特許 7301795 半導体パッケージテスト装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-06-23

(45)【発行日】2023-07-03

(54)【発明の名称】半導体パッケージテスト装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20230626BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2020112754

(22)【出願日】2020-06-30

(65)【公開番号】P2021009146

(43)【公開日】2021-01-28

【審査請求日】2021-12-27

(31)【優先権主張番号】10-2019-0079180

(32)【優先日】2019-07-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】598123150

【氏名又は名称】セメス株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100142907

【弁理士】

【氏名又は名称】本田 淳

(72)【発明者】

【氏名】金 應秀

(72)【発明者】

【氏名】李 昌澤

【審査官】青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－０２８９２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１７１５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０３０８２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００７／０１０６１０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第２００８－００９９３２２（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体パッケージの電気的な性能をテストするための半導体パッケージテスト装置であって、
前記半導体パッケージの電気的なテストを行うためのテスターと、
前記テスターに接続されたインターフェースボードであって、前記テスターと前記半導体パッケージとの電気的な接続のための接続端子を備えるインターフェースボードと、
前記接続端子に、前記半導体パッケージの外部端子を接触させるために、前記半導体パッケージを前記インターフェースボードに向かって加圧するプッシュブロックと、
前記プッシュブロックの上に配置され、前記半導体パッケージを前記プッシュブロックを介してテスト温度に加熱および冷却するための温度調節ユニットと、
前記プッシュブロックと前記インターフェースボードとを熱的に接続させることによって、前記インターフェースボードを加熱および冷却するための熱伝達部材と、を含み、
前記プッシュブロックは、前記温度調節ユニットに接続するフランジ部と、前記半導体パッケージを加圧するために前記フランジ部から前記インターフェースボードに向かって延びる加圧部と、を含み、
前記熱伝達部材は、前記フランジ部から前記インターフェースボードに向かって延びており、
前記外部端子が前記接続端子に接触するように前記半導体パッケージが前記加圧部によって加圧されたとき、前記熱伝達部材が前記インターフェースボードに接触して前記プッシュブロックと前記インターフェースボードとを熱的に接続させることを特徴とする、半導体パッケージテスト装置。

【請求項2】

前記半導体パッケージの前記外部端子が前記インターフェースボードの方向に露出するように前記半導体パッケージを収納するポケットが形成されたインサート部材と、
前記インターフェースボードと前記プッシュブロックとの間に配置され、前記インサート部材が装着されるテストトレイと、をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項3】

前記熱伝達部材が、前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成されることを特徴とする、請求項２に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項4】

前記熱伝達部材は、
前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成される第１熱伝達部材と、
前記プッシュブロックと前記第１熱伝達部材とを接続させる第２熱伝達部材と、を含むことを特徴とする、請求項２に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項5】

前記第２熱伝達部材は、前記フランジ部から前記インターフェースボードの方向へ延びることを特徴とする、請求項４に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項6】

前記プッシュブロックが装着されるマッチプレートをさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項7】

前記マッチプレートと前記プッシュブロックとの間の熱伝達を防止するための断熱部材をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項8】

前記熱伝達部材は、
前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成される第１熱伝達部材と、
前記断熱部材を貫通して前記プッシュブロックと前記第１熱伝達部材とを接続させるように構成された第２熱伝達部材と、を含むことを特徴とする、請求項７に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項9】

前記第２熱伝達部材は、前記フランジ部と前記第１熱伝達部材とを接続させることを特徴とする、請求項８に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項10】

前記インターフェースボードは、
前記テスターと電気的に接続するソケットボードと、
前記ソケットボードの上に配置され、前記半導体パッケージと前記ソケットボードとを電気的に接続させるためのテストソケットと、
前記テストソケットと前記半導体パッケージとを相互整列するためのソケットガイドと、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項11】

前記熱伝達部材は、前記ソケットガイドと接触するように構成されることを特徴とする、請求項１０に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項12】

