(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-27
(45)【発行日】2023-07-05
(54)【発明の名称】処理液供給装置及び処理液供給方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/306 20060101AFI20230628BHJP
【ＦＩ】
H01L21/306 E
H01L21/306 R
【請求項の数】
24
(21)【出願番号】P 2021131355
(22)【出願日】2021-08-11
(65)【公開番号】P2022097363
(43)【公開日】2022-06-30
【審査請求日】2021-08-11
(31)【優先権主張番号】10-2020-0178505
(32)【優先日】2020-12-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】520236767
【氏名又は名称】サムス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】イ、ム ヒョン
【審査官】宇多川 勉
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１４－２０９５８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２０７２０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１９５３０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１９４８４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１３５９４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－２１７１６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０３２０３０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板処理条件に基づいて調整された処理液を貯蔵し、基板処理装置に処理液を供給するメイン供給部、及び基板処理条件に基づいて処理液を調整し、前記メイン供給部に提供する調整供給部を含む処理液供給ユニットと、前記基板処理装置から処理液を回収し、回収された処理液を回収タンクに貯蔵するかまたは外部に排出する回収部、及び前記回収部から回収された処理液の提供を受け、再生条件に基づいて処理液を調整し、前記調整供給部に提供する処理液再生部を含む処理液リサイクルユニットと、
前記処理液供給ユニットと前記処理液リサイクルユニットの処理液に対する供給、調整、回収、再生または廃棄を制御する制御ユニットとを、含むことを特徴とする
処理液供給装置。
【請求項2】
前記処理液供給ユニットは、シリカの供給量を測定して前記基板処理条件に基づいてシリカを供給するシリカ供給手段をさらに含み、
前記調整供給部は、
シリカが含まれている処理液を調整し、調整された処理液を前記メイン供給部に供給する調整タンクと、
前記調整タンクの処理液を循環させながら処理液の濃度を測定し、温度を調整する調整循環ラインと、を含み、
前記制御ユニットは、
前記調整循環ラインの処理液に対するリン酸濃度の測定結果に基づいて、リン酸と脱イオン水の供給または加熱温度を制御してリン酸の濃度を調整することを特徴とする
請求項１に記載の処理液供給装置。
【請求項3】
前記処理液供給ユニットは、前記基板処理条件に基づいて、リン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を前記調整タンクに供給する混合手段をさらに含み、
前記制御ユニットは、
前記調整循環ラインの処理液に対するリン酸濃度の測定結果に基づいて、前記混合手段を介したリン酸水溶液を供給してリン酸の濃度を調整することを特徴とする
請求項２に記載の処理液供給装置。
【請求項4】
前記調整供給部は、前記メイン供給部に処理液を供給する第１調整供給部と第２調整供給部を含むことを特徴とする
請求項２または３に記載の処理液供給装置。
【請求項5】
前記制御ユニットは、前記第１調整供給部または前記第２調整供給部のうち、いずれか一つは処理液を調整し、他の一つは前記メイン供給部に処理液を供給するか或いは前記処理液再生部から処理液の供給を受けるように制御することを特徴とする
請求項４に記載の処理液供給装置。
【請求項6】
前記制御ユニットは、前記第１調整供給部が前記処理液再生部から再生された処理液の供給を受け、前記第２調整供給部が新しい処理液物質の供給を受けるように制御することを特徴とする
請求項４に記載の処理液供給装置。
【請求項7】
前記メイン供給部は、前記基板処理装置に処理液を供給するメイン供給タンクと、
前記メイン供給タンクから供給される処理液をサンプリングして測定するためのサンプリングラインと、をさらに含み、
前記制御ユニットは、
サンプリングされた処理液に対するシリカ濃度の測定結果に基づいて、前記調整供給部に対するシリカの供給を制御してシリカの濃度を調整するか、或いは前記回収部に回収された処理液を外部へ排出して廃棄することを特徴とする
請求項２に記載の処理液供給装置。
【請求項8】
前記処理液再生部は、前記回収部から供給を受けた処理液の水分濃度を調整して前記処理液供給ユニットに供給する再生タンクと、
前記再生タンクの処理液を循環させながら処理液をフィルタリングし、処理液の濃度を測定して温度を調整する再生循環ラインと、を含み、
前記制御ユニットは、
前記再生循環ラインの処理液に対する水分濃度の測定結果に基づいて、脱イオン水の供給または加熱温度を制御して水分濃度を調整することを特徴とする
請求項１に記載の処理液供給装置。
【請求項9】
前記回収部は、前記基板処理装置から処理液を回収する回収タンクと、
前記回収タンクの排出管と前記処理液再生部の引き込み管との間に配置された複数の分岐管と、
前記分岐管のそれぞれに配置され、処理液をフィルタリングする複数のメインフィルタと、を含むことを特徴とする
請求項８に記載の処理液供給装置。
【請求項10】
前記回収部は、前記基板処理装置から処理液を回収する回収タンクと、
前記回収タンクの処理液を外部へ排出させるドレイン弁と、を含み、
前記制御ユニットは、
前記基板処理装置に供給された処理液に対するシリカ濃度の測定結果または処理液の再生回数に基づいて回収された処理液を外部へ排出して廃棄することを特徴とする
請求項７に記載の処理液供給装置。
【請求項11】
前記処理液再生部は、前記回収部から処理液の提供を受け、前記調整供給部に調整された処理液を提供する第１処理液再生部と第２処理液再生部を含むことを特徴とする
請求項４に記載の処理液供給装置。
【請求項12】
前記制御ユニットは、前記第１処理液再生部または前記第２処理液再生部のうち、いずれか一つは処理液を再生し、他の一つは前記回収部から処理液の提供を受けるか或いは再生された処理液を前記調整供給部へ提供するように制御することを特徴とする
請求項１１に記載の処理液供給装置。
【請求項13】
前記処理液供給ユニットは、前記基板処理装置と同一の空間上に配置され、前記処理液リサイクルユニットは、前記処理液供給ユニットとは別の空間に分離されて配置されたことを特徴とする
請求項１に記載の処理液供給装置。
【請求項14】
調整供給部に提供された処理液を、調整循環ラインを介して自己循環させながら処理液の濃度と温度を調整し、基板処理条件に基づいて調整された処理液を、前記調整供給部とは別体のメイン供給部に提供する処理液供給ステップと、基板処理装置から使用された処理液を、前記調整供給部及び前記メイン供給部とは別体の回収部に回収し、回収された処理液を回収タンクに貯蔵するかまたは外部に排出する処理液回収ステップと、
前記調整供給部、前記メイン供給部及び前記回収部とは別体の処理液再生部に前記回収部から提供された処理液を、再生循環ラインを介して自己循環させながら再生条件に基づいてフィルタリング及び調整し、再生された処理液を前記調整供給部に提供する処理液再生ステップと、を含むことを特徴とする
処理液供給方法。
【請求項15】
前記処理液供給ステップは、シリカの供給量を測定して前記基板処理条件に基づいてシリカを供給するシリカ濃度調節ステップと、
前記調整供給部の調整タンクに、リン酸または脱イオン水のうちの少なくとも一つを含む処理液物質を提供する処理液物質提供ステップと、
前記調整タンクの処理液を、前記調整循環ラインを介して自己循環させながらリン酸濃度を測定するリン酸濃度測定ステップと、
リン酸濃度の測定結果に基づいて、前記調整タンクに対するリン酸または脱イオン水のうちの少なくとも一つの供給または加熱を介してリン酸の濃度を調整する供給処理液調整ステップと、を含むことを特徴とする
請求項１４に記載の処理液供給方法。
【請求項16】
前記処理液物質提供ステップは、混合手段を介してリン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を前記調整タンクに供給し、
前記供給処理液調整ステップは、
前記混合手段を介してリン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を前記調整タンクに供給してリン酸の濃度を調整することを特徴とする
請求項１５に記載の処理液供給方法。
【請求項17】
前記処理液物質提供ステップは、第１調整供給部の第１調整タンクに、再生された処理液を供給し、第２調整供給部の第２調整タンクに新しい処理液物質を供給することを特徴とする
請求項１５に記載の処理液供給方法。
【請求項18】
前記処理液供給ステップは、前記メイン供給部から前記基板処理装置に供給される処理液をサンプリングしてシリカの濃度を測定するサンプリングステップと、
サンプリングした処理液に対するシリカ濃度の測定結果に基づいて前記調整供給部に対するシリカの供給を調整するシリカ濃度調整ステップと、をさらに含むことを特徴とする
請求項１４に記載の処理液供給方法。
【請求項19】
前記処理液供給ステップは、前記メイン供給部から前記基板処理装置に供給される処理液をサンプリングしてシリカの濃度を測定するサンプリングステップを含み、
前記処理液回収ステップは、
サンプリングした処理液に対するシリカ濃度の測定結果に基づいて、前記基板処理装置から前記回収部に回収された処理液を外部へ排出して廃棄する回収処理液廃棄ステップを含むことを特徴とする
請求項１４に記載の処理液供給方法。
【請求項20】
前記処理液物質提供ステップは、前記第１調整供給部の前記第１調整タンクに対する、再生された処理液の供給回数をカウントする再生回数カウントステップを含み、
前記処理液回収ステップは、
再生回数に基づいて、前記基板処理装置から前記回収部に回収された処理液を外部へ排出して廃棄する回収処理液廃棄ステップを含むことを特徴とする
請求項１７に記載の処理液供給方法。
【請求項21】
前記処理液回収ステップは、前記基板処理装置から回収タンクに処理液を回収する廃処理液回収ステップと、
前記回収タンクから排出される処理液を複数の分岐管に分配し、それぞれの前記分岐管のメインフィルタを介して処理液をフィルタリングするメインフィルタリングステップと、
前記複数の分岐管から排出される処理液を前記処理液再生部へ提供する回収処理液提供ステップと、を含むことを特徴とする
請求項１４に記載の処理液供給方法。
【請求項22】
前記処理液再生ステップは、再生タンクに提供された処理液を、再生循環ラインを介して自己循環させながらリン酸水分濃度を測定するリン酸水分濃度測定ステップと、
リン酸水分濃度の測定結果に基づいて、前記再生タンクに脱イオン水を供給するか或いは処理液の加熱によってリン酸水分濃度を調整する処理液再生ステップと、を含むことを特徴とする
請求項１４に記載の処理液供給方法。
【請求項23】
前記処理液供給ステップは、第１調整供給部または第２調整供給部のうち、選択的に、いずれか一つで処理液の温度
と濃度を調整し、他の一つでは前記メイン供給部に調整された処理液を供給するか或いは前記処理液再生部から再生された処理液の供給を受け、
前記処理液再生ステップは、
第１処理液再生部またまたは第２処理液再生部のうち、選択的に、いずれか一つで前記再生条件に基づいて処理液の濃度と温度を調整し、他の一つでは前記回収部から処理液の供給を受けるか或いは再生された処理液を前記調整供給部に供給することを特徴とする
請求項１４に記載の処理液供給方法。
【請求項24】
