特許 7311674 放電加工機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-10

(45)【発行日】2023-07-19

(54)【発明の名称】放電加工機

(51)【国際特許分類】

   B23H 7/36 20060101AFI20230711BHJP

   B23H 1/10 20060101ALI20230711BHJP

【ＦＩ】

B23H7/36 C

B23H1/10 Z

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022078521

(22)【出願日】2022-05-12

【審査請求日】2022-11-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000132725

【氏名又は名称】株式会社ソディック

(72)【発明者】

【氏名】保坂 昭夫

【審査官】松田 長親

(56)【参考文献】

【文献】特開平４－１２２５２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－７７６４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２６３９６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｈ １／００－１１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物が収容される加工槽と、
前記加工槽から排出される加工液を貯留する汚液槽と、前記汚液槽から送られる前記加工液を貯留する清液槽と、前記汚液槽と前記清液槽とを区切り第１の連通路を有する仕切板と、を含むサービスタンクと、
前記清液槽内に設けられ膨張可能な袋体と、前記袋体の袋口であり前記第１の連通路に接続されて前記汚液槽と連通する接続口と、を含む貯留袋と、
前記汚液槽内の前記加工液を汲み上げる循環ポンプと、
前記循環ポンプによって送られた前記加工液を濾過して前記清液槽に送るフィルタと、
前記清液槽内の前記加工液を汲み上げ前記加工槽へ送る送液ポンプと、を備える、放電加工機。

【請求項2】

前記仕切板は、前記汚液槽と前記清液槽とに連通する第２の連通路をさらに有し、
前記第２の連通路を開閉する連通シャッタと、をさらに備える、請求項１に記載の放電加工機。

【請求項3】

加工中、前記汚液槽から前記清液槽に送られる前記加工液の量は、前記清液槽から前記加工槽に送られる加工液の量よりも多くなるように構成され、
前記連通シャッタは、加工中に開かれるよう制御される、請求項２に記載の放電加工機。

【請求項4】

前記循環ポンプにより前記汚液槽内の前記加工液を直接前記加工槽へと送る第１の急送管路をさらに備え、
前記循環ポンプは、送液先を前記フィルタと前記第１の急送管路の一方に選択可能に構成され、
前記連通シャッタは、前記第１の急送管路を使用する際に開かれるよう制御される、請求項２に記載の放電加工機。

【請求項5】

前記汚液槽の液面下限は、前記清液槽の液面下限よりも高く設定され、
前記第１の連通路は、前記清液槽の前記液面下限よりも下方に設けられる、請求項１に記載の放電加工機。

【請求項6】

前記貯留袋に貯留可能な前記加工液の最大容量は、前記加工槽に貯留可能な前記加工液の最大容量の９０％以上１５０％以下である、請求項１に記載の放電加工機。

【請求項7】

前記被加工物と電極との間に形成される加工間隙に前記加工液を噴出する噴流ノズルと、
前記清液槽内の前記加工液を汲み上げ前記噴流ノズルへ送る噴流ポンプと、をさらに備える、請求項１に記載の放電加工機。

【請求項8】

前記噴流ポンプにより前記清液槽内の前記加工液を直接前記加工槽へと送る第２の急送管路をさらに備え、
前記噴流ポンプは、送液先を前記噴流ノズルと前記第２の急送管路の一方に選択可能に構成される、請求項７に記載の放電加工機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、放電加工機に関する。

【背景技術】

【0002】

放電加工機は、加工槽中に被加工物を載置し、工具電極（以下、単に電極という）と電極に対向配置された被加工物とで形成される加工間隙に加工電圧を印加して放電を発生させるとともに、電極と被加工物とを相対移動させて放電エネルギにより被加工物を所望の形状に加工する。

【0003】

電極と被加工物との絶縁回復、被加工物の冷却、加工屑の除去等を目的として、加工間隙を加工液に浸漬したり、加工間隙に加工液を吹き付けたりする等して、放電加工中は加工間隙に絶縁性の加工液が供給される。

【0004】

加工液は、サービスタンクと呼ばれる槽に貯留されている。サービスタンクは、加工屑を含む加工液を貯留する汚液槽と、加工屑を除去した加工液を貯留する清液槽と、を含んで構成される。

