特許 7308281 端子付きフレキシブルプリント基板、配線モジュール及び蓄電モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-05

(45)【発行日】2023-07-13

(54)【発明の名称】端子付きフレキシブルプリント基板、配線モジュール及び蓄電モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/298 20210101AFI20230706BHJP

   H01M 50/249 20210101ALI20230706BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20230706BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20230706BHJP

   H01G 11/08 20130101ALI20230706BHJP

   H01G 11/12 20130101ALI20230706BHJP

   H01M 50/284 20210101ALI20230706BHJP

   H01M 50/204 20210101ALI20230706BHJP

【ＦＩ】

H01M50/298

H01M50/249

H05K1/02 A

H05K3/34 501D

H01G11/08

H01G11/12

H01M50/284

H01M50/204 301

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021554136

(86)(22)【出願日】2020-09-07

(86)【国際出願番号】 JP2020033710

(87)【国際公開番号】W WO2021084914

(87)【国際公開日】2021-05-06

【審査請求日】2022-01-24

(31)【優先権主張番号】P 2019198339

(32)【優先日】2019-10-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 秀夫

(72)【発明者】

【氏名】高瀬 慎一

(72)【発明者】

【氏名】下田 洋樹

(72)【発明者】

【氏名】北島 勉

(72)【発明者】

【氏名】安達 芳朗

(72)【発明者】

【氏名】大橋 優樹

(72)【発明者】

【氏名】須藤 学

【審査官】多田 達也

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２７１６４２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／０２０９７３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開昭６１－２８４９９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３０４０１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０１８２１３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０５５８４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｍ５０／２０－５０／２９８

Ｈ０１Ｍ５０／５０－５０／５９８

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電路を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に半田付けされる端子と、を備える端子付きフレキシブルプリント基板であって、
前記フレキシブルプリント基板は、前記導電路に電気的に接続され、金属表面を有して前記端子に半田付けされるランドと、非金属表面を有して前記端子に半田付けされない半田規制部と、を有し、
前記端子は、前記ランドに重ねられて前記ランドに半田付けされる重なり部と、前記重なり部に連なり、前記フレキシブルプリント基板に重ならない領域に延出される延出部と、を備え、前記重なり部は、所定の領域が部分的に除去された形状の除去部を有し、
前記フレキシブルプリント基板における前記除去部に対応する前記所定の領域内に前記半田規制部が配される、端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項2】

前記除去部は、貫通孔であり、
前記所定の領域は、前記貫通孔の内側の領域である請求項１に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項3】

前記貫通孔の孔径は、短径部と、短径部よりも大きい長径部とを有する長円形状であり、
前記半田規制部は、前記貫通孔の孔縁に沿うように設けられた長円形状の領域である請求項２に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項4】

前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びる形状であって、前記貫通孔の前記長径部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向に沿って設けられている請求項３に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項5】

前記除去部は、前記重なり部の縁部を切り欠いた形状の切欠部であり、
前記半田規制部は、前記切欠部の縁部に沿って設けられている請求項１に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項6】

車両に搭載されて用いられる車両用の端子付きフレキシブルプリント基板であって、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を保持する絶縁プロテクタと、を備える配線モジュール。

【請求項8】

車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、
請求項７に記載の配線モジュール。

【請求項9】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板と、
正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子と、
前記複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材と、を備え、
前記端子は、前記接続部材に接続されている、蓄電モジュール。

【請求項10】

車両に搭載されて用いられる車両用の蓄電モジュールであって、
請求項９に記載の蓄電モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書では、端子付きフレキシブルプリント基板、配線モジュール及び蓄電モジュールに関する技術を開示する。

【背景技術】

【0002】

従来、電池モジュールとして国際公開第２０１０／１１３４５５号（特許文献１）に記載のものが知られている。この電池モジュールは、隣り合う電池セルの端子に接続される連結バスバーに設けられた舌片状の結線部材を、フレキシブルプリント基板に形成されているコンタクトパッド上に配置し、結線部材とコンタクトパッドとがリフロー半田付けによって接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１０／１１３４５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、舌片状の結線部材をコンタクトパッド上にリフロー半田付けする構成では、リフロー半田付けの際にコンタクトパッド上の結線部材に浮きが生じ、結線部材の位置ずれによる不具合が懸念される。