再生された処理液の提供を受ける第１調整供給部と、新しい処理液の供給を受ける第２調整供給部とを含み、処理液を自己循環させ、シリカ供給手段を介してシリカの供給量を測定して選択的に供給し、混合手段を介してリン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を選択的に供給し、調整循環ラインを介して処理液を加熱して基板処理条件に基づいて処理液を調整し、調整された処理液をメイン供給部に提供する調整供給部と、基板処理装置に処理液を供給しながら、供給される処理液をサンプリングして、シリカ濃度の測定結果に基づいて前記調整供給部に対するシリカの濃度を調整するように支援するメイン供給部と、を含む処理液供給ユニットと、前記基板処理装置から処理液を回収し、複数の分岐管に配置された複数のメインフィルタを介して回収された処理液をフィルタリングして処理液再生部に提供する回収部と、回収された処理液を自己循環させながら脱イオン水を供給するか或いは処理液を加熱して再生条件に基づいて処理液を再生し、再生された処理液を前記第１調整供給部に提供する複数の前記処理液再生部と、を含む処理液リサイクルユニットと、
前記処理液供給ユニットと前記処理液リサイクルユニットの処理液に対する供給、調整、回収、再生または廃棄を制御し、前記第１調整供給部または前記第２調整供給部のうち、いずれか一つは処理液を調整し、他の一つは前記メイン供給部に処理液を供給するように制御し、前記複数の処理液再生部のうち、いずれか一つは処理液を再生し、他の一つは前記回収部から処理液の提供を受けるか或いは再生された処理液を前記第１調整供給部に提供するように制御する制御ユニットと、を含み、
前記処理液供給ユニットと前記処理液リサイクルユニットとは空間的に分離されて配置されたことを特徴とする
処理液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、処理液供給装置及び処理液供給方法に関する。より詳細には、本発明は、処理液を用いた基板処理工程中の選択比の改善のために、処理液供給ユニットがシリカの供給量を調整しながら処理液物質を混合し、基板処理条件に基づいて処理液の濃度と温度を調節して基板処理装置に供給し、処理液供給ユニットと空間的に分離された処理液リサイクルユニットを介して処理液を回収し、処理液の水分濃度と温度を調節して再生処理液を供給する方案に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的に、半導体素子及びディスプレイパネルなどの製造工程には様々な種類の処理液が使用される。これらの処理液は、処理液供給装置を介して濃度、温度および流量などの工程条件を適切に調節して、基板を処理する基板処理装置へ供給される。この時、処理液供給装置は、一つの処理液、または互いに異なる処理液を混合した混合液を基板処理装置へ供給する。
【0003】
例えば、洗浄またはエッチング工程では、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜が形成された基板の表面にエッチング液としてのリン酸水溶液などの処理液を供給して、シリコン窒化膜を選択的に除去する処理が行われる。
【0004】
シリコン窒化膜の除去量とシリコン酸化膜の除去量に対する選択比と、単位時間当たりのシリコン窒化膜の除去量であるエッチング率は、基板に供給されたリン酸水溶液などの処理液の温度が沸点付近であるときに最も高い。しかし、枚葉式の基板処理装置では、リン酸水溶液などの処理液の温度をタンク内で沸点付近に調節したとしても、実質的な工程の実行のために処理液が基板に供給されるときに処理液の温度が低下するので、沸点付近の処理液を基板処理工程に適正のレベルで供給することが困難である。
【0005】
また、リン酸水溶液を用いたシリコン窒化膜とシリコン酸化膜の選択的エッチング処理の際に、リン酸水溶液に含有されているシリカ（Ｓｉｌｉｃａ）は、エッチング選択比に重大に作用する要素である。
【0006】
もしリン酸水溶液の処理液に対するシリカの濃度があまりに低ければ、シリコン酸化膜のエッチング速度が速くなってシリコン窒化膜に対するエッチング選択比が低下する。逆に、シリカの濃度があまりに高くても、選択的エッチングが適切に行われないか或いはフィルタが詰まってしまうなどの様々な問題が発生する。
【0007】
したがって、リン酸水溶液などの処理液を用いてエッチング工程を行うときは、処理液中に含有されているシリカの濃度を処理目的に応じて適正の範囲内に調整することが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】韓国特許公開第１０－２０１１－００８０２７０号公報
【文献】韓国特許公開第１０－２０１５－０１０８３２９号公報
【文献】韓国特許登録第１０－０８０１６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、基板処理工程の選択比を改善して基板処理特性を一定に維持することができる処理液供給装置及び処理液供給方法を提供することにある。
【0010】
特に、リン酸水溶液などを含む処理液を用いた工程中に、シリカが含有されているリン酸水溶液を供給し、回収して再生するにあたり、シリカの含有量を適正のレベルに維持しながら、リン酸水溶液などの処理液に対する安定した温度と濃度を維持させることができる処理液供給装置及び処理液供給方法を提供することを目的とする。
【0011】
本発明が解決しようとする課題は、上述したものに限定されない。上述していない、他の、本発明が解決しようとする課題は、以降の記載から当業者が明確に理解できるものである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記の目的を達成するために、本発明による処理液供給装置の一実施例は、基板処理装置に処理液を供給するメイン供給部、及び基板処理条件に基づいて処理液を調整し、前記メイン供給部に提供する調整供給部を含む処理液供給ユニットと、前記基板処理装置から処理液を回収する回収部、及び前記回収部から回収された処理液の提供を受け、再生条件に基づいて処理液を調整し、前記調整供給部に提供する処理液再生部を含む処理液リサイクルユニットと、前記処理液供給ユニットと前記処理液リサイクルユニットの処理液に対する供給、調整、回収、再生または廃棄を制御する制御ユニットとを、含むことを特徴とする。
【0013】
一例として、前記処理液供給ユニットは、シリカ（Ｓｉｌｉｃａ）の供給量を測定して基板処理条件に基づいてシリカを供給するシリカ供給手段をさらに含み、前記調整供給部は、シリカが含まれている処理液を調整し、調整された処理液を前記メイン供給部に供給する調整タンクと、前記調整タンクの処理液を循環させながら処理液の濃度を測定し、温度を調整する調整循環ラインと、を含み、前記制御ユニットは、前記調整循環ラインの処理液に対するリン酸濃度の測定結果に基づいて、リン酸と脱イオン水（ＤＩＷ、Ｄｅ－Ｉｏｎｚｉｅｄ Ｗａｔｅｒ）の供給または加熱温度を制御してリン酸の濃度を調整することを特徴とする。
【0014】
好ましくは、前記処理液供給ユニットは、基板処理条件に基づいて、リン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を前記調整タンクに供給する混合手段をさらに含み、前記制御ユニットは、前記調整循環ラインの処理液に対するリン酸濃度の測定結果に基づいて、前記混合手段を介したリン酸水溶液を供給してリン酸の濃度を調整することもできる。
【0015】
より好ましくは、前記調整供給部は、前記メイン供給部に処理液を供給する第１調整供給部と第２調整供給部を含むことができる。
【0016】
また、前記制御ユニットは、前記第１調整供給部または前記第２調整供給部のうち、いずれか一つは処理液を調整し、他の一つは前記メイン供給部に処理液を供給するか或いは前記処理液再生部から処理液の供給を受けるように制御することができる。
【0017】
一例として、前記制御ユニットは、前記第１調整供給部が前記処理液再生部から再生された処理液の供給を受け、前記第２調整供給部が新しい処理液物質の供給を受けるように制御することができる。
【0018】
一例として、前記メイン供給部は、前記基板処理装置に処理液を供給するメイン供給タンクと、前記メイン供給タンクから供給される処理液をサンプリングして測定するためのサンプリングラインと、をさらに含み、前記制御ユニットは、前記サンプリングされた処理液に対するシリカ濃度の測定結果に基づいて、前記調整供給部に対するシリカの供給を制御してシリカの濃度を調整するか、或いは前記回収部に回収された処理液を外部へ排出して廃棄することができる。
【0019】
また、一例として、前記処理液再生部は、前記回収部から供給を受けた処理液の水分濃度を調整して前記処理液供給ユニットに供給する再生タンクと、前記再生タンクの処理液を循環させながら処理液をフィルタリングし、処理液の濃度を測定して温度を調整する再生循環ラインと、を含み、前記制御ユニットは、前記再生循環ラインの処理液に対する水分濃度の測定結果に基づいて、脱イオン水の供給または加熱温度を制御して水分濃度を調整することができる。
【0020】
また、前記回収部は、前記基板処理装置から処理液を回収する回収タンクと、前記回収タンクの排出管と前記処理液再生部の引き込み管との間に配置された複数の分岐管と、前記分岐管のそれぞれに配置され、処理液をフィルタリングする複数のメインフィルタと、を含むことができる。
【0021】
一例として、前記回収部は、前記基板処理装置から処理液を回収する回収タンクと、前記回収タンクの処理液を外部へ排出させるドレイン弁と、を含み、前記制御ユニットは、前記基板処理装置に供給された処理液に対するシリカ濃度の測定結果または処理液の再生回数に基づいて、回収された処理液を外部へ排出して廃棄することができる。
【0022】
一例として、前記処理液再生部は、前記回収部から処理液の提供を受け、前記調整供給部に調整された処理液を提供する第１処理液再生部と第２処理液再生部を含むことができる。
【0023】
好ましくは、前記制御ユニットは、前記第１処理液再生部または前記第２処理液再生部のうち、いずれか一つは処理液を再生し、他の一つは前記回収部から処理液の提供を受けるか或いは再生された処理液を前記調整供給部へ提供するように制御することができる。
【0024】
一例として、前記処理液供給ユニットは、前記基板処理装置と同一の空間上に配置され、前記処理液リサイクルユニットは、前記処理液供給ユニットとは別の空間に分離されて配置され得る。
【0025】
また、本発明による処理液供給方法の一実施例は、調整供給部に提供された処理液を、調整循環ラインを介して自己循環させながら処理液の濃度と温度を調整し、基板処理条件に基づいて調整された処理液をメイン供給部に提供する処理液供給ステップと、前記基板処理装置から使用された処理液を回収部に回収する処理液回収ステップと、前記回収部から前記処理液再生部に提供された処理液を、再生循環ラインを介して自己循環させながら再生条件に基づいてフィルタリング及び調整し、再生された処理液を前記調整供給部に提供する処理液再生ステップと、を含むことができる。
【0026】
一例として、前記処理液供給ステップは、シリカの供給量を測定して基板処理条件に基づいてシリカを供給するシリカ濃度調節ステップと、前記調整供給部の調整タンクに、リン酸または脱イオン水のうちの少なくとも一つを含む処理液物質を提供する処理液物質提供ステップと、前記調整タンクの処理液を、前記調整循環ラインを介して自己循環させながらリン酸濃度を測定するリン酸濃度測定ステップと、リン酸濃度の測定結果に基づいて、前記調整タンクに対するリン酸または脱イオン水のうちの少なくとも一つの供給または加熱を介してリン酸の濃度を調整する供給処理液調整ステップと、を含むことができる。
【0027】
好ましくは、前記処理液物質提供ステップは、混合手段を介してリン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を前記調整タンクに供給し、前記供給処理液調整ステップは、前記混合手段を介してリン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を前記調整タンクに供給してリン酸の濃度を調整することができる。
【0028】
より好ましくは、前記処理液物質提供ステップは、第１調整供給部の第１調整タンクに、再生された処理液を供給し、第２調整供給部の第２調整タンクに新しい処理液物質を供給することができる。
【0029】
一例として、前記処理液供給ステップは、前記メイン供給部から前記基板処理装置に供給される処理液をサンプリングしてシリカの濃度を測定するサンプリングステップと、サンプリングした処理液に対するシリカ濃度の測定結果に基づいて前記調整供給部に対するシリカの供給を調整するシリカ濃度調整ステップと、をさらに含むことができる。
【0030】
また、一例として、前記処理液供給ステップは、前記メイン供給部から前記基板処理装置に供給される処理液をサンプリングしてシリカの濃度を測定するサンプリングステップを含み、前記処理液回収ステップは、サンプリングした処理液に対するシリカ濃度の測定結果に基づいて、前記基板処理装置から前記回収部に回収された処理液を外部へ排出して廃棄する回収処理液廃棄ステップを含むことができる。
【0031】
また、前記処理液物質提供ステップは、前記第１調整供給部の前記第１調整タンクに対する、再生された処理液の供給回数をカウントする再生回数カウントステップを含み、前記処理液回収ステップは、再生回数に基づいて、前記基板処理装置から前記回収部に回収された処理液を外部へ排出して廃棄する回収処理液廃棄ステップを含むこともできる。