【0005】

放電加工によって発生した加工屑を含む加工液は、加工槽から汚液槽へと排出される。汚液槽に貯留された加工液は、フィルタによって加工屑が除去され、清液槽へと送られる。清液槽に貯留された加工液は、再度加工槽へ送られ、加工間隙に供給される。このようにして、加工液は清浄に保たれながら、装置内を循環する。

【0006】

放電加工機の運転状況によって、サービスタンクにおける、加工屑を含む加工液（以下、単に汚液という）および加工屑を除去した加工液（以下、単に清液という）の水位と比率は変位する。一般的には、汚液槽および清液槽は、最大水位に合わせて、十分な容量に設計される。

【0007】

サービスタンクを小型に構成する上で、汚液と清液の容量比を変更可能に構成することが考えられる。特許文献１は、汚液槽と清液槽とを仕切る仕切板を水平方向に移動可能に構成した放電加工機を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開平０４－１２２５２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

サービスタンクにおいて汚液と清液の容量比を変更可能に構成するにあたり、より簡易な構成で容量比が変更可能であることが望ましい。また、サービスタンクにおける汚液と清液の実際の貯留比に応じて、随時適切に容量比が変更可能であることが望ましい。

【0010】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、より簡易な構成で、適切に汚液と清液の容量比を変更可能に構成されたサービスタンクを備える放電加工機を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明によれば、被加工物が収容される加工槽と、加工槽から排出される加工液を貯留する汚液槽と、汚液槽から送られる加工液を貯留する清液槽と、汚液槽と清液槽とを区切り第１の連通路を有する仕切板と、を含むサービスタンクと、清液槽内に設けられ膨張可能な袋体と、袋体の袋口であり第１の連通路に接続されて汚液槽と連通する接続口と、を含む貯留袋と、汚液槽内の加工液を汲み上げる循環ポンプと、循環ポンプによって送られた加工液を濾過して清液槽に送るフィルタと、清液槽内の加工液を汲み上げ加工槽へ送る送液ポンプと、を備える、放電加工機が提供される。

【発明の効果】

【0012】

本発明に係る放電加工機では、加工液を貯留するための容器として、汚液槽と、清液槽と、貯留袋と、が設けられる。貯留袋は、清液槽内に設けられ膨張可能な袋体と、袋体の袋口であり汚液槽と連通する接続口と、を含む。汚液槽に供給された加工液は袋体に流入し、袋体は膨張する。汚液槽から清液槽に加工液が送られると、袋体に清液槽内の加工液の水圧が加わるので袋体は収縮し、袋体から汚液槽に加工液が流出する。このように、袋体の膨張・収縮は、汚液と清液の実際の貯留比に応じて自動的に為されるので、簡易かつ適正に、汚液と清液の容量比を変更することができる。また、汚液を貯留する汚液貯留部が汚液槽と貯留袋とを含んで構成されるので、汚液槽を従来と比べて小型に構成できる。ひいては、サービスタンクを小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態の放電加工機の概略構成を示す側面図である。

【図2】サービスタンク周辺の概略構成を示す上面図である。

【図3】加工液の給排出経路を示す回路図である。

【図4】加工終了後、排液中の状態を示す。

【図5】加工終了後、排液完了の状態を示す。

【図6】加工準備中において、清液槽内の加工液が液面下限にある状態を示す。

【図7】加工準備中において、連通シャッタが開状態である状態を示す。

【図8】加工準備中において、加工槽に送液している状態を示す。

【図9】加工中の状態を示す。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。以下に説明される各種変形例は、それぞれ任意に組み合わせて実施することができる。

【0015】

本実施形態に係る放電加工機１は、電極としてワイヤ電極Ｅを使用するワイヤ放電加工機であるが、型彫放電加工機、細孔放電加工機等、他の放電加工機であってもよい。また、本実施形態においては、加工液Ｆとして純水を主成分とする水系加工液が使用されるが、油系加工液等、他の絶縁性の液体であってもよい。

