特許 7308418 熱感知器、および熱煙複合型火災感知器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-06

(45)【発行日】2023-07-14

(54)【発明の名称】熱感知器、および熱煙複合型火災感知器

(51)【国際特許分類】

   G08B 17/06 20060101AFI20230707BHJP

【ＦＩ】

G08B17/06 K

G08B17/06 F

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021525971

(86)(22)【出願日】2020-05-25

(86)【国際出願番号】 JP2020020603

(87)【国際公開番号】W WO2020250659

(87)【国際公開日】2020-12-17

【審査請求日】2021-12-01

(31)【優先権主張番号】P 2019111535

(32)【優先日】2019-06-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】室 直樹

【審査官】大橋 達也

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－３５２３４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２１１６１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－１８８１６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２３０５１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０２４００５９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－１９２２４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０８Ｂ １７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

建物の取り付け面に取り付けられるベースと、
前記ベースに取り付けられる有底筒状の熱感知器本体と、
を備え、
前記熱感知器本体は、
前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間と連通する開口部と、
前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される基板と、
この基板の端部に実装されて、前記外部空間から流入してくる気体の熱を検知する熱検知部と、
前記開口部を通った前記気体が前記熱検知部に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する少なくとも１つの壁体と、
を備え、
前記壁体は、前記気体の流れを、前記外部空間から前記開口部に入ったあとに複数の気体の流れに分断し、該分断後の気体の流れのうち、前記熱感知器本体の内面に近い側に分流される気体の流れを、前記熱検知部に向かわせ、
前記基板は、
前記基板の本体を構成する基板本体部と、
前記基板本体部の端部から前記外部空間に向かって延びた先に、前記熱検知部が実装される延出部と、を有する、
熱感知器。

【請求項2】

前記熱検知部は、前記延出部に実装されるチップサーミスタを備える、
請求項１に記載の熱感知器。

【請求項3】

前記延出部は、前記基板本体部の縁に沿って前記端部から前記外部空間に向かって延びている、
請求項１又は２に記載の熱感知器。

【請求項4】

前記延出部は、
前記基板本体部の前記端部から前記外部空間に向かって延びた第１延出部と、
前記熱感知器本体の中心を通る中心軸と前記基板本体部との交点を基準にして、前記第１延出部と対称となる第２延出部と、
を含み、
前記熱検知部は、
前記第１延出部に配置された第１熱検知部と、
前記第２延出部に配置された第２熱検知部と、
を含み、
前記第１熱検知部及び前記第２熱検知部の各々は、チップサーミスタを備える、
請求項１～３のいずれか１項に記載の熱感知器。

【請求項5】

建物の取り付け面に取り付けられるベースと、
前記ベースに取り付けられる有底筒状の熱感知器本体と、
を備え、
前記熱感知器本体は、
前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間と連通する開口部と、
前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される基板と、
この基板の端部に実装されて、前記外部空間から流入してくる気体の熱を検知する熱検知部と、
前記開口部を通った前記気体が前記熱検知部に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する少なくとも１つの壁体と、
を備え、
前記壁体は、前記気体の流れを、前記外部空間から前記開口部に入ったあとに複数の気体の流れに分断し、該分断後の気体の流れのうち、前記熱感知器本体の内面に近い側に分流される気体の流れを、前記熱検知部に向かわせ、
前記熱感知器本体は、前記ベースと前記基板との間にある蓋体を更に備え、
前記熱感知器本体は、少なくとも２つの前記壁体を備え、
前記ベースと前記熱感知器本体とが並ぶ方向を並び方向とし、
前記熱感知器本体を前記並び方向で見たとき、２つの前記壁体及び前記熱検知部は、前記蓋体の周縁部に沿って配置され、前記熱検知部は、２つの前記壁体の間に位置し、２つの前記壁体の間に前記基板があり、
前記熱感知器本体を前記並び方向で見たとき、２つの前記壁体は、前記基板に近い部分ほど、前記開口部に最も近い位置にある前記壁体の先端同士を結ぶ直線から前記熱検知部側へ離れるようにして傾いている、
熱感知器。

【請求項6】

建物の取り付け面に取り付けられるベースと、
前記ベースに取り付けられる有底筒状の熱感知器本体と、
を備え、
前記熱感知器本体は、
前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間と連通する開口部と、
前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される基板と、
この基板の端部に実装されて、前記外部空間から流入してくる気体の熱を検知する熱検知部と、
前記開口部を通った前記気体が前記熱検知部に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する少なくとも１つの壁体と、
を備え、
前記壁体は、前記気体の流れを、前記外部空間から前記開口部に入ったあとに複数の気体の流れに分断し、該分断後の気体の流れのうち、前記熱感知器本体の内面に近い側に分流される気体の流れを、前記熱検知部に向かわせ、
前記壁体は、前記開口部に対向する第１面と、前記開口部とは反対側にある第２面とを有し、
前記第２面の面積は、前記第１面の面積と異なり、
前記ベースと前記熱感知器本体とが並ぶ方向を並び方向とし、
前記壁体の断面を前記並び方向で見たとき、前記第１面の長さは、前記第２面よりも大きい、
熱感知器。

【請求項7】

前記第１面は、前記外部空間に向かって凸となる凸面であり、
前記第２面は、平面である、
請求項６に記載の熱感知器。

【請求項8】

前記壁体の断面を前記並び方向で見たとき、前記第１面と前記第２面との間の寸法が最大となる前記第１面の頂点は、前記第２面に沿った方向において前記第２面を２等分する中央よりも前記開口部に近い位置にある、
請求項７に記載の熱感知器。

【請求項9】

前記基板は、
前記基板の本体を構成する基板本体部と、
前記基板本体部の端部から前記外部空間に向かって延びた延出部と、を有し、
前記熱検知部は、前記延出部にあり、
前記第２面の延長線は、前記熱検知部よりも前記基板本体部側にある、
請求項７又は８に記載の熱感知器。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか１項に記載の熱感知器と、
前記熱感知器の前記基板のうち、前記熱検知部と前記壁体との妨げにならぬ中央寄りの位置に設けられて、前記気体に含まれて侵入してくる煙成分を迷光減衰用のラビリンス構造内部の空間で感知することで火災の発生を判断する煙検知部と、を備え、
前記煙検知部での検知結果と、前記熱検知部の検知結果との少なくとも一方を用いて火災発生の判断を行なう、熱煙複合型火災感知器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、熱感知器および熱煙複合型火災感知器に関する。より詳細には、本開示は、例えば、火災等によって発生する熱を感知する熱感知器および熱煙複合型火災感知器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、火災時に発生する熱気流から熱を検知する熱検知部と、この熱検知部が設けられた感知器本体と、熱検知部を保護する外カバーとを備える火災感知器が開示されている。そして、外カバーは、熱検知部の周囲に設置された複数の板状フィンを有する。複数の板状フィンは、外カバーの中心に向かう方向に対して所定のオフセット角度を持ち、かつ感知器本体に対して略垂直に立設されている。これにより、火災により発生した熱気流は、複数の板状フィンにより、外カバーの中心に向かう渦状の流れとなって感熱部に集められている。

【0003】

しかし、特許文献１の場合、板状フィンにより渦状の流れを形成することで、板状フィンよりも内側にある気体の流れる距離が長くなりやすい（以下では、この距離を、気体の流れの長さと称することにする）。このため、感知器本体の内部で熱検知部に向かう気体の熱は板状フィンよりも内側にある部材によって下がりやすくなり、火災が発生していると認定すべき高温の状況であっても、感知する気温が未だ低いので、未だ火災には至っていないものとして誤判定してしまうおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００３－１０９１４２号公報