【0032】
一例として、前記処理液回収ステップは、基板処理装置から回収タンクに処理液を回収する廃処理液回収ステップと、前記回収タンクから排出される処理液を複数の分岐管に分配し、それぞれの分岐管のメインフィルタを介して処理液をフィルタリングするメインフィルタリングステップと、前記複数の分岐管から排出される処理液を前記処理液再生部に提供する回収処理液提供ステップと、を含むことができる。
【0033】
また、前記処理液再生ステップは、再生タンクに提供された処理液を、再生循環ラインを介して自己循環させながらリン酸水分濃度を測定するリン酸水分濃度測定ステップと、リン酸水分濃度の測定結果に基づいて、前記再生タンクに脱イオン水を供給するか或いは処理液の加熱によってリン酸水分濃度を調整する処理液再生ステップと、を含むことができる。
【0034】
一例として、前記処理液供給ステップは、第１調整供給部または第２調整供給部のうち、選択的に、いずれか一つで処理液の温度と濃度を調整し、他の一つでは前記メイン供給部に調整された処理液を供給するか或いは前記処理液再生部から再生された処理液の供給を受け、前記処理液再生ステップは、第１処理液再生部または第２処理液再生部のうち、選択的に、いずれか一つで処理液再生条件に基づいて処理液の濃度と温度を調整し、他の一つでは前記回収部から処理液の供給を受けるか或いは再生された処理液を前記調整供給部に供給することができる。
【0035】
本発明による処理液供給装置の好適な一実施例は、再生された処理液の提供を受ける第１調整供給部と、新しい処理液の供給を受ける第２調整供給部とを含むが、処理液を自己循環させ、シリカ供給手段を介してシリカの供給量を測定して選択的に供給し、混合手段を介してリン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を選択的に供給し、調整循環ラインを介して処理液を加熱して基板処理条件に基づいて処理液を調整し、調整された処理液をメイン供給部に提供する調整供給部と、基板処理装置に処理液を供給しながら、供給される処理液をサンプリングしてシリカ濃度の測定結果に基づいて前記調整供給部に対するシリカの濃度を調整するように支援するメイン供給部と、を含む処理液供給ユニット；前記基板処理装置から処理液を回収し、複数の分岐管に配置された複数のメインフィルタを介して、回収された処理液をフィルタリングして、処理液再生部に提供する回収部と、回収された処理液を自己循環させながら脱イオン水を供給するか或いは処理液を加熱して再生条件に基づいて処理液を再生し、再生された処理液を前記第１調整供給部に提供する複数の処理液再生部と、を含む処理液リサイクルユニット；及び前記処理液供給ユニットと前記処理液リサイクルユニットの処理液に対する供給、調整、回収、再生または廃棄を制御するが、前記第１調整供給部または前記第２調整供給部のうち、いずれか一つは処理液を調整し、他の一つは前記メイン供給部に処理液を供給するように制御し、前記複数の処理液の再生部のうち、いずれか一つは処理液を再生し、他の一つは前記回収部から処理液の提供を受けるか或いは再生された処理液を前記第１調整供給部に提供するように制御する制御ユニット；を含み、前記処理液供給ユニットと前記処理液リサイクルユニットとは空間的に分離されて配置されることができる。
【発明の効果】
【0036】
上述した本発明によれば、基板処理工程の選択比を改善して基板処理特性を一定に保つことができる処理液供給装置及び処理液供給方法を提供することができる。
【0037】
また、リン酸水溶液などを含む処理液を用いた工程中に、シリカの含有されているリン酸水溶液を供給し、回収して再生するにあたり、シリカの含有量を適正のレベルに維持しながらリン酸水溶液などの処理液に対する安定した温度と濃度を維持させることができる処理液供給装置及び処理液供給方法を提供することができる。
【0038】
特に、空間的に分離されたメイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）とサブ装置（ＳＵＢ ＦＡＢ）の配置を介して基板処理施設の空間的制約を最小限に抑えながら、円滑な処理液の供給と再生を図ることができる。
【0039】
本発明の一実施例によれば、複数の調整供給部のうち、選択的に、いずれか一つの調整供給部で処理液を基板処理条件に基づいて処理液の濃度と温度を調整する間、他の一つの調整供給部では調整された処理液をメイン供給部に供給するか、或いは処理液再生部から再生された処理液の供給を受けることができるので、連続的に基板処理装置への処理液の供給が行われることができる。
【0040】
また、本発明の一実施例によれば、複数の処理液再生部のうち、選択的に、いずれか一つの処理液再生部で処理液再生条件に基づいて処理液の濃度と温度を調整する間、他の一つの処理液再生部では回収部から処理液の供給を受けるか或いは再生された処理液を調整供給部に供給することができるので、連続的に処理液の再生が行われることができる。
【0041】
また、複数の調整供給部と複数の処理液再生部の選択的な動作の組み合わせによって、連続的な処理液の供給と共に連続的な処理液の再生が行われることができる。
【0042】
また、本発明の一実施例によれば、基板処理装置に供給される再生処理液のシリカの濃度に応じてシリカの濃度を調整するか或いは廃棄処理することにより、シリカの濃度による安定した選択比の維持が可能な処理液供給装置及び処理液供給方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【図1】本発明が適用される基板処理設備を概略的に示す平面図である。
【図2】本発明が適用される基板処理設備の基板処理装置を示す平面図である。
【図3】本発明が適用される基板処理設備の基板処理装置を示す断面図である。
【図4】本発明による処理液供給装置の一実施例を示す構成図である。
【図5】本発明による処理液供給装置の他の実施例を示す構成図である。
【図6】本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットの一実施例を示す構成図である。
【図7】本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットの他の実施例を示す構成図である。
【図8】本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットの他の実施例を示す構成図である。
【図9】本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットの他の実施例を示す構成図である。
【図10】本発明による処理液供給装置における処理液リサイクルユニットの一実施例を示す構成図である。
【図11】本発明による処理液供給方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図12】本発明による処理液供給装置の処理液供給ユニットに対する実施例で処理液物質を供給する過程を示す図である。
【図13】本発明による処理液供給装置の処理液供給ユニットに対する実施例で処理液物質を供給する過程を示す図である。
【図14】本発明による処理液供給装置による処理液供給過程の一実施例を示す図である。
【図15】本発明による処理液供給装置による処理液供給過程の一実施例を示す図である。
【図16】本発明による処理液供給装置による処理液供給過程の他の実施例を示す図である。
【図17】本発明による処理液供給装置による処理液供給過程の他の実施例を示す図である。
【図18】本発明による処理液供給装置の実施例による処理液廃棄過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0044】
本発明と、本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的とを説明するために、以下では、本発明の好適な実施例を例示し、これを参照して考察する。
【0045】
まず、本出願で使用した用語は、単に特定の実施例を説明するために使用されたもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。また、本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらの組み合わせが存在することを指定しようとするもので、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらの組み合わせの存在または付加の可能性を予め排除しない。
【0046】
本発明を説明するにあたり、関連する公知の構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明確にするおそれがあると判断された場合には、その詳細な説明は省略する。
【0047】
本発明は、基板処理工程中の選択比の改善のために、処理液供給ユニットがシリカの供給量を調整しながら処理液物質を混合し、基板処理条件に基づいて処理液の濃度と温度を調節して基板処理装置に供給し、処理液供給ユニットと空間的に分離された処理液リサイクルユニットを介して処理液を回収し、処理液の水分濃度と温度を調節して再生処理液を供給する処理液供給装置と処理液供給方法に関する。
【0048】
図１は本発明が適用される基板処理設備を概略的に示す平面図である。
【0049】
後述する基板処理設備は、本発明が適用できる一つの例示的な設備を説明するものであって、本発明がこれに限定されて適用されるのではなく、単に本発明が適用できる設備についての理解を助けるためである。
【0050】
図１を参照すると、基板処理設備１は、インデックスモジュール１０００と工程処理モジュール２０００を含む。インデックスモジュール１０００は、ロードポート１２００、及び移送フレーム１４００を含む。ロードポート１２００、移送フレーム１４００及び工程処理モジュール２０００は、順次一例に配列される。以下、ロードポート１２００、移送フレーム１４００及び工程処理モジュール２０００が配列された方向を第１方向１２とする。そして、上部からみたとき、第１方向１２に対して垂直な方向を第２方向１４とし、第１方向１２と第２方向１４を含む平面に対して垂直な方向を第３方向１６とする。
【0051】
ロードポート１２００には、基板Ｗが収納されたキャリア１３００が装着される。ロードポート１２００は、複数個が提供され、これらは、第２方向１４に沿って一列に配置される。図１では四つのロードポート１２００が提供されたものと示した。しかし、ロードポート１２００の数は、工程処理モジュール２０００の工程効率及びフットプリントなどの条件に応じて増加または減少することもできる。キャリア１３００には、基板Ｗの縁部を支持するように提供されたスロット（図示せず）が形成される。スロットは、第３方向１６に複数個が提供される。基板Ｗは、第３方向１６に沿って互いに離隔している状態で積層されるようにキャリア１３００内に位置する。キャリア１３００としては、前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ；ＦＯＵＰ）が使用できる。
【0052】
工程処理モジュール２０００は、バッファユニット２２００、移送チャンバ２４００、及び工程チャンバ２６００を含む。移送チャンバ２４００は、その長さ方向が第１方向１２と平行に配置される。第２方向１４に沿って、移送チャンバ２４００の一側と他側にはそれぞれ工程チャンバ２６００が配置される。移送チャンバ２４００の一側に位置した工程チャンバ２６００、及び移送チャンバ２４００の他側に位置した工程チャンバ２６００は、移送チャンバ２４００を基準に互いに対称となるように提供される。これらの工程チャンバ２６００の一部は、移送チャンバ２４００の長さ方向に沿って配置される。また、これらの工程チャンバ２６００の一部は、互いに積層されるように配置される。つまり、移送チャンバ２４００の一側には、工程チャンバ２６００がＡ×Ｂ（ＡとＢはそれぞれ１以上の自然数）の配列で配置できる。ここで、Ａは、第１方向１２に沿って一列に指定された工程チャンバ２６００の数であり、Ｂは、第３方向１６に沿って一列に指定された工程チャンバ２６００の数である。移送チャンバ２４００の一側に工程チャンバ２６００が４つまたは６つ提供される場合、これらの工程チャンバ２６００は、２×２または３×２の配列で配置できる。工程チャンバ２６００の数は増加または減少することもできる。上述したのとは異なり、工程チャンバ２６００は、移送チャンバ２４００の一側にのみ提供できる。また、上述したのとは異なり、工程チャンバ２６００は、移送チャンバ２４００の一側と両側に単層で提供できる。
【0053】
