(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-03
(45)【発行日】2023-07-11
(54)【発明の名称】車両用外装品
(51)【国際特許分類】
B60R 13/00 20060101AFI20230704BHJP
H05B 3/20 20060101ALI20230704BHJP
【ＦＩ】
B60R13/00
H05B3/20 318
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2020102313
(22)【出願日】2020-06-12
(65)【公開番号】P2021194992
(43)【公開日】2021-12-27
【審査請求日】2022-05-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000241463
【氏名又は名称】豊田合成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】道家 真一
【審査官】池田 晃一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－２１５２４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１６８２６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０２１５９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０６６２３１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６０Ｒ １３／００ ； １３／０４
Ｇ０１Ｓ ７／００ － ７／４２
Ｇ０１Ｓ １３／００ － １３／９５
Ｈ０５Ｂ ３／００ － ３／３８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂基材と、前記樹脂基材の表側に形成された透明樹脂層と、前記透明樹脂層の表側に配置され、かつ通電により発熱する発熱本体部を有する発熱部とを備える車両用外装品であって、導電性材料により形成された端子部と、導電性材料により形成されて前記発熱本体部に接続された接続部とをさらに備え、
前記端子部は、前記樹脂基材に埋設された端子本体部と、前記端子本体部に接続され、かつ前記樹脂基材の側面から外側方に向けて露出する露出部と、前記端子本体部に接続され、かつ電力供給のための機器が結合される被結合部とを備え、
前記接続部は、前記樹脂基材の側面よりも外側方に位置し、かつ前記露出部に接合されることにより、前記発熱本体部及び前記端子部を電気的に接続している車両用外装品。
【請求項2】
前記透明樹脂層の側部は、前記樹脂基材の側面よりも外側方に位置していて、前記透明樹脂層の側面と前記樹脂基材の側面との間には段差部が設けられている請求項１に記載の車両用外装品。
【請求項3】
前記発熱部は、フィルム基材と、少なくとも前記透明樹脂層に貼付けられる粘着層と、前記フィルム基材及び前記粘着層の間に配置され、かつ通電により発熱する前記発熱本体部とを備えるヒータフィルムからなる請求項１又は２に記載の車両用外装品。
【請求項4】
前記発熱本体部は、前記フィルム基材及び前記粘着層の間に配線され、かつ通電により発熱するヒータ線からなり、前記接続部は、前記ヒータ線の端部に接続され、
前記接続部は、前記透明樹脂層の側面及び前記樹脂基材の側面に沿って配置されて前記露出部に接合されている請求項３に記載の車両用外装品。
【請求項5】
前記発熱本体部は、前記フィルム基材及び前記粘着層の間に配置され、かつ通電により発熱する導電性薄膜からなり、前記接続部は、前記導電性薄膜の端部に接続され、
前記接続部は、前記透明樹脂層の側面及び前記樹脂基材の側面に沿って配置されて前記露出部に対し、直接的又は間接的に接合されている請求項３に記載の車両用外装品。
【請求項6】
前記樹脂基材の周りには、同樹脂基材の側面に沿って周方向に延びる帯状又はワイヤ状の導電部材が配置されており、前記接続部は、前記導電部材を介して前記露出部に対し間接的に接合されている請求項１～５のいずれか１項に記載の車両用外装品。
【請求項7】
前記フィルム基材は、前記露出部よりも裏側で前記樹脂基材の前記側面に溶着されている請求項３～５のいずれか１項に記載の車両用外装品。
【請求項8】
前記発熱本体部は、前記透明樹脂層の表面に形成され、かつ通電により発熱する金属膜により構成され、前記接続部は、前記発熱本体部に繋がった状態で前記樹脂基材の側面よりも外側方に位置し、かつ前記露出部に対し、直接的又は間接的に接合された金属膜により構成されている請求項１に記載の車両用外装品。
【請求項9】
前記発熱部は、前記発熱本体部に加え、前記発熱本体部を表側から保護する保護層を備えている請求項８に記載の車両用外装品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、車両に取付けられて同車両を装飾する車両用外装品に関する。
【背景技術】
【0002】
ミリ波レーダ装置が組込まれた車両では、同装置からミリ波が車外へ向けて送信される。先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射されたミリ波は、上記ミリ波レーダ装置によって受信される。そして、ミリ波レーダ装置では、送信及び受信されたミリ波により、上記物体の認識、車両と物体との距離や相対速度の検出が行なわれる。
【0003】
上記車両では、図２３に示すように、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置１２１の前方（図２３では上方）に、フロントグリル、エンブレム等の車両用外装品１２２が配置される。車両用外装品１２２は、樹脂基材１２３と、樹脂基材１２３の表側（図２３では上側）に形成された透明樹脂層１２４とを備えており、ミリ波透過性を有している。
【0004】
上記車両用外装品１２２では、意匠面（表面）に氷雪が付着するとミリ波が減衰され、ミリ波レーダ装置１２１の検出性能が低下する問題がある。そこで、車両用外装品１２２に融雪機能を付加することが考えられている。
【0005】
例えば、特許文献１に記載された車両用外装品１２２では、透明樹脂層１２４の表側に発熱部１２５を配置することで、融雪機能を付加している。発熱部１２５は、ヒータ線、導電性薄膜等からなり、かつ通電により発熱する発熱本体部を有している。発熱本体部に対しては、車両用外装品１２２の外部に設けられた機器から電力が供給される。この電力供給のために、車両用外装品１２２及び機器のそれぞれにコネクタが設けられる。車両用外装品１２２側のコネクタは、樹脂基材１２３の裏側に配置される。このコネクタにおける端子部には、発熱本体部に接続された接続部が接合される。そして、車両用外装品１２２側のコネクタに対し、機器側のコネクタが結合されることで、機器と発熱本体部とが電気的に接続される。
【0006】
上記車両用外装品１２２によると、上記機器からの電力が両コネクタを介して発熱本体部に供給される。この電力供給は、発熱本体部と端子部との間では、接続部を介して行なわれる。発熱本体部は、通電により発熱する。そのため、車両用外装品１２２の意匠面（表面）に氷雪が付着しても、発熱本体部が発した熱によって氷雪を融解させ、氷雪の付着に起因するミリ波の減衰を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特開２０２０－５０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
ところが、発熱本体部は透明樹脂層１２４の表側に配置されているのに対し、端子部は樹脂基材１２３の裏側に配置されている。これらの発熱本体部と端子部とを導通状態で接続するために、発熱本体部及び端子部の間の部分（接続部）が、透明樹脂層１２４の表面と側面との境界部分で屈曲され、樹脂基材１２３の側面と裏面との境界部分で屈曲される。すると、発熱本体部及び端子部の間の部分（接続部）が、１８０度近い大きな角度屈曲されることとなり、断線するおそれがある。
【0009】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、断線を回避しつつ、発熱本体部及び端子部を接続することのできる車両用外装品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決する車両用外装品は、樹脂基材と、前記樹脂基材の表側に形成された透明樹脂層と、前記透明樹脂層の表側に配置され、かつ通電により発熱する発熱本体部を有する発熱部とを備える車両用外装品であって、導電性材料により形成された端子部と、導電性材料により形成されて前記発熱本体部に接続された接続部とをさらに備え、前記端子部は、前記樹脂基材に埋設された端子本体部と、前記端子本体部に接続され、かつ前記樹脂基材の側面から外側方に向けて露出する露出部と、前記端子本体部に接続され、かつ電力供給のための機器が結合される被結合部とを備え、前記接続部は、前記樹脂基材の側面よりも外側方に位置し、かつ前記露出部に接合されることにより、前記発熱本体部及び前記端子部を電気的に接続している。
【0011】
上記の構成によれば、導電性材料により形成された端子部の露出部は、樹脂基材の側面から外側方に向けて露出する。導電性材料によって形成されて、発熱本体部に接続された接続部は、樹脂基材の側面よりも外側方に位置する。この接続部が露出部に接合されることにより、発熱本体部及び端子部が電気的に接続される。
【0012】