【発明の概要】

【0005】

本開示の課題は、熱検知部に向かう気体の熱を余計に下げてしまうことを抑えられる熱感知器および熱煙複合型火災感知器を提供することである。

【0006】

本開示に係る一態様は、熱感知器であって、ベースと、熱感知器本体とを備える。前記ベースは、建物の取り付け面に取り付けられる。前記熱感知器本体は、有底筒状であり、前記ベースに取り付けられる。前記熱感知器本体は、開口部と、基板と、熱検知部と、少なくとも１つの壁体とを備える。前記開口部は、前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間と連通する。前記基板は、前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される。前記熱検知部は、前記基板の端部に実装されて、外部空間から流入してくる気体の熱を検知する。前記壁体は、前記開口部を通った前記気体が前記熱検知部に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する。前記壁体は、前記気体の流れを、前記外部空間から前記開口部に入ったあとに複数の気体の流れに分断する。また前記壁体は、該分断後の気体の流れのうち、前記熱感知器本体の内面に近い側に分流される気体の流れを、前記熱検知部に向かわせる。前記基板は、前記基板の本体を構成する基板本体部と、前記基板本体部の端部から前記外部空間に向かって延びた先に、前記熱検知部が実装される延出部と、を有する。
本開示に係る更なる一態様は、熱感知器であって、ベースと、熱感知器本体とを備える。前記ベースは、建物の取り付け面に取り付けられる。前記熱感知器本体は、有底筒状であり、前記ベースに取り付けられる。前記熱感知器本体は、開口部と、基板と、熱検知部と、少なくとも１つの壁体とを備える。前記開口部は、前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間と連通する。前記基板は、前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される。前記熱検知部は、前記基板の端部に実装されて、外部空間から流入してくる気体の熱を検知する。前記壁体は、前記開口部を通った前記気体が前記熱検知部に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する。前記壁体は、前記気体の流れを、前記外部空間から前記開口部に入ったあとに複数の気体の流れに分断する。また前記壁体は、該分断後の気体の流れのうち、前記熱感知器本体の内面に近い側に分流される気体の流れを、前記熱検知部に向かわせる。前記熱感知器本体は、前記ベースと前記基板との間にある蓋体を更に備える。前記熱感知器本体は、少なくとも２つの前記壁体を備える。前記ベースと前記熱感知器本体とが並ぶ方向を並び方向とする。前記熱感知器本体を前記並び方向で見たとき、２つの前記壁体及び前記熱検知部は、前記蓋体の周縁部に沿って配置され、前記熱検知部は、２つの前記壁体の間に位置し、２つの前記壁体の間に前記基板がある。前記熱感知器本体を前記並び方向で見たとき、２つの前記壁体は、前記基板に近い部分ほど、前記開口部に最も近い位置にある前記壁体の先端同士を結ぶ直線から前記熱検知部側へ離れるようにして傾いている。
本開示に係る更なる一態様は、熱感知器であって、ベースと、熱感知器本体とを備える。前記ベースは、建物の取り付け面に取り付けられる。前記熱感知器本体は、有底筒状であり、前記ベースに取り付けられる。前記熱感知器本体は、開口部と、基板と、熱検知部と、少なくとも１つの壁体とを備える。前記開口部は、前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間と連通する。前記基板は、前記熱感知器本体の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される。前記熱検知部は、前記基板の端部に実装されて、外部空間から流入してくる気体の熱を検知する。前記壁体は、前記開口部を通った前記気体が前記熱検知部に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する。前記壁体は、前記気体の流れを、前記外部空間から前記開口部に入ったあとに複数の気体の流れに分断する。また前記壁体は、該分断後の気体の流れのうち、前記熱感知器本体の内面に近い側に分流される気体の流れを、前記熱検知部に向かわせる。前記壁体は、前記開口部に対向する第１面と、前記開口部とは反対側にある第２面とを有する。前記第２面の面積は、前記第１面の面積と異なる。前記ベースと前記熱感知器本体とが並ぶ方向を並び方向とする。前記壁体の断面を前記並び方向で見たとき、前記第１面の長さは、前記第２面よりも大きい。

【0007】

本開示の一態様に係る熱煙複合型火災感知器は、前記熱感知器と、煙検知部と、を備える。前記煙検知部は、前記気体に含まれて侵入してくる煙成分を迷光減衰用のラビリンス構造内部の空間で感知することで火災の発生を判断する。前記煙検知部は、前記熱感知器の前記基板のうち、前記熱検知部と前記壁体との妨げにならぬ中央寄りの位置に設けられている。前記熱煙複合型火災感知器は、前記煙検知部での検知結果と、前記熱検知部の検知結果との少なくとも一方を用いて火災発生の判断を行なう。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る熱感知器の断面図である。

【図2】図２は、同上の熱感知器を下方から見た斜視図である。

【図3】図３は、図１のＡ－Ａ線断面図である。

【図4】図４は、図３に示す断面の一部を拡大した拡大図である。

【図5】図５は、同上の熱感知器の概略ブロック構成図である。

【図6】図６は、同上の熱感知器における一部を透視化させた平面図である。

【図7】図７は、一実施形態に係る熱煙複合型火災感知器が備える煙検知部の内部を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

【0010】

本実施形態の熱感知器１は、例えば火災感知器であり、火災等によって発生する熱を検知する熱検知部３を備えている。言い換えると、熱感知器１は、少なくとも熱を検知する機能を有した感知器である。以下では一例として、熱感知器１が、煙検知部４（図１参照）も更に備えた、いわゆる熱煙複合型火災感知器であるものとする（図１～図６参照）。熱感知器１は、煙検知部４の代わりに、又は煙検知部４に加えて、炎、ガス漏れ、又は不完全燃焼によるＣＯ（一酸化炭素）の発生等を検知する検知部を備えてもよい。また、熱感知器１の検知部は熱検知部３のみであってもよい。この場合、熱感知器１は、熱だけを検知する機能を有する。

【0011】

熱感知器１は、図２のように、例えば建物の天井又は壁等の造営材である構造体Ｘ１（図示例では天井）の取り付け面Ｘ１１に、ネジ止めでのねじ込みや、粘着材での貼り付けや、取り付け面Ｘ１１の孔に係合する突設片のバネ付勢による引っ掛け挟みによるなどして、設置される。ここで取り付け面Ｘ１１は、例えば天井の下面である。

【0012】

熱感知器１は、図１のように、ベース１ｂと、熱感知器本体１ａとを備える。ベース１ｂは、建物の取り付け面Ｘ１１に取り付けられる。熱感知器本体１ａは、有底筒状であり、ベース１ｂに取り付けられる。熱感知器本体１ａは、基板２と、開口部７と、熱検知部３と、少なくとも１つの壁体５２２とを備える。開口部７は、熱感知器本体１ａの有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間ＳＰ２と連通する。基板２は、熱感知器本体１ａの有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される。熱検知部３は、基板２の端部に実装されて、熱感知器本体１ａの外部空間ＳＰ２から流入してくる気体の熱を検知する。壁体５２２は、開口部７を通った気体が熱検知部３に向かって流れるように、気体の流れ６４を制御する。壁体５２２は、気体の流れ６３を、外部空間ＳＰ２から開口部７に入ったあとに複数の気体の流れ６４、６５に分断する（図３参照）。また壁体５２２は、分断後の気体の流れ６４、６５のうち、熱感知器本体１ａの内面に近い側に分流される気体の流れ６４を、熱検知部３に向かわせる。

【0013】

このような熱感知器１によれば、壁体５２２に向かう気体の流れ６３は、壁体５２２により制御されて熱検知部３に向かう気体の流れ６４となる。しかも壁体５２２と熱検知部３との間で熱検知部３に向かう気体の流れ６４の長さを短くすることができる。したがって、壁体５２２から熱検知部３に向かう気体の熱を下げにくくすることができ、熱感知器１が火災の発生を感知するまでの期間を短くすることができる。

【0014】

（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態に係る熱感知器１の全体構成について詳しく説明する。図１に示す熱感知器１は、上述の通り、熱及び煙を検知する、いわゆる熱煙複合型火災感知器である。

【0015】

以下では、図２の例の通り、熱感知器１が天井面（取り付け面Ｘ１１）に設置されていることを想定する。このため、ベース１ｂと熱感知器本体１ａとが並ぶ方向である並び方向Ｄ１を上下方向とし、並び方向Ｄ１と直交する直交方向Ｄ２を左右方向とし、この方向Ｄ２と直交する方向を前後方向とする。上下方向、左右方向、及び前後方向は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。またこれらの方向は、熱感知器１の使用方向を限定する趣旨ではない。なお、方向Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３をそれぞれ、第１方向、第２方向、及び第３方向としてもよい。

