発明の名称 パワー半導体モジュール、および電力変換装置
出願人 株式会社日立製作所 (識別番号 5108)
特許公開件数ランキング 13 位(1147件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 15 位(915件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7308139
公報発行日 2023年7月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7308139
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