半導体パッケージの電気的な性能をテストするための半導体パッケージテスト装置であって、
前記半導体パッケージの電気的なテストを行うためのテスターと、
前記テスターに接続されたインターフェースボードであって、前記テスターと前記半導体パッケージとの電気的な接続のための接続端子を備えるインターフェースボードと、
前記接続端子に、前記半導体パッケージの外部端子を接触させるために、前記半導体パッケージを前記インターフェースボードに向かって加圧するプッシュブロックと、
前記半導体パッケージの前記外部端子が前記インターフェースボードの方向に露出するように前記半導体パッケージを収納するポケットが形成されたインサート部材と、
前記インターフェースボードと前記プッシュブロックとの間に配置され、前記インサート部材が装着されるテストトレイと、
前記プッシュブロックの上に配置され、前記半導体パッケージを前記プッシュブロックを介してテスト温度に加熱および冷却するための温度調節ユニットと、
前記インサート部材を貫通する熱伝達部材であって、前記プッシュブロックと前記インターフェースボードとを熱的に接続させることによって、前記インターフェースボードを加熱および冷却するための熱伝達部材と、を含み、
前記プッシュブロックは、前記温度調節ユニットに接続するフランジ部と、前記半導体パッケージを加圧するために前記フランジ部から前記インターフェースボードに向かって延びる加圧部と、を含み、
前記熱伝達部材は、前記フランジ部から前記インターフェースボードに向かって延びており、
前記外部端子が前記接続端子に接触するように前記半導体パッケージが前記加圧部によって加圧されたとき、前記熱伝達部材が前記インターフェースボードに接触して前記プッシュブロックと前記インターフェースボードとを熱的に接続させることを特徴とする、半導体パッケージテスト装置。

【請求項13】

前記プッシュブロックが装着される断熱部材と、
前記断熱部材が装着されるマッチプレートと、
前記プッシュブロックによって前記半導体パッケージが前記インターフェースボードに接続するように前記マッチプレートを押し付ける駆動ユニットと、をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項14】

前記フランジ部は前記断熱部材の一面上に配置され、
前記加圧部は前記フランジ部から前記断熱部材を貫通して延びることを特徴とする、請求項１３に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項15】

前記温度調節ユニットが、前記フランジ部の一面上に配置される熱電素子を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項16】

前記熱伝達部材は、前記フランジ部から前記断熱部材及び前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードに接触することを特徴とする、請求項１４に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項17】

前記熱伝達部材は、
前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成される第１熱伝達部材と、
前記フランジ部から前記断熱部材を貫通して前記フランジ部と前記第１熱伝達部材とを接続させる第２熱伝達部材と、を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項18】

前記インターフェースボードは、
前記テスターと電気的に接続するソケットボードと、
前記ソケットボードの上に配置され、前記半導体パッケージと前記ソケットボードとを電気的に接続させるためのテストソケットと、
前記テストソケットと前記半導体パッケージとを相互に整列するためのソケットガイドと、を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項19】

前記熱伝達部材が、前記ソケットガイドと接触するように構成されることを特徴とする、請求項１８に記載の半導体パッケージテスト装置。

【請求項20】

前記断熱部材から前記インターフェースボードに向かって延びる第１整列ピンと、
前記ソケットガイドから前記第１整列ピンに向かって突出する第２整列ピンと、をさらに含み、
前記インサート部材は、前記第１整列ピンが挿入される第１整列孔及び前記第２整列ピンが挿入される第２整列孔を有し、
前記第２整列ピンは、前記第１整列ピンの端部が挿入される整列溝を有することを特徴とする、請求項１８に記載の半導体パッケージテスト装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体パッケージテスト装置に関し、より詳しくは、半導体パッケージの電気的なテストのために前記半導体パッケージをテスターと電気的に接続するためのインターフェースボード及びプッシュブロックを備える半導体パッケージテスト装置に関する。

【背景技術】

【0002】

通常、半導体素子は、一連の製造工程を反復的に行うことで半導体基板として使用されるシリコンウェハーの上に形成され得、前記のように形成された半導体素子は、ダイシング工程、ボンディング工程及びパッケージング工程によって半導体パッケージに製造され得る。

【0003】

前記のように製造された半導体パッケージは、電気的特性検査によって良品または不良品に判定され得る。前記電気的特性検査には、前記半導体パッケージをハンドリングするテストハンドラー及び前記半導体パッケージを検査するためのテスターが使われ得る。

【0004】

前記電気的特性検査の場合、テストトレイに装着されるインサート部材に前記半導体パッケージを収納した後、前記インサート部材に収納された半導体パッケージの外部端子と前記テスターとを電気的に接続させた後、検査工程が行われ得る。