バッファユニット２２００は、移送フレーム１４００と移送チャンバ２４００との間に配置される。バッファユニット２２００は、移送チャンバ２４００と移送フレーム１４００との間に基板Ｗが搬送される前に、基板Ｗが留まる空間を提供する。バッファユニット２２００は、その内部に基板Ｗが置かれるスロット（図示せず）が提供され、スロット（図示せず）は、相互間で第３方向１６に沿って離隔するように複数個提供される。バッファユニット２２００における、移送フレーム１４００と向かい合う面、及び移送チャンバ２４００と向かい合う面のそれぞれが開放される。
【0054】
移送フレーム１４００は、ロードポート１２００に装着されたキャリア１３００とバッファユニット２２００との間に基板Ｗを搬送する。移送フレーム１４００には、インデックスレール１４２０とインデックスロボット１４４０が提供される。インデックスレール１４２０は、その長さ方向が第２方向１４と並ぶように提供される。インデックスロボット１４４０は、インデックスレール１４２０上に設置され、インデックスレール１４２０に沿って第２方向１４に直線移動する。インデックスロボット１４４０は、ベース１４４１、ボディ１４４２及びインデックスアーム１４４３を有する。ベース１４４１は、インデックスレール１４２０に沿って移動可能に設置される。ボディ１４４２はベース１４４１に結合される。ボディ１４４２は、ベース１４４１上で第３方向１６に沿って移動できるように提供される。また、ボディ１４４２は、ベース１４４１上で回転できるように提供される。インデックスアーム１４４３は、ボディ１４４２に結合され、ボディ１４４２に対して前進及び後進移動できるように提供される。インデックスアーム１４４３は、複数設けられ、それぞれ個別に駆動されるように提供される。インデックスアーム１４４３は、第３方向１６に沿って互いに離隔した状態で積層されるように配置される。これらのインデックスアーム１４４３のうち、一部は、工程処理モジュール２０００からキャリア１３００へ基板Ｗを搬送するときに使用され、他の一部は、キャリア１３００から工程処理モジュール２０００へ基板Ｗを搬送するときに使用され得る。これは、インデックスロボット１４４０が基板Ｗを搬入および搬出する過程で、工程処理前の基板Ｗから発生したパーティクルが工程処理後の基板Ｗに付着することを防止することができる。
【0055】
移送チャンバ２４００は、バッファユニット２２００と工程チャンバ２６００との間、及び工程チャンバ２６００同士の間で基板Ｗを搬送する。
【0056】
移送チャンバ２４００には、ガイドレール２４２０とメインロボット２４４０が提供される。ガイドレール２４２０は、その長さ方向が第１方向１２と並ぶように配置される。メインロボット２４４０は、ガイドレール２４２０上に設置され、ガイドレール２４２０上で第１方向１２に沿って直線移動する。メインロボット２４４０は、ベース２４４１、ボディ２４４２、及びメインアーム２４４３を有する。ベース２４４１は、ガイドレール２４２０に沿って移動できるように設置される。ボディ２４４２はベース２４４１に結合される。ボディ２４４２は、ベース２４４１上で第３方向１６に沿って移動できるように提供される。また、ボディ２４４２は、ベース２４４１上で回転できるように提供される。メインアーム２４４３はボディ２４４２に結合され、これはボディ２４４２に対して前進及び後進移動できるように提供される。メインアーム２４４３は、複数設けられ、それぞれ個別に駆動されるように提供される。
【0057】
メインアーム２４４３は、第３方向１６に沿って互いに離隔している状態で積層されるように配置される。バッファユニット２２００から工程チャンバ２６００へ基板Ｗを搬送するときに使用されるメインアーム２４４３と、工程チャンバ２６００からバッファユニット２２００へ基板Ｗを搬送するときに使用されるメインアーム２４４３とは、互いに異なることができる。
【0058】
工程チャンバ２６００内には、基板Ｗに対して洗浄工程を行う基板処理装置１０が提供される。それぞれの工程チャンバ２６００内に提供された基板処理装置１０は、行う洗浄工程の種類によって異なる構造を持つことができる。選択的に、それぞれの工程チャンバ２６００内の基板処理装置１０は、同じ構造を持つことができる。選択的に、工程チャンバ２６００は、複数のグループに区分され、同じグループに属する工程チャンバ２６００に提供された基板処理装置１０は、互いに同じ構造を有し、互いに異なるグループに属する工程チャンバ２６００に提供された基板処理装置１０は、互いに異なる構造を持つことができる。例えば、工程チャンバ２６００が２つのグループに分けられる場合、移送チャンバ２４００の一側には第１グループの工程チャンバ２６００が提供され、移送チャンバ２４００の他側には第２グループの工程チャンバ２６００が提供されることができる。選択的に、移送チャンバ２４００の一側及び他側のそれぞれで、下層には第１グループの工程チャンバ２６００が提供され、上層には第２グループの工程チャンバ２６００が提供されることができる。第１グループの工程チャンバ２６００と第２グループの工程チャンバ２６００は、それぞれ使用されるケミカルの種類や洗浄方式の種類によって区分できる。
【0059】
以下の実施例では、工程チャンバ２６００に対してオゾンの含まれているオゾン処理流体、リンス液、及び乾燥ガスなどの処理流体を用いて基板Ｗの洗浄、ストリップ、有機残渣（ｏｒｇａｎｉｃ ｒｅｓｉｄｕｅ）を除去する基板処理装置を例として説明する。
【0060】
【0061】
図２及び図３を参照すると、基板処理装置１０は、チャンバ８００、処理容器１００、基板支持ユニット２００、加熱ユニット２９０、噴射ユニット３００、処理液供給ユニット４００、工程排気部（図示せず）、昇降ユニット６００、及び処理液リサイクルユニット（図示せず）を含む。
【0062】
チャンバ８００は、密閉された内部空間を提供する。上部には気流供給ユニット８１０が設置される。気流供給ユニット８１０は、チャンバ８００の内部に下降気流を形成する。
【0063】
気流供給ユニット８１０は、高湿度の外気をフィルタリングしてチャンバの内部に供給する。高湿度の外気は、気流供給ユニット８１０を通過してチャンバの内部に供給され、下降気流を形成する。下降気流は、基板Ｗの上部に均一な気流を提供し、処理流体によって基板Ｗの表面が処理される過程で発生する汚染物質を空気と一緒に処理容器１００の回収筒１１０、１２０、１３０を介して排出させる。
【0064】
チャンバ８００は、水平隔壁８１４によって工程領域８１６とメンテナンス領域８１８に分けられる。工程領域８１６には処理容器１００と基板支持ユニット２００が位置する。メンテナンス領域８１８には、処理容器１００に連結される排出ライン１４１、１４３、１４５、排気ライン（図示せず）以外にも、昇降ユニット６００の駆動部、噴射ユニット３００に連結される駆動部、供給ラインなどが位置する。メンテナンス領域８１８は、工程領域８１６から隔離する。
【0065】
処理容器１００は、上部が開放された円筒形状を有し、基板Ｗを処理するための工程空間を提供する。処理容器１００の開放された上面は、基板Ｗの搬出及び搬入通路として提供される。工程空間には基板支持ユニット２００が位置する。基板支持ユニット２００は、工程の進行時に基板Ｗを支持した状態で基板Ｗを回転させる。
【0066】
処理容器１００は、強制排気が行われるように、下端部に排気ダクト１９０が連結された下部空間を提供する。処理容器１００には、回転する基板Ｗ上で飛散する処理液と気体を流入及び吸入する第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０が多段に配置される。
【0067】
環状の第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、一つの共通した環状空間と通じる排気口Ｈを有する。
【0068】
具体的には、第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、それぞれ環状のリング形状を有する底面、及び底面から延びて円筒形状を有する側壁を含む。第２回収筒１２０は、第１回収筒１１０を取り囲み、第１回収筒１１０から離隔して位置する。第３回収筒１３０は、第２回収筒１２０を取り囲み、第２回収筒１２０から離隔して位置する。
【0069】
第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、基板Ｗから飛散した処理液及びヒュームの含まれている気流が流入する第１乃至第３回収空間ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３を提供する。第１回収空間ＲＳ１は、第１回収筒１１０によって定義され、第２回収空間ＲＳ２は、第１回収筒１１０と第２回収筒１２０との間の離隔空間によって定義され、第３回収空間ＲＳ３は、第２回収筒１２０と第３回収筒１３０との間の離隔空間によって定義される。
【0070】
第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０の各上面は、中央部が開放される。第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、連結された側壁から開放部に行くほど、対応する底面との距離が次第に増加する傾斜面からなる。基板Ｗから飛散した処理液は、第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０の上面に沿って回収空間ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３内に流れ込む。
【0071】
第１回収空間ＲＳ１に流入した第１処理液は、第１回収ライン１４１を介して外部の処理液リサイクルユニット（図示せず）に排出される。第２回収空間ＲＳ２に流入した第２処理液は、第２回収ライン１４３を介して外部の処理液リサイクルユニット（図示せず）に排出される。第３回収空間ＲＳ３に流入した第３処理液は、第３回収ライン１４５を介して外部の処理液リサイクルユニット（図示せず）に排出される。
【0072】
一方、処理容器１００は、処理容器１００の垂直位置を変更させる昇降ユニット６００に結合される。昇降ユニット６００は、処理容器１００を上下方向に直線移動させる。処理容器１００が上下に移動することにより、基板支持ユニット２００に対する処理容器１００の相対高さが変更される。
【0073】
昇降ユニット６００はブラケット６１２、移動軸６１４及び駆動器６１６を含む。ブラケット６１２は処理容器１００の外壁に固設される。ブラケット６１２には、駆動器６１６によって上下方向に移動する移動軸６１４が固定結合される。基板Ｗがスピンヘッド２１０にロードされるとき、またはスピンヘッド２１０からアンロードされるときにスピンヘッド２１０が処理容器１００の上部に突出するように、処理容器１００は下降する。また、工程の進行時には、基板Ｗに供給された処理液の種類に応じて、処理液が所定の回収筒１１０、１２０、１３０に流入できるように処理容器１００の高さが調節される。処理容器１００と基板Ｗとの相対的な垂直位置が変更される。処理容器１００は、各回収空間ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３ごとに回収される処理液と汚染ガスの種類を異にすることができる。一実施例によれば、昇降ユニット６００は、処理容器１００を垂直移動させて処理容器１００と基板支持ユニット２００との相対的な垂直位置を変更させる。
【0074】
基板支持ユニット２００は、スピンヘッド２１０、回転軸２２０、駆動部２３０及び底面ノズルアセンブリ２４０を含む。
【0075】
スピンヘッド２１０に連結された回転軸２２０は、駆動部２３０によって回転し、これにより、スピンヘッド２１０上に装着された基板Ｗが回転する。そして、回転軸２２０に貫通して軸設された底面ノズルアセンブリ２４０は、基板Ｗの背面に処理液を噴射する。スピンヘッド２１０は、基板Ｗが上方に離間している状態で支持されるように設置された支持部材を有する。支持部材は、スピンヘッド２１０の上面の縁部に所定間隔離隔して突出するように設置された多数のチャッキングピン２１１と、それぞれのチャッキングピン２１１の内側に突出するように設置された多数の支持ピン２２２と、を含む。回転軸２２０は、スピンヘッド２１０に連結され、その内部が空いている中空軸（Ｈｏｌｌｏｗ Ｓｈａｆｔ）の形態であって、後述する駆動部２３０の回転力をスピンヘッド２１０に伝達する。
【0076】
加熱ユニット２９０は、基板支持ユニット２００の内側に設置される。加熱ユニット２９０は、洗浄工程の進行中に基板Ｗを加熱することができる。加熱ユニット２９０は、スピンヘッド２１０内に設置できる。加熱ユニット２９０は、互いに異なる直径で提供される。加熱ユニット２９０は、複数個が提供できる。加熱ユニット２９０は、リング形状に提供できる。一例として、加熱ユニット２９０は、リング形状の複数のランプとして提供できる。加熱ユニット２９０は、同心の多数の区域に細分できる。それぞれの区域には、それぞれの区域を個別に加熱させることができるランプが提供できる。ランプは、スピンヘッド２１０の中心に対して互いに異なる半径距離で同心的に配列されるリング形状に提供できる。
【0077】
