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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-10
(45)【発行日】2023-07-19
(54)【発明の名称】積層板の製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 15/04 20060101AFI20230711BHJP
B30B 7/00 20060101ALI20230711BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20230711BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20230711BHJP
【ＦＩ】
B32B15/04 Z
B30B7/00
B32B7/025
H05K1/03 630H
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2023513117
(86)(22)【出願日】2022-09-01
(86)【国際出願番号】 JP2022033002
【審査請求日】2023-02-22
(31)【優先権主張番号】P 2021142208
(32)【優先日】2021-09-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】賀川 美香
【審査官】藤原 敬士
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－２７３２８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０６９７６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－３３０３０８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ １５／０４
Ｂ３０Ｂ ７／００
Ｂ３２Ｂ ７／０２５
Ｈ０５Ｋ １／０３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第１の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第２の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置し、
オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧０．５～１０ＭＰａ加圧時及び面圧０．５～１２ＭＰａ加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が２００μｍ以上１０００μｍ以下である、積層板の製造方法。
【請求項2】
絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第１の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第２の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置し、
前記弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である、積層板の製造方法。
【請求項3】
前記弾性部材の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
【請求項4】
前記弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である、請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層板、回路基板、および積層板の製造方法
に関する。
に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ＩＧＢＴ素子等を搭載したパワーモジュールの市場が拡大している。パワーモジュールは、高信頼性・高耐熱が要求される。パワーモジュールの様な放熱機能を有する回路基板において様々な開発がなされてきており、基板の反りを解消させる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、反りを解消させることを目的に、平坦化加工を施したとしても、内部における絶縁性が確保された回路基板を製造し得る金属ベース基板、かかる金属ベース基板を用いて製造された回路基板、および、かかる回路基板に発熱体が搭載された発熱体搭載基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】再表２０１７－０８６４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、そのような回路基板に対して一層高い品質が求められるようになってきている。特に、絶縁層の両面に金属層を有する積層板からなる回路基板の反りに対する要求が厳しくなっており、改善の技術が求められていた。
【0005】
本発明はこのような状況に鑑みなされたものであって、絶縁層の両面に金属層を有する積層板やそれを用いた回路基板の品質、特に反りを低減させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によれば、次の発明が提供される。
［１］
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、
反り量（δ１）が０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、積層板。
［２］
前記反り量（δ１）を前記矩形形状の一辺の長さ（ａ１）で除した値（δ１／ａ１）が１．０×１０－４以上４．０×１０－３以下である、請求項１に記載の積層板。
［３］
前記反り量（δ１）を前記矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ１／ｂ１）が０．５×１０－４以上２．０×１０－３以下である、［１］または［２］に記載の積層板。
［４］
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板において、前記第１の金属層に回路加工が施された回路基板であって、
反り量（δ２）が０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である、回路基板。
［５］
前記反り量（δ２）を前記矩形形状の一辺の長さ（ａ１）で除した値（δ２／ａ１）が１．０×１０－４以上２．０×１０－３以下である、［４］に記載の回路基板。
［６］
前記反り量（δ２）を前記矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ２／ｂ１）が７．０×１０－５以上９．０×１０－４以下である、［４］または［５］に記載の回路基板。
［７］
絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第１の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第２の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、
前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置する、
積層板の製造方法。
［８］
前記弾性部材の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、［７］に記載の積層板の製造方法。
［９］
オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧０．５～１０ＭＰａ加圧時及び面圧０．５～１２ＭＰａ加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が２００μｍ以上１０００μｍ以下である、［７］または［８］に記載の積層板の製造方法。
［１０］
前記弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である、［７］から［９］までのいずれか１に記載の積層板の製造方法。
［１１］
前記弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である、［７］から［１０］までのいずれか１に記載の積層板の製造方法。
［１］
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、
反り量（δ１）が０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である、積層板。
［２］
前記反り量（δ１）を前記矩形形状の一辺の長さ（ａ１）で除した値（δ１／ａ１）が１．０×１０－４以上４．０×１０－３以下である、請求項１に記載の積層板。
［３］
前記反り量（δ１）を前記矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ１／ｂ１）が０．５×１０－４以上２．０×１０－３以下である、［１］または［２］に記載の積層板。
［４］
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板において、前記第１の金属層に回路加工が施された回路基板であって、
反り量（δ２）が０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である、回路基板。
［５］
前記反り量（δ２）を前記矩形形状の一辺の長さ（ａ１）で除した値（δ２／ａ１）が１．０×１０－４以上２．０×１０－３以下である、［４］に記載の回路基板。
［６］
前記反り量（δ２）を前記矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ２／ｂ１）が７．０×１０－５以上９．０×１０－４以下である、［４］または［５］に記載の回路基板。
［７］
絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第１の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第２の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、
前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置する、
積層板の製造方法。
［８］
前記弾性部材の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、［７］に記載の積層板の製造方法。
［９］
オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧０．５～１０ＭＰａ加圧時及び面圧０．５～１２ＭＰａ加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が２００μｍ以上１０００μｍ以下である、［７］または［８］に記載の積層板の製造方法。
［１０］
前記弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である、［７］から［９］までのいずれか１に記載の積層板の製造方法。
［１１］
前記弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である、［７］から［１０］までのいずれか１に記載の積層板の製造方法。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、絶縁層の両面に金属層を有する積層板の品質を向上させる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施形態に係る積層板および回路基板を製造する基本的な工程を示すチャート図である。
【図2】実施形態に係る、積層板を示す図である。
【図3】実施形態に係る、回路基板を示す図である。
【図4】実施形態の実施例に係る、プレス装置の構成例（主にクッションシート及びクラフト紙）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いてする。
＜回路基板の概要＞
図１を参照して、積層板２および回路基板１を製造する基本的な工程を説明する。
図１（ａ）に示すように、プレス装置９９に複数の積層シート１０（第１の金属シート１２１、絶縁シート１２０、第２の金属シート１２２）を積み重ねた積層シート群１００を下型７１と上型７２との間に配置し熱プレス工程により、図１（ｂ）に示す絶縁層２０の両面に金属層（第１の金属層２１、第２の金属層２２）を積層した積層板２を得る。このとき、積層シート群１００と下型７１との間に、下型７１側から当て板である金属板１５１、クッションシート１６２、当て板である金属板１５２を配置する。積層シート群１００と上型７２との間についても同様に、上型７２側から当て板である金属板１５１、クッションシート１６２、当て板である金属板１５２を配置する。積層シート群１００において、積層シート１０間には当て板である金属板１５３を配置する。積層シート１０間の金属板１５３は省かれてもよい。また、金属板１５１、１５２、１５３は、それぞれの配置において１枚であってもよいし、複数であってもよい。
つづいて、積層板２を小片化し、図１（ｃ）に示す一方の金属層（例えば第１の金属層２１）をパターニングして回路パターン２１ａを形成し回路基板１を得る。回路パターン２１ａにリフローにより電子部品５を実装することで、図１（ｄ）に示す電子部品５を実装した回路基板１を得る。
＜回路基板の概要＞
図１を参照して、積層板２および回路基板１を製造する基本的な工程を説明する。