【0005】

前記インサート部材は、前記半導体パッケージが収容されるポケットを有し得、前記テスターは、インターフェースボードを介して前記半導体パッケージと電気的に接続し得る。前記インターフェースボードは、前記テスターと接続するソケットボードと、前記ソケットボードの上に配置され、前記半導体パッケージと前記ソケットボードとを電気的に接続させるテストソケットと、前記テストソケットに対して前記半導体パッケージを整列するためのソケットガイドと、を含み得る。

【0006】

前記ソケットガイドは、前記テストソケットが前記テストトレイの方向に露出するように開口を有し得、前記インサート部材のポケット部位が前記開口の内部に挿入され得る。前記インサート部材のポケットは、前記半導体パッケージが前記テストソケットの方向に露出するように前記半導体パッケージを収納し得、前記半導体パッケージの外部端子は、前記インサート部材のポケット部位が前記開口内に挿入された状態で前記テストソケットの接続端子と接触し得る。

【0007】

一方、前記半導体パッケージは、既に設定されたテスト温度に加熱または冷却され得る。一例で、前記テストハンドラーは、前記テスト工程が行われるテストチャンバを備え得、前記テストチャンバの内部温度は、前記テスト温度に維持され得る。即ち、前記テストチャンバ内で前記半導体パッケージと前記インターフェースボードなどの温度が均一に調節され得る。

【0008】

前記とは異なり、前記半導体パッケージは、プッシュブロックによって前記インターフェースボードに密着でき、前記プッシュブロックには、前記半導体パッケージを前記テスト温度に加熱または冷却するための温度調節ユニットが接続し得る。即ち、前記半導体パッケージの温度は、前記温度調節ユニットから前記プッシュブロックを介して伝達される熱によって調節され得る。この場合、前記インターフェースボードに対する別の温度調節手段がないため、前記半導体パッケージの温度調節にかかる時間が相対的に増加し得る。即ち、前記半導体パッケージを既に設定された温度に加熱する場合、前記プッシュブロックを介して前記半導体パッケージに伝達される熱が前記インターフェースボードへ損失し得るため、前記半導体パッケージの温度調節を速くするためには前記インターフェースボードの温度を共に調節する必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】韓国登録特許第１０－１８７７６６７号公報

【文献】韓国登録特許第１０－１９３６３４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

本発明は、インターフェースボードの温度を半導体パッケージの温度と共に調節することができる半導体パッケージテスト装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記の課題を達成するための本発明の一面による半導体パッケージテスト装置は、テスターと半導体パッケージとの電気的な接続のための接続端子を備えるインターフェースボードと、前記半導体パッケージの外部端子を前記接続端子に接触させるために前記半導体パッケージを前記インターフェースボードに向かって加圧するプッシュブロックと、前記プッシュブロックを介して前記半導体パッケージをテスト温度に加熱または冷却するために前記プッシュブロックと接続する温度調節ユニットと、前記プッシュブロックと前記インターフェースボードとを熱的に接続させるための熱伝達部材と、を含み得る。

【0012】

本発明の一実施例によれば、前記半導体パッケージテスト装置は、前記半導体パッケージの外部端子が前記インターフェースボードの方向に露出するように前記半導体パッケージを収納するポケットが形成されたインサート部材と、前記インターフェースボードと前記プッシュブロックとの間に配置され、前記インサート部材が装着されるテストトレイと、をさらに含み得る。

【0013】

本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成され得る。
本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成される第１熱伝達部材と、前記プッシュブロックと前記第１熱伝達部材とを接続させる第２熱伝達部材と、を含み得る。

【0014】

本発明の一実施例によれば、前記プッシュブロックは、前記温度調節ユニットに接続するフランジ部と、前記半導体パッケージを加圧するために前記フランジ部から前記インターフェースボードの方向へ延びる加圧部と、を含み、前記第２熱伝達部材は、前記フランジ部から前記インターフェースボードの方向へ延び得る。

【0015】

本発明の一実施例によれば、前記半導体パッケージテスト装置は、前記プッシュブロックが装着されるマッチプレートをさらに含み得る。
前記半導体パッケージテスト装置は、前記マッチプレートと前記プッシュブロックとの間の熱伝達を防止するための断熱部材をさらに含み得る。

【0016】

本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成される第１熱伝達部材と、前記断熱部材を貫通して前記プッシュブロックと前記第１熱伝達部材とを接続させるように構成された第２熱伝達部材と、を含み得る。

