。筐体１４の内部には、基板２６と、冷却モジュール２８とが収容されている。筐体１４の内部には、さらにバッテリ装置等の各種電子部品や機械部品等が設けられる。
【0020】
基板２６は、電子機器１０のマザーボードである。基板２６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０が実装されたプリント基板である。基板２６は、さらに、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、通信モジュール、メモリ、及び接続端子等の各種電子部品が実装されている。基板２６は、キーボード装置１２の下方に配置されている。基板２６は、キーボード装置１２の裏面やカバー部材２１の内面にねじ止めされ、これにより筐体１４に固定されている。基板２６は、上面がカバー部材２１に対する取付面となり、下面がＣＰＵ３０等の実装面となる。
【0021】
ＣＰＵ３０は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。ＣＰＵ３０は、電子機器１０に搭載されたデバイス中で最大級の発熱体である。
【0022】
冷却モジュール２８は、主としてＣＰＵ３０が発生する熱を吸熱して輸送し、筐体１４外へと排出する装置である。冷却モジュール２８は、ＣＰＵ３０以外の発熱体、例えばＧＰＵ３１等の熱も筐体１４外に排出可能である。冷却モジュール２８の大部分は、基板２６の下方に配置されている。冷却モジュール２８は、基板２６の下面、キーボード装置１２の裏面、及びカバー部材２１の内面等にねじ止めされ、これにより筐体１４に固定されている。
【0023】
冷却モジュール２８は、ファン装置３２，３３と、冷却フィン３４，３５と、ヒートパイプ３６と、を備える。
【0024】
本実施形態の冷却モジュール２８は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵの冷却のために用いられるため、ファン装置及び冷却フィンをそれぞれ一対ずつ搭載している。冷却モジュール２８は、その冷却対象や必要能力等によっては、ファン装置及び冷却フィンをそれぞれ１台ずつ搭載した構成としてもよい。ファン装置３２，３３は、大きさや形状が多少異なる以外、基本的な構成は同一又は同様である。冷却フィン３４，３５についても大きさや形状が多少異なる以外、基本的な構成は同一又は同様である。そこで、以下ではファン装置３２及び冷却フィン３４について代表的に説明し、ファン装置３３及び冷却フィン３５の説明は省略する。
【0025】
ファン装置３２，３３は、それぞれ筐体１４の左右の後角部付近に配置されている（図１参照）。図２に示すように、ファン装置３２は、ファン筐体４０と、回転部４１と、インペラ４２とを備える。ファン装置３２は、回転部４１がモータによって回転することで、その外周側に設けられたインペラ４２が回転する遠心ファンである。
【0026】
ファン筐体４０は、回転部４１及びインペラ４２を収納する扁平な箱体である。ファン筐体４０は、下板４０Ａと、上板４０Ｂと、側板４０Ｃとを有する。各板４０Ａ～４０Ｃは、例えば金属板である。
【0027】
下板４０Ａは、矩形板の一側を円形状に形成した略弾丸形状の薄板である。下板４０Ａは、ファン装置３２の下面３２ａを形成する。下板４０Ａには、下吸気口４４が形成されている。下吸気口４４は、例えば円形状、ドーナツ形状、又は複数の楕円を周方向に並べた形状の貫通孔である。
【0028】
上板４０Ｂは、下板４０Ａと同一の外形形状を有する薄板である。上板４０Ｂは、ファン装置３２の上面３２ｂを形成する。上板４０Ｂには、上吸気口４５が形成されている。上吸気口４５は、下吸気口４４と同一又は同様な形状でよい。吸気口４４，４５は、インペラ４２の回転によってファン筐体４０の外部の空気を内部へと取り込むための開口である。
【0029】