図１（ａ）に示すように、プレス装置９９に複数の積層シート１０（第１の金属シート１２１、絶縁シート１２０、第２の金属シート１２２）を積み重ねた積層シート群１００を下型７１と上型７２との間に配置し熱プレス工程により、図１（ｂ）に示す絶縁層２０の両面に金属層（第１の金属層２１、第２の金属層２２）を積層した積層板２を得る。このとき、積層シート群１００と下型７１との間に、下型７１側から当て板である金属板１５１、クッションシート１６２、当て板である金属板１５２を配置する。積層シート群１００と上型７２との間についても同様に、上型７２側から当て板である金属板１５１、クッションシート１６２、当て板である金属板１５２を配置する。積層シート群１００において、積層シート１０間には当て板である金属板１５３を配置する。積層シート１０間の金属板１５３は省かれてもよい。また、金属板１５１、１５２、１５３は、それぞれの配置において１枚であってもよいし、複数であってもよい。
つづいて、積層板２を小片化し、図１（ｃ）に示す一方の金属層（例えば第１の金属層２１）をパターニングして回路パターン２１ａを形成し回路基板１を得る。回路パターン２１ａにリフローにより電子部品５を実装することで、図１（ｄ）に示す電子部品５を実装した回路基板１を得る。
【0010】
図１（ｂ）の積層板２や図１（ｃ）の電子部品５の実装前の回路基板１において、凹状の反りが生じる場合がある。この反りは、下側に凸状のスマイル反り、上側に凸状のクライム反りとも称される。特に、金型（下型７１、上型７２）に近い位置に配置された積層シート１０において反りが大きくなる傾向がある。本実施形態では、従来であれば熱プレス工程においてクラフト紙を用いていたところに、上述したクッションシート１６２を用いることで、１枚取りであっても複数枚取りであっても、積層板２の凹状の反り量を下記の様な一定範囲内にする。これによって、回路基板１に電子部品５が実装されるときの実装精度を高くする。
積層板２の反り量（δ１）は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。回路基板１の反り量δ２は、０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である。
以下、具体的に説明する。
積層板２の反り量（δ１）は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。回路基板１の反り量δ２は、０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である。
以下、具体的に説明する。
【0011】
＜積層板２の概要＞
図２を参照して積層板２を説明する。図２（ａ）は積層板２の平面図であり、図２（ｂ）は断面図（図２（ａ）のＡ－Ａ断面図）であり、図２（ｃ）は積層板２の反りの状態を説明する側面図である。
図２を参照して積層板２を説明する。図２（ａ）は積層板２の平面図であり、図２（ｂ）は断面図（図２（ａ）のＡ－Ａ断面図）であり、図２（ｃ）は積層板２の反りの状態を説明する側面図である。
【0012】
図２（ａ）に示すように、積層板２は上面視で矩形形状を呈している。ここでは矩形形状は、短辺の長さａ１、長辺の長さａ２の長方形である。矩形形状の寸法は、例えば長方形の場合において、短辺の長さａ１を２７０ｍｍ、長辺の長さａ２を５２５ｍｍとすることができる。矩形形状は、長方形に限らず正方形であってもよい。積層板２を小片化して回路基板１とする場合に、例えば、積層板２が上記寸法の長方形形状であれば、短辺を２等分割、長辺を５分割して合計１０ピースに分割することができる。
【0013】
図２（ｂ）に示すように、積層板２は、絶縁層２０と、絶縁層２０の一方の面（図示では上側の面）に設けられた第１の金属層２１と、絶縁層２０の他方の面に（図示では下側の面）に設けられた第２の金属層２２とを有する。
【0014】
積層板２の反り量（δ１）は、上述のように０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。反り量（δ１）とは、測定対象物（ここでは積層板２）の表面をレーザー三次元形状測定機により測定したときの変位の最大値と最小値の差と定義する（ＪＩＳ Ｂ６２１０準拠）。
また、反り量（δ１）を矩形形状の一辺の長さａ１（長方形の場合は短辺の長さ、正方形の場合は１辺の長さ）で除した値（δ１／ａ１）は、１．０×１０－４以上４．０×１０－３以下である。
δ１／ａ１の上限値は、好ましくは２．０×１０－３以下であり、より好ましくは１．０×１０－３以下である。
δ１／ａ１を上記範囲とすることで、電子部品５の実装精度を高くできる。
また、反り量（δ１）を矩形形状の一辺の長さａ１（長方形の場合は短辺の長さ、正方形の場合は１辺の長さ）で除した値（δ１／ａ１）は、１．０×１０－４以上４．０×１０－３以下である。
δ１／ａ１の上限値は、好ましくは２．０×１０－３以下であり、より好ましくは１．０×１０－３以下である。
δ１／ａ１を上記範囲とすることで、電子部品５の実装精度を高くできる。
【0015】
また、反り量（δ１）を矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ１／ｂ１）は、０．５×１０－４以上２．０×１０－３以下である。
δ１／ｂ１の上限値は、好ましくは１．０×１０－３以下であり、より好ましくは０．５×１０－３以下である。
δ１／ｂ１を上記範囲とすることで、電子部品５の実装精度を高くできる。
δ１／ｂ１の上限値は、好ましくは１．０×１０－３以下であり、より好ましくは０．５×１０－３以下である。
δ１／ｂ１を上記範囲とすることで、電子部品５の実装精度を高くできる。
【0016】
＜絶縁層２０＞
絶縁層２０を構成する樹脂材料としては、特定の種類に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネート樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。なお、樹脂材料には、これらの樹脂のうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
絶縁層２０を構成する樹脂材料としては、特定の種類に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネート樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。なお、樹脂材料には、これらの樹脂のうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【0017】
絶縁層２０を構成する樹脂材料中には、電気絶縁性かつ高熱伝導性を有する粒子で構成されるフィラーを混合することもできる。かかるフィラーの粒子の構成材料としては、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物が挙げられる。
【0018】
絶縁層２０の厚みＴ０は目的に合わせて適宜設定される。機械的強度や耐熱性の向上を図りつつ、電子部品５からの熱をより効果的に第１の金属層２１や第２の金属層２２へ伝えることができる観点から、絶縁層２０の厚さＴ０は４０μｍ以上４００μｍ以下が好ましく、第２の金属層２２からの放熱性と絶縁性のバランスがより一層優れる観点から、８０μｍ以上３００μｍ以下に設定することがより好ましい。絶縁層２０の厚さＴ０を上記上限値以下とすることで、電子部品５からの熱を第２の金属層２２に伝達させやすくすることができる。また、絶縁層２０の厚さＴ０を上記下限値以上とすることで、第１の金属層２１や第２の金属層２２と絶縁層２０との熱膨張率差による熱応力の発生を絶縁層２０で緩和することが十分にできる。
