(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-11
(45)【発行日】2023-07-20
(54)【発明の名称】シーリング部材及び基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20230712BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 651Z
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2021196665
(22)【出願日】2021-12-03
(65)【公開番号】P2022091133
(43)【公開日】2022-06-20
【審査請求日】2021-12-03
(31)【優先権主張番号】10-2020-0169995
(32)【優先日】2020-12-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】518162784
【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100114775
【弁理士】
【氏名又は名称】高岡 亮一
(74)【代理人】
【識別番号】100121511
【弁理士】
【氏名又は名称】小田 直
(74)【代理人】
【識別番号】100202751
【弁理士】
【氏名又は名称】岩堀 明代
(74)【代理人】
【識別番号】100208580
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 玲奈
(74)【代理人】
【識別番号】100191086
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 香元
(72)【発明者】
【氏名】オ，ソン フン
(72)【発明者】
【氏名】リー，サン ミン
(72)【発明者】
【氏名】リー，ジョン ドー
(72)【発明者】
【氏名】ジェ，ジン モ
(72)【発明者】
【氏名】リー，ヨン フン
【審査官】平野 崇
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０１７６８９７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１５－００７８６０６（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理するチャンバーに形成された溝に挿入されるシーリング部材において、前記シーリング部材の一断面から見た時、前記シーリング部材は、
底部と、
上部と、
前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記チャンバーが有する処理空間と隣接する位置に形成される内側部と、
前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記内側部より前記処理空間から遠い位置に形成される外側部と、
前記外側部、そして前記上部の間に形成される凹部と、を含み、
前記外側部が有する面は、前記シーリング部材が有する他面の中で少なくともいずれか１つより表面粗さが低いように研磨処理される
シーリング部材。
【請求項2】
前記凹部が有する面の中でいずれか１つは、前記上部が有する面と平行に提供され、
前記凹部が有する面の中で他の１つは、
前記外側部が有する面と平行に提供される請求項１に記載のシーリング部材。
【請求項3】
前記凹部が有する面の中でいずれか１つの前記溝の底面からの高さは、前記上部が有する面の前記溝の底面からの高さより低い請求項２に記載のシーリング部材。
【請求項4】
前記凹部が有する面の中で他の１つの前記処理空間までの距離は、前記外側部が有する面の前記処理空間までの距離より短い請求項２に記載のシーリング部材。
【請求項5】
前記外側部が有する面は、前記溝の底面に対して、傾いた形状を有する請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載のシーリング部材。
【請求項6】
前記外側部は、前記シーリング部材が圧縮される場合、前記溝が有する面と接触される請求項５に記載のシーリング部材。
【請求項7】
前記外側部が有する面は、粗さがＲａ０．５以下になるように研磨処理される請求項６に記載のシーリング部材。
【請求項8】
前記上部が有する面は、前記溝の底面と平行に提供され、
前記底部は、
前記溝の底面に向かう方向にラウンド（Ｒｏｕｎｄ）形状を有する第１底部と、
前記溝の底面と平行に提供される面を有する第２底部と、を含む請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載のシーリング部材。
【請求項9】
前記第１底部は、前記第２底部より前記処理空間に隣接するように形成される請求項８に記載のシーリング部材。
【請求項10】
前記シーリング部材は、前記底部から、前記上部に向かう方向に湾入されて形成される少なくとも１つ以上の溝部を含む請求項１乃至請求項４のいずれかの一項に記載のシーリング部材。
【請求項11】
基板を処理する装置において、第１ボディーと、
前記第１ボディーと互いに組み合わせて基板が処理される処理空間を形成する第２ボディーと、
前記第１ボディー、そして前記第２ボディーの中で少なくともいずれか１つを移動させる移動部材と、
前記第１ボディー又は前記第２ボディーに形成された溝に挿入されるシーリング部材と、を含み、
前記シーリング部材の一断面から見る時、前記シーリング部材は、
底部と、
上部と、
前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記処理空間と隣接する位置に形成される内側部と、
前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記内側部より前記処理空間から遠い位置に形成される外側部と、を含み、
前記外側部が有する面は、
前記溝の底面に対して、傾いた形状を有し、
前記シーリング部材が有する他面の中で少なくともいずれか１つより表面粗さが低いように研磨処理される基板処理装置。
【請求項12】
前記溝は、前記底部が置かれる前記底面と、
前記内側部が有する面と対向する内側面と、
前記外側部が有する面と対向する外側面と、を含み、
前記外側面は、
前記内側面又は前記底面より表面粗さが低いように研磨処理される請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項13】
前記外側面は、粗さがＲａ０．７乃至Ｒａ０．８になるように研磨処理され、
前記外側部が有する面は、
粗さがＲａ０．５以下になるように研磨処理される請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項14】
前記シーリング部材は、前記外側部、そして前記上部の間に形成される凹部をさらに含む請求項１１乃至請求項１３のいずれかの一項に記載の基板処理装置
【請求項15】
前記凹部が有する面の中でいずれか１つは、前記上部が有する面と平行に提供され、
前記凹部が有する面の中で他の１つは、
前記外側部が有する面と平行に提供される請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項16】
前記凹部が有する面の中でいずれか１つの前記底面からの高さは、前記上部が有する面の前記底面からの高さより低い請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項17】