【0005】

本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子の位置ずれによる不具合を抑制することが可能な端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に記載された端子付きフレキシブルプリント基板は、導電路を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に半田付けされる端子と、を備える端子付きフレキシブルプリント基板であって、前記フレキシブルプリント基板は、前記導電路に電気的に接続され、金属表面を有して前記端子に半田付けされるランドと、非金属表面を有して前記端子に半田付けされない半田規制部と、を有し、前記端子は、前記ランドに重ねられて前記ランドに半田付けされる重なり部と、前記重なり部に連なり、前記フレキシブルプリント基板に重ならない領域に延出される延出部と、を備え、前記重なり部は、所定の領域が部分的に除去された形状の除去部を有し、前記フレキシブルプリント基板における前記重なり部が重ならない前記所定の領域内に前記半田規制部が配される。

【発明の効果】

【0007】

本明細書に記載された技術によれば、フレキシブルプリント基板に半田付けされる端子の位置ずれによる不具合を抑制することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。

【図2】図２は、実施形態１の蓄電モジュールの一部を示す平面図である。

【図3】図３は、端子付きフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図4】図４は、図３のＡ－Ａ断面図である。

【図5】図５は、図３のＢ－Ｂ断面図である。

【図6】図６は、フレキシブルプリント基板への端子の組付けを説明する斜視図である。

【図7】図７は、フレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図8】図８は、実施形態２のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図9】図９は、実施形態３のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図10】図１０は、実施形態４の端子付きフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図11】図１１は、図１０のＣ－Ｃ断面図である。

【図12】図１２は、他の実施形態の端子付きフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図13】図１３は、他の実施形態の端子付きフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図14】図１４は、図１３のＤ－Ｄ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の端子付きフレキシブルプリント基板は、導電路を有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に半田付けされる端子と、を備える端子付きフレキシブルプリント基板であって、前記フレキシブルプリント基板は、前記導電路に電気的に接続され、金属表面を有して前記端子に半田付けされるランドと、非金属表面を有して前記端子に半田付けされない半田規制部と、を有し、前記端子は、前記ランドに重ねられて前記ランドに半田付けされる重なり部と、前記重なり部に連なり、前記フレキシブルプリント基板に重ならない領域に延出される延出部と、を備え、前記重なり部は、所定の領域が部分的に除去された形状の除去部を有し、前記フレキシブルプリント基板における前記重なり部が重ならない前記所定の領域内に前記半田規制部が配される。
本構成によれば、例えばリフロー半田付けの際にランド上で溶けた半田は、非金属表面の半田規制部及び端子の除去部により移動が抑制されるため、半田の移動による端子の位置ずれを抑制することができる。よって、端子の位置ずれによる不具合を抑制することができる。

【0010】

（２）前記除去部は、貫通孔であり、前記所定の領域は、前記貫通孔の内側の領域である。
このようにすれば、貫通孔内への半田の移動を半田規制部により抑制することができる。

【0011】

（３）前記貫通孔の孔径は、短径部と、短径部よりも大きい長径部とを有する長円形状であり、前記半田規制部は、前記貫通孔の孔縁に沿うように設けられた長円形状の領域である。
このようにすれば、貫通孔及び半田規制部の形状により、端子が回転する方向への位置ずれを抑制することができる。

【0012】

（４）前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びる形状であって、前記前記貫通孔の前記長径部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向に沿って設けられている。
このようにすれば、長円形状の貫通孔及び半田規制部の向きにより、フレキシブルプリント基板の延びる方向、フレキシブルプリント基板の延びる方向と交差する方向、端子の回転（傾き）方向への端子の位置ずれを抑制することができる。

【0013】

（５）前記除去部は、前記重なり部の縁部を切り欠いた形状の切欠部であり、前記半田規制部は、前記切欠部の縁部に沿って設けられている。
このようにすれば、切欠部及び半田規制部の形状により、端子の位置ずれを抑制することができる。

【0014】

（６）車両に搭載されて用いられる車両用の端子付きフレキシブルプリント基板であることが好ましい。

【0015】

（７）本開示の配線モジュールは、前記端子付きフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板を保持する絶縁プロテクタと、を備える。

【0016】

（８）車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであることが好ましい。

【0017】

（９）前記端子付きフレキシブルプリント基板と、正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材と、を備え、前記端子は、前記接続部材に接続されている、蓄電モジュールとする。