このように、発熱本体部及び端子部の電気的接続が樹脂基材の外側方で行なわれるため、発熱本体部と端子部との間の部分（接続部）を、樹脂基材の側面と裏面との境界部分で屈曲させなくてもすむ。従って、発熱本体部と端子部との間の部分（接続部）は、透明樹脂層の表面と側面との境界部分で屈曲され、かつ樹脂基材の側面と裏面との境界部分で屈曲される場合ほど、大きく屈曲されなくてもすむ。その結果、屈曲が原因で、発熱本体部と端子部との間で断線が発生する現象が起こりにくくなる。
【0013】
上記車両用外装品では、端子部の被結合部が、樹脂基材に埋設された端子本体部に接続されていて、この被結合部に対し、電力供給のための機器が結合される。そして、機器からの電力が、端子部における被結合部、端子本体部及び露出部と、接続部とを介して発熱本体部に供給されて、その発熱本体部が発熱する。
【0014】
上記車両用外装品において、前記発熱部は、フィルム基材と、少なくとも前記透明樹脂層に貼付けられる粘着層と、前記フィルム基材及び前記粘着層の間に配置され、かつ通電により発熱する前記発熱本体部とを備えるヒータフィルムからなることが好ましい。
【0015】
発熱部として、上記の構成を有するヒータフィルムが用いられると、粘着層が少なくとも透明樹脂層に対し貼付けられることで、発熱本体部がフィルム基材とともに透明樹脂層に固定される。
【0016】
上記車両用外装品において、前記発熱本体部は、前記フィルム基材及び前記粘着層の間に配線され、かつ通電により発熱するヒータ線からなり、前記接続部は、前記ヒータ線の端部に接続され、前記接続部は、前記透明樹脂層の側面及び前記樹脂基材の側面に沿って配置されて前記露出部に接合されていることが好ましい。
【0017】
上記の構成によれば、発熱本体部がヒータ線からなる場合、そのヒータ線の端部に接続された接続部は、透明樹脂層の側面及び樹脂基材の側面に沿って配置されて、露出部に接合される。この接合により、ヒータ線が接続部を介して端子部に対し、電気的に接続される。このように、ヒータ線及び端子部の接続が樹脂基材の外側方で行なわれるため、ヒータ線と端子部との間の部分（接続部）を、樹脂基材の側面と裏面との境界部分で屈曲させなくてもすむ。
【0018】
上記車両用外装品において、前記発熱本体部は、前記フィルム基材及び前記粘着層の間に配置され、かつ通電により発熱する導電性薄膜からなり、前記接続部は、前記導電性薄膜の端部に接続され、前記接続部は、前記透明樹脂層の側面及び前記樹脂基材の側面に沿って配置されて前記露出部に対し、直接的又は間接的に接合されていることが好ましい。
【0019】
上記の構成によれば、発熱本体部が導電性薄膜からなる場合、その導電性薄膜の端部に接続された接続部は、透明樹脂層の側面及び樹脂基材の側面に沿って配置されて、露出部に対し、直接的又は間接的に接合される。この接合により、導電性薄膜が、接続部を介して端子部に対し、電気的に接続される。このように、導電性薄膜及び端子部の接続が樹脂基材の外側方で行なわれるため、導電性薄膜と端子部との間の部分（接続部）を、樹脂基材の側面と裏面との境界部分で屈曲させなくてもすむ。
【0020】
上記車両用外装品において、前記樹脂基材の周りには、同樹脂基材の側面に沿って周方向に延びる帯状又はワイヤ状の導電部材が配置されており、前記接続部は、前記導電部材を介して前記露出部に対し間接的に接合されていることが好ましい。
【0021】
上記の構成によれば、導電性薄膜の端部に接続された接続部は、樹脂基材の側面に沿って同樹脂基材の周方向に延びる帯状又はワイヤ状の導電部材を介して、露出部に接合される。この接合により、導電性薄膜が、接続部及び導電部材を介して端子部に対し、電気的に接続される。
【0022】
接続部は、導電部材に対し、樹脂基材の周方向のいずれかの箇所に位置すればよいため、同方向における接続部の位置の設計の自由度が高くなる。
上記車両用外装品において、前記フィルム基材は、前記露出部よりも裏側で前記樹脂基材の前記側面に溶着されていることが好ましい。
上記車両用外装品において、前記フィルム基材は、前記露出部よりも裏側で前記樹脂基材の前記側面に溶着されていることが好ましい。
【0023】
上記の構成によるように、フィルム基材が樹脂基材の側面に溶着されることで、同フィルム基材と樹脂基材との間が封止される。従って、水等が樹脂基材とフィルム基材との隙間に入り込んで露出部に触れることが規制される。
【0024】
上記車両用外装品において、前記発熱本体部は、前記透明樹脂層の表面に形成され、かつ通電により発熱する金属膜により構成され、前記接続部は、前記発熱本体部に繋がった状態で前記樹脂基材の側面よりも外側方に位置し、かつ前記露出部に対し、直接的又は間接的に接合された金属膜により構成されていることが好ましい。
【0025】
上記の構成によれば、透明樹脂層の表面に形成された金属膜は、通電により発熱する発熱本体部として機能する。また、発熱本体部に繋がった状態で、樹脂基材の側面よりも外側方に位置し、かつ露出部に対し、直接的又は間接的に接合された金属膜は、発熱本体部及び端子部を電気的に接続する接続部として機能する。
【0026】
接続部の露出部に対する接合は、樹脂基材の外側方で行なわれる。そのため、接続部を、樹脂基材の側面と裏面との境界部分で屈曲させなくてもすむ。
上記車両用外装品において、前記発熱部は、前記発熱本体部に加え、前記発熱本体部を表側から保護する保護層を備えていることが好ましい。
上記車両用外装品において、前記発熱部は、前記発熱本体部に加え、前記発熱本体部を表側から保護する保護層を備えていることが好ましい。
【0027】
上記の構成によれば、発熱本体部として、透明樹脂層の表面に形成された金属膜は、保護層によって、その発熱本体部の表側から保護される。
【発明の効果】
【0028】
上記車両用外装品によれば、断線を回避しつつ、発熱本体部及び端子部を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】車両用外装品を車両用のエンブレムに具体化した第１実施形態を示す図であり、同エンブレムを、窓部を有するフロントグリルの一部とともに示す正面図。
【図2】第１実施形態におけるヒータ線及び接続部を透明樹脂層とともに示す正面図。
【図5】同じく、エンブレムの他の形態の中間成形体を示す部分断面図。
【図6】同じく、エンブレムの他の形態の中間成形体を示す部分断面図。
【図7】エンブレムの製造に用いられる賦形装置を示す概略断面図。
【図8】第２実施形態のエンブレムから透明樹脂層、樹脂基材及びコネクタを抜き出して斜め表側から見た斜視図。
【図9】第２実施形態のエンブレムから透明樹脂層、樹脂基材及びコネクタを抜き出して斜め裏側から見た部分斜視図。
【図10】第２実施形態における端子部をコネクタハウジングとともに示す斜視図。
【図14】同じく、エンブレムの他の形態の中間成形体を示す部分断面図。
【図16】露出部に対する接続部の接合のために、導電性粘着テープが用いられた変形例を示す斜視図。
【図18】露出部に対する接続部の接合のために、導電性帯状体が用いられた変形例を示す斜視図。
【図23】従来の車両用外装品を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【0030】
【0031】
なお、以下の記載に関し、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、上下方向は車両の上下方向を意味し、左右方向は車幅方向であって車両の前進時の左右方向と一致するものとする。また、各図では、エンブレムにおける各部を認識可能な大きさとするために、各部の縮尺を適宜変更して図示している。
【0032】
図１及び図３に示すように、車両１０の前部の車幅方向における中央部分であって、フロントグリル１１の後方には、前方監視用のミリ波レーダ装置１３が配置されている。ミリ波レーダ装置１３は、電磁波におけるミリ波を、車外のうち前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。ミリ波とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍであり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電波をいう。
【0033】
上記フロントグリル１１の厚みは、一般的なフロントグリルと同様、一定ではない。また、フロントグリル１１では、樹脂製基材の表面に金属めっき層が形成されることがある。従って、フロントグリル１１は、送信又は反射されたミリ波と干渉する。このため、フロントグリル１１において、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置１３の前方には、窓部１２が開口されている。
【0034】
上記窓部１２には、第１実施形態のエンブレム１５が配置されている。ここで、エンブレム１５を説明するにあたり、意匠面側（図３では左側）を表側といい、意匠面とは反対側（図３では右側）を裏側というものとする。
【0035】
エンブレム１５は、その表面（意匠面）が車両１０の前方を向き、かつ同エンブレム１５の裏面が車両１０の後方を向くように、起立した状態で配置される。この配置状態では、エンブレム１５の表側が車両１０の前側に対応し、エンブレム１５の裏側が車両１０の後側に対応する。
【0036】
そのため、単体のエンブレム１５の説明に際し、車両前後方向に対応する方向を特定する場合には、「表」及び「裏」の語を用いるものとする。車両１０に取付けられた状態のエンブレム１５を説明する場合についても同様である。
【0037】
エンブレム１５は、樹脂基材２１、透明樹脂層３３、加飾層４１、コネクタ５１、及び発熱部を備えている。次に、エンブレム１５を構成する各部について説明する。
＜樹脂基材２１＞