【0016】

熱感知器１は、図１のように、ベース１ｂと、熱感知器本体１ａとを備える。

【0017】

熱感知器本体１ａは、ベース１ｂに取り付けられた状態で取り付け面Ｘ１１から離れた位置にあるものであって、筐体５と、基板２と、熱検知部３と、煙検知部（光電式であり、迷光減衰用途のラビリンス込み）４と、複数の取付部１０と、熱検知部３と、を備える（図１参照）。熱感知器本体１ａは、壁体５２２を更に備える（図２及び図３参照）。またさらに、熱感知器本体１ａは、制御部９、及び通信部１１を更に備える（図５参照）。通信部１１は、熱感知器１が少なくとも熱を感知したときに、熱の発生を知らせる信号を外部の警報器等（図示せず）へ送信し、また警報器等からの信号を受信する。熱感知器１は、取付部１０を介して商用電源による電力が供給されてもよい。なお、通信部１１が無線式のものである場合には、電力で駆動される部品へ電力を供給すべく、商用電源からの電源供給ではなく電池を電力源とするものであってもよい。このように２台以上の火災感知器を無線式にすれば、これら２台以上の火災感知器が、互いに、無線の強度が充分に得られる相対位置に配置されるのであれば、商用電源からの電線を配線する必要が無いので、既築の建物に後付けで設置するときに設置しやすい火災感知器となる。

【0018】

（２．２）ベース
ベース１ｂは、図１のように、ねじ等で構造体Ｘ１の取り付け面Ｘ１１に取り付けられる円板状のものである。そして、取り付け面Ｘ１１にベース１ｂが取り付けられた状態で、このベース１ｂに熱感知器本体１ａが取り付けられる。このため、ベース１ｂは取付ベースとも呼ばれる。また、ベース１ｂは熱感知器本体１ａと脱着可能である。このようなベース１ｂに熱感知器本体１ａが取り付けられた状態で、筐体５の上端部はベース１ｂの側面に接し、かつ取付部１０はベース１ｂに取り付けられる。取付部１０をベース１ｂに取り付けるにあたって、ベース１ｂは取付部１０との接続を可能にする接続部を有することが好ましい。この接続部は、有線による電源供給方式であれば、商用電源と電気的に接続し、取付部１０にも電気的に接続してもよい。

【0019】

（２．３）熱感知器本体
熱感知器本体１ａは、上記の通り、筐体５を備える。この筐体５は、熱感知器本体１ａの外形状を構成するものであって、その内部に、基板２と、熱検知部３と、煙検知部４と、壁体５２２と、内部空間ＳＰ１と、を有する（図１及び図３参照）。筐体５は、図３のように、内部空間ＳＰ１と、筐体５の外部空間ＳＰ２とを連通する複数（例えば、６つ）の開口部７を有する。そして、熱検知部３は、基板２の端部（後述の延出部２４）に実装されている。

【0020】

本実施形態において、火災等により気体が熱せられて壁体５２２に向かう流れ６３が生じると、壁体５２２は、図３のように、開口部７を通った気体が熱検知部３に向かって流れるようにして、流れ６３を制御する。さらに、壁体５２２は、外部空間ＳＰ２から開口部７に入ったあとの流れ６３を複数の気体の流れ６４、６５に分断する。これにより、内部空間ＳＰ１において、熱検知部３に向かう気体の第１の流れ６４と、煙検知部４等の他の部材に向かう気体の第２の流れ６５とが生じる。言い換えると、気体６３は、壁体５２２の位置から見て、熱感知器本体１ａの有底筒状の内面（内部空間ＳＰ１に臨む面）に近い位置を流れる第１の流れ６４と、遠い位置を流れる第２の流れ６５とに分断される。そして、壁体５２２により分断された気体６４、６５のうち、第１の流れ６４は、第２の流れ６５よりも、熱感知器本体１ａの内面に近い位置を流れて熱検知部３に向かって誘導されやすい。また壁体５２２により分断された気体６４、６５のうち、第２の流れ６５は、第１の流れ６４よりも、熱感知器本体１ａの内面から遠い位置を流れて熱検知部３に向かいにくい。

【0021】

以下、火災等により熱せられた気体を熱気と称することにする。図３では、熱気の流れを理解し易くするために、流れ６３、６４、６５を模式的に矢印線で図示している。内部空間ＳＰ１における第１及び第２の流れ６４、６５のうち、第１の流れ６４は、熱検知部３に向かって直線的に形成されるため、壁体５２２と熱検知部３との間の第１の流れ６４の長さを短くすることができる。したがって、第１の流れ６４の熱気は壁体５２２と熱検知部３との間で冷却されにくくなり、熱感知器１が火災の発生を感知するまでの期間を短くすることができる。すなわち、熱感知器１が火災の発生を感知する精度を高めることができる。なお、第２の流れ６５の熱気は煙検知部４等の他の部材により冷却されてしまう可能性があるが、上記の他の部材が障害となって第２の流れ６５の熱気は熱検知部３に向かいにくい。

【0022】

筐体５は、基板２、熱検知部３、煙検知部４、壁体５２２、制御部９、通信部１１、及びその他の回路モジュール等を、内部に収容する。

【0023】

筐体５は、合成樹脂製であり、例えば難燃性ＡＢＳ樹脂製である。筐体５は、図１に示すように、一面（図示例では上面）が開放された有底筒状の表カバー５１と、円板状の蓋体（裏カバー）５２と、を有している。ここで、表カバー５１は、具体的には円筒状である。裏カバー５２は、並び方向Ｄ１においてベース１ｂと基板２との間にあるものであって、表カバー５１とは反対側で、基板２、熱検知部３、煙検知部４、及び壁体５２２等を覆う。裏カバー５２は、第１面５２ａと、第１面５２ａと平行な第２面５２ｂとを有する。第１及び第２面５２ａ、５２ｂは、並び方向Ｄ１と交差する。第１面５２ａは上面であり、第２面５２ｂは下面である。また、第１面５２ａは、熱感知器本体１ａがベース１ｂに取り付けられた状態で、ベース１ｂと対向する（図１参照）。

【0024】

壁体５２２は、表カバー５１の基部５１１と裏カバー５２との間に設けられている（図２参照）。例えば、壁体５２２の上端は裏面カバー５２に対向し、下端は基部５１１に対向する。また、壁体５２２の上端は裏面カバー５２に接してもよく、下端は基部５１１に接してもよい。

【0025】

熱感知器本体１ａを並び方向Ｄ１で見たとき、壁体５２２及び熱検知部３は、裏カバー５２の周縁部５２０に沿った位置にあり（図３参照）、壁体５２２は並び方向Ｄ１と直交する直交方向Ｄ２と平行な直線Ｌ４に対して熱検知部３側に傾いている（図４参照）。この直線Ｌ４と直交する直線は、熱検知部３を通る。壁体５２２が直線Ｌ４に対して熱検知部３側に傾くことにより、壁体５２２は、開口部７のうち、一部を並び方向Ｄ１で塞ぎ、かつ残りの部分で内部空間ＳＰ１と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ形状を有する（図２参照）。

【0026】

壁体５２２は、開口部７に対向する第１面５２３と、開口部７とは反対側にある第２面５２４とを有する（図４参照）。第２面５２４の面積は、第１面５２３の面積と異なる。すなわち、第１面５２３の面積は、第２面５２４の面積よりも大きい。このため、壁体５２２の断面を並び方向Ｄ１で見たとき、第１面５２３の長さは、第２面５２４の長さよりも大きい。このため、火災等で壁体５２２に向かう熱気の流れ６３が生じると、第１面５２３に沿って熱気が流れる熱流の長さは、第２面５２４に沿って熱気が流れる熱流の長さよりも大きくなる。なお、本実施形態では、第１面５２３と第２面５２４とは、壁体５２２の側面を構成する。