【0017】

本発明の一実施例によれば、前記プッシュブロックは、前記温度調節ユニットに接続するフランジ部と、前記半導体パッケージを加圧するために前記フランジ部から前記インターフェースボードの方向へ突出する加圧部と、を含み、前記第２熱伝達部材は、前記フランジ部と前記第１熱伝達部材とを接続させ得る。

【0018】

本発明の一実施例によれば、前記インターフェースボードは、前記テスターと電気的に接続するソケットボードと、前記ソケットボードの上に配置され、前記半導体パッケージと前記ソケットボードとを電気的に接続させるためのテストソケットと、前記テストソケットと前記半導体パッケージとを相互整列するためのソケットガイドと、を含み得る。

【0019】

本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記ソケットガイドと接触するように構成され得る。
上記の課題を達成するための本発明の他面による半導体パッケージテスト装置は、半導体パッケージの電気的なテストのための信号を提供するテスターと、前記テスターと前記半導体パッケージとの電気的な接続のための接続端子を備えるインターフェースボードと、前記半導体パッケージの外部端子が前記インターフェースボードの方向に露出するように前記半導体パッケージを収納するポケットが形成されたインサート部材と、前記インターフェースボードに隣接して配置され、前記インサート部材が装着されるテストトレイと、前記半導体パッケージの外部端子を前記接続端子に接触させるために、前記半導体パッケージを前記インターフェースボードの方向へ加圧するプッシュブロックと、前記プッシュブロックを介して前記半導体パッケージをテスト温度に加熱または冷却するために前記プッシュブロックと接続する温度調節ユニットと、前記インサート部材を介して前記温度調節ユニットと前記インターフェースボードとを熱的に接続させるための熱伝達部材と、を含み得る。

【0020】

本発明の一実施例によれば、前記半導体パッケージテスト装置は、前記プッシュブロックが装着される断熱部材と、前記断熱部材が装着されるマッチプレートと、前記プッシュブロックによって前記半導体パッケージが前記インターフェースボードに接続するように前記マッチプレートを押し付ける駆動ユニットと、をさらに含み得る。

【0021】

本発明の一実施例によれば、前記プッシュブロックは、前記断熱部材の一面上に配置されるフランジ部と、前記フランジ部から前記断熱部材を貫通して延び、前記半導体パッケージを加圧するための加圧部と、を含み得る。

【0022】

本発明の一実施例によれば、前記温度調節ユニットは、前記フランジ部の一面上に配置される熱電素子を含み得る。
本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記フランジ部から前記断熱部材及び前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードに接触し得る。

【0023】

本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記インサート部材を貫通して前記インターフェースボードと接触するように構成される第１熱伝達部材と、前記フランジ部から前記断熱部材を貫通して前記フランジ部と前記第１熱伝達部材とを接続させる第２熱伝達部材と、を含み得る。

【0024】

本発明の一実施例によれば、前記インターフェースボードは、前記テスターと電気的に接続するソケットボードと、前記ソケットボードの上に配置され、前記半導体パッケージと前記ソケットボードとを電気的に接続させるためのテストソケットと、前記テストソケットと前記半導体パッケージとを相互に整列するためのソケットガイドと、を含み得る。

【0025】

本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材は、前記ソケットガイドと接触するように構成され得る。
本発明の一実施例によれば、前記半導体パッケージテスト装置は、前記断熱部材から前記インターフェースボードに向かって延びる第１整列ピンと、前記ソケットガイドから前記第１整列ピンに向かって突出する第２整列ピンと、をさらに含み、前記インサート部材は、前記第１整列ピンが挿入される第１整列孔及び前記第２整列ピンが挿入される第２整列孔を有し、前記第２整列ピンは、前記第１整列ピンの端部が挿入される整列溝を有し得る。

【発明の効果】

【0026】

上述したような本発明の実施例によれば、前記半導体パッケージは、前記プッシュブロックによって加圧された状態で、前記プッシュブロックを介して伝達される熱によって温度が調節でき、前記インターフェースボードは、前記熱伝達部材を介して前記プッシュブロックと接続して前記半導体パッケージと共に温度調節が行われることが可能である。即ち、前記半導体パッケージを既に設定されたテスト温度に加熱または冷却する場合、前記インターフェースボードが前記半導体パッケージと共に加熱または冷却できるので、前記半導体パッケージの温度調節にかかる時間が大幅短縮される。また、前記半導体パッケージのテスト温度をより精密に制御することができるので、前記半導体パッケージに対するテスト品質が大幅向上する。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の一実施例による半導体パッケージテスト装置を説明するための概略的な構成図である。