樹脂基材２１は、エンブレム１５の裏側部分を構成している。樹脂基材２１は、その骨格部分を構成する基材本体部２２と、基材本体部２２の表側に隣接する箇所であって、同基材本体部２２の側部に形成された環状の枠部３１とを備えている。
＜樹脂基材２１＞
樹脂基材２１は、エンブレム１５の裏側部分を構成している。樹脂基材２１は、その骨格部分を構成する基材本体部２２と、基材本体部２２の表側に隣接する箇所であって、同基材本体部２２の側部に形成された環状の枠部３１とを備えている。
【0038】
基材本体部２２は、ＡＥＳ（アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合）樹脂によって形成されており、着色されている。基材本体部２２の表側の部分には、表裏方向に対し略直交する一般部２４と、一般部２４よりも表側へ突出する突部２５とが形成されている。一般部２４は、図１におけるエンブレム１５の背景領域１６に対応し、突部２５は同エンブレム１５の模様領域１７に対応している。ここでは、模様領域１７は、「Ｖ」という文字部分１８とその周りの環状部分１９とにより構成されている。
【0039】
図３に示すように、基材本体部２２の側部には、表側の面において開放されて裏側へ凹む環状凹部２６が形成されている。環状凹部２６は、基材本体部２２の全周にわたって形成されていて、略楕円の環状をなしている。基材本体部２２の側面２７は、表裏方向に対し直交する方向の寸法が、表側ほど大きくなるように、同表裏方向に対し緩やかに傾斜している。樹脂基材２１（基材本体部２２）の裏面は、表側へ凹むように緩やかに湾曲している（図７参照）。
【0040】
なお、基材本体部２２は、上記ＡＥＳ樹脂に代えて、ＡＳＡ（アクリロニトリル－スチレン－アクリレート共重合）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＣ樹脂及びＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合）樹脂のポリマーアロイ等によって形成されてもよい。
【0041】
枠部３１は、基材本体部２２の全周にわたって形成されることで略楕円の環状をなしている（図１参照）。枠部３１の裏側の部分は、上記環状凹部２６内に充填された状態で形成（埋設）されている。枠部３１は、例えば、ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合材料によって形成されていて、黒色を有している。枠部３１の側面３２は、表裏方向に対し直交する方向の寸法が、表側ほど大きくなるように、同表裏方向に対し緩やかに傾斜している。側面３２は、表裏方向に対し、上記側面２７と同一又は近い角度で傾斜している。枠部３１の裏面は、基材本体部２２の表面に対し密着している。
【0042】
基材本体部２２の裏面の側部における複数箇所には、エンブレム１５をフロントグリル１１又は車体に組付けるための取付部（図示略）が設けられている。取付部は、クリップ、ビス、係合爪等によって構成されている。
【0043】
＜透明樹脂層３３＞
透明樹脂層３３は、エンブレム１５の表側の多くの部分を構成している。透明樹脂層３３は、ＰＣ樹脂によって、基材本体部２２及び枠部３１よりも表側に形成されており、透明である。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。この点は、後述するヒータフィルム６１についても同様である。透明樹脂層３３の裏側部分（但し、側部を除く）は、上記基材本体部２２の表側部分の形状に対応した形状に形成されている。すなわち、透明樹脂層３３の裏側部分であって、基材本体部２２の一般部２４の表側となる箇所には、表裏方向に対し略直交する一般部３４が形成されている。透明樹脂層３３の裏側部分であって、基材本体部２２の突部２５の表側となる箇所には、一般部３４よりも表側へ凹む凹部３５が形成されている。
透明樹脂層３３は、エンブレム１５の表側の多くの部分を構成している。透明樹脂層３３は、ＰＣ樹脂によって、基材本体部２２及び枠部３１よりも表側に形成されており、透明である。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。この点は、後述するヒータフィルム６１についても同様である。透明樹脂層３３の裏側部分（但し、側部を除く）は、上記基材本体部２２の表側部分の形状に対応した形状に形成されている。すなわち、透明樹脂層３３の裏側部分であって、基材本体部２２の一般部２４の表側となる箇所には、表裏方向に対し略直交する一般部３４が形成されている。透明樹脂層３３の裏側部分であって、基材本体部２２の突部２５の表側となる箇所には、一般部３４よりも表側へ凹む凹部３５が形成されている。
【0044】
透明樹脂層３３の表面３６は、上記基材本体部２２の裏面に対応して、表側へ膨らむように緩やかに湾曲している（図７参照）。透明樹脂層３３の側部は、枠部３１よりも外側方へ飛び出している。透明樹脂層３３の側部は、表側の側面３７と、裏側の側面３８とを有している。表側の側面３７は、透明樹脂層３３の側面のうちの大部分を構成している。上記側面３７は、表裏方向に対し直交する方向の寸法が、表側ほど小さくなるように、同表裏方向に対し傾斜している。裏側の側面３８は、表側の側面３７と枠部３１の側面３２との間に位置する。側面３８は、表裏方向に対し直交する方向の寸法が、表側ほど大きくなるように、同表裏方向に対し傾斜している。側面３８は、表裏方向に対し、上記側面２７，３２よりも大きな角度で傾斜している。上記側面３８の存在により、両側面３７，３２の間に段差部Ａが設けられている。
【0045】
上記段差部Ａは、次のような設計思想のもと、形成されている。それは、第１実施形態では、透明樹脂層３３及び枠部３１が、この順で樹脂成形法によって成形される。一方で、透明樹脂層３３は、一般的な樹脂成形法が行なわれた場合と同様、樹脂成形後に少なからず収縮する。枠部３１の樹脂成形に際し、透明樹脂層３３が樹脂成形金型にインサート部材として配置された場合、樹脂成形金型と透明樹脂層３３の側面３７との間に隙間が生ずる。
【0046】
仮に、段差部Ａが設けられていないとすると、枠部３１の樹脂成形に際し、同枠部３１の材料である溶融状態の樹脂が上記の隙間に流れ込んで、透明樹脂層３３の表側に出てしまう。そこで、上記のように、段差部Ａを設けることで、枠部成形用の溶融状態の樹脂が上記隙間を通って透明樹脂層３３の表側へ流れ出るのを抑制している。
【0047】
透明樹脂層３３は、自身の裏面の側部において、枠部３１の表面に対し密着している。
なお、透明樹脂層３３は、ＰＣ樹脂に代えてＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の透明な樹脂によって形成されてもよい。
なお、透明樹脂層３３は、ＰＣ樹脂に代えてＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の透明な樹脂によって形成されてもよい。
【0048】
＜加飾層４１＞
加飾層４１は、樹脂基材２１と透明樹脂層３３との間であって、枠部３１によって囲まれた領域に形成されており、ミリ波透過性を有している。本実施形態では、加飾層４１は、有色加飾層４２と光輝加飾層４３との組合わせによって構成されている。有色加飾層４２は、例えば、黒色、青色等の濃色を有しており、一般部３４の裏面に形成されている。
加飾層４１は、樹脂基材２１と透明樹脂層３３との間であって、枠部３１によって囲まれた領域に形成されており、ミリ波透過性を有している。本実施形態では、加飾層４１は、有色加飾層４２と光輝加飾層４３との組合わせによって構成されている。有色加飾層４２は、例えば、黒色、青色等の濃色を有しており、一般部３４の裏面に形成されている。
【0049】
光輝加飾層４３は、インジウム（Ｉｎ）等の金属材料からなり、透明樹脂層３３の凹部３５の壁面、及び有色加飾層４２の裏面全体に対し、島構造をなすように形成されている。島構造は、金属皮膜が一面に連続しておらず、多数の微細な金属皮膜が島状に互いに僅かに離間し又は一部接触した状態で敷き詰められてなる構造である。この構造が採用されることにより、光輝加飾層４３は不連続構造となり、高い電気抵抗を有し、ミリ波透過性を有する。
【0050】
樹脂基材２１及び透明樹脂層３３において、ミリ波が透過される領域は、厚みが一定となるように形成されている。
＜コネクタ５１＞
コネクタ５１は、後述するヒータフィルム６１の発熱本体部に対し電力を供給するための機器ＢのコネクタＣが結合される部材である。コネクタ５１は、コネクタハウジング５２及び一対（図３では一方のみ図示）の端子部５３を備えている。
＜コネクタ５１＞
コネクタ５１は、後述するヒータフィルム６１の発熱本体部に対し電力を供給するための機器ＢのコネクタＣが結合される部材である。コネクタ５１は、コネクタハウジング５２及び一対（図３では一方のみ図示）の端子部５３を備えている。
【0051】
両端子部５３は、それぞれ導電性を有する金属材料、例えば、銅（Ｃｕ）からなる板材又は線材が用いられて、互いに同一の形状となるように形成されており、互いに離間した状態で配置されている。
【0052】
各端子部５３は、端子本体部５４、露出部５５及び被結合部５６からなる。端子部５３毎の端子本体部５４は、樹脂基材２１に埋設されている。各端子本体部５４の表側部分は、枠部３１の裏面に対応した形状に曲げられていて、枠部３１と基材本体部２２との境界部分に配置されている。各端子本体部５４の裏側部分は、基材本体部２２を表裏方向に貫通している。
【0053】