【0027】

第１面５２３は、開口部７と対向し、かつ外部空間ＳＰ２に向かって凸となる凸面である。第１面５２３は、具体的には、凸曲面である。また、第２面５２４は、平面であり、この平面の延長線Ｌ２は、熱検知部３よりも基板本体部２００側にある。すなわち、延長線Ｌ２は、並び方向Ｄ１で熱感知器本体１ａを見て、熱検知部３よりも煙検知部４に近い位置にある。このため、壁体５２２により分断された第１及び第２の流れ６４、６５の間隔が大きくなる。これにより、第１及び第２の流れ６４、６５を熱検知部３付近で合流しにくくなる。このため、第１の流れ６４の熱気は冷却されにくくなる。しかも第１面５２３が凸面であり、かつ第２面５２４が平面であることで、第１面５２３に沿って熱気が流れる熱流の長さは、第２面５２４に沿って熱気が流れる熱流の長さよりも大きくなる。

【0028】

第１面５２３に沿って熱気が流れる熱流の長さが、第２面５２４に沿って熱気が流れる熱流の長さよりも大きくなると、第１面５２３では、第２面５２４と比べて、熱気の動圧が大きく、静圧が小さくなる。このため、第１の流れ６４の熱気を熱検知部３に引き込ませることができ、しかも外部空間ＳＰ２の熱気も内部空間ＳＰ１に引き込ませることもできる。

【0029】

壁体５２２は、長軸を有する。壁体５２２の長軸方向は、延長線Ｌ２と平行である。第２面５２４は、この長軸方向において中央５２６の位置で２等分される。言い換えると、第２面５２４に沿った方向において、第２面５２４は、中央５２６の位置で２等分される。そして、第１面５２３の頂点５２５は中央５２６よりも開口部７に近い位置にある（図４参照）。ここで、頂点５２５により、第１面５２３と第２面５２４との間の寸法が最大となる。また、第２面５２４に沿った方向は、延長線Ｌ２に位置する。頂点５２５が中央５２６よりも開口部７に近い位置にあることで、壁体５２２により分断された第１及び第２の流れ６４、６５の間隔が大きくなる。これにより、第１及び第２の流れ６４、６５を熱検知部３付近で合流させにくくできる。

【0030】

また、第１面５２３及び熱検知部３は接線Ｌ３に接する。そして、接線Ｌ３と第１面５２３との接点は、並び方向Ｄ１で熱感知器本体１ａを見たとき、頂点５２５よりも開口部７に近い位置にあることが好ましい。しかも壁体５２２の先端部分は、開口部７に近い位置にあることが好ましい。なお、本実施形態における壁体５２２の形状は、平底翼状とも呼ばれる。

【0031】

壁体５２２は、図３のように、第１壁体５２２ａと、第２壁体５２２ｂとを備える。図３の例では２つの第１壁体５２２ａと、２つの第２壁体５２２ｂとが設けられているが、１つの第１壁体５２２ａと、１つの第２壁体５２２ｂとが設けられていてもよい。本実施形態では、熱感知器本体１ａは少なくとも２つの壁体を備えるが、熱感知器本体１ａは壁体５２２を１つだけ備えてもよい。第１壁体５２２ａと、第２壁体５２２ｂとは、各々、外部空間ＳＰ２から開口部７に入ったあとの気体の流れ６３を複数の気体の流れ６４、６５に分断する。

【0032】

図３のように、熱感知器本体１ａを並び方向Ｄ１で見たとき、第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂ、並びに熱検知部３は裏カバー５２の周縁部５２０に沿って配置されている。そして、熱検知部３は、第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂの間に位置する。言い換えると、裏カバー５２の周縁部５２０に沿った位置において、熱検知部３の両脇に、それぞれ第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂがある。加えて、熱感知器本体１ａを並び方向Ｄ１で見たとき、第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂは、基板２に近い部分ほど、開口部７に最も近い位置にある壁体５２２の先端同士を結ぶ直線Ｌ４から熱検知部３側へ離れるようにして傾いている。ここで、第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂの間に基板２があり、直線Ｌ４は本体部２００の幾何学形状の一辺に相当する縁と交差する（図３及び図４参照）。

【0033】

第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂが熱検知部３側に向かって傾いていることで、第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂのうち、少なくとも一方の壁体５２２に向かう熱気の流れ６３が火災等で発生すると、この熱気を第１の流れ６４により熱検知部３に向けることができる。これにより、熱感知器１は火災の位置に影響されずに熱を感知できるため、熱感知器１が火災の発生を感知する精度を高めることができる。ここで本実施形態の一例として、熱感知器本体１ａが２つの熱検知部３（第１及び第２熱検知部３０１、３０２）を備える場合、裏カバー５２の周縁部５２０に沿った位置において、第１熱検知部３０１の両脇にそれぞれ第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂがある。そして、第２熱検知部３０２の両脇にそれぞれ第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂがある（図３参照）。また、図３に示す例では、桟部５１２（第１桟部５１２ａ）を間にして隣り合う第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂの間の距離は、基板２に近いほど大きくなり、開口部７に近いほど小さくなっている。

【0034】

開口部７は、図１及び図２のように、熱感知器本体１ａの有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間ＳＰ２と連通する。具体的には、開口部７は、表カバー５１の側面に開口している。この表カバー５１は、図１及び図２に示すように、上下の両端が開放されたへん平な円筒体５１０と、円筒体５１０の下方にある円板状の基部５１１と、円筒体５１０及び基部５１１を繋ぐ複数本（例えば６本）の桟部５１２と、から構成されている。円筒体５１０、基部５１１、及び複数の桟部５１２は、一体となって形成されている。複数の桟部５１２は、基部５１１の周縁部において周方向に沿って並んでいる（図３参照）。そして、桟部５１２は、この周縁部から円筒体５１０の開放された下縁部に向かって突出している。桟部５１２は、円筒体５１０と基部５１１との間の距離を規定距離に保つ。開口部７は、このように構成された表カバー５１の周壁において、その周方向に沿って並んでいる。

【0035】

各開口部７は、表カバー５１の側壁を径方向に貫通する、略矩形状の貫通孔であり、内部空間ＳＰ１と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ口となる。言い換えると、開口部７は、煙検知部４が位置する内部空間ＳＰ１と、熱感知器本体１ａの外部空間ＳＰ２とを繋ぐ。なお、図３に示す一例では、筐体５は６つの開口部７を有している。これらの開口部７は、複数の桟部５１２により区切られている。

【0036】

桟部５１２は、複数（例えば２つ）の第１桟部５１２ａと、複数（例えば４つ）の第２桟部５１２ｂとを備える。そして、熱感知器本体１ａの周方向において、各第１桟部５１２ａの両脇に第１及び第２壁体５２２ａ、５２２ｂがある（図３参照）。各熱検知部３は、隣り合う第２桟部５１２ｂ同士の間に介在する開口部７に対向する。

【0037】

また、開口部７と熱検知部３との間に一対の保護部５１６が設けられている（図４参照）。この保護部５１６は、裏カバー５２から基部５１１に向かって突出している。ここで、保護部５１６の下端は基部５１１に接していなくてもよい。

【0038】

保護部５１６を設けることにより、保護部５１６は、熱感知器１の設置時などで作業者の指が熱検知部３に触れることを抑制する。すなわち、保護部５１６は、作業者の指から熱検知部３を保護する。熱検知部３が保護部５１６により保護されることで、熱検知部３が破損しにくくなる。

【0039】

保護部５１６及び第２桟部５１２ｂは、第１桟部５１２ａよりも細いことが好ましい。この場合、方向Ｄ３（例えば、前後方向）において外部空間ＳＰ２から保護部５１６同士の間を通った熱気は熱検知部３に向かって流れやすくなる。しかも、内部空間ＳＰ１におけるこの熱気の流れ長さは短いため、熱検知部３周辺の部材により冷却されにくくなる。これにより、熱感知器１が火災の発生を感知する精度を高めることができる。

【0040】

表カバー５１は、基部５１１の上面側に、基板２を位置決めするための位置決め構造を有している。位置決め構造の例としては、基部５１１の上面側に位置決め用の凹所が設けられていて、基板２に突設された爪片が当該凹所に嵌入されてもよい。基部５１１の平面形状は、基板２よりも大きい（図６参照）。