前記凹部が有する面の中で他の１つの前記処理空間までの距離は、前記外側部が有する面の前記処理空間までの距離より短い請求項１６に記載の基板処理装置。
【請求項18】
超臨界流体を利用して基板を処理する装置において、上部ボディーと、
前記上部ボディーと互いに組み合わせて基板が処理される処理空間を形成する下部ボディーと、
前記下部ボディーを上下方向に移動させる移動部材と、
前記下部ボディーに形成された溝に挿入されるシーリング部材と、を含み、
前記シーリング部材は、
底部と、
上部と、
前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記処理空間と隣接する位置に形成される内側部と、
前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記内側部より前記処理空間から遠い位置に形成され、前記溝の底面に対して傾いた形状を有する外側部と、
前記外側部、そして前記上部間に形成される凹部と、を含み、
前記溝は、
前記底部が置かれる前記底面と、
前記内側部が有する面と対向する内側面と、
前記外側部が有する面と対向する外側面と、を含み、
前記外側部が有する面は、
前記底部、前記上部、そして前記内側部が有する面より表面粗さが低いように研磨処理され、
前記外側面は、
前記内側面、そして前記底面より表面粗さが低いように研磨処理される基板処理装置。
【請求項19】
前記外側面は、粗さがＲａ０．７乃至Ｒａ０．８になるように研磨処理され、
前記外側部が有する面は、
粗さがＲａ０．５以下になるように研磨処理される請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項20】
前記凹部が有する面の中でいずれか１つは、前記上部が有する面と平行に提供され、
前記凹部が有する面の中で他の１つは、
前記外側部が有する面と平行に提供され、
前記凹部が有する面の中でいずれか１つの前記底面からの高さは、
前記上部が有する面の前記底面からの高さより低く、
前記凹部が有する面の中で他の１つの前記処理空間までの距離は、
前記外側部が有する面の前記処理空間までの距離より短い請求項１８又は請求項１９に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はシーリング部材及び基板処理装置に係る。
【背景技術】
【0002】
半導体素子を製造するために、基板に写真、蝕刻、アッシング、イオン注入、そして薄膜蒸着等の様々な工程を通じて望むパターンをウエハ等の基板上に形成する。各々の工程には様々な処理液処理ガスが使用され、工程進行の際にはパーティクル、そして工程副産物が発生する。このようなパーティクル、そして工程副産物を基板から除去するために各々の工程前後には洗浄工程が遂行される。
【0003】
一般的な洗浄工程は基板をケミカル及びリンス液で処理した後に乾燥処理する。乾燥処理の一例として、基板を高速に回転させて基板上に残留するリンス液を除去する回転乾燥工程がある。しかし、このような回転乾燥方式は基板上に形成されたパターンを崩す恐れがある。
【0004】
したがって、最近には基板上にイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）のような有機溶剤を供給して基板上に残留するリンス液を表面張力が低い有機溶剤で置換し、その後、基板上に超臨界状態の処理流体を供給して基板に残留する有機溶剤を除去する超臨界乾燥工程が利用されている。超臨界乾燥工程では内部が密閉された工程チャンバーに乾燥用ガスを供給し、乾燥用ガスを加熱及び加圧する。したがって、乾燥用ガスの温度及び圧力は全て臨界点以上に上昇し、乾燥用ガスは超臨界状態に相変化する。
【0005】
このような超臨界乾燥工程を遂行する基板処理装置１は図１、そして図２に図示されたように上部チャンバー２、そして下部チャンバー３を含む。上部チャンバー２と下部チャンバー３は互いに組み合わせてウエハ等の基板が処理される処理空間を形成する。また、前記処理空間に基板が搬入、そして搬出されるように上部チャンバー２と下部チャンバー３の中でいずれか１つ（例えば、下部チャンバー３）は上下方向に移動可能に構成される。また、超臨界乾燥工程は、処理空間の圧力を高圧状態に維持することが重要である。したがって、上部チャンバー２と下部チャンバー３が形成する処理空間の気密性を向上させるように基板処理装置１はＯリング５を含む。下部チャンバー３にはＯリング５が挟まれる溝４が形成される。また、Ｏリング５はその断面から見る時、円形状を有する。溝４は底面４ｃと一側面４ａ、そして他側面４ｂを含む。
【0006】
一般的なＯリングは裝着の後、圧縮状態で固定される。これと異なりに、下部チャンバー３の溝４に挟まれるＯリング５は下部チャンバー３が上下方向に移動されながら、上部チャンバー２と繰り返して接触される。即ち、駆動環境に置かれるＯリング５は圧縮状態、そして非圧縮状態の間でその形態が繰り返して変形される。また、Ｏリング５が圧縮状態、そして非比圧縮状態の間で繰り返して形態が変形しながら、図３に図示されたようにＯリング５の側面は溝４の一側面４ａと他側面４ｂと繰り返して接触される。したがって、Ｏリング５の側面は磨耗される。また、Ｏリング５は上述したその断面から見る時、円形状を有する。即ち、Ｏリング５は溝４の一側面４ａと他側面４ｂと接触する時点に線接触する。即ち、Ｏリング５が一側面４ａと他側面４ｂが接触する面積が小さい。したがって、Ｏリング５の側面の磨耗はより容易に行われる。Ｏリング５が磨耗されれば、溝４に挟まれたＯリング５には裕隔が発生し、このような裕隔はパーティクルを引き起こし、上部チャンバー２、そして下部チャンバー３が定義する処理空間の気密性維持を難しくする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】韓国特許公開第10-2015-0073527号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の一目的は基板を効率的に処理することができるシーリング部材及び基板処理装置を提供することにある。
【0009】
また、本発明の一目的はチャンバーの処理空間に基板を搬入するか、或いは処理空間から基板を搬出する時、パーティクル等の不純物が発生されることを最小化することができるシーリング部材及び基板処理装置を提供することにある。
【0010】
また、本発明の一目的は圧縮状態、そして非圧縮状態の間で繰り返して形状が変形されるシーリング部材に磨耗が発生されることを最小化することができるシーリング部材及び基板処理装置を提供することにある。
【0011】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から通常の技術者が明確に理解理解されるべきである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は、基板を処理するチャンバーに形成された溝に挿入されるシーリング部材を提供する。前記シーリング部材の一断面から見た時、前記シーリング部材は、底部と、上部と、前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記チャンバーが有する処理空間と隣接する位置に形成される内側部と、前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記内側部より前記処理空間から遠い位置に形成される外側部と、前記外側部、そして前記上部間に形成される凹部と、を含むことができる。
