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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-06-28
(45)【発行日】2023-07-06
(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/18 20060101AFI20230629BHJP
C25D 7/00 20060101ALI20230629BHJP
C25D 5/10 20060101ALI20230629BHJP
C25D 5/02 20060101ALI20230629BHJP
C25D 21/12 20060101ALI20230629BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20230629BHJP
【ＦＩ】
H05K3/18 G
C25D7/00 J
C25D5/10
C25D5/02 B
C25D21/12 J
H05K1/02 B
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2022535005
(86)(22)【出願日】2021-06-23
(86)【国際出願番号】 JP2021023701
(87)【国際公開番号】W WO2022009675
(87)【国際公開日】2022-01-13
【審査請求日】2022-08-05
(31)【優先権主張番号】P 2020117888
(32)【優先日】2020-07-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】500400216
【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100159499
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 義典
(72)【発明者】
【氏名】池邉 茉紀
(72)【発明者】
【氏名】新田 耕司
(72)【発明者】
【氏名】酒井 将一郎
(72)【発明者】
【氏名】永田 真悟
(72)【発明者】
【氏名】本村 隼一
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 雅広
【審査官】齊藤 健一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１９７８５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－２１９５５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１９２５２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１８６５１８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ２５Ｄ ３／００―７／１２
Ｃ２５Ｄ ２１／００―２１／２２
Ｈ０５Ｋ １／００―３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線は、上記配線の長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、
上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、
上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下であるフレキシブルプリント配線板。
【請求項2】
上記先端面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項3】
上記配線の平均線幅が５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項4】
上記配線の平均高さが４０μｍ以上６０μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項5】
上記配線の幅は、上記長手方向に垂直な断面において、上記ベースフィルムの上記表面から上記先端面に向けて大きくなる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項6】
上記配線は、上記ベースフィルムの上記表面に積層される第１導電性下地層と、上記第１導電性下地層における上記ベースフィルムとは反対の表面に積層される第１めっき層と、上記第１導電性下地層の両側面及び上記第１めっき層の第１導電性下地層とは反対の側の表面及び両側面を覆うように積層される第２めっき層を含み、上記第２めっき層の先端面と側面がそれぞれ上記配線の上記先端面と上記側面に相当する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項7】
上記第１めっき層の側面に垂直方向の上記第２めっき層の厚みが、上記ベースフィルムの上記表面と上記第２めっき層との接触面から先端面に向けて大きくなる請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項8】
上記配線は、上記ベースフィルムの上記表面に積層される第２導電性下地層と、上記第２導電性下地層における上記ベースフィルムとは反対の表面に積層される第３めっき層を含み、上記第３めっき層の先端面が上記配線の上記先端面に相当し、上記第２導電性下地層の側面及び上記第３めっき層の側面が上記配線の上記側面に相当する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項9】
ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記配線は、その長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、
上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、
上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、
上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下であり、
表面に導電性下地層が積層されたベースフィルムを準備し、レジストパターンを用いて第１めっき液中にて上記導電性下地層上に電気めっきすることにより第１めっき層を形成する第１めっき工程と、
上記レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき層の非積層領域を除去する工程と、
上記除去する工程の後、第２めっき液中にて上記第１めっき層に電気めっきすることにより、第２めっき層を形成する第２めっき工程と
を備え、
上記第２めっき液が、２５００以上８０００以下の数平均分子量を有するポリエチレングリコールを含有し、
上記第２めっき工程では、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下となるように上記電気めっきの電流密度を調整するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項10】
上記第２めっき工程では、上記電流密度を２段階で調整する請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。本出願は、２０２０年７月８日出願の日本出願第２０２０-１１７８８８号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板は、様々な電子機器の回路を構成するために広く利用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板の小型化及びその配線密度の増大が著しい。
【0003】
このような小型の配線板として、基板と、この基板の表面に配置される第１めっき層及び第２めっき層を含む配線とを備え、第２めっき層の表面粗さが１ｎｍ～６００ｎｍである配線板が提案されている。この配線板によれば、第２めっき層と、この第２めっき層を覆う絶縁膜との密着力を増大することができる（特開２０１９－１８６５１８号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１９－１８６５１８号公報
【発明の概要】
【0005】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線は、その長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下である。
【0006】
本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記配線は、その長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下であり、表面に導電性下地層が積層されたベースフィルムを準備し、レジストパターンを用いて第１めっき液中にて上記導電性下地層上に電気めっきすることにより第１めっき層を形成する第１めっき工程と、上記レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき層の非積層領域を除去する工程と、上記除去する工程の後、第２めっき液中にて上記第１めっき層に電気めっきすることにより、第２めっき層を形成する第２めっき工程とを備え、上記第２めっき液が、２５００以上８０００以下の数平均分子量を有するポリエチレングリコールを含有し、上記第２めっき工程では、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下となるように上記電気めっきの電流密度を調整する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