【0016】

図１から図３に示されるように、本実施形態の放電加工機１は、加工槽２と、サービスタンク３と、貯留袋４と、循環ポンプ５１およびフィルタ５２を含む循環管路５と、送液ポンプ６１、純水器６２および冷却器６３を含む送液管路６と、噴流ポンプ７１を含む噴流管路７と、を備える。

【0017】

加工槽２は、放電加工の対象となる被加工物Ｗを収容する。加工槽２には、被加工物Ｗを挟んで対向する上ガイド組体２１と、下ガイド組体２２と、が設けられる。上ガイド組体２１および下ガイド組体２２はそれぞれ、ワイヤ電極Ｅを案内するワイヤガイドと、被加工物Ｗとワイヤ電極Ｅとの間に形成される加工間隙に向かって加工液Ｆを噴出する噴流ノズル２３と、を有する。ワイヤ電極Ｅまたは被加工物Ｗは相対移動可能に構成され、放電加工中において被加工物Ｗは所定の加工間隙をもってワイヤ電極Ｅと対向配置される。不図示の電源からワイヤ電極Ｅおよび被加工物Ｗにそれぞれ極性が異なる加工電圧が印加され、放電により被加工物Ｗの一部が除去される。

【0018】

上ガイド組体２１には、加工槽液面センサ２６が取り付けられ、加工槽液面センサ２６は、加工槽２の液面上限ＰＵを検出する。加工槽２の下部には、加工液Ｆを排出するドレンが設けられ、ドレンには、開閉可能に構成されたドレンシャッタ２４が設けられる。ドレンシャッタ２４は、エアシリンダ等の任意のアクチュエータであるドレンシャッタ駆動装置２５により開閉される。ドレンシャッタ２４に代えて、電磁弁等により加工槽２からの加工液Ｆの排出を制御してもよいが、ドレンシャッタ２４は加工屑による動作不良を起こしにくい点で好ましい。

【0019】

サービスタンク３は、加工液Ｆを貯留する。サービスタンク３は、汚液槽３１と、清液槽３３と、仕切板３５と、を含む。汚液槽３１は、加工槽２から排出される加工液Ｆを貯留する。すなわち、汚液槽３１は、基本的には汚液を貯留する。汚液槽３１には、汚液槽３１における加工液Ｆの液面下限ＤＬを検出する汚液槽液面センサ３２が設けられる。清液槽３３は、汚液槽３１からフィルタ５２を介して送られる加工液Ｆを貯留する。すなわち、清液槽３３は清液を貯留する。清液槽３３には、清液槽３３における加工液Ｆの液面下限ＣＬを検出する清液槽液面センサ３４が設けられる。汚液槽３１の液面下限ＤＬは、清液槽３３の液面下限ＣＬよりも高く設定される。清液槽３３が液面下限ＣＬを検出したときは、放電加工ならびに循環ポンプ５１、送液ポンプ６１および噴流ポンプ７１の駆動を停止する。このとき、加工液Ｆの補充を促すメッセージを制御装置の表示装置等に表示してもよい。仕切板３５は、汚液槽３１と清液槽３３とを区切る板状部材である。仕切板３５は、汚液槽３１と清液槽３３とに連通する開口である、第１の連通路３５１と第２の連通路３５２とを有する。

【0020】

貯留袋４は、袋体４１と、接続口４２と、を含む。袋体４１は膨張可能に構成され、清液槽３１内に設けられる。袋体４２は、その内部に加工液Ｆを貯留可能な程度の非透水性を有していればよい。すなわち、袋体４２においては、加工液Ｆを貯留できる範囲で多少の透水性が許容され、完全な非透水性までは要求されない。袋体４１はその機能を果たす限りにおいて任意の素材から構成されればよいが、例えば、高密度ポリエステルタフタが使用されてもよい。袋体４１の下部は、脱着可能にサービスタンク３に固定されてもよい。例えば、袋体４１の先端にフックを設け、フックを清液槽３３内に設けた固定具に取り付け、袋体４１を固定するようにしてもよい。また、袋体４１の中に侵入した空気を脱気するため、袋体４１の上部に脱気弁が設けられてもよい。接続口４２は、袋体４１の袋口であり、第１の連通路３５１と接続される。接続口４２を介して、袋体４１と汚液槽３１との間で加工液Ｆの流入および流出が行われる。加工液Ｆの流入および流出を適正に行うようにするため、第１の連通路３５１は、清液槽３３の液面下限ＣＬよりも下方に設けられることが好ましい。