【0013】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中でいずれか１つは、前記上部が有する面と平行に提供され、前記凹部が有する面の中で他の１つは、前記外側部が有する面と平行に提供されることができる。
【0014】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中でいずれか１つの前記溝の底面からの高さは、前記上部が有する面の前記溝の底面からの高さより低いことができる。
【0015】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中で他の１つの前記処理空間までの距離は、前記外側部が有する面の前記処理空間までの距離より短いことができる。
【0016】
一実施形態によれば、前記外側部が有する面は、前記溝の底面に対して、傾いた形状を有することができる。
【0017】
一実施形態によれば、前記外側部は、前記シーリング部材が圧縮される場合、前記溝が有する面と接触され、前記外側部が有する面は、前記シーリング部材が有する他面の中で少なくともいずれか１つより表面粗さが低いように研磨処理されることができる。
【0018】
一実施形態によれば、前記外側部が有する面は、粗さがＲａ０．５以下になるように研磨処理されることができる。
【0019】
一実施形態によれば、前記上部が有する面は、前記溝の底面と平行に提供され、前記底部は、前記溝の底面に向かう方向にラウンド（Ｒｏｕｎｄ）形状を有する第１底部と、前記溝の底面と平行に提供される面を有する第２底部と、を含むことができる。
【0020】
一実施形態によれば、前記第１底部は、前記第２底部より前記処理空間に隣接するように形成されることができる。
【0021】
一実施形態によれば、前記シーリング部材は、前記底部から、前記上部に向かう方向に湾入されて形成される少なくとも１つ以上の溝部を含むことができる。
【0022】
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、第１ボディーと、前記第１ボディーと互いに組み合わせて基板が処理される処理空間を形成する第２ボディーと、前記第１ボディー、そして前記第２ボディーの中で少なくともいずれか１つを移動させる移動部材と、前記第１ボディー又は前記第２ボディーに形成された溝に挿入されるシーリング部材と、を含み、前記シーリング部材の一断面から見る時、前記シーリング部材は、底部と、上部と、前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記処理空間と隣接する位置に形成される内側部と、前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記内側部より前記処理空間から遠い位置に形成される外側部と、を含み、前記外側部が有する面は、前記溝の底面に対して、傾いた形状を有し、前記シーリング部材が有する他面の中で少なくともいずれか１つより表面粗さが低いように研磨処理されることができる。
【0023】
一実施形態によれば、前記溝は、前記底部が置かれる前記底面と、前記内側部が有する面と対向する内側面と、前記外側部が有する面と対向する外側面と、を含み、前記外側面は、前記内側面又は前記底面より表面粗さが低いように研磨処理されることができる。
【0024】
一実施形態によれば、前記外側面は、粗さがＲａ０．７乃至Ｒａ０．８になるように研磨処理され、前記外側部が有する面は、粗さがＲａ０．５以下になるように研磨処理されることができる。
【0025】
一実施形態によれば、前記シーリング部材は、前記外側部、そして前記上部の間に形成される凹部をさらに含むことができる。
【0026】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中でいずれか１つは、前記上部が有する面と平行に提供され、前記凹部が有する面の中で他の１つは、前記外側部が有する面と平行に提供されることができる。
【0027】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中でいずれか１つの前記底面からの高さは、前記上部が有する面の前記底面からの高さより低いことができる。
【0028】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中で他の１つの前記処理空間までの距離は、前記外側部が有する面の前記処理空間までの距離より短いことができる。
【0029】
また、本発明は超臨界流体を利用して基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、上部ボディーと、前記上部ボディーと互いに組み合わせて基板が処理される処理空間を形成する下部ボディーと、前記下部ボディーを上下方向に移動させる移動部材と、前記下部ボディーに形成された溝に挿入されるシーリング部材と、を含み、前記シーリング部材は、底部と、上部と、前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記処理空間と隣接する位置に形成される内側部と、前記底部、そして前記上部の間に形成され、前記内側部より前記処理空間から遠い位置に形成され、前記溝の底面に対して傾いた形状を有する外側部と、前記外側部、そして前記上部の間に形成される凹部と、を含み、前記溝は、前記底部が置かれる前記底面と、前記内側部が有する面と対向する内側面と、前記外側部が有する面と対向する外側面と、を含み、前記外側部が有する面は、前記底部、前記上部、そして前記内側部が有する面より表面粗さが低いように研磨処理され、前記外側面は、前記内側面、そして前記底面より表面粗さが低いように研磨処理されることができる。
【0030】
一実施形態によれば、前記外側面は、粗さがＲａ０．７乃至Ｒａ０．８になるように研磨処理され、前記外側部が有する面は、粗さがＲａ０．５以下になるように研磨処理されることができる。
【0031】
一実施形態によれば、前記凹部が有する面の中でいずれか１つは、前記上部が有する面と平行に提供され、前記凹部が有する面の中で他の１つは、前記外側部が有する面と平行に提供され、前記凹部が有する面の中でいずれか１つの前記底面からの高さは、前記上部が有する面の前記底面からの高さより低く、前記凹部が有する面の中で他の１つの前記処理空間までの距離は、前記外側部が有する面の前記処理空間までの距離より短いことができる。
【発明の効果】
【0032】
本発明の一実施形態によれば、基板を効率的に処理することができる。
【0033】
また、本発明の一実施形態によれば、チャンバーの処理空間に基板を搬入するか、或いは処理空間から基板を搬出する時、パーティクル等の不純物が発生されることを最小化することができる。
【0034】
また、本発明の一実施形態によれば、圧縮状態、そして非圧縮状態の間で繰り返して形状が変形されるシーリング部材に磨耗が発生されることを最小化することができる。
【0035】
本発明の効果が上述した効果によって限定されることではなく、言及されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】一般的な基板処理装置の形状を示す図面である。
【図4】本発明の一実施形態による基板処理装置を示す図面である。
【図12】本発明の他の実施形態によるシーリング部材が下部ボディーに形成された溝に置かれる形状を示す図面である。
【図13】本発明の他の実施形態による乾燥チャンバーを概略的に示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【0037】
