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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-20
(45)【発行日】2023-06-28
(54)【発明の名称】電子機器筐体、その製造方法および金属樹脂複合体
(51)【国際特許分類】
H05K 5/02 20060101AFI20230621BHJP
B21D 47/04 20060101ALI20230621BHJP
B21D 53/00 20060101ALI20230621BHJP
B29C 45/14 20060101ALI20230621BHJP
H05K 5/03 20060101ALI20230621BHJP
H05K 5/00 20060101ALI20230621BHJP
【ＦＩ】
H05K5/02 J
B21D47/04
B21D53/00 D
B29C45/14
H05K5/03 A
H05K5/00 C
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2021516123
(86)(22)【出願日】2020-04-21
(86)【国際出願番号】 JP2020017156
(87)【国際公開番号】W WO2020218277
(87)【国際公開日】2020-10-29
【審査請求日】2021-05-17
(31)【優先権主張番号】P 2019080746
(32)【優先日】2019-04-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000005887
【氏名又は名称】三井化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】冨永 高広
(72)【発明者】
【氏名】森元 海
(72)【発明者】
【氏名】木村 和樹
(72)【発明者】
【氏名】牧口 航
(72)【発明者】
【氏名】植田 浩佑
【審査官】五貫 昭一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１９９８０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－２３８６８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２６２５３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－５８６６９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ５／０２
Ｂ２１Ｄ ４７／０４
Ｂ２１Ｄ ５３／００
Ｂ２９Ｃ ４５／１４
Ｈ０５Ｋ ５／０３
Ｈ０５Ｋ ５／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属部材と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成形によって接合一体化された電子機器筐体であって、前記プラスチック製アンテナカバーは、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体であり、
前記熱可塑性樹脂組成物は、
前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を４０～８０質量％と、
オレフィン由来の構造単位および環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位を有する共重合体（Ｄ）を含む、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）以外のその他のポリマー成分（Ｑ）を１～２０質量％と、
ガラス繊維、炭素繊維、タルクおよびミネラルからなる群より選ばれる少なくともいずれかの充填剤（Ｆ）を５～５０質量％と、
を必ず含み、また、
任意成分として、融点Ｔｍが５０℃以上２５０℃未満の熱可塑性ポリエステル樹脂または非晶性樹脂を含んでもよいが、当該任意成分を含む場合、その量は前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の半分以下である
電子機器筐体。
【請求項2】
請求項１に記載の電子機器筐体であって、前記プラスチック製アンテナカバーの、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度は５０％以下である電子機器筐体。
【請求項3】
請求項１または２に記載の電子機器筐体であって、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、芳香族ジカルボン酸系モノマー由来の構造単位と、脂環骨格を有するジオール由来の構造単位とを含む電子機器筐体。
【請求項4】
請求項３に記載の電子機器筐体であって、前記芳香族ジカルボン酸系モノマーは、テレフタル酸である電子機器筐体。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器筐体であって、前記その他のポリマー成分（Ｑ）は、さらに、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ１）、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、ポリカーボネート（Ｅ３）およびイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）からなる群より選ばれる１以上のポリマー（Ｅ）を含む電子機器筐体。
【請求項6】
請求項５に記載の電子機器筐体であって、前記共重合体（Ｄ）と、前記ポリマー（Ｅ）との質量比は、１：０．１～１：０．５である電子機器筐体。
【請求項7】
請求項５または６に記載の電子機器筐体であって、前記共重合体（Ｄ）と、前記ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、前記ポリカーボネート（Ｅ３）および前記イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）との質量比は、１：１～１：１０である電子機器筐体。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器筐体であって、前記金属部材が、マグネシウムまたはマグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、チタンまたはチタン合金、および、銅または銅合金からなる群より選ばれる一種である電子機器筐体。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか１項に記載の電子機器筐体であって、前記金属部材の表面の、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分には耐蝕性の表面改質膜が形成されている電子機器筐体。
【請求項10】
電子機器筐体の製造方法であって、以下の工程１～工程５をこの順に実施する製造方法。（工程１）金属部材を準備する工程。
（工程２）前記金属部材と、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物とを、インサート成形によって接合一体化して、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとの異材接合体を製造する工程。ここで、前記熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を４０～８０質量％と、オレフィン由来の構造単位および環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位を有する共重合体（Ｄ）を含む、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）以外のその他のポリマー成分（Ｑ）を１～２０質量％と、ガラス繊維、炭素繊維、タルクおよびミネラルからなる群より選ばれる少なくともいずれかの充填剤（Ｆ）を５～５０質量％と、を必ず含み、また、任意成分として、融点Ｔｍが５０℃以上２５０℃未満の熱可塑性ポリエステル樹脂または非晶性樹脂を含んでもよいが、当該任意成分を含む場合、その量は前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の半分以下である。
（工程３）前記異材接合体を、１８０～３５０℃下で１～３０分間アニーリングして、熱処理異材接合体に変換する工程。
（工程４）前記熱処理異材接合体の金属部材における、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分の表面を、陽極酸化、マイクロアーク酸化および化成処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法で酸化処理することで表面改質異材接合体を得る工程。
（工程５）前記表面改質異材接合体の、少なくとも金属部材とプラスチック製アンテナカバーの接合部分を含む領域に塗膜層を形成する工程。
【請求項11】
マグネシウム合金部材と樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体であって、前記樹脂部材は、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体であり、
前記熱可塑性樹脂組成物は、
前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を４０～８０質量％と、
オレフィン由来の構造単位および環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位を有する共重合体（Ｄ）を含む、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）以外のその他のポリマー成分（Ｑ）を１～２０質量％と、
ガラス繊維、炭素繊維、タルクおよびミネラルからなる群より選ばれる少なくともいずれかの充填剤（Ｆ）を５～５０質量％と、
を必ず含み、また、
任意成分として、融点Ｔｍが５０℃以上２５０℃未満の熱可塑性ポリエステル樹脂または非晶性樹脂を含んでもよいが、当該任意成分を含む場合、その量は前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の半分以下である
金属樹脂複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器筐体、その製造方法および金属樹脂複合体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、無線ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）機能を内蔵したノートＰＣ（ノートパソコン）や、各種モバイル機器などの電子機器が急速に普及している。
【0003】
無線ＬＡＮ機能を備えたノートＰＣにおいては、携帯性や落下時の破損防止の観点から、アンテナ素子の形状は、ノートＰＣ本体から突出した形ではなく、筐体本体に内蔵されていることが望ましい。ノートＰＣ以外の電子機器においても同様である。
しかし、筐体材料として頻用されるマグネシウム合金やアルミニウム合金等の軽金属は無線電波の伝達を阻害する特性を有する。よって、内蔵型アンテナを備えた電子機器の筐体として金属製の筐体を用いる場合は、例えば、筐体のアンテナ素子に対応する箇所に開口部を形成し、この開口部をプラスチック製アンテナカバーで覆い、プラスチック部と金属部材を緊結する構造とする（このような構造については、例えば、特許文献１、２などを参照）。ここでの緊結する方法として、リベット等による機械的係合などが考えられる。
しかしながら、機械的係合の場合、係合部に隙間が発生する、あるいは、長期間の使用によって係合部が緩むなどして、電子機器全体の強度にも悪影響を及ぼす場合がありうる。
しかし、筐体材料として頻用されるマグネシウム合金やアルミニウム合金等の軽金属は無線電波の伝達を阻害する特性を有する。よって、内蔵型アンテナを備えた電子機器の筐体として金属製の筐体を用いる場合は、例えば、筐体のアンテナ素子に対応する箇所に開口部を形成し、この開口部をプラスチック製アンテナカバーで覆い、プラスチック部と金属部材を緊結する構造とする（このような構造については、例えば、特許文献１、２などを参照）。ここでの緊結する方法として、リベット等による機械的係合などが考えられる。
しかしながら、機械的係合の場合、係合部に隙間が発生する、あるいは、長期間の使用によって係合部が緩むなどして、電子機器全体の強度にも悪影響を及ぼす場合がありうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１０－２８２４９３号公報
【文献】特開２０１１－１５６５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
機械的係合とは異なる方法として、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとを、インサート成形により接合一体化する方法が考えられる。インサート成形により、上述の機械的係合の際の問題をクリアすることができると考えられる。また、インサート成形は生産性に優れた方法であり、さらには得られる接合部の強度と接合界面の水密性に優れる。
【0006】
しかし、本発明者らの予備的な検討によれば、インサート成形時に金属部材側に課される高温処理によって発生する残留応力の除去のためのアニーリング（焼きなまし）工程において、プラスチック材料が変形または変質し、接合強度が低下してしまう問題が発生しうる。
特に最近、軽量化を目的に、金属部材として軽量なマグネシウム合金を用いることが増加している。しかし、本発明者らの知見などによれば、マグネシウム合金の十分なアニーリングには比較的高温が必要であるため、上記問題はより顕著となる。
特に最近、軽量化を目的に、金属部材として軽量なマグネシウム合金を用いることが増加している。しかし、本発明者らの知見などによれば、マグネシウム合金の十分なアニーリングには比較的高温が必要であるため、上記問題はより顕著となる。
【0007】
本発明は、上記課題を解決するために行われたものである。本発明の課題の１つは、インサート成形後のアニーリングに対して十分な耐熱性を有する、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとが接合一体化された電子機器筐体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を進めた。そして、以下に示される本発明を完成させた。
【0009】
本発明は、以下のとおりである。
【0010】
１．
金属部材と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成形によって接合一体化された電子機器筐体であって、
前記プラスチック製アンテナカバーは、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体である電子機器筐体。
２．
１．に記載の電子機器筐体であって、
前記プラスチック製アンテナカバーの、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められた結晶化度が５０％以下である電子機器筐体。
３．
１．または２．に記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性ポリエステル樹脂が、芳香族ジカルボン酸系モノマー由来の構造単位と、脂環骨格を有するジオール由来の構造単位とを含む電子機器筐体。
４．
３．に記載の電子機器筐体であって、
前記芳香族ジカルボン酸系モノマーが、テレフタル酸である電子機器筐体。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を４０～８０質量％含む電子機器筐体。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）以外のその他のポリマー成分（Ｑ）を含む電子機器筐体。
７．