端子部５３毎の露出部５５は、各端子本体部５４の表側の端部に接続されており、同端部において裏側へ屈曲されている。各露出部５５は、基材本体部２２の側面２７に沿って裏側へ延びており、樹脂基材２１の側面２７，３２から外側方（図３では上方）へ向けて露出している。端子部５３毎の露出部５５の側面は、枠部３１の側面３２及び基材本体部２２の側面２７と同一の平面上に位置している。
【0054】
端子部５３毎の被結合部５６は、上記機器ＢのコネクタＣが結合される部分であり、各端子本体部５４に接続され、かつ端子本体部５４の裏側の端部から樹脂基材２１よりも裏側へ突出している。
【0055】
コネクタハウジング５２は、電気絶縁性を有する材料によって形成されており、裏側の面が開放された筒状をなしている。コネクタハウジング５２は、基材本体部２２の裏側に配置されており、両被結合部５６を取り囲んでいる。
【0056】
＜発熱部＞
図２及び図３に示すように、発熱部は、透明樹脂層３３の表側に配置されたヒータフィルム６１によって構成されている。ヒータフィルム６１は、ＰＣ樹脂等の透明な樹脂材料によって形成されたフィルム基材６２と、少なくとも透明樹脂層３３に貼付けられる粘着層６３と、フィルム基材６２及び粘着層６３の間に配置された発熱本体部とを備えている。本実施形態では、発熱本体部は、通電により発熱する金属材料、例えば銅（Ｃｕ）からなるヒータ線６４によって構成されている。粘着層６３としては、例えば、ＯＣＡ（ＯＰＴＩＣＡＬ ＣＬＥＡＲ ＡＤＨＥＳＩＶＥ）と呼ばれるフィルム状の透明な光学粘着フィルムが用いられている。
図２及び図３に示すように、発熱部は、透明樹脂層３３の表側に配置されたヒータフィルム６１によって構成されている。ヒータフィルム６１は、ＰＣ樹脂等の透明な樹脂材料によって形成されたフィルム基材６２と、少なくとも透明樹脂層３３に貼付けられる粘着層６３と、フィルム基材６２及び粘着層６３の間に配置された発熱本体部とを備えている。本実施形態では、発熱本体部は、通電により発熱する金属材料、例えば銅（Ｃｕ）からなるヒータ線６４によって構成されている。粘着層６３としては、例えば、ＯＣＡ（ＯＰＴＩＣＡＬ ＣＬＥＡＲ ＡＤＨＥＳＩＶＥ）と呼ばれるフィルム状の透明な光学粘着フィルムが用いられている。
【0057】
ヒータフィルム６１の主部６７は、透明樹脂層３３の表面３６に対し、粘着層６３において貼付けられている。この貼付けにより、上記主部６７が透明樹脂層３３に固定されている。主部６７では、ヒータ線６４が波形状に繰り返し屈曲された状態で配線されている。このように配線されたヒータ線６４は、複数の直線部６５と複数の連結部６６とを備えている。複数の直線部６５は、互いに離間した状態で平行に延びている。複数の連結部６６は、半円弧状をなし、隣り合う直線部６５の端部同士を連結している。こうした配線により、ヒータ線６４によってミリ波の透過が妨げられるのを抑制している。表現を変えると、直線部６５を、所定の間隔をおいて配置することにより、隣り合う直線部６５の間をミリ波が透過できるようにしている。ヒータ線６４の両端部は、互いに接近した箇所に位置している。第１実施形態では、ヒータ線６４の両端部は、ヒータフィルム６１の上部に位置している。
【0058】
ヒータフィルム６１のうち上記主部６７の周りの部分（以下「側部６８」という）は、透明樹脂層３３の側面３７，３８を経由して、樹脂基材２１の側面まで回り込んでいる。ここでの樹脂基材２１の側面とは、枠部３１の側面３２、及び基材本体部２２の側面２７である。側部６８の周方向における一部、第１実施形態では上部には、導電性材料により形成され、かつヒータ線６４の端部に接続された一対の接続部６９が位置している。各接続部６９は、上述した端子部５３における露出部５５に対し重ね合わされて接合されることで、ヒータ線６４及び端子部５３を電気的に接続している。
【0059】
さらに、上記側部６８は、接続部６９と露出部５５との接合部分よりも裏側で、基材本体部２２の側面２７に対し溶着されており、同側部６８と側面２７との間を封止している。
【0060】
そして、上記のように構成されたエンブレム１５は、起立させられた状態で窓部１２の内部に配置され、取付部においてフロントグリル１１又は車体に取付けられている。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について、エンブレム１５の製造方法とともに説明する。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について、エンブレム１５の製造方法とともに説明する。
【0061】
エンブレム１５の製造に際しては、最初に、樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれることにより、図４に示す中間成形体７１が成形される。すなわち、予め所定の形状に賦形されたフィルム材７２が準備される。フィルム材７２は、ヒータフィルム６１の成形に用いられる素材であり、同ヒータフィルム６１と同様、フィルム基材６２、ヒータ線６４及び粘着層６３からなる。フィルム材７２は、図４及び図７に示すように、大別すると次の３つの部分からなる。
【0062】
・表裏方向に対し略直交し、透明樹脂層３３の表面３６に積層される予定の第１の部分７３。
・第１の部分７３の周りに位置していて環状をなし、同第１の部分７３の周縁部に対し屈曲して裏側へ延びる第２の部分７４。
・第１の部分７３の周りに位置していて環状をなし、同第１の部分７３の周縁部に対し屈曲して裏側へ延びる第２の部分７４。
【0063】
・第２の部分７４の周りに位置していて環状をなし、同第２の部分７４の周縁部に対し屈曲して、外側方へ延びる第３の部分７５。
上記フィルム材７２がインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。次に、樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、一般部３４及び凹部３５を有する透明樹脂層３３が第１の部分７３の裏側に成形される。このようにして、透明樹脂層３３及びフィルム材７２からなる図４に示す中間成形体７１が得られる。この中間成形体７１では、第１の部分７３が透明樹脂層３３の表面３６に貼付けられ、第２の部分７４の一部が透明樹脂層３３の側面３７に貼付けられている。
上記フィルム材７２がインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。次に、樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、一般部３４及び凹部３５を有する透明樹脂層３３が第１の部分７３の裏側に成形される。このようにして、透明樹脂層３３及びフィルム材７２からなる図４に示す中間成形体７１が得られる。この中間成形体７１では、第１の部分７３が透明樹脂層３３の表面３６に貼付けられ、第２の部分７４の一部が透明樹脂層３３の側面３７に貼付けられている。
【0064】
続いて、上記とは異なる樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれることにより、図５に示す中間成形体７６が成形される。すなわち、上記図４の中間成形体７１がインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。次に、樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合材料）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、透明樹脂層３３の裏面の側部に密着した状態の枠部３１が成形される。このようにして、フィルム材７２、透明樹脂層３３及び枠部３１からなる中間成形体７６が得られる。
【0065】
次に、上記中間成形体７６が上記樹脂成形金型から取り出される。図５において二点鎖線で示すように、透明樹脂層３３の一般部３４に対し、スクリーン印刷等の印刷、ホットスタンプ等が行なわれることにより、有色加飾層４２が形成される。続いて、透明樹脂層３３の凹部３５の壁面、及び有色加飾層４２の裏面全体に、インジウム等の金属材料がスパッタリング又は蒸着されることにより、光輝加飾層４３が形成される。このようにして、透明樹脂層３３の裏面に、有色加飾層４２及び光輝加飾層４３からなる加飾層４１が形成される。
【0066】
次に、上記とは異なる樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれる。すなわち、図５において二点鎖線で示すように、別途作成されたコネクタ５１と、上記図５の中間成形体７６とがインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。この際、コネクタ５１は、両端子部５３を枠部３１の裏面に密着させ、かつコネクタハウジング５２を固定した状態で樹脂成形金型に配置される。
【0067】
次に、樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＡＥＳ樹脂）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、図６において二点鎖線で示すように、枠部３１の裏面、加飾層４１（光輝加飾層４３）、及び端子部５３の一部（端子本体部５４、露出部５５）に密着した状態の基材本体部２２が成形されて、中間成形体７７が得られる。
【0068】
ここで、仮に、両端子部５３がコネクタハウジング５２のない状態で、基材本体部２２の形成のための樹脂成形が行なわれると、供給される溶融樹脂によって両端子部５３が流されて、位置ずれを起こすおそれがある。しかし、第１実施形態では、両端子部５３がコネクタハウジング５２に固定された状態で樹脂成形が行なわれる。コネクタハウジング５２は樹脂成形金型に固定されている。そのため、溶融樹脂によって両端子部５３が流れることが起こりにくく、上記のような位置ずれを抑制することができる。