側板４０Ｃは、下板４０Ａと上板４０Ｂとの間に形成されるファン筐体４０の内部空間の側部を覆う湾曲板である。本実施形態の側板４０Ｃは、上板４０Ｂと一体に構成されている。ファン筐体４０の後方を向いた側面は、側板４０Ｃが設けられていないか又は側板４０Ｃに穴が設けられることで、開口が形成されている。この開口がファン装置３２の排気口４６となる。排気口４６は、冷却フィン３４と対向配置される。
【0030】
冷却フィン３４，３５の前面は、それぞれファン装置３２，３３の直後に配置され、排気口４６に面している。冷却フィン３４，３５の後面は、筐体１４の後側面に開口した筐体排気口１４ｃに面している。冷却フィン３４は、複数のプレート状の金属フィンをプレートの表面で左右方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは、上下方向に起立し、前後方向に延在している。隣接するフィンの間には、ファン装置３２から送られた空気が通過する隙間が形成されている。冷却フィン３４は、ヒートパイプ３６を介してＣＰＵ３０と熱的に接続されている。
【0031】
ヒートパイプ３６は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ３６は、１本又は２本以上の組で用いられる。ヒートパイプ３６は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内部の密閉空間に作動流体が封入されたものであり、公知のヒートパイプでよい。ヒートパイプ３６は、例えば一端の吸熱部がＣＰＵ３０と熱的に接続され、他端の放熱部が冷却フィン３４，３５と接続されている。
【0032】
このような冷却モジュール２８は、ヒートパイプ３６によって運ばれたＣＰＵ３０等の熱が冷却フィン３４，３５に伝達される。冷却フィン３４，３５に伝達された熱は、ファン装置３２，３３の排気口４６からの送風により、筐体排気口１４ｃを通過して筐体１４の外部に排出される。図１中の参照符号４７，４８は、ＣＰＵ３０等の熱を拡散するプレート型の熱輸送デバイスであり、例えば金属プレート又はベーパーチャンバである。
【0033】
【0034】
各キースイッチ５０は、プレート状部材５２の上面５２ａ側で支持されている。各キースイッチ５０は、ガイド機構５０ａ及びラバードーム５０ｂで上下動可能に支持されたキーキャップ５６を有する。ガイド機構５０ａは、キーキャップ５６の下面とプレート状部材５２の上面との間を連結するシザー機構である。ラバードーム５０ｂは、シリコーンゴム等の可撓性を有する弾性材料で形成されたドーム形状部材である。ラバードーム５０ｂは、ガイド機構５０ａの中央に配置され、キーキャップ５６とプレート状部材５２との間に介在している。各キーキャップ５６は、例えば樹脂で成形され、平面視で略矩形に形成されている。各キーキャップ５６は、操作面を形成する上板の四周縁部から側壁を垂下させた構成である。
【0035】
図１に示すように、キーボード装置１２の略中央には、ポインティングスティック５１が設けられている。ポインティングスティック５１は、マウスの代わりとなる操作デバイスである。
【0036】
プレート状部材５２は、上から下に向かって順に、メンブレンシート５７と、ベースプレート５８と、導光板５９とを積層したものである。メンブレンシート５７は、例えば押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートである。メンブレンシート５７は、キーキャップ５６が押し下げされた際に圧縮されるラバードーム５０ｂによって接点が閉じられる。ベースプレート５８は、各所に切り起こしや孔部が形成された金属プレートである。導光板５９は、下面に取り付けられた光源が発する光を左右方向に導き、光反射面で反射して各キーキャップ５６を裏面から照射するための透明な樹脂板である。導光板５９は省略してもよく、この場合はベースプレート５８の下面に防水シートを積層するとよい。
【0037】