６．に記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、前記その他のポリマー成分（Ｑ）を１～２０質量％含む電子機器筐体。
８．
６．または７．に記載の電子機器筐体であって、
前記その他のポリマー成分（Ｑ）は、オレフィン由来の構造単位および環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位を有する共重合体（Ｄ）を含む電子機器筐体。
９．
８．に記載の電子機器筐体であって、
前記その他のポリマー成分（Ｑ）は、さらに、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ１）、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、ポリカーボネート（Ｅ３）およびイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）からなる群より選ばれる１以上のポリマー（Ｅ）を含む電子機器筐体。
１０．
９．に記載の電子機器筐体であって、
前記共重合体（Ｄ）と、前記ポリマー（Ｅ）との質量比は、１：０．１～１：０．５である電子機器筐体。
１１．
９．または１０．に記載の電子機器筐体であって、
前記共重合体（Ｄ）と、前記ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、前記ポリカーボネート（Ｅ３）および前記イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）との質量比は、１：１～１：１０である電子機器筐体。
１２．
１．～１１．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記金属部材が、マグネシウムまたはマグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、チタンまたはチタン合金、および、銅または銅合金からなる群より選ばれる一種である電子機器筐体。
１３．
１．～１２．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記金属部材の表面の、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分には耐蝕性の表面改質膜が形成されている電子機器筐体。
１４．
電子機器筐体の製造方法であって、以下の工程１～工程５をこの順に実施する製造方法。
（工程１）金属部材を準備する工程。
（工程２）前記金属部材と、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物とを、インサート成形によって接合一体化して、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとの異材接合体を製造する工程。
（工程３）前記異材接合体を、１８０～３５０℃下で１～３０分間アニーリングして、熱処理異材接合体に変換する工程。
（工程４）前記熱処理異材接合体の金属部材における、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分の表面を、陽極酸化、マイクロアーク酸化および化成処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法で酸化処理することで表面改質異材接合体を得る工程。
（工程５）前記表面改質異材接合体の、少なくとも金属部材とプラスチック製アンテナカバーの接合部分を含む領域に塗膜層を形成する工程。
１５．
マグネシウム合金部材と樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体であって、
前記樹脂部材は、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体である金属樹脂複合体。
金属部材と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成形によって接合一体化された電子機器筐体であって、
前記プラスチック製アンテナカバーは、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体である電子機器筐体。
２．
１．に記載の電子機器筐体であって、
前記プラスチック製アンテナカバーの、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められた結晶化度が５０％以下である電子機器筐体。
３．
１．または２．に記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性ポリエステル樹脂が、芳香族ジカルボン酸系モノマー由来の構造単位と、脂環骨格を有するジオール由来の構造単位とを含む電子機器筐体。
４．
３．に記載の電子機器筐体であって、
前記芳香族ジカルボン酸系モノマーが、テレフタル酸である電子機器筐体。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を４０～８０質量％含む電子機器筐体。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）以外のその他のポリマー成分（Ｑ）を含む電子機器筐体。
７．
６．に記載の電子機器筐体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、前記その他のポリマー成分（Ｑ）を１～２０質量％含む電子機器筐体。
８．
６．または７．に記載の電子機器筐体であって、
前記その他のポリマー成分（Ｑ）は、オレフィン由来の構造単位および環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位を有する共重合体（Ｄ）を含む電子機器筐体。
９．
８．に記載の電子機器筐体であって、
前記その他のポリマー成分（Ｑ）は、さらに、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ１）、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、ポリカーボネート（Ｅ３）およびイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）からなる群より選ばれる１以上のポリマー（Ｅ）を含む電子機器筐体。
１０．
９．に記載の電子機器筐体であって、
前記共重合体（Ｄ）と、前記ポリマー（Ｅ）との質量比は、１：０．１～１：０．５である電子機器筐体。
１１．
９．または１０．に記載の電子機器筐体であって、
前記共重合体（Ｄ）と、前記ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、前記ポリカーボネート（Ｅ３）および前記イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）との質量比は、１：１～１：１０である電子機器筐体。
１２．
１．～１１．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記金属部材が、マグネシウムまたはマグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、チタンまたはチタン合金、および、銅または銅合金からなる群より選ばれる一種である電子機器筐体。
１３．
１．～１２．のいずれか１つに記載の電子機器筐体であって、
前記金属部材の表面の、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分には耐蝕性の表面改質膜が形成されている電子機器筐体。
１４．
電子機器筐体の製造方法であって、以下の工程１～工程５をこの順に実施する製造方法。
（工程１）金属部材を準備する工程。
（工程２）前記金属部材と、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物とを、インサート成形によって接合一体化して、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとの異材接合体を製造する工程。
（工程３）前記異材接合体を、１８０～３５０℃下で１～３０分間アニーリングして、熱処理異材接合体に変換する工程。
（工程４）前記熱処理異材接合体の金属部材における、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分の表面を、陽極酸化、マイクロアーク酸化および化成処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法で酸化処理することで表面改質異材接合体を得る工程。
（工程５）前記表面改質異材接合体の、少なくとも金属部材とプラスチック製アンテナカバーの接合部分を含む領域に塗膜層を形成する工程。
１５．
マグネシウム合金部材と樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体であって、
前記樹脂部材は、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体である金属樹脂複合体。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、インサート成形後のアニーリングに対して十分な耐熱性を有する、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとが接合一体化された電子機器筐体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。
図はあくまで概略図である。図中の寸法比率と実際の物品の寸法比率とは必ずしも一致しない。
すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。
図はあくまで概略図である。図中の寸法比率と実際の物品の寸法比率とは必ずしも一致しない。
【0014】
本明細書中、数値範囲の説明における「～」は、特に断りがない限り、以上から以下を表す。例えば、「１００～２００℃」とは、１００℃以上２００℃以下の意である。
【0015】
＜電子機器筐体＞
図１は、電子機器の一例であるノートＰＣ（ノートＰＣ１）の外観図である。
ノートＰＣ１は、本体ユニット（パームレスト部）１ａと、ディスプレイユニット１ｂから構成されている。
本体ユニット１ａは、扁平な箱状筐体内に、例えばＣＰＵを実装したプリント配線板やハードディスク駆動装置のような主要な構成要素を収納したものである。
ディスプレイユニット１ｂは、通常、ヒンジ機構を介して本体ユニット１ａに連結されている。ディスプレイユニット１ｂの扁平な箱状筐体内には、液晶表示パネルなどが収容されている。
図１は、電子機器の一例であるノートＰＣ（ノートＰＣ１）の外観図である。
ノートＰＣ１は、本体ユニット（パームレスト部）１ａと、ディスプレイユニット１ｂから構成されている。
本体ユニット１ａは、扁平な箱状筐体内に、例えばＣＰＵを実装したプリント配線板やハードディスク駆動装置のような主要な構成要素を収納したものである。
ディスプレイユニット１ｂは、通常、ヒンジ機構を介して本体ユニット１ａに連結されている。ディスプレイユニット１ｂの扁平な箱状筐体内には、液晶表示パネルなどが収容されている。
【0016】
ディスプレイユニット１ｂにおいては、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２とが、破線部（図１に示す）でインサート成形により接合一体化している。つまり、ディスプレイユニット１ｂは、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとの異材接合体と言える。
【0017】
図２は、図１のＸ―Ｘ線に沿ってディスプレイユニット１ｂを切断したものを模式的に表した図である。
また、図３は、図２における円αで囲われた部分を拡大し、Ｓ方向から眺めたときに見える構造を模式的に表した図である。図３は、図１のＸ―Ｘ線に沿ってディスプレイユニット１ｂを切断したときの断面の一部を拡大して示した図とも言える。
また、図３は、図２における円αで囲われた部分を拡大し、Ｓ方向から眺めたときに見える構造を模式的に表した図である。図３は、図１のＸ―Ｘ線に沿ってディスプレイユニット１ｂを切断したときの断面の一部を拡大して示した図とも言える。
【0018】
プラスチック製アンテナカバー２は、融点Ｔｍが２５０℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体である。これにより、インサート成形後のアニーリングに対して十分な耐熱性を有することとなる。つまり、プラスチック製アンテナカバー２の変形や変質が抑えられる。このことは、特に、金属部材４が、比較的高温でのアニーリングが必要なマグネシウム合金である場合に効果的である。
【0019】
また、プラスチック製アンテナカバー２が、融点Ｔｍが２５０℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体であること等により、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２が接合した異材接合体の表面に塗膜層５を設けた場合に、接合部７およびその近傍（図３に点Ｐとして示している）において、段差が生じないか、または段差を極めて小さくすることができるというメリットもある。
具体的には、適切な金型を用いたインサート成形により金属部材とプラスチック製アンテナカバーとを接合一体化して異材接合体を製造する際に発生する、主に金属部材側に発生する変形を除去するために該異材接合体を高温アニーリング（焼きなまし）した場合であっても、プラスチックの変形量を小さくすることができ、接合部７に隙間が発生する現象を回避しやすい（プラスチック製アンテナカバーが、Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む耐熱性プラスチックであるため）。その結果、異材接合体の表面に塗膜層５を形成した場合であっても段差の発生を抑制でき、意匠性に優れた電子機器筐体が提供される。
具体的には、適切な金型を用いたインサート成形により金属部材とプラスチック製アンテナカバーとを接合一体化して異材接合体を製造する際に発生する、主に金属部材側に発生する変形を除去するために該異材接合体を高温アニーリング（焼きなまし）した場合であっても、プラスチックの変形量を小さくすることができ、接合部７に隙間が発生する現象を回避しやすい（プラスチック製アンテナカバーが、Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む耐熱性プラスチックであるため）。その結果、異材接合体の表面に塗膜層５を形成した場合であっても段差の発生を抑制でき、意匠性に優れた電子機器筐体が提供される。
【0020】
特に、本実施形態では、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２が接合した異材接合体を、まず、薬液等を用いて酸化処理して表面改質し、その後、異材接合体の表面に塗膜層５を設ける場合においても、接合界面（接合部７）およびその近傍の段差を抑えることができる。
接合界面（接合部７）での接合が不十分であると、表面改質時に薬液が接合部７に侵入して接合部７が部分破壊しうる。また、アニーリングによってプラスチック製アンテナカバー２が変形すると、接合部７に隙間が生じて薬液が接合部７により侵入しやすくなってしまう。そして、塗膜層５の点Ｐ付近に段差（陥没）が生じがちである。しかし、本実施形態では、接合部７での接合力を十分に強くすることができ、かつ、アニーリングによるプラスチック製アンテナカバー２の変形・変質が抑えられるため、薬液の侵入が抑えられる。その結果、塗膜層５の点Ｐ付近に段差（陥没）が生じにくい。
接合界面（接合部７）での接合が不十分であると、表面改質時に薬液が接合部７に侵入して接合部７が部分破壊しうる。また、アニーリングによってプラスチック製アンテナカバー２が変形すると、接合部７に隙間が生じて薬液が接合部７により侵入しやすくなってしまう。そして、塗膜層５の点Ｐ付近に段差（陥没）が生じがちである。しかし、本実施形態では、接合部７での接合力を十分に強くすることができ、かつ、アニーリングによるプラスチック製アンテナカバー２の変形・変質が抑えられるため、薬液の侵入が抑えられる。その結果、塗膜層５の点Ｐ付近に段差（陥没）が生じにくい。