【0018】

（１０）車両に搭載されて用いられる車両用の蓄電モジュールであることが好ましい。

【0019】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0020】

本開示を車両１に搭載される蓄電パック２に適用した実施形態１が図１から図７を参照しつつ説明される。蓄電パック２は、電気自動車、またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

【0021】

［全体構成］
図１に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。

【0022】

（蓄電モジュール１０）
蓄電モジュール１０は、図２（図２は蓄電モジュール１０の一部を図示し、他の部分は省略）に示すように、左右一列に並んだ複数の蓄電素子１１と、隣り合う蓄電素子１１の電極部１２Ａ，１２Ｂ間を接続する接続部材１４と、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０と、を備えている。以下では、Ｘ方向を前方、Ｙ方向を左方、Ｚ方向を上方として説明する。

【0023】

各蓄電素子１１は、扁平な直方体状であって、上面から突出する電極部１２Ａ，１２Ｂ（正極を１２Ａとして図示し，負極を１２Ｂとして図示）を備え、例えば、リチウムイオン電池等の二次電池やキャパシタとされる。電極部１２Ａ，１２Ｂの上面は、平坦な長方形状であって、接続部材１４が載置可能とされている。隣り合う蓄電素子１１の向きは、隣り合う電極部１２Ａ，１２Ｂの極性が反対になるように配置されており、直列接続の端部に位置する電極部１２Ａ（１２Ｂ）は、図示しない電線を介して外部のインバータ等の機器に接続される。

【0024】

（接続部材１４）
接続部材１４は、長方形状であって、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属板材からなる。接続部材１４は、隣り合う一対の電極部１２Ａ，１２Ｂを覆う大きさで形成されている。接続部材１４は、電極部１２Ａ，１２Ｂにレーザー溶接により固定され、レーザー溶接後の接続部材１４は円形状の溶接部１５が形成されている。なお、図２は、一つの接続部材１４が図示されているが、複数の接続部材１４により複数の蓄電素子１１を直列または並列に接続することができる。

【0025】

（配線モジュール２０）
配線モジュール２０は、フレキシブルプリント基板２１（以下では「ＦＰＣ２１」とする）と、ＦＰＣ２１と接続部材１４との間を電気的に接続する端子３０と、ＦＰＣ２１を保持する絶縁プロテクタ３５とを備えて構成されている。

【0026】

（ＦＰＣ２１）
ＦＰＣ２１は、絶縁樹脂フィルム２２と、絶縁樹脂フィルム２２に配線される銅箔等の金属からなる導電路２４と、を備える。絶縁樹脂フィルム２２は、柔軟性及び絶縁性を有するポリイミド等の絶縁性の合成樹脂からなり、導電路２４が配線されるベースフィルムと、ベースフィルムに配線された導電路２４側を覆うカバーフィルムとを備える。複数の導電路２４は、前後方向に間隔を空けて並んで配され、左右方向には、接続部材１４に応じた位置まで延びている。各導電路２４における接続部材１４側の端部は、端子３０を半田付け可能なランド２５に連なっている。ランド２５は、図７に示すように、カバーフィルムが除去されて形成された開口部２３から露出している。ランド２５は、銅箔等の金属からなる長方形状の領域であって、ベースフィルムに対して接着剤等を介して重ねられている。

【0027】

ランド２５の領域の内側 (ランド２５の領域の中央部）には、非金属表面の半田規制部２６が設けられている。半田規制部２６は、ランド２５が設けられない部分であり、絶縁樹脂フィルム２２のカバーフィルムが配されている。なお、半田規制部２６は、これに限られず、例えばベースフィルムに対して長方形状の銅箔（金属箔）等を貼り付けて（半田規制部のない）ランドを形成し、ランドの一部に絶縁性の合成樹脂材料からなる長円形状のシート（半田規制部）を貼り付けてもよく、この場合、例えば、半田付けの印刷工程等に用いるマスクを半田規制部としてもよい。また、ベースフィルムに対して銅箔等を貼り付けずに露出させた部分を半田規制部としたり、絶縁樹脂フィルム２２に形成した貫通孔により、半田規制部を形成してもよい。