【0019】
＜第１の金属層２１＞
第１の金属層２１は、導電性を有する金属材料で構成されており、例えば半田により電子部品５（ＬＥＤ等）等と電気的に接続される。第１の金属層２１は、上述したように、回路基板１において、所定の回路パターンを施した回路パターン２１ａとなる要素である。
第１の金属層２１は、導電性を有する金属材料で構成されており、例えば半田により電子部品５（ＬＥＤ等）等と電気的に接続される。第１の金属層２１は、上述したように、回路基板１において、所定の回路パターンを施した回路パターン２１ａとなる要素である。
【0020】
第１の金属層２１を構成する金属材料には、例えば、銅を好適に用いることができる。第１の金属層２１を切削やエッチングにより所定のパターンに加工することにより、回路パターン２１ａが形成される。
【0021】
第１の金属層２１の厚さＴ１は、例えば、０．１ｍｍ～５．０ｍｍとすることができる。下限値は、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、より好ましくは０．３ｍｍである。このような数値以上であれば、高電流を要する用途であっても、回路パターンの発熱を抑えることができる。また、上限値は、例えば、好ましくは４．０ｍｍ以下であり、より好ましくは３．０ｍｍ以下である。このような数値以下であれば、回路加工性を向上させることができ、また、基板全体としての薄型化を図ることができる。
【0022】
＜第２の金属層２２＞
第２の金属層２２は、金属材料で構成された層であって、図１や図３に示す回路基板１における金属基板２２ａとなる層である。金属基板２２ａの下面に放熱フィンやラジエータなどの放熱手段（図示せず）が適宜取り付けられる。
第２の金属層２２は、金属材料で構成された層であって、図１や図３に示す回路基板１における金属基板２２ａとなる層である。金属基板２２ａの下面に放熱フィンやラジエータなどの放熱手段（図示せず）が適宜取り付けられる。
【0023】
第２の金属層２２を構成する金属材料としては、特定の種類に限定されないが、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などを用いることができる。
【0024】
第２の金属層２２の厚さＴ２は、例えば、０．１ｍｍ～２０．０ｍｍである。上限値は、好ましくは５．０ｍｍ以下であり、より好ましくは３．０ｍｍ以下である。この上限値以下の第２の金属層２２を用いることで、積層板２（または回路基板１）全体としての薄型化を行うことができる。
【0025】
また、第２の金属層２２の厚さＴ２の下限値は、好ましくは０．５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１．０ｍｍ以上である。この下限値以上の第２の金属層２２を用いることで、積層板２全体としての放熱性を向上させることができる。
【0026】
＜回路基板１＞
回路基板１は、積層板２が小片化された矩形形状の基板であって、一方の金属層（ここでは上側の第１の金属層２１）をパターニングした回路パターン２１ａが設けられている。
回路基板１は、積層板２が小片化された矩形形状の基板であって、一方の金属層（ここでは上側の第１の金属層２１）をパターニングした回路パターン２１ａが設けられている。
【0027】
回路パターン２１ａは、例えば図３に示す積層板２において絶縁層２０に積層された第１の金属層２１を切削及びエッチングにより所定のパターンに加工することにより形成される。回路パターン２１ａの厚さＴ１は、第１の金属層２１の厚さＴ１と同様とすることができる。
【0028】
回路パターン２１ａの矩形形状は、正方形や長方形のいずれであってもよい。矩形形状の寸法は、例えば、矩形形状が正方形の場合、一辺の長さａ３を５０ｍｍや１００ｍｍとすることができる。長方形の場合において、短辺の長さａ３を５０ｍｍ、長辺の長さａ４を１００ｍｍとすることができる。
【0029】
回路基板１の反り量（δ２）は、測定対象物（ここでは回路基板１）の表面をレーザー三次元形状測定機により測定した結果から、最小二乗法により算出される平面（最小二乗平面）からの変位（絶対値）と定義する（ＪＩＳ Ｂ６２１０準拠）。回路基板１の反り量（δ２）を矩形形状の一辺の長さａ３（長方形の場合は短辺の長さ、正方形の場合は１辺の長さ）で除した値（δ２／ａ３）は、１．０×１０－４以上２．０×１０－３以下である。
δ２／ａ３の上限値は、好ましくは１．０×１０－３以下であり、より好ましくは５．０×１０－４以下である。
δ２／ａ３を上記範囲とすることで、電子部品の実装精度を高くできる。
δ２／ａ３の上限値は、好ましくは１．０×１０－３以下であり、より好ましくは５．０×１０－４以下である。
δ２／ａ３を上記範囲とすることで、電子部品の実装精度を高くできる。
【0030】
回路基板１の反り量（δ２）を矩形形状の対角線の長さ（ｂ３）で除した値（δ２／ｂ３）は、７．０×１０－５以上９．０×１０－４以下である。
δ２／ｂ３の上限値は、好ましくは４．５×１０－４以下であり、より好ましくは２．５×１０－４以下である。
δ２／ｂ３を上記範囲とすることで、電子部品の実装精度を高くできる。
δ２／ｂ３の上限値は、好ましくは４．５×１０－４以下であり、より好ましくは２．５×１０－４以下である。
δ２／ｂ３を上記範囲とすることで、電子部品の実装精度を高くできる。
【0031】
＜積層板２の製造方法＞
図１（ａ）で説明したように、絶縁シート１２０と、絶縁シート１２０の一方の面（ここでは上側の面）に設けられた第１の金属シート１２１と、絶縁シート１２０の他方の面に設けられた第２の金属シート１２２とを有する積層シート１０を加圧・圧縮することで積層板２を得る。このとき、複数の組の積層シート１０（すなわち積層シート群１００）を重ねてプレス装置９９にセットし、一度に複数の積層板２を得ることも可能である。以下、具体的に説明する。
図１（ａ）で説明したように、絶縁シート１２０と、絶縁シート１２０の一方の面（ここでは上側の面）に設けられた第１の金属シート１２１と、絶縁シート１２０の他方の面に設けられた第２の金属シート１２２とを有する積層シート１０を加圧・圧縮することで積層板２を得る。このとき、複数の組の積層シート１０（すなわち積層シート群１００）を重ねてプレス装置９９にセットし、一度に複数の積層板２を得ることも可能である。以下、具体的に説明する。
【0032】
（複数積層シート配置工程Ｓ１０）
複数積層シート配置工程Ｓ１０として、絶縁シート１２０と、絶縁シート１２０の一方の面（ここでは上側の面）に設けられた第１の金属シート１２１と、絶縁シート１２０の他方の面に設けられた第２の金属シート１２２とを有する積層シート１０を複数重ねた積層シート群１００を、下側の金型（下型７１）と上側の金型（上型７２）の間に配置する。