【0021】
図３では、Ｌ字状のプラスチック製アンテナカバー２と、金属部材４は、相欠き構造で繋がれている。しかし、この構造は特に限定されない。突き付け継ぎ、斜め継ぎ、失筈継ぎ、本実継ぎ、相じゃくり継ぎ等の接手構造が任意に採用される。
【0022】
金属部材４の表面の一部または全部、より具体的には、金属部材４における、少なくともプラスチック製アンテナカバー２が接合していない部分には、金属部材４の防蝕のため、耐蝕性の表面改質膜が形成されていてもよい。表面改質膜は、例えば、後述の、陽極酸化、マイクロアーク酸化、化成処理などの酸化処理方法により形成することができる。換言すると、表面改質膜は、例えば酸化膜である。
また、内表面と外表面のうち、少なくとも外表面側の一部または全部に、意匠性向上を目的とした塗膜層５が塗装されていることが好ましい。前述のように、点Ｐ付近に段差は生じないか、または段差が生じるとしてもその段差を極めて小さくすることができるため、塗膜層５の表面にも段差が生じづらい。このことは意匠性向上の点で好ましい。
また、内表面と外表面のうち、少なくとも外表面側の一部または全部に、意匠性向上を目的とした塗膜層５が塗装されていることが好ましい。前述のように、点Ｐ付近に段差は生じないか、または段差が生じるとしてもその段差を極めて小さくすることができるため、塗膜層５の表面にも段差が生じづらい。このことは意匠性向上の点で好ましい。
【0023】
プラスチック製アンテナカバー２内には、アンテナ素子３が配置されている。図１および図２においてアンテナ素子３は便宜上１つのみ描かれているが、実際のノートＰＣにおいては、アンテナ素子３は、ディスプレイユニット１ｂの周縁部に複数個配置されていてもよい。
【0024】
以下、本実施形態の電子機器筐体の構成部材である金属部材４、プラスチック製アンテナカバー２を構成する熱可塑性樹脂組成物、塗膜層５などについて順次説明する。
【0025】
（金属部材）
金属部材４としては、インサート成形によって熱可塑性樹脂組成物と接合することができ、電子機器筐体として所望の性能を奏する金属を制限なく使用できる。
金属部材４の素材として具体的には、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、ニッケル、亜鉛、これらの合金などが挙げられる。
これらのうち、金属部材４ひいては電子機器筐体の軽量化に資する視点から、マグネシウムまたはマグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、チタンまたはチタン合金、銅または銅合金が好ましく、マグネシウムまたはマグネシウム系合金がより好ましい。
マグネシウム系合金の例としては、アルミニウム、マンガン、シリコン、亜鉛、ジルコニウム、銅、リチウム、トリウム、銀およびイットリウムなどの元素とマグネシウムとの合金などを挙げることができる。
冒頭で説明したように、マグネシウム合金を十分にアニーリングするには比較的高温が必要である。しかし、本実施形態では、プラスチック製アンテナカバー２が十分な耐熱性を有するため、比較的高温のアニーリングによっても接合強度低下や接合部７にクラックが発生する現象が抑えられる。
金属部材４としては、インサート成形によって熱可塑性樹脂組成物と接合することができ、電子機器筐体として所望の性能を奏する金属を制限なく使用できる。
金属部材４の素材として具体的には、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、ニッケル、亜鉛、これらの合金などが挙げられる。
これらのうち、金属部材４ひいては電子機器筐体の軽量化に資する視点から、マグネシウムまたはマグネシウム合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、チタンまたはチタン合金、銅または銅合金が好ましく、マグネシウムまたはマグネシウム系合金がより好ましい。
マグネシウム系合金の例としては、アルミニウム、マンガン、シリコン、亜鉛、ジルコニウム、銅、リチウム、トリウム、銀およびイットリウムなどの元素とマグネシウムとの合金などを挙げることができる。
冒頭で説明したように、マグネシウム合金を十分にアニーリングするには比較的高温が必要である。しかし、本実施形態では、プラスチック製アンテナカバー２が十分な耐熱性を有するため、比較的高温のアニーリングによっても接合強度低下や接合部７にクラックが発生する現象が抑えられる。
【0026】
金属部材４の形状は特に限定されない。形状は、電子機器筐体の種類や用途に応じて任意に定めることができる。形状には、平面状、曲板状、棒状、筒状および不定形状などが含まれる。ただし、金属部材４において、熱可塑性樹脂組成物との接触部位（以下、単に「接触部位」ともいう。）は平面状であることが好ましい。
所望の形態の金属部材４は、公知の金属加工法、例えば、プレスなどによる塑性加工、打ち抜き加工、切削、研磨、および、放電加工などを含む除肉加工によって作製可能である。
所望の形態の金属部材４は、公知の金属加工法、例えば、プレスなどによる塑性加工、打ち抜き加工、切削、研磨、および、放電加工などを含む除肉加工によって作製可能である。
【0027】
金属部材４の表面の、少なくともプラスチック製アンテナカバー２との接合部７は、任意の方法で表面処理されていてもよい。金属部材４と熱可塑性樹脂組成物との接合強度をより高める観点からは、金属部材４のプラスチック製アンテナカバー２との接合部７は粗面化されていることが好ましい。具体的には、金属部材４のプラスチック製アンテナカバー２との接合部７は、間隔周期が５ｎｍ～５００μｍである凸部が林立した微細凹凸構造を有することが好ましい。
【0028】
上記「間隔周期」とは、微細凹凸表面に存在する凸部から隣接する凸部までの距離の平均値であり、例えば電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡で撮影した写真から求めることができる。具体的には、電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡により、金属部材４の接触部位を撮影して得られた写真から５０個の凸部を任意に選択し、それら凸部について、隣接する凸部までの距離をそれぞれ測定する。そして、５０個の凸部についての上記隣接する凸部までの距離の加算平均を計算した得られた値を、間隔周期とする。
ちなみに、間隔周期は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定されている粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍに対応する値ということができる。
ちなみに、間隔周期は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定されている粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍに対応する値ということができる。
【0029】
間隔周期は、１０ｎｍ～３００μｍであることが好ましく、２０ｎｍ～２００μｍであることがより好ましい。間隔周期が１０ｎｍ以上であると、微細凹凸表面の凹部に熱可塑性樹脂組成物が十分に進入することができ、金属部材と上記熱可塑性樹脂組成物との接合強度をより向上させることができる。また、間隔周期が３００μｍ以下であると、得られる異材接合体が有する金属と樹脂との界面への隙間の発生を抑制できる。そのため、隙間に水分などの不純物が浸入することを効率的に防止できる。このことは、例えば異材接合体を高温・高湿下で使用したときの強度低下の抑制につながる。
【0030】
また、微細凹凸構造における凹部の平均孔深さは好ましくは５ｎｍ～２５０μｍである。凹部の平均孔深さとしては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて測定される十点平均粗さＲｚｊｉｓを採用することができる。
【0031】
特定の間隔周期および／または深さ（粗さ）の微細凹凸構造を持つ表面は、公知の物理粗化法、化学粗化法、電気化学的粗化法、またはこれらの組み合わせた粗化方法によって形成することができる。特に、粗化面の品質安定性や生産性の視点からは、化学粗化法が好ましい。化学粗化法としては、（ｉ）苛性ソーダなどの無機塩基水溶液、または塩酸もしくは硝酸などの無機酸水溶液への浸漬、（ｉｉ）クエン酸やマロン酸等の有機酸水溶液への浸漬、（ｉｉｉ）ヒドラジン、アンモニアおよび水溶性アミン化合物などを含む塩基性水溶液への浸漬などを挙げることができる。粗化法は、粗化対象の金属の種類や異材接合体に求められる接合強度等によって適宜選択または組み合わせて用いればよい。
【0032】
金属部材４の表面には、上記のような方法での粗化後に、さらに腐食防止を目的とした化成処理がなされてもよい。特に、金属部材４がマグネシウムまたはマグネシウム合金部材である場合には、空気中の湿気や酸素によって自然酸化されやすいという点に鑑み、化成処理を施すことが好ましい。
化成処理としては、クロム酸や重クロム酸カリ水溶液を用いたクロメート処理、リン酸マンガン系化合物水溶液や弱酸性とした過マンガン酸カリ水溶液を用いた化成処理などが挙げられる。
化成処理としては、クロム酸や重クロム酸カリ水溶液を用いたクロメート処理、リン酸マンガン系化合物水溶液や弱酸性とした過マンガン酸カリ水溶液を用いた化成処理などが挙げられる。
【0033】
金属部材４は、上記のような化成処理に加えて、さらに硫酸ヒドロキシルアミンのような水溶性還元剤で処理することによって表面脱色処理を行ってもよい。脱色を行うことによって、塗膜層５（図３参照）を上塗りした場合であっても、地肌色に起因した外観不良を防ぐことができる。
【0034】
（熱可塑性樹脂組成物）
熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成分として熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む。
好ましくは、熱可塑性樹脂組成物は、さらに、その他のポリマー成分（Ｑ）、添加剤（Ｒ）、充填剤（Ｆ）などのうち１種または２種以上を含む。
熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成分として熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む。
好ましくは、熱可塑性樹脂組成物は、さらに、その他のポリマー成分（Ｑ）、添加剤（Ｒ）、充填剤（Ｆ）などのうち１種または２種以上を含む。
【0035】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の融点Ｔｍは２５０℃以上である。融点Ｔｍは、２７０℃以上が好ましく、２８０℃以上がより好ましい。融点Ｔｍの上限値は特に制限されないが、インサート成形時の加熱温度を低くしてエネルギーコストを節約する観点などから、例えば３５０℃、好ましくは３３５℃である。
【0036】
融点Ｔｍが２５０℃以上であると、溶融しての金属部材への接触による樹脂組成物の成形物の変色や変形などが抑制される。融点が３５０℃以下であると、溶融しての金属部材への接触に際して熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の分解が抑制されるため好ましい。
【0037】
例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の融点Ｔｍは、２５０～３５０℃の範囲内であることが好ましく、２７０～３５０℃の範囲内であることがより好ましく、２９０～３３５℃の範囲内であることがさらに好ましい。
【0038】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の融点Ｔｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定されうる。
具体的には、約５ｍｇの樹脂を測定用アルミニウムパン中に密封し、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、室温から１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで加熱する。樹脂を完全融解させるために、３４０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却する。３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで２度目の加熱を行う。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を樹脂の融点Ｔｍとする。
具体的には、約５ｍｇの樹脂を測定用アルミニウムパン中に密封し、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、室温から１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで加熱する。樹脂を完全融解させるために、３４０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却する。３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで２度目の加熱を行う。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を樹脂の融点Ｔｍとする。
【0039】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）のより好ましい態様として、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度が５０％以下、好ましくは４７％以下、より好ましくは４５％以下である。下限は特にない（０％でもよい）が、現実的には１０％以上、好ましくは２０％以上である。
結晶化度は、全回折ピーク面積に占める結晶性構造に由来するピーク面積の比率より算出される。例えば、広角Ｘ線回折装置（ＲＩＮＴ２１００：リガク）を用い、Ｃｕ線源にて測定したときの結晶性構造に由来するピーク面積比より算出することができる。
融点Ｔｍが２５０℃以上であり、さらに結晶化度が上記数値であることによって、プラスチック製アンテナカバー２と金属部材４とが一層強固に接合される。また、寸法精度が一層高まり、上塗り塗装を施した後であっても両者の接合界面付近には段差が認められない意匠性に優れた外観を得やすい。
結晶化度は、全回折ピーク面積に占める結晶性構造に由来するピーク面積の比率より算出される。例えば、広角Ｘ線回折装置（ＲＩＮＴ２１００：リガク）を用い、Ｃｕ線源にて測定したときの結晶性構造に由来するピーク面積比より算出することができる。
融点Ｔｍが２５０℃以上であり、さらに結晶化度が上記数値であることによって、プラスチック製アンテナカバー２と金属部材４とが一層強固に接合される。また、寸法精度が一層高まり、上塗り塗装を施した後であっても両者の接合界面付近には段差が認められない意匠性に優れた外観を得やすい。
【0040】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、分子内に－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－で表されるエステル構造を複数有する重合体であり、融点Ｔｍが２５０℃以上である限り、その構造・種類は特に限定されない。
【0041】
耐熱性をより高める観点からは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位（ａ１）と、脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）とを含むことが好ましい。
【0042】
熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、構造単位（ａ１）は、少なくともテレフタル酸系モノマーに由来する構造単位を含むことが好ましい。テレフタル酸系モノマーに由来する構造単位の量は、構造単位（ａ１）の全体に対して、好ましくは３０～１００モル％、より好ましくは４０～１００モル％、さらに好ましくは６０～１００モル％である。