【0028】

各導電路２４におけるランド２５側とは反対側の端部側は、図示はしないが、外部の電子制御ユニット（Electronic Control Unit）に電気的に接続される。電子制御ユニットは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、蓄電素子１１の電圧・電流・温度等の検知、各蓄電素子１１の充放電コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。

【0029】

（端子３０）
端子３０は、接続部材１４（及び電極部１２Ａ，１２Ｂ）の電圧等を検知するためのものであり、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属板材からなる。金属板材には、ニッケル等を含むメッキを施してもよい。端子３０は、図６に示すように、前後方向に長い長方形の板状であって、ＦＰＣ２１に重なる重なり部３１と、ＦＰＣ２１の外方側（ＦＰＣ２１の延び方向に対する側縁の外方側）に延出される延出部３３とを備える。延出部３３は、前後方向に直線状に延びており、接続部材１４に溶接される。

【0030】

重なり部３１は、図３に示すように、ランド２５の全体を覆うようにランド２５に重ねられており、長円形状の除去部３２が貫通形成されている。除去部３２は、Ｙ方向（ＦＰＣ２１の延びる方向）の孔径（直径）を有する長径部３２Ａと、長径部３２Ａよりも短いＸ方向（ＦＰＣ２１の延びる方向と直交する方向）の孔径（直径）を有する短径部３２Ｂとを有する。除去部３２の中心Ｏは、重なり部３１の中心部に設けられている。重なり部３１がランド２５上の正規位置に重ねられた状態で、ＦＰＣ２１における除去部３２の孔壁の内側の領域（所定の領域）には、図４，図５に示すように、半田規制部２６及びランド２５の半田規制部２６側の縁部２５Ａが配される。

【0031】

重なり部３１とランド２５とが半田Ｓにより半田付けされると、除去部３２の孔壁に付着した半田ＳにはフィレットＳＢ１が形成される。また、重なり部３１とランド２５との間に挟まれた半田Ｓの外縁部には、フィレットＳＢ１とは反対方向に広がるフィレットＳＢ２が形成される。半田Ｓは、例えば、スズ、銀、銅を含んだ鉛フリーはんだを用いることができる。端子３０は、例えば、金属板材に対してプレス機により打ち抜き加工や、レーザー等での外形カットを施すことにより形成することができる。

【0032】

絶縁プロテクタ３５は、絶縁性の合成樹脂からなり、図２に示すように、ＦＰＣ２１が配される配設部３６と、隣り合う蓄電素子１１間を絶縁する板状の隔壁３７とを備える。配設部３６は、左右方向に平板状に延びており、配設部３６の上面にＦＰＣ２１が接着等により固定されている。

【0033】

次に、蓄電モジュール１０の組み付けについて説明する。
図６に示すように、ＦＰＣ２１の複数のランド２５に対して、例えばクリーム半田を塗布し、各端子３０の重なり部３１をランド２５（及びクリーム半田）に載置する。そして、リフロー炉に通して加熱することによりクリーム半田を溶かし、リフロー半田付けを行う。このとき、ランド２５上で溶けた半田Ｓは、非金属表面の半田規制部２６側には移動しないため、各端子３０の位置ずれが抑制される。そして、リフロー半田付けにより溶けた半田Ｓが固化すると、ＦＰＣ２１に各端子３０が半田付けされた状態の端子付きフレキシブルプリント基板４０（図３）が形成される。

【0034】

次に、ＦＰＣ２１の裏面を絶縁プロテクタ３５における配設部３６の上面に接着剤等で接着して固定し、配線モジュール２０を形成する（図２参照）。また、複数の蓄電素子１１の電極部１２Ａ，１２Ｂに接続部材１４を載置するとともに、配線モジュール２０を複数の蓄電素子１１の上に載置する。

【0035】

次に、接続部材１４を各電極部１２Ａ，１２Ｂにレーザー溶接するとともに、端子３０の延出部３３を接続部材１４にレーザー溶接する。これにより、接続部材１４及び端子３０に溶接部１５，３４が形成され、蓄電モジュール１０（図２）が形成される。