【0021】

以上のような構成によれば、汚液槽３１に供給された加工液Ｆは接続口４２を介して袋体４１に流入し、袋体４１は膨張する。また、汚液槽３１から清液槽３３に加工液Ｆが送られると、袋体４１に清液槽３３内の加工液Ｆの水圧が加わるので袋体４１は収縮し、袋体４１から汚液槽３１に加工液が流出する。このように、袋体４１の膨張・収縮は、汚液と清液の実際の貯留比に応じて自動的に為されるので、簡易かつ適正に、汚液と清液の容量比が変更される。

【0022】

また、汚液の大部分を袋体４１に貯留することができるので、汚液槽３１を従来よりも小型に構成できる。汚液槽３１を小型に構成する上で、貯留袋４に貯留可能な加工液Ｆの最大容量は、加工槽２に貯留可能な加工液Ｆの最大容量と、略同等であることが好ましい。具体的には、貯留袋４に貯留可能な加工液Ｆの最大容量は、加工槽２に貯留可能な加工液Ｆの最大容量の９０％以上１５０％以下であることが好ましく、９５％以上１１０％以下であることがより好ましい。このとき、汚液槽３１は、循環ポンプ５１および汚液槽液面センサ３２が設置可能な程度に小型であればよい。

【0023】

第２の連通路３５２には、開閉可能に構成された連通シャッタ３６が設けられる。連通シャッタ３６は、エアシリンダ等の任意のアクチュエータである連通シャッタ駆動装置３７により開閉される。連通シャッタ３６を開くことで、汚液槽３１と清液槽３３とが連通する。

【0024】

ここで、図３を参照しながら、加工液Ｆの給排出経路について詳述する。本実施形態においては、加工液Ｆの給排出経路は、循環管路５と、送液管路６と、噴流管路７と、第１の急送管路８と、第２の急送管路９と、を備える。

【0025】

循環管路５は、汚液槽３１内の加工液Ｆから加工屑を除去して清液槽３３に送る。循環管路５は、汚液槽３１と清液槽とに接続された配管と、当該配管に設けられた、循環ポンプ５１と、フィルタ５２と、電磁弁５３と、を含む。循環ポンプ５１は、汚液槽３１内の加工液Ｆを汲み上げ、フィルタ５２へと送る。フィルタ５２は、循環ポンプ５１によって送られた加工液Ｆを濾過して清液槽３３へと送る。フィルタ５２は、要求される濾過能力に応じて、複数設けられてもよい。

【0026】

送液管路６は、清液槽３３内の加工液Ｆを加工槽２に送る。送液管路６は、清液槽３３と加工槽２とに接続された配管と、当該配管に設けられた、送液ポンプ６１と、電磁弁６４と、を含む。また、送液管路６は、純水器６２と、電磁弁６５と、純水器６２および電磁弁６５が設けられる配管と、冷却器６３と、電磁弁６６と、冷却器６３および電磁弁６６が設けられる配管と、をさらに含む。純水器６２および電磁弁６５が設けられる配管と、冷却器６３および電磁弁６６が設けられる配管は、それぞれ、循環ポンプ５１と電磁弁６４との間の配管に接続される。純水器６２は、例えばイオン交換樹脂を有するイオン交換装置であり、加工液Ｆの比抵抗値を適正な値に保つ。純水器６２の制御に関して、放電加工機１は、比抵抗計を備えていてもよい。なお、加工液Ｆが水系加工液でない場合は、純水器６２は省略される。冷却器６３は、加工液Ｆの温度を適正な値に保つ。

【0027】

噴流管路７は、清液槽３３内の加工液Ｆを噴流ノズル２３に送る。噴流管路７は、清液槽３３と噴流ノズル２３とに接続された配管と、当該配管に設けられた、噴流ポンプ７１と、電磁弁７２と、を含む。