［本開示が解決しようとする課題］
上記特許文献の配線板では、配線の間隔が比較的小さくかつ配線の高さが比較的大きくなると、隣接する配線が接触し、短絡が発生するおそれがある。
上記特許文献の配線板では、配線の間隔が比較的小さくかつ配線の高さが比較的大きくなると、隣接する配線が接触し、短絡が発生するおそれがある。
【0009】
本開示は、配線を覆う絶縁膜との接着性に優れ、短絡が抑制されたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
［本開示の効果］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【0011】
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線は、その長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下である。
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線は、その長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下である。
【0012】
当該フレキシブルプリント配線板では、側面の算術平均粗さＲａが上記範囲内であり、かつ配線の平均高さ及び平均間隔が上記範囲であるので短絡を抑制することができる。加えて、配線を覆うように絶縁膜が積層される場合、この絶縁膜と配線との接着性を大きくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。
【0013】
上記先端面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であってもよい。
【0014】
上記先端面の算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、絶縁膜と配線との接着性をより大きくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板が、より絶縁膜との接着性に優れる。
【0015】
上記配線の平均線幅が５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
【0016】
平均線幅が上記範囲内である配線においても絶縁膜と配線との接着性をより大きくすることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板の優位性が高まる。
【0017】
上記配線の平均高さが４０μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。
【0018】
平均高さが上記範囲内であるので、絶縁膜と配線との接着性をより大きくし、かつ短絡を抑制することができる。よって、フレキシブルプリント配線板の優位性が高まる。
【0019】
上記配線の幅は、上記長手方向に垂直な断面において、上記ベースフィルムの上記表面から上記先端面に向けて大きくなる。この特徴によると、配線を覆う絶縁膜との接着性に優れる。
【0020】
上記配線は、上記ベースフィルムの上記表面に積層される第１導電性下地層と、上記第１導電性下地層における上記ベースフィルムとは反対の表面に積層される第１めっき層と、上記第１導電性下地層の両側面及び上記第１めっき層の第１導電性下地層とは反対の側の表面及び両側面を覆うように積層される第２めっき層を含み、上記第２めっき層の先端面と側面がそれぞれ上記配線の上記先端面と上記側面に相当する。
【0021】
上記第１めっき層の側面に垂直方向の上記第２めっき層の厚みが、上記ベースフィルムの上記表面と上記第２めっき層との接触面から先端面に向けて大きくなる。この特徴によると、配線を覆う絶縁膜との接着性に優れる。
【0022】
上記配線は、上記ベースフィルムの上記表面に積層される第２導電性下地層と、上記第２導電性下地層における上記ベースフィルムとは反対の表面に積層される第３めっき層を含み、上記第３めっき層の先端面が上記配線の上記先端面に相当し、上記第２導電性下地層の側面及び上記第３めっき層の側面が上記配線の上記側面に相当する。
【0023】
本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの表面に配置される複数の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記配線は、その長手方向に沿った先端面及び上記長手方向に沿った２つの側面を有し、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であり、上記配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、上記配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下であり、表面に導電性下地層が積層されたベースフィルムを準備し、レジストパターンを用いて第１めっき液中にて上記導電性下地層上に電気めっきすることにより第１めっき層を形成する第１めっき工程と、上記レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき層の非積層領域を除去する工程と、上記除去する工程の後、第２めっき液中にて上記第１めっき層に電気めっきすることにより、第２めっき層を形成する第２めっき工程とを備え、上記第２めっき液が、２５００以上８０００以下の数平均分子量を有するポリエチレングリコールを含有し、上記第２めっき工程では、上記側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下となるように上記電気めっきの電流密度を調整する。
【0024】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板を製造することができる。すなわち、配線と配線を覆う絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【0025】
上記第２めっき工程では、上記電流密度を２段階で調整するとよい。
【0026】
第２めっき工程において電流密度を２段階で調整することで、算術平均粗さＲａを上記範囲内に調整することが容易になる。
【0027】
本明細書でいう「高さ方向」とは、配線が形成されるベースフィルムの面に垂直な方向を意味する。「配線の平均高さ」とは、１本の配線の任意の十点において測定した高さの平均値を意味する。「高さ」とは、ベースフィルムの面に垂直な方向におけるベースフィルムから配線の上端縁までの間の距離を意味する。「高さ」は「厚み」に相当する。
【0028】
配線の「間隔」とは、対向する２本の配線の隣接面間の距離を意味する。「平均間隔」とは、長手方向に垂直な配線断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ任意の十点の断面観察による隣接面間の距離を平均した値を意味する。配線の「線幅」とは、配線における長手方向と垂直な方向の幅の寸法を意味する。「平均線幅」とは、配線断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ任意の十点の断面観察による各最大幅を平均した値を意味する。
ただし、各配線間を接続するためのビア（スルーホール、ブラインドビア、フィルドビア）を有するランド部分、実装部品との接続するランド部分、他のプリント基板やコネクターとの接続するためのランド部分等のランド部分については、上記にて規定する「高さ」、「線幅」「間隔」から除外するものとする。
ただし、各配線間を接続するためのビア（スルーホール、ブラインドビア、フィルドビア）を有するランド部分、実装部品との接続するランド部分、他のプリント基板やコネクターとの接続するためのランド部分等のランド部分については、上記にて規定する「高さ」、「線幅」「間隔」から除外するものとする。
【0029】
「側面の算術平均粗さＲａ」とは、各配線における各側面全体の算術平均粗さＲａを意味する。「先端面の算術平均粗さＲａ」とは、各配線における先端面全体の算術平均粗さＲａを意味する。ここでいう「算術平均粗さＲａ」とは、配線の側面又は先端面における任意の５箇所の算術平均粗さＲａを測定し、これの平均値をいう。任意の５箇所の各算術平均粗さＲａとは、各箇所において、粗さ曲線からその平均線の方向に位置０から位置Ｌまで基準長さ（Ｌ）だけを抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、下記式（１）によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表したものを意味する。具体的な測定方法は実施例で説明する。
【0030】
【数1】
【0031】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面」とは、ベースフィルムの高さ方向のうち、配線が積層される側の面を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面」とは、ベースフィルムの高さ方向のうち、配線が積層される側の面を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
【0032】