【0036】

本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
導電路２４を有するＦＰＣ２１（フレキシブルプリント基板）と、ＦＰＣ２１に半田付けされる端子３０と、を備える端子付きフレキシブルプリント基板４０であって、ＦＰＣ２１は、導電路２４に電気的に接続され、金属表面を有して端子３０に半田付けされるランド２５と、非金属表面を有して端子３０に半田付けされない半田規制部２６と、を有し、端子３０は、ランド２５に重ねられてランド２５に半田付けされる重なり部３１と、重なり部３１に連なり、ＦＰＣ２１に重ならない領域に延出される延出部３３と、を備え、重なり部３１は、所定の領域が部分的に除去された形状の除去部３２を有し、ＦＰＣ２１における重なり部３１が重ならない所定の領域内に半田規制部２６が配される。
本実施形態によれば、例えばリフロー半田付けの際にランド２５上で溶けた半田Ｓは、非金属表面の半田規制部２６及び端子３０の除去部３２により移動が抑制されるため、半田Ｓの移動による端子３０の位置ずれを抑制することができる。よって、端子３０の位置ずれによる不具合を抑制することができる。

【0037】

また、除去部３２は、貫通孔であり、所定の領域は、貫通孔の内側の領域である。
このようにすれば、除去部３２内への半田Ｓの移動を半田規制部２６により抑制することができる。

【0038】

また、除去部３２の孔径は、短径部３２Ｂと、短径部３２Ｂよりも大きい長径部３２Ａとを有する長円形状であり、半田規制部２６は、除去部３２の孔縁に沿うように設けられた長円形状の領域である。
このようにすれば、除去部３２及び半田規制部２６の形状により、端子３０が回転する方向への位置ずれを抑制することができる。

【0039】

また、ＦＰＣ２１は、帯状に延びる形状であって、除去部３２の長径部３２Ａは、ＦＰＣ２１の延びる方向に沿って設けられている。
このようにすれば、長円形状の除去部３２及び半田規制部２６の向きにより、ＦＰＣ２１の延びる方向、ＦＰＣ２１の延びる方向と交差する方向、端子の回転（傾き）方向への端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0040】

本実施形態にかかる端子付きフレキシブルプリント基板４０、配線モジュール２０及び蓄電モジュール１０は、車両１に搭載されて用いられる。

【0041】

例えば、リフロー半田付け工程において、ＦＰＣと端子とが位置ずれすると、溶融後に固化した半田の中に、他の部分に比べて強度が小さな部分が生じるおそれがある。このような、強度が比較的小さい部分に、車両からの振動が加えられると、半田に不具合が生じるおそれがある。本実施形態においては、ＦＰＣ２１と端子３０との位置ずれが抑制されるようになっているので、溶融後の固化した半田Ｓに、比較的に強度が小さい部分が生じないようになっている。このように本実施形態は、車両１に搭載されて用いられる端子付きフレキシブルプリント基板４０、配線モジュール２０及び蓄電モジュール１０に特に有効である。

【0042】

＜実施形態２＞
次に、実施形態２について、図８を参照しつつ説明する。実施形態１のＦＰＣ２１は半田規制部２６を一つとしたが、実施形態２のＦＰＣ５０はランド５１の内側に２つの半田規制部５２，５２を設けたものである。以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0043】

ＦＰＣ５０には、２つの非金属表面の半田規制部５２がＦＰＣ５０の延びる方向と直交する方向（交差する方向）に並んでいる。半田規制部５２は、ランド５１が設けられない部分であり、絶縁樹脂フィルム２２のカバーフィルムが配されている。端子３０の重なり部３１には、２つの長円形状の除去部５３が貫通形成されている。除去部５３は、Ｙ方向（ＦＰＣ２１の延びる方向）に長い長円形状とされる。重なり部３１がランド５１上の正規位置に重ねられた状態で、除去部５３の孔壁の内側の領域には、半田規制部５２及びランド５１における半田規制部５２側の縁部５１Ａが配される。

【0044】

＜実施形態３＞
次に、実施形態３について、図９を参照しつつ説明する。実施形態３のＦＰＣ６０は、ランド６１の内側に円形状の半田規制部６２を有するものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0045】

ＦＰＣ６０には、長方形状のランド６１の内側に、非金属表面の半田規制部６２が真円形状に設けられている。端子３０の重なり部３１には、真円形状の除去部６４が形成されている。除去部６４の中心Ｏは、半田規制部６２の中央部に配されている。重なり部３１がランド６１上の正規位置に重ねられた状態で、除去部６４の孔壁の内側の領域には、半田規制部６２及びランド６１における半田規制部６２側の縁部６１Ａが配される。