以下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。
【0038】
ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。
【0039】
単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。
【0040】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的として使用されることができる。例えば、本発明の権利範囲から離脱されないまま、第１構成要素は第２構成要素と称されることができ、類似に第２構成要素も第１構成要素と称されることができる。
【0041】
ある構成要素が他の構成要素に“連結されて”あるか、或いは“接続されて”いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解されるべきである。反面に、ある構成要素が他の構成要素に“直接連結されて”いるか、或いは“直接接続されて”いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、即ち“～間に”と“すぐ～間に”又は“～に隣接する”と“～に直接隣接する“等も同様に解析されなければならない。
【0042】
異なりに定義されない限り、技術的であるか、或いは科学的な用語を含んで、ここで使用されるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されることと同一な意味である。一般的に使用される事前に定義されていることと同一の用語は関連技術の文脈の上に有する意味と一致する意味であることと解析されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的であるか、或いは過度に形式的な意味として解釈されない。
【0043】
【0044】
図４は本発明の一実施形態による基板処理装置を示す図面である。図４を参照すれば、基板処理装置はインデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして制御器３０を含む。上部から見る時、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０は一方向に沿って配置される。以下、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０が配置された方向を第１の方向Ｘとし、上部から見る時、第１の方向Ｘと垂直になる方向を第２方向Ｙとし、第１の方向Ｘ及び第２方向Ｙに全て垂直になる方向を第３方向Ｚとする。
【0045】
インデックスモジュール１０は基板Ｗが収納された容器Ｃから基板Ｗを処理モジュール２０に搬送し、処理モジュール２０で処理が完了された基板Ｗを容器Ｃに収納する。インデックスモジュール１０の長さ方向は第２方向Ｙに提供される。インデックスモジュール１０はロードポート１２とインデックスフレーム１４を有する。インデックスフレーム１４を基準にロードポート１２は処理モジュール２０の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器Ｃはロードポート１２に置かれる。ロードポート１２は複数が提供されることができ、複数のロードポート１２は第２方向Ｙに沿って配置されることができる。
【0046】
容器Ｃとしては前面開放一体式ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用されることができる。容器Ｃはオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１２に置かれることができる。
【0047】
インデックスフレーム１４にはインデックスロボット１２０が提供される。インデックスフレーム１４内には長さ方向が第２方向Ｙに提供されたガイドレール１２４が提供され、インデックスロボット１２０はガイドレール１２４上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット１２０は基板Ｗが置かれるハンド１２２を含み、ハンド１２２は前進及び後進移動、第３方向Ｚを軸とする回転、そして第３方向Ｚに沿って移動可能に提供されることができる。ハンド１２２は複数が上下方向に離隔されるように提供され、ハンド１２２は互いに独立的に前進及び後進移動することができる。
【0048】
制御器３０は基板処理装置を制御することができる。制御器３０は基板処理装置の制御を実行するマイクロプロセッサー（コンピュータ）から成されるプロセスコントローラと、オペレータが基板処理装置を管理するためにコマンド入力操作等を行うキーボードや、基板処理装置の稼動状況を可視化して表示するディスプレイ等で成されるユーザインターフェイスと、基板処理装置で実行される処理をプロセスコントローラの制御によって実行するための制御プログラムや、各種データ及び処理条件に応じて各構成部に処理を実行させるためのプログラム、即ち処理レシピが格納された格納部を具備することができる。また、ユーザインターフェイス及び格納部はプロセスコントローラに接続されていることができる。処理レシピは記憶部の中で記憶媒体に記憶されていることができ、記憶媒体は、ハードディスクであってもよく、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性ディスクや、フラッシュメモリ等の半導体メモリであってもよい。
【0049】
処理モジュール２０はバッファユニット２００、搬送チャンバー３００、液処理チャンバー４００、そして乾燥チャンバー５００を含む。バッファユニット２００は処理モジュール２０に搬入される基板Ｗと処理モジュール２０から搬出される基板Ｗが一時的に留まる空間を提供する。液処理チャンバー４００は基板Ｗ上に液を供給して基板Ｗを液処理する液処理工程を遂行する。乾燥チャンバー５００は基板Ｗ上に残留する液を除去する乾燥工程を遂行する。搬送チャンバー３００はバッファユニット２００、液処理チャンバー４００、そして乾燥チャンバー５００の間に基板Ｗを搬送する。
【0050】
搬送チャンバー３００はその長さ方向が第１の方向Ｘに提供されることができる。バッファユニット２００はインデックスモジュール１０と搬送チャンバー３００との間に配置されることができる。液処理チャンバー４００と乾燥チャンバー５００は搬送チャンバー３００の側部に配置されることができる。液処理チャンバー４００と搬送チャンバー３００は第２方向Ｙに沿って配置されることができる。乾燥チャンバー５００と搬送チャンバー３００は第２方向Ｙに沿って配置されることができる。バッファユニット２００は搬送チャンバー３００の一端に位置されることができる。
【0051】
一例によれば、液処理チャンバー４００は搬送チャンバー３００の両側に配置し、乾燥チャンバー５００は搬送チャンバー３００の両側に配置され、液処理チャンバー４００は乾燥チャンバー５００よりバッファユニット２００にさらに近い位置に配置されることができる。搬送チャンバー３００の一側で液処理チャンバー４００は第１の方向Ｘ及び第３方向Ｚに沿って各々ＡＸＢ（Ａ、Ｂは各々１又は１より大きい自然数）配列に提供されることができる。また、搬送チャンバー３００の一側で乾燥チャンバー５００は第１の方向Ｘ及び第３方向Ｚに沿って各々ＣＸＤ（Ｃ、Ｄは各々１又は１より大きい自然数）が提供されることができる。上述したことと異なりに、搬送チャンバー３００の一側には液処理チャンバー４００のみが提供され、その他側には乾燥チャンバー５００のみが提供されることができる。