【図2】図１に示した半導体パッケージテスト装置の構成要素が相互に結合した状態を概略的に示す断面図である。

【図3】図１に示した熱伝達部材の他の例を説明するための概略的な構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、本発明の実施例を添付された図面を参照して詳しく説明する。しかし、本発明は、下記に説明する実施例に限定して構成されるものではなく、これとは異なる多様な形態で具体化することができる。下記の実施例は、本発明が完全に完成されるようにするために提供されるというよりは、本発明の技術分野における熟練した当業者に本発明の範囲を充分に伝達するために提供される。

【0029】

本発明の実施例一つの要素が他の一つの要素の上に配置または連結されると説明される場合、前記要素は前記他の一つの要素上に直接配置または連結され得、他の要素がこれらの間に介在されることもある。これとは異なり、一つの要素が他の一つの要素上に直接配置または連結されると説明される場合、それらの間にはさらに他の要素があり得ない。多様な要素、組成、領域、層及び／または部分のような多様な項目を説明するために、第１、第２、第３などの用語が使用され得るが、前記項目はこれらの用語によって限定されない。

【0030】

本発明の実施例で使用された専門用語は、ただ特定の実施例を説明するための目的で使用されるだけであり、本発明を限定するためのことではない。また、異なるように限定されない以上、技術及び科学用語を含む全ての用語は、本発明の技術分野における通常の知識を持つ当業者が理解できる同一の意味を有する。通常の辞書で限定されるような前記用語は、関連技術と本発明の説明の文脈でそれらの意味と一致する意味として解釈され、明確に限定されない限り、理想的にまたは過度に外形的な直感で解釈されない。

【0031】

本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例の概略的な図解を参照して説明される。これによって、前記図解の形状からの変化、例えば、製造方法及び／または許容誤差の変化は充分予想され得る。したがって、本発明の実施例は、図解として説明された領域の特定の形状に限定されたどおり説明されず、形状における偏差を含み、図面に説明された要素は全的に概略的なことであり、これらの形状は要素の正確な形状を説明するためことではなく、さらに、本発明の範囲を限定することでもない。

【0032】

図１は、本発明の一実施例による半導体パッケージテスト装置を説明するための概略的な構成図であり、図２は、図１に示した半導体パッケージテスト装置の構成要素が相互に結合した状態を概略的に示す断面図である。

【0033】

図１及び図２を参照すれば、本発明の一実施例による半導体パッケージテスト装置１００は、半導体パッケージ１０の電気的な性能をテストするために使われ得る。前記半導体パッケージテスト装置１００は、半導体パッケージ１０の電気的なテストのためのテスター１０２と前記半導体パッケージ１０との電気的な接続のための接続端子１１２を備えるインターフェースボード１１０と、前記半導体パッケージ１０の外部端子１２を前記接続端子１１２に接触させるために前記半導体パッケージ１０を前記インターフェースボード１１０の方向へ加圧するプッシュブロック１２０と、前記プッシュブロック１２０を介して前記半導体パッケージ１０をテスト温度に加熱または冷却するために前記プッシュブロック１２０の後方部に接続する温度調節ユニット１３０と、前記プッシュブロック１２０と前記インターフェースボード１１０とを熱的に接続させるための熱伝達部材１４０と、を含み得る。

【0034】

図示していないが、前記テスター１０２は、前記半導体パッケージ１０の電気的なテストのための信号を提供でき、前記半導体パッケージ１０からの出力信号を分析して前記半導体パッケージ１０の電気的な性能を検査できる。前記テスター１０２は、前記信号の提供及び前記出力信号の受信のためのテストボード１０４を含み得、前記テストボード１０４は、前記インターフェースボード１１０と電気的に接続し得る。