フレーム５４は、樹脂や金属等で形成された網目状のプレートである。フレーム５４は、各キーキャップ５６の周囲を仕切るものである。フレーム５４には、各キーキャップ５６が上下動可能に配置される複数のキー配置孔６５が設けられている。すなわちフレーム５４は、隣接するキーキャップ５６，５６間を仕切る仕切り壁６６を有し、この仕切り壁６６で四周が囲まれた空間がキー配置孔６５となる。
【0038】
フレーム５４は、仕切り壁６６の下端面６７がプレート状部材５２の上面５２ａに支持され、固定される。本実施形態の場合、フレーム５４は、カバー部材２１と一体成形されている（図４参照）。フレーム５４は、カバー部材２１と別体に構成されてもよい。この場合、フレーム５４は、プレート状部材５２に固定され、実質的にキーボード装置１２の一部となる。
【0039】
【0040】
下連通孔６０は、筐体１４の下面１４ｂを形成するカバー部材２２に形成された貫通孔である。下連通孔６０は、例えば複数本のスリット状の孔部を並列した構成である。下連通孔６０は、平面視でファン装置３２，３３の下吸気口４４とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。
【0041】
図２に示すように、筐体１４は、上部から内部に空気Ａを流入させるための上連通孔６２を備える。
【0042】
上連通孔６２は、キーボード装置１２を上下方向に貫通した貫通孔であり、ファン装置３２，３３の上吸気口４５と連通している。上連通孔６２は、上から下に向かって順に、隣接するキーキャップ５６と仕切り壁６６との間の隙間と、連通路５４ａ～５４ｃと、開口部６１とが連通することで形成されている。連通路５４ａ～５４ｃは、仕切り壁６６の下端面６７を切り欠くことで空気Ａの流路を形成したものである。連通路５４ａ～５４ｃの詳細は後述する。開口部６１は、プレート状部材５２に形成された貫通孔である。開口部６１は、例えばフレーム５４の左右方向に沿う横壁部６６ａの下方に設けられ、左右方向に延びた複数の矩形状の長孔である。開口部６１の形状は、上吸気口４５と同一又は同様としてもよい。
【0043】
従って、図２に示すように、ファン装置３２，３３は、筐体１４の下側の空気Ａをカバー部材２２の下連通孔６０から下吸気口４４を介して吸気する。同時に、ファン装置３２，３３は、筐体１４の上側の空気Ａを上連通孔６２から上吸気口４５を介して吸気する。ファン装置３２，３３は、各吸気口４４，４５から吸い込んだ空気Ａを排気口４６から筐体１４外に排出する際、冷却フィン３４，３５を空冷する。これによりファン装置３２，３３は、筐体１４の上下面から十分に空気を取り込むことができ、高い冷却効率が得られる。
【0044】
図２中の参照符号６３ａ，６３ｂは、スポンジ等で形成されたシール材である。シール材６３ａは、下吸気口４４の周囲に止水壁を形成する。シール材６３ｂは、上吸気口４５の周囲に止水壁を形成する。シール材６３ａ，６３ｂは、キーボード装置１２上に飲料等の液体がこぼされた際、筐体１４内の基板２６等への浸水を防止する。
【0045】
次に、フレーム５４に形成された連通路５４ａ～５４ｃの具体的な構成を説明する。図３は、フレーム５４の一部を拡大して斜め上方から見た斜視図である。図４は、フレーム５４が一体に形成されたカバー部材２１の下面図である。
【0046】
図４において、連通路５４ａは、クロックポジションで略２時（８時）方向に傾斜した斜線パターンで示している。連通路５４ｂは、ドットパターンで示している。連通路５４ｃは、クロックポジションで略１０時（４時）方向に傾斜した斜線パターンで示している。
【0047】
図２及び図３に示すように、連通路５４ａ～５４ｃは、仕切り壁６６で仕切られたキー配置孔６５，６５間を連通させ、空気Ａの移動を可能とするものである。フレーム５４は、下端面６７がプレート状部材５２の上面５２ａで支持されている。連通路５４ａ～５４ｃは、フレーム５４を下端面６７側から上に向かって切り欠いた形状の凹部である。これにより連通路５４ａ～５４ｃは、隣接するキー配置孔６５，６５間を連通するトンネルとなる。連通路５４ａ～５４ｃは、フレーム５４の成形と同時に形成してもよいし、フレーム５４の成形後に機械加工等で形成してもよい。