噴射ユニット３００は、ノズル支持台３１０、ノズル３２０、支持軸３３０及び駆動器３４０を含む。
【0078】
支持軸３３０は、その長さ方向が第３方向１６に沿って提供され、支持軸３３０の下端には、駆動器３４０が結合される。
【0079】
駆動器３４０は、支持軸３３０を回転及び昇降運動する。ノズル支持台３１０は、駆動器３４０に結合された支持軸３３０の端部の反対側と垂直に結合される。ノズル３２０は、ノズル支持台３１０の端部の底面に設置される。ノズル３２０は、駆動器３４０によって工程位置と待機位置に移動する。工程位置は、ノズル３２０が処理容器１００の垂直上部に配置された位置であり、待機位置は、ノズル３２０が処理容器１００の垂直上部から外れた位置である。ノズル３２０は、基板Ｗ上に処理流体を供給する。
【0080】
処理液供給ユニット４００は、噴射ユニット３００に処理流体を供給する。
【0081】
このような基板処理設備に本発明が適用されて処理液を供給し、使用された処理液を回収して再生することができるが、以下では、本発明の実施例によって本発明について具体的に説明する。
【0082】
本発明は、基板表面の膜を除去するウェットエッチング工程または洗浄工程に適用でき、このような工程には様々な処理液が使われているが、以下の実施例では、基板処理工程に使用される処理液をシリカの含有されている高温のリン酸水溶液と説明するが、これは説明の便宜のために限定したものである。本発明に使用できる処理液は、基板処理工程に使用されるフッ酸（ＨＦ）、硫酸（Ｈ３ＳＯ４）、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）、硝酸（ＨＮＯ３）、リン酸（Ｈ３ＰＯ４）、オゾン水、ＳＣ－１溶液（水酸化アンモニウム（ＮＨ４ＯＨ）、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）及び水（Ｈ２Ｏ）の混合液）などから選択された少なくとも１種の物質を含むことができ、これ以外にも、基板処理工程に使用できる様々な物質の処理液を含むことができる。
【0083】
図４は本発明による処理液供給装置の一実施例を示す構成図である。
【0084】
本発明による処理液供給装置は、メイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）とサブ装置（ＳＵＢ ＦＡＢ）に区分でき、ここで、メイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）は処理液供給ユニット４００’を含み、サブ装置（ＳＵＢ ＦＡＢ）は処理液リサイクルユニット５００’を含むことができる。
【0085】
基板処理装置１０が配置される空間には、基板処理装置１０に濃度と温度が調整された処理液の状態を維持しながら、これを供給するためにメイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）が基板処理装置１０と同一の空間上に有機的に連結されて配置されることができる。
【0086】
そして、サブ装置（ＳＵＢ ＦＡＢ）は、再生処理液を供給するためにメイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）と同一の空間上に隣接して配置されることもできるが、好ましくは、メイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）とは別の空間に分離されて配置されることができる。
【0087】
すなわち、図１を介して説明した基板処理装置１０が配置される空間とは別途の分離空間にサブ装置（ＳＵＢ ＦＡＢ）を配置し、使用された処理液を回収して再生し、再生処理液を、再生処理液供給ラインを介してメイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）の処理液供給ユニット４００’に供給することができる。
【0088】
このような空間的に分離されたメイン装置（ＭＡＩＮ ＦＡＢ）とサブ装置（ＳＵＢ ＦＡＢ）の配置を介して基板処理施設の空間的制約を最小限に抑えながら、円滑な処理液の供給と再生を図ることができる。
【0089】
本発明による処理液供給装置は、処理液供給ユニット４００’、処理液リサイクルユニット５００’、制御ユニット（図示せず）などを含んで構成できる。
【0090】
処理液供給ユニット４００’は、基板処理条件に基づいて処理液を調整して供給する調整供給部４１０’と、基板処理装置１０に処理液を供給するメイン供給部４７０’と、を含むことができる。
【0091】
処理液リサイクルユニット５００’は、基板処理装置１０から処理液を回収する回収部５１０’と、回収部５１０’から回収された処理液の提供を受けて再生処理し、処理液供給ユニット４００’の調整供給部４１０’に再生処理液を提供する処理液再生部５５０’と、を含むことができる。
【0092】
そして、制御ユニット（図示せず）は、処理液供給ユニット４００’と処理液リサイクルユニット５００’の処理液に対する供給、調整、回収、再生または廃棄を制御することができる。
【0093】
図４の実施例では、処理液供給ユニット４００’に一つの調整供給部４１０’が配置され、処理液リサイクルユニット５００’に一つの処理液再生部５５０’が配置されるものと構成したが、処理液供給ユニット４００’の調整供給部４１０’の数と処理液リサイクルユニット５００’の処理液再生部５５０’の数は、必要に応じて変更できる。
【0094】
図５は本発明による処理液供給装置の他の実施例を示す構成図である。
【0095】
図５の実施例は、基本的構成配置が図４の実施例と類似するが、処理液供給ユニット４００は、並列配置された二つの調整供給部４１０を含み、処理液リサイクルユニット５００は、並列配置された二つの処理液再生部５５０を含む。
【0096】
このような複数の調整供給部４１０の並列配置を介して、いずれか一つの調整供給部４１０が、メイン供給部４７０に、基板処理条件に基づいて濃度と温度が調整された処理液を供給するとともに、他の一つの調整供給部４１０が、基板処理条件に基づいて処理液に対する濃度と温度の調整を行うことができる。
【0097】
また、複数の処理液再生部５５０の並列配置を介して、いずれか一つの処理液再生部５５０が、回収部５１０から使用された処理液の供給を受けて再生するとともに、他の一つの処理液再生部５５０が、再生された処理液を複数の調整供給部４１０のいずれかに供給することができる。
【0098】
このような複数の調整供給部４１０と複数の処理液再生部５５０に対する構成を介して、連続的な処理液の調整と再生が行われるとともに、調整された処理液を基板処理装置に連続的に供給することができるため、処理液供給効率をさらに高めることができる。
【0099】
以下、処理液供給ユニット４００と処理液リサイクルユニット５００の具体的な構成について実施例によって説明する。図５の実施例は図４の実施例をベースとする。よって、図５の実施例に対する詳細構成について、図６乃至図１０を参照して説明する。
【0100】
図６は本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットの一実施例を示す構成図である。
【0101】
処理液供給ユニット４００は、基板処理装置１０に処理液を供給するメイン供給部４７０と、基板処理条件に基づいて処理液を調整し、調整された処理液をメイン供給部４７０に供給する調整供給部４１０と、を含む。
【0102】
調整供給部４１０は、第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０を含むことができる。また、第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０のそれぞれにシリカを供給するシリカ供給手段４２０が備えられることができる。
【0103】
シリカ供給手段４２０は、シリカを供給するシリカ供給部４２１と、基板処理条件に基づいてシリカ供給部４２１から供給されるシリカの供給量を測定して第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０のそれぞれに定量のシリカを供給するためのシリカ測定チューブ４２３と、を含む。また、シリカ供給部４２１からシリカ測定チューブ４２３へのシリカ供給を制限するためのシリカ調整弁４２２と、シリカ測定チューブ４２３で測定された定量のシリカを第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０のそれぞれに選択的に供給するためのシリカ供給弁４２４と、が設けられる。
【0104】
第１調整供給部４３０には、処理液を貯蔵する第１調整タンク４４０と、リン酸または脱イオン水等の処理液物質を第１調整タンク４４０に供給するそれぞれの物質供給手段４４１、４４２と、第１調整タンク４４０に貯蔵された処理液を排出させるための圧力を提供する不活性ガス供給手段４４３と、が備えられることができる。ここで、不活性ガスとしては、窒素ガス（Ｎ２）が適用できる。
【0105】
また、第１調整供給部４３０には、第１調整タンク４４０の処理液を自己循環させながら、処理液を基板処理条件に基づいて調整するための第１調整循環ライン４３１が設けられることができる。第１調整循環ライン４３１には、第１調整タンク４４０の処理液を循環させるための第１混合ラインポンプ４３２、循環する処理液を加熱する第１混合ラインヒーター４３３、処理液の濃度または温度などを測定するための測定手段などが配置できる。ここで、測定手段は、リン酸水溶液のリン酸濃度を測定する第１リン酸濃度計４３４と、リン酸水溶液の温度を測定する温度計（図示せず）などを含むことができる。第１混合ラインポンプ４３２は、耐薬品性に強いポンプが適用されることが好ましく、一例として、少量の処理液の移送には、ダイアフラムポンプ（Ｄｉａｐｈｒａｇｍ ｐｕｍｐ）が適用でき、大容量の処理液の移送には、ベローズポンプ（Ｂｅｌｌｏｗｓ ｐｕｍｐ）及びマグネチックポンプ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｐｕｍｐ）が適用できる。または、一定量の混合液を精密に循環させるための定量ポンプ（Ｍｅｔｅｒｉｎｇ ｐｕｍｐ）が適用されてもよい。
【0106】
また、図６に示されていないが、第１調整循環ライン４３１を介して処理液を自己循環させるか、或いは調整された処理液を調整処理液供給管４１１へ排出するための制御弁が備えられることができる。ここで、制御弁は、三方弁（ｔｈｒｅｅ ｗａｙ ｖａｌｖｅ）または四方弁（ｆｏｕｒ ｗａｙ ｖａｌｖｅ）などが適用できる。例えば、処理液を自己循環させる場合には、制御弁を閉鎖させて第１調整循環ライン４３１に処理液を循環させ、調整された処理液を供給する場合には、制御弁を開放させて、調整された処理液を調整処理液供給管４１１に排出させることができる。
【0107】
次に、第２調整供給部４５０は、第１調整供給部４３０と同様の構成を含むことができ、第２調整供給部４５０には、第２調整タンク４６０、リン酸または脱イオン水等の処理液を供給するそれぞれの物質供給手段４６１、４６２、及び第２調整タンク４６０に貯蔵された処理液を排出させるための圧力を提供する不活性ガス供給手段４６３が備えられることができる。
【0108】
また、第２調整供給部４５０には、第２調整タンク４６０の処理液を自己循環させるための第２調整循環ライン４５１が設けられることができ、第２調整循環ライン４５１には、第２混合ラインポンプ４５２、第１混合ラインヒーター４５３、測定手段としての第２リン酸濃度計４５４、温度計などが配置されることができる。
【0109】
また、第２調整供給部４５０にも、第２調整循環ライン４５１を介して処理液を自己循環させるか、或いは調整された処理液を調整処理液供給管４１１に排出させるための制御弁が備えられることができる。
【0110】
このような第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０は、並列配置され、それぞれ個別に同時または一時的に動作することができ、第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０は、処理液を基板処理条件に基づいて調整した後、選択的に、調整された処理液を調整処理液供給管４１１に供給することができる。
【0111】
調整処理液供給管４１１には、調整された処理液の供給量測定及び流量測定のために流量計（ｆｌｏｗｍｅｔｅｒ）（図示せず）が設けられることができる。
【0112】
調整供給部４１０で調整された処理液は、第１調整供給部４３０または第２調整供給部４５０のうちの少なくとも一つから選択的に調整処理液供給管４１１へ排出されてメイン供給部４７０に提供される。
【0113】
このような調整供給部４１０の動作は、制御ユニットを介して制御されるが、制御ユニットは、シリカ供給手段４２０が基板処理条件に基づいてシリカの供給量を測定して、第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０に選択的に定量のシリカを供給するように制御し、また、それぞれの物質供給管４４１、４４２、４６１、４６２が選択的に当該物質を供給するように制御し、選択的に、第１調整循環ライン４３１と第２調整循環ライン４５１を介して処理液を自己循環させながら、リン酸濃度と温度を調節するように制御する。