［第一実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０の上面図である。図２は、ＡＡ線の模式的断面図である。図１と図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、ベースフィルム３の一方の表面に配置（積層）される複数本の配線１３を有する配線層１１とを主に備える。フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線層１１の表面に絶縁膜（カバーフィルム）をさらに備えてもよい。この絶縁膜としては、例えば従来公知の樹脂フィルム等が挙げられ、この絶縁膜は、例えば接着剤によってベースフィルム３又は配線層１１に接着される。
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０の上面図である。図２は、ＡＡ線の模式的断面図である。図１と図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、ベースフィルム３の一方の表面に配置（積層）される複数本の配線１３を有する配線層１１とを主に備える。フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線層１１の表面に絶縁膜（カバーフィルム）をさらに備えてもよい。この絶縁膜としては、例えば従来公知の樹脂フィルム等が挙げられ、この絶縁膜は、例えば接着剤によってベースフィルム３又は配線層１１に接着される。
【0033】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性を有する。このベースフィルム３は、配線層１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性を有する。このベースフィルム３は、配線層１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
【0034】
ベースフィルム３の平均厚みの下限としては、特に限定されないが、３μｍであってもよく、５μｍであってもよく、１０μｍであってもよい。ベースフィルム３の平均厚みの上限としては、特に限定されないが、２００μｍであってもよく、１５０μｍであってもよく、１００μｍであってもよい。ベースフィルム３の平均厚みが３μｍ未満である場合、ベースフィルム３の絶縁強度及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム３の平均厚みが２００μｍを超える場合、フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなるおそれがある。ここで、「平均厚み」とは、任意の十点において測定した厚みの平均値を意味する。なお、以下において他の部材等の「平均厚み」も、これと同様に測定される。
【0035】
＜配線層＞
配線層１１は、ベースフィルム３の表面に直接又は他の層を介して配置（積層）される。配線層１１が有する配線１３としては、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。
配線層１１は、ベースフィルム３の表面に直接又は他の層を介して配置（積層）される。配線層１１が有する配線１３としては、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。
【0036】
配線１３は、ベースフィルム３の表面に配置（積層）される第１導電性下地層２３と、第１導電性下地層２３におけるベースフィルム３とは反対の表面に配置（積層）される第１めっき層２５と、第１導電性下地層２３の両側面及び第１めっき層２５の第１導電性下地層２３とは反対の側の表面及び両側面を覆うように配置（積層）される第２めっき層２７とによって形成される。
【0037】
例えば配線１３の横断面は、図２に示すように、配線１３におけるベースフィルム３との接続部分からこの配線１３の先端に向かう程、幅が大きくなるような形状である。換言すれば、横断面は、ベースフィルム３に向かう程先細りになっている形状である。すなわち、横断面は、逆台形状である。横断面が上記のように逆台形状であることで、配線１３の両側面と絶縁膜との接着性をより大きくすることができる。よって、フレキシブルプリント配線板１０が、より絶縁膜との接着性に優れる。図２のフレキシブルプリント配線板１０において、第１めっき層２５の側面に垂直方向の第２めっき層２７の厚みが、ベースフィルムの表面と第２めっき層２７との接触面から配線１３の先端面に向けて大きくなる。
【0038】
配線１３の平均線幅Ｌ１の下限としては、５μｍであってもよく、７．５μｍであってもよく、１０μｍであってもよい。配線１３の平均線幅Ｌ１の上限としては、３０μｍであってもよく、２５μｍであってもよく、２０μｍであってもよい。配線１３の平均線幅Ｌ１が５μｍに満たない場合、配線１３の製造が困難になるおそれがある。一方、配線１３の平均線幅Ｌ１が３０μｍを超える場合、十分な配線密度を得られないおそれがある。「平均線幅」は、フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各配線１３における最も幅の大きい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、任意の十点の平均値として算出される値である。
【0039】
互いに隣接して配置される複数の配線１３の平均間隔Ｓ１の下限としては、１μｍであり、さらに２μｍであってもよい。配線１３の平均間隔Ｓ１の上限としては、３０μｍであり、さらに２０μｍであってもよく、１０μｍであってもよい。配線１３の平均間隔Ｓ１が１μｍに満たない場合、短絡が発生するおそれがある。一方、配線１３の平均間隔Ｓ１が３０μｍを超える場合、十分な配線密度を得られないおそれがある。「平均間隔」は、フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各配線１３間の隙間における最も間隔の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。
【0040】
配線１３の平均高さ（厚み）Ｈ１の下限としては、４０μｍであり、さらに５０μｍであってもよい。配線１３の平均高さＨ１の上限としては、１２０μｍであり、さらに１００μｍであってもよく、７０μｍであってもよく、６０μｍであってもよい。平均高さＨ１が４０μｍに満たない場合、機械的強度が不足するおそれがある。一方、平均高さＨ１が１２０μｍを超える場合、後述するフレキシブルプリント配線板１０の製造方法での配線１３の形成が困難になるおそれがある。「平均高さ」は、フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、配線１３において、任意の十点の断面観察による高さ（厚みに相当する。）を測定し、測定結果の平均値を算出することによって得られる。なお、以下において他の部材等の「平均高さ」も、これと同様に測定される。
【0041】
第１導電性下地層２３は、後述する導電性下地層Ｍ（例えば図３参照）の一部によって形成される。第１導電性下地層２３の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制する点で、第１導電性下地層２３が、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含んでもよい。さらに、第１導電性下地層２３が、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含んでもよい。また、第１導電性下地層２３が、この第１層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含んでもよい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより配線層１１を形成する際に作業の短時間化が可能となる。
【0042】
例えば、第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍであってもよく、２ｎｍであってもよい。第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍであってもよく、８ｎｍであってもよい。平均厚みが１ｎｍに満たない場合、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、平均厚みが１５ｎｍを超える場合、第１層が容易に除去され難くなり、配線層１１の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。
【0043】
例えば、第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍであってもよく、０．２μｍであってもよい。第２層の平均厚みの上限としては、２μｍであってもよく、１μｍであってもよい。平均厚みが０．１μｍに満たない場合、電気めっきによって配線層１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、平均厚みが２μｍを超える場合、第２層が容易に除去され難くなり、配線層１１の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることであってもよく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、第１導電性下地層２３の最上面側に無電解銅めっき層が配置されることであってもよく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。
【0044】