【0046】

＜実施形態４＞
次に、実施形態４について、図１０，図１１を参照しつつ説明する。実施形態４の端子付きフレキシブルプリント基板７９における端子７６は、重なり部７７に貫通孔が形成されず、代わりに、重なり部７７の側縁を切り欠いた除去部７８（「切欠部」の一例）が設けられるものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0047】

ＦＰＣ７０のランド７１は、図１０，図１１に示すように、ベースフィルム上のＨ形状の領域に設けられており、左右の側縁部の凹んだ部分に半田規制部７３が進入している。半田規制部７３は、絶縁樹脂フィルム２２（のカバーフィルム）の一部をランド７１側に矩形状に突出させた形状とされている。なお、なお、半田規制部７３は、これに限られず、例えばベースフィルムに対して長方形状の銅箔（金属箔）等を貼り付けることにより、（半田規制部７３のない）ランドを形成し、半田付けの印刷工程等において、ランドの一部に絶縁性の合成樹脂材料からなる長円形状のマスクを重ね、このマスクを半田規制部として用いてもよい。

【0048】

端子７６の重なり部７７には、左右の側縁部に、一対の除去部７５が設けられている。除去部７５は、重なり部７７の左右の側縁部を矩形状に切り欠いて形成された切欠部である。重なり部７７は、ランド７１に重なるとともに、ランド７１の縁部７１Ａは、重なり部７７の外側の領域に配されている。図１１に示すように、重なり部７７がランド７１に半田付けされると、重なり部７７の両側縁に付着した半田ＳにフィレットＳＢ１が形成される。

【0049】

実施形態４によれば、除去部７５は、重なり部３１の縁部を切り欠いた形状の切欠部であり、半田規制部７３は、除去部７５の縁部に沿って設けられている。
このようにすれば、除去部７５及び半田規制部７３の形状により、端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0050】

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）除去部３２及び半田規制部２６の形状は、上記実施形態の形状に限られず、種々の形状に変更することができる。例えば、除去部３２や半田規制部２６について、長方形状や、Ｌ字形状等としてもよい。また、図１２に示すように、長円形状の除去部３２の長径部３２Ａは、ＦＰＣ２１の延びる方向と直交する方向（交差する方向）に長い形状としてもよい。

【0051】

（２）端子３０の延出部３３は、平板状に延びる形状としたが、これに限られず、異なる形状としてもよい。例えば、延出部を棒状としてもよい。また、延出部３３は、接続部材１４にレーザー溶接される構成としたが、これに限られず、レーザー溶接以外の溶接、半田付け、圧着、圧接等により接続部材１４に接続される構成としてもよい。

【0052】

（３）半田規制部２６，５２，６２，７３は、フィルムやシートに限られず、非金属表面を有する種々の部材を用いることができる。例えば、接着剤を固化させて半田規制部を形成してもよい。
（４）図１３に示すように、長円形状の除去部３２の外側に、ランド２５の縁部２５Ａ（除去部３２側の縁部）が配される構成としてもよい。この場合、図１４に示すように、除去部３２の径Ａ１と半田規制部の径Ｂ１との関係は、Ｂ１>Ａ１となり、半田Ｓは、全体が重なり部３１とランド２５との間に挟まれ、半田Ｓの外縁部には、フィレットＳＢ２が形成される。

【符号の説明】

【0053】

１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極部
１４： 接続部材
１５，３４： 溶接部
２０： 配線モジュール
２１，５０，６０，７０： フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
２２： 絶縁樹脂フィルム
２３： 開口部
２４： 導電路
２５，５１，６１，７１： ランド
２５Ａ，５１Ａ，６１Ａ，７１Ａ： 縁部
２６，５２，６２，７３： 半田規制部
３０，７６，７７，８０： 端子
３１，８１： 重なり部
３２，５３，６４，７５，７８： 除去部
３２Ａ： 長径部
３２Ｂ： 短径部
３３： 延出部
３５： 絶縁プロテクタ
３６： 配設部
３７： 隔壁
４０，７９： 端子付きフレキシブルプリント基板
Ｏ： 中心
Ｓ： 半田
ＳＢ１，ＳＢ２： フィレット
Ａ１：除去部の径
Ｂ１：半田規制部の径

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】