また、構造単位（ａ１）は、テレフタル酸ではない芳香族ジカルボン酸系モノマーに由来する構造単位を含んでもよい。この構造単位の量は、構造単位（ａ１）の全体に対して、例えば０～７０モル％、好ましくは０～６０モル％、より好ましくは０～４０モル％である。
また、構造単位（ａ１）は、テレフタル酸ではない芳香族ジカルボン酸系モノマーに由来する構造単位を含んでもよい。この構造単位の量は、構造単位（ａ１）の全体に対して、例えば０～７０モル％、好ましくは０～６０モル％、より好ましくは０～４０モル％である。
【0043】
テレフタル酸系モノマーとしては、テレフタル酸、または、テレフタル酸エステルを挙げることができる。テレフタル酸エステルの例にはジメチルテレフタレートなどが含まれる。
テレフタル酸系モノマー以外の芳香族ジカルボン酸系モノマーとしては、イソフタル酸、２－メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、これらの芳香族ジカルボン酸のエステル（好ましくは芳香族ジカルボン酸の炭素数１～４のアルキルエステル）などが挙げられる。
テレフタル酸系モノマー以外の芳香族ジカルボン酸系モノマーとしては、イソフタル酸、２－メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、これらの芳香族ジカルボン酸のエステル（好ましくは芳香族ジカルボン酸の炭素数１～４のアルキルエステル）などが挙げられる。
【0044】
テレフタル酸系モノマーに由来する構造単位と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸系モノマーに由来する構造単位との合計量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）中のジカルボン酸由来の構造単位中、１００モル％であることが好ましい。ただし、所望の特性に応じて、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、少量の、脂肪族ジカルボン酸に由来する構造単位や、分子内に３以上のカルボン酸基を有する多価カルボン酸に由来する構造単位をさらに含んでもよい。これら構造単位の量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の全構造単位中、例えば１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。
【0045】
脂肪族ジカルボン酸の炭素原子数は特に制限されない。好ましくは４～２０、より好ましくは６～１２である。脂肪族ジカルボン酸の例としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸などを挙げることができる。これらの脂肪族ジカルボン酸のうち、アジピン酸が好ましい。
多価カルボン酸の例としては、トリメリット酸やピロメリット酸などの三塩基酸や多塩基酸を挙げることができる。
多価カルボン酸の例としては、トリメリット酸やピロメリット酸などの三塩基酸や多塩基酸を挙げることができる。
【0046】
また、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）は、炭素数４～２０の脂環族ジオールに由来する構造単位を有することが好ましい。
【0047】
構造単位（ａ２）は、熱可塑性樹脂組成物の耐熱性を高め、また、吸水性を低減しうる。脂環族ジオールの例としては、炭素数４～２０の脂環式炭化水素骨格を有するジアルコール、例えば、１，３－シクロペンタンジオール、１，３－シクロペンタンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘプタンジオール、１，４－シクロヘプタンジメタノールなどを挙げることができる。なかでも、熱可塑性樹脂組成物の耐熱性をより高める、吸水性をより低減する、入手が容易である、などの観点から、脂環族ジオールは、シクロヘキサン骨格を有する化合物であることが好ましく、１，４－シクロヘキサンジメタノールであることがより好ましい。
【0048】
脂環族ジオールには、シス／トランス構造などの異性体が存在する。熱可塑性樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）はトランス構造の脂環族ジアルコールに由来する構造単位をより多く含むことが好ましい。
具体的には、脂環族ジオールに由来する構造単位のシス／トランス比は、好ましくは５０／５０～０／１００、より好ましくは４０／６０～０／１００である。
具体的には、脂環族ジオールに由来する構造単位のシス／トランス比は、好ましくは５０／５０～０／１００、より好ましくは４０／６０～０／１００である。
【0049】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、脂肪族ジオールに由来する構造単位を含んでもよい。これにより、熱可塑性樹脂組成物の溶融流動性をより高めることができる。
脂肪族ジオールの例としては、エチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、ドデカメチレングリコールなどを挙げることができる。
脂肪族ジオールの例としては、エチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、ドデカメチレングリコールなどを挙げることができる。
【0050】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、ジオールに由来する構造単位として、脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）と、脂肪族ジオールに由来する構造単位のうち、いずれか一方のみを有してもよいし、双方を有してもよい。
好ましくは、ジオールに由来する構造単位は、脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）（好ましくはシクロヘキサン骨格を有するジオールに由来する成分単位、より好ましくはシクロヘキサンジメタノールに由来する成分単位）を３０～１００モル％含み、脂肪族ジオールに由来する成分単位を０～７０モル％含む。
脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）の割合は、より好ましくは５０～１００モル％、さらに好ましくは６０～１００モル％である。
脂肪族ジオールに由来する構造単位の割合は、より好ましくは０～５０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％である。
好ましくは、ジオールに由来する構造単位は、脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）（好ましくはシクロヘキサン骨格を有するジオールに由来する成分単位、より好ましくはシクロヘキサンジメタノールに由来する成分単位）を３０～１００モル％含み、脂肪族ジオールに由来する成分単位を０～７０モル％含む。
脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）の割合は、より好ましくは５０～１００モル％、さらに好ましくは６０～１００モル％である。
脂肪族ジオールに由来する構造単位の割合は、より好ましくは０～５０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％である。
【0051】
脂環骨格を有するジオールに由来する構造単位（ａ２）と、脂肪族ジオールに由来する構造単位との合計量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）中のジオール由来構造単位中、１００モル％であることが好ましい。ただし、所望の特性に応じて、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）は、少量の、芳香族ジオールに由来する構造単位をさらに含んでもよい。
芳香族ジオールの例としては、ビスフェノールＡ、ハイドロキノン、２，２－ビス（４－β－ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡのＥＯ付加体などを挙げることができる。
芳香族ジオールに由来する構造単位の割合は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の全構造単位中、例えば１０モル％以下、好ましくは５モル％以下であることができる。
芳香族ジオールの例としては、ビスフェノールＡ、ハイドロキノン、２，２－ビス（４－β－ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡのＥＯ付加体などを挙げることができる。
芳香族ジオールに由来する構造単位の割合は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の全構造単位中、例えば１０モル％以下、好ましくは５モル％以下であることができる。
【0052】
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の固有粘度［η］は、０．３～１．５ｄｌ／ｇであることが好ましい。固有粘度が上記範囲にある場合、熱可塑性樹脂組成物の成形時の流動性がより高まる。
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の固有粘度［η］は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の分子量を調整するなどして上記範囲に調整されうる。
固有粘度［η］の測定方法の詳細は、後掲の実施例を参照されたい。
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の固有粘度［η］は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の分子量を調整するなどして上記範囲に調整されうる。
固有粘度［η］の測定方法の詳細は、後掲の実施例を参照されたい。
【0053】
前述のように、熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）以外のその他のポリマー成分（Ｑ）を含んでいてもよい。
【0054】
本発明者らの知見によると、熱可塑性樹脂組成物がその他の樹脂を含むことで、接合後にアニーリング処理した後の、金属部材と樹脂組成物との接合強度が特に低下しにくくなる、かつ／または、アニーリング処理前よりも接合強度が高まる。
【0055】
その他のポリマー成分（Ｑ）は、好ましくは、オレフィン由来の構造単位および環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位を有する共重合体（以下、「共重合体（Ｄ）」ともいう。）、および、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ１）、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、ポリカーボネート（Ｅ３）およびイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）からなる群より選ばれる１以上のポリマー（Ｅ）（以下、「ポリマー（Ｅ）」ともいう。）からなる群より選ばれる一種又は二種以上である。
特に、共重合体（Ｄ）とポリマー（Ｅ）の両方を用いることで、接合後にアニーリング処理した後の、金属部材と樹脂組成物との接合強度の低下を抑えやすくなる。
また、本発明者らの知見によれば、特に、ポリマー（Ｅ）としてポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）および／またはポリカーボネート（Ｅ３）を用いることで、マイクロアーク酸化などの表面改質の際、薬液に浸漬した場合であっても、接合強度が低下しにくい。これは、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）および／またはポリカーボネート（Ｅ３）を熱可塑性樹脂組成物に含めることで、熱可塑性樹脂組成物の結晶化度が低くなるためと考えられる。結晶化度が低いと、樹脂の固化速度が遅いので、溶融した樹脂が金属の凹凸構造により奥まで侵入し易くなり、接合強度がより高くなると考えられる。その結果、表面改質時の薬液の侵入を抑えられ、接合強度の低下が抑制されると考えられる。
特に、共重合体（Ｄ）とポリマー（Ｅ）の両方を用いることで、接合後にアニーリング処理した後の、金属部材と樹脂組成物との接合強度の低下を抑えやすくなる。
また、本発明者らの知見によれば、特に、ポリマー（Ｅ）としてポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）および／またはポリカーボネート（Ｅ３）を用いることで、マイクロアーク酸化などの表面改質の際、薬液に浸漬した場合であっても、接合強度が低下しにくい。これは、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）および／またはポリカーボネート（Ｅ３）を熱可塑性樹脂組成物に含めることで、熱可塑性樹脂組成物の結晶化度が低くなるためと考えられる。結晶化度が低いと、樹脂の固化速度が遅いので、溶融した樹脂が金属の凹凸構造により奥まで侵入し易くなり、接合強度がより高くなると考えられる。その結果、表面改質時の薬液の侵入を抑えられ、接合強度の低下が抑制されると考えられる。
【0056】
共重合体（Ｄ）は、オレフィン由来の構造単位と、環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位と、を有する。共重合体（Ｄ）は、α，β－不飽和カルボン酸エステル由来の構造単位をさらに有してもよい。共重合体（Ｄ）を含むことによって、金属部材に接合した後に加熱処理したときの、金属部材と樹脂組成物との接合強度の低下が抑制される。
【0057】
共重合体（Ｄ）を構成するオレフィン由来の構造単位の例としては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセンなどに由来する構造単位を挙げることができる。これらのうち、エチレンに由来する構造単位が好ましい。
共重合体（Ｄ）を構成する環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位の例としては、α，β－不飽和カルボン酸グリシジルエステル由来の構造単位などが挙げられる。α，β－不飽和カルボン酸グリシジルエステルの例としては、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステルなどが挙げられる。これらのうち、メタクリル酸グリシジルエステルが好ましい。
共重合体（Ｄ）を構成するα，β－不飽和カルボン酸エステル由来の構造単位の例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルなどを含むアクリル酸エステル、および、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどを含むメタクリル酸エステルなどに由来する構造単位を挙げることができる。これらのうち、アクリル酸メチルに由来する構造単位が好ましい。
共重合体（Ｄ）を構成する環状オキシ炭化水素構造を有する構造単位の例としては、α，β－不飽和カルボン酸グリシジルエステル由来の構造単位などが挙げられる。α，β－不飽和カルボン酸グリシジルエステルの例としては、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステルなどが挙げられる。これらのうち、メタクリル酸グリシジルエステルが好ましい。
共重合体（Ｄ）を構成するα，β－不飽和カルボン酸エステル由来の構造単位の例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルなどを含むアクリル酸エステル、および、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどを含むメタクリル酸エステルなどに由来する構造単位を挙げることができる。これらのうち、アクリル酸メチルに由来する構造単位が好ましい。