【0114】
好ましくは、制御ユニットは、第１調整供給部４３０または第２調整供給部４５０のうち、いずれか一つは処理液を調整し、他の一つはメイン供給部４７０に処理液を供給するか或いは処理液再生部５５０から処理液の供給を受けるように制御することができる。
【0115】
次に、メイン供給部４７０を考察すると、メイン供給部４７０は、調整された処理液を貯蔵するメイン供給タンク４８０と、脱イオン水などの処理液物質をメイン供給タンク４８０へ供給する物質供給手段４８１と、メイン供給タンク４８０に貯蔵された処理液を排出させるための圧力を提供する不活性ガス供給手段４８３と、が備えられることができる。
【0116】
また、メイン供給部４７０は、メイン供給タンク４８０から調整された処理液を基板処理装置１０に供給する処理液供給管４７１と、メイン供給タンク４８０から処理液供給管４７１へ処理液を供給するための処理液供給管ポンプ４９１と、が備えられる。処理液供給管４７１には、基板処理装置１０に供給される処理液を、最終的にフィルタリングするための処理液供給管フィルタ４９３が設けられることもできる。
【0117】
また、処理液供給管４７１には、基板処理装置１０へ供給される処理液の供給量測定及び流量測定のために流量計（図示せず）が設けられることもできる。
【0118】
また、メイン供給部４７０は、メイン供給タンク４８０から供給される処理液をサンプリングするためのサンプリングライン４７３と、サンプリングライン４７３の処理液を測定する測定手段と、を含むことができるが、ここで、測定手段は、処理液に含有されているシリカの濃度を測定するためのシリカ濃度計４７５を含むことができる。
【0119】
そして、サンプリング処理液の測定結果に基づいて適切に調整されていない処理液を回収するための供給処理液回収ライン４９０が設けられることができる。
【0120】
供給処理液回収ライン４９０は、測定されたシリカの濃度に基づいて処理液をメイン供給タンク４８０に回収することができるように連結でき、必要に応じて供給処理液回収ライン４９０にドレイン弁を配置して、所定のシリカ濃度を超える処理液に対しては外部へ排出して廃棄処理することもできる。
【0121】
このようなメイン供給部４７０の動作は制御ユニットを介して制御されるが、制御ユニットは、メイン供給タンク４８０から基板処理装置１０へ処理液供給管４７１を介して処理液を供給するように制御しながら、サンプリングライン４７３を介して供給される処理液をサンプリングして、処理液が適切に調整されたかを検査する。例えば、シリカの濃度を測定するか或いは処理液の温度などを測定し、その結果に基づいて、調整供給部４１０へのシリカの供給または加熱温度を制御することができる。また、制御ユニットは、サンプリングした処理液が基板処理条件の一定のレベルの範囲を満たしていない場合に、基板処理装置１０に供給される処理液を、供給処理液回収ライン４９０を介して回収するか或いは外部へ排出して廃棄させることもできる。
【0122】
本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットは、多様に変形することができるが、変形した処理液供給ユニットの実施例によって考察する。
【0123】
変形した処理液供給ユニットの実施例を説明するにあたり、前述した図６の処理液供給ユニットに対する実施例と同一の構成については、その説明を省略する。
【0124】
まず、処理液物質を供給する構成が変更できるが、図６の実施例では、リン酸または脱イオン水等の処理液物質を第１調整タンク４４０または第２調整タンク４６０に直接供給するためのそれぞれの物質供給手段４４１、４４２、４６１、４６２が備えられたが、これとは異なり、基板処理条件に基づいて、リン酸と脱イオン水とを混合したリン酸水溶液を調整タンク４４０、４６０へ供給する混合手段が設けられることができる。
【0125】
つまり、リン酸または脱イオン水等の処理液物質の供給を混合手段が受け、これを混合したリン酸水溶液を生成して、これを調整タンク４４０、４６０へ供給することにより、新しい処理液を生成するか或いは処理液を調整することができる。
【0126】
【0127】
図７の場合、調整供給部４００ａは、混合手段として混合ミキサー４１２を含み、リン酸または脱イオン水等の処理液物質を供給するそれぞれの物質供給手段４１３、４１４の処理液物質供給ライン上に混合ミキサー４１２が配置される。
【0128】
混合ミキサー４１２は、それぞれの物質供給手段４１３、４１４からリン酸と脱イオン水などの処理液物質の供給を受け、リン酸と脱イオン水とを混合してリン酸水溶液を生成する。そして、混合ミキサー４１２は、基板処理条件に基づいて、第１調整供給部４３０ａの第１調整タンク４４０ａと第２調整供給部４５０ａの第２調整タンク４６０ａに選択的にリン酸水溶液を供給する。
【0129】
つまり、第１調整タンク４４０ａと第２調整タンク４６０ａからそれぞれの物質の供給を個別に受けてリン酸水溶液に混合するのではなく、混合ミキサー４１２からリン酸水溶液を第１調整タンク４４０ａと第２調整タンク４６０ａに供給する。
【0130】
次に、図８の場合、調整供給部４００ｂは、混合手段として混合タンク４１５を含み、混合タンク４１５に、リン酸または脱イオン水等の処理液物質を供給するそれぞれの物質供給手段４１６、４１７が配置される。また、混合タンク４１５には、混合されたリン酸水溶液を排出して供給するための圧力を提供する不活性ガス供給手段４１８が備えられることができる。
【0131】
混合タンク４１５は、それぞれの物質供給手段４１６、４１７からリン酸と脱イオン水などの処理液物質の供給を受け、リン酸と脱イオン水とを混合してリン酸水溶液を生成する。そして、混合タンク４１５は、基板処理条件に基づいて、第１調整供給部４３０ｂの第１調整タンク４４０ｂと第２調整供給部４５０ｂの第２調整タンク４６０ｂに選択的にリン酸水溶液を供給する。
【0132】
つまり、第１調整タンク４４０ｂと第２調整タンク４６０ｂからそれぞれの物質の供給を個別に受けてリン酸水溶液に混合するのではなく、混合タンク４１５からリン酸水溶液を第１調整タンク４４０ｂと第２調整タンク４６０ｂに供給する。
【0133】
このように、第１調整供給部と第２調整供給部は、基板処理条件に基づいてリン酸水溶液の供給を受けることにより、処理液の調整がさらに容易になり、調整時間を短縮させることができるので、連続的な処理液の供給を効果的に行うことができる。
【0134】
さらに、複数の調整供給部がそれぞれ異なる機能を行うように処理液供給ユニットが構成されることもできるが、これに関連して、図９は本発明による処理液供給装置における処理液供給ユニットの他の実施例を示す構成図である。
【0135】
図９の実施例では、第１調整供給部４３０ｃは処理液再生部５５０から再生処理液の供給を受け、第２調整供給部４５０ｃは新しい処理液の供給を受けるように構成される。
【0136】
第１調整供給部４３０ｃは、処理液再生部５５０から再生処理液の供給を受け、第１調整タンク４４０ｃに貯蔵しながら第１調整循環ライン４３１を介して自身循環させて処理液の濃度と温度を調整し、調整された処理液をメイン供給部４７０に提供する。
【0137】
これとは異なり、第２調整供給部４５０ｃは、新しい処理液物質の供給を受けて第２調整タンク４６０ｃに貯蔵しながら、第２調整循環ライン４５１を介して自身循環させて処理液の濃度と温度を調整し、調整された処理液をメイン供給部４７０に提供する。
【0138】
さらに、第１調整供給部４３０ｃは、再生処理液を調整した後、これを第２調整供給部４５０ｃに供給することもできる。
【0139】
このような本発明による様々な処理液供給ユニットを介して、基板処理条件に適したシリカの濃度、リン酸の濃度、処理液の温度などを調整して最適な状態で処理液を基板処理装置に供給することができる。
【0140】
次に、処理液リサイクルユニット５００について、図１０に示されている本発明による処理液供給装置における処理液リサイクルユニットの一実施例を示す構成図を参照して考察する。
【0141】
処理液リサイクルユニット５００は、前述した処理液供給ユニット４００とは空間的に分離され、異なる設備に配置されることもできる。つまり、基板処理施設の空間的制約を解消するために、処理液リサイクルユニット５００は、処理液供給ユニット４００とは別個の分離された装置として構成して、空間的に異なる場所に配置されることができる。
【0142】
処理液リサイクルユニット５００は、基板処理装置１０から使用された廃処理液を回収する回収部５１０と、回収部５１０から回収した廃処理液を再生して処理液供給ユニット４００の調整供給部４１０へ供給する処理液再生部５５０と、を含むことができる。
【0143】
回収部５１０は、基板処理装置から廃処理液が供給される廃処理液供給管５２０と、廃処理液供給管５２０に連結され、廃処理液を一時貯蔵する回収タンク５３０と、を含むことができる。
【0144】
また、回収部５１０は、回収タンク５３０に貯蔵された廃処理液を処理液再生部５５０へ供給するための回収処理液供給管５４０と、回収タンク５３０に貯蔵された廃処理液を回収処理液供給管５４０へ排出させるための回収管ポンプ５３１と、を備えることができる。
【0145】
回収部５１０には、回収タンク５３０に回収された廃処理液を外部へ排出させて廃棄するためのドレイン弁５３７と廃処理液排出管５３９が設けられることもでき、回収される処理液のシリカ濃度を測定するためのシリカ濃度計（図示せず）が備えられることもできる。好ましくは、ドレイン弁５３７は、三方弁が適用され、選択的に、回収タンク５３０から排出される処理液を回収処理液供給管５４０へ移送するか或いは廃処理液排出管５３９へ排出させることができる。
【0146】
また、回収部５１０には、回収処理液供給管５４０を介して処理液再生部５５０に廃処理液を供給するにあたり、異物などをフィルタリングするためのメインフィルタ５３５が設けられることができる。
【0147】
さらに、高温の廃処理液をメインフィルタ５３５でフィルタリングするにあたり、高温の処理液に対する樹脂類フィルタの物性が低下するにつれて、適切なフィルタリングのための許容圧力範囲が低下する。これにより、廃処理液の一定レベル以上の供給量に対するフィルタリングが適切に行われないという問題が発生することができる。
【0148】
かかる問題を解消するために、本発明では、回収処理液供給管５４０の中間に複数の分岐管を備え、複数の分岐管ごとにメインフィルタを配置することができる。つまり、回収タンク５３０の排出管と処理液再生部５５０の引き込み管との間の回収処理液供給管５４０を複数の分岐管に配置し、分岐管ごとに個別的なメインフィルタを配置することにより、処理液の供給量をそれぞれのメインフィルタが分配してフィルタリングすることにより、フィルタリング効果を上げることができる。
【0149】
回収部５１０の動作は制御ユニットによって統制されるが、制御ユニットは、回収部５１０の回収タンク５３０に廃処理液を一時保管させながら、回収タンク５３０の廃処理液を処理液再生部５５０に供給するか或いは外部に排出して廃棄するように制御することができる。好ましくは、処理液再生部５５０の第１処理液再生部５６０と第２処理液再生部５８０の作動状態に応じて、いずれか一つに廃処理液を供給するように制御することができる。
【0150】
次に、処理液再生部５５０について説明する。
【0151】
回収部５１０から回収した廃処理液は、フィルタリングされて処理液再生部５５０に供給され、処理液再生部５５０で使用可能な適正レベルの処理液に再生処理されることができる。
【0152】
処理液再生部５５０は、第１処理液再生部５６０と第２処理液再生部５８０を含むことができる。第１処理液再生部５６０は、回収部５１０から供給される処理液を貯蔵する第１再生タンク５７０を含み、回収処理液供給管５４０から供給される処理液は、第１回収処理液供給弁５４３を介して第１再生タンク５７０への供給が制御されることができる。
【0153】
第１処理液再生部５６０には、第１再生タンク５７０へ脱イオン水を供給する処理液物質供給管５７１、及び第１再生タンク５７０に貯蔵された処理液を排出させるための圧力を提供する不活性ガス供給手段５７３が備えられることができる。ここで、不活性ガスは、窒素ガスＮ２が適用できる。
【0154】
また、第１処理液再生部５６０には、第１再生タンク５７０の処理液を自己循環させながら処理液を再生処理するための第１再生循環ライン５６１が設けられることができ、第１再生循環ライン５６１には、第１再生タンク５７０の処理液を循環させるための第１再生ラインポンプ５６２、循環する処理液を加熱するための第１再生ラインヒーター５６３、処理液の濃度または温度などを測定するための測定手段などが配置されることができる。ここで、測定手段は、処理液のリン酸水分濃度を測定する第１リン酸濃度計５６４と、処理液の温度を測定する温度計（図示せず）などを含むことができる。