【0028】

第１の急送管路８は、循環管路５に接続される。第１の急送管路８は、循環ポンプ５１および電磁弁５３間の配管と加工槽２とに接続された配管と、当該配管に設けられた電磁弁８１と、を含む。第１の急送管路８の配管は、直接加工槽２と接続されてもよいし、送液管路６と合流してもよい。電磁弁５３，８１を制御することで、循環ポンプ５１の送液先を、フィルタ５２と第１の急送管路８のいずれか一方に切り換えることができる。

【0029】

第２の急送管路９は、噴流管路７に接続される。第２の急送管路９は、噴流ポンプ７１および電磁弁７２間の配管と加工槽２とに接続された配管と、当該配管に設けられた電磁弁９１と、を含む。第２の急送管路９の配管は、直接加工槽２と接続されてもよいし、送液管路６と合流してもよい。電磁弁７２，９１を制御することで、噴流ポンプ７１の送液先を、噴流ノズル２３と第２の急送管路９のいずれか一方に切り換えることができる。

【0030】

加工準備中において加工槽２に加工液Ｆを満たす際、送液管路６に加えて、第１の急送管路８および第２の急送管路９を使用して加工液Ｆの送液を行ってもよい。

【0031】

以上に説明した加工液Ｆの給排出経路はあくまで一例であり、これに限定されない。上述した以外の管路が設けられてもよく、例えば、ワイヤ放電加工機においては加工槽２において不図示の下アームが貫通する開口を覆うスライドプレートが設けられるが、スライドプレート付近に噴流を供給する管路が設けられてもよい。

【0032】

循環ポンプ５１、送液ポンプ６１および噴流ポンプ７１は、図１および図２に示されるように、放電加工機１の背面側に集約して配置されてもよい。このようにすれば、各ポンプへのアクセスが容易となり、メンテナンス性がよい。また、本実施形態においては、フィルタ５２はサービスタンク３上に配置されるが、各ポンプを背面側に集約して配置することで、フィルタ５２の配置位置の自由度が増す。

【0033】

本実施形態の放電加工機１は、不図示の制御装置を備える。制御装置は、具体的には数字制御装置であり、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、補助記憶装置、出入力インターフェース等のハードウェアとソフトウェアを任意に組み合わせて構成される。制御装置は、加工液Ｆの給排出に関して、ドレンシャッタ２４、連通シャッタ３６、循環ポンプ５１、送液ポンプ６１、噴流ポンプ７１および電磁弁５３，６４，６５，６６，７２，８１，９１の制御を行う。

【0034】

ここで、図４から図９を参照しながら、以上に説明した放電加工機１における加工液Ｆの給排出に係る制御方法の例を説明する。各図において、実線で記載されている経路は、その時点で使用されている経路を示す。破線で記載されている経路は、その時点で使用されていない経路を示す。鎖線で記載されている経路は、必要に応じて使用される経路を示す。なお、以下においては、加工間隙を加工液Ｆに浸漬して放電加工を行う浸漬加工を実施する場合の動作を例にして説明するが、本実施形態の放電加工機１においては種々の放電加工方法が実施可能である。

【0035】

被加工物Ｗに対する放電加工が完了した後、加工槽２からサービスタンク３への排液が開始される。図３および図４は、排液時の状態を示している。まず、ドレンシャッタ２４が開かれ、加工槽２から汚液槽３１に汚液が排出される。汚液槽３１に排出された汚液は、接続口４２を介して袋体４１へと流入し、袋体４１は膨張する。汚液槽３１内の汚液は、循環ポンプ５１によってフィルタ５２へと送られ、加工屑が除去された清液として清液槽３３へと供給される。

【0036】

好ましくは、排液と並行して、純水器６２および冷却器６３が使用され、加工液Ｆの比抵抗値および温度が所定の値に維持される。電磁弁６４が閉じ、電磁弁６５が開いた状態で送液ポンプ６１が駆動し、清液槽３３内の清液が純水器６２を通った後に再度清液槽３３に戻されることで、加工液Ｆの比抵抗値が適正に保たれる。本実施形態においては、排液中、電磁弁６５は加工液Ｆの比抵抗値に応じて開閉される。電磁弁６４が閉じ、電磁弁６６が開いた状態で送液ポンプ６１が駆動し、清液槽３３内の清液が冷却器６３を通った後に再度清液槽３３に戻されることで、加工液Ｆの温度が適正に保たれる。本実施形態においては、排液中、電磁弁６６は常時開かれる。