複数積層シート配置工程Ｓ１０として、絶縁シート１２０と、絶縁シート１２０の一方の面（ここでは上側の面）に設けられた第１の金属シート１２１と、絶縁シート１２０の他方の面に設けられた第２の金属シート１２２とを有する積層シート１０を複数重ねた積層シート群１００を、下側の金型（下型７１）と上側の金型（上型７２）の間に配置する。
【0033】
次のプレス工程Ｓ１２において積層板２が形成されたとき、絶縁シート１２０が絶縁層２０に、第１の金属シート１２１が第１の金属層２１に、第２の金属シート１２２が第２の金属層２２となる。
【0034】
下型７１と上型７２は、例えばステンレス鋼からなる。
このとき、積層シート群１００の最も下側に配置された積層シート１０と下型７１の間に、下型７１側から順に、当て板として機能する金属板１５１、クッションシート１６２及び当て板として機能する金属板１５２が設けられている。
また、積層シート群１００の最も上側に配置された積層シート１０と上型７２の間に、上型７２側から順に、当て板として機能する金属板１５１、クッションシート１６２及び当て板として機能する金属板１５２とが設けられている。
金属板１５１とクッションシート１６２は、下型７１側および上型７２側の両方に設けられることが好ましいが、少なくとも一方に設けられることもある。
このとき、積層シート群１００の最も下側に配置された積層シート１０と下型７１の間に、下型７１側から順に、当て板として機能する金属板１５１、クッションシート１６２及び当て板として機能する金属板１５２が設けられている。
また、積層シート群１００の最も上側に配置された積層シート１０と上型７２の間に、上型７２側から順に、当て板として機能する金属板１５１、クッションシート１６２及び当て板として機能する金属板１５２とが設けられている。
金属板１５１とクッションシート１６２は、下型７１側および上型７２側の両方に設けられることが好ましいが、少なくとも一方に設けられることもある。
【0035】
金型（下型７１や上型７２）とクッションシート１６２との間に配置される金属板１５１は、下型７１や上型７２とクッションシート１６２を直接接触させることを避けるために導入される。これにより、下型７１や上型７２とクッションシート１６２とが接触したときに下型７１や上型７２が腐食してしまうことを防止できる。金属板１５１として、熱伝導性と表面平滑性（硬さ）が重要視されて所望の材料が選択され、例えば、銅（銅合金を含む）やＳＵＳ（ステンレス鋼）を用いることができる。また、金属板１５１は１枚でもよいし複数枚で構成されてもよく、厚みについても制限は無い。
【0036】
クッションシート１６２と積層シート群１００（積層シート１０）との間に配置される金属板１５２は、柔らかいクッションシート１６２と積層シート１０とが接触して積層シート１０側に凹凸が転写されてしまうことを防止する。金属板１５２の材料は、上述の金属板１５１と同じ材料とすることができ、配置される枚数、厚みについても制限は無い。なお、反り低減の観点から、金属板１５２の材料は、第１の金属層２１や第２の金属層２２と同種材料であることが好ましい。
【0037】
積層シート群１００において、積層シート１０間に当て板として機能する金属板１５３が配置される。これによって、積層シート１０同士の接触により、傷や凹凸が生じることを防止できる。金属板１５３の材料としては、金属板１５３と積層シート１０の接触する部分とにおける線膨張差による反り防止の観点から、積層シート１０の接触する部分の材料と同じであることが好ましい。なお、積層シート１０同士の接触によって傷不良が発生しない場合や、積層シート１０の上下の金属組成が同じ場合には、金属板１５３を配置しなくともよい。
【0038】
クッションシート１６２は、所定のクッション性を有する弾性部材からなる。
クッションシート１６２（すなわち弾性部材）の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。厚みの下限値は、好ましくは３．０ｍｍ以上であり、より好ましくは４．０ｍｍ以上である。厚みの上限値は、好ましくは８．０ｍｍ以下であり、より好ましくは７．０ｍｍ以下である。
クッションシート１６２（すなわち弾性部材）の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。厚みの下限値は、好ましくは３．０ｍｍ以上であり、より好ましくは４．０ｍｍ以上である。厚みの上限値は、好ましくは８．０ｍｍ以下であり、より好ましくは７．０ｍｍ以下である。
【0039】
クッションシート１６２のクッション性として、オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧０．５～１０ＭＰａ加圧時及び面圧０．５～１２ＭＰａ加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、弾性部材のクッション性を示す指数が３００μｍ以上１０００μｍ以下である。
また、弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である。
また、弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である。
このようなクッションシート１６２を用いることで、優れたクッション性と復元性によって、加圧ムラを抑制することができ、また、加熱時における高温にも対応することができる。
また、弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である。
また、弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である。
このようなクッションシート１６２を用いることで、優れたクッション性と復元性によって、加圧ムラを抑制することができ、また、加熱時における高温にも対応することができる。
【0040】
（プレス工程Ｓ１２）
プレス工程Ｓ１２として、上記のように積層シート群１００および金属板１５１、１５２、１５３とクッションシート１６２を配置した状態で、積層シート群１００を加熱・加圧して、積層板２を得る。
プレス条件は、例えば圧力０．５～１５ＭＰａ、温度１００～２３０℃、時間３０分以上とすることができる。
プレス工程Ｓ１２として、上記のように積層シート群１００および金属板１５１、１５２、１５３とクッションシート１６２を配置した状態で、積層シート群１００を加熱・加圧して、積層板２を得る。
プレス条件は、例えば圧力０．５～１５ＭＰａ、温度１００～２３０℃、時間３０分以上とすることができる。
【0041】
＜実施形態の効果＞
実施形態の特徴および効果をまとめると次の通りである。
（１）本実施形態の積層板２は、絶縁層２０と、
絶縁層２０の一方の面に設けられた第１の金属層２１と、
絶縁層２０の他方の面に設けられた第２の金属層２２と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、
反り量（δ１）が０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
反り量（δ１）を上記範囲とすることで、積層板２から作られる回路基板１の反りを抑制することができ、さらに回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