【0155】
また、第１再生循環ライン５６１を介して処理液を自己循環させるか或いは再生された処理液を再生処理液供給管５５１へ排出するための第１再生液供給弁５６６が備えられることができる。ここで、第１再生液供給弁５６６は、三方弁（ｔｈｒｅｅ ｗａｙ ｖａｌｖｅ）または四方弁（ｆｏｕｒ ｗａｙ ｖａｌｖｅ）などが適用され、選択的に、第１再生循環ライン５６１に処理液を循環させるか、或いは再生処理液供給管５５１に再生処理液を排出させることができる。
【0156】
また、第１再生循環ライン５６１には、処理液を自己循環させながらフィルタリングするための第１サブフィルタ５６５が設けられる。
【0157】
第２処理液再生部５８０は、第１処理液再生部５６０と同様の構成を含むことができ、第２処理液再生部５８０には、第２再生タンク５９０、脱イオン水などの処理液を供給する物質供給手段５９１、及び第２再生タンク５９０に貯蔵された処理液を排出させるための圧力を提供する不活性ガス供給手段５９３が備えられることができる。
【0158】
そして、第２処理液再生部５８０には、第２再生タンク５９０の処理液を自己循環させるための第２再生循環ライン５８１が設けられることができ、第２再生循環ライン５８１には、第２再生ラインポンプ５８２、第２再生ラインヒーター５８３、測定手段としての第２リン酸濃度計５８４、温度計などが配置されることができる。
【0159】
このような第１処理液再生部５６０と第２処理液再生部５８０は、並列配置され、それぞれ個別に同時または一時的に動作することができ、第１処理液再生部５６０と第２処理液再生部５８０は、処理液を再生条件に基づいて再生処理した後、選択的に、再生された処理液を再生処理液供給管５５１に排出する。
【0160】
再生処理液供給管５６１には、再生された処理液の供給量測定及び流量測定のために流量計（ｆｌｏｗｍｅｔｅｒ）（図示せず）が設けられることができる。
【0161】
処理液再生部５５０で再生された処理液は、再生処理液供給管５５１を介して調整供給部４１０に提供できる。調整供給部４１０が第１調整供給部と第２調整供給部を含む場合、処理液再生部５５０は、再生された処理液を状況に応じて第１調整供給部と第２調整供給に選択的に供給することができ、好ましくは第１調整供給部にのみ供給することができる。
【0162】
さらに、処理液再生部５５０から再生処理液供給管５５１を介して調整供給部４１０に供給される処理液を回収する回収ライン５５５が備えられることもできる。再生処理液供給管５５１には、調整供給部４１０への再生処理液の供給を制御するための再生処理液供給弁５５３が配置され、また、回収ライン５５５に再生処理液を回収させるための再生処理液回収弁５５７が配置されることができる。ここで、再生処理液供給弁５５３と再生処理液回収弁５５７は、一つの三方弁で代替されてもよい。
【0163】
このような処理液再生部５５０の動作は制御ユニットによって制御されるが、制御ユニットは、回収部５１０から第１処理液再生部５６０または第２処理液再生部５８０のうちの少なくとも一つに廃処理液を選択的に供給するように制御しつつ、それぞれの物質供給管５７１、５９１が選択的に脱イオン水などの当該物質を供給するように制御し、第１再生循環ライン５６１と第２再生循環ライン５８１を介して処理液を自己循環させながらリン酸の水分濃度と温度を調節するように制御して処理液を再生させる。
【0164】
好ましくは、制御ユニットは、第１処理液再生部５６０または第２処理液再生部５８０のうち、いずれか一つは処理液を再生し、他の一つは再生された処理液を調整供給部４１０へ供給するか或いは回収部５１０から廃処理液の供給を受けるように制御することができる。
【0165】
また、本発明では、上述した本発明による処理液供給装置を介して処理液を供給する処理液供給方法を提示する。
【0166】
本発明による処理液供給方法は、概略的に、調整供給部に提供された処理液を、調整循環ラインを介して自己循環させながら、処理液の濃度と温度を調整し、基板処理条件に基づいて調整された処理液をメイン供給部に提供する処理液供給ステップと、基板処理装置から回収部に回収された処理液をフィルタリングして処理液再生部へ提供する処理液回収ステップと、処理液再生部に提供された処理液を再生循環ラインを介して自己循環させながら、再生条件に基づいてフィルタリング及び調整し、再生された処理液を調整供給部に提供する処理液再生ステップと、を含むことができる。
【0167】
このような本発明による処理液供給方法について、前述した処理液供給装置を一緒に参照して説明する。
【0168】
新しい処理液を供給する場合、基板処理条件に基づいて、シリカ供給手段がシリカの供給量を測定して定量のシリカでシリカの濃度を調節（Ｓ１１０）し、基板処理条件に基づいて定量のシリカとリン酸、脱イオン水などの処理液物質を調整供給部の調整タンクに供給（Ｓ１３０）する。この時、上述した混合手段を介してリン酸水溶液を調整供給部の調整タンクに供給することもできる。
【0169】
そして、調整供給部の調整タンクに貯蔵された処理液を自己循環（Ｓ１５０）させながらリン酸の濃度と処理液の温度を測定し、基板処理条件に基づいて、調整タンクにリン酸または脱イオン水のうちの少なくとも一つを供給するか、或いは処理液を加熱して処理液のリン酸濃度と温度を調整（Ｓ１７０）する。
【0170】
基板処理条件に適するように処理液が調整されると、調整供給部が、調整された処理液をメイン供給部に供給し、メイン供給部が、調整された処理液を基板処理装置に供給（Ｓ１９０）する。この時、メイン供給部は、基板処理装置に供給される処理液をサンプリングしてシリカの濃度を測定し、適正レベルの処理液が供給されるかを検査することができる。もし処理液が適正レベルを満たしていない場合、調整供給部にシリカを供給するか或いはリン酸または脱イオン水を供給することができ、または処理液をさらに加熱することもでき、一定のレベルに達していない処理液は、基板処理装置への供給を中断し、回収することもできる。また、一定のレベルに近いシリカ濃度を有する処理液は、基板処理装置で使用した後、回収部で廃棄処理することもできる。
【0171】
そして、基板処理装置は、供給された処理液で基板処理工程を行う（Ｓ２００）。
【0172】
基板処理装置の工程を実行した後に排出される廃処理液を、回収部が回収（Ｓ３１０）してフィルタリングを経た後、処理液再生部へ供給（Ｓ３３０）する。
【0173】
処理液再生部は、再生タンクに回収処理液を貯蔵し、自己循環（Ｓ４１０）させながら処理液のリン酸水分濃度と温度を測定し、処理液の再生条件に基づいて脱イオン水を供給するか或いは処理液を加熱して処理液の濃度と温度を調整（Ｓ４３０）しながら、処理液の再生を行う。
【0174】
そして、処理液再生部は、再生された処理液を調整供給部に供給（Ｓ４５０）して処理液のリサイクルを図る。複数の調整供給部が備えられた場合、処理液再生部は、予め設定された調整供給部にのみ再生処理液を供給することもできる。
【0175】
処理液再生部から再生処理液が供給されると、調整供給部は、前述した処理液供給過程（Ｓ１００）を介して再生処理液にシリカを定量的に供給し、必要に応じてリン酸または脱イオン水を供給しながら加熱処理して、基板処理条件に基づいて処理液を調整する。
【0176】
調整された処理液がメイン供給部を介して基板処理装置に供給されて基板処理工程が行われ（Ｓ２００）、基板処理工程に使用された処理液に対して再び回収過程（Ｓ３００）と処理液再生過程（Ｓ４００）を経て継続的にリサイクルするか、或いはシリカの濃度または再生回数に基づいて廃棄処分することができる。
【0177】
このような本発明による処理液供給方法を、本発明による処理液供給装置の具体的な動作の実行によって説明する。
【0178】
【0179】
図１２の実施例では、処理液供給ユニットはリン酸と脱イオン水それぞれの処理液物質を調整タンクに直接供給する。
【0180】
本発明では、処理液に含有されるシリカの濃度を適切に調整するためにシリカ供給手段４２０が備えられ、シリカ供給手段４２０を介して基板処理条件に基づく定量のシリカを供給することができる。
【0181】
制御ユニットは、シリカ供給手段４２０のシリカ測定チューブ４２３を介して基板処理条件に基づいて定量のシリカを測定して、第１調整供給部４３０の第１調整タンク４４０または第２調整供給部４５０の第２調整タンク４６０に供給することができる。ここで、供給されるシリカの定量は、リン酸水溶液を処理液として用いて、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜の選択的エッチング処理時にエッチング選択比を考慮して設定できる。
【0182】
また、制御ユニットは、第１調整供給部４３０の第１調整タンク４４０及び第２調整供給部４５０の第２調整タンク４６０へリン酸と脱イオン水などをそれぞれ供給するようにそれぞれの物質供給手段４４１、４４２、４６１、４６２を制御して、選択的に、第１調整タンク４４０と第２調整タンク４６０でシリカの含有されているリン酸水溶液の処理液を生成するか、或いは処理液のリン酸濃度を調整することができる。好ましくは、リン酸と水は８５％と１５％の割合の範囲で混合されてリン酸水溶液が生成でき、状況に応じて、リン酸と水の割合は多様に設定できる。
【0183】
【0184】
シリカ供給手段４２０を介したシリカの濃度を調整して供給する事項は、図１２の実施例と同様なので、これについての説明は省略する。
【0185】
混合手段として混合ミキサー４１２を適用して、それぞれの物質供給ライン上に配置された混合ミキサー４１２にリン酸と脱イオン水などが供給されてリン酸水溶液の処理液が生成できる。制御ユニットは、基板処理条件に基づいて物質供給手段４１３、４１４及び混合ミキサー４１２を制御して基板処理条件に応じたリン酸水溶液を生成し、生成されたリン酸水溶液を第１調整供給部４３０ａの第１調整タンク４４０ａと第２調整供給部４５０ａの第２調整タンク４６０ａに選択的に供給する。
【0186】
混合ミキサー４１２からリン酸水溶液の供給を受け、第１調整タンク４４０ａと第２調整タンク４６０ａは、シリカの含有されているリン酸水溶液の処理液を生成するか、或いは処理液のリン酸濃度を調整することができる。
【0187】
このようにリン酸水溶液を供給することにより、第１調整供給部４３０ａと第２調整供給部４５０ａは、リン酸濃度の調整がさらに容易になり、処理液の調整時間を短縮させることができる。
【0188】
図１２または図１３の実施例を介して処理液物質の供給を受け、基板処理条件に基づいて濃度と温度を調整して処理液を基板処理装置に供給し、使用された処理液を回収して再生する過程を、図１４及び図１５に示された本発明の処理液供給装置による処理液供給過程の一実施例を参照して説明する。
【0189】
図１４は初期に新しい処理液を基板処理条件に基づいて調整して供給し、使用された処理液を回収して再生条件に基づいて再生する過程を示す。
【0190】
制御ユニットは、シリカ供給手段４２０のシリカ測定チューブ４２３を介して基板処理条件に基づいて定量のシリカを測定して、第１調整供給部４３０の第１調整タンク４４０に供給することができる。また、制御ユニットは、第１調整供給部４３０の第１調整タンク４４０にそれぞれの物質供給手段４４１、４４２を制御することにより、リン酸と脱イオン水などを供給してシリカの含有されているリン酸水溶液の処理液を生成することができる。ここで、リン酸と脱イオン水は、前述した混合手段を介してリン酸水溶液として第１調整タンク４４０に供給されることもできる。
【0191】
また、制御ユニットは、第１調整循環ライン４３１にリン酸水溶液の処理液を自己循環させながら処理液を加熱して１７０～１８０℃レベルの高温リン酸水溶液の処理液に調整することができる。この時、第１調整循環ライン４３１に処理液を自己循環させながら加熱するので、これにより含有された水が蒸発することができるが、処理液のリン酸濃度を測定して必要に応じて脱イオン水を追加供給することができる。
【0192】
このような処理液の生成及び調整過程を行い、第２調整供給部４５０が基板処理条件に基づいて一定レベルの高温リン酸水溶液の処理液を調整した状態で、制御ユニットは、第２調整供給部４５０の調整されたリン酸水溶液の処理液をメイン供給部４７０のメイン供給タンク４８０へ供給するように制御することができる。
【0193】
メイン供給部４７０のメイン供給タンク４８０に一定レベルの処理液が供給されると、制御ユニットは、メイン供給タンク４８０の処理液を基板処理装置１０へ供給するように、各ポンプと弁を制御する。
【0194】
好ましくは、基板処理装置１０へリン酸水溶液の処理液を供給しながら、サンプリングライン４７３を介して処理液をサンプリングしてシリカの濃度を検出することができる。もし検出されたシリカの濃度が基板処理条件に満たされていない場合、制御ユニットは、第２調整タンク４６０のシリカ濃度を調整するようにシリカ供給手段４２０を制御して、メイン供給タンク４８０に供給される処理液のシリカ濃度を調整することができる。また、基板処理装置１０へ供給される処理液が基板処理条件の一定のレベルに達していない場合、制御ユニットは、処理液の供給を中断し、供給処理液回収ライン４９０を介して供給されている処理液を回収することもできる。