【0069】
続いて、フィルム材７２における第２の部分７４の一部と第３の部分７５とが、透明樹脂層３３の側面３８、枠部３１の側面３２、端子部５３の露出部５５、及び基材本体部２２の側面２７に沿った形状に賦形される。
【0070】
上記賦形に際しては、図７に示す賦形装置８０が用いられる。なお、図７では、中間成形体７７が簡略化されて図示されている。この賦形装置８０は、基部８１、成形体受け治具８２及びフィルム受け治具８４を備えている。
【0071】
成形体受け治具８２は基部８１上に配置されている。成形体受け治具８２の上部には、上記中間成形体７７の裏面に対応した形状を有する突部８３が形成されている。
フィルム受け治具８４は、環状をなしていて、成形体受け治具８２を取り囲んだ状態で基部８１上に配置されている。フィルム受け治具８４は、自身の上端面を、フィルム材７２の第３の部分７５が載置される載置面８５として有している。フィルム受け治具８４の下端部と基部８１との間には、高さ調整用のスペーサ８６が適宜介在される。
フィルム受け治具８４は、環状をなしていて、成形体受け治具８２を取り囲んだ状態で基部８１上に配置されている。フィルム受け治具８４は、自身の上端面を、フィルム材７２の第３の部分７５が載置される載置面８５として有している。フィルム受け治具８４の下端部と基部８１との間には、高さ調整用のスペーサ８６が適宜介在される。
【0072】
フィルム材７２における第２の部分７４及び第３の部分７５の賦形に際しては、上記中間成形体７７が樹脂基材２１（基材本体部２２）において、成形体受け治具８２の突部８３上に載置される。中間成形体７７は、成形体受け治具８２によって裏側から支えられた状態となる。フィルム材７２における上記第３の部分７５がフィルム受け治具８４の載置面８５上に載置される。
【0073】
図示しない真空吸引機構が作動させられることにより、成形体受け治具８２を通じて、フィルム材７２における第２の部分７４の一部と第３の部分７５とが吸引される。この吸引により、図７において二点鎖線で示すように、第２の部分７４の一部と、第３の部分７５とが、中間成形体７７における透明樹脂層３３の側面３８、枠部３１の側面３２、端子部５３の露出部５５、及び基材本体部２２の側面２７に密着するように巻き込まれることで、同側面３８，３２，２７及び露出部５５に沿った形状に賦形される。なお、圧縮空気によって加圧（圧空成形）されることで賦形が行なわれてもよい。
【0074】
また、上記賦形装置８０において、スペーサ８６の数を増減したり、同スペーサ８６を厚みの異なる別のスペーサに変更したりすることで、載置面８５の上下位置（高さ）を調整し、フィルム材７２の巻き込み長さを調整することが可能である。
【0075】
次に、フィルム材７２の第３の部分７５のうち上記側面３８，３２，２７に対する賦形に関与しない余剰部分が、超音波、熱刃、レーザ等によってカット（トリミング）される。余剰部分が除去されることで残ったフィルム材７２により、ヒータフィルム６１が構成される。
【0076】
一対の接続部６９のそれぞれが、対向する端子部５３の露出部５５に対し、超音波金属接合法（超音波溶接法とも呼ばれる）によって接合される。
超音波金属接合法では、接続部６９が露出部５５側へ加圧されながら、ヒータフィルム６１に対し、振動子によって超音波振動が印加される。超音波振動により、接続部６９と露出部５５との境界面に摩擦が発生する。この摩擦により、接続部６９及び露出部５５のそれぞれの表面の酸化被膜、吸着ガス等の不純物が飛散させられ、清浄な活性化した金属分子が現れる。さらに、超音波振動が印加されることにより、摩擦熱による加熱から原子運動が盛んになる。拡散による金属原子の移動が発生し、金属原子相互間に引力が発生して結び付き、固相接合状態となる。固相接合であるため、互いの金属が溶融する温度までは上昇せず、比較的低温で接合を行うことができる。この接合により、ヒータ線６４が接続部６９を介して、対応する端子部５３に電気的に接続される。
超音波金属接合法では、接続部６９が露出部５５側へ加圧されながら、ヒータフィルム６１に対し、振動子によって超音波振動が印加される。超音波振動により、接続部６９と露出部５５との境界面に摩擦が発生する。この摩擦により、接続部６９及び露出部５５のそれぞれの表面の酸化被膜、吸着ガス等の不純物が飛散させられ、清浄な活性化した金属分子が現れる。さらに、超音波振動が印加されることにより、摩擦熱による加熱から原子運動が盛んになる。拡散による金属原子の移動が発生し、金属原子相互間に引力が発生して結び付き、固相接合状態となる。固相接合であるため、互いの金属が溶融する温度までは上昇せず、比較的低温で接合を行うことができる。この接合により、ヒータ線６４が接続部６９を介して、対応する端子部５３に電気的に接続される。
【0077】
さらに、フィルム基材６２が、接続部６９と端子部５３との接合部分よりも裏側において、基材本体部２２の側面２７に対し、超音波溶着法により溶着される。超音波溶着法では、フィルム基材６２が、超音波ホーンによって基材本体部２２側へ加圧される。この状態で、超音波ホーンが２０ｋＨｚ以上の周波数で振動（超音波振動）される。この振動が、上記フィルム基材６２を介して基材本体部２２に伝達されて、両者の間に摩擦熱が発生する。この摩擦熱により、図３に示すように、フィルム基材６２及び基材本体部２２が溶融し、両者が接合される。
【0078】
このようにして、図１及び図３に示す、目的とするエンブレム１５が得られる。
このエンブレム１５のコネクタ５１に対し、上記機器ＢのコネクタＣが結合されることで、ヒータ線６４が上記機器Ｂに対し電気的に接続される。
このエンブレム１５のコネクタ５１に対し、上記機器ＢのコネクタＣが結合されることで、ヒータ線６４が上記機器Ｂに対し電気的に接続される。
【0079】
上記エンブレム１５では、ヒータ線６４及び端子部５３の電気的接続が、樹脂基材２１の側面２７，３２の外側方における近傍で行なわれている。そのため、ヒータ線６４と端子部５３との間の部分（接続部６９）を、樹脂基材２１（基材本体部２２）の側面２７と裏面との境界部分で屈曲させなくてもすむ。樹脂基材２１において、ヒータ線６４と端子部５３との間の部分（接続部６９）が透明樹脂層１２４の表面と側面との境界部分で屈曲され、かつ樹脂基材１２３の側面と裏面との境界部分で屈曲される場合とは異なり、上記部分（接続部６９）を大きく屈曲させなくてもすむ。その結果、大きな角度での屈曲が原因で、ヒータ線６４及び端子部５３の間における導通が遮断（断線）されるのを抑制することができる。断線を回避しつつ、ヒータ線６４及び端子部５３を接続部６９によって接続することができる。ヒータ線６４と端子部５３との導通を安定して確保することができる。
【0080】
上記エンブレム１５では、フィルム基材６２が、露出部５５と接続部６９との接合部分よりも裏側で、基材本体部２２の側面２７に対し溶着されていて、両者の間が封止されている。そのため、雨、氷雪が溶けて生じた水、洗車時に使用される水等が、基材本体部２２とフィルム基材６２との隙間に入り込んで露出部５５に触れるのを抑制し、防水性を高めることができる。
【0081】
ところで、エンブレム１５の意匠面（表面）に氷雪が付着した場合には、電力が機器Ｂ側のコネクタＣ、エンブレム１５側のコネクタ５１における端子部５３、接続部６９を介して、ヒータ線６４に供給される。ヒータ線６４は、通電されると発熱する。ヒータ線６４が発した熱の一部は、エンブレム１５の意匠面（表面）に伝達される。この熱により、上記意匠面（表面）に付着している氷雪が融解され、氷雪によるミリ波の減衰が抑制される。
【0082】
特に、第１実施形態では、ヒータフィルム６１がエンブレム１５において最も表側の箇所に配置されている。そのため、ヒータ線６４の発した熱がエンブレム１５の意匠面（表面）に伝わりやすく、氷雪を効率よく融解させることができる。
【0083】
図３に示すミリ波レーダ装置１３からミリ波が送信されると、そのミリ波は、エンブレム１５の各部を透過する。透過したミリ波は、先行車両、歩行者等を含む車両前方の物体に当たって反射された後、再びエンブレム１５を透過し、ミリ波レーダ装置１３によって受信される。ミリ波レーダ装置１３では、送信及び受信された上記ミリ波に基づき、物体の認識や、車両１０と同物体との距離、相対速度等の検出が行われる。
【0084】
また、エンブレム１５に対し車両１０の前側から可視光が照射されると、その可視光は、ヒータフィルム６１及び透明樹脂層３３を透過する。上記可視光は、加飾層４１及び枠部３１で反射又は吸収される。車両１０の前方からエンブレム１５を見ると、ヒータフィルム６１及び透明樹脂層３３を通して、それらの裏側（奥側）に加飾層４１及び枠部３１が位置するように見える。加飾層４１のうち有色加飾層４２については、その有色加飾層４２の有する色（黒色、青色等）が見える。また、加飾層４１のうち光輝加飾層４３については、金属のように光り輝いて見える。すなわち、黒色、青色等の濃色を背景に、文字部分１８と環状部分１９とが金属のように見える。また、環状部分１９の周りには、黒色の枠部３１が見える。このように、加飾層４１及び枠部３１によってエンブレム１５が装飾され、同エンブレム１５及びその周辺部分の外観が向上する。
【0085】
なお、加飾層４１及び枠部３１は、ミリ波レーダ装置１３よりも前側に位置していて、同ミリ波レーダ装置１３を覆い隠す機能を発揮する。そのため、エンブレム１５の前側からは、ミリ波レーダ装置１３が見えにくい。ミリ波レーダ装置１３がエンブレム１５を介して透けて見える場合に比べて外観が向上する。
【0086】
第１実施形態によると、上記以外にも、次の効果が得られる。