第１めっき層２５を形成するための第１金属材料としては、例えば銅、ニッケル、金、銀、白金等を用いることができ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅や比較的安価で耐食性に優れるニッケルが好適に用いられる。
【0045】
第１めっき層２５は、後述するように、レジストパターンを用いて形成される。すなわち、第１めっき層２５は、その長手方向に沿った２つの側面がレジストパターンに接触しつつ形成される。
【0046】
第２めっき層２７を形成するための第２金属材料としては、第１金属材料と同様、例えば銅、ニッケル、金、銀、白金等を用いることができ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅や比較的安価で耐食性に優れるニッケルが好適に用いられる。
【0047】
第２めっき層２７は、後述するように、レジストパターンを用いることなく形成される。
【0048】
本実施形態では、第２めっき層２７における長手方向に沿った先端面２７ａが、配線１３における長手方向に沿った先端面に相当し、第２めっき層２７における長手方向に沿った２つの側面２７ｂ及び２７ｃ（図２の左右の側面）が、配線１３における長手方向に沿った２つの側面に相当する。本実施形態では、これら２つの側面２７ｂ、２７ｃの算術平均粗さＲａが０．０５以上２．０以下である。
【0049】
各側面２７ｂ、２７ｃの算術平均粗さＲａの下限としては、上記の通り、それぞれ０．０５であり、さらに０．１であってもよい。各側面２７ｂ、２７ｃの算術平均粗さＲａの上限としては、上記の通り、それぞれ２．０であり、さらに１．０であってもよく、０．７であってもよい。Ｒａが０．０５に満たない場合、絶縁膜との接着性が劣るおそれがある。一方、Ｒａが２．０を超える場合、高周波特性が悪化するおそれがある。加えて、Ｒａが２．０を超える場合、隣接する配線１３間に短絡が生じるおそれがある。Ｒａは、後述する実施例に記載の方法によって測定される。
【0050】
配線１３の先端面２７ａの算術平均粗さＲａは特に限定されない。例えば先端面２７ａの算術平均粗さＲａの下限としては０．０５であってもよく、０．１であってもよい。先端面２７ａのＲａの上限としては、２．０であってもよく、１．０であってもよく、０．７であってもよい。Ｒａが０．０５に満たない場合、絶縁膜との接着性を十分に高められないおそれがある。一方、Ｒａが２．０を超える場合、高周波特性が悪化するおそれがある。先端面２７ａの算術平均粗さＲａは、測定対象を側面から先端面に変更し、特にベースフィルムを切断することなく、後述する実施例に記載の側面のＲａの測定方法と同様にして測定される。
【0051】
２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａは、後述するように、第２めっき液中の添加剤、及び電流密度を調整することによって、調整することができる。
【0052】
＜利点＞
フレキシブルプリント配線板１０は、配線１３の平均高さＨ１及び平均間隔Ｓ１が上記範囲であり、側面２７ｂ、２７ｃの算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、短絡を抑制することができる。加えて、配線１３を覆うように絶縁膜が積層される場合、この絶縁膜と配線１３との接着性を大きくすることができる。従って、フレキシブルプリント配線板１０は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。
フレキシブルプリント配線板１０は、配線１３の平均高さＨ１及び平均間隔Ｓ１が上記範囲であり、側面２７ｂ、２７ｃの算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、短絡を抑制することができる。加えて、配線１３を覆うように絶縁膜が積層される場合、この絶縁膜と配線１３との接着性を大きくすることができる。従って、フレキシブルプリント配線板１０は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。
【0053】
［第二実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板の製造方法〕
次に、第一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。
〔フレキシブルプリント配線板の製造方法〕
次に、第一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。
【0054】
フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、表面に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３を準備し、レジストパターンＲ１を用い、第１めっき液中にてベースフィルム３上の導電性下地層Ｍ上に電気めっきすることにより、第１めっき層２５を形成する第１めっき工程と、レジストパターンＲ１及び導電性下地層Ｍにおける第１めっき層２５の非積層領域を除去する第１除去工程（除去する工程）と、第１除去する工程の後、第２めっき液中にて第１めっき層２５に電気めっきすることにより、第２めっき層２７を形成する第２めっき工程とを備える。本実施形態では、第２めっき液が、２５００以上８０００以下の数平均分子量を有するポリエチレングリコールを含有する。第２めっき工程では、配線１３の側面（ここでは第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ）の算術平均粗さＲａが０．０５以上２．０以下となるように電気めっきの電流密度を調整する。
【0055】
＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部が、第１導電性下地層２３となる。
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部が、第１導電性下地層２３となる。
【0056】
導電性下地層Ｍの形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制する点で、導電性下地層Ｍが、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含んでもよい。さらに、導電性下地層Ｍが、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含んでもよい。また、導電性下地層Ｍが、この第１層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含んでもよい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより配線層１１を形成する際に作業の短時間化が可能となる。
【0057】
例えば、第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍであってもよく、２ｎｍであってもよい。第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍであってもよく、８ｎｍであってもよい。平均厚みが１ｎｍに満たない場合、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、平均厚みが１５ｎｍを超える場合、第１層が容易に除去され難くなり、配線層１１の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。
【0058】
例えば、第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍであってもよく、０．２μｍであってもよい。第２層の平均厚みの上限としては、２μｍであってもよく、１μｍであってもよい。平均厚みが０．１μｍに満たない場合、電気めっきによって配線層１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、平均厚みが２μｍを超える場合、第２層が容易に除去され難くなり、配線層１１の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されてもよく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、導電性下地層Ｍの最上面側に無電解銅めっき層が配置されてもよく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。
【0059】
＜第１めっき工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍの表面にフォトレジスト膜を積層する工程と、このフォトレジスト膜への露光及び現像により第１めっき層２５の反転形状のレジストパターンを形成する工程と、このレジストパターンの開口部の導電性下地層Ｍ上への電気めっきにより第１めっき層２５を形成する工程とを備える。
本工程は、導電性下地層Ｍの表面にフォトレジスト膜を積層する工程と、このフォトレジスト膜への露光及び現像により第１めっき層２５の反転形状のレジストパターンを形成する工程と、このレジストパターンの開口部の導電性下地層Ｍ上への電気めっきにより第１めっき層２５を形成する工程とを備える。
【0060】
（フォトレジスト膜を積層する工程）
フォトレジスト膜を積層する工程では、導電性下地層Ｍの表面にフォトレジスト膜（不図示）を積層する。
フォトレジスト膜を積層する工程では、導電性下地層Ｍの表面にフォトレジスト膜（不図示）を積層する。
【0061】
フォトレジスト膜は、感光することにより高分子の結合が強化されて現像液に対する溶解性が低下するネガ型レジスト組成物、又は感光することにより高分子の結合が弱化されて現像液に対する溶解性が増大するポジ型レジスト組成物によって形成される。