（２）反り量（δ１）を矩形形状の一辺の長さ（ａ１）で除した値（δ１／ａ１）が１．０×１０－４以上４．０×１０－３以下である。
δ１／ａ１を上記範囲とすることで、積層板２から作られる回路基板１の反りを一層抑制することができ、さらに回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
（３）反り量（δ１）を矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ１／ｂ１）が０．５×１０－４以上２．０×１０－３以下である。
δ１／ｂ１を上記範囲とすることで、積層板２から作られる回路基板１の反りを一層抑制することができ、さらに回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
実施形態の特徴および効果をまとめると次の通りである。
（１）本実施形態の積層板２は、絶縁層２０と、
絶縁層２０の一方の面に設けられた第１の金属層２１と、
絶縁層２０の他方の面に設けられた第２の金属層２２と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、
反り量（δ１）が０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
反り量（δ１）を上記範囲とすることで、積層板２から作られる回路基板１の反りを抑制することができ、さらに回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
（２）反り量（δ１）を矩形形状の一辺の長さ（ａ１）で除した値（δ１／ａ１）が１．０×１０－４以上４．０×１０－３以下である。
δ１／ａ１を上記範囲とすることで、積層板２から作られる回路基板１の反りを一層抑制することができ、さらに回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
（３）反り量（δ１）を矩形形状の対角線の長さ（ｂ１）で除した値（δ１／ｂ１）が０．５×１０－４以上２．０×１０－３以下である。
δ１／ｂ１を上記範囲とすることで、積層板２から作られる回路基板１の反りを一層抑制することができ、さらに回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
【0042】
（４）本実施形態の回路基板１は、絶縁層２０と、
絶縁層２０の一方の面に設けられた第１の金属層２１と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層２２と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板２において、第１の金属層２１に回路加工（回路パターン２１ａ）が施された回路基板１であって、
反り量（δ２）が０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である。
反り量（δ２）を上記範囲とすることで、回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
（５）反り量（δ２）を矩形形状の一辺の長さ（ａ３）で除した値（δ２／ａ３）が１．０×１０－４以上２．０×１０－３以下である。
δ２／ａ３を上記範囲とすることで、回路基板１に実装する電子部品の実装精度を一層高くできる。
（６）反り量（δ２）を矩形形状の対角線の長さ（ｂ３）で除した値（δ２／ｂ３）が７．０×１０－５以上９．０×１０－４以下である。
δ２／ｂ３を上記範囲とすることで、回路基板１に実装する電子部品の実装精度を一層高くできる。
絶縁層２０の一方の面に設けられた第１の金属層２１と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第２の金属層２２と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板２において、第１の金属層２１に回路加工（回路パターン２１ａ）が施された回路基板１であって、
反り量（δ２）が０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である。
反り量（δ２）を上記範囲とすることで、回路基板１に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
（５）反り量（δ２）を矩形形状の一辺の長さ（ａ３）で除した値（δ２／ａ３）が１．０×１０－４以上２．０×１０－３以下である。
δ２／ａ３を上記範囲とすることで、回路基板１に実装する電子部品の実装精度を一層高くできる。
（６）反り量（δ２）を矩形形状の対角線の長さ（ｂ３）で除した値（δ２／ｂ３）が７．０×１０－５以上９．０×１０－４以下である。
δ２／ｂ３を上記範囲とすることで、回路基板１に実装する電子部品の実装精度を一層高くできる。
【0043】
（７）本実施形態の積層板２の製造方法は、
絶縁シート１２０と、絶縁シート１２０の一方の面に設けられた第１の金属シート１２１と、絶縁シート１２０の他方の面に設けられた第２の金属シート１２２とを有する積層シート１０を複数重ねた積層シート群１００を配置する積層シート配置工程（Ｓ１０）と、
積層シート群１００を加熱・加圧して、絶縁層２０と、絶縁層２０の一方の面に設けられた第１の金属層２１と、絶縁層２０の他方の面に設けられた第２の金属層２２と、を有する積層板２を得るプレス工程（Ｓ１２）と、を有し、
積層シート配置工程（Ｓ１０）において、積層シート群１００の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシート１６２を配置する。
クッションシート１６２を用いることで、その優れたクッション性と復元性によって、加圧ムラと加熱ムラを抑制することができ、結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（８）弾性部材の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
これによって、クッション性と復元性とのバランスを良好にとることができ、効果的に加圧ムラを抑制することができる。結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（９）オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧０．５～１０ＭＰａ加圧時及び面圧０．５～１２ＭＰａ加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が２００μｍ以上１０００μｍ以下である。
これによって、クッション性と復元性とのバランスを良好にとることができ、効果的に加圧ムラを抑制することができる。結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（１０）弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である。