【0048】
フレーム５４の仕切り壁６６は、キーボード装置１２の左右方向に沿って延在する横壁部６６ａと、前後方向に沿って延在する縦壁部６６ｂとを有する。本実施形態の連通路５４ａ～５４ｃは、横壁部６６ａ及び縦壁部６６ｂのいずれにも形成されている（図３及び図４参照）。連通路５４ａ～５４ｃは、横壁部６６ａ及び縦壁部６６ｂの一方のみに形成されていてもよい。
【0049】
図４に示すように、連通路５４ａは、カバー部材２１の平面視、つまり筐体１４の平面視において、左右のファン装置３２，３３とオーバーラップする位置及びその周辺を含む第１領域Ｒ１に設けられている。連通路５４ｂは、第１領域Ｒ１の周囲を囲む第２領域Ｒ２に設けられている。連通路５４ｃは、第２領域Ｒ２の周囲を囲む第３領域Ｒ３に設けられている。本実施形態の場合、連通路５４ｂ，５４ｃは、左右のファン装置３２，３３とオーバーラップしない位置にある。
【0050】
図４に示す構成例では、ファン装置３２，３３がフレーム５４の左右の後角部に配置されている。このため第２領域Ｒ２は、第１領域Ｒ１の全周ではなく、略２辺を囲むように略Ｌ字状に形成されている。第３領域Ｒ３は、第２領域Ｒ２の全周ではなく、略１辺を囲むように略直線状に形成されている。第２領域Ｒ２は、第１領域Ｒ１の１辺又は３辺以上を囲むように配置されてもよい。第３領域Ｒ３は、第２領域Ｒ２の２辺以上を囲むように配置されてもよい。
【0051】
このように、連通路５４ａ～５４ｃは、フレーム５４の大部分に設けられ、各領域Ｒ１～Ｒ３が順に並んで連続している。これにより連通路５４ａ～５４ｃは、領域Ｒ１～Ｒ３にある複数のキー配置孔６５の全てを連通する空気流路を、プレート状部材５２の上面５２ａ上に形成する。
【0052】
具体的には、図４に示すように、連通路５４ａ～５４ｃは、第３領域Ｒ３から第２領域Ｒ２を経て第１領域Ｒ１まで連続する空気流路を形成している。本実施形態の場合、この空気流路は、左右のファン装置３２，３３の対応するように左右一対設けられている。
【0053】
一方、左側の領域Ｒ１～Ｒ３と、右側の領域Ｒ１～Ｒ３との間の中央には第４領域Ｒ４が形成されている。第４領域Ｒ４は、フレーム５４の略中央で前後方向に亘って延在している。第４領域Ｒ４に位置する仕切り壁６６は、連通路５４ａ～５４ｃが形成されていない。つまり第４領域Ｒ４は、左側のファン装置３２に対応した左側の領域Ｒ１～Ｒ３の空気流路と、右側のファン装置３３に対応した右側の領域Ｒ１～Ｒ３の空気流路との間を仕切る遮蔽壁となっている。
【0054】
本実施形態の第４領域Ｒ４は、図４に示す平面視で、例えば階段状の山形状に構成されている。これにより第４領域Ｒ４は、左側の領域Ｒ１～Ｒ３と右側の領域Ｒ１～Ｒ３との間に遮蔽壁を形成しつつ、ポインティングスティック５１を含む範囲に延在している。第４領域Ｒ４は省略し、全ての仕切り壁６６に連通路５４ａ～５４ｃを設けてもよい。
【0055】
ここで、図３に示すように、各連通路５４ａ～５４ｃの高さをＨと呼ぶ。高さＨは、実質的にプレート状部材５２の上面５２ａから連通路５４ａ～５４ｃの天井までの高さを指す。つまり高さＨは、連通路５４ａ～５４ｃで形成される空気流路の高さを示す。図２に示すように、各連通路５４ａ～５４ｃの高さＨはそれぞれ異なる。以下、連通路５４ａの高さＨを第１高さと呼び、連通路５４ｂの高さＨを第２高さと呼び、連通路５４ｃの高さＨを第３高さと呼ぶ。
【0056】
本実施形態の場合、連通路５４ａの第１高さが最も高く、連通路５４ｃの第３高さが最も低く、連通路５４ｂの第２高さは第１高さと第３高さの中間である。本実施形態の場合は、第１高さが０．５ｍｍ、第２高さが０．３ｍｍ、第３高さが０．１ｍｍに設定されている。従って、連通路５４ａ～５４ｃは、ファン装置３２，３３とオーバーラップする第１領域Ｒ１から離間する方向に向かって、次第に高さＨが低くなるように階段状に配置されている（図２及び図４参照）。