【0052】
搬送チャンバー３００は搬送ロボット３２０を有する。搬送チャンバー３００内には長さ方向が第１の方向Ｘに提供されたガイドレール３２４が提供され、搬送ロボット３２０はガイドレール３２４上で移動可能に提供されることができる。搬送ロボット３２０は基板Ｗが置かれるハンド３２２を含み、ハンド３２２は前進及び後進移動、第３方向Ｚを軸とする回転、そして第３方向Ｚに沿って移動可能に提供されることができる。ハンド３２２は複数が上下方向に離隔されるように提供され、ハンド３２２は互いに独立的に前進及び後進移動することができる。
【0053】
バッファユニット２００は基板Ｗが置かれる複数のバッファ２２０を具備する。バッファ２２０は第３方向Ｚに沿って相互間に離隔されるように配置されることができる。バッファユニット２００は前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）と背面（ｒｅａｒ ｆａｃｅ）が開放される。前面はインデックスモジュール１０と対向する面であり、後面は搬送チャンバー３００と対向する面である。インデックスロボット１２０は前面を通じてバッファユニット２００に接近し、搬送ロボット３２０は背面を通じてバッファユニット２００に接近することができる。
【0054】
図５は図４の液処理チャンバーの一実施形態を概略的に示す図面である。図５を参照すれば、液処理チャンバー４００はハウジング４１０、カップ４２０、支持ユニット４４０、液供給ユニット４６０、そして昇降ユニット４８０を有する。
【0055】
ハウジング４１０は基板Ｗが処理される内部空間を有することができる。ハウジング４１０は大体に六面体の形状を有することができる。例えば、ハウジング４１０は直方体の形状を有することができる。また、ハウジング４１０には基板Ｗが搬入されるか、或いは搬出される開口（図示せず）が形成されることができる。また、ハウジング４１０には開口を選択的に開閉するドア（図示せず）が設置されることができる。
【0056】
カップ４２０は上部が開放された筒形状を有することができる。カップ４２０は処理空間を有し、基板Ｗは処理空間内で液処理されることができる。支持ユニット４４０は処理空間で基板Ｗを支持する。液供給ユニット４６０は支持ユニット４４０に支持された基板Ｗ上に処理液を供給する。処理液は複数の種類に提供され、基板Ｗ上に順次的に供給されることができる。昇降ユニット４８０はカップ４２０と支持ユニット４４０との間の相対高さを調節する。
【0057】
一例によれば、カップ４２０は複数の回収筒４２２、４２４、４２６を有する。回収筒４２２、４２４、４２６は各々基板処理に使用された液を回収する回収空間を有する。各々の回収筒４２２、４２４、４２６は支持ユニット４４０を囲むリング形状に提供される。液処理工程が進行する時、基板Ｗの回転によって飛散される処理液は各回収筒４２２、４２４、４２６の流入口４２２ａ、４２４ａ、４２６ａを通じて回収空間に流入される。一例によれば、カップ４２０は第１回収筒４２２、第２回収筒４２４、そして第３回収筒４２６を有する。第１回収筒４２２は支持ユニット４４０を囲むように配置され、第２回収筒４２４は第１回収筒４２２を囲むように配置され、第３回収筒４２６は第２回収筒４２４を囲むように配置される。第２回収筒４２４に液を流入する第２流入口４２４ａは第１回収筒４２２に液を流入する第１流入口４２２ａより上部に位置され、第３回収筒４２６に液を流入する第３流入口４２６ａは第２流入口４２４ａより上部に位置されることができる。
【0058】
支持ユニット４４０は支持板４４２と駆動軸４４４を有する。支持板４４２の上面は大体に円形に提供され、基板Ｗより大きい直径を有することができる。支持板４４２の中央部には基板Ｗの背面を支持する支持ピン４４２ａが提供され、支持ピン４４２ａは基板Ｗが支持板４４２から一定距離離隔されるようにその上端が支持板４４２から突出されるように提供される。支持板４４２の縁部にはチャックピン４４２ｂが提供される。チョクピン４４２ｂは支持板４４２から上部に突出されるように提供され、基板Ｗが回転される時、基板Ｗが支持ユニット４４０から離脱されないように基板Ｗの側部を支持する。駆動軸４４４は駆動器４４６によって駆動され、基板Ｗの底面中央と連結され、支持板４４２をその中心軸を基準に回転させる。
【0059】
一例によれば、液供給ユニット４６０はノズル４６２を含むことができる。ノズル４６２は基板Ｗに処理液を供給することができる。処理液はケミカル、リンス液、又は有機溶剤であり得る。ケミカルは強酸又は強塩基の性質を有するケミカルであり得る。また、リンス液は純水であり得る。また、有機溶剤はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）であり得る。また、液供給ユニット４６０は複数のノズル４６２を含むことができ、各々のノズル４６２では互いに異なる種類の処理液を供給することができる。例えば、ノズル４６２の中でいずれか１つではケミカルが供給し、ノズル４６２の中で他の１つではリンス液を供給し、ノズル４６２の中でその他の１つでは有機溶剤を供給することができる。また、制御器３０はノズル４６２の中で他の１つで基板Ｗにリンス液を供給した後、ノズル４６２の中でその他の１つで有機溶剤を供給するように液供給ユニット４６０を制御することができる。したがって、基板Ｗ上に供給されたリンス液は表面張力が小さい有機溶剤で置換されることができる。
【0060】
昇降ユニット４８０はカップ４２０を上下方向に移動させる。カップ４２０の上下移動によってカップ４２０と基板Ｗとの間の相対高さが変更される。これによって、基板Ｗに供給される液の種類に応じて処理液を回収する回収筒４２２、４２４、４２６が変更されるので、液を分離回収することができる。上述したことと異なりに、カップ４２０は固定設置され、昇降ユニット４８０は支持ユニット４４０を上下方向に移動させることができる。
【0061】
図６は図４の乾燥チャンバーの一実施形態を概略的に示す図面である。図６を参照すれば、本発明の一実施形態による乾燥チャンバー５００は超臨界状態の乾燥用流体Ｇを利用して基板Ｗ上に残留する処理液を除去することができる。例えば、乾燥チャンバー５００は超臨界状態の二酸化炭素（ＣＯ２）を利用して基板Ｗ上に残留する有機溶剤を除去する乾燥工程を遂行することができる。
【0062】
乾燥チャンバー５００はチャンバー５１０、加熱部材５２０、流体供給ユニット５３０、流体排気ライン５５０、移動部材５６０、そしてシーリング部材５８０を含むことができる。チャンバー５１０は基板Ｗが処理される処理空間を有することができる。チャンバー５１０は基板Ｗが処理される処理空間を提供することができる。チャンバー５１０は超臨界状態の乾燥用流体Ｇによって基板Ｗが乾燥処理される処理空間を提供することができる。
【0063】
チャンバー５１０は上部ボディー５１２（第１ボディーの一例）、そして下部ボディー５１４（第２ボディーの一例）を含むことができる。上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４は互いに組み合わせて基板Ｗが処理される処理空間を形成することができる。基板Ｗは処理空間で支持されることができる。例えば、基板Ｗは処理空間で支持部材５１３によって支持されることができる。支持部材５１３は基板Ｗの縁領域の下面を支持できるように構成されることができる。上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４の中でいずれか１つは移動部材５６０と結合されて上下方向に移動されることができる。例えば、下部ボディー５１４は移動部材５６０と結合されて、移動部材５６０によって上下方向に移動されることができる。したがって、チャンバー５１０の処理空間は選択的に密閉されることができる。上述した例では下部ボディー５１４が移動部材５６０と結合されて上下方向に移動することを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、上部ボディー５１２が移動部材５６０と結合されて上下方向に移動してもよい。