【0041】

また表カバー５１は、その基部５１１に、３つの縦孔５６を有している。この３つの縦孔５６のうち２つは、方向Ｄ３において基部５１１の周縁部に配置され、もう１つは、基部５１１の中央に配置されている。各縦孔５６は、表カバー５１の基部５１１を並び方向Ｄ１に貫通している。基部５１１の周縁部にある２つの縦孔５６は、略矩形状の開口を有し、基部５１１の中央にある縦孔５６は、略円形状の開口を有している。そして、基板２が備える第１及び第２延出部２４１、２４２（後述）は、それぞれ２つの縦孔５６と対向する（図６参照）。また、基板２の中央部は、中央の縦孔５６と対向する。その結果、第１延出部２４１、第２延出部２４２及び基板２の中央部は、図６に示すように、対応する縦孔５６から露出している。したがって、上昇してくる熱気は、縦孔５６を通って筐体５内に入り、さらに貫通孔３１を通って第１面２１と第２面５２ｂとの間の空間に流れ込む。よって、熱検知素子３０は、開口部７から流入してくる熱気だけでなく、縦孔５６から流入してくる熱気にも曝され易くなる。

【0042】

裏カバー５２は、基板２と対向する第２面５２ｂにおいて、基板２に配置された煙検知部４の上端部を収容する収容凹部５２１を有する（図１参照）。これにより、煙検知部４は、収容凹部５２１により安定的に位置決めされる。

【0043】

また、裏カバー５２には、基板２に固定された取付部１０を構成する複数（例えば２つ）の接続片１０１が嵌入される（図１参照）。複数の接続片１０１は、金属等の導電性材料からなり、基板２上に設けられている回路モジュールと電気的に接続されている。複数の接続片１０１は、その先端が裏カバー５２の第１面５２ａから十分に突出する程度にまで差し込まれている。複数の接続片１０１は、構造体Ｘ１に固定されたベース１ｂが備える接続部に対して、機械的及び電気的に接続され得る。要するに、取付部１０は、単にベース１ｂへの機械的な接続だけではなく、構造体Ｘ１の裏側にある電線（給電線及び信号線）との電気的な接続、さらに裏カバー５２に対する基板２の安定的な位置決めも兼ねた部位である。この位置決めとは、基板２の径方向の位置決めだけではなく、基板２の上下方向の位置決めも含む。

【0044】

（２．４）基板
基板２は、熱感知器本体１ａの有底筒状の外形のうち底面の近くにあり、この底面に対向するように熱感知器本体１ａ内に収容される。具体的には、基板２は、表カバー５１の底面（基部５１１の上面）の近くにあり、この底面と対向するようにして熱感知器本体１ａ内に収容されている。基板２は、プリント基板である。基板２には、熱検知部３、煙検知部４、制御部９、通信部１１、及びその他の回路モジュール（不図示）等が実装されている。その他の回路モジュールとは、煙検知部４の光学素子４１を点灯させる点灯回路、並びに、商用電源等より供給される電力を用いて各種回路の動作電力を生成する電源回路等を含む。基板２は、基板２を並び方向Ｄ１で見たとき、幾何学形状を有する。ここで、「幾何学形状」とは、３つ以上の辺を有する多角形状、円形状又は楕円形状を意味する。基板２は、例えば略菱形状に形成されている（図３参照）。

【0045】

本実施形態では、２つの熱検知部３が、基板２の第１面２１に表面実装されている（図１参照）。第１面２１は、上面である。ここでは一例として、煙検知部４も、第１面２１に実装されている。煙検知部４は、その下端部に複数の爪片を有している。そして爪片は、これらの間に基板２を挟むことにより、基板２を位置決めしている。

【0046】

制御部９、及び回路モジュールを構成する複数の電子部品は、基板２の第１面２１又は第２面２２に実装されている。制御部９、及び回路モジュールを構成する複数の電子部品は、基板２のみに実装されていなくてもよく、例えば、基板２の周辺に別の実装基板が配置されていて、当該実装基板に、それらの一部又は全部が実装されてもよい。

【0047】

以下、基板２は、第１面２１と略平行で、かつ基部５１１に対向する第２面２２も有する（図１参照）。第２面２２は下面である。図６では、基板２は、透視化されており、その第２面２２が見えている。また図６では、煙検知部４内に配置される光学素子４１及び受光素子４２を点（ドット）により簡略化して図示している。

【0048】

以下、基板２の構造について詳しく説明する。基板２は、図３に示すように、基板本体部（本体部）２００と、複数（例えば２つ）の延出部２４とを有する。本体部２００は、基板２の本体を構成し、幾何学形状を有する。本体部２００は、例えば、略菱形状である（図３参照）。延出部２４は、本体部２００の端部から外部空間ＳＰ２に向かって延びている。このため、第１の流れ６４の熱気だけでなく、延出部２４に向かう熱気の熱を熱検知部３が検知することができる。ここで図３では、本体部２００の端部を点線（仮想線）で示している。このような延出部２４に熱検知部３があり、熱検知部３は熱検知素子３０を備える。熱検知素子３０はチップサーミスタである。

【0049】

熱検知部３がチップサーミスタを備えると、内部空間ＳＰ１において熱検知部３に要する体積を小さくできるため、熱感知器１全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。

【0050】

また、熱感知器本体１ａを並び方向Ｄ１で見たとき、延出部２４は、本体部２００の縁に沿って本体部２００の端部から外部空間ＳＰ２に向かって延びている。具体的には、延出部２４は、本体部２００の幾何学形状の一辺に相当する縁に沿って本体部２００の端部から外部空間ＳＰ２に向かって延びている。このような延出部２４の先に熱検知部３が実装されている。このため、延出部２４に実装された熱検知部３で火災時の熱気を検知することができる。しかも、熱検知部３の両脇に２つの壁体５２２も設けられていることで、熱気が外部空間ＳＰ２から内部空間ＳＰ１に入り込む角度に影響されずに熱気が熱検知器３に向く流れを生じさせることができる。

【0051】

複数の延出部２４は、第１延出部２４１と、第２延出部２４２とを備える。第１延出部２４１は、本体部２００の端部から外部空間ＳＰ２に向かって延びている。第２延出部２４２は、熱感知器本体１ａの中心を通る中心軸Ｃ３と本体部２００との交点Ｐ２を基準にして、第１延出部２４１と対称となる。そして、第１延出部２４１に第１熱検知部３０１が配置され、第２延出部２４２に第２熱検知部３０２が配置されている。ここで、中心軸Ｃ３は、並び方向Ｄ１と平行であり、煙検知器４の中心Ｐ１と、熱感知器本体１ａの中心とを通る。煙検知器４の中心Ｐ１は、裏カバー５２の下面と基部５１１の上面との間の距離を２等分する位置にある。このため熱感知器本体１ａの中心は、中心Ｐ１と同じ位置にあり、図３のように、基板２を並び方向Ｄ１で見たときに、中心Ｐ１は交点Ｐ２と重なって見える。

【0052】

第１延出部２４１と、第２延出部２４２とが交点Ｐ２を基準にして対称となることで、第１及び第２熱検知部３０１、３０２のうち一方又は両方で火災時の熱気を検知することができる。しかも、第１壁体５２２ａ及び第２壁体５２２ｂも設けられていることで、熱気が外部空間ＳＰ２から内部空間ＳＰ１に入り込む角度に影響されずに熱気が熱検知器３に向く流れを生じさせることができる。また、熱感知器１が薄型化することで開口部７の高さが小さくなっても、第１壁体５２２ａ及び第２壁体５２２ｂにより外部空間ＳＰ２の熱気を内部空間ＳＰ１に引き込む作用が生じやすい。しかも内部空間ＳＰ１に入った熱気が、第１壁体５２２ａ及び第２壁体５２２ｂにより、熱検知器３に向く流れを生じさせることができる。

【0053】

また、第１及び第２延出部２４１、２４２の各々には、矩形状の開口を有した貫通孔３１（図３及び図４参照）が設けられている。図４は、図３に示す基板２の一部を拡大した拡大図である。貫通孔３１は、熱検知部３よりも内側に配置されている。言い換えると、貫通孔３１は、熱検知部３と本体部２００との間に配置されている。そして、熱検知部３と貫通孔３１とは、互いに隣接して配置されている。このような貫通孔３１が、各熱検知部３の傍に設けられていることで、熱検知部３の周囲において基板２が占める領域を減らすことができ、熱検知部３における熱が基板２を伝達して熱検知部３の温度が低くなってしまうことを抑制できる。すなわち、貫通孔３１によって熱絶縁性が向上される。貫通孔３１の開口面積は、熱検知素子３０の表面積（例えば基板２の上側から見た表面積）よりも大きいことが望ましい。