・接続部６９と端子部５３との接合を、透明樹脂層３３の表側（意匠面側）で行なうことも可能である。しかし、車両前方からエンブレム１５を見た場合に、接合部分が見えてしまい、エンブレム１５の見栄えが低下する。接合部分を別部材で隠すことも可能であるが、この場合には、別部材が別途必要となり、部品点数が多くなる。
・接続部６９と端子部５３との接合を、透明樹脂層３３の表側（意匠面側）で行なうことも可能である。しかし、車両前方からエンブレム１５を見た場合に、接合部分が見えてしまい、エンブレム１５の見栄えが低下する。接合部分を別部材で隠すことも可能であるが、この場合には、別部材が別途必要となり、部品点数が多くなる。
【0087】
この点、第１実施形態では、接続部６９と端子部５３との接合が、基材本体部２２の外側方近傍で行なわれる。車両１０の前方からエンブレム１５を見た場合に、接続部６９及び端子部５３が見えにくく、接合部分による見栄えの低下を抑制することができる。また、接合部分を隠すための別部材が不要となり、部品点数の増加を抑制することができる。
【0088】
特に、透明樹脂層３３の側部が、樹脂基材２１の側面２７，３２よりも外側方に位置していて、同透明樹脂層３３の側面３７と樹脂基材２１の側面２７，３２との間に段差部Ａが形成されている。段差部Ａは、露出部５５よりも表側に位置していて、同露出部５５を隠すように作用する。そのため、車両１０の前方からエンブレム１５を見た場合に、接続部６９と露出部５５との接合部分をより一層見えにくくすることができる。
【0089】
・第１実施形態では、フィルム基材６２が基材本体部２２の裏面まで巻き込まれていないため、巻き込まれている場合に比べ、コストを低減することができる。
（第２実施形態）
次に、車両用外装品を車両用のエンブレムに具体化した第２実施形態について、図８～図１４を参照して説明する。
（第２実施形態）
次に、車両用外装品を車両用のエンブレムに具体化した第２実施形態について、図８～図１４を参照して説明する。
【0090】
図１１に示すように、第２実施形態では、発熱本体部が、通電により発熱する透明な導電性薄膜９１からなる。導電性薄膜９１は、銀（Ａｇ）膜等の導電膜によって形成されている。導電性薄膜９１は、ヒータとしての機能を有するほか、周波数の特定の帯域の電波を通過させ、かつその帯域以外の他の周波数の電波の通過を抑制する、いわゆるバンドパスフィルタに類する機能を有している。第２実施形態の導電性薄膜９１は、ミリ波レーダ装置１３によって送信及び受信されるミリ波の周波数帯域が通過帯域となるように構成されている。
【0091】
各接続部６９は、導電性薄膜９１の端部に接続されている。
また、第２実施形態では、図８～図１０に示すように、エンブレム１５側のコネクタ９２として、コネクタハウジング９３及び一対の端子部９６からなるものが用いられている。コネクタハウジング９３は、表裏方向に延びる四角筒状をなしている。コネクタハウジング９３の表側の端部は、閉塞部９４によって閉塞されている。コネクタハウジング９３の裏側の端部は開放されており、同コネクタハウジング９３の内部において閉塞部９４よりも裏側部分は空間部９５となっている（図９参照）。
また、第２実施形態では、図８～図１０に示すように、エンブレム１５側のコネクタ９２として、コネクタハウジング９３及び一対の端子部９６からなるものが用いられている。コネクタハウジング９３は、表裏方向に延びる四角筒状をなしている。コネクタハウジング９３の表側の端部は、閉塞部９４によって閉塞されている。コネクタハウジング９３の裏側の端部は開放されており、同コネクタハウジング９３の内部において閉塞部９４よりも裏側部分は空間部９５となっている（図９参照）。
【0092】
図１０～図１２に示すように、両端子部９６は、互いに線対称の関係となる形状を有している。各端子部９６は、第１実施形態と同様、端子本体部９７、露出部９８及び被結合部９９によって構成されている。各端子部９６の全体は、銅、黄銅（銅と亜鉛の合金）等の導電性を有する金属によって形成されている。
【0093】
端子部９６毎の端子本体部９７は、コネクタハウジング９３の表側部分の内部に配置されている。より詳しくは、端子本体部９７の表側の部分は、上記閉塞部９４内に配置され、裏側の部分は空間部９５に位置している。
【0094】
被結合部９９は、表裏方向へ延びており、自身の表側の端部において、端子本体部９７の裏側の端部に繋がっている。両端子部９６の被結合部９９は、互いに平行な状態で空間部９５に位置している。
【0095】
両端子部９６の露出部９８は、樹脂基材２１の周方向であって、互いに反対方向へ延びており、隣の露出部９８に近い側の端部において、端子本体部９７の表側の端部に接続されている。露出部９８の端子本体部９７との境界部分は、閉塞部９４の内部に位置している。露出部９８のうち、端子本体部９７との境界部分を除く多くの部分は、コネクタハウジング９３から露出している。
【0096】
コネクタ９２の表裏方向における少なくとも一部、第２実施形態では、表側の部分は、枠部３１及び基材本体部２２に埋設されている。コネクタハウジング９３の表側の端部（閉塞部９４）は、透明樹脂層３３と枠部３１との境界部分に接近した箇所に位置している。端子本体部９７は、樹脂基材２１の内部に位置している。コネクタハウジング９３の側面と、露出部９８のうちコネクタハウジング９３から露出している部分とは、樹脂基材２１の側面２７，３２と同一面上に位置していて、同側面２７，３２から外側方に向けて露出している。そして、各露出部９８に対し、対応する接続部６９が重ね合わされ、同接続部６９が露出部９８に接合されている。
【0097】
上記以外の構成は第１実施形態と同様である。そのため、第１実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
次に、第２実施形態の作用について、エンブレム１５の製造方法とともに説明する。
次に、第２実施形態の作用について、エンブレム１５の製造方法とともに説明する。
【0098】
透明樹脂層３３及びフィルム材７２からなる中間成形体７１の成形は、第１実施形態と同様に行なわれる（図４参照）。
次に、図１３に示すように、上記中間成形体７１及びコネクタ９２がインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。コネクタ９２は、樹脂成形金型に対し、位置決めされた状態で固定される。樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合材料）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、透明樹脂層３３の裏面の側部と、コネクタハウジング９３の外面の一部とに対しそれぞれ密着した状態の枠部３１が成形される。
次に、図１３に示すように、上記中間成形体７１及びコネクタ９２がインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。コネクタ９２は、樹脂成形金型に対し、位置決めされた状態で固定される。樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合材料）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、透明樹脂層３３の裏面の側部と、コネクタハウジング９３の外面の一部とに対しそれぞれ密着した状態の枠部３１が成形される。
【0099】
このようにして、フィルム材７２、透明樹脂層３３、枠部３１及びコネクタ９２からなる中間成形体１０１が得られる。この中間成形体１０１では、コネクタハウジング９３の側面と露出部９８の側面とが、枠部３１の側面３２と同一面上に位置している。
【0100】
ここで、第２実施形態でも、第１実施形態と同様、両端子部９６がコネクタハウジング９３に固定された状態で樹脂成形が行なわれる。コネクタハウジング９３は樹脂成形金型に固定されている。そのため、溶融樹脂によって両端子部９６が流れることが起こりにくく、両端子部９６の位置ずれを抑制することができる。
【0101】
次に、中間成形体１０１が上記樹脂成形金型から取り出される。図１３において二点鎖線で示すように、透明樹脂層３３の一般部３４に対し有色加飾層４２が形成される。続いて、凹部３５の壁面、及び有色加飾層４２の裏面全体に光輝加飾層４３が形成される。このようにして、透明樹脂層３３の裏面に、有色加飾層４２及び光輝加飾層４３からなる加飾層４１が形成されて、図１４において実線で示す中間成形体１０２が得られる。
【0102】
次に、上記とは異なる樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれる。すなわち、樹脂成形金型内のキャビティに溶融状態の樹脂材料（ＡＥＳ樹脂）が射出されて、充填される。図１４において、二点鎖線で示すように、溶融樹脂が硬化されることにより、枠部３１の裏面、加飾層４１（光輝加飾層４３）、及びコネクタハウジング９３の外面の一部に密着した状態の基材本体部２２が成形されて、中間成形体１０３が得られる。この中間成形体１０３では、基材本体部２２の側面２７が、コネクタハウジング９３の側面及び両露出部９８の側面と同一面上に位置する。
【0103】
その後は、第１実施形態と同様の工程が行なわれる。図７に示す賦形装置８０が用いられて、フィルム材７２が、透明樹脂層３３の側面３８、枠部３１の側面３２、及び基材本体部２２の側面２７に沿った形状に賦形される。
【0104】
フィルム材７２の余剰部分がトリミングされ、残ったフィルム材７２により、ヒータフィルム６１が構成される。一対の接続部６９のそれぞれが、対向する露出部９８に対し、超音波金属接合法により接合される。この接合により、導電性薄膜９１が接続部６９を介して、対応する端子部９６に電気的に接続される。