【0064】
加熱部材５２０は処理空間に供給される乾燥用流体Ｇを加熱することができる。加熱部材５２０はチャンバー５１０の処理空間温度を昇温させて処理空間に供給される乾燥用流体Ｇを超臨界状態に相変化させることができる。また、加熱部材５２０はチャンバー５１０の処理空間温度を昇温させて処理空間に供給される超臨界状態の乾燥用流体Ｇが超臨界状態を維持するようにすることができる。
【0065】
また、加熱部材５２０はチャンバー５１０内に埋設されることができる。例えば、加熱部材５２０は上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４の中でいずれか１つに埋設されることができる。例えば、加熱部材５２０は上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４内に提供されることができる。しかし、これに限定されることではなく、加熱部材５２０は処理空間の温度を昇温させることができる様々な位置に提供されることができる。また、加熱部材５２０はヒーターであり得る。しかし、これに限定されることではなく、加熱部材５２０は処理空間の温度を昇温させることができる公知された装置で多様に変形されることができる。
【0066】
流体供給ユニット５３０はチャンバー５１０の処理空間に乾燥用流体Ｇを供給することができる。流体供給ユニット５３０が供給する乾燥用流体Ｇは二酸化炭素（ＣＯ２）を含むことができる。流体供給ユニット５３０は流体供給源５３１、第１供給ライン５３３、第１供給バルブ５３５、第２供給ライン５３７、そして第２供給バルブ５３９を含むことができる。
【0067】
流体供給源５３１はチャンバー５１０の処理空間に供給される乾燥用流体Ｇを貯蔵及び／又は供給することができる。流体供給源５３１は第１供給ライン５３３及び／又は第２供給ライン５３７に乾燥用流体Ｇを供給することができる。例えば、第１供給ライン５３３には第１供給バルブ５３５が設置されることができる。また、第２供給ライン５３７には第２供給バルブ５３９が設置されることができる。第１供給バルブ５３５と第２供給バルブ５３９はオン／オフバルブであり得る。第１供給バルブ５３５と第２供給バルブ５３９のオン／オフに応じて、第１供給ライン５３３又は第２供給ライン５３７に選択的に乾燥用流体Ｇが流れることができる。
【0068】
上述した例では１つの流体供給源５３１に第１供給ライン５３３、そして第２供給ライン５３７が連結されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、流体供給源５３１は複数に提供され、第１供給ライン５３３は複数の流体供給源５３１の中でいずれか１つと連結され、第２供給ライン５３７は流体供給源５３１の中で他の１つと連結されてもよい。
【0069】
また、第１供給ライン５３３はチャンバー５１０の処理空間の上部で乾燥用ガスを供給する上部供給ラインであり得る。例えば、第１供給ライン５３３はチャンバー５１０の処理空間に上から下に向かう方向に乾燥用ガスを供給することができる。例えば、第１供給ライン５３３は上部ボディー５１２に連結されることができる。また、第２供給ライン５３７はチャンバー５１０の処理空間の下部で乾燥用ガスを供給する下部供給ラインであり得る。例えば、第２供給ライン５３７はチャンバー５１０の処理空間に下から上に向かう方向に乾燥用ガスを供給することができる。例えば、第２供給ライン５３７は下部ボディー５１４に連結されることができる。
【0070】
流体排気ライン５５０はチャンバー５１０の処理空間から乾燥用流体Ｇを排気することができる。流体排気ライン５５０は処理空間に減圧を提供する減圧部材（図示せず）と連結されることができる。減圧部材はポンプであり得る。しかし、これに限定されることではなく、減圧部材は処理空間に減圧を提供することができる公知された装置に多様に変形されることができる。
【0071】
上述した上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４が互いに組み合わせて形成する処理空間は、基板Ｗを処理する間に高圧状態に維持されることができる。したがって、上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４が形成する処理空間の気密性を維持できるように乾燥チャンバー５００はシーリング部材５８０を含むことができる。シーリング部材５８０は上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４の間に配置されることができる。シーリング部材５８０はチャンバー５１０に形成された溝５７０に挿入されることができる。例えば、シーリング部材５８０が挿入される溝５７０は下部ボディー５１４に形成されることができる。
【0072】
図７は図６の下部ボディーに形成される溝の形状を概略的に示す図面である。図７を参照すれば、上部から見る時、下部ボディー５１４の縁領域にはシーリング部材５８０が挿入される溝５７０が形成されることができる。溝５７０は上述した上部ボディー５１２の下面と対向する面に形成されることができる。溝５７０は下部ボディー５１４の上面から下に向かう方向に湾入されて形成されることができる。下部ボディー５１４の一方向から見た断面を見る時、溝５７０は底面５７１、外側面５７２、そして内側面５７３を含むことができる。
【0073】
底面５７１はシーリング部材５８０が置かれる面であり得る。底面５７１は後述するシーリング部材５８０の底部５８１が置かれる面であり得る。底面５７１はチャンバー５１０の処理空間で処理される基板Ｗの上面又は下面と平行に提供されることができる。底面５７１は地面と平行に提供されることができる。底面５７１は下部ボディー５１４が移動する方向に垂直になる方向と平行することができる。
【0074】
外側面５７２は後述するシーリング部材５８０の外側部５８２が有する面と対向することができる。外側面５７２は後述する内側面５７３と比較する時、チャンバー５１０の処理空間と相対的に遠い位置に形成されることができる。外側面５７２は底面５７１に対して傾いた方向に形成されることができる。例えば、外側面５７２は下部ボディー５１４の外壁からチャンバー５１０の処理空間に向かう方向に上向傾いた形状を有することができる。また、外側面５７２はシーリング部材５８０の外側部５８２が有する面と互いに平行に提供されることができる。外側面５７２は後述するシーリング部材５８０と面接触することができる。例えば、外側面５７２はシーリング部材５８０の外側部５８２と面接触されることができる。この場合、シーリング部材５８０が外側面５７２と摩擦されてシーリング部材５８０に磨耗が発生されることができる。したがって、外側面５７２は表面粗さが相対的に低いように表面研磨処理されることができる。例えば、外側面５７２は後述する内側面５７３、そして底面５７１より表面粗さが相対的に低いように表面研磨処理されることができる。例えば、外側面５７２は電解研磨方式に研磨処理されることができる。例えば、外側面５７２は粗さがＲａ０．７乃至Ｒａ０．８（例えば、Ｒａ０．７以上Ｒａ０．８以下）になるように研磨処理されることができる。