【0057】
以上のように、本実施形態の電子機器１０では、少なくとも一部の仕切り壁６６が連通路５４ａ～５４ｃを有する。そして、連通路５４ａ～５４ｃは、ファン装置３２，３３とオーバーラップしない領域Ｒ２，Ｒ３にある連通路５４ｂ，５４ｃの高さＨが、ファン装置３２，３３とオーバーラップする第１領域Ｒ１にある連通路５４ａの高さＨよりも低い。
【0058】
このように、電子機器１０は、ファン装置３２，３３とオーバーラップする第１領域Ｒ１の連通路５４ａに加えて、オーバーラップしない領域Ｒ２，Ｒ３の仕切り壁６６にも連通路５４ｂ，５４ｃを設けている。このため、図２に示すように、ファン装置３２，３３は、その直上の連通路５４ａだけでなく、他の連通路５４ｂ，５４ｃも含む広い範囲から空気吸入を行うことができる。その結果、電子機器１０は、ファン装置３２，３３の風量が増大し、冷却モジュール２８による冷却性能が向上する。
【0059】
この際、ファン装置３２，３３とオーバーラップしない領域Ｒ２，Ｒ３の連通路５４ｂ，５４ｃは、その高さＨがオーバーラップする第１領域Ｒ１の連通路５４ａよりも低い。このため、フレーム５４は、広範囲の仕切り壁６６に連通路５４ａ～５４ｃを形成しているにも関わらず、全体としての強度及び剛性の低下が最小限となる。その結果、電子機器１０は、キーボード装置１２の操作性や質感の低下を抑制できる。高さＨの低い連通路５４ｂ，５４ｃは、高さＨの高い連通路５４ａに比べてフレーム５４の剛性低下に対する影響が小さいためである。
【0060】
しかも電子機器１０は、ファン装置３２，３３とオーバーラップする第１領域Ｒ１の連通路５４ａの高さＨが最も高いため、連通路５４ａがボトルネックとなって上吸気口４５からの吸気量を低下させることもない。
【0061】
なお、連通路５４ａ～５４ｃを設けた本実施形態の電子機器１０と、ファン装置３２，３３の直上のみに連通路５４ａを設けた比較例の電子機器について、キーボード装置１２の表面温度を測定する実験と、煙の吸込み量を目視にて観察してファン風量の大小を比較する実験を行った。その結果、表面温度の測定実験では、本実施形態の電子機器１０は、比較例に比べて、筐体１４の上面１４ａ全体の温度が低下し、さらにファン装置３２，３３の直上部分等の高温になり易い局所的な部分でも温度が低下した。また、ファン装置３２，３３の風量の比較実験では、本実施形態の電子機器１０は、比較例に比べて、煙の吸込み量が増加し、ファン風量が増大した。
【0062】
仕切り壁６６は、左右方向に沿って延在する横壁部６６ａと、前後方向に沿って延在する縦壁部６６ｂとを有する。そして、連通路５４ａ～５４ｃは、横壁部６６ａ及び縦壁部６６ｂのいずれにも形成されている。従って、図２及び図４に示すように、電子機器１０は、連通路５４ａに向かって他の連通路５４ｂ，５４ｃを通した空気Ａが円滑に流通する。その結果、電子機器１０は、ファン装置３２，３３の風量が一層増大し、冷却性能を一層向上させることができる。他方、このように横壁部６６ａ及び縦壁部６６ｂに連通路５４ａ～５４ｃを形成したことにより、フレーム５４は、剛性の低下を生じ易くなる。しかしながら、上記したように、電子機器１０は、連通路５４ａ～５４ｃの高さＨを変化させることで、フレーム５４の剛性低下を最小限に抑えることができる。
【0063】
連通路の高さは、３種類以外、例えば２種類としてもよいし、４種類以上としてもよい。ここで、例えば連通路の高さを２種類とし、連通路５４ｃを持たない構成とした場合を考えてみる。この場合は、空気流量の確保のため、例えば連通路５４ｂを領域Ｒ２，Ｒ３を含む広範囲に設置する必要があり、フレーム５４の剛性が低下する懸念がある。そこで、連通路の高さは、図４に示す３種類又はそれ以上とし、階段状に配置することがフレーム５４の剛性の点、及びフレーム５４内での円滑な空気流通の点からも好ましい。勿論、例えば連通路の高さを２種類とした構成であっても、１種類とした場合に比べてフレーム５４の剛性を高く維持することができるため、フレーム５４の材質や大きさ等の条件次第では２種類とした構成も十分有効である。
