特許7304494IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本発明の技術は、溶媒中に粉末ポリカーボネートを沈殿させること、その粉末ポリカーボネートに晶子を形成させること、および粉末を利用する付加製造プロセスに沈殿した粉末ポリカーボネートを利用すること

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

したがって、非晶質ポリマーから、最適な結晶化度および最適な粒径分布を有するポリカーボネート粉末を形成することができる単一溶媒法であって、結晶性ポリカーボネート粉末によって粉末床融合性能が改善され、溶媒の回収および再利用を促進する単一溶媒法を提供する必要性がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の技術は、部分的結晶性ポリカーボネート粉末の調製および粉末床融合プロセスを含む付加製造プロセスにおけるその使用に関連する製造のプロセス、組成物、および物品を含む。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

ここに記載された図面は、選択された実施の形態だけの説明目的のためであって、全ての可能な実施の説明目的というわけではなく、本開示の範囲を限定する意図はない。
【図1】 倍率が50倍の、実施例1により製造された粉末ポリカーボネートの低真空二次電子検出器(LVSED)走査型電子顕微鏡写真(SEM)
【図2】 倍率が500倍の、実施例1により製造された粉末ポリカーボネートの低真空二次電子検出器(LVSED)走査型電子顕微鏡写真(SEM)
【図3】 実施例1により製造された粉末ポリカーボネートの示差走査熱量測定(DSC)
【図4】 実施例1に記載された粉末ポリカーボネートからの試料片を製造するための選択的レーザ焼結(SLS)プロセス
【図5】 実施例3に記載された粉末ポリカーボネートからの引張試料バーを製造するための選択的レーザ焼結(SLS)プロセス
【図6】 実施例3に記載された粉末ポリカーボネートから印刷された選択的レーザ焼結(SLS)された1インチ(約2.54cm)立方体。側面は、外部粉末コーティングを除去し、部品の内部を露出するために、研磨された。

代表図 図1本件の代表的な図

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