【0075】
内側面５７３は後述するシーリング部材５８０の内側部５８３が有する面と対向することができる。内側面５７３は上述した外側面５７２と比較する時、チャンバー５１０の処理空間と相対的に近い位置に形成されることができる。内側面５７３は底面５７１に対して垂直になる方向に形成されることができる。例えば、内側面５７３は底面５７１から上に向かう方向に形成されることができる。また、底面５７１から内側面５７３の上端の高さは、底面５７１から外側面５７２の上端の高さより相対的に低いことができる。
【0076】
図８は図６のシーリング部材を下部から見た斜視図である。例えば、図８は上述した溝５７０に置かれるシーリング部材５８０を下部から見た斜視図であり得る。シーリング部材５８０は上部又は下部から見る時、リング形状を有することができる。シーリング部材５８０は高温及び／又は高圧に耐えられるように耐熱性、そして耐圧性が優れた素材で提供されることができる。また、シーリング部材５８０はショア硬度Ｄ５９以上である素材で提供されることができる。
【0077】
図９は図８のＡ－Ａ’断面から見たシーリング部材が下部ボディーに形成された溝に置かれる形状を示す図面である。図９を参照すれば、本発明の一実施形態によるシーリング部材５８０は底部５８１、外側部５８２、内側部５８３、上部５８４、凹部５８５、そして面取り部５７６を含むことができる。
【0078】
底部５８１は溝５７０の底面５７１と互いに対向することができる。底部５８１は第１底部５８１ａ、そして第２底部５８１ｂを含むことができる。第１底部５８１ａはシーリング部材５８０が非圧縮状態で、底面５７１と線接触することができる。第１底部５８１ａは溝５８７０の底面５７１に向かう方向にラウンド（Ｒｏｕｎｄ）形状を有することができる。第２底部５８１ｂが有する面は溝５７０の底面５７１と平行に提供されることができる。第１底部５８１ａは第２底部５８１ｂよりチャンバー５１０の処理空間に隣接するように配置（又は形成）されることができる。
【0079】
外側部５８２は上述した溝５７０の外側面５７２と互いに対向する面を有することができる。外側部５８２は上述した底部５８１、そして後述する上部５８４の間に形成されることができる。例えば、外側部５８２は第２底部５８１ｂ、そして後述する凹部５８５の間に形成されることができる。外側部５８２は後述する内側部５８３よりチャンバー５１０の処理空間から遠い位置に形成されることができる。外側部５８２が有する面は溝５７０の底面５７１に対して傾いた形状を有することができる。例えば、外側部５８２が有する面は上述した外側面５７２と互いに平行に提供されることができる。
【0080】
また、外側部５８２が有する面はシーリング部材５８０が圧縮状態にある場合、溝５７０の外側面５７２と互いに接触されることができる。この場合、シーリング部材５８０の外側部５８２が有する面は外側面５７２と接触されて磨耗されることができる。しかし、本発明の一実施形態による外側部５８２が有する面は上述した傾いた形状を有することができる。したがって、外側部５８２が有する面が外側面５７２と接触する時、外側部５８２が有する面は外側面５７２と面接触されることができる。即ち、一般的なＯリング５と比較する時、外側部５８２が有する面は外側面５７２と接触する時、相対的に広い面積に接触されることができる。即ち、外側部５８２の面が外側面５７２と面接触されれば、外側部５８２が外側面５７２と触れ合う面積は広くなり、したがって外側部５８２の単位面積当たり伝達される応力のサイズは小さくなる。したがって、シーリング部材５８０が圧縮状態になっても、シーリング部材５８０に磨耗が発生されることを最大に抑制することができる。また、シーリング部材５８０の磨耗が抑制されるので、シーリング部材５８０が磨耗されながら、発生されるパーティクル水準又は低減させることができる。
【0081】
また、外側部５８２が有する面はシーリング部材５８０が有する他面の中で少なくともいずれか１つより表面の粗さが低いように研磨処理されることができる。例えば、外側部５８２が有する面は、底部５８１、後述する内側部５８３、上部５８４、そして凹部５８５が有する面より表面の粗さが低いように研磨処理されることができる。例えば、シーリング部材５８０を加工する時、中削、荒削り、仕上げ等の加工段階が遂行されることができる。外側部５８２が有する面には、底部５８１、後述する内側部５８３、上部５８４、そして凹部５８５が有する面より仕上げ処理が相対的に多い回数が適用されることができ、例えば、表面研磨処理された外側部５８２が有する面は粗さがＲａ０．５以下であり得る。底部５８１、後述する内側部５８３、上部５８４、そして凹部５８５が有する面は粗さが約Ｒａ１．３水準であり得る。即ち、外側部５８２が有する面の粗さは底部５８１、後述する内側部５８３、上部５８４、そして凹部５８５が有する面の粗さより低いサイズを有することができる。また、外側部５８２が有する面の粗さと外側面５７２の粗さ差は、底部５８１、後述する内側部５８３、上部５８４、そして凹部５８５が有する面の粗さと外側面５７２の粗さ差より小さいことができる。即ち、外側部５８２が有する面の粗さと外側面５７２の粗さの差が相対的に小さいので、外側部５８２が有する面と外側面５７２が互いに摩擦されても、外側部５８２に磨耗が発生されることを最大に抑制することができる。
【0082】
内側部５８３は底部５８１、そして後述する上部５８４の間に形成されることができる。内側部５８３は第１底部５８１ａ、そして後述する上部５８４の間に形成されることができる。内側部５８３が有する面は上述した内側面５７３と互いに対向することができる。内側部５８３が有する面は上述した内側面５７３と互いに平行に提供されることができる。内側部５８３は外側部５８２より処理空間と隣接する位置に形成されることができる。
【0083】
上部５８４は後述する凹部５８５、そして上述した内側部５８３の間に形成されることができる。上部５８４は大体に平らな形状を有する面を有することができる。上部５８４が有する面は上部ボディー５１２の下面と互いに対向することができる。また、上部５８４が有する面の高さは上述した外側面５７２、そして内側面５７３の上端の高さより高い。
【0084】
凹部５８５は外側部５８２、そして上部５８４の間に形成されることができる。凹部５８５はシーリング部材５８０の角部分が大体に‘Ｌ’形状に凹んだ形状を有することができる。例えば、凹部５８５が有する面の中でいずれか１つは、上部５８４が有する面と平行に提供されることができる。このような凹部５８５が有する面の中でいずれか１つの底面５７１からの高さは、上部５８４が有する面の底面５７１からの高さより低いことができる。また、凹部５８５が有する面の中で他の１つは外側部５８２が有する面と平行するように傾くように提供されることができる。このような凹部５８５が有する面の中で他の１つのチャンバー１００の処理空間までの距離は、外側部５８２が有する面の処理空間までの距離より短いことができる。即ち、凹部５８５はシーリング部材５８０の上部５８４から下に向かう方向に湾入され、シーリング部材５８０の外側部５８２から処理空間に向かう方向に湾入された形状を有することができる。
【0085】