弾性部材が一様の熱抵抗になるように構成されることで、熱伝達のムラ（すなわち加熱ムラ）の制御および、熱伝達のスピードを制御することができ、その結果、積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（１１）弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である。
これによって、加圧ムラやクッション性、復元性のバランスを良好にとることができ、結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
絶縁シート１２０と、絶縁シート１２０の一方の面に設けられた第１の金属シート１２１と、絶縁シート１２０の他方の面に設けられた第２の金属シート１２２とを有する積層シート１０を複数重ねた積層シート群１００を配置する積層シート配置工程（Ｓ１０）と、
積層シート群１００を加熱・加圧して、絶縁層２０と、絶縁層２０の一方の面に設けられた第１の金属層２１と、絶縁層２０の他方の面に設けられた第２の金属層２２と、を有する積層板２を得るプレス工程（Ｓ１２）と、を有し、
積層シート配置工程（Ｓ１０）において、積層シート群１００の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシート１６２を配置する。
クッションシート１６２を用いることで、その優れたクッション性と復元性によって、加圧ムラと加熱ムラを抑制することができ、結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（８）弾性部材の厚みが２．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
これによって、クッション性と復元性とのバランスを良好にとることができ、効果的に加圧ムラを抑制することができる。結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（９）オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧０．５～１０ＭＰａ加圧時及び面圧０．５～１２ＭＰａ加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が２００μｍ以上１０００μｍ以下である。
これによって、クッション性と復元性とのバランスを良好にとることができ、効果的に加圧ムラを抑制することができる。結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（１０）弾性部材の熱抵抗が１．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以上６．０Ｓｅｃ℃／Ｊ以下である。
弾性部材が一様の熱抵抗になるように構成されることで、熱伝達のムラ（すなわち加熱ムラ）の制御および、熱伝達のスピードを制御することができ、その結果、積層板２に生じる反りを抑制することができる。
（１１）弾性部材の弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である。
これによって、加圧ムラやクッション性、復元性のバランスを良好にとることができ、結果として積層板２に生じる反りを抑制することができる。
【0044】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【0045】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
【0046】
表１が実施例１～６及び比較例１～２の材料の配合例及び評価結果を示す。図４に実施例１～６及び比較例１～２のプレス装置の構成例（主にクッションシート及びクラフト紙）を示す。プレス装置に１８組の積層シート（第１の金属シート、絶縁シート、第２の金属シート）をセットして、熱プレス工程により１８枚の積層板を得て、それぞれで評価した。表中の反り量は、最も反り量が大きかったものを表記している。
【0047】
１．絶縁シート（絶縁層）
絶縁シートとして、表１の絶縁層に示す配合の部材を用いた。
実施例１、３～５は同じ配合である。実施例２は熱硬化性樹脂の配合が異なる。硬化剤、硬化触媒、窒化ホウ素粒子の配合は全て同じ配合である。
絶縁シートの厚みは、１００～２００μｍである。
絶縁シートとして、表１の絶縁層に示す配合の部材を用いた。
実施例１、３～５は同じ配合である。実施例２は熱硬化性樹脂の配合が異なる。硬化剤、硬化触媒、窒化ホウ素粒子の配合は全て同じ配合である。
絶縁シートの厚みは、１００～２００μｍである。
【0048】
２．第１及び第２の金属シート（金属層）
絶縁シートに積層される第１及び第２の金属シート（金属層）として、銅板を用いた。
第１の金属シートの厚みは、０．５ｍｍである。
第２の金属シートの厚みは、２．０ｍｍである。
絶縁シートに積層される第１及び第２の金属シート（金属層）として、銅板を用いた。
第１の金属シートの厚みは、０．５ｍｍである。
第２の金属シートの厚みは、２．０ｍｍである。
【0049】
３．積層板の寸法
積層板の寸法は以下の通りである。
実施例１、２、４～６： ２７０ｍｍ（ａ１）×５２５ｍｍ（ａ２）
実施例３： ３１１ｍｍ（ａ１）×４４４ｍｍ（ａ２）
積層板の寸法は以下の通りである。
実施例１、２、４～６： ２７０ｍｍ（ａ１）×５２５ｍｍ（ａ２）
実施例３： ３１１ｍｍ（ａ１）×４４４ｍｍ（ａ２）
【0050】
４．プレス装置の構成例
プレス装置における実施例１～６のクッションシートおよび比較例１、２のクラフト紙の構成例を以下の通りであり、図４に概略図を示す。１８組の積層シートについて、下型から順に積層シート（１）・・・・積層シート（１８）と番号を付している。
構成１（実施例１－３）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（１）を１枚ずつ配置した。
構成２（実施例４）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（１）をそれぞれ２枚重ねて配置した。
構成３（実施例５）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（２）をそれぞれ２枚重ねて配置した。
構成４（実施例５）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（２）を１枚ずつ配置した。
構成５（比較例１、２）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクラフト紙を５枚ずつ配置した。
クッションシート（１）として、下記の仕様のクッション材を用いた。
厚み： ３．３１～３．６５ｍｍ
クッション性： ３７０～４９０μｍ
熱抵抗： ３．４～４．４Ｓｅｃ℃／Ｊ
弾性率： 約１０ＧＰａ
クッションシート（２）として、下記の仕様のクッション材を用いた。
厚み： １．５５～１．９９ｍｍ
クッション性： １６０～２８０μｍ
熱抵抗： １．５～２．５Ｓｅｃ℃／Ｊ
弾性率： 約１０ＧＰａ