【0058】
ちなみに、α，β－不飽和カルボン鎖エステル由来の構造単位は、グリシジルエステル基等の環状オキシ炭化水素構造を有していてもよい。具体的には、共重合体（Ｄ）は、オレフィン由来の構造単位と、α，β－不飽和カルボン酸グリシジルエステル由来の構造単位とを含む共重合体であってもよい。
【0059】
共重合体（Ｄ）の具体的態様として、エチレン単位、アクリル酸メチル単位およびグリシジルメタクリレート由来の構成単位を含む共重合体であり、例えば以下の構造式で表されるエチレン・メチルアクリレート・グリシジルメタクリレート共重合体を挙げることができる。
【0060】
【化1】
【0061】
上記構造式中、ｎ、ｍおよびｌは、それぞれ独立に正の整数を表す。
【0062】
上記構造式で表される共重合体（Ｄ）は、エチレン単位、アクリル酸メチル単位、グリシジルメタクリレート由来の構成単位の総量（１００質量％）に対して、エチレン由来の構成単位を３０～９９質量％の割合で含むことが好ましく、５０～９５質量％で含むことがさらに好ましい。
【0063】
共重合体（Ｅ１）は、好ましくは、エチレンと少なくとも１種以上の炭素数３～２０のα－オレフィンとの、エチレンを主体とした共重合体である。「エチレンを主体とした」とは、例えば、全構造単位中、エチレン由来の構造単位が５０モル％以上である、好ましくは６０モル％以上であることを意味する。
【0064】
共重合体（Ｅ１）は、熱可塑性樹脂組成物を金属部材に接合した際の、金属部材と樹脂組成物との接合強度のばらつきを抑制する機能を有する。
【0065】
炭素数３～２０のα－オレフィンの例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテンなどが挙げられる。この中でも、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセンおよび１－オクテンが好ましい。これらのα－オレフィンは、単独で用いられてもよいし、複数が併用されてもよい。
【0066】
共重合体（Ｅ１）において、炭素数３～２０のα－オレフィンに由来する構造単位の比率は、好ましくは５～３０モル％、より好ましくは８～３０モル％、さらに好ましくは１０～２５モル％である。
【0067】
共重合体（Ｅ１）は、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとのランダム共重合体でもよいし、ブロック共重合体でもよい。好ましくはランダム共重合体である。
【0068】
共重合体（Ｅ１）の密度は０．８５～０．９５ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．８７～０．９３ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。
また、共重合体（Ｅ１）の、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．５～１００ｇ／１０分であることが好ましく、１～８０ｇ／１０分であることがより好ましい。共重合体（Ｅ１）のメルトフローレートがこの範囲であると、熱可塑性樹脂組成物の成形時の流動性が高まりやすくなる。
また、共重合体（Ｅ１）の、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．５～１００ｇ／１０分であることが好ましく、１～８０ｇ／１０分であることがより好ましい。共重合体（Ｅ１）のメルトフローレートがこの範囲であると、熱可塑性樹脂組成物の成形時の流動性が高まりやすくなる。
【0069】
使用可能なポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）は特に限定されない。ジメチルテレフタレートまたは高純度テレフタル酸由来の構造単位と、１，４－ブタンジオール由来の構造単位とを含むポリマーを特に制限なく利用可能である。市販品では、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ＮＯＶＡＤＵＲＡＮ（ノバデュラン）、東レプラスチック精工株式会社製ＴＰＳ－ＰＢＴ、ポリプラスチックス社製ジュラネックス５００ＦＰ等が挙げられる。
【0070】
使用可能なポリカーボネート（Ｅ３）は特に限定されない。市販品では、帝人社製パンライトＬ－１２２５Ｙ、出光興産社製タフロン、住化ポリカーボネート社製ＳＤポリカ、チーメイ社製ワンダーライト、帝人社製パンライト、三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバレックス、ユーピロン等が挙げられる。
【0071】
イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）とは、テレフタル酸またはその誘導体と、シクロヘキシレンジメチレンジオールとの縮合重合によって製造されるポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートにおいて、原料モノマーのテレフタル酸またはその誘導体の一部（全部ではない）を、イソフタル酸またはその誘導体で置き換えたものである。原料のジカルボン酸またはその誘導体全体（テレフタル酸またはその誘導体と、イソフタル酸またはその誘導体の合計量）に対する、イソフタル酸またはその誘導体の比率は、通常、５０ｍｏｌ％未満である。
イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）の市販品としては、イーストマンケミカル社製、製品名：デュラスター、銘柄：ＤＳ２０００などが挙げられる。
イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）の市販品としては、イーストマンケミカル社製、製品名：デュラスター、銘柄：ＤＳ２０００などが挙げられる。
【0072】
その他の成分（Ｑ）として、共重合体（Ｄ）とポリマー（Ｅ）が併用される場合、共重合体（Ｄ）とポリマー（Ｅ）の質量比（（Ｄ）：（Ｅ））は、１：０．１～１：０．５程度である。
【0073】
その他の成分（Ｑ）として、共重合体（Ｄ）と、ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）、ポリカーボネート（Ｅ３）およびイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）からなる群より選ばれる１または２以上が併用される場合、共重合体（Ｄ）と（Ｅ２）～（Ｅ４）との質量比（（Ｄ）：｛（Ｅ２）＋（Ｅ３）＋（Ｅ４）｝）は、例えば１：１～１：１０、好ましくは１：２～１：１０、さらに好ましくは１：３～１：８である。
【0074】
前述のように、熱可塑性樹脂組成物は、添加剤（Ｒ）を含んでいてもよい。
添加剤（Ｒ）としては、例えば、酸化防止剤（フェノール類、アミン類、イオウ類、リン酸類など）、耐熱安定剤（ラクトン化合物、ビタミンＥ類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物など）、光安定剤（ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフェノン類、ベンゾエート類、ヒンダードアミン類、オギザニリド類など）、難燃剤（臭素系、塩素系、リン系、アンチモン系、無機系など）、滑剤、蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、結晶核剤、発泡剤、発泡助剤などの公知の添加剤を挙げることができる。
添加剤（Ｒ）としては、例えば、酸化防止剤（フェノール類、アミン類、イオウ類、リン酸類など）、耐熱安定剤（ラクトン化合物、ビタミンＥ類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物など）、光安定剤（ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフェノン類、ベンゾエート類、ヒンダードアミン類、オギザニリド類など）、難燃剤（臭素系、塩素系、リン系、アンチモン系、無機系など）、滑剤、蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、結晶核剤、発泡剤、発泡助剤などの公知の添加剤を挙げることができる。
【0075】
熱可塑性樹脂組成物は、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との線膨張係数差の調整や、アンテナカバー２そのものの機械的強度を向上させる観点から、充填材（Ｆ）をさらに含んでもよい。
充填材（Ｆ）としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、炭素粒子、粘土、タルク、シリカ、ミネラル、セルロース繊維からなる群から一種または二種以上を選ぶことができる。これらのうち、好ましくは、ガラス繊維、炭素繊維、タルク、ミネラルから選択される一種または二種以上である。
充填材（Ｆ）としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、炭素粒子、粘土、タルク、シリカ、ミネラル、セルロース繊維からなる群から一種または二種以上を選ぶことができる。これらのうち、好ましくは、ガラス繊維、炭素繊維、タルク、ミネラルから選択される一種または二種以上である。
【0076】
各成分の量は、熱可塑性樹脂組成物の全体（１００質量％）に対して、以下のように設定することができる。
・熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）：４０～８０質量％、好ましくは５０～７０質量％、より好ましくは５５～６５質量％
・その他のポリマー成分（Ｑ）：１～２０質量％、好ましくは２～１５質量％、より好ましくは５～１５質量％
・添加剤（Ｒ）：０．１～１０質量％、好ましくは０．１～５質量％、より好ましくは０．２～３質量％
・充填剤（Ｆ）：５～５０質量％、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは２０～４０質量％。
各成分の量を適切に調整することによって、プラスチック製アンテナカバー２と金属部材４とがより強固に接合される。また、寸法精度を一層高めることができる。さらに、プラスチック製アンテナカバー２と金属部材４との接合界面に隙間が発生することを十二分に抑えることができ、この上に塗膜層５を設けた場合に、接合部７付近に実質上段差が無い意匠性に優れた異材接合体を得やすい。
・熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）：４０～８０質量％、好ましくは５０～７０質量％、より好ましくは５５～６５質量％
・その他のポリマー成分（Ｑ）：１～２０質量％、好ましくは２～１５質量％、より好ましくは５～１５質量％
・添加剤（Ｒ）：０．１～１０質量％、好ましくは０．１～５質量％、より好ましくは０．２～３質量％
・充填剤（Ｆ）：５～５０質量％、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは２０～４０質量％。
各成分の量を適切に調整することによって、プラスチック製アンテナカバー２と金属部材４とがより強固に接合される。また、寸法精度を一層高めることができる。さらに、プラスチック製アンテナカバー２と金属部材４との接合界面に隙間が発生することを十二分に抑えることができ、この上に塗膜層５を設けた場合に、接合部７付近に実質上段差が無い意匠性に優れた異材接合体を得やすい。
【0077】
熱可塑性樹脂組成物の性状は特に限定されない。熱可塑性樹脂組成物は、上記の各成分の粒子が混合されたもの、予め混練されたものなどであることができる。また、インサート成形（射出成形）の際に各成分を混合して装置のホッパーに投入してもよい。
【0078】
熱可塑性樹脂組成物は、上記成分以外に、例えば融点Ｔｍが５０℃以上２５０℃未満の熱可塑性ポリエステル樹脂や、非晶性樹脂などを含んでもよい。前者の代表例はポリブチレンテレフタレートであり、後者の代表例はポリカーボネートである。これらの樹脂を含む場合、その量は、通常、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の半分程度かそれ以下である。
【0079】
（塗膜層）
本実施形態において、好ましくは、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部位を含む表面の一部または全部には、連続的に塗膜層５が形成されている。より好ましくは、接合部位を含む外表面側全体に連続的に塗膜層５が形成されている。塗膜層５は、通常、電子機器筐体の保護や装飾（意匠性向上）の機能を有する。
既に述べたように、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部７およびその近傍の外表面（図３の点Ｐ近辺）においては、係合段差（痕跡）が生じないか、またはそれを極めて小さくすることができる。このため、塗膜層５の表面においても段差が抑えられる。好ましい態様として、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部７に形成された塗膜層５には、段差は認められず、よって意匠性に優れる。
塗膜層５の平均厚みは、例えば１０～５００μｍ、好ましくは２０～３００μｍである。
本実施形態において、好ましくは、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部位を含む表面の一部または全部には、連続的に塗膜層５が形成されている。より好ましくは、接合部位を含む外表面側全体に連続的に塗膜層５が形成されている。塗膜層５は、通常、電子機器筐体の保護や装飾（意匠性向上）の機能を有する。
既に述べたように、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部７およびその近傍の外表面（図３の点Ｐ近辺）においては、係合段差（痕跡）が生じないか、またはそれを極めて小さくすることができる。このため、塗膜層５の表面においても段差が抑えられる。好ましい態様として、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部７に形成された塗膜層５には、段差は認められず、よって意匠性に優れる。
塗膜層５の平均厚みは、例えば１０～５００μｍ、好ましくは２０～３００μｍである。
【0080】
塗膜層５を構成する主要な成分は、例えば、成膜物質、顔料、添加剤などである。
成膜物質としては、公知の樹脂を挙げることができる。例えば、ポリエチレン、プリプロピレン、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などを挙げることができる。
顔料としては、カーボンブラック、チタンホワイトなどを挙げることができる。その他、所望の意匠性などに応じて公知の顔料を１種または２種以上用いることができる。
添加剤としては、可塑剤、難燃剤、潤滑剤、安定剤、発泡剤などを例示できる。
また、塗膜層５に光沢感を付与するために、アルミ粉、銀粉などの金属微粒子を含ませることも可能である。
成膜物質としては、公知の樹脂を挙げることができる。例えば、ポリエチレン、プリプロピレン、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などを挙げることができる。
顔料としては、カーボンブラック、チタンホワイトなどを挙げることができる。その他、所望の意匠性などに応じて公知の顔料を１種または２種以上用いることができる。
添加剤としては、可塑剤、難燃剤、潤滑剤、安定剤、発泡剤などを例示できる。
また、塗膜層５に光沢感を付与するために、アルミ粉、銀粉などの金属微粒子を含ませることも可能である。
【0081】
＜電子機器筐体の製造方法＞
本実施形態の電子機器筐体は、好ましくは、下記工程１～工程５をこの順に実施することにより製造される。
（工程１）金属部材４を準備する工程。
（工程２）金属部材４と、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物とを、インサート成形によって接合一体化して、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとの異材接合体を製造する工程。