【0054】

（２．５）熱検知部と煙検知部
熱検知部３は、上述の通り、基板２の第１面２１に実装された２つの熱検知素子３０を有している（図３参照）。熱検知素子３０の数は、特に限定されず、１つでもよいが、少なくとも２つ以上であることが好ましい。そして、本実施形態における熱検知素子３０は、開口部７を通って外部空間ＳＰ２から流入してくる熱気の熱を検知するチップサーミスタであり、基板２の延出部２４に表面実装されている。各熱検知素子３０は、互いに異なる１つの開口部７と対向するように配置されている。このため、熱検知素子３０は、開口部７を通って外部空間ＳＰ２から流入してくる熱気の熱を検知することができる。なお、開口部７に対する熱検知素子３０の位置関係については、後の「（２．７）熱検知部の配置構造」の欄で詳しく説明する。

【0055】

熱検知部３は、基板２が有するパターン配線等を介して、制御部９と電気的に接続されている。各熱検知素子３０は、制御部９に電気信号（検知信号）を出力する。言い換えると、制御部９は、各熱検知素子３０から出力される電気信号を通じて、温度上昇に依存して変化し得る各熱検知素子３０の抵抗値を監視している。

【0056】

熱検知部３は、熱検知素子３０以外に、熱検知素子３０からの電気信号を増幅する増幅回路、及びアナログ－デジタル変換する変換回路等を更に有してもよいし、あるいは増幅及び変換は、回路モジュール側で行われてもよい。

【0057】

煙検知部４は、内部空間ＳＰ１の中央部に配置されている。具体的には、煙検知部４は、本体部２００の第１面２１に配置されて、かつその上端部が裏カバー５２の収容凹部５２１に収められている。煙検知部４は、例えば煙を検知する光電式のセンサである。煙検知部４は、図５及び図７のように、光を放射する光学素子４１と、光学素子４１から放射された光を受光する受光素子４２と、ラビリンス部４３と、を有している。光学素子４１は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。受光素子４２は、例えばフォトダイオードである。ラビリンス部４３は、へん平な略円筒形状の外郭を有しているケースの内部に形成されている。ラビリンス部４３は、煙検知部４のケースの内側面に沿って並ぶ複数の小片４４の集合体である（図７参照）。ラビリンス部４３は、これら複数の小片４４の間を通して煙を通過させる。煙検知部４のケースは、その外周面において気体をラビリンス部４３内に導入する複数の口を有して、かつ外光が内部に入射することを抑制する構造を有している。なお、煙検知部４の内部形状、例えば光学素子４１及び受光素子４２の位置、並びにラビリンス部４３の形状及び位置等は、煙の流入の特性に応じて適宜設計されるべきものである。

【0058】

光学素子４１及び受光素子４２は、煙検知部４内において、互いに対向しないように配置される。言い換えると、受光素子４２の受光面が、光学素子４１の照射光の光軸Ｃ１（図６参照）上から外れるように配置されている。

【0059】

火災等の発生時には、煙が筐体５の開口部７を通じて筐体５内に入り、煙検知部４内に導入され得る。煙検知部４内に煙が存在しない場合、光学素子４１の照射光は、受光素子４２の受光面にほとんど到達しない。一方、煙検知部４内に煙が存在する場合、光学素子４１の照射光が煙によって散乱し、散乱した光の一部が受光素子４２の受光面に到達する。つまり、煙検知部４は、煙によって散乱された光学素子４１の照射光を受光素子４２で受光する。

【0060】

受光素子４２は、制御部９と電気的に接続されている。煙検知部４は、受光素子４２で受光された光量に応じた電圧レベルを示す電気信号（検知信号）を制御部９に送信する。制御部９は、煙検知部４から受け取った検知信号の光量を煙濃度に換算して火災の判定を行う。制御部９は、光量をそのまま閾値判定に用いてもよい。煙検知部４は、受光素子４２で受光された光量を煙濃度に換算してから煙濃度に応じた電圧レベルを示す検知信号を制御部９に送信してもよい。

【0061】

煙検知部４は、受光素子４２からの電気信号を増幅する増幅回路、及びアナログ－デジタル変換する変換回路等を更に有してもよいし、あるいは増幅及び変換は、回路モジュール側で行われてもよい。また光学素子４１の数は、１つに限定されず、複数でもよい。

【0062】

（２．６）制御部
制御部９は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを主構成とするマイクロコントローラにて構成されている。言い換えれば、制御部９は、ＣＰＵ及びメモリを有するコンピュータにて実現されており、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータが制御部９として機能する。プログラムは、ここではメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよい。

【0063】

制御部９は、通信部１１、及び回路モジュール（点灯回路及び電源回路等）を制御するように構成されている。

【0064】

また制御部９は、熱検知部３及び煙検知部４からの検知信号を受信し、火災が発生したか否かを判定するように構成されている。具体的には、制御部９は、各熱検知部３からの検知信号を個別に監視し、検知信号に含まれている信号レベル（抵抗値に相当）が閾値を上回る（又は下回る）熱検知素子３０が１つでも見つかると、火災が発生した判定する。また制御部９は、煙検知部４からの検知信号も監視し、検知信号に含まれている信号レベル（受光素子４２で受光された光量又は煙濃度に相当）が閾値を超えると、火災が発生したと判定する。

【0065】

制御部９は、熱検知の信号レベルに基づいて、又は煙検知の信号レベルに基づいて、火災が発生したと判定すると、通信部１１を介して、火災の発生を知らせる信号を、自動火災報知システムの受信機及び火災警報器等へ送信する。通信部１１は、例えば有線により、受信機及び火災警報器等と通信するための通信インターフェイスである。通信部１１は、取付部１０の接続片１０１、ベース１ｂの接続部、及び構造体Ｘ１の裏側に配線されている信号線を介して、受信機及び火災警報器等と通信可能に接続されている。

【0066】

（２．７）熱検知部の配置構造
ここで本実施形態の熱検知部３の配置構造について説明する。

【0067】

本実施形態では、上述の通り、熱検知素子３０は、基板２の第１面２１に実装されるチップサーミスタである。そのため、熱感知器１全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。またリードタイプのサーミスタに比べて、サーミスタ自体のコスト、及びその実装コストについても、安価に抑えることができる。

【0068】

さらに本実施形態では、外部空間ＳＰ２で壁体５２２に向かう熱気の流れ６３が生じると、この流れ６３を壁体５２２が分散して、内部空間ＳＰ１で熱検知部３に向かう熱気の第１の流れ６４が生じる。このため、延出部２４の第１面２１の少なくとも一部は、第１の流れ６４に露出する。

【0069】

このように延出部２４の第１面２１が第１の流れ６４に露出していることで、延出部２４にある４つの熱検知素子３０が、チップサーミスタでありながらも、第１の流れ６４の熱気に曝される可能性をより高めることができる。

【0070】

すなわち、例えば火災等の発生に起因する熱気が下から上昇すると、この熱気は、複数の開口部７から筐体５内に導入され、かつ熱検知部３に向かって流れる。その時に、熱検知素子３０が、火災に相当する温度の熱を検知して、熱感知器１は、速やかに火災が発生していると判定できる。その結果、熱感知器１における熱の検知性能をより向上させつつ、熱感知器１の小型化を図ることができる。

【0071】

ここで本実施形態の熱感知器１は、内部空間ＳＰ１の中央部にある煙検知部４も更に備える。複数の開口部７から筐体５内に導入された気体が規定以上の煙濃度を有していれば、熱感知器１は煙の検知も行える。したがって、火災の感知性能を高めつつ、熱感知器１全体としての小型化を図ることができる。