下部ボディー５１４が上方向に移動されて、シーリング部材５８０が上部ボディー５１２と接触されれば、シーリング部材５８０は図１０に図示されたように圧縮状態になることができるが、この場合、シーリング部材５８０はチャンバー１００の処理空間から上部ボディー５１２又は下部ボディー５１４の外壁に向かう方向に圧縮されることができる。シーリング部材５８０が圧縮される方向は側方向、そして上向傾いた方向を含むことができる。シーリング部材５８０の凹部５８５はシーリング部材５８０が圧縮される場合、シーリング部材５８０が有する部分の中で一部は溝５７０から離脱され、上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４の間の空間に巻き込むことができるが、この場合にシーリング部材５８０は上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４と接触されて磨耗されることができる。しかし、本発明の一実施形態による凹部５８５はシーリング部材５８０が圧縮されて形状が変形されても、シーリング部材５８０が有する部分の中で一部が溝５７０から離脱されることを防止してシーリング部材５８０が磨耗されることを最大に抑制することができる。
【0086】
再び図９を参照すれば、シーリング部材５８０は面取り部５８６をさらに含むことができる。面取り部５８６は複数に提供されることができる。面取り部５８６の中でいずれか１つは第２底部５８１ｂ、そして外側部５８２の間に形成されることができる。面取り部５８６の中で他の１つは凹部５８５と上部５８４との間に形成されることができる。面取り部５８６の中でその他の１つは内側部５８３、そして上部５８４の間に形成されることができる。
【0087】
再び図８を参照すれば、シーリング部材５８０の下面には少なくとも１つ以上の溝部５８７が形成されることができる。例えば、溝部５８７は複数に提供され、互いに同一の間隔に離隔されて形成されることができる。例えば、溝部５８７は上述したシーリング部材５８０の底部５８１から上部５８４に向かう方向に湾入されて形成されることができる。例えば、溝部５８７は上述した第１底部５８１ａから上部５８４に向かう方向に湾入されて形成されることができる。
【0088】
図１１は図８のＢ－Ｂ’断面から見たシーリング部材が下部ボディーに形成された溝に置かれる形状を示す図面である。図１１を参照すれば、シーリング部材５８０と溝５７０が有する面は一定空間ＤＺを形成することができる。シーリング部材５８０と溝５７０が形成する一定空間ＤＺにはシーリング部材５８０が磨耗されながら、発生されることができるパーティクル又は工程副産物のような不純物Ｐが残留することができる。本発明の一実施形態によるシーリング部材５８０の一定空間ＤＺがデッドゾーン（Ｄｅａｄ Ｚｏｎｅ）になることを防止することができる。例えば、一定空間ＤＺに残留する不純物Ｐは溝部５８７を通じてチャンバー５１０の処理空間と流体連通されることができる。したがって、不純物Ｐはチャンバー５１０と連結される排気ライン５５０を通じて乾燥チャンバー５００の外部に排出されることができる。
【0089】
図１２は本発明の他の実施形態によるシーリング部材が下部ボディーに形成された溝に置かれる形状を示す図面である。本発明の他の実施形態によるシーリング部材５９０は上述した一実施形態によるシーリング部材５８０と大体に類似な形状を有することができる。例えば、シーリング部材５９０は底部５９１、外側部５９２、内側部５９３、そして上部５９４を含むことができる。底部５９１は上述した底部５８１と類似に第１底部５９１ａ、そして第２底部５９１ｂを含むことができる。外側部５９２は上述した外側部５８２と類似に表面研磨処理されることができる。また、上部５９４は第１上部５９４ａ、そして第２上部５９４ｂを含むことができる。第１上部５９４ａはチャンバー５１０の処理空間と隣接する位置に形成されることができる。第１上部５９４ａは上方向にラウンド（Ｒｏｕｎｄ）形状を有することができる。第２上部５９４ｂはチャンバー５１０の処理空間と相対的に遠い位置に形成されることができる。第２上部５９４ｂが有する面は平らな形状を有することができる。
【0090】
図１３は本発明の他の実施形態による乾燥チャンバーを概略的に示す図面である。上述した例ではチャンバー５１０が上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４で構成されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、図１３に図示されたようにチャンバー５１０ａはベースボディー５１２ａ及びドアボディー５１４ａを含むことができる。ベースボディー５１２ａ及びドアボディー５１４ａは互いに組み合わせて処理空間５１８ａを形成することができる。ベースボディー５１２ａは側方向が開放された筒形状を有することができ、ドアボディー５１４ａは側方向に移動されて、処理空間５１８ａを選択的に開閉することができる。ドアボディー５１４ａには溝５７０ａが形成されることができる。溝５７０ａは上述した溝５７０と同一又は類似な形状を有することができる。また、溝５７０にはシーリング部材５８０ａが挿入されることができる。シーリング部材５８０ａは上述した一実施形態によるシーリング部材５８０、又は上述した他の実施形態によるシーリング部材５９０と同一又は類似な形状を有することができる。また、ドアボディー５１４ａには支持板５１６ａが結合され、支持板５１６ａには基板Ｗが支持されることができる。
【0091】
また、第１供給ライン５３３ａは支持板５１６ａに支持された基板Ｗの側部で乾燥用流体Ｇを供給することができる。また、第２供給ライン５３７ａは基板Ｗの下部で乾燥用流体を供給することができる。また、メーン排気ライン５５１ａは基板Ｗの下部で内部空間５１８ａを排気することができる。以外の構成は上述した流体供給ユニット５３０、そして流体排気ライン５５０が有する構成が同一／類似に適用されることができる。
【0092】
上述した例ではシーリング部材５８０、５９０が超臨界流体を利用して基板Ｗを乾燥処理するチャンバー５１０に形成された溝５７０に挿入されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、シーリング部材５８０、５９０は超臨界流体ではない様々な処理流体を利用して基板Ｗを処理する様々なチャンバーに形成された溝にも適用されることができる。
【0093】
また、上述した例ではシーリング部材５８０、５９０が下部ボディー５１４に形成された溝５７０に提供されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、シーリング部材５８０、５９０は駆動環境を有する様々な基板処理装置が有する構成に同一又は類似に適用されてもよい。
【0094】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
【符号の説明】
【0095】
１ 基板処理装置
２ 上部チャンバー
３ 下部チャンバー
５１０ チャンバー
５１２ 上部ボディー
５１３ 支持部材
５１４ 下部ボディー
５２０ 加熱部材
５３０ 流体供給ユニット
５５０ 流体排気ライン
５６０ 移動部材
５７０ 溝
５７１ 底面
５７２ 外側面
５７３ 内側面
５８０ シーリング部材
５８１ 底部
５８１ａ 第１底部
５８１ｂ 第２底部
５８２ 外側部
５８３ 内側部
５８４ 上部
５８５ 凹部
５８６ 面取り部
５８７ 溝部
２ 上部チャンバー
３ 下部チャンバー
５１０ チャンバー
５１２ 上部ボディー
５１３ 支持部材
５１４ 下部ボディー
５２０ 加熱部材
５３０ 流体供給ユニット
５５０ 流体排気ライン
５６０ 移動部材
５７０ 溝
５７１ 底面
５７２ 外側面
５７３ 内側面
５８０ シーリング部材
５８１ 底部
５８１ａ 第１底部
５８１ｂ 第２底部
５８２ 外側部
５８３ 内側部
５８４ 上部
５８５ 凹部
５８６ 面取り部
５８７ 溝部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】