【0037】

加工槽２の排液完了後も、引き続き、循環ポンプ５１およびフィルタ５２による加工液Ｆの浄化と、送液ポンプ６１、純水器６２および冷却器６３による比抵抗値および温度の調節が行われる。排液中と同じく、純水器６２は必要に応じて使用され、冷却器６３は常時使用される。加工液Ｆの浄化が進むにつれ、汚液槽３１および袋体４１内の汚液は減少し、清液槽３３内の清液は増加する。これに伴い、袋体４１は徐々に収縮する。図６は、汚液槽３１内の液面が液面下限ＤＬに到達した直後の状態を示している。

【0038】

汚液槽３１内の液面が液面下限ＤＬに到達したことが検出されると、連通シャッタ３６が開かれる。図７に示される通り、第２の連通路３５２を介して、清液槽３３内の清液が汚液槽３１に流入する。連通シャッタ３６が開かれた後、循環ポンプ５１は駆動したままでもよいが、エネルギ消費を抑える上では、連通シャッタ３６後の適当なタイミングで停止されることが好ましい。

【0039】

本実施形態の例では、加工液Ｆの浄化後、次の加工のため加工槽２に加工液Ｆが送液されるが、次の加工をすぐに実施しない場合は、加工液Ｆの浄化を完了した段階で放電加工機１を停止させることが望ましい。換言すれば、放電加工を行った後は、加工槽２からの排液を行い、汚液槽３１内の液面が液面下限ＤＬに到達するまで循環ポンプ５１を駆動させて、加工液Ｆの浄化を完了させた状態で、放電加工機１を停止させることが望ましい。

【0040】

清液槽３３および汚液槽３１内にともに清液が貯留された状態で、加工槽２に加工液Ｆが送液される。このとき、送液管路６に加えて、第１の急送管路８および第２の急送管路９を使用して、加工槽２に加工液Ｆが供給される。図８に示されるように、まず、加工槽２のドレンシャッタ２４が閉じられる。送液管路６においては、電磁弁６４が開かれ、送液ポンプ６１が駆動される。迅速に送液を行う上で、電磁弁６５，６６は閉じられることが好ましい。循環管路５および第１の急送管路８においては、電磁弁５３が閉じられ、電磁弁８１が開かれた状態で、循環ポンプ５１が駆動される。噴流管路７および第２の急送管路９においては、電磁弁７２が閉じられ、電磁弁９１が開かれた状態で、噴流ポンプ７１が駆動される。加工槽２の液面が液面上限ＰＵに到達した時点で、加工槽２が満水になったと判断される。満水後、電磁弁８１，９１は閉じられ、第１の急送管路８および第２の急送管路９の使用は停止される。

【0041】

循環ポンプ５１、送液ポンプ６１、噴流ポンプ７１の３つのポンプを使用して送液を行うことで、より迅速に加工槽２内に加工液Ｆを充填させることができる。本実施形態においては、連通シャッタ３６は、第１の急送管路８を使用する際に開かれるよう制御される。すなわち、加工液Ｆの浄化後に連通シャッタ３６を開くことで汚液槽３１にも清液を貯留するので、汚液槽３１に設けられている循環ポンプ５１も加工槽２への送液に利用することができる。