【0072】

熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２から開口部７を見たときに、熱検知素子３０は開口部７の高さの中央付近に位置する。この位置は、例えば、表カバー５１の基部５１１の裏側から突出して基板２と接触しているリブ５１４（図１参照）の突出量等によって調整される。このため、熱検知素子３０が開口部７の一端寄り（上端寄り又は下端寄り）に位置する場合に比べて、熱検知素子３０が、開口部７から入り込んだ気体に曝される可能性を更に高めることができる。

【0073】

ところで、並び方向Ｄ１と平行な直線（中心軸Ｃ３）上に、煙検知部４の内部空間の中心Ｐ１と、熱感知部本体１ａの中心とが配置されていることが好ましい（図１及び図６参照）。図６では、煙検知部４内に配置されている光学素子４１及び受光素子４２を模式的に点（ドット）で図示している。本実施形態では、光学素子４１及び受光素子４２の高さは、互いに同じであり、光学素子４１の光軸Ｃ１と受光素子４２の光軸Ｃ２との交点は、一例として、中心Ｐ１と略一致する。

【0074】

光学素子４１及び受光素子４２の高さ位置、並びに光軸Ｃ１及びＣ２の向きは、光軸Ｃ１が、受光素子４２の受光面と交わらない限り、特に限定されない。例えば、光学素子４１及び受光素子４２のうちのいずれか一方の高さは、他方の高さよりも低くてもよい。また光軸Ｃ１と光軸Ｃ２は、互いに交わらなくてもよい。この場合、煙検知部４を側方から見た光軸Ｃ１と光軸Ｃ２との間の中点が、中心Ｐ１と略一致してもよい。

【0075】

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上記実施形態に係る熱感知器１と同様の機能は、熱感知器１の制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。

【0076】

以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。

【0077】

本開示における熱感知器１の制御部９は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における熱感知器１の制御部９としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

【0078】

また、熱感知器１の制御部９における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは熱感知器１に必須の構成ではなく、熱感知器１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、熱感知器１の少なくとも一部の機能、例えば、熱感知器１の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、基本例のように、熱感知器１の複数の機能が１つの筐体内に集約されていてもよい。

【0079】

（３．１）その他の変形例
基本例の熱感知器１（熱煙複合型火災感知器）は２つの熱検知部３を備えているが、本変形例では熱検知部３の数は１つであってもよく、３つ以上であってもよい。特に熱検知部３の数は６個以上であってもよい。本変形例の場合でも、１つの熱検知部３の両脇にそれぞれ第１壁体５２２ａと第２壁体５２２ｂとを設けることができる。

【0080】

基本例では１つの熱検知部３の両脇にそれぞれ第１壁体５２２ａと第２壁体５２２ｂとを設けているが、第１壁体５２２ａ又は第２壁体５２２ｂを設けてもよい。

【0081】

基本例では第１面５２３は曲面であるが、第１面５２３は平面が途中で折れ曲がった面であってもよい。

【0082】

基本例では壁体５２２は筐体５の一部を構成しているが、壁体５５２は別部材に設けられていてもよい。この場合、壁体５２２を備える別部材を筐体５内に収容することができる。

【0083】

基本例の基板２は菱形状であるが、三角形及び円形等の任意の形状であってもよい。この形状は、例えば延出部２４の数に応じて設定できる。

【0084】

基本例では熱感知器１が作動している状態を示す表示部を備えていないが、この表示部を基部５１１等に設けてもよい。

【0085】

基本例の熱感知器１は電池を備えていないが、この電池を裏カバー５２とベース１ｂとの間に設けてもよい。この場合、電池は基板２に電気的に接続されている。このため、停電時に熱感知器１の周辺で火災が生じても、熱感知器１は電池の電力で駆動することができる。

【0086】

基本例の熱感知器１は取付部１０を備えているが、取付部１０の代わりに電池を備えてもよい。

【0087】

基本例の熱検知素子３０はチップサーミスタであるが、リードタイプサーミスタであってもよい。この場合、リードタイプサーミスタを覆う形状に表カバー５１を変更できる。

【0088】

基本例では、基板２の第１面２１に熱検知素子３０が実装されている。しかし、熱検知素子３０は、基板２の第２面２２に実装されてもよい。あるいは、複数の熱検知素子３０のうちの一部が第１面２１に、残りが第２面２２に、分かれて実装されてもよい。また、例えば熱検知素子３０と煙検知部４の両方が、基板２の第２面２２に実装されてもよい。

【0089】

基本例では、１つの熱検知素子３０に対して隣接する貫通孔３１の数は１つであるが、２つ以上であってもよい。例えば１つの熱検知素子３０の周囲を囲むように複数の貫通孔３１が設けられてもよい。

【0090】

基本例では、基板２は、１枚のプリント基板から構成されている。しかし、基板２は、２枚以上のプリント基板に分割されて構成されてもよい。ただし、分割された複数のプリント基板は、同一平面上に配置されることが望ましい。

【0091】

（４）まとめ
上記の通り、第１態様は、熱感知器（１）であって、ベース（１ｂ）と、熱感知器本体（１ａ）とを備える。ベース（１ｂ）は、建物の取り付け面（Ｘ１１）に取り付けられる。熱感知器本体（１ａ）は、ベース（１ｂ）に取り付けられる有底筒状のものであって、開口部（７）と、基板（２）と、熱検知部（３）と、少なくとも１つの壁体（５２２）とを備える。開口部（７）は、熱感知器本体（１ａ）の有底筒状の外形のうち、側面に開口して外部空間（ＳＰ２）と連通する。基板（２）は、熱感知器本体（１ａ）の有底筒状の外形のうち底面の近くに、当該底面に対向するように収容される。熱検知部（３）は、基板（２）の端部に実装されて、外部空間（ＳＰ２）から流入してくる気体の熱を検知する。壁体（５２２）は、開口部（７）を通った前記気体が熱検知部（３）に向かって流れるように、前記気体の流れを制御する。壁体（５２２）は、前記気体の流れを、外部空間（ＳＰ２）から開口部（７）に入ったあとに複数の気体の流れに分断する。また壁体（５２２）は、分断後の気体の流れのうち、熱感知器本体（１ａ）の内面に近い側に分流される気体の流れを、熱検知部（３）に向かわせる。

【0092】

第１態様によれば、壁体（５２２）に向かう気体の流れ（６３）は、壁体（５２２）により制御されて熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）となる。しかも壁体（５２２）と熱検知部（３）との間で熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）長さを短くすることができる。したがって、壁体（５２２）から熱検知部（３）に向かう気体の熱を下げにくくすることができ、熱感知器（１）が火災の発生を感知するまでの期間を短くすることができる。

【0093】

第２態様は、第１態様の熱感知器（１）であって、基板（２）は、基板本体部（２００）と、延出部（２４）と、を有する。基板本体部（２００）は、基板（２）の本体を構成する。延出部（２４）では、基板本体部（２００）の端部から外部空間（ＳＰ２）に向かって延びた先に、熱検知部（３）が実装される。

【0094】

第２態様によれば、流れ（６４）の気体だけでなく、延出部（２４）に向かう気体の熱を熱検知部（３）が検知することができる。

【0095】

第３態様は、第２態様の熱感知器（１）であって、熱検知部（３）は、延出部（２４）に実装されるチップサーミスタ（熱検知素子３０）を備える。

【0096】

第３態様によれば、内部空間（ＳＰ１）において熱検知部（３）に要する体積を小さくできるため、熱感知器（１）全体としての小型化を図ることができる。

【0097】

第４態様は、第２又は第３態様の熱感知器（１）であって、熱感知器本体（１ａ）を並び方向（Ｄ１）で見たとき、延出部（２４）は、熱感知器本体（１ａ）の縁に沿って前記端部から外部空間（ＳＰ２）に向かって延びている。