プレス装置における実施例１～６のクッションシートおよび比較例１、２のクラフト紙の構成例を以下の通りであり、図４に概略図を示す。１８組の積層シートについて、下型から順に積層シート（１）・・・・積層シート（１８）と番号を付している。
構成１（実施例１－３）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（１）を１枚ずつ配置した。
構成２（実施例４）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（１）をそれぞれ２枚重ねて配置した。
構成３（実施例５）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（２）をそれぞれ２枚重ねて配置した。
構成４（実施例５）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクッションシート（２）を１枚ずつ配置した。
構成５（比較例１、２）…積層シート（１）の下側及び積層シート（１８）の上側にクラフト紙を５枚ずつ配置した。
クッションシート（１）として、下記の仕様のクッション材を用いた。
厚み： ３．３１～３．６５ｍｍ
クッション性： ３７０～４９０μｍ
熱抵抗： ３．４～４．４Ｓｅｃ℃／Ｊ
弾性率： 約１０ＧＰａ
クッションシート（２）として、下記の仕様のクッション材を用いた。
厚み： １．５５～１．９９ｍｍ
クッション性： １６０～２８０μｍ
熱抵抗： １．５～２．５Ｓｅｃ℃／Ｊ
弾性率： 約１０ＧＰａ
【0051】
５．プレス加工条件
プレス装置による熱プレス加工条件は次の通りである。
プレス圧： １０ＭＰａ
加熱時間： １８０℃以上３０分
最高到達温度： １８０℃
プレス装置による熱プレス加工条件は次の通りである。
プレス圧： １０ＭＰａ
加熱時間： １８０℃以上３０分
最高到達温度： １８０℃
【0052】
６．反り量の測定結果
上記の条件の実施例１～実施例６、比較例１、２について反り量（δ１）、反り量（δ１）と短辺（ａ１）の比δ１／ａ１、反り量（δ１）と対角線（ｂ１）の比δ１／ｂ１を測定したところ、実施例１～６では、反り量（δ１）、比δ１／ａ１、比δ１／ｂ１のいずれも上記の範囲内であった。比較例１、２のいずれにおいても、反り量（δ１）が１ｍｍ以上であった。
上記の条件の実施例１～実施例６、比較例１、２について反り量（δ１）、反り量（δ１）と短辺（ａ１）の比δ１／ａ１、反り量（δ１）と対角線（ｂ１）の比δ１／ｂ１を測定したところ、実施例１～６では、反り量（δ１）、比δ１／ａ１、比δ１／ｂ１のいずれも上記の範囲内であった。比較例１、２のいずれにおいても、反り量（δ１）が１ｍｍ以上であった。
【0053】
７．製品評価（製品反り）
積層板を小片化した回路基板の反り量（δ２）を以下の基準で評価した。
Ａ： ０．０５ｍｍ以下
Ｂ： ０．０５ｍｍ超～０．１ｍｍ以下
Ｃ： ０．１ｍｍ超
実施例１～６は、いずれの場合も反り量（δ２）が０．０５ｍｍ以下であった。比較例１では、積層板の反り量が不適な範囲であったが１．２と比較的小さかったこともあり、小片化時の反りは適正な範囲（「Ｂ」）に収まった。
積層板を小片化した回路基板の反り量（δ２）を以下の基準で評価した。
Ａ： ０．０５ｍｍ以下
Ｂ： ０．０５ｍｍ超～０．１ｍｍ以下
Ｃ： ０．１ｍｍ超
実施例１～６は、いずれの場合も反り量（δ２）が０．０５ｍｍ以下であった。比較例１では、積層板の反り量が不適な範囲であったが１．２と比較的小さかったこともあり、小片化時の反りは適正な範囲（「Ｂ」）に収まった。
【0054】
８．製品評価（耐熱後製品反り）
電子部品をリフローにより実装するときと同じ耐熱処理を施した回路基板の反り量（δ２）を以下の基準で評価した。
Ａ： ０．０５ｍｍ以下
Ｂ： ０．０５ｍｍ超～０．１ｍｍ以下
Ｃ： ０．１ｍｍ超
実施例１～６は、いずれの場合も反り量（δ２）が０．０５ｍｍ以下であった。
比較例１は、製品評価（製品反り）では適正な範囲（「Ｂ」）であったが、耐熱処理後では反り量は適切な範囲から外れた。
電子部品をリフローにより実装するときと同じ耐熱処理を施した回路基板の反り量（δ２）を以下の基準で評価した。
Ａ： ０．０５ｍｍ以下
Ｂ： ０．０５ｍｍ超～０．１ｍｍ以下
Ｃ： ０．１ｍｍ超
実施例１～６は、いずれの場合も反り量（δ２）が０．０５ｍｍ以下であった。
比較例１は、製品評価（製品反り）では適正な範囲（「Ｂ」）であったが、耐熱処理後では反り量は適切な範囲から外れた。
【0055】
９．製品評価（加工性）
積層板の第１の金属層を切削して回路加工したときの切削バラツキについて評価した。
Ａ： バラツキ無し ；バラツキ ±０．０５ｍｍ未満
Ｂ： 若干のバラツキ有り ；バラツキ ±０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下
Ｃ： バラツキ有り ；バラツキ ±０．１ｍｍ超
実施例１～６では、切削バラツキが無かったが、比較例１、２ではバラツキが生じた。また、反り量（δ１）が上記範囲を超える場合、第１の金属層の表面に塗布する半田ペーストなども高さばらつきが生じた。
積層板の第１の金属層を切削して回路加工したときの切削バラツキについて評価した。
Ａ： バラツキ無し ；バラツキ ±０．０５ｍｍ未満
Ｂ： 若干のバラツキ有り ；バラツキ ±０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下
Ｃ： バラツキ有り ；バラツキ ±０．１ｍｍ超
実施例１～６では、切削バラツキが無かったが、比較例１、２ではバラツキが生じた。また、反り量（δ１）が上記範囲を超える場合、第１の金属層の表面に塗布する半田ペーストなども高さばらつきが生じた。
【0056】
【表1】
【0057】
この出願は、２０２１年９月１日に出願された日本出願特願２０２１－１４２２０８号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0058】
１ 回路基板
２ 積層板
５ 電子部品
１０ 積層シート
２１ 第１の金属層
２１ａ 回路パターン
２２ 第２の金属層
７１ 下型
７２ 上型
１００ 積層シート群
１２０ 絶縁シート
１２１ 第１の金属シート
１２２ 第２の金属シート
１５１、１５２、１５３ 金属板（当て板）
１６２ クッションシート
９９ プレス装置
２ 積層板
５ 電子部品
１０ 積層シート
２１ 第１の金属層
２１ａ 回路パターン
２２ 第２の金属層
７１ 下型
７２ 上型
１００ 積層シート群
１２０ 絶縁シート
１２１ 第１の金属シート
１２２ 第２の金属シート
１５１、１５２、１５３ 金属板（当て板）
１６２ クッションシート
９９ プレス装置
【要約】
積層板（２）は、絶縁層（２０）と、絶縁層（２０）の一方の面に設けられた第１の金属層（２１）と、絶縁層（２０）の他方の面に設けられた第２の金属層（２２）と、を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、第１の金属層（２１）の表面側または第２の金属層（２２）の表面側が凹状になって反っており、凹状の反り量（δ１）が０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】