【0042】

加工槽２に十分な量の加工液Ｆが供給された後、放電加工が行われる。図９は加工中の状態を示している。加工槽２においては、ドレンシャッタ２４が加工槽液面センサ２６の検出信号に応じて開閉されることで、加工液Ｆの液面が液面上限ＰＵに保たれる。循環管路５においては、汚液槽３１内の加工液Ｆが循環ポンプ５１によって汲み上げられ、フィルタ５２を介して清液槽３３へと送られる。送液管路６においては、清液槽３３内の加工液が送液ポンプ６１によって汲み上げられ、加工槽２へと送られる。送液ポンプ６１によって汲み上げられた加工液の一部は、純水器６２または冷却器６３へと送られる。加工中は、電磁弁６５は加工液Ｆの比抵抗値に応じて開閉され、必要時のみ純水器６２が使用される。加工中は、電磁弁６６は常時開かれ、常時冷却器６３が使用される。噴流管路７においては、清液槽３３内の加工液が噴流ポンプ７１によって汲み上げられ、噴流ノズル２３へと送られる。このようにして、加工槽２とサービスタンク３との間で、加工液Ｆが浄化されながら循環する。

【0043】

加工中、汚液槽３１から清液槽３３に送られる加工液Ｆの量は、清液槽３３から加工槽２に送られる加工液Ｆの量よりも多くなるように構成される。すなわち、本実施形態においては、加工液Ｆに関して、「（循環ポンプ５１の吐出量）＞（送液ポンプ６１の吐出量）－（純水器６２および冷却器６３からの戻り量）＋（噴流ポンプ７１の吐出量）」が成り立つよう構成される。

【0044】

このとき、連通シャッタ３６は、加工中に常時開かれるよう制御されてもよい。汚液槽３１から清液槽３３に送られる加工液Ｆの量が、清液槽３３から加工槽２に送られる加工液Ｆの量よりも多いとき、清液槽３３から汚液槽３１への加工液Ｆの流れが常時形成される。そのため、連通シャッタ３６を常時開いていても、汚液槽３１内の汚液が清液槽３３内に流出する虞が少ない。このようにすれば、汚液槽３１と清液槽３３の液面が同一となるので、汚液槽３１の加工液が不足することを防止できる。

【0045】

あるいは、連通シャッタ３６は、加工中に必要に応じて開かれるよう制御されてもよい。例えば、汚液槽３１の液面が液面下限ＤＬに到達したときに、所定時間だけ連通シャッタ３６が開かれるように制御されてもよい。汚液槽３１から清液槽３３に送られる加工液Ｆの量が、清液槽３３から加工槽２に送られる加工液Ｆの量よりも多いとき、清液槽３３の液面の方が汚液槽３１の液面よりも高くなるので、連通シャッタ３６を開くと、水圧により清液槽３３内の清液が汚液槽３１に流入する。このようにしても、汚液槽３１の加工液が不足することを防止できる。

【0046】

本発明は、既にいくつかの例が具体的に示されているように、図面に示される実施形態の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形または応用が可能である。

【符号の説明】

【0047】

１ 放電加工機
２ 加工槽
２３ 噴流ノズル
３ サービスタンク
３１ 汚液槽
ＤＬ 液面下限
３３ 清液槽
ＣＬ 液面下限
３５ 仕切板
３５１ 第１の連通路
３５２ 第２の連通路
３６ 連通シャッタ
４ 貯留袋
４１ 袋体
４２ 接続口
５１ 循環ポンプ
５２ フィルタ
６１ 送液ポンプ
７１ 噴流ポンプ
８ 第１の急送管路
９ 第２の急送管路
Ｅ ワイヤ電極
Ｆ 加工液
Ｗ 被加工物

【要約】      （修正有）

【課題】より簡易な構成で、適切に汚液と清液の容量比を変更可能に構成されたサービスタンクを備える放電加工機を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗが収容される加工槽２と、加工槽２から排出される加工液を貯留する汚液槽３１と、汚液槽３１から送られる加工液を貯留する清液槽３３と、汚液槽３１と清液槽３３とを区切り第１の連通路を有する仕切板３５と、を含むサービスタンク３と、清液槽３３内に設けられ膨張可能な袋体４１と、袋体４１の袋口であり第１の連通路に接続されて汚液槽３１と連通する接続口４２と、を含む貯留袋４と、汚液槽３１内の加工液を汲み上げる循環ポンプと、循環ポンプによって送られた加工液を濾過して清液槽３３に送るフィルタ５２と、清液槽３３内の加工液を汲み上げ加工槽２へ送る送液ポンプ６１と、を備える、放電加工機１が提供される。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】