【0062】
フォトレジスト膜は、液状のレジスト組成物の塗工及び乾燥によって導電性下地層Ｍ上に形成してもよいが、室温で流動性を有しないドライフィルムフォトレジストを熱圧着により積層してもよい。フォトレジスト膜としてドライフィルムフォトレジストを用いることによって、フォトレジスト膜の厚みを均一かつ小さくすることができるので、レジストパターンの細密化が容易となる。
【0063】
フォトレジスト膜の平均高さ（厚さ）の下限としては、４５μｍであってもよく、５０μｍであってもよい。一方、フォトレジスト膜の平均高さの上限としては、１７０μｍであってもよく、１５０μｍであってもよい。フォトレジスト膜の平均高さが４５μｍに満たない場合、ドライフィルムレジストの取り扱いが容易でなくなるおそれがある。一方、フォトレジスト膜の平均高さが１７０μｍを超える場合、レジストパターンの形状の精度が低下するおそれがある。
【0064】
（レジストパターンを形成する工程）
レジストパターンを形成する工程では、先ず例えばフォトマスク等を用いてフォトレジスト膜を選択的に露光することにより、フォトレジスト膜に現像液に溶解する部分と溶解しない部分とを形成する。
レジストパターンを形成する工程では、先ず例えばフォトマスク等を用いてフォトレジスト膜を選択的に露光することにより、フォトレジスト膜に現像液に溶解する部分と溶解しない部分とを形成する。
【0065】
続いて、現像液を用いてフォトレジスト膜の溶解性の高い部分を洗い流すことで、図３に示すように形成すべき第１めっき層２５に対応する部分が開口部とされたレジストパターンＲ１を得る。
【0066】
レジストパターンＲ１は、第１めっき層２５を画定する複数の開口部を有する。この開口部の平均幅の下限としては、５μｍであってもよく、１０μｍであってもよく、１５μｍであってもよい。一方、開口部の平均幅の上限としては、５０μｍであってもよく、４０μｍであってもよく、３０μｍであってもよい。開口部の平均幅が５μｍより小さいと、開口部の幅のバラツキが大きくなるおそれがあるほか、第２めっき層２７の高さ（２次めっき量）が大きくなり過ぎて、寸法のバラツキ及びフレキシブルプリント配線板の製造コストが増大するおそれがある。逆に、開口部の平均幅が５０μｍを超えると、レジストパターンＲ１が剥離し易くなるおそれがあるほか、配線密度が要求を満たせないおそれがある。なお、レジストパターンＲ１の第１めっき層２５に対応する開口部の平均幅は、後述する第１除去工程でのエッチング前の第１めっき層２５の平均幅と同等である。
【0067】
（第１めっき層を形成する工程）
第１めっき層を形成する工程では、第１めっき液を用い、レジストパターンＲ１の開口部内に露出する導電性下地層Ｍに電気めっきによって金属を積層することで、図４に示すように、第１めっき層２５を形成する。
第１めっき層を形成する工程では、第１めっき液を用い、レジストパターンＲ１の開口部内に露出する導電性下地層Ｍに電気めっきによって金属を積層することで、図４に示すように、第１めっき層２５を形成する。
【0068】
具体的には、この第１めっき層を形成する工程では、ベースフィルム３、導電性下地層Ｍ及びレジストパターンＲ１の積層体とこの積層体に対向する電極とを第１めっき液中に配置し、直流電源の負極を導電性下地層Ｍに接続し、正極を対向電極に接続することで、第１めっき液中の金属を導電性下地層Ｍ表面に析出させる。
【0069】
電気めっきにより積層する金属、すなわち第１めっき層２５を形成するための第１金属材料としては、上述したように、例えば銅、ニッケル、金、銀、白金等を用いることができ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅や比較的安価で耐食性に優れるニッケルが好適に用いられる。
【0070】
第１めっき液としては、第１金属材料と、第１添加剤とを含有するものが挙げられる。第１添加剤としては、後述するポリエチレングリコールの他、硫酸銅五水和物、硫酸、塩素イオン（塩化物イオン）、３，３’－ジチオビス（１－プロパンスルホン酸）２ナトリウム（ＳＰＳ）等が挙げられる。第１めっき液として、後述する第２めっき液と同じものを用いることができる。
【0071】
第１めっき層を形成する工程で形成されるエッチング前の第１めっき層２５の平均高さの下限としては、２０μｍであってもよく、２５μｍであってもよく、３０μｍであってもよい。
一方、エッチング前の第１めっき層２５の平均高さの上限としては、１２５μｍであってもよく、１２０μｍであってもよく、１１８μｍであってもよい。エッチング前の第１めっき層２５の平均高さが２０μｍより小さいと、第２めっき層２７の高さ（２次めっき量）が大きくなり過ぎて、寸法のバラツキ及びフレキシブルプリント配線板の製造コストが増大するおそれがある。逆に、エッチング前の第１めっき層２５の平均高さが１２５μｍを超えると、レジストパターンＲ１が剥離しにくくなるおそれや、フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなるおそれがある。
一方、エッチング前の第１めっき層２５の平均高さの上限としては、１２５μｍであってもよく、１２０μｍであってもよく、１１８μｍであってもよい。エッチング前の第１めっき層２５の平均高さが２０μｍより小さいと、第２めっき層２７の高さ（２次めっき量）が大きくなり過ぎて、寸法のバラツキ及びフレキシブルプリント配線板の製造コストが増大するおそれがある。逆に、エッチング前の第１めっき層２５の平均高さが１２５μｍを超えると、レジストパターンＲ１が剥離しにくくなるおそれや、フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなるおそれがある。
【0072】
＜第１除去工程＞
第１除去工程では、図５に示すように第１めっき層２５形成後にレジストパターンＲ１及びその底部の導電性下地層Ｍを除去する。
第１除去工程では、図５に示すように第１めっき層２５形成後にレジストパターンＲ１及びその底部の導電性下地層Ｍを除去する。
【0073】
レジストパターンＲ１の除去は、レジストパターンＲ１を導電性下地層Ｍから剥離することで行われる。具体的には、レジストパターンＲ１、第１めっき層２５、導電性下地層Ｍ及びベースフィルム３を有する積層体を剥離液に浸漬させることで、レジストパターンＲ１を剥離液により膨張させる。これにより、レジストパターンＲ１と導電性下地層Ｍとの間に反発力が生じ、レジストパターンＲ１が導電性下地層Ｍから剥離する。この剥離液としては公知のものを用いることができる。
【0074】
レジストパターンＲ１底部の導電性下地層Ｍの除去は、レジストパターンＲ１剥離後に露出する導電性下地層Ｍを、第１めっき層２５がマスクの役目を果たしエッチングにより除去する。これにより、複数の第１めっき層２５が電気的に分離される。このエッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。
【0075】
エッチング量は、導電性下地層Ｍが完全に除去される量であればよいが、フレキシブルプリント配線板１０の製造方法では、第１めっき層２５の平均エッチング量を０．５μｍ以上３．０μｍ未満であってもよい。また、平均エッチング量を２．０μｍ以下であってもよい。なお、「第１めっき層の平均エッチング量」とは、配線の長手方向と垂直な断面におけるエッチング前の第１めっき層の面積とエッチング後の第１めっき層の面積との差をエッチング前の第１めっき層の外面（ベースフィルムとの積層面は除く）の長さで除して得られる厚みを配線の長手方向に平均した値である。
【0076】
＜第２めっき工程＞
第２めっき工程では、第２めっき液を用い、第１めっき層２５の表面に電気めっきにより第２めっき層２７を被覆し、配線１３を形成する。この電気めっきは例えば公知の電気めっき法を用い、後述するように電流密度を調整することにより行うことができる。これにより、上述したような図２のフレキシブルプリント配線板１０が得られる。実施形態の製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
第２めっき工程では、第２めっき液を用い、第１めっき層２５の表面に電気めっきにより第２めっき層２７を被覆し、配線１３を形成する。この電気めっきは例えば公知の電気めっき法を用い、後述するように電流密度を調整することにより行うことができる。これにより、上述したような図２のフレキシブルプリント配線板１０が得られる。実施形態の製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
【0077】
電気めっきにより積層する金属、すなわち第２めっき層２７を形成するための第２金属材料としては、上述したように、例えば銅、ニッケル、金、銀、白金等を用いることができ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅や比較的安価で耐食性に優れるニッケルが好適に用いられる。
【0078】
この電気めっきにおいて用いる第２めっき液は、２５００以上８０００以下の数平均分子量を有するポリエチレングリコール（ＰＥＧ）を含有する。この第２めっき液としては、第２金属材料と、第２添加剤としてポリエチレングリコールとを含有するものが挙げられる。ポリエチレングリコール以外の第２添加剤としては、上述した第１添加剤と同様、硫酸銅五水和物、硫酸、塩素イオン（塩化物イオン）、３，３’－ジチオビス（１－プロパンスルホン酸）２ナトリウム（ＳＰＳ）等が挙げられる。
【0079】
ポリエチレングリコールの数平均分子量Ｍｎの下限としては、２５００であり、さらに２７００であってもよく、３０００であってもよい。数平均分子量Ｍｎの上限としては、８０００であり、さらに７０００であってもよく、５０００であってもよい。数平均分子量Ｍｎが２５００に満たない場合、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。一方、数平均分子量Ｍｎが８０００を超える場合にも、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。