【0105】
さらに、ヒータフィルム６１のフィルム基材６２が、接続部６９と端子部９６（露出部９８）との接合部分よりも裏側において、基材本体部２２の側面２７に対し、超音波溶着法により溶着される。このようにして、図１１に示すエンブレム１５が得られる。
【0106】
このエンブレム１５のコネクタ９２に対し、機器ＢのコネクタＣが結合されることで、導電性薄膜９１が機器Ｂに対し電気的に接続される。
従って、第２実施形態は、発熱本体部の構成、及びコネクタ９２の形態の点で第１実施形態と相違する。しかし、第２実施形態は、端子部９６毎の露出部９８が、樹脂基材２１の側面２７，３２から外側方に向けて露出していて、発熱本体部（導電性薄膜９１）に接続された接続部６９が露出部９８に直接接合されている点で第１実施形態と共通している。
従って、第２実施形態は、発熱本体部の構成、及びコネクタ９２の形態の点で第１実施形態と相違する。しかし、第２実施形態は、端子部９６毎の露出部９８が、樹脂基材２１の側面２７，３２から外側方に向けて露出していて、発熱本体部（導電性薄膜９１）に接続された接続部６９が露出部９８に直接接合されている点で第１実施形態と共通している。
【0107】
そのため、第２実施形態によると、第１実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
なお、第２実施形態では、機器ＢからコネクタＣ、コネクタ９２の端子部９６及び接続部６９を介して電力が供給されると、導電性薄膜９１に通電される。この通電に伴い、導電性薄膜９１の導電領域が発熱する。そのため、エンブレム１５に氷雪が付着しても、上記発熱により氷雪を溶かすことが可能である。氷雪によるミリ波の減衰を抑制し、氷雪の付着が原因でミリ波レーダ装置１３の検出性能が低下するのを抑制することができる。
なお、第２実施形態では、機器ＢからコネクタＣ、コネクタ９２の端子部９６及び接続部６９を介して電力が供給されると、導電性薄膜９１に通電される。この通電に伴い、導電性薄膜９１の導電領域が発熱する。そのため、エンブレム１５に氷雪が付着しても、上記発熱により氷雪を溶かすことが可能である。氷雪によるミリ波の減衰を抑制し、氷雪の付着が原因でミリ波レーダ装置１３の検出性能が低下するのを抑制することができる。
【0108】
また、ミリ波がエンブレム１５を透過する点、加飾層４１及び枠部３１によりエンブレム１５が加飾される点、ミリ波レーダ装置１３がエンブレム１５によって隠される点等は、第１実施形態と同様である。
【0109】
なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組合わせて実施することができる。
【0110】
・図１５に示すように、第２実施形態における接続部６９が、超音波金属接合法に代えてはんだ付け工法によって、対応する露出部９８に接合されてもよい。
はんだ付け工法では、接続部６９及び露出部９８の間と、周辺部分とに対し、融点の低いはんだ合金１０５が溶かされて付着される。その後、はんだ合金１０５の濡れ性と表面張力で接合部の形状が維持された状態で、同接合部が冷却されることにより、接続部６９が露出部９８に対し接合される。
はんだ付け工法では、接続部６９及び露出部９８の間と、周辺部分とに対し、融点の低いはんだ合金１０５が溶かされて付着される。その後、はんだ合金１０５の濡れ性と表面張力で接合部の形状が維持された状態で、同接合部が冷却されることにより、接続部６９が露出部９８に対し接合される。
【0111】
この場合、図７の賦形装置８０を用いたフィルム材７２の賦形に先立ち、コネクタ９２における露出部９８上にはんだ合金１０５が載せられる。はんだ合金１０５上に接続部６９が載せられる。この状態でフィルム材７２の賦形が行なわれる。すなわち、図７に示す賦形装置８０が用いられて、フィルム材７２における第２の部分７４の一部と第３の部分７５とが、透明樹脂層３３の側面３８、枠部３１の側面３２、及び基材本体部２２の側面２７に沿った形状に賦形される。
【0112】
フィルム材７２を介してはんだ合金１０５が加温される。又は誘電発熱によってはんだ合金１０５が加温される。これらの加温によって、はんだ合金１０５が溶かされ、はんだ合金１０５を介して接続部６９が露出部９８に接合される。はんだ合金１０５は、接合された接続部６９と露出部９８との間に良好な導電性をもたらす（電気を良く通す）。
【0113】
なお、第１実施形態における接続部６９の露出部５５に対する接合も、はんだ付け工程によって行なわれてもよい。
・図示はしないが、第２実施形態において接続部６９が、導電性接着剤を用いた接着によって、対応する露出部９８に接合されてもよい。導電性接着剤は、基本的に、導電性、電磁シールド等の機能を受け持つ導電性粒子と、接着を受け持つ有機接着剤との複合体である。有機系接着剤としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等からなるものが用いられる。導電性粒子としては、銀、ニッケル、銅、アルミニウム、金、カーボン等からなる粒子が用いられる。
・図示はしないが、第２実施形態において接続部６９が、導電性接着剤を用いた接着によって、対応する露出部９８に接合されてもよい。導電性接着剤は、基本的に、導電性、電磁シールド等の機能を受け持つ導電性粒子と、接着を受け持つ有機接着剤との複合体である。有機系接着剤としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等からなるものが用いられる。導電性粒子としては、銀、ニッケル、銅、アルミニウム、金、カーボン等からなる粒子が用いられる。
【0114】
この場合、図７の賦形装置８０を用いたフィルム材７２の賦形に先立ち、コネクタ９２における露出部９８に対し、上記はんだ合金１０５（図１５参照）に代えて、導電性接着剤が塗布される。接続部６９が導電性接着剤を介して露出部９８に載せられる。この状態でフィルム材７２の賦形が行なわれる。この賦形の際、フィルム材７２が樹脂基材２１側へ引っ張られて、接続部６９が同樹脂基材２１側へ押圧される。接続部６９が導電性接着剤を介して露出部９８に接着される。このようにして、接続部６９の露出部９８に対する接合が、導電性接着剤を介して行なわれる。接続部６９が導電性接着剤を介して端子部９６に対し導通した状態となる。なお、第１実施形態における接続部６９の露出部５５に対する結合も、導電性接着剤を用いた接着によって行なわれてもよい。また、接続部６９の樹脂基材２１側への押圧力が不足する場合には、圧縮空気による加圧（圧空成形）が行なわれてもよい。
【0115】
・図示はしないが、第２実施形態における粘着層６３に代えて、透明樹脂層３３の側面３７から、側面３８，３２に沿って、少なくとも露出部９８に対向する位置まで延長されたものが粘着層として用いられてもよい。この場合、粘着層として、導電性材料が含有されることで導電性を有する粘着層が用いられる。そして、接続部６９が、上記粘着層６３に代わる粘着層を介して露出部９８に接合されてもよい。
【0116】
また、この場合、図７の賦形装置８０を用いたフィルム材７２の賦形が行なわれることで、同フィルム材７２が樹脂基材２１側へ引っ張られて、接続部６９が同樹脂基材２１側へ押圧される。接続部６９が導電性の粘着層を介して露出部９８に貼付けられる。このようにして、接続部６９の露出部９８に対する接合が、導電性を有する粘着層を介して行なわれる。接続部６９が粘着層を介して端子部９６に対し導通した状態となる。
【0117】
【0118】
図１６及び図１７に示すように、導電性粘着テープ１０６は、接続部６９と露出部９８との間に在されている。導電性粘着テープ１０６は、銅箔からなるテープ基材１０７と、テープ基材１０７の裏面に形成された導電性粘着層１０８とを備えている。この導電性粘着テープ１０６が、樹脂基材２１（基材本体部２２）の側面２７であって周方向の所定の領域に対し貼付けられる。この貼付けの対象には、上記側面２７，３２から外側方に向けて露出する露出部９８も含まれる。そして、接続部６９がテープ基材１０７上に重ね合わされる。接続部６９は、露出部９８に対し、導電性粘着テープ１０６を介して間接的に接合される。なお、図１７では、接続部６９が、樹脂基材２１の周方向のうち、露出部９８に対向する箇所に配置されているが、対向しない箇所に配置されてもよい。
【0119】
この変形例によると、接続部６９は、樹脂基材２１の周方向における導電性粘着テープ１０６のいずれかの箇所に位置すればよく、同方向における接続部６９の位置について設計の自由度が高くなる。
【0120】
【0121】
図１８及び図１９に示すように、導電性帯状体１０９は銅、黄銅等からなり、接続部６９と露出部９８との間に介在されている。この場合、コネクタハウジング９３であって、露出部９８よりも外側方となる箇所に、同コネクタハウジング９３の側面において開放された凹部１１１が形成される。上記導電性帯状体１０９の厚み方向における一部が凹部１１１に嵌合され、残部が凹部１１１から露出される。導電性帯状体１０９のうち、凹部１１１に嵌合された部分が、はんだ付け、導電性接着剤による接着、超音波金属接合法による溶着等によって、露出部９８に接合される。図１９では、はんだ合金１０５を用いたはんだ付けによって接合された例が図示されている。
【0122】
そして、接続部６９が導電性帯状体１０９上に重ね合わされる。図１９では、接続部６９が、樹脂基材２１の周方向のうち、露出部９８に対向する箇所に配置されているが、対向しない箇所に配置されてもよい。
【0123】
この変形例によっても、上記図１６及び図１７の変形例と同様、接続部６９は、樹脂基材２１の周方向における導電性帯状体１０９のいずれかの箇所に位置すればよく、同方向における接続部６９の位置について設計の自由度が高くなる。
【0124】