【0195】
基板処理装置１０は、メイン供給部４７０から供給されるシリカが含有されている高温のリン酸水溶液の処理液で基板処理工程を行う。そして、基板処理装置１０で使用されたリン酸水溶液の処理液は、回収部５１０の回収タンク５３０に回収される。
【0196】
制御ユニットは、回収タンク５３０に一定のレベルまで回収された処理液を貯蔵させることもでき、または、回収タンク５３０に回収される処理液を直ちに処理液再生部５５０へ供給するように制御することができる。
【0197】
この時、制御ユニットは、第１処理液再生部５６０と第２処理液再生部５８０の作動状態に応じて、いずれか一つへ回収タンク５３０の処理液を供給するように制御するが、例えば図１４に示すように第２処理液再生部５８０が処理液の再生処理を行っている間には、第１処理液再生部５６０の第１再生タンク５７０へ回収タンク５３０の処理液が供給されるように制御することができる。
【0198】
回収部５１０で回収された処理液を処理液再生部５５０へ供給するにあたり、メインフィルタ５３５を介して異物などをフィルタリングして回収された処理液を供給するが、処理液の供給量によるメインフィルタのフィルタリング効率を図るために、回収タンク５３０から排出される処理液を複数の分岐管（図示せず）に分配し、それぞれの分岐管に配置されたメインフィルタを介して、分配された処理液をフィルタリングすることもできる。
【0199】
制御ユニットは、第１処理液再生部５６０の第１再生タンク５７０に処理液が供給されると、一定のレベルまで処理液を貯蔵させることもでき、または、回収された処理液の供給を受けながら直ちに第１再生循環ライン５６１を介して処理液を自己循環させて再生処理を行わせることもできる。
【0200】
制御ユニットは、第１処理液再生部５６０が回収タンク５３０から回収された処理液の供給を受ける間、第２処理液再生部５８０の第２再生タンク５９０に貯蔵された処理液の再生処理作業を行うように制御することができる。
【0201】
このため、制御ユニットは、第２処理液再生部５８０の第２再生タンク５９０に貯蔵された処理液を第２再生循環ライン５８１を介して自己循環させながら加熱し、フィルタリングを行うように制御することができる。また、制御ユニットは、第２再生循環ライン５８１を循環するリン酸水溶液の処理液に対するリン酸水分濃度を測定し、これに基づいて、第２再生タンク５９０に脱イオン水を供給するか或いは第２再生循環ライン５８１の処理液を加熱するように制御することができる。例えば、第２再生循環ライン５８１を循環する処理液にリン酸と水がそれぞれ５０％の割合で含有できるように調整することができ、より好ましくは、リン酸と水が８５％と１５％の割合で含有できるように調整することができる。このような処理液に含まれているリン酸と水の割合は、状況に応じて適切に変更設定できる。
【0202】
このような過程を経て、新しいリン酸水溶液の処理液供給過程と使用されたリン酸水溶液の処理液再生処理が行われることができる。
【0203】
図１５は再生された処理液を基板処理条件に基づいて調整して供給し、使用された処理液を回収して再生条件に基づいて再生する過程を示す。
【0204】
回収された処理液を第２処理液再生部５８０で再生条件に基づいて再生した状態で、制御ユニットは、第２処理液再生部５８０の第２再生タンク５９０から再生された処理液を調整供給部４１０へ供給するように制御することができる。
【0205】
この時、制御ユニットは、第１調整供給部４３０と第２調整供給部４５０の作動状態を考慮して、再生された処理液をいずれか一つに供給するように制御することができるが、例えば図１５に示すように第１調整供給部４３０が調整された処理液をメイン供給部４７０へ供給している間、制御ユニットは、第２処理液再生部５８０が第２調整供給部４５０の第２調整タンク４６０へ再生された処理液を供給するように制御することができる。
【0206】
好ましくは、再生処理液供給管５６１に配置された流量計（図示せず）を介して第２調整タンク４６０へ供給される処理液を測量することができ、第２調整タンク４６０に一定レベル以上に処理液が貯蔵された場合、制御ユニットは、回収ライン５５５を介して、第２調整タンク４６０へ供給される処理液を再度処理液再生部５５０に回収するように制御することもできる。
【0207】
第２調整供給部４５０は、第２処理液再生部５８０から再生された処理液の供給を受け、これを基板処理条件に基づいて調整するが、このために、制御ユニットは、第２調整タンク４６０に貯蔵されたリン酸水溶液の処理液を、第２調整循環ライン４５１を介して自己循環させながら加熱し、リン酸濃度を測定し、測定結果に基づいてリン酸または脱イオン水を第２調整タンク４６０へ供給するように制御することができる。
【0208】
第２調整供給部４５０が再生された処理液の供給を受けて再生処理を行う間、第１調整供給部４３０は、メイン供給部４７０へ、基板処理条件に基づいて調整された処理液を供給し、メイン供給部４７０は、調整された処理液を基板処理装置１０に供給する。
【0209】
基板処理装置１０で使用された処理液は、再び回収部５１０の回収タンク５３０に回収され、回収部５１０でフィルタリングして処理液再生部５５０に供給できる。
【0210】
【0211】
【0212】
図１６及び図１７の実施例では、第１調整供給部４３０ｃは処理液再生部５５０から再生処理液の供給を受け、これを基板処理条件に基づいて調整して供給し、第２調整供給部４５０ｃは新しい処理液物質の供給を受けて新しい処理液を生成し、基板処理条件に基づいて調整して供給する場合である。
【0213】
まず、図１６の実施例を考察すると、第２調整供給部４５０ｃが新しい処理液物質を生成し、調整してメイン供給部４７０に供給し、メイン供給部４７０から基板処理装置１０へ処理液を供給する。
【0214】
第２調整供給部４５０ｃが新しい処理液を供給する間、制御ユニットは、第１調整供給部４３０ｃが第２処理液再生部５８０から再生された処理液の供給を受け、第１調整循環ライン４３１を介してリン酸水溶液の処理液を自己循環させながらリン酸の濃度を測定し、加熱させ、第１調整タンク４４０ｃにリン酸または脱イオン水等を供給してリン酸水溶液の処理液に対するリン酸濃度と温度を調整するように制御する。
【0215】
そして、基板処理装置１０で使用された処理液は、回収部５１０の回収タンク５３０に回収され、制御ユニットは、回収された処理液を第１処理液再生部５６０に供給して再生処理が行われるように制御する。
【0216】
図１６の実施例を介して第１調整供給部４５０ｃが再生処理液の供給を受けて基板処理条件に基づいて処理液を調整した状態で、図１７の実施例のように、制御ユニットは、第１調整供給部４５３ｃがメイン供給部４７０へ調整された処理液を供給するように制御し、第１調整供給部４３０ｃから供給された処理液は、メイン供給部４７０から基板処理装置１０に供給される。
【0217】
また、第１調整供給部４３０ｃがメイン供給部４７０へ調整された処理液を供給する間、制御ユニットは、第２調整供給部４５０ｃに新しい処理液物質を供給させ、処理液に対する調整を行うように制御する。
【0218】
また、第１調整供給部４３０ｃがメイン供給部４７０へ調整された処理液を供給する間、制御ユニットは、第１処理液再生部５６０が回収部５１０の回収タンク５３０に回収された処理液の供給を受けるように制御し、第２処理液再生部５８０は、第２再生循環ライン５８１を介して処理液を自己循環させながら処理液に対する再生を行うように制御する。
【0219】
もし第１処理液再生部５６０が再生された処理液を供給する場合にも、第１調整供給部４３０ｃへ再生処理液が供給される。
【0220】
また、第１調整供給部４３０ｃは、処理液再生部５５０から供給された再生処理液を調整して第２調整供給部４５０ｃへ供給することもでき、これにより、再生処理液と新しい処理液とが混合されて基板処理装置へ供給されることもできる。
【0221】
また、本発明では、処理液を回収して繰り返し再生して供給する場合に、再生回数やシリカの濃度に応じて、回収される処理液を廃棄処理することもできるが、これに関連して、図１８は本発明による処理液供給装置の実施例による処理液廃棄過程を示す。
【0222】
第１調整供給部４３０ｃが処理液再生部５５０から再生処理液の供給を受け、基板処理条件に基づいて処理液を調整した後、メイン供給部４７０へ調整された処理液を供給し、第１調整供給部４３０ｃから供給された処理液をメイン供給部４７０が基板処理装置１０へ供給する場合において、同一の再生処理液を調整して繰り返し供給した回数が所定の数値に達すると、制御ユニットは、第１調整供給部４５３ｃから供給された処理液を基板処理装置１０で使用した後、回収部５１０の回収タンク５３０に回収してドレイン弁５３７を介して廃処理液排出管５３９へ排出させることにより、廃棄処理することができる。
【0223】
このため、第１調整供給部４５３ｃには、処理液再生部５５０から再生処理液の供給を受けた回数、またはメイン供給部４７０へ処理液を供給した回数をカウントするカウンタ（図示せず）が備えられることができ、制御ユニットは、第１調整供給部４３０ｃのカウンタに基づいて処理液の廃棄処理有無を決定することができ、廃棄処理後に新しい処理液を再生する場合には、カウントをリセットさせて新たにカウントが行われることができる。
【0224】
処理液の再生回数に基づいて廃棄処理を決定する場合以外にも、再生処理液に含有されているシリカの濃度に基づいて廃棄処理を決定することもできるが、第１調整供給部４３０ｃから供給された処理液をメイン供給部４７０が基板処理装置１０へ供給する場合において、サンプリングライン４７３を用いた処理液のサンプリングでシリカの濃度を測定し、基板処理装置１０に供給される処理液が所定の限界値を超えるシリカ濃度を持てば、制御ユニットは、当該処理液を基板処理装置１０で使用した後、回収部５１０の回収タンク５３０に回収してドレイン弁５３７を介して廃処理液排出管５３９へ排出させることにより廃棄処理することができる。
【0225】
上述したように、本発明では、複数の調整供給部のうち、選択的に、いずれか一つの調整供給部で処理液を基板処理条件に基づいて処理液の濃度と温度を調整する間、他の一つの調整供給部では調整された処理液をメイン供給部へ供給するか或いは処理液再生部から再生された処理液の供給を受けることができるので、連続的に基板処理装置に対して処理液の供給が行われることができる。
【0226】
また、本発明では、複数の処理液再生部のうち、選択的に、いずれか一つの処理液再生部で処理液再生条件に基づいて処理液の濃度と温度を調整する間、他の一つの処理液再生部では回収部から処理液の供給を受けるか或いは再生された処理液を調整供給部に供給することができるので、連続的に処理液の再生が行われることができる。
【0227】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したのに過ぎないものであり、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱することなく、様々な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に記載された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈される。
【符号の説明】
【0228】
４００、４００’ 処理液供給ユニット
４１０、４１０’ 調整供給部
４１１ 調整処理液供給管
４２０ シリカ供給手段
４３０ 第１調整供給部、
４３１ 第１調整循環ライン４４０ 第１調整タンク
４５０ 第２調整供給部
４５１ 第２調整循環ライン
４６０ 第２調整タンク
４７０、４７０’ メイン供給部
４７３ サンプリングライン
４８０ メイン供給タンク
５００、５００’ 処理液リサイクルユニット
５１０、５１０’ 回収部
５３０ 回収タンク
５５０、５５０’ 処理液再生部
５６０ 第１処理液再生部
５６１ 第１再生循環ライン
５７０ 第１再生タンク
５８０ 第２処理液再生部
５８１ 第２再生循環ライン
５９０ 第２再生タンク
４１０、４１０’ 調整供給部
４１１ 調整処理液供給管
４２０ シリカ供給手段
４３０ 第１調整供給部、
４３１ 第１調整循環ライン４４０ 第１調整タンク
４５０ 第２調整供給部
４５１ 第２調整循環ライン
４６０ 第２調整タンク
４７０、４７０’ メイン供給部
４７３ サンプリングライン
４８０ メイン供給タンク
５００、５００’ 処理液リサイクルユニット
５１０、５１０’ 回収部
５３０ 回収タンク
５５０、５５０’ 処理液再生部
５６０ 第１処理液再生部
５６１ 第１再生循環ライン
５７０ 第１再生タンク
５８０ 第２処理液再生部
５８１ 第２再生循環ライン
５９０ 第２再生タンク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