【0080】
例えばポリエチレングリコールの重量平均分子量Ｍｗの下限としては、１００００であってもよく、１０１００であってもよい。重量平均分子量Ｍｗの上限としては、２００００であってもよく、１８０００であってもよく、１６０００であってもよく、１５０００であってもよい。重量平均分子量Ｍｗが１００００に満たない場合、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。一方、重量平均分子量Ｍｗが２００００を超える場合にも、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。
【0081】
例えばポリエチレングリコールのｚ平均分子量Ｍｚの下限としては、１５０００であってもよく、１６０００であってもよい。ｚ平均分子量Ｍｚの上限としては、２５０００であってもよく、２２０００であってもよく、２００００であってもよい。ｚ平均分子量Ｍｚが１５０００に満たない場合、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。一方、ｚ平均分子量Ｍｚが２５０００を超える場合にも、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。
【0082】
第２めっき工程での電流密度は、特に限定されず、適宜設定され得る。例えば電流密度の下限としては、合計で０．３Ａ／ｍ２であってもよく、０．５Ａ／ｍ２であってもよく、１Ａ／ｍ２であってもよい。電流密度の上限としては、合計で５Ａ／ｍ２であってもよく、４Ａ／ｍ２であってもよく、３Ａ／ｍ２であってもよい。電流密度が０．３Ａ／ｍ２に満たない場合、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。一方、電流密度が５Ａ／ｍ２を超える場合にも、第２めっき層２７の２つの側面２７ｂ、２７ｃ、及び先端面２７ａの算術平均粗さＲａを上記範囲内に設定することが困難になるおそれがある。
【0083】
第２めっき工程では、電流密度を１段階で調整してもよく、２段階で調整してもよい。このように、第２めっき工程において電流密度を２段階で調整することで、算術平均粗さＲａを上記範囲内に調整することが容易になる。電流密度を１段階で調整する場合、電流密度の下限及び上限としては、上記の範囲であってもよい。
【0084】
電流密度を２段階で調整する場合、２段階目の電流密度が１段階目の電流密度よりも大きくてもよい。この場合において、例えば１段階目の電流密度の下限としては、０．１Ａ／ｍ２であってもよく、０．３Ａ／ｍ２であってもよい。１段階目の電流密度の上限としては、１．５Ａ／ｍ２であってもよく、１．０Ａ／ｍ２であってもよい。２段階目の電流密度の下限としては、０．２Ａ／ｍ２であってもよく、１．０Ａ／ｍ２であってもよい。２段階目の電流密度の上限としては、５Ａ／ｍ２であってもよく、３Ａ／ｍ２であってもよい。
【0085】
＜利点＞
フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されたフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によると、比較的密な配線パターン（配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下、配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下）であっても、配線の側面を所定の表面粗さに調整することが可能となる。
フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されたフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によると、比較的密な配線パターン（配線の平均高さが４０μｍ以上１２０μｍ以下、配線の平均間隔が１μｍ以上３０μｍ以下）であっても、配線の側面を所定の表面粗さに調整することが可能となる。
【0086】
［第三実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板〕
図６に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板３０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、ベースフィルム３の一方の表面に配置（積層）される複数の配線３３を有する配線層３１とを主に備える。上述した第一実施形態と同様、フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３又は配線層３１の表面に絶縁膜（カバーフィルム）をさらに備えてもよい。
〔フレキシブルプリント配線板〕
図６に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板３０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、ベースフィルム３の一方の表面に配置（積層）される複数の配線３３を有する配線層３１とを主に備える。上述した第一実施形態と同様、フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３又は配線層３１の表面に絶縁膜（カバーフィルム）をさらに備えてもよい。
【0087】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板３０では、配線３３が、第２導電性下地層４３と、第２導電性下地層４３上に配置された１層の第３めっき層４５とを有する。
【0088】
＜ベースフィルム＞
本実施形態のベースフィルム３は、第一実施形態のベースフィルム３と同じであるため、その詳細な説明を省略する。
本実施形態のベースフィルム３は、第一実施形態のベースフィルム３と同じであるため、その詳細な説明を省略する。
【0089】
＜配線層＞
配線層３１は、ベースフィルム３の表面に直接又は他の層を介して配置（積層）される。配線層３１が有する配線３３としては、上述した第一実施形態と同様、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。
配線層３１は、ベースフィルム３の表面に直接又は他の層を介して配置（積層）される。配線層３１が有する配線３３としては、上述した第一実施形態と同様、例えば信号を送るための信号線、電力供給用の電流を送るための電流線、磁界発生用の電流を送るための電流線等が挙げられる。
【0090】
配線３３は、ベースフィルム３の表面に配置（積層）される第２導電性下地層４３と、第２導電性下地層４３のベースフィルム３と反対の側の表面に配置（積層）される第３めっき層４５とによって形成される。
【0091】
配線３３の平均線幅Ｌ２、平均間隔Ｓ２及び平均高さＨ２は、第一実施形態の配線１３と同様に設定され得る。
【0092】
第２導電性下地層４３の形成材料としては、第一実施形態の第１導電性下地層２３と同じものが使用され得る。
【0093】
第３めっき層４５を形成するための第３金属材料としては、第一実施形態の第１めっき層２５及び第２めっき層２７を形成するための第１金属材料及び第２金属材料と同じものが使用され得る。
【0094】
本実施形態では、第２導電性下地層４３における長手方向に沿った２つの側面（図６の左右の側面）４３ｂ、４３ｃ、及び第３めっき層４５における長手方向に沿った２つの側面（図６の左右の側面）４５ｂ、４５ｃが、配線３３における長手方向に沿った２つの側面に相当する。第３めっき層４５における長手方向に沿った先端面４５ａが、配線３３における長手方向に沿った先端面に相当する。
【0095】
本実施形態では、上述した第一実施形態と同様、配線３３の２つの側面の算術平均粗さＲａが０．０５以上２．０以下である。
【0096】
配線３３の側面の算術平均粗さＲａの下限としては、上述した第一実施形態と同様、０．０５であり、さらに０．１であってもよい。側面のＲａの上限としては、第一実施形態と同様、２．０であり、さらに１．０であってもよく、０．７であってもよい。
【0097】
配線３３の先端面（ここでは第３めっき層４５の先端面４５ａ）の算術平均粗さＲａの下限としては、上述した第一実施形態と同様、０．０５であってもよく、１．０であってもよい。先端面のＲａの上限としては、上述した第一実施形態と同様、２．０であってもよく、１．０であってもよく、０．７であってもよい。
【0098】
配線３３の２つの側面の該当部分、及び先端面の算術平均粗さＲａは、後述するように、エッチング条件を調整することによって、調整することができる。
【0099】
〔フレキシブルプリント配線板の製造方法〕
次に、第三実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０の製造方法について説明する。
次に、第三実施形態に係るフレキシブルプリント配線板３０の製造方法について説明する。
【0100】
フレキシブルプリント配線板３０の製造方法は、レジストパターンＲ２（不図示）を用い、第３めっき液中にて一方の表面に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３の導電性下地層Ｍ上に電気めっきすることにより、第３めっき層４５を形成する第３めっき工程と、レジストパターンＲ２及び導電性下地層Ｍにおける第３めっき層４５の非積層領域を除去する第２除去工程と、第２除去工程の後、第３めっき層４５の表面の算術平均粗さＲａを調整する表面粗さ調整工程とを備える。表面粗さ調整工程では、第３めっき層４５の側面のＲａが０．０５以上２．０以下となるように第３めっき層４５の表面粗さを調整する。