（工程３）上記異材接合体を、１８０～３５０℃下で１～３０分間アニーリングして、熱処理異材接合体に変換する工程。
（工程４）上記熱処理異材接合体の金属部材における、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分の表面を、陽極酸化、マイクロアーク酸化および化成処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法で酸化処理することで表面改質異材接合体を得る工程。
（工程５）上記表面改質異材接合体の、少なくとも金属部材とプラスチック製アンテナカバーの接合部分を含む領域に塗膜層５を形成する工程。
本実施形態の電子機器筐体は、好ましくは、下記工程１～工程５をこの順に実施することにより製造される。
（工程１）金属部材４を準備する工程。
（工程２）金属部材４と、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物とを、インサート成形によって接合一体化して、金属部材とプラスチック製アンテナカバーとの異材接合体を製造する工程。
（工程３）上記異材接合体を、１８０～３５０℃下で１～３０分間アニーリングして、熱処理異材接合体に変換する工程。
（工程４）上記熱処理異材接合体の金属部材における、少なくともプラスチック製アンテナカバーが接合していない部分の表面を、陽極酸化、マイクロアーク酸化および化成処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法で酸化処理することで表面改質異材接合体を得る工程。
（工程５）上記表面改質異材接合体の、少なくとも金属部材とプラスチック製アンテナカバーの接合部分を含む領域に塗膜層５を形成する工程。
【0082】
工程１は、金属部材４を準備する工程である。前述した通り、金属部材４表面の、少なくともプラスチック製アンテナカバー２との接合部７には表面処理がされていてもよい。金属部材４と熱可塑性樹脂組成物の接合強度をより高める観点からは、金属部材４の少なくとも接合部７は粗面化されていることが好ましい。
【0083】
工程２は、金属部材４と、Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物とを、インサート成形によって接合一体化して、金属部材とプラスチックとの異材接合体を製造する工程である。
「インサート成形」とは、射出成形の一種であり、具体的には予め金型内に金属部材を挿入しておき、そしてその金型内に溶融樹脂を射出成形して金属部材と樹脂を一体化する成形技術である。
工程２の具体的手順としては、まず、金属部材４を射出成形用の金型内に設置する。次いで、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物の溶融物を、射出成形機を通して金型内に射出成形する。金属部材４に接合した熱可塑性樹脂組成物の溶融物を冷却することによって、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２とが一体化した異材接合体となる。
「インサート成形」とは、射出成形の一種であり、具体的には予め金型内に金属部材を挿入しておき、そしてその金型内に溶融樹脂を射出成形して金属部材と樹脂を一体化する成形技術である。
工程２の具体的手順としては、まず、金属部材４を射出成形用の金型内に設置する。次いで、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）を含む熱可塑性樹脂組成物の溶融物を、射出成形機を通して金型内に射出成形する。金属部材４に接合した熱可塑性樹脂組成物の溶融物を冷却することによって、金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２とが一体化した異材接合体となる。
【0084】
金属部材４の表面に微細凹凸構造が形成されている場合は、その微細凹凸構造と接するように熱可塑性樹脂組成物が射出成形されることが好ましい。
【0085】
射出および保圧時の金型の内表面温度は、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上であることが好ましく、ガラス転移温度よりも５～１００℃高い温度であることがより好ましい。
一例として、シリンダー温度２８０～３５０℃、射出速度１０～３０ｍｍ／ｓｅｃで、粗面化した金属部材４が配置された金型に熱可塑性樹脂組成物の溶融物を射出する。このとき、保圧は７０～１２０ＭＰａ、保圧時間は１０～３０秒とすることができる。
その後、金型を開き、離型することにより、異材接合体を得ることができる。
一例として、シリンダー温度２８０～３５０℃、射出速度１０～３０ｍｍ／ｓｅｃで、粗面化した金属部材４が配置された金型に熱可塑性樹脂組成物の溶融物を射出する。このとき、保圧は７０～１２０ＭＰａ、保圧時間は１０～３０秒とすることができる。
その後、金型を開き、離型することにより、異材接合体を得ることができる。
【0086】
本実施形態においては、インサート成形（射出成形）にあわせて、公知の射出発泡成形や、金型を急速に加熱冷却する高速ヒートサイクル成形（ヒート＆クール成形）を併用してもよい。
【0087】
工程３は、工程２で得られた異材接合体を、１８０～３５０℃下で、１～３０分間アニーリングして、熱処理異材接合体に変換する工程である。
アニーリングは別名、時効硬化処理、応力除去焼きなまし処理などとも呼ばれる。アニーリングは、鍛造、鋳造、冷間加工、溶接、機械加工、射出成形などの加熱操作等で生じる残留応力の除去や、寸法変化によって生じた変形の是正のために通常行われる。アニーリング温度は、金属部材４を構成する金属種、プラスチック製アンテナカバー２を構成する樹脂種などによっても異なるが、通常１８０～３５０℃、好ましくは１９０～３３０℃、より好ましくは２００～３００℃、特に好ましくは２００～２８０℃である。アニーリング時間は通常１～３０分間、好ましくは５～２０分間である。
アニーリングは別名、時効硬化処理、応力除去焼きなまし処理などとも呼ばれる。アニーリングは、鍛造、鋳造、冷間加工、溶接、機械加工、射出成形などの加熱操作等で生じる残留応力の除去や、寸法変化によって生じた変形の是正のために通常行われる。アニーリング温度は、金属部材４を構成する金属種、プラスチック製アンテナカバー２を構成する樹脂種などによっても異なるが、通常１８０～３５０℃、好ましくは１９０～３３０℃、より好ましくは２００～３００℃、特に好ましくは２００～２８０℃である。アニーリング時間は通常１～３０分間、好ましくは５～２０分間である。
【0088】
アニーリングは、例えば、異材接合体を、常圧下または加圧下で、温度制御されたホットプレート上で加熱することにより行われる。その後、必要により加圧状態、場合によっては異材接合体の形状を物理的に拘束した状態で加熱を停止して徐冷操作が行われる。
【0089】
工程４は、工程３で得られた熱処理異材接合体の金属部材における、少なくてもプラスチックが接合していない部分の表面を、陽極酸化、マイクロアーク酸化（ＭＡＯ酸化）および化成処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの方法で酸化処理することで表面改質異材接合体を得る工程である。
この工程を行うことにより、金属部材４表面の、空気中での安定性を向上できるので好ましい。また、この処理では金属部材表面にｎｍオーダーの微細凹凸孔が形成されるので、後続の工程５で形成される塗膜層との密着性向上にも資する。
陽極酸化処理については公知の方法が制限なく使用できる。
ＭＡＯ酸化は、通常、リン酸やピロリン酸のアルカリ金属塩を溶解したアルカリ性電解溶液中で高電圧をかける方法によって行われる。
化成処理は、クロムや重クロム酸カリ等に浸漬して酸価クロムの薄層で全面を覆うクロメート処理や、またはリン酸を含むマンガン塩の水溶液に浸漬してリン酸マンガン系化合物の薄層で全面を覆う処理、弱酸性として過マンガン酸カリの水溶液に浸漬して二酸化マンガンの薄層で全面を覆う処理法などを例示できる。
これらの酸化処理については、プラスチックが接合されていない金属部分のみの選択的処理であってもよいし、異材接合体全体の処理であってもよい。処理スピードを高める観点からは、通常は異材接合体全体を処理溶液中に浸漬させた状態で実施される。
この工程を行うことにより、金属部材４表面の、空気中での安定性を向上できるので好ましい。また、この処理では金属部材表面にｎｍオーダーの微細凹凸孔が形成されるので、後続の工程５で形成される塗膜層との密着性向上にも資する。
陽極酸化処理については公知の方法が制限なく使用できる。
ＭＡＯ酸化は、通常、リン酸やピロリン酸のアルカリ金属塩を溶解したアルカリ性電解溶液中で高電圧をかける方法によって行われる。
化成処理は、クロムや重クロム酸カリ等に浸漬して酸価クロムの薄層で全面を覆うクロメート処理や、またはリン酸を含むマンガン塩の水溶液に浸漬してリン酸マンガン系化合物の薄層で全面を覆う処理、弱酸性として過マンガン酸カリの水溶液に浸漬して二酸化マンガンの薄層で全面を覆う処理法などを例示できる。
これらの酸化処理については、プラスチックが接合されていない金属部分のみの選択的処理であってもよいし、異材接合体全体の処理であってもよい。処理スピードを高める観点からは、通常は異材接合体全体を処理溶液中に浸漬させた状態で実施される。
【0090】
工程５は、上記表面改質異材接合体の、少なくとも金属部材４とプラスチック製アンテナカバー２との接合部７を含む領域に塗膜層５を形成する工程である。
【0091】
塗膜層５を構成する成分については、前述したとおりである。
その塗膜層５を構成する成分を、例えば、エタノール、アセトン、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素などの汎用溶媒（有機溶媒）に溶解または分散した塗料を、表面改質異材接合体の表面に塗装する。その後、必要に応じて加熱して（または自然乾燥により）、溶媒等の揮発成分を留去することによって塗膜層５が形成される。
塗装方法としては、はけ塗り、ローラ塗り、浸漬塗り、またはスプレー塗装など公知の方法を制限なく適用できる。塗膜層５を形成する際には、下地層としてのプライマー層を設けてもよい。
その塗膜層５を構成する成分を、例えば、エタノール、アセトン、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素などの汎用溶媒（有機溶媒）に溶解または分散した塗料を、表面改質異材接合体の表面に塗装する。その後、必要に応じて加熱して（または自然乾燥により）、溶媒等の揮発成分を留去することによって塗膜層５が形成される。
塗装方法としては、はけ塗り、ローラ塗り、浸漬塗り、またはスプレー塗装など公知の方法を制限なく適用できる。塗膜層５を形成する際には、下地層としてのプライマー層を設けてもよい。
【0092】
例えば上記のようにして得ることができる電子機器筐体において、プラスチック製アンテナカバーの、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度は、好ましくは５０％以下、好ましくは４７％以下、より好ましくは４５％以下である。下限は特にない（０％でもよい）が、現実的には１０％以上、好ましくは２０％以上である。
結晶化度の求め方は、前述のとおりである。よって、改めての説明は省略する。
最終的な電子機器筐体におけるプラスチック製アンテナカバーの結晶化度が低いということは、電子機器筐体の製造段階において、溶融した樹脂が金属の凹凸構造により奥まで侵入しやすくなっていたことを意味すると考えられる。よって、プラスチック製アンテナカバーの結晶化度が低い電子機器筐体の、金属部材－プラスチック製アンテナカバー間の接合強度は良好であり、接合強度は低下しにくい傾向があると考えられる。
プラスチック製アンテナカバーの結晶化度は、原料の熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の結晶化度を調整したり、上記工程２や工程３の温度条件などを調整したりすることで調整することができる。
結晶化度の求め方は、前述のとおりである。よって、改めての説明は省略する。
最終的な電子機器筐体におけるプラスチック製アンテナカバーの結晶化度が低いということは、電子機器筐体の製造段階において、溶融した樹脂が金属の凹凸構造により奥まで侵入しやすくなっていたことを意味すると考えられる。よって、プラスチック製アンテナカバーの結晶化度が低い電子機器筐体の、金属部材－プラスチック製アンテナカバー間の接合強度は良好であり、接合強度は低下しにくい傾向があると考えられる。
プラスチック製アンテナカバーの結晶化度は、原料の熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の結晶化度を調整したり、上記工程２や工程３の温度条件などを調整したりすることで調整することができる。
【0093】
本実施形態の電子機器筐体は、様々な分野で用いられうる。例えば、ノートパソコンの本体ユニットやディスプレイユニットなどのノートＰＣ分野；携帯電話やスマートフォン用の筐体、フレームボディ等のモバイル機器分野；デジタル一眼レフカメラ用のカバーやミラーボックス等のカメラ分野を挙げることができる。
【0094】
＜金属樹脂複合体＞
これまで、金属部材と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成形によって接合一体化された「電子機器筐体」について説明してきた。しかし、アニーリング処理の前後での接合強度の良好な保持率などを考慮すると、本明細書に記載した金属－樹脂接合技術は、電子機器筐体に限定されない種々の用途に好ましく適用される。「種々の分野」の具体例としては、家電機器、車両、建材、日用品などが挙げられるが、もちろんこれら分野のみに限定されない。電子機器筐体以外の好ましい用途としては、バスバーや、端子などの絶縁パーツなどが挙げられる。
これまで、金属部材と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成形によって接合一体化された「電子機器筐体」について説明してきた。しかし、アニーリング処理の前後での接合強度の良好な保持率などを考慮すると、本明細書に記載した金属－樹脂接合技術は、電子機器筐体に限定されない種々の用途に好ましく適用される。「種々の分野」の具体例としては、家電機器、車両、建材、日用品などが挙げられるが、もちろんこれら分野のみに限定されない。電子機器筐体以外の好ましい用途としては、バスバーや、端子などの絶縁パーツなどが挙げられる。
【0095】
とりわけ、マグネシウム合金部材と、樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体（ここでの樹脂部材は、融点Ｔｍが２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物の成形体である）は、電子機器筐体に限られない種々の分野に好ましく適用可能である。
【0096】
上記「マグネシウム合金部材と、樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体」におけるマグネシウム合金については、＜電子機器筐体＞の項で説明したとおりである。
上記「マグネシウム合金部材と、樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体」における樹脂部材に関する具体的な事項は、＜電子機器筐体＞の（熱可塑性樹脂組成物）などで説明したとおりである。
上記「マグネシウム合金部材と、樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体」における、接合一体化の方法については、例えば、＜電子機器筐体の製造方法＞で説明した、インサート成形、アニーリング等の方法を適宜適用することができる。
上記「マグネシウム合金部材と、樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体」における樹脂部材に関する具体的な事項は、＜電子機器筐体＞の（熱可塑性樹脂組成物）などで説明したとおりである。