【0035】

前記インターフェースボード１１０は、前記テスター１０２のテストボード１０４と電気的に接続するソケットボード１１４と、前記ソケットボード１１４の上に配置され、前記半導体パッケージ１０と前記ソケットボード１１４とを電気的に接続させるためのテストソケット１１６と、前記テストソケット１１６に対して前記半導体パッケージ１０を整列するためのソケットガイド１１８と、を含み得る。前記ソケットガイド１１８は、前記テストソケット１１６を露出する開口１１８Ａを有し得、図示していないが、複数の締結ボルト（図示せず）によって前記ソケットボード１１４に固定され得る。前記テストソケット１１６は、前記半導体パッケージ１０の外部端子１２との接続のための接続端子１１２を有し得、前記ソケットガイド１１８の前記開口１１８Ａ内に配置され得る。

【0036】

前記インターフェースボード１１０は、通常広く知られたハイフィックスボードであり得、前記ソケットボード１１４が装着されるフレーム１１９を含み得る。図示したように、一つのソケットボード１１４が前記フレーム１１９に装着されているが、複数の半導体パッケージ１０に対する電気的なテストを同時に行うように複数のソケットボード１１４が前記フレーム１１９に装着され得る。

【0037】

前記半導体パッケージテスト装置１００は、前記半導体パッケージ１０の外部端子１２が前記インターフェースボード１１０の方向に露出するように前記半導体パッケージ１０を収納するポケット１５２が形成されたインサート部材１５０と、前記半導体パッケージ１０の電気的なテストのために前記インターフェースボード１１０に隣接して配置され、前記インサート部材１５０が装着されるテストトレイ１５４を含み得る。図示したように、一つのインサート部材１５０が前記テストトレイ１５４に装着されているが、複数の半導体パッケージ１０に対する電気的なテストを同時に行うように複数のインサート部材１５０が前記テストトレイ１５４に装着され得る。

【0038】

前記半導体パッケージテスト装置１００は、前記テストトレイ１５４に隣接して配置され、前記プッシュブロック１２０が装着されるマッチプレート１６０を含み得る。例えば、前記マッチプレート１６０には、前記プッシュブロック１２０から前記マッチプレート１６０への熱伝達を防止するための断熱部材１６２が装着され得、前記プッシュブロック１２０は、前記断熱部材１６２に装着され得る。一例で、前記断熱部材１６２は、図示したように前記プッシュブロック１２０を囲むように構成され得、熱伝導度が相対的に低い物質、例えば、プラスチック、合成樹脂などからなり得る。また、前記プッシュブロック１２０は、相対的に熱伝導度の高い物質、例えば、アルミニウム、銅などからなり得る。

【0039】

前記プッシュブロック１２０は、前記温度調節ユニット１３０に接続するフランジ部１２２と、前記半導体パッケージ１０を加圧するために前記フランジ部１２２から前記インターフェースボード１１０の方向へ突出する加圧部１２４と、を含み得る。前記温度調節ユニット１３０としては、一例で、熱電素子が使われ得、図示していないが、前記温度調節ユニット１３０の後方部には熱を放出または吸収するための熱伝達ピンが備えられるか、または別のヒートシンクが接続し得る。前記フランジ部１２２は、前記断熱部材１６２の一面上に配置され得、前記温度調節ユニット１３０は、前記フランジ部１２２の一面上に配置され得る。図示したように、一つのプッシュブロック１２０及び一つの温度調節ユニット１３０が前記マッチプレート１６０に装着されているが、複数の半導体パッケージ１０に対する電気的なテストのために複数のプッシュブロック１２０及び複数の温度調節ユニット１３０が前記マッチプレート１６０に装着され得る。

【0040】

一方、図示していないが、前記半導体パッケージテスト装置１００は、複数の半導体パッケージ１０をカスタマートレイから前記テストトレイ１５４に装着された複数のインサート部材１５０へ移送するロードユニットと、テスト工程が完了した半導体パッケージ１０を前記テストトレイ１５４からカスタマートレイへ移送するアンロードユニットと、前記テストトレイ１５４を前記ロードユニットから前記インターフェースボード１１０とマッチプレート１６０との間に移送し、テスト工程が完了した後に前記テストトレイ１５４を前記アンロードユニットへ移送するトレイ移送ユニットと、前記プッシュブロック１２０によって前記半導体パッケージ１０が前記インターフェースボード１１０に接続するように前記マッチプレート１６０を押し付ける駆動ユニット１０６などを含み得る。前記駆動ユニット１０６によって前記インサート部材１５０のポケット部位が前記ソケットガイド１１８の開口１１８Ａの内側に挿入され得、続いて、前記プッシュブロック１２０によって前記半導体パッケージ１０が前記テストソケット１１６と接続し得る。