【0101】
本実施形態では配線３３の各側面のＲａが０．０５以上２．０以下となるように第３めっき層４５及び第２導電性下地層４３の表面粗さを調整する。
【0102】
本実施形態では配線３３の先端面（すなわち、第３めっき層４５の先端面４５ａ）のＲａが０．０５以上２．０以下となるように第３めっき層４５の表面粗さを調整する。
【0103】
＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍとしては、上述した第二実施形態と同じのものを用いる。この導電性下地層Ｍの一部が、第２導電性下地層４３となる。
導電性下地層Ｍとしては、上述した第二実施形態と同じのものを用いる。この導電性下地層Ｍの一部が、第２導電性下地層４３となる。
【0104】
＜第３めっき工程＞
本工程は、第二実施形態の第１めっき工程と同様の工程を行う。本工程により、導電性下地層ＭにおけるレジストパターンＲ２（不図示）の開口部に第３めっき層４５が積層された積層体が得られる。
本工程は、第二実施形態の第１めっき工程と同様の工程を行う。本工程により、導電性下地層ＭにおけるレジストパターンＲ２（不図示）の開口部に第３めっき層４５が積層された積層体が得られる。
【0105】
＜第２除去工程＞
第２除去工程では、上述した第二実施形態の第１除去工程と同様の工程を行う。本工程により、レジストパターンＲ２及びその底部の導電性下地層Ｍを除去する。
第２除去工程では、上述した第二実施形態の第１除去工程と同様の工程を行う。本工程により、レジストパターンＲ２及びその底部の導電性下地層Ｍを除去する。
【0106】
＜表面粗さ調整工程＞
本工程では、第２導電性下地層４３の両側面４３ｂ、４３ｃ及び第３めっき層４５の両側面４５ｂ、４５ｃ及び先端面４５ａをエッチングすることにより、これらの表面粗さを調整する。このエッチングには硫酸過酸化水素等のエッチング液が使用される。本工程により、配線３３の長手方向に沿った両側面の算術平均粗さＲａが上記範囲内に調整される。これと共に、配線３３の先端面の算術平均表面粗さＲａが上記範囲内に調整される。
本工程では、第２導電性下地層４３の両側面４３ｂ、４３ｃ及び第３めっき層４５の両側面４５ｂ、４５ｃ及び先端面４５ａをエッチングすることにより、これらの表面粗さを調整する。このエッチングには硫酸過酸化水素等のエッチング液が使用される。本工程により、配線３３の長手方向に沿った両側面の算術平均粗さＲａが上記範囲内に調整される。これと共に、配線３３の先端面の算術平均表面粗さＲａが上記範囲内に調整される。
【0107】
なお、表面粗さ調整工程を、第２除去工程での導電性下地層Ｍのエッチングと同時に行ってもよい。
【0108】
＜利点＞
フレキシブルプリント配線板３０は、配線３３の平均高さＨ２及び平均間隔Ｓ２が上記範囲であり、側面の算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、短絡を抑制することができる。加えて、配線３３を覆うように絶縁膜が積層される場合、この絶縁膜と配線３３との接着性を大きくすることができる。従って、フレキシブルプリント配線板３０は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。
フレキシブルプリント配線板３０は、配線３３の平均高さＨ２及び平均間隔Ｓ２が上記範囲であり、側面の算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、短絡を抑制することができる。加えて、配線３３を覆うように絶縁膜が積層される場合、この絶縁膜と配線３３との接着性を大きくすることができる。従って、フレキシブルプリント配線板３０は、絶縁膜との接着性に優れ、しかも短絡が抑制されている。
【0109】
［その他の実施形態］
実施形態では、単一のベースフィルムと、このベースフィルムの一方の表面に積層された配線層を有するフレキシブルプリント配線板について説明したが、フレキシブルプリント配線板１０は、単一のベースフィルムの両方の表面に配線層が積層されたものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板１０は、複数のベースフィルムを有し、各ベースフィルムが一方の表面又は両方の表面に複数の配線層を有する多層プリント配線板であってもよい。この場合、ランド部を介して両面の配線層が導通され得る。
実施形態では、単一のベースフィルムと、このベースフィルムの一方の表面に積層された配線層を有するフレキシブルプリント配線板について説明したが、フレキシブルプリント配線板１０は、単一のベースフィルムの両方の表面に配線層が積層されたものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板１０は、複数のベースフィルムを有し、各ベースフィルムが一方の表面又は両方の表面に複数の配線層を有する多層プリント配線板であってもよい。この場合、ランド部を介して両面の配線層が導通され得る。
【0110】
実施形態では、ベースフィルムに１の配線層が積層される場合について説明したが、ベースフィルムに複数の配線層が互いに間隔を空けて積層されてもよい。
【0111】
実施形態では、各配線層１１、３１が各配線１３、３３を有する場合について説明したが、各配線層１１、３１がこれら配線１３、３３以外の配線を有する態様も採用し得る。
【0112】
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【実施例】
【0113】
＜試料の作製＞
（参考例１、２、比較例１、２、実験例１～４）
ベースフィルムの一面側（表面側）に導電性下地層が積層されたフィルム（ユーピレックス（登録商標）－Ｓ、宇部興産社製）を用い、上述した第二実施形態と同様の製造方法により、図２に示すような配線板、すなわちフィルムの導電性下地層に第１めっき層及び第２めっき層が積層された複数の配線を有する配線層を備える配線板を作製した。具体的には、以下のようにして配線板を作製した。
（参考例１、２、比較例１、２、実験例１～４）
ベースフィルムの一面側（表面側）に導電性下地層が積層されたフィルム（ユーピレックス（登録商標）－Ｓ、宇部興産社製）を用い、上述した第二実施形態と同様の製造方法により、図２に示すような配線板、すなわちフィルムの導電性下地層に第１めっき層及び第２めっき層が積層された複数の配線を有する配線層を備える配線板を作製した。具体的には、以下のようにして配線板を作製した。
【0114】
（めっき液）
下記の組成のめっき液を用い、ＰＥＧの種類を表１に示すように変更した。表１に示すＰＥＧの各分子量は、下記の方法で測定した。
硫酸銅五水和物：７５ｇ／Ｌ
硫酸：１９０ｇ／Ｌ
塩酸（塩化物イオンの供給源）：５５ｍｇ／Ｌ
ＰＥＧ：０．０２ｍｍｏｌ／Ｌ
３，３’－ジチオビス（１－プロパンスルホン酸）２ナトリウム（ＳＰＳ）：０．５ｍｍｏｌ／Ｌ
ヤヌスグリーンＢ（ＪＧＢ）：０．０５ｍｍｏｌ
下記の組成のめっき液を用い、ＰＥＧの種類を表１に示すように変更した。表１に示すＰＥＧの各分子量は、下記の方法で測定した。
硫酸銅五水和物：７５ｇ／Ｌ
硫酸：１９０ｇ／Ｌ
塩酸（塩化物イオンの供給源）：５５ｍｇ／Ｌ
ＰＥＧ：０．０２ｍｍｏｌ／Ｌ
３，３’－ジチオビス（１－プロパンスルホン酸）２ナトリウム（ＳＰＳ）：０．５ｍｍｏｌ／Ｌ
ヤヌスグリーンＢ（ＪＧＢ）：０．０５ｍｍｏｌ
【0115】
（ＰＥＧの数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ及びｚ平均分子量Ｍｚの測定）
ＰＥＧの数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ及びｚ平均分子量ＭｚをＧＰＣ法（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）で測定した。試料であるＰＥＧ原液を中和した後（塩が析出）、遠心分離を行い、得られた上澄み液を回収後、フィルターを用いてろ過を行い、試料溶液を調整した。測定条件を下記に示す。下記のゲル浸透クロマトグラフＧＰＣ装置を用い、下記の検出器及びカラムを準備し、下記の硝酸ナトリウム水溶液を溶媒とし、下記の流速に設定し、下記の注入量で試料溶液を注入した。
カラム温度は下記のように設定した。
・測定条件
装置：ゲル浸透クロマトグラフＧＰＣ（機器Ｎｏ．ＧＰＣ－２８）
検出器：示差屈折率検出器ＲＩ（昭和電工社製ＲＩ－２０１、感度：３２）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｇ３０００ＰＷＸＬ ２本（７．８ｍｍ×３０ｃｍ、東ソー社製）
溶媒：０．１Ｍ硝酸ナトリウム水溶液
流速：０．７ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：２３℃
注入量：０．２ｍＬ
標準試料：東ソー社、Ａｇｉｌｅｎｔ社及びＳｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社製の単分散ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）及びポリエチレングリコール（ＰＥＧ）
ＰＥＧの数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ及びｚ平均分子量ＭｚをＧＰＣ法（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）で測定した。試料であるＰＥＧ原液を中和した後（塩が析出）、遠心分離を行い、得られた上澄み液を回収後、フィルターを用いてろ過を行い、試料溶液を調整した。測定条件を下記に示す。下記のゲル浸透クロマトグラフＧＰＣ装置を用い、下記の検出器及びカラムを準備し、下記の硝酸ナトリウム水溶液を溶媒とし、下記の流速に設定し、下記の注入量で試料溶液を注入した。