【0064】
上記では、各連通路５４ａ～５４ｃを切欠形状の凹部とし、それぞれの高さＨを異ならせることで、冷却モジュール２８の冷却性能向上とフレーム５４の剛性確保とを両立する構成を例示した。しかしながら、各連通路５４ａ～５４ｃは、例えば仕切り壁６６の一部を上下方向に薄肉に構成することで形成されてもよく、また例えば仕切り壁６６を貫通する貫通孔で形成されてもよい。このように薄肉や貫通孔で形成した連通路５４ａ～５４ｃも含め、当該電子機器１０は、各連通路５４ａ～５４ｃの断面積（流路断面積）を異ならせることで、冷却モジュール２８の冷却性能向上とフレーム５４の剛性確保とを両立させてもよい。この場合、電子機器１０は、第１領域Ｒ１にある連通路５４ａの断面積（第１の断面積）よりも第２領域Ｒ２にある連通路５４ｂの断面積（第２の断面積）を小さくし、さらにこの第２の断面積よりも第３領域Ｒ３にある連通路５４ｃの断面積（第３の断面積）を小さく構成するとよい。
【0065】
電子機器１０は、左右一対のファン装置３２，３３を備える。そして、フレーム５４は、筐体１４の平面視において、一対のファン装置３２，３３の間にある仕切り壁６６に連通路５４ａ等を形成していない第４領域Ｒ４を有する。つまり電子機器１０は、左側のファン装置３２の吸気範囲と、右側のファン装置３３の吸気範囲とが、遮蔽壁となる第４領域Ｒ４で仕切られている。これにより電子機器１０は、左右のファン装置３２，３３による吸気範囲が重複し、例えば一方のファン装置３２の吸気量が大幅に低下するようなアンバランスな空気流通の発生を抑制できる。その結果、電子機器１０は、冷却性能が一層安定し、向上する。
【0066】
本実施形態の第４領域Ｒ４は、ポインティングスティック５１の設置領域を含む。ポインティングスティック５１は、ユーザが押圧しながら操作するため、各キーキャップ５６以上に高い剛性が要求される。この点、当該電子機器１０は、ポインティングスティック５１の設置位置の周囲の仕切り壁６６に連通路を設けていないため（図４参照）、ポインティングスティック５１の取付剛性の低下を抑制できる。
【0067】
ところで、当該電子機器１０は、フレーム５４の広範囲に連通路５４ａ～５４ｃを設けたことにより、ＣＰＵ３０等からプレート状部材５２に伝達された熱を連通路５４ａ～５４ｃを通過する空気Ａの流れによって放熱することもできる。従って、当該電子機器１０において、キーボード装置１２を貫通する上連通孔６２は必須ではない。つまり電子機器１０は、上連通孔６２を持たない構成としたとしても、連通路５４ａ～５４ｃを介してプレート状部材５２の上面５２ａの広範囲に外気が流通し易く、キーボード装置１２の温度上昇の抑制が可能である。この場合、連通路５４ａ～５４ｃは、可能な限り多く、好ましくは全ての仕切り壁６６に設けられていることが望ましい。
【0068】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【0069】
１０ 電子機器
１２ キーボード装置
１４ 筐体
２８ 冷却モジュール
３０ ＣＰＵ
３２，３３ ファン装置
４５ 上吸気口
５２ プレート状部材
５４ フレーム
５４ａ～５４ｃ 連通路
６１ 開口部
６２ 上連通孔
６５ キー配置孔
６６ 仕切り壁
１２ キーボード装置
１４ 筐体
２８ 冷却モジュール
３０ ＣＰＵ
３２，３３ ファン装置
４５ 上吸気口
５２ プレート状部材
５４ フレーム
５４ａ～５４ｃ 連通路
６１ 開口部
６２ 上連通孔
６５ キー配置孔
６６ 仕切り壁
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】