【0041】

本発明の一実施例によれば、前記熱伝達部材１４０は、前記断熱部材１６２及び前記インサート部材１５０を貫通して前記インターフェースボード１１０と接触し得る。例えば、前記熱伝達部材１４０は、前記インサート部材１５０を貫通して前記インターフェースボード１１０と接触するように構成される第１熱伝達部材１４２と、前記プッシュブロック１２０のフランジ部１２２から前記インターフェースボード１１０の方向へ前記断熱部材１６２を貫通して前記フランジ部１２２と前記第１熱伝達部材１４２とを接続させるように構成された第２熱伝達部材１４４と、を含み得る。前記熱伝達部材１４０は、前記断熱部材１６２及び前記インサート部材１５０を貫通して前記インターフェースボード１１０のソケットガイド１１８と接触するように構成され得、相対的に高い熱伝導度を有する物質、例えば、銅、アルミニウムなどからなり得る。

【0042】

図３は、図１に示した熱伝達部材の他の例を説明するための概略的な構成図である。
図３を参照すれば、熱伝達部材１４６は一体で形成され得る。例えば、前記熱伝達部材１４６は、前記フランジ部１２２から前記断熱部材１６２を貫通して前記インターフェースボード１１０に向かって延び得、前記インサート部材１５０は、前記熱伝達部材１４６が挿入されるように構成された貫通孔１５０Ａを有し得る。即ち、前記熱伝達部材１４６は、前記インサート部材１５０の貫通孔１５０Ａを通して前記インターフェースボード１１０のソケットガイド１１８と接触できる。

【0043】

図１及び図２をさらに参照すれば、前記半導体パッケージテスト装置１００は、前記半導体パッケージ１０と前記テストソケット１１６との整列のために、前記断熱部材１６２から前記インターフェースボード１１０の方向へ延びる第１整列ピン１７０と、前記ソケットガイド１１８から前記第１整列ピン１７０と反対方向へ突出する第２整列ピン１７２と、を含み得、前記インサート部材１５０には、前記第１整列ピン１７０が挿入される第１整列孔１８０と、前記第２整列ピン１７２が挿入される第２整列孔１８２と、が備えられ得る。前記第１整列孔１８０及び第２整列孔１８２は同軸に配置され得、前記第２整列ピン１７２には、前記第１整列ピン１７０の端部が挿入される整列溝１７４が備えられ得る。

【0044】

上述したような本発明の実施例によれば、前記半導体パッケージ１０は、前記プッシュブロック１２０によって加圧された状態で前記プッシュブロック１２０を介して伝達する熱によって温度が調節でき、前記インターフェースボード１１０は、前記熱伝達部材１４０を介して前記プッシュブロック１２０と接続して前記半導体パッケージ１０と共に温度調節が行われ得る。即ち、前記半導体パッケージ１０を既に設定されたテスト温度に加熱または冷却する場合、前記インターフェースボード１１０が前記半導体パッケージ１０と共に加熱または冷却されるので、前記半導体パッケージ１０の温度調節に必要となる時間が大幅短縮する。また、前記半導体パッケージ１０のテスト温度をより精密に制御することができるので、前記半導体パッケージ１０に対するテスト品質が大幅向上する。

【0045】

以上、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、本技術分野における熟練した当業者は、下記の請求範囲に記載した本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができる。

【符号の説明】

【0046】

１０ 半導体パッケージ
１２ 外部端子
１００ 半導体パッケージテスト装置
１１０ インターフェースボード
１１２ 接続端子
１１４ ソケットボード
１１６ テストソケット
１１８ ソケットガイド
１１９ フレーム
１２０ プッシュブロック
１２２ フランジ部
１２４ 加圧部
１３０ 温度調節ユニット
１４０ 熱伝達部材
１４２ 第１熱伝達部材
１４４ 第２熱伝達部材
１５０ インサート部材
１５２ ポケット
１５４ テストトレイ
１６０ マッチプレート
１６２ 断熱部材
１７０ 第１整列ピン
１７２ 第２整列ピン
１７４ 整列溝
１８０ 第１整列孔
１８２ 第２整列孔

【図1】

【図2】

【図3】