上記「マグネシウム合金部材と、樹脂部材とが接合一体化された金属樹脂複合体」における、接合一体化の方法については、例えば、＜電子機器筐体の製造方法＞で説明した、インサート成形、アニーリング等の方法を適宜適用することができる。
【0097】
以上、本実施形態に係る電子機器筐体の用途について述べたが、これらは本実施形態の用途の例示であり、上記以外の様々な用途に適用可能である。
【実施例】
【0098】
以下、実施例を参照して本発明をさらに具体的に説明する。本発明の範囲は実施例によって何ら限定されるものではない。
【0099】
１．熱可塑性樹脂組成物の原料樹脂の準備
（熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の合成）
１０６．２質量部のジメチルテレフタレートと、９４．６質量部の１，４－シクロヘキサンジメタノール（シス／トランス比：３０／７０）との混合物に、０．００３７質量部のテトラブチルチタネートを加え、１５０℃から２６０℃まで３時間３０分かけて昇温して、エステル交換反応をさせた。
エステル交換反応終了時に、１，４－シクロヘキサンジメタノールに溶解させた０．０１６５質量部の酢酸マンガン・四水塩を加えて、引き続き０．０２９９質量部のテトラブチルチタネートを導入して重縮合反応を行った。
（熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の合成）
１０６．２質量部のジメチルテレフタレートと、９４．６質量部の１，４－シクロヘキサンジメタノール（シス／トランス比：３０／７０）との混合物に、０．００３７質量部のテトラブチルチタネートを加え、１５０℃から２６０℃まで３時間３０分かけて昇温して、エステル交換反応をさせた。
エステル交換反応終了時に、１，４－シクロヘキサンジメタノールに溶解させた０．０１６５質量部の酢酸マンガン・四水塩を加えて、引き続き０．０２９９質量部のテトラブチルチタネートを導入して重縮合反応を行った。
【0100】
重縮合反応は常圧から１Ｔｏｒｒまで８５分かけて徐々に減圧し、同時に所定の重合温度３００℃まで昇温させた。温度と圧力を保持して、所定の撹拌トルクに到達した時点で反応を終了した。
得られた重合体の固有粘度［η］は０．６ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは２９０℃であった。
また、得られた重合体について、広角Ｘ線回折装置（ＲＩＮＴ２１００：リガク）を用い、Ｃｕ線源にて測定したときの結晶性構造に由来するピーク面積比より算出した結晶化度は、４７％であった。
以下、この重合体を、熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）と記載する場合がある。
得られた重合体の固有粘度［η］は０．６ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは２９０℃であった。
また、得られた重合体について、広角Ｘ線回折装置（ＲＩＮＴ２１００：リガク）を用い、Ｃｕ線源にて測定したときの結晶性構造に由来するピーク面積比より算出した結晶化度は、４７％であった。
以下、この重合体を、熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）と記載する場合がある。
【0101】
（共重合体（Ｄ）の準備）
共重合体（Ｄ）として、エポキシ基含有エチレンメタクリレート共重合体（アルケマ社製 ＬＯＴＡＤＥＲ ＧＭＡ ＡＸ８９００（ＬＯＴＡＤＥＲは同社の登録商標）を準備した。
以下、この共重合体を、共重合体（ｄ）と記載する場合がある。
共重合体（Ｄ）として、エポキシ基含有エチレンメタクリレート共重合体（アルケマ社製 ＬＯＴＡＤＥＲ ＧＭＡ ＡＸ８９００（ＬＯＴＡＤＥＲは同社の登録商標）を準備した。
以下、この共重合体を、共重合体（ｄ）と記載する場合がある。
【0102】
（エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ１）の合成）
十分に窒素置換したガラス製フラスコに、０．６３ｍｇのビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを投入し、１．５７ｍｌのメチルアミノキサンのトルエン溶液（Ａｌ：０．１３ミリモル／リットル）および２．４３ｍｌのトルエンをさらに添加して、触媒溶液を得た。
十分に窒素置換したガラス製フラスコに、０．６３ｍｇのビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを投入し、１．５７ｍｌのメチルアミノキサンのトルエン溶液（Ａｌ：０．１３ミリモル／リットル）および２．４３ｍｌのトルエンをさらに添加して、触媒溶液を得た。
【0103】
充分に窒素置換した内容積２Ｌのステンレス製オートクレーブに、９１２ｍＬのヘキサンと３２０ｍＬの１－ブテンを導入し、系内の温度を８０℃に昇温した。引き続き、０．９ｍｍｏｌのトリイソブチルアルミニウムおよび２．０ｍＬの上記触媒溶液（Ｚｒとして０．０００５ｍｍｏｌ）をエチレンで圧入することにより重合を開始した。
【0104】
エチレンを連続的に供給することにより全圧を８．０ｋｇ／ｃｍ２－Ｇに保ち、８０℃で３０分間重合を行った。少量のエタノールを系中に導入して重合を停止させた後、未反応のエチレンをパージした。得られた溶液を大過剰のメタノール中に投入することにより、白色固体を析出させた。
【0105】
この白色固体を濾過により回収し、減圧下で一晩乾燥し、白色固体状のエチレン・１－ブテン共重合体を得た。このエチレン・１－ブテン共重合体の１－ブテン含量は１４ｍｏｌ％、密度は８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）は３．６ｇ／１０分であった。
以下、このエチレン・１－ブテン共重合体を、共重合体（ｅ）と記載する場合がある。
以下、このエチレン・１－ブテン共重合体を、共重合体（ｅ）と記載する場合がある。
【0106】
（ポリブチレンテレフタレート（Ｅ２）の準備）
ＤｕＰｏｎｔ社製、製品名：Ｃｒａｓｔｉｎ、銘柄：Ｓ６００Ｆ１０ ＮＣ０１０を準備した。
ＤｕＰｏｎｔ社製、製品名：Ｃｒａｓｔｉｎ、銘柄：Ｓ６００Ｆ１０ ＮＣ０１０を準備した。
【0107】
（ポリカーボネート（Ｅ３）の準備）
三菱エンジニアリングプラスチックス社製、製品名：ユーピロン、銘柄：Ｈ－３０００を準備した。
三菱エンジニアリングプラスチックス社製、製品名：ユーピロン、銘柄：Ｈ－３０００を準備した。
【0108】
（イソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ｅ４）の準備）
イーストマンケミカル社製、製品名：デュラスター、銘柄：ＤＳ２０００を準備した。
イーストマンケミカル社製、製品名：デュラスター、銘柄：ＤＳ２０００を準備した。
【0109】
上記において、各樹脂の固有粘度［η］および融点Ｔｍは、それぞれ以下の方法で測定した。
【0110】
［固有粘度［η］］
０．５ｇの各樹脂を５０ｍｌの９６．５質量％硫酸水溶液に溶解させた。得られた溶液の、２５℃±０．０５℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、次式に基づき固有粘度［η］を算出した。
［η］＝ηＳＰ／（Ｃ（１＋０．２０５ηＳＰ））」
［η］：固有粘度（ｄｌ／ｇ）
ηＳＰ：比粘度〔ηＳＰ＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０〕
Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
０．５ｇの各樹脂を５０ｍｌの９６．５質量％硫酸水溶液に溶解させた。得られた溶液の、２５℃±０．０５℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、次式に基づき固有粘度［η］を算出した。
［η］＝ηＳＰ／（Ｃ（１＋０．２０５ηＳＰ））」
［η］：固有粘度（ｄｌ／ｇ）
ηＳＰ：比粘度〔ηＳＰ＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０〕
Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
【0111】
［融点Ｔｍ］
融点Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１の規定に準じて測定した。
具体的には、約５ｍｇの樹脂を測定用アルミニウムパン中に密封し、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、室温から１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで加熱した。それぞれの樹脂を完全融解させるために、３４０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却した。３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで２度目の加熱を行なった。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を樹脂の融点Ｔｍとした。
融点Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１の規定に準じて測定した。
具体的には、約５ｍｇの樹脂を測定用アルミニウムパン中に密封し、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、室温から１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで加熱した。それぞれの樹脂を完全融解させるために、３４０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却した。３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３４０℃まで２度目の加熱を行なった。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を樹脂の融点Ｔｍとした。
【0112】
２．金属部材の準備
合金番号ＡＺ３１Ｂのマグネシウム板（厚み２ｍｍ）を、長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍ、または、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍに切断した（前者は下記の異材接合体Ａを作製するためのもの、後者は下記の異材接合体Ｂを作製するためのものである）。
切断されたマグネシウム板の表面を、国際公開第２００８／１３３０９６号の実験例１に記載の方法によって粗面化した。
粗面化後のマグネシウム板の表面粗さを、東京精密社製の表面粗さ測定装置「サーフコム１４００Ｄ」を用いて測定した。その結果、十点平均粗さＲｚが２～３μｍの範囲に、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは９０～１１０μｍの範囲にあることを確認した。
合金番号ＡＺ３１Ｂのマグネシウム板（厚み２ｍｍ）を、長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍ、または、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍに切断した（前者は下記の異材接合体Ａを作製するためのもの、後者は下記の異材接合体Ｂを作製するためのものである）。
切断されたマグネシウム板の表面を、国際公開第２００８／１３３０９６号の実験例１に記載の方法によって粗面化した。
粗面化後のマグネシウム板の表面粗さを、東京精密社製の表面粗さ測定装置「サーフコム１４００Ｄ」を用いて測定した。その結果、十点平均粗さＲｚが２～３μｍの範囲に、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍは９０～１１０μｍの範囲にあることを確認した。
【0113】
３．異材接合体（模擬的な電子機器筐体）の作製と特性評価
まず、評価方法について説明する。
まず、評価方法について説明する。
【0114】
［接合強度］
異材接合体の接合強度は、引っ張りせん断強度で評価する。具体的には、アイコーエンジニアリング社製の引っ張り試験機モデル１３２３に専用の治具を取り付け、次いで、図４に模式的に示される異材接合体Ａ（詳細は後述）を設置する。室温（２３℃）にて、チャック間距離６０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて、異材接合体Ａの金属部材と樹脂部材とを反対方向に引っ張る。このとき、金属部材１０３と樹脂部材１０５とが破断して引き離されたときの荷重を求める。
測定値のバラツキによる影響を小さくするため、同一の熱可塑性樹脂組成物を接合させた５つの異材接合体Ａについて引っ張りせん断強度を測定し、それらの平均値を接合強度として採用する。また測定値のバラツキを把握するため標準偏差も求める。
異材接合体の接合強度は、引っ張りせん断強度で評価する。具体的には、アイコーエンジニアリング社製の引っ張り試験機モデル１３２３に専用の治具を取り付け、次いで、図４に模式的に示される異材接合体Ａ（詳細は後述）を設置する。室温（２３℃）にて、チャック間距離６０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて、異材接合体Ａの金属部材と樹脂部材とを反対方向に引っ張る。このとき、金属部材１０３と樹脂部材１０５とが破断して引き離されたときの荷重を求める。
測定値のバラツキによる影響を小さくするため、同一の熱可塑性樹脂組成物を接合させた５つの異材接合体Ａについて引っ張りせん断強度を測定し、それらの平均値を接合強度として採用する。また測定値のバラツキを把握するため標準偏差も求める。
【0115】
「異材接合体Ａ」は、図４に模式的に示されるような形態のものである。より具体的には、異材接合体Ａは、上記２．で準備したマグネシウム合金部材（図４で符号１０３により示す）の片末端（図４の斜線部：斜線部の大きさは５ｍｍ×１０ｍｍ）に、樹脂部材１０５が接合したものである。
【0116】
［塗膜層の上塗り適性（塗膜層に段差があるか否か）］
塗膜層の上塗り適性、すなわち、異材接合体の表面に塗膜層を形成した際に、接合部位に段差が認められるかどうかを目視評価するための異材接合体として、図５に模式的に示される突き合わせ試験片（以下、「異材接合体Ｂ」とも表記する）を準備する。異材接合体Ｂは、金属部材１０３（マグネシウム合金製）と樹脂部材１０５が突き合わせられたようにして接合しているものである（接合部分は２ｍｍ×１０ｍｍ）。
金属部材１０３の表面改質（酸化処理）および塗膜の形成については、以下（１）および（２）のようにして行う。
（１）まず、異材接合体Ｂの全表面に対して、クリモト技報Ｎｏ．６４、３８～４３頁の記載に準拠して、マイクロアーク酸化（ＭＡＯ）を施す。
（２）次いで、市販のアクリル変性エポキシ樹脂であるユニテクト２０（関西ペイント社製）を刷毛塗りし、その後、８０℃で１０分間乾燥させることにより、塗膜層を設ける。
塗膜層の上塗り適性、すなわち、異材接合体の表面に塗膜層を形成した際に、接合部位に段差が認められるかどうかを目視評価するための異材接合体として、図５に模式的に示される突き合わせ試験片（以下、「異材接合体Ｂ」とも表記する）を準備する。異材接合体Ｂは、金属部材１０３（マグネシウム合金製）と樹脂部材１０５が突き合わせられたようにして接合しているものである（接合部分は２ｍｍ×１０ｍｍ）。
金属部材１０３の表面改質（酸化処理）および塗膜の形成については、以下（１）および（２）のようにして行う。
（１）まず、異材接合体Ｂの全表面に対して、クリモト技報Ｎｏ．６４、３８～４３頁の記載に準拠して、マイクロアーク酸化（ＭＡＯ）を施す。
（２）次いで、市販のアクリル変性エポキシ樹脂であるユニテクト２０（関西ペイント社製）を刷毛塗りし、その後、８０℃で１０分間乾燥させることにより、塗膜層を設ける。
【0117】
塗膜層に段差が認められるか否かについては、以下のようにして確認する。
異材接合体Ｂの、樹脂部材１０５と金属部材１０３の境界領域に、斜め４５°からＬＥＤライトを照射し、塗装面に段差があるか否かを目視で確認する。
異材接合体Ｂの、樹脂部材１０５と金属部材１０３の境界領域に、斜め４５°からＬＥＤライトを照射し、塗装面に段差があるか否かを目視で確認する。