なお、導電性帯状体１０９に代えて、銅、黄銅等からなるワイヤが用いられてもよい。この場合にも、上記導電性帯状体１０９を用いた変形例と同様の効果が得られる。
また、図１８に示すように、導電性帯状体１０９から分岐して、基材本体部２２の側面２７を経由して、裏面にまで延びる分岐部１１２が設けられてもよい。このようにすると、導電性帯状体１０９を樹脂基材２１に対しより安定した状態で装着することができる。
また、図１８に示すように、導電性帯状体１０９から分岐して、基材本体部２２の側面２７を経由して、裏面にまで延びる分岐部１１２が設けられてもよい。このようにすると、導電性帯状体１０９を樹脂基材２１に対しより安定した状態で装着することができる。
【0125】
・図１８を用いて説明したように、導電性帯状体１０９から分岐する分岐部１１２が設けられる場合、この分岐部１１２を接続部６９として利用することも可能である。この場合、分岐部１１２の近くにコネクタ９２が設置される。端子部９６の露出部９８に対し、分岐部１１２（接続部６９）が重ね合わせられた状態で接合される。図１８で示されているコネクタ９２は不要になるか、もしくは別の場所に設置されることになる。
【0126】
・第１及び第２実施形態では、ヒータフィルム６１における側部６８の基材本体部２２に対する溶着が、超音波溶着法によって行なわれたが、振動溶着法、高周波溶着法等の他の溶着法によって行なわれてもよい。
【0127】
・第２実施形態では、枠部３１の樹脂成形に先立ち、コネクタ９２がインサート部材として樹脂成形金型内に配置されたが、図２０に示すように、枠部３１の樹脂成形後であり、かつ基材本体部２２の樹脂成形に先立ち、コネクタ９２がインサート部材として樹脂成形金型内に配置されてもよい。この場合、コネクタ９２の表裏方向における少なくとも一部、図２０では表側の部分が、基材本体部２２に埋設される。コネクタハウジング９３の表側の端部（閉塞部９４）は、第２実施形態よりも裏側に位置する。
【0128】
この変形例のエンブレム１５でも、第２実施形態と同様、コネクタハウジング９３の側面と、露出部９８のうちコネクタハウジング９３から露出している部分とは、樹脂基材２１の側面２７，３２と同一面上に位置し、同側面２７，３２から外側方へ向けて露出する。そして、各露出部９８に対し、対応する接続部６９が重ね合わされ、同接続部６９が露出部９８に接合される。
【0129】
・図１８及び図１９を用いて説明した上記変形例、すなわち、露出部９８に対する接続部６９の接合のために、導電性帯状体１０９が長尺状の導電部材として用いられた変形例を前提とし、発熱本体部及び接続部の各構成が変更されてもよい。
【0130】
この前提となる変形例では、図２２に示すように、コネクタハウジング９３であって、露出部９８よりも外側方となる箇所に、同コネクタハウジング９３の側面において開放された凹部１１１が形成される。上記導電性帯状体１０９が凹部１１１に嵌合され、はんだ付け、導電性接着剤による接着、超音波金属接合法を用いた溶着等によって、露出部９８に接合される。図２２では、はんだ合金１０５を用いたはんだ付けによって接合された例が図示されている。
【0131】
上記変形例において、図２１及び図２２に示すように、発熱部としてヒータフィルム６１に代えて発熱部１１３が用いられる。発熱部１１３における発熱本体部１１４と接続部１１５とは、ともに導電性を有する金属膜によって構成される。これらの発熱本体部１１４及び接続部１１５は、スパッタリング等の成膜方法によって形成されたものである。
【0132】
発熱本体部１１４は、透明樹脂層３３の表面を対象とし、所定のパターン（ヒータパターン）を有するように形成されており、通電により発熱する。発熱に伴う発熱本体部１１４の温度分布、温度勾配等はヒータパターンから影響を受ける。ヒータパターンの設定により、温度分布を均一にしたり、適度な温度勾配を待たせたりすることが可能である。
【0133】
接続部１１５は、発熱本体部１１４に繋がった状態で、樹脂基材２１の側面２７，３２、導電性帯状体１０９の外周面、及びコネクタハウジング９３の外側面に形成されている。接続部１１５は、露出部９８に対し、導電性帯状体１０９及びはんだ合金１０５を介して間接的に接合されている。
【0134】
発熱部１１３は、上記発熱本体部１１４に加え、同発熱本体部１１４の表側に配置された粘着層１１６と、粘着層１１６の表側に配置された保護層１１７とを備えている。保護層１１７は、発熱本体部１１４を表側から保護するためのものであり、上記透明樹脂層３３と同等の屈折率及び電波透過性を有する透明樹脂材料によって形成されている。本実施形態では、保護層１１７は、ＰＣを用いて形成されたフィルムによって構成されている。
【0135】
また、粘着層１１６としては、例えば、上述したＯＣＡを用いることができる。
上記変形例において、透明樹脂層３３の表面３６に対し、スパッタリング等により形成された金属膜は、通電により発熱する発熱本体部１１４として機能する。
上記変形例において、透明樹脂層３３の表面３６に対し、スパッタリング等により形成された金属膜は、通電により発熱する発熱本体部１１４として機能する。
【0136】
また、スパッタリング等により、発熱本体部１１４に繋がった状態で形成され、樹脂基材２１の側面２７，３２よりも外側方に位置し、かつ露出部９８に対し、導電性帯状体１０９及びはんだ合金１０５を介して間接的に接合された金属膜は、発熱本体部１１４及び端子部９６を電気的に接続する接続部１１５として機能する。
【0137】
接続部１１５の露出部９８に対する接合は、樹脂基材２１の外側方で行なわれる。そのため、接続部１１５を、基材本体部２２の側面２７と裏面との境界部分で屈曲させなくてもすむ。従って、この変形例によっても、上記第１及び第２実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
【0138】
また、接続部１１５が、上述したように導電性帯状体１０９及びはんだ合金１０５を介して露出部９８に対し間接的に接合されているため、コネクタ９２は、樹脂基材２１の周方向におけるいずれかの箇所で導電性帯状体１０９に接合されていればよく、同方向におけるコネクタ９２の位置について設計の自由度が高くなる。
【0139】
また、上記変形例では、透明樹脂層３３の表面３６に形成された発熱本体部１１４を、保護層１１７によって、その発熱本体部１１４の表側から保護することができる。
なお、上記変形例において、発熱本体部１１４よりも表側の部分の層構成は適宜変更可能である。
なお、上記変形例において、発熱本体部１１４よりも表側の部分の層構成は適宜変更可能である。
【0140】
例えば、上記発熱本体部１１４と粘着層１１６との間に絶縁層が形成されたり、上記保護層１１７の表側に、傷付き抑制を目的として、ハードコート層が形成されたりしてもよい。
【0141】
また、導電性帯状体１０９に代えて、露出部９８が周方向に延長されてもよい。そして、この延長された露出部９８上に、スパッタリング等により金属膜が直接形成されて、露出部９８に接合された状態の接続部１１５が形成されてもよい。
【0142】
・第１実施形態、第２実施形態、及び上述した各変形例において、枠部３１が省略され、樹脂基材２１が基材本体部２２のみによって構成されてもよい。ただし、この場合には、端子部５３，９６における露出部５５，９８は、基材本体部２２の側面２７から外側方に向けて露出する。
【0143】
・上記車両用外装品は、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両に組込まれる車両用外装品であれば適用可能である。この場合、装置が送信及び受信する電磁波には、ミリ波のほかにも、赤外線等の電磁波が含まれる。
【0144】
・車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置としては、前方監視用以外にも、後方監視用、前側方監視用、又は後側方監視用の装置であってもよい。この場合、車両用外装品は、電磁波の送信方向における上記装置の前方に配置される。
【0145】
・上記車両用外装品は、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載されない車両に組込まれる車両用外装品であってもよい。
・上記車両用外装品は、オーナメント、マーク等、エンブレム以外の車両用外装品にも適用可能である。
・上記車両用外装品は、オーナメント、マーク等、エンブレム以外の車両用外装品にも適用可能である。
【符号の説明】
【0146】
１０…車両
１１…フロントグリル（車両用外装品）
２１…樹脂基材
２７，３２…側面
３３…透明樹脂層
３６…表面
５３，９６…端子部
５４，９７…端子本体部
５５，９８…露出部
５６，９９…被結合部
６１…ヒータフィルム（発熱部）
６２…フィルム基材
６３…粘着層
６４…ヒータ線（発熱本体部）
６９…接続部
９１…導電性薄膜（発熱本体部）
１０６…導電性粘着テープ（導電部材）
１０９…導電性帯状体（導電部材）
１１３…発熱部
１１４…発熱本体部
１１５…接続部
１１７…保護層
Ｂ…機器
１１…フロントグリル（車両用外装品）
２１…樹脂基材
２７，３２…側面
３３…透明樹脂層
３６…表面
５３，９６…端子部
５４，９７…端子本体部
５５，９８…露出部
５６，９９…被結合部
６１…ヒータフィルム（発熱部）
６２…フィルム基材
６３…粘着層
６４…ヒータ線（発熱本体部）
６９…接続部
９１…導電性薄膜（発熱本体部）
１０６…導電性粘着テープ（導電部材）
１０９…導電性帯状体（導電部材）
１１３…発熱部
１１４…発熱本体部
１１５…接続部
１１７…保護層
Ｂ…機器
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