【0098】

第４態様によれば、流れ（６４）の気体だけでなく、延出部（２４）に向かう気体の熱を熱検知部（３）が検知することができる。

【0099】

第５態様は、第２～第４態様のいずれか１つの熱感知器（１）であって、延出部（２４）は、第１延出部（２４１）と、第２延出部（２４２）とを含む。第１延出部（２４１）は、基板本体部（２００）の端部から外部空間（ＳＰ２）に向かって延びている。第２延出部（２４２）は、熱感知器本体（１ａ）の中心を通る中心軸（Ｃ３）と基板本体部（２００）との交点（Ｐ２）を基準にして、第１延出部（２４１）と対称となる。熱検知部（３）は、第１熱検知部（３０１）と、第２熱検知部（３０２）とを含む。第１熱検知部（３０１）は、第１延出部（２４１）に配置されている。第２熱検知部（３０２）は、第２延出部（２４２）に配置されている。第１熱検知部（３０１）及び第２熱検知部（３０２）の各々は、チップサーミスタ（熱検知素子３０）を備える。

【0100】

第５態様によれば、内部空間（ＳＰ１）において第１及び第２熱検知部（３０１、３０２）に要する体積を小さくできるため、熱感知器（１）全体としての小型化を図ることができる。

【0101】

第６態様は、第１～第５態様のいずれか１つの熱感知器（１）であって、熱感知器本体（１ａ）は、ベース（１ｂ）と基板（２）との間にある蓋体（５２）を更に備える。熱感知器本体（１ａ）は、少なくとも２つの壁体（５２２）を備える。熱感知器本体（１ａ）を並び方向（Ｄ１）で見たとき、２つの壁体（５２２）及び熱検知部（３）は、蓋体（５２）の周縁部（５２０）に沿って配置されている。熱検知部（３）は、２つの壁体（５２２）の間に位置する。２つの壁体（５２２）の間に基板（２）がある。熱感知器本体（１ａ）を並び方向（Ｄ１）で見たとき、２つの壁体（５２２）は、基板（２）に近い部分ほど、開口部（７）に最も近い位置にある壁体（５２２）の先端同士を結ぶ直線（Ｌ４）から熱検知部（３）側へ離れるようにして傾いている。

【0102】

第６態様によれば、壁体（５２２）に向かう気体の流れ（６３）は、壁体（５２２）により制御されて熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）となる。しかも壁体（５２２）と熱検知部（３）との間で熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）の長さを短くすることができる。したがって、壁体（５２２）から熱検知部（３）に向かう気体の熱を下げにくくすることができ、熱感知器（１）が火災の発生を感知するまでの期間を短くすることができる。

【0103】

第７態様は、第１～第６態様のいずれか１つの熱感知器（１）であって、壁体（５２２）は、開口部（７）のうち、一部を並び方向（Ｄ１）で塞ぎ、かつ残りの部分で内部空間（ＳＰ１）と外部空間（ＳＰ２）とを繋ぐ形状を有する。

【0104】

第７態様によれば、壁体（５２２）に向かう気体の流れ（６３）は、壁体（５２２）により制御されて熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）となる。しかも壁体（５２２）と熱検知部（３）との間で熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）長さを短くすることができる。したがって、壁体（５２２）から熱検知部（３）に向かう気体の熱を下げにくくすることができ、熱感知器（１）が火災の発生を感知するまでの期間を短くすることができる。

【0105】

第８態様は、第１～第７態様のいずれか１つの熱感知器（１）であって、壁体（５２２）は、開口部（７）に対向する第１面（５２３）と、開口部（７）とは反対側にある第２面（５２４）とを有する。第２面（５２４）の面積は、第１面（５２３）の面積と異なる。壁体（５２２）の断面を並び方向（Ｄ１）で見たとき、第１面（５２３）の長さは、第２面（５２４）の長さよりも大きい。

【0106】

第８態様によれば、第１面（５２３）では、第２面（５２４）と比べて、熱気の動圧が大きく、静圧が小さくなるため、流れ（６４）の気体を熱検知部（３）に引き込ませることができ、しかも外部空間（ＳＰ２）の気体も内部空間（ＳＰ１）に引き込ませることもできる。

【0107】

第９態様は、第８態様の熱感知器（１）であって、第１面（５２３）は、外部空間（ＳＰ２）に向かって凸となる凸面である。第２面（５２４）は、平面である。

【0108】

第９態様によれば、第１面（５２３）では、第２面（５２４）と比べて、熱気の動圧が大きく、静圧が小さくなるため、流れ（６４）の気体を熱検知部（３）に引き込ませることができ、しかも外部空間（ＳＰ２）の気体も内部空間（ＳＰ１）に引き込ませることもできる。

【0109】

第１０態様は、第９態様の熱感知器（１）であって、壁体（５２２）の断面を並び方向（Ｄ１）で見たとき、第１面（５２３）の頂点（５２５）は、第２面（５２４）に沿った方向において第２面（５２４）を２等分する中央（５２６）よりも開口部（７）に近い位置にある。頂点（５２５）において、第１面（５２３）と第２面（５２４）との間の寸法が最大となる。

【0110】

第１０態様によれば、壁体（５２２）と熱検知部（３）との間で熱検知部（３）に向かう気体の流れ（６４）の長さを短くすることができる。したがって、壁体（５２２）から熱検知部（３）に向かう気体の熱を下げにくくすることができ、熱感知器（１）が火災の発生を感知するまでの期間を短くすることができる。

【0111】

第１１態様は、第９又は第１０態様の熱感知器（１）であって、基板（２）は、基板本体部（２００）と、延出部（２４）と、を有する。基板本体部（２００）は、基板（２）の本体を構成する。延出部（２４）は、基板本体部（２００）の端部から外部空間（ＳＰ２）に向かって延びている。熱検知部（３）は、延出部（２４）にある。第２面（５２４）の延長線（Ｌ２）は、熱検知部（３）よりも基板本体部（２００）側にある。

【0112】

第１１態様によれば、壁体（５２２）により流れ（６４）と分断された気体の流れは、熱検知部（３）付近で合流しにくくなる。このため、流れ（６４）の気体の熱は下がりにくくなる。

【0113】

第１２態様は、熱煙複合型火災感知器である。熱煙複合型火災感知器は、前記気体に含まれて侵入してくる煙成分を迷光減衰用のラビリンス構造内部の空間で感知することで火災の発生を判断する煙検知部（４）をさらに備える。煙検知部（４）は、熱感知器（３）の基板（２）のうち、熱検知部（３）と壁体（５２２）との妨げにならぬ中央寄りの位置に設けられている。熱煙複合型火災感知器は、煙検知部（４）での検知結果と、熱検知部（３）の検知結果との少なくとも一方を用いて火災発生の判断を行なう。

【0114】

第１２態様によれば、煙検知部（４）と熱検知部（３）との少なくとも一方を用いて火災発生の判断を行なうことができ、火災発生が判断しやすくなる。

【0115】

なお、上記の基本例及び変形例では、熱検知部（３）、煙検知部（４）、及びガス検知部などの事例を挙げた。しかし、熱感知器（１）が備える検知部が熱検知部（３）だけであることに限定されない。熱感知器（１）が熱煙複合型火災感知器である場合には、この熱煙複合型火災感知器は、熱検知部（３）と壁体（５２２）との妨げにならぬ中央寄りの位置に、外部空間（ＳＰ２）からの気体に含まれて侵入してくる煙成分を迷光減衰用のラビリンス構造内部の空間（ＳＰ３）で検知することで火災の発生を判断する煙検知部（４）が設けられて、煙検知部（４）での検知結果と、熱検知部（３）の検知結果との少なくとも一方を用いて火災発生の判断を行なう設計とされたものであってもよい。このような熱煙複合型火災感知器の火災感知の動作の一例として、特許第４０６６７６１号に開示した火災判断アルゴリズムを採用することが考えられる。

【符号の説明】

【0116】

１ 熱感知器
１ａ 熱感知器本体
１ｂ ベース
２ 基板
２００ 基板本体部
２１ 一表面
２４ 延出部
２４１ 第１延出部
２４２ 第２延出部
３ 熱検知部
３０１ 第１熱検知部
３０２ 第２熱検知部
３０ 熱検知素子
６３ 流れ
６４ 流れ
７ 開口部
５２ 蓋体
５２２ 壁体
５２３ 第１面
５２４ 第２面
５２５ 頂点
Ｄ１ 並び方向
Ｌ２ 延長線
Ｐ２ 交点
ＳＰ１ 内部空間
ＳＰ２ 外部空間
Ｘ１１ 取り付け面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】