【0118】
［実施例１］
射出成型機に以下を投入して溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物とした。
・６３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・０．１６質量部のフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、ＭＰ－Ｘ、以下、「酸化防止剤１」とも記載）
・０．３４質量部のリン酸系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブ（登録商標）ＰＥＰ－３６、以下、「酸化防止剤２」とも記載）
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（固有粘度［η］：０．０３ｄｌ／ｇ、１４０℃での溶融粘度：４０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ：９３０、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ：１．８、融点：１０７℃）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
射出成型機に以下を投入して溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物とした。
・６３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・０．１６質量部のフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、ＭＰ－Ｘ、以下、「酸化防止剤１」とも記載）
・０．３４質量部のリン酸系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブ（登録商標）ＰＥＰ－３６、以下、「酸化防止剤２」とも記載）
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（固有粘度［η］：０．０３ｄｌ／ｇ、１４０℃での溶融粘度：４０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ：９３０、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ：１．８、融点：１０７℃）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
【0119】
上記の溶融した熱可塑性樹脂組成物を、シリンダー温度３２０℃、射出速度２５ｍｍ／ｓｅｃで、上記２．で粗面化した金属部材が配置された金型に射出し、保圧１００ＭＰａ、保圧時間１５秒の条件にて射出成形（インサート成形）を行い、１５個の異材接合体Ａを得た。
これら異材接合体Ａの中から任意の５個を選び、上記方法に従って接合強度（５つの値の平均値）を求めた。接合強度は１５６０Ｎであった。また、標準偏差は６６Ｎであった。
これら異材接合体Ａの中から任意の５個を選び、上記方法に従って接合強度（５つの値の平均値）を求めた。接合強度は１５６０Ｎであった。また、標準偏差は６６Ｎであった。
【0120】
次いで、残りの１０個の異材接合体について、２４０℃で１時間のアニーリング処理を行い、その後、室温まで徐冷した。徐冷後、任意の５個の異材接合体Ａ（熱処理済）について、同様に接合強度（５つの値の平均値）を求めた。接合強度は１２７６Ｎであった。また、標準偏差は７８Ｎであった。
アニーリング処理の前後での接合強度の保持率は８２％であった。
アニーリング処理の前後での接合強度の保持率は８２％であった。
【0121】
また、異材接合体Ａ（アニーリング処理済）のうち任意の１つを選択し、その樹脂部材部分について、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度を求めた（測定装置などは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の結晶化度の測定と同様）。求められた結晶化度は３６％であった。
【0122】
また、上塗り適性を評価するため、熱可塑性樹脂組成物の組成や射出成形（インサート成形）の条件は上記と同様にして、５個の異材接合体Ｂを得た。得られた異材接合体Ｂを２４０℃で１時間アニーリング処理し、その後室温まで徐冷した。
次いで、上記［塗膜層の上塗り適性（塗膜層に段差があるか否か）］の項で説明したようにして、異材接合体Ｂ全体をマイクロアーク酸化（ＭＡＯ）し、次いで塗膜層を設けた。そして塗膜層の段差発生状況を確認した。
確認の結果、５個全てにおいて段差は確認されなかった。
次いで、上記［塗膜層の上塗り適性（塗膜層に段差があるか否か）］の項で説明したようにして、異材接合体Ｂ全体をマイクロアーク酸化（ＭＡＯ）し、次いで塗膜層を設けた。そして塗膜層の段差発生状況を確認した。
確認の結果、５個全てにおいて段差は確認されなかった。
【0123】
［実施例２］
熱可塑性樹脂組成物として、射出成型機に以下を投入して溶融混練したものを用いた以外は、実施例１と同様にして異材接合体Ａの作製や評価を行った。
・５８．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・５．０質量部の共重合体（ｄ）
・２．０質量部の共重合体（ｅ）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
熱可塑性樹脂組成物として、射出成型機に以下を投入して溶融混練したものを用いた以外は、実施例１と同様にして異材接合体Ａの作製や評価を行った。
・５８．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・５．０質量部の共重合体（ｄ）
・２．０質量部の共重合体（ｅ）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
【0124】
アニーリング処理前の異材接合体Ａの接合強度の平均値は１３４０Ｎ（標準偏差：１０Ｎ）、アニーリング処理後の異材接合体Ａの接合強度の平均値は１３４０Ｎ（標準偏差：２２Ｎ）であった。アニーリング処理の前後での接合強度の保持率は１００％であった。
【0125】
また、アニーリング処理後の異材接合体Ａのうち任意の１つを選択し、その樹脂部材部分について、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度を求めた（測定装置などは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｐ）の結晶化度の測定と同様）。求められた結晶化度は３５％であった。
【0126】
また、上塗り適性を評価するため、熱可塑性樹脂組成物の組成や射出成形（インサート成形）の条件は上記と同様にして、５個の異材接合体Ｂを得た。得られた異材接合体Ｂを２４０℃で１時間アニーリング処理し、その後室温まで徐冷した。
次いで、上記［塗膜層の上塗り適性（塗膜層に段差があるか否か）］の項で説明したようにして、異材接合体Ｂ全体をマイクロアーク酸化（ＭＡＯ）し、次いで塗膜層を設けた。そして塗膜層の段差発生状況を確認した。
確認の結果、４個については全く段差が認められず、１個のみについて僅かな段差が認められた。
次いで、上記［塗膜層の上塗り適性（塗膜層に段差があるか否か）］の項で説明したようにして、異材接合体Ｂ全体をマイクロアーク酸化（ＭＡＯ）し、次いで塗膜層を設けた。そして塗膜層の段差発生状況を確認した。
確認の結果、４個については全く段差が認められず、１個のみについて僅かな段差が認められた。
【0127】
［実施例３～５］
熱可塑性樹脂組成物として、射出成型機に以下を投入して溶融混練したものを用いた以外は、実施例１と同様にして異材接合体Ａの作製や評価、および、異材接合体Ｂの作製や評価（マイクロアーク酸化（ＭＡＯ）、塗膜層の形成なども含む）を行った。
熱可塑性樹脂組成物として、射出成型機に以下を投入して溶融混練したものを用いた以外は、実施例１と同様にして異材接合体Ａの作製や評価、および、異材接合体Ｂの作製や評価（マイクロアーク酸化（ＭＡＯ）、塗膜層の形成なども含む）を行った。
【0128】
（実施例３）
・５３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・１０質量部のポリブチレンテレフタレート（上記のもの）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
・５３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・１０質量部のポリブチレンテレフタレート（上記のもの）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
【0129】
（実施例４）
・５３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・１０質量部のポリカーボネート（上記のもの）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
・５３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・１０質量部のポリカーボネート（上記のもの）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
【0130】
（実施例５）
・５３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・１０質量部のイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（上記のもの）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
・５３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）
・２．０質量部の共重合体（ｄ）
・１０質量部のイソフタル酸変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（上記のもの）
・０．１６質量部の酸化防止剤１
・０．３４質量部の酸化防止剤２
・結晶核剤としての３．０質量部のスチレン変性エチレン系重合体（実施例１と同じもの）
・０．７質量部のタルク
・３０．０質量部のガラス繊維（１０μｍ径）
【0131】
実施例３～５の全てにおいて、アニーリング処理の前後での接合強度の保持率（異材接合体Ａを用いた評価）は１００％であった。
また、実施例３～５の全てにおいて、実施例１および２と同様にして、アニーリング処理後の異材接合体Ａの樹脂部材部分の、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度を求めた。実施例３～５のすべてにおいて、求められた結晶化度は５０％以下（３０～４０％程度）であった。
また、実施例３～５の全てにおいて、異材接合体Ｂを用いた塗膜層の上塗り適性は良好で、各実施例で作製した５個ずつの異材接合体Ｂの全てにおいて、段差は確認されなかった。
また、実施例３～５の全てにおいて、実施例１および２と同様にして、アニーリング処理後の異材接合体Ａの樹脂部材部分の、広角Ｘ線回折プロファイルにより求められる結晶化度を求めた。実施例３～５のすべてにおいて、求められた結晶化度は５０％以下（３０～４０％程度）であった。
また、実施例３～５の全てにおいて、異材接合体Ｂを用いた塗膜層の上塗り適性は良好で、各実施例で作製した５個ずつの異材接合体Ｂの全てにおいて、段差は確認されなかった。
【0132】
［比較例１］
６３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）の代わりに、６５．８質量部のポリブチレンテレフタレート樹脂（東レ社製、トレコン１４０１Ｘ０６、融点Ｔｍ：２２４℃）を用い、かつ、共重合体（ｄ）を用いなかった以外は、実施例１と同様にして、異材接合体Ａの作製、アニーリング処理および接合強度の評価を行った。
アニーリング処理前の異材接合体Ａの接合強度（５つの値の平均値）は１２５０Ｎであった。一方、アニーリング処理後の異材接合体Ａにおいては、樹脂部材１０５の形状が大きく変形してしまい、接合強度の測定は不能であった。
比較例１においては、段差確認用の異材接合体Ｂの製造は行わなかった。
６３．８質量部の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｐ）の代わりに、６５．８質量部のポリブチレンテレフタレート樹脂（東レ社製、トレコン１４０１Ｘ０６、融点Ｔｍ：２２４℃）を用い、かつ、共重合体（ｄ）を用いなかった以外は、実施例１と同様にして、異材接合体Ａの作製、アニーリング処理および接合強度の評価を行った。
アニーリング処理前の異材接合体Ａの接合強度（５つの値の平均値）は１２５０Ｎであった。一方、アニーリング処理後の異材接合体Ａにおいては、樹脂部材１０５の形状が大きく変形してしまい、接合強度の測定は不能であった。
比較例１においては、段差確認用の異材接合体Ｂの製造は行わなかった。
【0133】
［評価結果のまとめ、考察］
実施例１～５においては、金属部材１０３と樹脂部材１０５とが強く接合し、かつ、その接合力はアニーリング処理（２４０℃で１時間）でも維持された。
特に、実施例２～５では、アニーリング処理の前後で接合力は１００％維持された。これは、恐らくはポリマー（Ｅ）に相当する成分による効果と考えられる。
実施例１～５においては、金属部材１０３と樹脂部材１０５とが強く接合し、かつ、その接合力はアニーリング処理（２４０℃で１時間）でも維持された。
特に、実施例２～５では、アニーリング処理の前後で接合力は１００％維持された。これは、恐らくはポリマー（Ｅ）に相当する成分による効果と考えられる。
【0134】
実施例１～５においては、塗膜層の上塗り適性も良好であった。すなわち、金属部材１０３と樹脂部材１０５との異材接合体の表面に塗膜層を形成したとき、その塗膜層に段差が発生することが抑えられた。これは、アニーリング時に接合部の破壊発生がなく、また次段の表面酸化処理の際に熱処理異材接合体全体を薬液に浸漬した場合であっても段差を誘起するクラック（ヘコミ、隙間や陥没）の発生ないし拡開が抑制されたため、と考えられる。異材接合体のプラスチックアンテナ部の優れた耐熱性と耐薬性、金属部材との接合部間の高い接合強度、高い気密性／水密性などが、この結果の遠因になっていると考えられる。
【0135】
一方、Ｔｍが２５０℃より低い熱可塑性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物を用いた比較例１においては、インサート成形後のアニーリングにより変形が生じてしまった。
【0136】
［追加評価：マイクロアーク酸化（ＭＡＯ）を経ての接合強度］
実施例１～５でマイクロアーク酸化（ＭＡＯ）を施された異材接合体Ｂの接合強度を評価した。評価の結果、特に、実施例３（ポリブチレンテレフタレート使用）および実施例４（ポリカーボネート使用）で、良好な結果が得られた（マイクロアーク酸化後の接合強度の低下が小さかった）。
実施例１～５でマイクロアーク酸化（ＭＡＯ）を施された異材接合体Ｂの接合強度を評価した。評価の結果、特に、実施例３（ポリブチレンテレフタレート使用）および実施例４（ポリカーボネート使用）で、良好な結果が得られた（マイクロアーク酸化後の接合強度の低下が小さかった）。
【0137】
この出願は、２０１９年４月２２日に出願された日本出願特願２０１９－０８０７４６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0138】
１ ノートＰＣ
１ａ 本体ユニット
１ｂ ディスプレイユニット
２ プラスチック製アンテナカバー
３ アンテナ素子
４ 金属部材
５ 塗膜層
７ 接合部
１０３ 金属部材
１０５ 樹脂部材
１ａ 本体ユニット
１ｂ ディスプレイユニット
２ プラスチック製アンテナカバー
３ アンテナ素子
４ 金属部材
５ 塗膜層
７ 接合部
１０３ 金属部材
１０５ 樹脂部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】