カラム温度は下記のように設定した。
・測定条件
装置：ゲル浸透クロマトグラフＧＰＣ（機器Ｎｏ．ＧＰＣ－２８）
検出器：示差屈折率検出器ＲＩ（昭和電工社製ＲＩ－２０１、感度：３２）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｇ３０００ＰＷＸＬ ２本（７．８ｍｍ×３０ｃｍ、東ソー社製）
溶媒：０．１Ｍ硝酸ナトリウム水溶液
流速：０．７ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：２３℃
注入量：０．２ｍＬ
標準試料：東ソー社、Ａｇｉｌｅｎｔ社及びＳｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社製の単分散ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）及びポリエチレングリコール（ＰＥＧ）
【0116】
測定後の分子量分布曲線から下記の各定義式に示すように、数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、及びｚ平均分子量Ｍｚを算出した。下記各式において、Ｍｉは、分子量校正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量であり、Ｎｉは、分子数である。
Ｍｎ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）／ΣＮｉ
Ｍｗ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ２）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）
Ｍｚ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ３）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ２）
Ｍｎ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）／ΣＮｉ
Ｍｗ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ２）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）
Ｍｚ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ３）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ２）
【0117】
（めっき条件）
下記のめっき条件を用いた。
めっき浴の温度：２５℃
アノード：不溶性アノード
電流密度（ＡＳＤ）：表１に示すように変更
下記のめっき条件を用いた。
めっき浴の温度：２５℃
アノード：不溶性アノード
電流密度（ＡＳＤ）：表１に示すように変更
【0118】
（第１めっき層の形成）
各めっき液を用い、各めっき条件で、上述した第二実施形態の第１めっき工程と同様にして、レジストパターンを用い、フィルムの導電性下地層に通電して電気めっきすることにより、導電性下地層上に第１めっき層を形成した。その後、上述した第二実施形態の第１除去工程と同様にして、レジストパターンを剥離し、第１めっき層をマスクとして導電性下地層のエッチングを行った。
各めっき液を用い、各めっき条件で、上述した第二実施形態の第１めっき工程と同様にして、レジストパターンを用い、フィルムの導電性下地層に通電して電気めっきすることにより、導電性下地層上に第１めっき層を形成した。その後、上述した第二実施形態の第１除去工程と同様にして、レジストパターンを剥離し、第１めっき層をマスクとして導電性下地層のエッチングを行った。
【0119】
（第２めっき層の形成）
次いで、第１めっき層の形成時と同様の各条件をそれぞれ用い、上述した第二実施形態の第２めっき工程と同様にして電気めっきを行うことにより、第２めっき層を形成した。このように、それぞれの第１めっき層の形成で用いためっき液及びめっき条件を、そのままそれぞれの第２めっき層の形成に用いた。
次いで、第１めっき層の形成時と同様の各条件をそれぞれ用い、上述した第二実施形態の第２めっき工程と同様にして電気めっきを行うことにより、第２めっき層を形成した。このように、それぞれの第１めっき層の形成で用いためっき液及びめっき条件を、そのままそれぞれの第２めっき層の形成に用いた。
【0120】
表１に示すようにめっき条件を変更することにより、両側面の表面を粗くした配線を有する参考例１、２、比較例１、２、及び実施例１～４の配線板を、測定試料として作製した。
【0121】
第２めっき層を形成した後の配線の平均間隔及び平均高さは、表１に示す通りである。
【0122】
＜評価＞
得られた各配線板について、下記に示す方法で、配線の側面の算術平均粗さＲａ、短絡率、絶縁膜の接着性（密着性）を評価した。
得られた各配線板について、下記に示す方法で、配線の側面の算術平均粗さＲａ、短絡率、絶縁膜の接着性（密着性）を評価した。
【0123】
（配線の側面の算術平均粗さＲａの測定）
任意の１の配線の側面を観察することができるように、配線の近傍のベースフィルムを配線の長手方向に沿ってカッターで切断した後、配線の側面の任意の５箇所について、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年）に準拠して、レーザー顕微鏡（形状解析レーザー顕微鏡、ＶＫ－Ｘ１００、キーエンス社製）を用いて算術平均粗さＲａを測定し、得られた５箇所の算術平均粗さＲａの平均値を、配線の側面の算術平均粗さＲａ（μｍ）として算出した。結果を表１に示す。
任意の１の配線の側面を観察することができるように、配線の近傍のベースフィルムを配線の長手方向に沿ってカッターで切断した後、配線の側面の任意の５箇所について、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年）に準拠して、レーザー顕微鏡（形状解析レーザー顕微鏡、ＶＫ－Ｘ１００、キーエンス社製）を用いて算術平均粗さＲａを測定し、得られた５箇所の算術平均粗さＲａの平均値を、配線の側面の算術平均粗さＲａ（μｍ）として算出した。結果を表１に示す。
【0124】
（短絡率）
各配線板について、４端子法を用いて抵抗を測定することによって、短絡率（％）を測定した。結果を表１に示す。
各配線板について、４端子法を用いて抵抗を測定することによって、短絡率（％）を測定した。結果を表１に示す。
【0125】
（絶縁膜の密着性）
各配線に厚さ３０μｍアクリル接着剤を塗布後、絶縁膜としての厚さ５μｍのポリイミドフィルムを圧着プレスすることによって、参考例１、２、比較例１、２及び実施例１～４の配線板に、各配線を覆うように絶縁膜を接着した。接着後、下記に示すようにピール試験を行い、絶縁膜が剥れた面積が１００ｍｍ２以上である場合を「１」、５０ｍｍ２以上１００ｍｍ２未満である場合を「２」、２０ｍｍ２以上５０ｍｍ２未満である場合を「３」、１０ｍｍ２以上２０ｍｍ２未満である場合を「４」、１０ｍｍ２未満である場合（０ｍｍ２である場合も含む）を「５」と評価した。評価結果の数字が大きい程、密着性に優れる。結果を表１に示す。
各配線に厚さ３０μｍアクリル接着剤を塗布後、絶縁膜としての厚さ５μｍのポリイミドフィルムを圧着プレスすることによって、参考例１、２、比較例１、２及び実施例１～４の配線板に、各配線を覆うように絶縁膜を接着した。接着後、下記に示すようにピール試験を行い、絶縁膜が剥れた面積が１００ｍｍ２以上である場合を「１」、５０ｍｍ２以上１００ｍｍ２未満である場合を「２」、２０ｍｍ２以上５０ｍｍ２未満である場合を「３」、１０ｍｍ２以上２０ｍｍ２未満である場合を「４」、１０ｍｍ２未満である場合（０ｍｍ２である場合も含む）を「５」と評価した。評価結果の数字が大きい程、密着性に優れる。結果を表１に示す。
【0126】
【表1】
【0127】
表１に示すように、配線の平均間隔が３０μｍを超える参考例１、２は、短絡が抑制され、かつ密着性にも優れることが示された。このように、配線の平均間隔が３０μｍ超という比較的大きい場合、及び平均高さが４０μｍ未満という比較的小さい場合には、配線の側面の算術平均粗さＲａが２．０を超えても、短絡が発生しないことが示された。
【0128】
しかし、配線の平均間隔が３０μｍ以下である比較例１では、算術平均粗さＲａが２．０を超えると、大きな短絡が発生することが示された。加えて、配線の平均間隔が３０μｍ以下である比較例２では、算術平均粗さＲａが０．０５μｍ未満であると、短絡は抑制されるものの、密着性に劣ることが示された。
【0129】
これに対し、配線の平均間隔が３０μｍ以下、かつ平均高さが４０μｍ以上である実施例１～４では、配線の側面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であると、短絡が抑制され、かつ絶縁膜への密着性に優れることが示された。
【符号の説明】
【0130】
１０、３０フレキシブルプリント配線板、３ベースフィルム、１１、３１配線層、１３、３３配線、２３第１導電性下地層、２５第１めっき層、２７第２めっき層、２７ａ先端面、２７ｂ、２７ｃ側面、４３第２導電性下地層、４３ｂ、４３ｃ 側面、４５第３めっき層、４５ａ先端面、４５ｂ、４５ｃ側面、Ｈ１、Ｈ２平均高さ、Ｌ１、Ｌ２平均線幅、Ｓ１、Ｓ２平均間隔、Ｍ導電性下地層、Ｒ１レジストパターン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】